KR20090122177A

KR20090122177A - 내부에 염-안정성 유화 습윤 조성물을 가지는 이온-촉발성 수-붕해성 습윤 와이프

Info

Publication number: KR20090122177A
Application number: KR1020097012219A
Authority: KR
Inventors: 캐쓰린 시로바트카; 케이샤 클라케; 스콧 웬젤; 호세 웨르타
Original assignee: 킴벌리-클라크 월드와이드, 인크.
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2007-11-14
Publication date: 2009-11-26
Also published as: EP2066282A1; MX2009006391A; WO2008075228A1; AU2007335829A1; US20080146484A1

Abstract

본 발명은 일반적으로 피부에 접촉시키기에 적합한 이온-촉발성 수-붕해성 또는 수용성 습윤 와이프에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 저점도를 가지고 내부에 높은 염 농도의 존재하에 안정한, 내부에 높은 농도의 염을 가지는 수-중-유 유화 습윤 조성물을 포함하는 이온-촉발성 수-붕해성 습윤 와이프에 관한 것이다. 이러한 유화 습윤 조성물은 와이프를 피부에 접촉시킬 때 와이프가 개선된 감촉을 부여하는 것을 가능하게 한다. 본 발명은 추가로 염-안정성 수-중-유 유화 습윤 조성물의 농축된 형태를 사용하여 이러한 이온-촉발성 수-붕해성 와이프를 제조하는 방법에 관한 것이다.

이온-촉발성 수-붕해성 습윤 와이프, 수-중-유 유화 습윤 조성물

Description

내부에 염-안정성 유화 습윤 조성물을 가지는 이온-촉발성 수-붕해성 습윤 와이프 {ION-TRIGGERABLE, WATER-DISINTEGRATABLE WET WIPE HAVING A SALT-STABLE EMULSIFIED WETTING COMPOSITION THEREIN}

본 발명은 일반적으로 피부에 접촉시키기에 적합한 수-붕해성 또는 수용성 습윤 와이프 또는 시트에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 높은 염 농도에 대해 안정성인 저점도 수-중-유 유화액 형태의 습윤 조성물을 내부에 포함하는 이온-촉발성(ion-triggerable) 수-붕해성 습윤 와이프에 관한 것이다. 이러한 유화액은 충분한 양의 물과 접촉시 여전히 붕해성이면서, 와이프가 피부에 접촉할 때 와이프가 개선된 감촉을 부여하는 것을 가능하게 한다. 본 발명은 추가로 염-안정성 저점도 수-중-유 유화 습윤 조성물의 농축된 형태를 사용하여 이러한 이온-촉발성 수-붕해성 와이프를 제조하는 방법에 관한 것이다.

수-붕해성 (즉, 수세처리용(flushable)) 습윤 와이프는 이제 당업계에 일반적으로 공지되어 있다. 예를 들어, 과거의 결합제(binder) 조성물보다 더 분산성이고 더 환경적으로 신뢰할 수 있는 상기 와이프에 사용하기 위한 결합제 조성물이 개발되었다. 특히, 다양한 이온-촉발성 결합제 시스템은 수-붕해성 와이프의 베이스 시트가 건조 상태에서 강한 채로 유지되게 하고, 추가로 습윤 상태에서 목적하 는 수준의 강도를 유지하도록 돕고, 또한 폐기시 "이온 촉발성"에 의해 와이프가 붕해되거나 분산되는 것을 허용하기 때문에 유리한 것으로 밝혀졌다. 보통의 실시양태에서, 이러한 결합제를 와이프를 구성하는 섬유 (예를 들어, 셀룰로오스 섬유)의 에어레이드(airlaid) 웹 위에 적용한 후, 처리된 섬유를 건조시킨다. 이어서, 물 중 제어된 농도의 염 (또는 보다 일반적으로 "불용화제")을 함유하는 습윤 용액 또는 조성물을 전형적으로 베이스 시트에 적용하며, 이는 내부에 존재하는 염으로 인해 결합제를 불용화시키도록 작용한다. 상기 결합제는 (1) 특정 유형 및/또는 농도의 염 (또는 불용화제)을 함유하는 습윤 조성물로 처리시 불용성이 되나, (2) 염을 예를 들어 경수 (예를 들어, 백만분의 200부 (ppm) 이상의 칼슘 또는 마그네슘 이온을 가지는 물)를 포함하는 희석량의 물과 접촉시켜 희석시킬 때 가용화되어 붕해된다는 점에서 "촉발성" 특성을 가진다. 물과 접촉시키거나, 또는 물로 희석시킨 후, 와이프를 구성하는 섬유의 웹은 쪼개지거나 더 작은 조각으로 분리되어 분산된다.

일부 수-붕해성 와이프는 보통 세정제 또는 방부제로서 유기 용매를 포함할 수 있고, 예를 들어, 상기 와이프는 5% 내지 95%의 수-상용성 유기 용매 (예를 들어, 프로필렌 글리콜) 및 95% 내지 5%의 물을 함유하는 세정제를 포함할 수 있다. 상기 와이프는 사용 동안 충분한 안정성 및 폐기시 붕해성을 확립하기 위해 전형적으로 이온, 예컨대 1가 또는 2가 금속 이온의 존재를 필요로 한다. 추가로, 상기 와이프는 전형적으로 예를 들어, 카르복실기를 가지는 수용성 결합제로 처리된 섬유를 포함한다. 충분한 습윤 강도를 가지기 위해, 와이프는 고농도의 유기 용매를 가진다. 와이프는 유기 용매-기재 세정제 중에 붕해되지 않으나, 물 중에는 붕해된다. 그러나, 상기 와이프는 경수 조건에서의 사용을 위해 전형적으로 적합하지 않다. 추가로, 이러한 높은 양의 유기 용매의 사용은 와이프를 사용시 피부 상에 기름기 있는 후-감촉을 일으킬 수 있고, 유기 용매는 더 높은 양으로 피부 또는 점막에 불쾌감 및 자극을 유발할 수 있다.

수-붕해성 와이프에 사용하기에 적합한 한 부류의 이온-감응성 결합제는 부분적으로 중화된 아크릴산, 부틸 아크릴레이트 및 2-에틸헥실 아크릴레이트를 포함하는 아크릴계 산-기재 삼원공중합체이다. 이러한 중합체는, 예를 들어, 미국 특허 제5,312,883호; 동 제5,317,063호; 및 동 제5,384,189호; 및 유럽 특허 제608460A1호에 개시되어 있다. 그러나, 부분적으로 중화된 삼원공중합체 내의 소량의 나트륨 아크릴레이트의 존재로 인해, 이러한 결합제는 전형적으로 경수 (예를 들어, 약 15 ppm 초과의 칼슘 이온 (Ca²⁺) 및/또는 마그네슘 이온 (Mg²⁺)을 함유하는 물)에 분산되지 못한다. 그 결과, 삼원공중합체의 상기 와이프 내의 분산성 결합제로서의 적용은 예를 들어 국토의 많은 부분에 경수를 가지는 미국을 포함한 세계의 일부분에서 제한된다.

상기에 관하여, 미국 특허 제6,423,804호 (킴벌리 클라크(Kimberly Clark)에게 양도됨)는 상대적으로 경수 중에 개선된 분산성 (즉, 비개질된 중합체와 비교하여 200 ppm 이하의 Ca²⁺ 및/또는 Mg²⁺를 가지는 물)을 가지는 설포네이트 음이온 개질된 아크릴산 삼원공중합체를 개시한다. 추가로, 미국 특허 제6,994,865호 (킴벌 리 클라크에게 양도됨)는 비닐-관능성 양이온성 단량체와 1개 내지 4개의 탄소 원자의 알킬 측쇄를 가지는 1종 이상의 소수성 비닐 단량체의 중합 생성물을 포함하는 이온-촉발성 결합제 조성물을 기재한다.

예를 들어 미국 공개 출원 제2006/0252876호 및 동 제2006/0252877호에 개시된 것을 포함하는 이온 촉발성 중합체 결합제의 다른 예가 존재한다.

상기 이온-촉발성 수-붕해성 와이프를 위해 공지된 습윤 조성물 또는 용액은 일반적으로 용액-기재이다 (예를 들어, 미국 특허 제6,444,214호에 기재된 조성물 참조). 용액-기재 시스템은 현재까지 그에 혼입될 수 있는 구성요소 또는 성분의 유형이 제한되어 왔다. 추가로, 또한 습윤 조성물에 사용될 수 있는 구성요소 또는 성분의 유형에 대한 제한으로 인해 용액-기재 와이프로 얻어질 수 있는 감촉은 제한된다. 상기 제한은 적어도 부분적으로 습윤 조성물의 베이스 또는 일차 성분인 수성 염-용액이 원하는 유기 (또는 소수성) 피부-유익 물질과 상용성이지 않기 때문에 (예를 들어, 이로부터 상 분리됨) 생긴다.

상기 이유로 인해, 수-중-유 유화액의 형태인 습윤 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 현재까지 이러한 유화액이 필요한 고농도의 염의 존재하에 매우 불안정하여 결합제를 불용성이게 하므로, 이러한 유화액을 이온-촉발성 수-붕해성 와이프과 함께 사용하는 것은 가능하지 않았다. 따라서, 높은 염 농도의 존재하에 안정하고, 이에 따라 이온-촉발성 수-분산성 와이프 내의 습윤 조성물로 사용하기에 적합한 수-중-유 유화액이 계속 필요하다. 이러한 유화액 시스템은 와이프가 사용 중에는 충분히 강하거나 불용성이지만 폐기시에는 붕해성이 되게 하고, 또한 피부에 더 바람직한 효과 (예를 들어, 그에 사용된 특정 성분에 따라 피부에 대한 촉촉한 부드러운 감촉, 또는 별법으로 피부에 대한 매끄러운 건조한 감촉)을 부여할 것이므로 유익할 것이다.

발명의 개요

본 발명은 일반적으로 와이프를 피부에 접촉시 개선된 감촉을 부여하는 염-안정성 수-중-유 유화액의 형태의 습윤 조성물 또는 제형물을 포함하는 수-붕해성 또는 수용성 습윤 와이프에 관한 것이다. 상기 와이프는 추가로 건조 상태에서 강도를 제공하고, 습윤 상태에서 원하는 수준의 와이프의 섬유상 기재의 강도를 유지하도록 돕고, 또한 폐기시 "이온-촉발성"에 의해 와이프가 붕해되거나 분산되도록 허용하는 촉발성 결합제 제형물을 포함한다. 습윤 조성물에 사용하기에 적합한 다른 임의의 성분은, 예를 들어, 항균제, 제약용 또는 치료용 제제, 및 추가 첨가제 (본원의 다른 곳에 설명됨)를 포함한다.

유화 습윤 조성물 내의 적합한 염 (또는 보다 일반적으로 불용화제)의 제어된 농도는 결합제 제형물을 불용성이게 하여, 결합제가 섬유용 접착제로서 기능하는 것을 허용하도록 작용한다. 와이프가 예를 들어 주어진 농도 (예를 들어, 200 ppm, 또는 그 이상)의 예를 들어 칼슘 및 마그네슘 이온을 가지는 경수를 포함하는 폐수 스트림으로 폐기될 때, 불용화제의 농도는 희석되고, 이는 촉발성 결합제 제형물을 가용성이게 하고 섬유상 기재의 강도를 임계 수준 아래로 하락시킨다는 점에서 결합제 제형물은 "촉발성 특성"을 가진다. 이는 와이프의 섬유상 기재가 작은 조각으로 쪼개지고, 궁극적으로 분산되는 것을 허용한다.

