KR20090126568A - Substrate treating apparatus for including dual layers bake unit of conveyor type and method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 풋프린트를 감소시키기 위한 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus having a conveyor type multi-stage baking apparatus for reducing a footprint and a processing method thereof.
평판 디스플레이 장치를 제조하는 기판 처리 장치는 기판에 소정의 막을 성막 한 후, 포토레지스트액을 도포해 포토레지스트 막을 형성하고, 회로 패턴에 대응해 포토레지스트 막을 노광하여, 현상 처리하는 포토리소그라피 공정을 처리한다. 이러한 포토리소그라피 공정은 기판을 세정, 탈수 베이크, 레지스트 도포, 프리 베이크, 노광, 현상 및 포스트 베이크 등의 일련의 단위 공정을 처리하여 기판 상에 회로 패턴을 형성한다.A substrate processing apparatus for manufacturing a flat panel display apparatus forms a predetermined film on a substrate, then applies a photoresist liquid to form a photoresist film, exposes the photoresist film in accordance with a circuit pattern, and processes a photolithography process for developing. do. The photolithography process processes a series of unit processes such as cleaning, dehydrating bake, resist coating, prebaking, exposure, developing, and postbaking of a substrate to form a circuit pattern on the substrate.
도 1 및 도 2를 참조하면, 포토레지스트 공정을 처리하는 일반적인 기판 처리 장치(10)는 복수 개의 처리 유닛(12 ~ 38)들이 연속해서 배치되는 인라인(inline) 설비로 구비된다. 이러한 기판 처리 장치(10)는 처리 유닛들(12 ~ 38) 중 일부(12 ~ 22)가 컨베이어 장치(50)들이 구비하여 기판(S)을 이송하면서 해당 단위 공정을 처리하고, 다른 처리 유닛(28 ~ 38)들은 각각 인접하게 배치되는 이송 유닛(24 ~ 34)들 내부에 설치된 이송 로봇(40 ~ 46)들을 통해 기판(S)을 공급받아서 해당 단위 공정들을 처리한다.1 and 2, a general
예를 들어, 처리 유닛(12 ~ 38)들은 포토리소그라피 공정 처리 전에 기판(S)을 세정하는 세정 유닛(CL)(12)과, 포토레지스트를 도포하는 코터 유닛(COT)(28)와, 포토레지스트가 도포된 후, 포토레지스트 막을 경화시키는 진공 건조 유닛(VCD)(30)과, 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(14, 38)들 및, 기판(S)을 공급하기 위해 임시로 저장하는 복수 개의 버퍼 유닛(22, 36)들을 포함한다.For example, the
컨베이어 베이크 유닛(14, 38)들은 코터 유닛(28)의 전단에 배치되는 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(BK1 ~ BK3)(14 : 16 ~ 20)과, 진공 건조 유닛(30)의 후단에 배치되는 컨베이어 베이크 유닛(BK4)(38)들을 포함한다. 또 버퍼 유닛(22, 36)들은 컨베이어 베이크 유닛(BK3)(20)과 코터 유닛(28) 사이, 진공 건조 유닛(30)과 컨베이어 베이크 유닛(BK4)(38) 사이에 배치되어 컨베이어 장치(50)와 이송 유닛(24, 46) 상호간에 기판을 이송하도록 한다.The
또 이송 유닛(24 ~ 34)들은 버퍼 유닛(22, 36), 코터 유닛(28) 및 진공 건조 유닛(30)들 각각에 대응하여 인접하게 배치되며, 각각의 이송 로봇(24 ~ 44)들은 각각 버퍼 유닛(22, 36)들, 코터 유닛(28) 및 진공 건조 유닛(30)들 간에 기판(S)을 이송하기 위하여 상호 인터페이스된다.In addition, the
그러나 이러한 컨베이어 타입의 기판 처리 장치(10)는 복수 개의 처리 유닛(12 ~ 38)들이 일렬로 연속해서 배치되므로, 그 설치 공간이 증가되고, 이로 인한 풋프린트가 늘어나는 문제점들이 있다. 특히, 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(14, 38)들은 베이크, 도포, 건조 및 베이크 공정 순으로 일렬로 배치되므로, 기판 처리 장치(10)의 풋프린터가 증가되는 원인이 된다.However, this conveyor type
본 발명의 목적은 풋프린트를 줄이기 위하여 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a conveyor type multistage baking apparatus for reducing the footprint.
본 발명의 다른 목적은 컨베이어 타입의 베이크 장치를 다단 형태로 제공하여 풋프린트를 줄일 수 있는 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a method for reducing a footprint by providing a conveyor type baking apparatus in a multi-stage form.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 처리 장치는 컨베이어 베이크 유닛들을 다단으로 배치하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 처리 장치는 풋프린트를 감소시킬 수 있다.To achieve the above objects, the substrate processing apparatus of the present invention is characterized by arranging conveyor bake units in multiple stages. As such, the substrate processing apparatus can reduce the footprint.