상기 수-중-유 유화 습윤 조성물 및 촉발성 결합제 제형물은 에어레이드 및 웨트레이드(wet-laid) 섬유상 기재, 예컨대 부직 직물과 함께 예를 들어 세정, 경질 표면 세정, 살균, 소독 및 개인용 관리 제품을 포함하는 다양한 적용을 위해 사용하기에 잘 맞는다. 수-중-유 유화 습윤 조성물 및 촉발성 결합제 제형물은 특히 수세처리용 세정 및 개인용 관리 제품, 특히 개인용 습윤 와이프, 예컨대 피부 또는 점막 세정 또는 처리, 화장 제거, 네일 폴리시(nail polish) 제거, 의료용 관리 및 세정제, 살균제 등을 포함하는 와이프를 포함하는 경질 표면 세정, 자동차 관리에 사용하기 위한 와이프와 함께 사용하기에 잘 맞는다. 수세처리용 세정 또는 개인용 관리 제품은 저장 및 사용 동안 일체성 및 습윤 강도를 유지하고, 변기에서 폐기 후 염 농도가 임계 수준 아래로 떨어질 때 쪼개지거나 분산된다.

상기 수-중-유 유화액 및 촉발성 결합제 제형물로의 처리에 적합한 섬유상 기재는 티슈, 예컨대 크레이핑(creping)되거나 크레이핑되지 않은 티슈, 코폼(coform) 제품, 수력얽힘(hydroentangled) 웹, 에어레이드 매트, 플러프 펄프(fluff pulp), 부직 웹 및 이들의 복합물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 본 발명에 사용되는 크레이핑되지 않은 티슈 및 성형된 삼차원 티슈 웹을 제조하기 위한 방법은 예를 들어 미국 특허 제6,436,234호에서 찾을 수 있다.

유리하게는, 본 발명의 수-중-유 유화 습윤 조성물은 임의로는 농축된 형태일 수 있으며, 농축된 유화액은 사용 전에 예를 들어 물, 또는 염-함유 수용액으로 희석된다.

따라서, 요컨대, 본 발명은 수-붕해성 습윤 와이프에 관한 것이다. 와이프는 섬유상 기재; 섬유상 기재와 접촉하는 습윤 조성물; 및 결합제 제형물을 포함하며, 여기서 상기 습윤 조성물은 염-안정성 수-중-유 유화액의 형태이고, 유화 습윤 조성물의 염 농도는 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 이상이고, 상기 결합제 제형물은 유화 습윤 조성물 중에 불용성이고 물 중에 분산성이다.

본 발명은 추가로 상기 와이프의 제조 방법에 관한 것이다. 이 방법은 섬유상 기재를 촉발성 결합제 제형물로 처리하는 단계; 및 처리된 섬유상 기재를 습윤 조성물과 접촉시키는 단계를 포함하며, 여기서 상기 습윤 조성물은 염-안정성 수-중-유 유화액의 형태이고, 유화액의 염 농도는 유화액의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 이상이고, 추가로 상기 촉발성 결합제 제형물은 유화 습윤 조성물 중에 불용성이고 물 중에 분산성이다.

본 발명은 또한 추가로 초기에 농축된 형태인 이러한 수-중-유 유화액을 사용하여 상기 와이프를 제조하는 방법에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 추가로 섬유상 기재를 촉발성 결합제 제형물로 처리하는 단계; 염 농도가 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 이상인 희석된 염-안정성 수-중-유 유화 습윤 조성물을 형성하는 단계; 처리된 섬유상 기재를 희석된 습윤 조성물과 접촉시키는 단계를 포함하며, 여기서 상기 촉발성 결합제 제형물은 희석된 습윤 조성물 중에 불용성이고 물 중에 분산성인, 상기 와이프의 제조 방법에 관한 것이다. 한 특정 실시양태에서, 희석된 염-안정성 수-중-유 유화 습윤 조성물은 수성 염 용액을 농축된 수-중-유 유화액과 혼합하여 형성된다.

다른 특징은 하기에서 일부 명백해지고 일부 지적될 것이다.

발명의 상세한 설명

본 발명에 따라, 높은 염 농도에 대하여 연장된 기간 동안 안정하게 유지되도록 설계된 수-중-유 유화액, 바람직하게는 저점도 수-중-유 유화액의 형태의 습윤 조성물을 내부에 포함하는 이온-촉발성 수-붕해성 와이프를 사용하여 피부에 개선된 촉촉한 부드러운 감촉, 또는 별법으로 개선된 매끄러운 건조한 감촉을 부여할 수 있다는 것이 발견되었다. 보다 특히, 염-안정성 저점도 수-중-유 유화액을 이러한 이온-촉발성 수-붕해성 와이프 내의 습윤 조성물로서 유리하게 사용할 수 있다는 것이 발견되었다. 이러한 수-붕해성 와이프는 임의로는 유화액의 농축된 형태를 사용하여 유리하게 제조할 수 있고, 따라서 예를 들어 보다 묽은 유화액의 저장 및/또는 수송과 관련된 비용을 감소시키고, 농축된 유화액을 와이프의 섬유상 기재 또는 베이스 시트와 접촉시키기 직전에 예를 들어 수성 염 용액으로 희석시킬 수 있다는 것을 추가로 발견하였다.

본 발명의 습윤 조성물은 염, 보다 일반적으로 불용화제를 함유하며, 염 또는 불용화제는, 이들이 충분한 양의 물로 희석되어 결합제의 강도가 감소되기 시작할 때까지는, 와이프 내의 수-분산성 또는 "이온-촉발성" 결합제의 강도를 유지하는 기능을 한다. 따라서, 결합제는 이온-감응성, 예컨대 이온-감응성 중합체 조성물 (예를 들어, 하기에서 추가로 설명하는 양이온성 중합체 조성물)이다. 유사하게, 습윤 조성물 내의 불용화제는 본질적으로, 와이프에 사용되는 특정 결합제 (또는 그 반대)에 적합한 것으로 당업계에 공지된, 당업계에 공지된 다양한 촉발성 결합제와 함께 사용하기에 적합한 것으로 공지된 다양한 염 (예를 들어, 1가 또는 다가 이온을 가지는 염, 또는 이들의 블렌드)을 포함하는 임의의 제제이거나, 또는 보다 일반적으로 수-분산성 결합제 조성물에 사용 중 및 저장 강도를 제공하고, 물 중에 희석시 결합제 중합체가 더 약한 상태로 작동됨에 따라 기재의 분산을 허용할 수 있는 임의의 화합물일 수 있다.

따라서, 본원에서 사용되는 "이온-촉발성"은 일반적으로 (1) 특정 유형 및/또는 농도의 염 (또는 불용화제)를 함유하는 습윤 조성물로 처리시 불용성이 되고, (2) 염을 예를 들어 경수 (예를 들어, 백만분의 200 부(ppm) 이상의 칼슘 또는 마그네슘 이온을 가지는 물)를 포함하는 희석량의 물과 접촉시켜 희석할 때 가용화되어 붕해되는 결합제를 함유하는 와이프를 나타내는 것임을 유의해야 한다. 물과 접촉시키거나 물로 희석시킨 후, 와이프를 구성하는 섬유의 웹은 쪼개지거나 더 작은 조각으로 분리되어 분산된다.

본원의 하기에 추가로 설명하는 바와 같이, 본 발명의 습윤 조성물은 임의로는 다양한 다른 첨가제를 포함할 수 있되, 이들은 불용화제 및/또는 이온-촉발성 수-분산성 결합제와 상용성이다. 예를 들어, 습윤 조성물 내의 적합한 첨가제는 피부-관리용 첨가제; 냄새 제어제; 결합제의 점착성을 감소시키기 위한 점착성 제거제; 미립자; 항균제; 방부제; 습식제 및 세정제, 예컨대 세제, 계면활성제, 일부 실리콘; 연화제; 피부 상에 개선된 촉감 (예를 들어, 윤활성)을 위한 표면 감촉 개질제; 방향; 방향 가용화제; 불투명화제(opacifier); 형광 증백제; UV 흡수제; 약; 킬레이터; 습윤제; 안정화제; 산화제; pH 조절제, 예컨대 말산 또는 수산화칼륨; 또는 이들의 일부 조합을 포함할 수 있지만, 이로 제한되지는 않는다.

본원의 다른 곳에서 추가로 설명되는 이온-감응성 또는 촉발성 양이온성 중합체 결합제 제형물은 바람직하게는 (1) 기능성이고 (예를 들어, 이는 제어된 조건하에 습윤 강도를 유지시키고 연수 또는 경수, 예컨대 전세계의 화장실 및 싱크에서 찾을 수 있는 물에서 적당한 기간 내에 용해되거나 분산된다); (2) 안전하고/하거나 (예를 들어, 비독성); (3) 상대적으로 경제적이다. 상기 특성에 더하여, 이온-감응성 또는 촉발성 결합제 조성물은 습윤 와이프의 부직 기재를 위한 결합제로서 사용할 경우 (4) 상업적 규모로 가공가능하고 (예를 들어, 이는 예컨대 분무, 코팅, 인쇄 등에 의해 대규모 기반으로 상대적으로 신속하게 적용할 수 있으므로, 결합제 조성물은 예를 들어 고전단에서 상대적으로 저점도를 가진다); (5) 허용가능한 수준의 시트 또는 기재 습윤성을 제공하고; (6) 허용가능한 수준의 시트 또는 섬유상 기재 강성을 제공하고/하거나; (7) 섬유상 기재, 또는 섬유상 기재가 혼입된 제품의 점착성을 감소시키는 것도 또한 바람직하다. 본 발명의 와이프를 처리하는 습윤 조성물은 상기 특성 또는 단점 중 일부를 부여하는 것을 도울 수 있고, 또한 (8) 피부 관리, 예컨대 감소된 피부 자극 또는 다른 이익을 개선하고, (9) 와이프의 촉감 특성을 개선하고/하거나 (10) 예를 들어 피부 상의 마찰과 윤활성 사이에서 사용 중 균형을 제공하여 양호한 세정, 살균, 소독 특성 (예를 들어, 스킨 글라이드(skin glide))을 촉진하도록 작용할 수 있다.

A. 유화 습윤 조성물

1. "염 안정성" 및 점도

유화 습윤 조성물의 오일 상과 수성 또는 물 상 사이의 상 분리가 본질적으로 보이지 않을 경우, 예를 들어, 유화 습윤 조성물을 실온 (예를 들어, 약 20℃ 내지 약 25℃의 온도)에서 적어도 약 2주, 약 1개월, 약 3개월, 약 6개월, 약 1년, 약 2년 또는 그 이상 저장한 후 유화액으로부터 분리되어 예를 들어 물 상의 상부에 부유하는 오일 상이 본질적으로 보이지 않을 경우, 수-중-유 유화 습윤 조성물은 "염 안정성"이거나, 또는 내부에 존재하는 높은 염 농도에 대해 안정하다고 간주됨을 유의해야 한다. 예를 들어, 유화액은, 일부 실시양태에서, 약 1개월 내지 약 2년, 또는 약 3개월 내지 약 1년의 기간 동안 안정하게 유지될 수 있다.

유화 습윤 조성물의 점도는 예를 들어 본원에 사용되는 유화제 유형 및/또는 농도, 불용화제 (예를 들어, 염)의 유형 및/또는 농도, 오일 상 및/또는 물 상에 존재하는 임의의 성분의 농도 및/또는 유형, 오일 상 대 물 상의 비 (중량 또는 부피) 등을 포함하는 다수의 인자에 의해 영향을 받을 수 있지만, 유화 습윤 조성물은 전형적으로 유동성이며, 이는 일반적으로 저전단 (예를 들어, 약 5 rpm, 3 rpm, 1 rpm, 0.5 rpm, 또는 그 미만)에서 약 50,000 센티포아즈 (cps) 미만, 약 35,000 cps 미만, 또는 약 20,000 cps 미만의 점도를 나타내는 것으로 이해된다. 보다 바람직하게는, 유화 습윤 조성물의 점도는 낮으며, 이는 일반적으로 저전단에서 약 15,000 cps 미만, 약 12,000 cps 미만, 약 10,000 cps 미만, 약 8,000 cps 미만, 약 6,000 cps 미만, 약 4,000 cps 미만, 약 2,000 cps 미만, 약 1,000 cps, 또는 약 500 cps 미만의 점도를 나타내는 것으로 이해된다. 예를 들어, 유화액은, 일부 실시양태에서, 약 500 내지 약 15,000 cps, 또는 약 1,000 내지 약 12,000 cps, 또는 약 2,000 내지 약 10,000 cps의 저전단 점도를 가질 수 있다.

이와 관련하여 유화 습윤 조성물은 적어도 하나의 특정 실시양태에서 전단 희석(shear thining)된다는 것을 유의해야 한다. 이 특성은 기재 습윤 공정 단계 (즉, 베이스 시트 또는 기재를 유화 습윤 조성물과 접촉시키거나 이로 습윤시키는 제조 공정 내의 단계)에서의 사용의 용이함 및/또는 완성된 와이프를 실질적으로 피부에 접촉하도록 사용할 때의 사용의 용이함을 포함하는 다수의 이유로 유리할 수 있다. 예를 들어, 제조 공정 동안, 습윤 조성물을 베이스 시트에 적용하는 한 보통의 방법은 천공된 유체 충전 관인 막대 (예를 들어, "드룰(drool)" 막대)를 가로질러 베이스 시트를 끄는 것이다. 이 단계에서 발생한 전단은 유화 습윤 조성물의 점도를 감소시키고 베이스 시트 구조 (즉, 그의 섬유)를 투과하는 것을 보다 용이하게 한다고 예상된다. 추가로, 완성된 와이프를 사용할 경우, 사용자가 와이프를 피부를 가로질러 움직이기 때문에, 유화 습윤 조성물의 전단 희석 특성은 바람직하게는 피부 상에 더 적은 항력(drag)을 생성할 것이고/이거나 베이스 시트에서 피부로의 유화 습윤 조성물의 더 양호한 전달을 일으킬 것이다.

2. 염, 유화제 및 이들의 농도

상기 언급한 바와 같이, 본 발명은 부분적으로 내부에 존재하는 높은 농도의 염, 보다 일반적으로 1가 및/또는 2가 이온에 안정한 수-중-유 유화액의 형태의 습윤 조성물을 포함하는 이온-촉발성 수-붕해성 와이프에 관한 것이다. 따라서, 본원에 사용되는, "높은 염 농도"라는 어구 (및 그의 변형)는 일반적으로 또한 와이프의 베이스 시트 내에 존재하는 결합제 조성물이 습윤 조성물에 충분히 불용성이 되게 하기에 충분한, 와이프의 베이스 시트에 적용되는 습윤 조성물 내의 유기 또는 무기 염 농도 (또는 보다 일반적으로 불용화제 농도, 또는 별법으로 1가 및/또는 2가 이온 농도)를 나타내는 것으로 이해해야 한다 (즉, 염 농도는 적어도 부분적으로 와이프 내에 사용되는 결합제 조성물 유형의 함수이거나, 그 반대이다). 그러나, 전형적으로 1가 및/또는 2가 이온을 함유하는 유기 및/또는 무기 염의 농도는 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.3 중량 퍼센트 초과이고 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 초과, 약 1 중량 퍼센트 초과, 약 2 중량 퍼센트 초과, 약 3 중량 퍼센트 초과, 약 4 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 5 중량 퍼센트 초과이면서, 또한 전형적으로 역시 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 10 중량 퍼센트 미만, 약 8 중량 퍼센트 미만, 또는 심지어 약 6 중량 퍼센트 미만일 수 있다. 예를 들어, 유화 습윤 조성물 내의 염 농도는 일부 실시양태에서 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 내지 약 5 중량 퍼센트, 또는 약 1 내지 약 4 중량 퍼센트의 범위 내에 있을 수 있다.

일반적으로 말해서, 농도와 거의 마찬가지로, 유화 습윤 조성물에 사용되는 불용화제의 유형은 본질적으로 결합제 조성물이 습윤 조성물에 대해 불용성이 되게 하는 목적을 위해 충분한 임의의 제제일 수 있다. 그러나, 한 특정 실시양태에서, 불용화제는 1가 이온 (예를 들어, Na⁺, K⁺, Li⁺, NH₄ ⁺ 및 저분자량 사차 암모늄 화합물, 예컨대 질소 원자에 부착된 임의의 측기 상에 약 5개 미만의 탄소 원자를 가지는 것, 및 이들의 조합) 및/또는 2가 이온 (예를 들어, Zn²⁺, Ca²⁺ 및 Mg²⁺)을 형성하거나 발생시킬 수 있는 유기 또는 무기 염이다. 이러한 이온은 예를 들어 염화나트륨 (NaCl), 브롬화나트륨 (NaBr), 염화칼륨 (KCl), 염화암모늄 (NH₄Cl), 황산나트륨 (NaSO₄), 염화아연 (ZnCl₂), 염화칼슘 (CaCl₂), 염화마그네슘 (MgCl₂), 황산마그네슘 (MgSO₄), 질산나트륨 (NaNO₃), 메틸황산나트륨 (NaSO₄CH₃), 또는 이들의 일부 조합을 포함하는 다수의 유기 및 무기 염으로부터 유도될 수 있다. 적어도 일부 실시양태에서, 알칼리 금속 할라이드는 전형적으로 낮은 비용, 높은 순도, 낮은 독성 및 입수 용이성으로 인해 바람직한 염이다. 상기 염 중, 염화나트륨이 본원에 사용하기에 특히 바람직한 염이다.

적합한 유화제는, 예를 들어, 비이온성 유화제, 음이온성 유화제, 양이온성 유화제, 양쪽성 유화제 및 쯔비터이온성 유화제를 포함하는 일반적으로 당업계에 공지된 것으로부터 선택될 수 있다. 예시적인 음이온성 유화제는 디나트륨 라우레트 설포석시네이트, 나트륨 라우릴 설페이트 및 나트륨 라우레트 설페이트를 포함한다. 예시적인 양이온성 유화제는 팔미트아미도프로필트리모늄 클로라이드 (데구사(Degussa)로부터의 배리소프트(Varisoft) PATC™), 디스테아릴 디모늄 클로라이드 및 세트리모늄 클로라이드를 포함한다. 예시적인 양쪽성 유화제는 라우로앰포글리시네이트 및 나트륨 코코아미노프로피오네이트를 포함한다. 예시적인 쯔비터이온성 유화제는 코코아미도프로필 베타인이다. 그러나, 특정 실시양태에서, 유화제는 비이온성 비중합체 유화제이며, 상기 유화제는 예를 들어 에톡시화 유화제 (예를 들어, 에톡시화 지방 알코올, 소르비탄 에스테르, 모노글리세라이드, 또는 피마자유 유도체), 또는 비에톡시화 유화제이다. 특히 잘 맞는 에톡시화 유화제의 예는 스테아레이트 (예를 들어, PEG-100 스테아레이트 또는 글리세릴 스테아레이트) 및 세테아레트 화합물 (예를 들어, 세테아레트-20 또는 세테아레트-12)을 포함하며, 특히 잘 맞는 비에톡시화 유화제의 예는 알킬 글루코사이드를 포함한다.

유화 습윤 조성물 내의 유화제의 농도는 예를 들어 조성물 내의 다른 성분의 유형 및 농도 및 사용되는 유화제의 유형을 포함하는 다수의 인자에 따라 다양할 수 있다. 그러나, 전형적으로, 유화 습윤 조성물 내의 유화제의 농도는 약 0.5 중량 퍼센트 초과, 약 1 중량 퍼센트 초과, 또는 약 2 중량 퍼센트 초과일 수 있다. 상기 또는 다른 실시양태에서, 유화 습윤 조성물 내의 유화제의 농도는 약 10 중량 퍼센트 미만, 약 8 중량 퍼센트 미만, 약 6 중량 퍼센트 미만, 또는 약 5 중량 퍼센트 미만일 수 있다. 예를 들어, 유화 습윤 조성물 내의 유화제의 농도는 약 0.5 중량 퍼센트 내지 약 10 중량 퍼센트 미만, 또는 약 1 내지 약 8 중량 퍼센트, 또는 약 1 내지 약 6 중량 퍼센트, 또는 약 2 내지 약 5 중량 퍼센트의 범위에 있을 수 있다.

이와 관련하여, 일부 실시양태에서, 공지된 수-중-유 유화액이 본 발명에 따른 습윤 조성물로서 사용하기에, 특히 본 발명의 수-붕해성 와이프에서 사용하기에 적합할 수 있음을 유의해야 한다. 예를 들어, 한 실시양태에서, 유화 습윤 조성물은 약 0.01 내지 약 10 중량 퍼센트의 무기 염, 예컨대 본원에 설명된 것, 약 2 내지 약 20 중량 퍼센트의 비이온성 유화제 (또는 계면활성제), 약 1 내지 약 15 중량 퍼센트의 다가 알코올의 액체 지방산 에스테르 및 약 30 내지 약 95 중량 퍼센트의 물을 함유할 수 있다 (예를 들어, 일본 특허 출원 제1999-035447A호 참조). 별법으로, 유화 습윤 조성물은 약 0.5 내지 약 8 중량 퍼센트의 염, 약 0.05 내지 약 1 중량 퍼센트의 증점제, 약 0.5 내지 약 6 중량 퍼센트의, 폴리에틸렌 글리콜 스테아레이트 에스테르, 및 폴리옥시에틸렌 세틸스테아릴 에테르 및 글리세릴 스테아레이트로부터 선택된 1종 이상의 추가 유화제를 포함하는 유화제를 함유할 수 있으며, 이 조성물의 점도는 약 100 내지 약 1900 cps의 범위이다 (예를 들어, 미국 특허 공개 제2005/0238610호 참조).

유화제에 더하여, 유화 습윤 조성물의 오일 상 또는 불연속 상은 예를 들어 습윤 조성물을 포함하는 와이프의 사용에 의해 피부 상에 부여하고자 하는 효과, 및/또는 오일 상 및/또는 연속 물 상에 존재하는 다른 성분의 유형 및/또는 농도에 따라 다수의 상이한 성분 (하기에 추가로 설명함)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시양태에서 오일 상은 폴리디메틸-실록산, 유기-개질된 폴리디메틸 실록산, 실리콘 검/수지/유체, 및/또는 단쇄 탄소 에스테르를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제 또는 성분을 사용하여, 예를 들어, 피부에 가벼운 부드러운 감촉을 부여할 수 있다. 그러나, 별법으로 오일 상은 임의로는 연화제를 임의의 형태로 함유할 수 있고/있거나, 다양한 실리콘, 실리콘 유도체, 천연 오일, 합성 오일, 에스테르, 지방 알코올, 왁스, 증점제, 활성 구성요소, 선스크린제(sunscreen), 방부제, 염료, 방향 등을 함유할 수 있다. 예시적인 에스테르 화합물에는 이소노닐 이소노나노에이트, 세틸 에틸헥사노에이트, 옥틸도데실 네오펜타노에이트, 이소데실 네오펜타노에이트, 이소세틸 에틸헥사노에이트, 네오펜틸 글리콜 디헵타노에이트 등이 포함된다.

B. 임의의 와이프/습윤 조성물 성분

물 및 상기 언급한 1종 이상의 다른 성분에 더하여, 수성 또는 연속 상 및/또는 오일 또는 불연속 상은 임의로는 1종 이상의 추가 성분 (하기에 추가로 설명함), 예를 들어 방부제, 킬레이팅제, 증점제, 식물성 약품, 습윤제, 선스크린제, pH 개질제, 현탁제 등 및/또는 일부 종류의 활성 구성요소, 또는 이들의 일부 조합을 함유할 수 있다 (예를 들어, 모든 관련된 목적을 위해 전문을 본원에 참조로 인용하는 미국 특허 제6,338,855호에 열거된 잠재적 피부 관리 성분 또는 활성물질의 목록을 본 발명과 일치하는 정도로 참조).

오일 불연속 상, 물 연속 상, 및 유화제, 및 이들의 농도, 및/또는 오일 상 대 수성 상의 비 (또는 별법으로 오일 상 및/또는 수성 상에 기인하는 유화 습윤 조성물의 퍼센트)를 위한 상기 성분들로부터의 선택은 당업계에 공지된 수단을 사용하여 수행할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 습윤 조성물의 점도, 습윤 조성물의 유화액의 안정성 및/또는 최종 습윤 와이프 제품에 의해 부여되는 감촉 (또는 다른 면)을 최적화하기 위해, 사용되는 다양한 성분 및 이들의 각각의 농도는 당업계에 일반적으로 공지된 수단을 사용하여 결정할 수 있다.