본 발명의 기판 처리 장치는, 기판의 도포 공정을 처리하는 코터 유닛과; 상기 도포 공정 이전에 기판을 이송하면서 제 1 베이크 공정을 처리하는 컨베이어 타입의 제 1 베이크 유닛 및; 상기 제 1 베이크 유닛과 상호 적층되어 상기 도포 공정 이후에 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판을 이송하면서 제 2 베이크 공정을 처리하는 컨베이어 타입의 제 2 베이크 유닛을 포함한다.The substrate processing apparatus of this invention is a coater unit which processes the application | coating process of a board | substrate; A first bake unit of a conveyor type for processing a first bake process while transferring a substrate prior to the application process; And a second bake unit of a conveyor type, which is stacked with the first bake unit and processes the second bake process while transferring the substrate processed with the first bake process after the coating process.
한 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 베이크 유닛은 상기 코더 유닛 과 상호 병렬로 배치된다.In one embodiment, the first and second bake units are arranged in parallel with the coder unit.
다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판에 대한 건조 공정을 처리하는 진공 건조 유닛을 더 포함하되; 상기 제 2 베이크 유닛은 상기 건조 공정이 처리된 기판을 받아서 상기 제 2 베이크 공정을 처리한다.In another embodiment, the substrate processing apparatus further comprises a vacuum drying unit for processing a drying process for the substrate subjected to the first bake process; The second bake unit receives the substrate processed with the drying process and processes the second bake process.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 베이크 유닛은 상기 제 2 베이크 유닛의 상부에 배치된다.In another embodiment, the first bake unit is disposed above the second bake unit.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 및 상기 제 2 베이크 유닛으로 기판을 이송하는 이송 로봇을 더 포함하되; 상기 이송 로봇은 상기 제 1 베이크 공정이 처리 전의 기판이 공급되면, 상기 제 1 베이크 유닛으로 기판을 제공하고, 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판이 공급되면, 상기 제 2 베이크 유닛으로 기판을 제공한다.In another embodiment, the substrate processing apparatus further comprises a transfer robot for transferring the substrate to the first and second bake unit; The transfer robot provides a substrate to the first bake unit when the substrate before the first bake process is supplied and supplies a substrate to the second bake unit when the substrate processed by the first bake process is supplied. do.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 컨베이어 베이크 유닛들이 상호 적층되는 기판 처리 장치의 처리 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 기판이 공급되면, 상단의 상기 컨베이어 베이크 유닛으로 공급하여 1 차 베이크 공정을 처리하고, 진공 건조 유닛으로부터 기판이 공급되면, 하단의 상기 컨베이어 베이크 유닛로 공급하여 2 차 베이크 공정을 처리한다.According to another feature of the present invention, there is provided a processing method of a substrate processing apparatus in which conveyor bake units are stacked on each other. According to this method, when a substrate is supplied, it is supplied to the conveyor baking unit at the upper end to process the primary baking process, and when the substrate is supplied from the vacuum drying unit, it is supplied to the conveyor baking unit at the lower end to perform the secondary baking process. Process.
한 실시예에 있어서, 상기 2 차 베이크 공정은 상기 1 차 베이크 공정이 처리된 기판을 건조 처리 후에 진행한다.In one embodiment, the secondary bake process is carried out after the drying process the substrate subjected to the primary bake process.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 컨베이어 타입의 베이크 유닛들을 상호 적층하고, 코터 유닛과 상호 병렬로 배치함으로써, 설비의 레이아웃을 줄일 수 있으며, 이로 인하여 풋프린트를 감소시켜서 생산성이 향상될 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus of the present invention can reduce the layout of the equipment by stacking the conveyor type bake units and arranging them in parallel with the coater units, thereby reducing the footprint and improving productivity. Can be.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.
이하 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.
도 3은 본 발명에 따른 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 구비하는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 다단 베이크 장치의 구성을 나타내는 측면도이다. 도면들에 표시된 화살표는 기판 처리 및 진행 방향을 개략적으로 표시한 것이다.3 is a plan view showing the configuration of a substrate processing apparatus having a conveyor type multi-stage baking apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a side view showing the configuration of the multi-stage baking apparatus of the substrate processing apparatus shown in FIG. Arrows shown in the figures schematically indicate substrate processing and advancing directions.