수-중-유 유화액, 또는 유화 수-중-유 습윤 조성물 중 오일 상의 농도는 와이프의 의도된 최종 용도를 위해 최적화할 수 있음에 유의해야 한다. 그러나, 전형적으로 적어도 일부 실시양태에서, 유화 습윤 조성물 내의 오일 상의 농도는 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 50 중량 퍼센트 미만 (예를 들어 약 45 중량 퍼센트, 약 40 중량 퍼센트, 약 35 중량 퍼센트, 또는 약 30 중량 퍼센트 미만), 및 약 1 중량 퍼센트 초과 (예를 들어 약 2 중량 퍼센트, 약 3 중량 퍼센트, 약 5 중량 퍼센트, 또는 약 10 중량 퍼센트 초과)이다. 예를 들어, 일부 실시양태에서 유화 습윤 조성물 내의 오일 상의 농도는 약 1 내지 50 중량 퍼센트 미만, 약 2 내지 약 45 중량 퍼센트, 약 3 내지 약 40 중량 퍼센트, 약 5 내지 약 35 중량 퍼센트, 또는 약 6 내지 약 30 중량 퍼센트의 범위에 있을 수 있다. 유사하게, 수-중-유 유화액 또는 유화 수-중-유 습윤 조성물 내의 수성 상의 농도는 와이프의 의도된 최종 용도를 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 유화 습윤 조성물 내의 수성 상의 농도는 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 50 중량 퍼센트 초과 (예를 들어, 약 55 중량 퍼센트, 약 60 중량 퍼센트, 약 65 중량 퍼센트, 또는 약 70 중량 퍼센트 초과)이고, 약 100 중량 퍼센트 미만 (예를 들어 약 98 중량 퍼센트, 약 97 중량 퍼센트, 약 95 중량 퍼센트, 또는 약 90 중량 퍼센트 미만)이다. 예를 들어, 일부 실시양태에서 유화 습윤 조성물 내의 수성 상의 농도는 50 중량 퍼센트 초과 내지 약 100 중량 퍼센트 미만, 약 55 내지 약 98 중량 퍼센트, 약 60 내지 약 97 중량 퍼센트, 약 65 내지 약 95 중량 퍼센트, 또는 약 70 내지 약 90 중량 퍼센트의 범위에 있을 수 있다. 다른 방식으로 말하면, 유화 습윤 조성물 내의 수성 상 대 오일 상의 중량 비는 약 1:1 초과 내지 약 100:1 미만, 또는 약 1.5:1 초과 내지 약 50:1, 또는 약 2:1 초과 내지 약 20:1 미만일 수 있으며, 비는 예를 들어 약 3:1, 약 5:1, 또는 약 10:1이다.

1. 피부-관리용 첨가제

본원에 사용되는 "피부-관리용 첨가제"라는 용어는 사용자에게 하나 이상의 이익, 예컨대 기저귀 피부염 및/또는 배설물 효소에 의해 유발되는 다른 피부 손상의 가능성의 감소를 제공하는 첨가제를 나타낸다. 이 효소, 특히 트립신, 키모트립신 및 엘라스타제는 위장관에서 음식을 소화시키기 위해 생성되는 단백질 가수분해 효소이다. 예를 들어, 유아의 배설물은 물을 많이 함유하는 경향이 있고 다른 물질로서 박테리아 및 일부량의 분해되지 않은 소화 효소를 함유한다. 임의의 상당한 기간 동안 상기 효소가 피부와 접촉한 채로 유지될 경우, 상기 효소는 그 자체로 불편하고 피부가 미생물에 의해 감염되기 쉽게 할 수 있는 자극을 유발한다는 것이 발견되었다. 대책으로서, 피부-관리용 첨가제는 하기에 설명하는 효소 억제제 및 격리제(sequestrant)를 포함할 수 있지만, 이로 제한되지는 않는다.

습윤 조성물 내의 피부-관리용 첨가제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 수-붕해성 와이프의 주어진 용도 또는 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 피부-관리용 첨가제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 5 중량 퍼센트, 약 4 중량 퍼센트, 약 2 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 1 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 0.06 중량 퍼센트의 피부-관리용 첨가제를 함유할 수 있다.

다양한 피부-관리용 첨가제를 본 발명의 습윤 조성물 및 수-붕해성 와이프에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 한 실시양태에서, 입자 형태의 피부-관리용 첨가제는 첨가되어 배설물 효소 억제제로서 작용하고, 기저귀 피부염 및 배설물 효소에 의해 유발되는 피부 손상의 감소의 잠재적 이익을 제공할 수 있다. 또 다른 예는 배설물 효소를 억제하는데 유용하다고 언급된 직조 또는 부직 웹 내의 친유기성 점토를 개시하는 미국 특허 제6,051,749호에 제공되어 있다. 이러한 물질은 본 발명에 사용될 수 있으며, 장쇄 유기 사차 암모늄 화합물의 1종 이상의 하기 점토와의 반응 생성물을 포함한다: 몬트모릴로나이트(montmorillonite), 벤토나이트(bentonite), 베이델라이트(beidellite), 헥토라이트(hectorite), 사포나이트(saponite) 및 스테벤사이트(stevensite).

다른 공지된 효소 억제제 및 격리제를 본 발명의 습윤 조성물 내의 피부-관리용 첨가제로서 사용할 수 있으며, 트립신 및 다른 소화 효소 또는 배설물 효소를 억제하는 것, 및 요소분해효소 억제제를 포함한다. 예를 들어, 효소 억제제 및 항균제를 사용하여 체액의 냄새의 형성을 방지할 수 있다. 예를 들어, 또한 냄새 흡수에서 역할을 한다고 언급되는 요소분해효소 억제제는 티. 트린(T. Trinh)에 의한 PCT 특허 출원 제98/26808호에 개시되어 있다. 이러한 억제제는 본 발명의 습윤 조성물 및 수-붕해성 와이프에 혼입될 수 있고 전이 금속 이온 및 그의 가용성 염, 예컨대 은, 구리, 아연, 철(II), 및 알루미늄 염을 포함할 수 있다. 음이온, 예컨대 붕산염, 피트산염 등도 또한 요소분해효소 억제를 제공할 수 있다. 잠재적으로 유용한 화합물은 염소산은, 질산은, 아세트산수은, 염화수은, 질산수은, 메타붕산구리, 브롬산구리, 브롬화구리, 염화구리, 중크롬산구리, 질산구리, 살리실산구리, 황산구리, 아세트산아연, 붕산아연, 피트산아연, 브롬산아연, 브롬화아연, 염소산아연, 염화아연, 황산아연, 아세트산카드뮴, 붕산카드뮴, 브롬화카드뮴, 염소산카드뮴, 염화카드뮴, 포름산카드뮴, 요오드산카드뮴, 요오드화카드뮴, 과망간산카드뮴, 질산카드뮴, 황산카드뮴 및 염화금을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.

요소분해효소 억제 특성을 가진다고 개시된 다른 염은 철(II) 및 알루미늄 염, 특히 질산염, 및 비스무트 염을 포함한다. 다른 요소분해효소 억제제는 티. 트린에 의해 개시되어 있으며, 히드록삼산 및 그의 유도체; 티오우레아; 히드록실아민; 피틴산의 염; 다양한 타닌, 예를 들어 캐로브(carob) 타닌 및 그의 유도체, 예컨대 클로로젠산 유도체를 포함하는 다양한 종의 식물로부터의 추출물; 천연 발생 산, 예컨대 아스코르브산, 시트르산 및 그의 염; 페닐 포스포로 디아미데이트/디아미노 인산 페닐 에스테르; 치환된 포스포로디아미데이트 화합물을 포함하는 금속 아릴 포스포라미데이트 착물; 질소 상에 치환이 없는 포스포라미데이트; 붕산 및/또는 특히 붕사를 포함하는 그의 염, 및/또는 유기 보론산 화합물; 유럽 특허 출원 제408,199호에 개시된 화합물; 나트륨, 구리, 망간 및/또는 아연 디티오카르바메이트; 퀴논; 페놀; 티우람; 치환된 로다닌 아세트산; 알킬화 벤조퀴논; 포름아미딘 디설파이드; 1,3-디케톤 말레산 무수물; 석신아미드; 프탈산 무수물; 펜산; N,N-디할로-2-이미다졸리디논; N-할로-2-옥사졸리디논; 티오- 및/또는 아실-포스포릴아미드 및/또는 그의 치환된 유도체, 티오피리딘-N-옥사이드, 티오피리딘 및 티오피리미딘; 디아미노포스피닐 화합물의 산화된 황 유도체; 시클로트리포스파자트리엔 유도체; 옥심의 오르토-디아미노포스피닐 유도체; 브로모-니트로 화합물; S-아릴 및/또는 알킬 디아미도포스포로티올레이트; 디아미노포스피닐 유도체; 모노- 및/또는 폴리포스포로디아미드; 5-치환된-벤족사티올-2-온; N-(디아미노포스피닐)-아릴카르복사미드; 알콕시-1,2-벤조티아진 화합물; 및 당업계에 일반적으로 공지된 다른 화합물을 포함한다.

본원의 다른 곳에서 추가로 설명한 바와 같이, 많은 다른 피부-관리용 첨가제를 본 발명의 습윤 조성물 및 예비-함습된 와이프에 혼입할 수 있으며, 이는 자외선 차단제 및 UV 흡수제, 여드름 치료제, 피부 보호제 (예를 들어, 알란토인, 칼라민, 코코아 버터, 콜로이드형 오트밀, 디메티콘, 글리세린, 카올린, 라놀린, 광유, 바셀린, 국부용 전분, 백색 바셀린 및 산화아연), 약, 베이킹 소다 (그의 캡슐화 형태 포함), 비타민 및 그의 유도체, 예컨대 비타민 A 또는 E, 식물성 약품, 예컨대 하마멜리스(witch hazel) 추출물 및 알로에 베라, 알란토인, 연화제, 살균제, 주름 제어 또는 항노화 효과용 히드록시산, 태닝(tanning) 촉진제, 피부 미백제(skin lightener), 방취제 및 지한제, 피부 이익 및 다른 용도를 위한 세라마이드, 수렴제, 보습제, 네일 폴리시 제거제, 방충제, 항산화제, 멸균제, 항염증제 등을 포함하지만, 이로 제한되지는 않되, 첨가제는 그와 관련된 이온-감응성 또는 수-분산성 결합제 조성물 및 유화 습윤 조성물의 다른 성분 (예를 들어, 유화액의 안정성을 방해하거나 내부에 조기 상 분리를 일으키지 않는 첨가제)과 상용성이다 (즉, 이들은 물 중에 희석 전에 예비-함습된 와이프의 습윤 상태에서 실질적인 강도 손실을 유발하지 않으면서 물 중 분산성을 허용한다).

피부 관리 및 다른 이익을 위한 다른 유용한 물질은 문헌 [McCutcheon's 1999, Vol. 2: Functional Materials, MC Publishing Company, Glen Rock, N.J.]에 나열되어 있다. 피부 관리를 위한 많은 유용한 식물성 약품은 액티브 오르가닉스(Active Organics; 미국 텍사스주 루이스빌 소재)에 의해 제공된다.

2. 냄새 제어 첨가제

본 발명의 습윤 조성물 및 예비-함습된 와이프에 사용하기 위한 적합한 냄새 제어 첨가제는 아연 염; 활석 분말; 캡슐화 향수 (미세캡슐, 거대캡슐, 및 리포솜, 소포, 또는 미세유화액 중에 캡슐화된 향수); 킬란트, 예컨대 에틸렌디아민 테트라-아세트산; 지올라이트; 활성화 실리카, 활성화 탄소 과립 또는 섬유; 활성화 실리카 미립자; 폴리카르복실산, 예컨대 시트르산; 시클로덱스트린 및 시클로덱스트린 유도체; 키토산 또는 키틴 및 이들의 유도체; 산화제; 은-적재된 지올라이트 (예를 들어, 상품명 헬쓰쉴드(HEALTHSHIELD)™하에 판매되는 미국 마이애미주 비벌리 소재의 비에프 테크놀로지스(BF Technologies)의 것 및 미국 마이애미주 웨이크필드 소재의 아지온 테크놀로지스(AgION Technologies)에 의해 판매되는 아지온(AgION)™ 항균성 화합물)을 포함하는 항균제; 트리클로산; 규조토; 및/또는 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 신체 또는 신체 배설물로부터의 냄새 제어에 더하여, 또한 냄새 제어 방법을 사용하여 처리된 기재의 임의의 냄새를 감추거나 제어할 수 있다.

습윤 조성물 내의 냄새 제어 첨가제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 냄새 제어 첨가제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 5 중량 퍼센트, 약 4 중량 퍼센트, 약 2 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 1 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.05 중량 퍼센트 내지 약 0.5 중량 퍼센트의 냄새 제어 첨가제를 함유할 수 있다.

본 발명의 한 실시양태에서, 습윤 조성물 및/또는 수-붕해성 와이프는, 와이핑 후 피부 상에 남아 냄새-흡수 층을 제공하는, 용액 중 유도화된 시클로덱스트린, 예컨대 히드록실프로필 베타-시클로덱스트린을 포함한다. 다른 실시양태에서, 냄새원은 냄새-제어 첨가제의 적용에 의해, 예를 들면 많은 프로테아제 및 흔히 냄새를 생성하는 다른 효소의 기능을 위해 필요한 금속기에 결합하는 킬란트의 작용에 의해 제거되거나 중화된다. 금속기의 킬레이팅은 효소의 작용을 방해하고 생성물 내의 악취의 위험을 감소시킨다.

부직 웹 및 셀룰로오스계 섬유에의 키토산 또는 키틴 유도체의 적용을 위한 원리는 문헌 [S. Lee et al., "Antimicrobial and Blood Repellent Finishes for Cotton and Nonwoven Fabrics Based on Chitosan and Fluoropolymer," Textile Research Journal, 69(2); 104-112, February 1999]에 기재되어 있다.

3. 점착성 제거제

상승된 염 농도가 촉발성 결합제의 점착성을 감소시킬 수는 있지만, 점착성 감소의 다른 수단이 종종 바람직하다. 따라서, 점착성 제거제를 습윤 조성물에 사용하여, 촉발성 결합제의 점착성 (점착성이 있을 경우)을 감소시킬 수 있다. 적합한 점착성 제거제는 접착제-유사 결합제 조성물 (예를 들어, 중합체 결합제)로 처리된 2개의 인접한 섬유상 시트 사이의 점착성을 감소시키기 위한 당업계에 공지된 임의의 물질 또는 피부 상에 접착제-유사 결합제의 점착성 감촉을 감소시킬 수 있는 임의의 물질을 포함하고, 제품 박리력을 감소시키거나, 또는 전달력(dispensing force)을 감소시킨다.

점착성 제거제는 건조 형태의 고체 입자로서, 입자의 현탁액으로서 또는 슬러리로서 적용할 수 있다. 침착은 분무, 코팅, 전착, 충돌, 여과 (즉, 압력 차이가 입자를 실은 기체 상을 기재를 통해 밀어내어, 여과 메커니즘에 의해 입자가 침착됨) 등에 의한 것일 수 있고, 기판의 하나 이상의 표면 상에 균일하게 적용될 수 있거나 기판의 표면 또는 표면들의 일부에 걸쳐 패턴 (예를 들어, 반복 패턴 또는 불규칙한 패턴)으로 적용될 수 있다. 점착성 제거제는 기재의 두께에 걸쳐 존재할 수 있거나, 또는 하나 또는 둘 모두의 표면에 농축될 수 있고, 실질적으로 기재의 하나 또는 둘 모두의 표면상에만 존재할 수 있다.

특수 점착성 제거제는 분말, 예컨대 활석 분말, 탄산칼슘, 운모; 전분, 예컨대 옥수수 전분; 석송속(lycopodium) 분말; 무기 충전제, 예컨대 이산화티타늄; 실리카 분말; 알루미나; 일반적으로 금속 산화물; 베이킹 분말; 규조토 등을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 낮은 표면 에너지를 가지는 중합체 및 다른 첨가제를 또한 사용할 수 있으며, 이는 매우 다양한 플루오르화 중합체, 실리콘 첨가제, 폴리올레핀 및 열가소성 물질, 왁스, 알킬 측쇄, 예컨대 16개 이상의 탄소를 가지는 것을 가지는 화합물을 포함하는 제지 산업에 공지된 탈결합제 등을 포함한다. 금형 및 양초 제조용 이형제로서 사용되는 화합물, 및 건조 윤활제 및 플루오르화 이형제도 또한 고려할 수 있다.

한 실시양태에서, 점착성 제거제는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 예컨대 PTFE 이형제 건조 윤활제 MS-122DF (미국 코네티컷주 댄버리 소재의 밀러-스티븐슨(Miller-Stephenson)에 의해 판매됨)에 분무 제품으로서 사용되는 PTFE 텔로머 (크라이톡스(KRYTOX)® DF) 화합물을 포함한다.

습윤 조성물 내의 점착성 제거제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 점착성 제거제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 25 중량 퍼센트, 약 15 중량 퍼센트, 약 10 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 10 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 5 중량 퍼센트, 또는 약 0.05 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트의 점착성 제거제를 함유할 수 있다.

점착성 제거제로서의 작용에 더하여, 전분 화합물은 또한 예비-함습된 와이프의 강도 특성을 개선할 수 있다. 예를 들어, 비겔형 전분 입자, 예컨대 친수성 타피오카 전분은, 예를 들어 습윤 조성물의 중량에 대해 약 1 중량% 이상의 수준으로 존재할 때, 수-붕해성 와이프가 전분의 존재 없이도 가능한 염 농도보다 더 낮은 염 농도에서 동일한 강도를 유지하는 것을 허용할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 주어진 강도는 전분이 없는 약 4%의 염 수준과 비교하여, 전분의 존재하에 습윤 조성물 내의 약 2%의 염으로 달성될 수 있다. 전분은 예를 들어 전분을 라포나이트(laponite)의 현탁액에 첨가하여 적용하여 습윤 조성물 내의 전분의 분산을 개선시킬 수 있다.

4. 미세 미립자(microparticulate)

본 발명의 습윤 조성물은 고체 미립자 또는 미세 미립자의 첨가에 의해 추가로 개질될 수 있다. 적합한 미립자는 운모, 실리카, 알루미나, 탄산칼슘, 고령토, 활석, 산화아연, 이산화티타늄, 지올라이트, 타피오카 전분, 옥수수 전분, 감자 전분, 타피오카 전분, 쌀 전분, 뿌리 전분, 완두 전분, 고구마 전분, 애머랜스(amaranth), 바나나 전분, 수수, 보리가루, 밀가루, 귀리 전분, 호밀 전분, 개질된 전분 (예컨대 전분 옥테닐석시네이트, 히드록시프로필화 디-전분 포스포네이트 및 열 억제된 전분), 오트밀, 처리된 이산화티타늄, 처리된 산화아연, 산화철, 처리된 산화철, 질화붕소, 플루오르화탄소 분말, 폴리테트라플루오로-에틸렌 분말, 클로로트리플루오로-에틸렌-에틸렌 분말, 셀룰로오스 프로피오네이트 분말, 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 분말, 셀룰로오스 아세테이트, 분무-건조된 식물성유, 시어 버터 분말, 메틸펜텐 중합체 분말, 에틸 셀룰로오스 분말, 아세탈 단일중합체 분말, 아크릴계 중합체 분말, 셀룰로오스 니트레이트 분말, 폴리프로필렌 분말, 폴리알로머 분말, 폴리부틸렌 분말, 이오노머 중합체 분말, 폴리에틸렌 분말, 나일론 분말, 폴리아미드 분말, 아크릴계 다중중합체 분말, 스티렌 부타디엔 열가소성 분말, 폴리비닐클로라이드 분말, 나일론 (폴리아미드) 분말, 우레아 포름알데히드 분말, 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체, 폴리스티렌 분말, 폴리카르보네이트, 폴리설폰 분말, 비-팽윤성 천연 및/또는 합성 점토, 고령토, 운모, 황, 유기적으로 개질된 점토, 비-가용화 실리콘 수지 분말, 비-가용화 PEG-12 디메티콘 교차중합체 분말, 비-가용화 디메티콘 교차중합체 분말, 비-가용화 디비닐디메티콘/디메티콘 공중합체, 이들의 혼합물 등을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 분말은 미세 캡슐 등의 형태로 존재할 수 있다.

미립자는 스테아르산 또는 다른 첨가제로 처리하여 바람직하다면 결합제 시스템에 대한 미립자의 인력 또는 브리징(bridging)을 향상시킬 수 있다. 또한, 제지 산업에서 보류제로서 보통 사용되는 2성분 미세 미립자 시스템을 사용할 수도 있다. 이러한 2성분 미세 미립자 시스템은 일반적으로 콜로이드형 입자 상, 예컨대 실리카 입자, 및 입자를 형성하고자 하는 웹의 섬유에 브리징하기 위한 수용성 양이온성 중합체를 포함한다. 습윤 조성물 내의 미립자의 존재는 하나 이상의 유용한 기능, 예컨대 (1) 수-붕해성 와이프의 불투명도 증가; (2) 레올로지(rheology) 개질 또는 와이프의 점착성 감소; (3) 와이프의 촉감 특성 개선; 또는 (4) 미립자 캐리어(carrier), 예컨대 다공성 캐리어 또는 미세캡슐을 통한 원하는 제제의 피부로의 전달을 수행할 수 있다.

습윤 조성물 내의 미세 미립자 첨가제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 미세 미립자 첨가제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 25 중량 퍼센트, 약 15 중량 퍼센트, 약 10 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.05 중량 퍼센트 내지 약 10 중량 퍼센트, 또는 약 0.1 중량 퍼센트 내지 약 5 중량 퍼센트, 또는 약 0.5 중량 퍼센트 내지 약 2.5 중량 퍼센트의 미세 미립자 첨가제를 함유할 수 있다.

5. 미세캡슐 및 다른 전달 비히클(vehicle)

예를 들어, 피부-관리용 제제; 약물; 쾌적함 촉진제, 예컨대 유칼립투스; 향수; 냄새 제어 첨가제; 비타민; 분말; 및 다른 첨가제를 사용자의 피부에 제공하기 위해 미세캡슐 및 다른 전달 비히클을 또한 본 발명의 습윤 조성물에 사용할 수 있다. 습윤 조성물 내의 미세캡슐 (또는 다른 전달 비히클)의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 미세캡슐 (또는 다른 전달 비히클)의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 25 중량 퍼센트, 약 15 중량 퍼센트, 약 10 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.05 중량 퍼센트 내지 약 10 중량 퍼센트, 또는 약 0.2 중량 퍼센트 내지 약 5 중량 퍼센트, 또는 약 0.5 중량 퍼센트 내지 약 2.5 중량 퍼센트의 미세캡슐 (또는 다른 전달 비히클)을 함유할 수 있다.

미세캡슐 및 다른 전달 비히클은 당업계에 잘 공지되어 있다. 예를 들어, 폴리-포어(POLY-PORE)® E200 (켐달 코포레이션(Chemdal Corp.; 미국 일리노이주 알링턴 헤이츠 소재))은 전달 비히클의 중량의 10배가 넘게 첨가제를 함유할 수 있는 연질 중공(hollow) 구를 포함하는 전달제이다. 폴리-포어® E200과 함께 사용된다고 보고된 첨가제는 벤조일 퍼옥사이드, 살리실산, 레티놀, 레티닐 팔미테이트, 옥틸 메톡시시나메이트, 토코페놀, 실리콘 화합물 (DC 435) 및 광유를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 또 다른 유용한 전달 비히클은 실리콘 (DC 435) 및 광유와 함께 사용된다고 보고된 폴리-포어® L200으로서 판매되는 스폰지-유사 물질이다. 다른 공지된 전달 시스템은 시클로덱스트린 및 그의 유도체, 리포솜, 중합체 스폰지 및 분무-건조된 전분을 포함한다.