도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(BK1 ~ BK3)(110 : 110a, 110b)들이 복층 구조로 배치된다. 컨베이어 베이크 유닛(110)들은 내부에 기판(S)을 이송하는 컨베이어 장치(140)들이 구비되며, 기판(S)을 이송하면서 베이크 공정을 처리한다. 또 기판 처리 장치(100)는 포토리소그라피 공정을 처리하는 복수 개의 처리 유닛들을 포함한다. 또 기판 처리 장치(100)는 도포 공정 후 회로 패턴을 형성하기 위한 노광 및 현상 공정을 처리하 는 노광 설비(미도시됨)와 연계된다.3 and 4, in the
처리 유닛들은 예를 들어, 포토리소그라피 공정 처리 전에 기판(S)을 세정하는 세정 유닛(CL)(102)과, 노광 설비와 연결되는 인터페이스 유닛(132) 사이에 복층 및 병렬 구조로 배치된다.The processing units are arranged in a multilayer and parallel structure, for example, between the cleaning unit (CL) 102 for cleaning the substrate S before the photolithography process processing and the
구체적으로, 처리 유닛들은 세정 유닛(102)으로부터 기판(S)을 받아서 임시로 저장하는 제 1 버퍼 유닛(BF1)(106)으로 이송하는 이송 유닛(104)과, 복수 개가 적층되는 컨베이어 베이크 유닛(110 : 112 ~ 116)들과, 컨베이어 베이크 유닛(110)으로부터 기판(S)을 받아서 코터 유닛(COT)(124) 또는 인터페이스 유닛(132)으로 제공하기 위한 제 2 버퍼 유닛(BF2)(118)과, 포토레지스트를 도포하는 코터 유닛(124) 및, 포토레지스트가 도포된 후, 포토레지스트 막을 경화시키는 진공 건조 유닛(VCD)(130) 등을 포함한다. 이송 유닛(104)은 도 4에 도시된 바와 같이, 세정 유닛(102)으로부터 기판(S)이 공급되면, 상단의 컨베이어 베이크 유닛(110a)로 공급하고, 진공 건조 유닛(130)으로부터 기판(S)이 공급되면, 하단의 컨베이어 베이크 유닛(110b)로 공급한다.In detail, the processing units include a
또 코터 유닛(124)과 진공 건조 유닛(130) 사이에는 기판 이송을 위한 이송 유닛(120, 126)들이 배치된다. 이송 유닛(104, 120, 126, 134)들에는 처리 유닛 간에 기판(S)을 인계 또는 인수하는 이송 로봇(106, 122, 128, 136)이 각각 구비된다. 예를 들어, 이송 로봇(106, 122, 128, 136)들은 셔틀 타입(shuttle type)의 로봇으로 구비된다.In addition, the
또 기판 처리 장치(100)는 컨베이어 베이크 유닛(110 : 112 ~ 116)들과 코터 유닛(124) 및 진공 건조 유닛(130)이 상호 병렬로 배치된다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 버퍼 유닛(104, 118)들과 컨베이어 베이크 유닛(110)들에 컨베이어 장치(140)들이 구비하여, 기판(S)을 이송하면서 베이크 공정을 처리한다. 이 때, 기판 처리 장치(100)는 세정 유닛(102)으로부터 기판(S)이 공급되면, 상단의 컨베이어 베이크 유닛(110a)로 공급하여 1 차 베이크 공정을 처리하고, 진공 건조 유닛으로부터 기판이 공급되면, 하단의 컨베이어 베이크 유닛(110b)로 공급하여 2 차 베이크 공정을 처리한다.In the
따라서 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 세정된 기판(S)이 상단의 컨베이어 베이크 유닛(110a)으로 공급되어 1 차 베이크 공정을 처리한다. 이어서 제 2 버퍼 유닛(118)을 통해 코터 유닛(124)으로 기판(S)을 공급하여 포토레지스트를 도포하고, 이를 진공 건조 유닛(130)으로 제공한다. 진공 건조된 기판(S)은 다시 이송 유닛(104)을 통해 하단의 컨베이어 베이크 유닛(110b)으로 공급되어 2 차 베이크 공정을 처리한다. 2 차 베이크 공정이 완료된 기판(S)은 인터페이스 유닛(132)을 통해 노광 설비(미도시됨)로 제공된다.Therefore, in the
이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the substrate processing apparatus according to the present invention are shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It is possible.
도 1은 컨베이어 타입의 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도;1 is a plan view showing the configuration of a substrate processing apparatus of a conveyor type;
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 일부 구성을 나타내는 측면도;FIG. 2 is a side view showing a part of the configuration of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1; FIG.
도 3은 본 발명에 따른 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 구비하는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도; 그리고3 is a plan view showing the configuration of a substrate processing apparatus having a conveyor type multi-stage baking apparatus according to the present invention; And
도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 다단 베이크 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.FIG. 4 is a side view illustrating a configuration of a multi-stage baking apparatus of the substrate processing apparatus shown in FIG. 3.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 기판 처리 장치100: substrate processing apparatus
102 : 세정 유닛102: cleaning unit
104, 120, 126, 134 : 이송 유닛104, 120, 126, 134: transfer unit
106, 122, 128, 134 : 이송 로봇106, 122, 128, 134: transfer robot
108, 118 : 버퍼 유닛108, 118: buffer unit
110, 110a, 110b, 112 ~ 118 : 컨베이어 베이크 유닛110, 110a, 110b, 112 ~ 118: conveyor bake unit
124 : 코터 유닛124: Coater Unit
130 : 진공 건조 유닛130: vacuum drying unit
132 : 인터페이스 유닛132 interface unit
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