미세캡슐 내에 존재하는 첨가제는, 와이프가 피부에 적용되어 그 위에서 미세캡슐이 부서지고 피부 또는 다른 표면에 그의 적하물을 전달할 때까지, 환경 및 습윤 조성물 내의 다른 제제로부터 격리된다.

6. 방부제 및 항균제

본 발명의 습윤 조성물은 또한 방부제 및/또는 항균제를 함유할 수 있다. 적합한 방부제 및 항균제는 DMDM 히단토인, 요오도프로피닐 부틸카르바메이트, 카톤(Kathon) (롬 앤 하스(Rohm and Hass; 미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재), 메틸파라벤, 프로필파라벤, 2-브로모-2-니트로프로판-l,3-디올, 벤조산, 벤잘코늄 클로라이드, 벤제토늄 클로라이드, 나트륨 히드록시메틸글리시네이트, 디아졸리디닐 우레아, 페녹시에탄올, 아크로레인/아크릴산 공중합체, 알피니아 우라이엔시스(alpinia uraiensis) 줄기/잎 수, 암모늄 벤조에이트, 암모늄 프로피오네이트, 암모늄 은 아연 알루미늄 실리케이트, 벤즈이소티아졸리논, 벤조산, 벤질헤미포름알, 벤질파라벤, 부틸 벤조에이트, 부틸파라벤, 당유자(citrus grandis) (그레이프프루트(grapefruit)) 과일 추출물, 갈라 로이스 오배자(galla rhois gallnut) 추출물, 나트륨 벤조에이트, 나트륨 피리티온, 소르브산 등을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.

습윤 조성물 내의 방부제 및/또는 항균제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 방부제 및/또는 항균제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2 중량 퍼센트 (활성물질에 근거하여), 약 1.5 중량 퍼센트, 약 1 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 0.5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 0.5 중량 퍼센트의 방부제 및/또는 항균제를 함유할 수 있다.

7. 약 또는 치료제

습윤 조성물은 또한 1종 이상의 약 또는 치료제를 함유할 수 있다. 본 발명의 습윤 조성물에서의 사용을 위해 적합한 약 또는 치료제는 예를 들어 호르몬, 항생제, 마취제, 진통제, 면역확장제, 피임약 등을 포함한다. 습윤 조성물 내의 제제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다.

8. 연화제

본원에 따라 연화제 첨가제 또는 성분을 오일 (불연속) 상 및/또는 수성 (연속) 상에 사용하여, 예를 들어, 피부에 가벼운 부드러운 감촉을 부여할 수 있다. 적합한 연화제는 PEG 75 라놀린, 메틸 글루세트 20 벤조에이트, C12-C15 알킬 벤조에이트, 에톡시화 세틸 스테아릴 알코올, 람벤트(Lambent) 왁스 WS-L, 람벤트 WD-F, 글루캠(Glucam) P20 (아머콜(Amerchol)), 폴리옥스(Polyox) WSR N-10 (유니온 카바이드(Union Carbide)), 폴리옥스 WSR N-3000 (유니온 카바이드), 루비쿼트(Luviquat) (바스프(BASF)), 핀솔브(Finsolv) SLB 101 (파인텍스 코포레이션(Finetex Corp.)), 밍크유, 스테아릴 알코올, 에스톨(Estol) 1517 (유니케마(Unichema)) 및 핀솔브 SLB 201 (파인텍스 코포레이션)으로 판매되는 제품을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.

연화제 조성물은 임의로는 플라스틱 또는 유체 연화제, 예컨대 1종 이상의 액체 탄화수소 (예를 들어, 바셀린), 광유 등, 식물성 및 동물성 지방 (예를 들어, 라놀린, 인지질 및 그의 유도체) 및/또는 실리콘 물질, 예컨대 미국 특허 제5,891,126호에 개시된 폴리실록산 연화제를 포함하는 1종 이상의 알킬-치환된 폴리실록산 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 한 실시양태에서, 액체 탄화수소 연화제 및/또는 알킬-치환된 폴리실록산 중합체를 지방산 또는 지방 알코올로부터 유도된 1종 이상의 지방산 에스테르 연화제와 블렌드하거나 조합할 수 있음이 가능하다. 상기 또는 별법의 실시양태에서, 연화제 물질은 1종 이상의 액체 탄화수소 (예를 들어, 바셀린), 광유 등, 식물성 및 동물성 지방 (예를 들어, 라놀린, 인지질 및 그의 유도체)과 실리콘 물질, 예컨대 1종 이상의 알킬 치환된 폴리실록산 중합체의 조합을 포함하는 연화제 블렌드의 형태일 수 있다. 바람직하게는, 연화제 블렌드는 액체 탄화수소 (예를 들어, 바셀린)와 디메티콘 또는 디메티콘 및 다른 알킬 치환된 폴리실록산 중합체와의 조합을 포함할 수 있다. 본 발명의 일부 다른 실시양태에서, 액체 탄화수소 연화제 및/또는 알킬-치환된 폴리실록산 중합체의 블렌드는 지방산 또는 지방 알코올로부터 유도된 1종 이상의 지방산 에스테르 연화제와 블렌드될 수 있음이 고려된다. 스탠다멀(Standamul) HE (헨켈 코포레이션(Henkel Corp.; 미국 뉴저지주 호보켄 소재)로 입수가능한 PEG-7 글리세릴 코코에이트도 또한 고려할 수 있다.

상기 또는 다른 실시양태에서, 오일 (또는 지질) 상은 추가로, 또는 별법으로, 로션의 제형화에 적합한 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오일 상은 다양한 성분, 예를 들어, 천연 및/또는 합성 지방 또는 오일, 실리콘, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리올, 에톡시화 글리콜, 에스테르, 글리세린, 지방 알코올, 왁스, 수소화 탄화수소 가용화제, 보습제, 세정제, 다른 연화제 등을 포함할 수 있다.

"천연 지방 또는 오일"이라는 용어는 지방, 오일, 정유(essential oil), 필수 지방산, 비필수 지방산, 인지질 및 이들의 조합을 포함한다. 적합한 지방 및 오일은 살구씨유(Apricot Kernel Oil), 아보카도유, 바바수유(Babassu Oil), 보리지 씨유(Borage Seed Oil), 버터, C12-C18 산 트리글리세라이드, 동백유, 카놀라유, 카프릴산/카프르산/라우르산 트리글리세라이드, 카프릴산/카프르산/리놀레산 트리글리세라이드, 카프릴산/카프르산/스테아르산 트리글리세라이드, 카프릴산/카프르산 트리글리세라이드, 당근유, 캐슈넛유(Cashew Nut Oil), 피마자유, 체리 피트유(Cherry Pit Oil), 치아유(Chia Oil), 코코아 버터, 코코넛유, 간유(Cod Liver Oil), 옥수수 배아유, 옥수수유, 면실유, C10-C18 트리글리세라이드, 난황유, 에폭사이드화 대두유, 달맞이꽃유, 글리세릴 트리아세틸 히드록시스테아레이트, 글리세릴 트리아세틸 리시놀레이트, 스핑고당지질(Glycosphingolipid), 포도씨유, 헤이즐넛유, 인간 태반 지질(Human Placental Lipid), 혼성 잇꽃유, 혼성 해바라기씨유, 수소화 피마자유, 수소화 피마자유 라우레이트, 수소화 코코넛유, 수소화 면실유, 수소화 C12-C18 트리글리세라이드, 수소화 어유, 수소화 라드(Lard), 수소화 멘헤이든유(Menhaden Oil), 수소화 밍크유, 수소화 오렌지 러피유(Orange Roughy Oil), 수소화 야자인유, 수소화 야자유, 수소화 땅콩유, 수소화 상어 간유, 수소화 대두유, 수소화 탤로우(Tallow), 수소화 식물성유, 라놀린 및 라놀린 유도체, 라드, 라우르산/팔미트산/올레산 트리글리세라이드, 레스퀘렐라유(Lesquerella Oil), 아마인유, 마카다미아넛유, 말레이트화 대두유, 메도우폼씨유(Meadowfoam Seed Oil), 멘헤이든유, 밍크유, 모링가유(Moringa Oil), 모티에렐라유(Mortierella Oil), 우각유(Neatsfoot Oil), 올레산/리놀레산 트리글리세라이드, 올레산/팔미트산/라우르산/미리스트산/리놀레산 트리글리세라이드, 올레오스테아린, 올리브 허스크유(Olive Husk Oil), 올리브유, 망 지질(Omental Lipid), 오렌지 러피유, 야자인유, 야자유, 복숭아씨유, 땅콩유, 펜가와 잠비유(Pengawar Djambi Oil), 펜타데스마 버터(Pentadesma Butter), 인지질, 피스타치오넛유, 태반 지질, 평지씨유, 쌀겨유, 홍화유, 참깨유, 상어 간유, 시어 버터(Shea Butter), 대두유, 스핑고지질, 해바라기씨유, 스위트 아몬드유, 톨유(Tall Oil), 탤로우, 트리베헤닌, 트리카프린, 트리카프릴린, 트리헵타노인, 트리히드록시메톡시스테아린, 트리히드록시스테아린, 트리이소노나노인, 트리이소스테아린, 트리라우린, 트리리놀레인, 트리리놀레닌, 트리미리스틴, 트리옥타노인, 트리올레인, 트리팔미틴, 트리세바신, 트리스테아린, 트리운데카노인, 식물성유, 호두유, 밀겨 지질, 맥아유, 자도아리유(Zadoary Oil), 다양한 다른 식물성 약품의 오일 추출물 및 다른 식물성유 또는 부분적으로 수소화된 식물성유 등, 및 이들의 혼합물을 포함한다.

적합한 지방산은 아라키드산, 아라키돈산, 베헨산, 카프르산, 카프로산, 카프릴산, 코코넛 산, 옥수수 산, 면실 산, 수소화 코코넛 산, 수소화 메헤이든 산, 수소화 탤로우 산, 히드록시스테아르산, 이소스테아르산, 라우르산, 리놀레산, 리놀렌산, 아마인 산, 미리스트산, 올레산, 팔미트산, 야자인 산, 펠라르곤산, 리시놀레산, 대두 산, 스테아르산, 톨유 산, 탤로우 산, 운데칸산, 운데실렌산, 밀 맥아 산 등, 및 이들의 혼합물을 포함한다.

적합한 정유는 아니스유(Anise Oil), 밤 민트유(Balm Mint Oil), 바질유(Basil Oil), 비 밤유(Bee Balm Oil), 베르가모트유(Bergamot Oil), 자작나무유, 비터 아몬드유(Bitter Almond Oil), 비터 오렌지유(Bitter Orange Oil), 카렌듈라유(Calendula Oil), 캘리포니아 육두구유(California Nutmeg Oil), 캐러웨이유(Caraway Oil), 카르다몸유(Cardamom Oil), 캐모마일유, 시나몬유, 클레어리유(Clary Oil), 클로브잎 유, 클로브유, 코리앤더유(Coriander Oil), 사이프러스유(Cypress Oil), 유칼립투스유(Eucalyptus Oil), 회향유(Fennel Oil), 치자나무유(Gardenia Oil), 제라늄유, 진저유, 그레이프프루트유, 홉유, 힙티스유(Hyptis Oil), 인디고 부시유(Indigo Bush Oil), 재스민유, 주니퍼유(Juniper Oil), 키위유, 월계수유, 라벤더유, 레몬그라스유, 레몬유, 린덴유, 러비지유(Lovage Oil), 만다린 오렌지유, 마트리카리아유(Matricaria Oil), 사향장미유, 육두구유, 유향, 오렌지꽃유, 오렌지유, 패출리유(Patchouli Oil), 페니로열유(Pennyroyal Oil), 페퍼민트유, 파인유(Pine Oil), 파인 타르유(Pine Tar Oil), 로즈힙유(Rose Hips Oil), 로즈마리유, 장미유, 루타유(Rue Oil), 세이지유, 삼부커스유(Sambucus Oil), 백단유(Sandalwood Oil), 사사프라스유(Sassafras Oil), 전나무유, 스피어민트유, 스위트 마조람유(Sweet Marjoram Oil), 스위트 바이올렛유(Sweet Violet Oil), 타르유(Tar Oil), 티트리유, 백리향유(Thyme Oil), 야생 민트유, 아킬레아유(Yarrow Oil), 일랑 일랑유(Ylang Ylang Oil) 등, 및 이들의 혼합물을 포함한다.

일부 바람직한 천연 지방 및 오일은 아보카도유, 살구유, 바바수유, 보리지유, 동백유, 캐놀라유, 피마자유, 코코넛유, 옥수수유, 면실유, 달맞이꽃유, 수소화 면실유, 수소화 야자인유, 말레이트화 대두유, 메도우폼유, 야자인유, 인지질, 평지씨유, 팔미트산, 스테아르산, 리놀레산, 로즈힙유, 해바라기유, 대두유, 프로리피드(PROLIPID) 141 (인터내셔널 스페셜티 프로덕츠(International Specialty Products; 미국 뉴저지주 웨인 소재)로부터의 글리세릴 스테아레이트, 지방산, 레시틴 및 인지질의 전매 블렌드) 등, 및 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.

"합성 지방 또는 오일"이라는 용어는 합성 지방 및 오일, 에스테르, 실리콘, 다른 연화제, 및 이들의 조합을 포함한다. 적합한 합성 지방 또는 오일의 예는 바셀린 및 바셀린 기재 오일, 광유, 미네랄 젤리, 이소파라핀, 폴리디메틸실록산, 예컨대 메티콘, 시클로메티콘, 디메티콘, 디메티코놀, 트리메티콘, 알킬 디메티콘, 알킬 메티콘, 알킬디메티콘 코폴리올, 유기-실록산 (즉, 여기서 유기 관능기가 알킬, 페닐, 아민, 폴리에틸렌 글리콜, 아민-글리콜, 알킬아릴, 카르복살 등으로부터 선택될 수 있음), 실리콘, 예컨대 실리콘 엘라스토머, 페닐 실리콘, 알킬 트리메틸실란, 디메티콘 교차중합체, 시클로메티콘, 검, 수지, 지방산 에스테르 (C₆-C₂₈ 지방산 및 C₆-C₂₈ 지방 알코올의 에스테르), 글리세릴 에스테르 및 유도체, 지방산 에스테르 에톡실레이트, 알킬 에톡실레이트, C₁₂-C₂₈ 지방 알코올, C₁₂-C₂₈ 지방산, C₁₂-C₂₈ 지방 알코올 에테르, 프로필렌 글리콜 에스테르 및 유도체, 알콕시화 카르복실산, 알콕시화 알코올, 지방 알코올, 게르베(Guerbet) 알코올, 게르베 산, 게르베 에스테르, 및 다른 화장품용으로 허용가능한 연화제를 포함한다.

적합한 에스테르의 예는 세틸 팔미테이트, 스테아릴 팔미테이트, 세틸 스테아레이트, 이소프로필 라우레이트, 이소프로필 미리스테이트, 이소프로필 팔미테이트, 이소노닐 이소노나노에이트, 세틸 에틸헥사노에이트, 옥틸도데실 네오펜타노에이트, 이소데실 네오펜타노에이트, 이소세틸 에틸헥사노에이트, 네오펜틸 글리콜 디헵타노에이트 등, 및 이들의 조합을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.

수용성 자체-유화 연화제 오일도 또한 본 습윤 조성물에 유용할 수 있으며, 이는 예를 들어 미국 특허 제4,690,821호에 개시된 폴리옥시알콕시화 라놀린 및 폴리옥시알콕시화 지방 알코올을 포함한다. 폴리옥시알콕시 사슬은 혼합된 프로필렌옥시 및 에틸렌옥시 단위를 포함할 수 있다. 라놀린 유도체는 전형적으로 약 20개 내지 70개의 이러한 저급-알콕시 단위를 포함할 수 있고, 약 8개 내지 15개의 저급-알킬 단위를 가지는 C12-C20 지방 알코올로 유도체화될 수 있다. 한 이러한 유용한 라놀린 유도체는 라넥솔(Lanexol) AWS (PPG-12-PEG-50, 크로다, 인코포레이티드(Croda, Inc.; 미국 뉴욕주 뉴욕 소재))이다. 유용한 폴리 (15-20) C2-C3-알콕실레이트는 프로세틸(Procetyl) AWS (크로다, 인코포레이티드)로서 공지된 PPG-5-세테트-20이다.

본 발명의 한 실시양태에 따르면, 연화제 물질은 습윤 조성물의 바람직하지 않은 촉감 속성 (있는 경우)을 감소시킨다. 예를 들어, 디메티콘을 포함하는 연화제 물질은 습윤 조성물 내의 이온-감응성 결합제 또는 다른 성분에 의해 유발될 수 있는 점착성의 수준을 감소시켜 점착성 제거제로서 작용할 수 있다.

습윤 조성물 내의 연화제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 연화제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 25 중량 퍼센트, 약 15 중량 퍼센트, 약 5 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 2 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 10 중량 퍼센트, 또는 약 0.1 중량 퍼센트 내지 약 5 중량 퍼센트, 또는 약 0.2 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트의 연화제를 함유할 수 있다.

한 실시양태에서, 본 발명의 수-붕해성 와이프는, 예를 들어 미국 특허 제4,559,157호에 개시된 것과 같이, 1종 이상의 다가 알코올 연화제 및 1종 이상의 유기 수용성 세제를 포함하는 수성 상에 분산된 1종 이상의 연화제 왁스 안정화제 및 1종 이상의 연화제 오일을 함유하는 오일 상을 포함하는 수-중-유 유화 습윤 조성물을 포함한다.

9. 표면 감촉 개질제

표면 감촉 개질제를 사용하여 제품의 사용 동안 피부의 촉감 (예를 들어, 윤활성)을 개선한다. 적합한 표면 감촉 개질제는 상업적 탈결합제 및 유연제, 예컨대 티슈 제조 업계에 사용되는 유연제 (지방산 측기를 가지는 사차 암모늄 화합물, 실리콘, 왁스 등을 포함함)를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 유연제로서의 유용성을 가지는 예시적인 사차 암모늄 화합물은, 예를 들어, 미국 특허 제3,554,862호; 미국 특허 제4,144,122호; 미국 특허 제5,573,637호; 및 미국 특허 제4,476,323호에 개시되어 있다.

습윤 조성물 내의 표면 감촉 개질제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 표면 감촉 개질제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2 중량 퍼센트, 약 1.5 중량 퍼센트, 약 1 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 0.5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 0.1 중량 퍼센트의 방부제 및/또는 항균제를 함유할 수 있다.

10. 방향 및 방향 가용화제

다양한 방향을 본 발명의 습윤 조성물에 사용할 수 있다. 습윤 조성물 내의 그의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 방향의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2 중량 퍼센트, 약 1.5 중량 퍼센트, 약 1 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 0.5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 0.1 중량 퍼센트의 방향을 함유할 수 있다.

또한, 다양한 방향 가용화제를 본 발명의 습윤 조성물에 사용할 수 있다. 적합한 방향 가용화제는 폴리소르베이트 20, 프로필렌 글리콜, 에탄올, 이소프로판올, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디프로필렌 글리콜, 디에틸 프탈레이트, 트리에틸 시트레이트, 아머록솔(Ameroxol) OE-2 (아머콜 코포레이션), 브리즈(Brij) 78 및 브리즈 98 (ICI 서팩턴츠(ICI Surfactants), 아라솔브(Arlasolve) 200 (ICI 서팩턴츠), 칼팩스(Calfax) 16L-35 (파일럿 케미컬 컴퍼니(Pilot Chemical Co.)), 캡멀(Capmul) POE-S (아비텍 코포레이션(Abitec Corp.)), 핀솔브 서브스탠셜(Finsolv SUBSTANTIAL) (파인텍스) 등을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.

습윤 조성물 내의 방향 가용화제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 방향 가용화제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2 중량 퍼센트, 약 1.5 중량 퍼센트, 약 1 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 0.5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 0.1 중량 퍼센트의 방향 가용화제를 함유할 수 있다.

11. 불투명화제

적합한 불투명화제는 이산화티타늄 또는 다른 광물 또는 안료, 및 합성 불투명화제, 예컨대 리액토파큐(REACTOPAQUE)® 입자 (세쿠아 케미칼스, 인코포레이티드(Sequa Chemicals, Inc.; 미국 사우쓰 캐롤라이나주 체스터 소재)로부터 입수가능함)를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 습윤 조성물 내의 불투명화제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도 또는 수-붕해성 와이프의 적용을 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로 습윤 조성물 내의 불투명화제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2 중량 퍼센트, 약 1.5 중량 퍼센트, 약 1 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 0.5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 0.1 중량 퍼센트의 불투명화제를 함유할 수 있다.

12. pH 및 pH 조절제

본 발명의 습윤 조성물은 임의로는 pH 개질제 또는 조절제를 함유할 수 있다. 습윤 조성물에 사용하기에 적합한 pH제는 말산, 시트르산, 염산, 아세트산, 수산화나트륨, 수산화칼륨 등을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 적절한 pH 범위는 피부 상에 습윤 조성물로부터 발생하는 피부 자극의 양을 최소화한다.

습윤 조성물 내의 pH제의 농도 및/또는 습윤 조성물 자체의 pH는 주어진 적용을 위해 최적화할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시양태에서 pH제의 첨가 이전 또는 이후에 (즉, pH제가 있거나 또는 pH제가 모든 경우에 필요하지 않을 수 있는 것을 고려할 때 pH제 없이), 습윤 조성물의 pH는 약 3.5 초과일 수 있으며, pH는 예를 들어 약 4, 약 4.5, 약 5, 약 5.5, 약 6, 또는 심지어 약 6.5이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물의 pH는 약 3.5 내지 약 6.5, 또는 약 4 내지 약 6, 또는 약 4.5 내지 약 5.5의 범위일 수 있다. 유사하게, 습윤 와이프 제품 (즉, 직물 부분 및 습윤 용액 부분을 포함하는 완전한 습윤 와이프 제품)의 전체 pH는 일부 실시양태에서 약 3.5 내지 약 6.5, 또는 약 4 내지 약 6, 또는 약 4.5 내지 약 5.5, 또는 약 4.75 내지 약 5.25의 범위 내일 수 있다.

존재할 경우 습윤 조성물 내의 pH제의 농도는 당업계에 공지된 수단을 사용하여 주어진 용도, 또는 수-붕해성 와이프의 적용 및/또는 습윤 조성물 또는 와이프 자체의 원하는 pH를 위해 최적화할 수 있다. 그러나, 전형적으로, 사용될 경우, 습윤 조성물 내의 pH제의 농도는 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2 중량 퍼센트, 약 1.5 중량 퍼센트, 약 1 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 0.5 중량 퍼센트 미만이다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트, 또는 약 0.02 중량 퍼센트 내지 약 1 중량 퍼센트, 또는 약 0.03 중량 퍼센트 내지 약 0.1 중량 퍼센트의 pH제를 함유할 수 있다.

13. 습윤제

다양한 습윤제 및/또는 세정제를 본 발명의 습윤 조성물에 사용할 수 있다. 적합한 습윤제 및/또는 세정제는 세제 및 비이온성, 양쪽성, 양이온성 및 음이온성 계면활성제를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 습윤 조성물은 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 3 중량 퍼센트 미만의 습윤제 및/또는 세정제를 함유할 수 있다. 별법으로, 습윤 조성물은 약 0.01 중량 퍼센트 내지 약 2 중량 퍼센트의 습윤제 및/또는 세정제, 또는 약 0.1 중량 퍼센트 내지 약 0.5 중량 퍼센트의 습윤제 및/또는 세정제를 함유할 수 있다. 적합한 양이온성 계면활성제는 사차 암모늄 알킬 할라이드, 예컨대 세틸 트리메틸 암모늄 클로라이드 및 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드를 포함할 수 있지만, 이로 제한되지는 않는다.

아미노산-기재 계면활성제 시스템, 예컨대 아미노산 L-글루탐산 및 다른 천연 지방산으로부터 유도된 것은 인간 피부에 대한 pH 상용성 및 양호한 세정력을 제공하면서, 상대적으로 안정하고 다른 음이온성 계면활성제에 비해 개선된 촉감 및 보습 특성을 제공한다. 계면활성제의 한 기능은 건조 기재의 습윤 조성물로의 습윤을 개선시키는 것이다. 계면활성제의 또 다른 기능은 예비-함습된 와이프를 오염된 영역에 접촉시킬 때 화장실 오물을 분산시키는 것 및 그의 기재로의 흡수를 향상시키는 것일 수 있다. 계면활성제는 화장 제거, 일반적 개인 세정, 경질 표면 세정, 냄새 제어 등을 추가로 도울 수 있다. 아미노산-기재 계면활성제의 한 상업적 예는 아미소프트(Amisoft)™라는 명칭하에 판매되는 (아지노모토 코포레이션(Ajinomoto Corp.; 일본 도쿄 소재)에 의해) 아실글루타메이트이다.

적합한 비이온성 계면활성제는 프로필렌 옥사이드와 프로필렌 글리콜의 축합에 의해 형성된 소수성 (친유성) 폴리옥시알킬렌 염기와 에틸렌 옥사이드의 축합 생성물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 이 화합물의 소수성 부분은 바람직하게는 이를 수불용성이게 하도록 충분히 높은 분자량을 가진다. 이 소수성 부분에 폴리옥시에틸렌 잔기를 첨가하는 것은 전체적으로 분자의 수-용해도를 증가시키고, 생성물의 액체 특성은 폴리옥시에틸렌 함량이 축합 생성물의 총 중량의 약 50%인 지점까지 보류된다. 이 유형의 화합물의 예는 시판용 플루로닉(Pluronic)™ 계면활성제 (바스프 와이언도트 코포레이션(BASF Wyandotte Corp.)), 특히 폴리옥시프로필렌 에테르의 분자량이 약 1500 내지 3000이고 폴리옥시에틸렌 함량이 중량 기준으로 분자의 약 35 내지 55%인 것 (즉 플루로닉™ L-62)을 포함한다.

다른 유용한 비이온성 계면활성제는 C8-C22 알킬 알코올과 알코올의 몰당 2 내지 50몰의 에틸렌 옥사이드의 축합 생성물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 이 유형의 화합물의 예는 C11-C15 이차 알킬 알코올과 알코올의 몰당 3 내지 50몰의 에틸렌 옥사이드의 축합 생성물을 포함하며, 이는 올린 케미칼스(Olin Chemicals)로부터 폴리-터전트(Poly-Tergent) SLF 계열 또는 터지톨(TERGITOL)® 계열 (유니온 카바이드로부터); 즉, 약 7몰의 에틸렌 옥사이드와 C12-C15 알칸올을 축합하여 형성된 터지톨® 25-L-7로서 시판된다.

본 발명의 습윤 조성물에 사용할 수 있는 다른 비이온성 계면활성제는 C6-C12 알킬 페놀의 에틸렌 옥사이드 에스테르, 예컨대 (노닐페녹시) 폴리옥시에틸렌 에테르를 포함한다. 약 8 내지 12 몰의 에틸렌 옥사이드를 노닐페놀과 축합하여 제조한 에스테르, 즉 이게팔(IGEPAL)® CO 계열 (가프 코포레이션(GAF Corp.))이 특히 유용하다.

추가 비이온성 표면 활성제는 덱스트로스 (D-글루코오스) 및 직쇄 또는 분지쇄 알코올의 축합 생성물로서 유도된 알킬 폴리글리코사이드 (APG)를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 계면활성제의 글리코사이드 부분은 높은 히드록실 밀도를 가지는 친수성을 제공하며, 이는 수 용해도를 향상시킨다. 추가로, 글리코사이드의 아세탈 결합의 고유한 안정성은 알칼리성 시스템에서 화학적 안정성을 제공한다. 또한, 일부 비이온성 표면 활성제와 달리, 알킬 폴리글리코사이드는 흐림점을 가지지 않아, 향수성 물질(hydrotrope) 없이 제형화할 수 있고, 이들은 매우 온건하고, 쉽게 생분해가능한 비이온성 계면활성제이다. 상기 부류의 계면활성제는 상품명 APG-300, APG-350, APG-500 및 APG-500 하에 호라이즌 케미칼(Horizon Chemical)로부터 입수가능하다.

실리콘은 순수한 형태로, 또는 미세유화액, 거대유화액 등으로 이용가능한 습윤제의 또 다른 부류이다. 하나의 예시적인 비이온성 계면활성제 군은 실리콘-글리콜 공중합체이다. 이 계면활성제는 폴리(저급)알킬렌옥시 사슬을 디메틸폴리실록사놀의 자유 히드록실기에 첨가하여 제조되고 다우 코닝 코포레이션(Dow Corning Corp)으로부터 다우 코닝(Dow Corning) 190 및 193 계면활성제 (CTFA명: 디메티콘 코폴리올)로 입수가능하다. 이 계면활성제는, 용매로서 사용되는 임의의 휘발성 실리콘이 있거나 없이, 작용하여 다른 계면활성제에 의해 생성되는 발포체를 제어하고, 또한 금속성, 세라믹 및 유리 표면에 광택을 부여한다.

음이온성 계면활성제도 또한 본 발명의 습윤 조성물에 사용할 수 있다. 음이온성 계면활성제는 그의 높은 세척력으로 인해 유용하고 8개 내지 22개의 탄소 원자의 알킬 치환기를 가지는 음이온성 세제 염, 예컨대 수용성 고급 지방산 알칼리 금속 비누, 예를 들어, 나트륨 미리스테이트 및 나트륨 팔미테이트를 포함한다. 음이온성 계면활성제의 한 특정 부류는 소수성 고급 알킬 잔기 (전형적으로 약 8개 내지 22개의 탄소 원자를 함유함)를 함유하는 수용성 설페이트화 및 설포네이트화 음이온성 알칼리 금속 및 알칼리 토금속 세제 염, 예컨대 알킬기 내에 약 1개 내지 16개의 탄소 원자를 가지는 고급 알킬 일핵 또는 다핵 아릴 설포네이트의 염을 포괄하며, 예는 바이오-소프트(Bio-Soft) 계열, 즉 바이오-소프트 D-40 (스테판 케미칼 컴퍼니(Stepan Chemical Co.))로서 입수가능하다.

음이온성 계면활성제의 다른 유용한 부류는 알킬 나프탈렌 설폰산 (메틸 나프탈렌 나트륨 설포네이트, 페트로(Petro) AA, 페트로케미칼 코포레이션(Petrochemical Corporation))의 알칼리 금속 염; 설페이트화 고급 지방산 모노글리세라이드, 예컨대 코코아유 지방산의 설페이트화 모노글리세라이드의 나트륨 염 및 탤로우 지방산의 설페이트화 모노글리세라이드의 칼륨 염; 약 10개 내지 18개의 탄소 원자를 함유하는 설페이트화 지방 알코올의 알칼리 금속 염 (예를 들어, 나트륨 라우릴 설페이트 및 나트륨 스테아릴 설페이트); 나트륨 C₁₄-C₁₆-알파올레핀 설포네이트, 예컨대 바이오-터지(Bio-Terge) 계열 (스테판 케미칼 컴퍼니); 설페이트화 에틸렌옥시 지방 알코올의 알칼리 금속 염 (약 3 몰의 에틸렌 옥사이드와 C₁₂-C₁₅ n-알칸올의 축합 생성물의 나트륨 또는 암모늄 설페이트; 즉, 네오돌(Neodol) 에톡시설페이트, 쉘 케미칼 컴퍼니(Shell Chemical Co.)); 저분자량 알킬올 설폰산의 고급 지방 에스테르의 알칼리 금속 염, 예를 들어 이소티온산의 나트륨 염의 지방산 에스테르, 지방 에탄올아미드 설페이트; 아미노 알킬 설폰산의 지방산 아미드; 예를 들어, 타우린의 라우르산 아미드; 및 무수한 다른 음이온성 유기 표면 활성제, 예컨대 나트륨 크실렌 설포네이트, 나트륨 나프탈렌 설포네이트, 나트륨 톨루엔 설포네이트 및 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다.

음이온성 계면활성제의 추가 유용한 부류는 시클로헥세닐 고리가 추가 카르복실산기로 치환된 8-(4-n-알킬-2-시클로헥세닐)-옥타논산을 포함한다. 이 화합물 또는 그의 칼륨 염은 웨스트배코 코포레이션(Westvaco Corporation)으로부터 디애시드(Diacid) 1550 또는 H-240로서 시판된다. 일반적으로, 이 음이온성 표면 활성제는 그의 알칼리 금속 염, 암모늄 또는 알칼리 토금속 염의 형태로 사용할 수 있다.

C. 결합제 조성물 및 와이프 베이스 시트

1. 결합제 조성물

상기 언급한 바와 같이, 당업계에 일반적으로 공지된 다수의 결합제 조성물을 본 발명에 따라 사용할 수 있다. 그러나, 한 바람직한 실시양태에서는, "촉발성" 결합제 조성물, 및 보다 특히 이온 촉발성 양이온성 중합체 결합제 조성물 (예를 들어, 모든 관련된 목적을 위해 전문을 본원에 인용하는 미국 특허 제6,994,865호에 개시된 것)이 사용된다. 바람직한 양이온성 중합체 결합제는 비닐-관능성 양이온성 단량체, 및 1종 이상의 소수성 비닐 단량체, 예를 들어 길이로 4개 이하의 탄소의 알킬 측쇄를 가지는 것의 중합 생성물이다. 특히 바람직한 실시양태에서, 이온 촉발성 양이온성 중합체 결합제는 비닐-관능성 양이온성 단량체, 및 길이로 4개 이하의 탄소의 알킬 측쇄 크기를 가지는 1종 이상의 소수성 비닐 단량체의 랜덤 중합의 중합 생성물이다. 임의로는, 길이로 4개 이상의 탄소의 선형 또는 분지형 알킬기를 가지는 소량의 또 다른 비닐 단량체, 알킬 히드록시, 폴리옥시알킬렌, 또는 다른 관능성기를 사용할 수 있다.

이온 촉발성 양이온성 중합체 결합제 조성물은 티슈, 에어레이드 펄프, 또는 다른 부직 웹의 섬유를 위한 접착제로서 기능한다. 추가로, 본원의 다른 곳에서 설명한 염-함유 유화 습윤 조성물의 존재하에 있을 경우 이는 충분한 사용 중 강도를 제공한다 (예를 들어, 전형적으로 약 300 g/in 초과). 상기 언급한 바와 같이, 결합제 조성물은 습윤 조성물 내의 염 농도를 충분한 정도로 희석시키기에 충분한 양의 물과 접촉할 경우 수용성이거나 수-분산성이다. 그 결과, 결합제 조성물로 처리된 예를 들어 부직 웹의 섬유는 또한 예를 들어 수돗물 (예를 들어, 약 200 ppm, 300 ppm, 400 ppm, 500 ppm, 또는 그 이상의 농도의 금속 이온, 예컨대 칼슘 및/또는 마그네슘 이온을 가지는 경수)을 포함하는 물 중에 분산성이다. 예를 들어, 이러한 결합제 조성물로 처리한 섬유의 부직 웹은 전형적으로 그의 습윤 강도의 대부분 (예를 들어, 약 30 내지 약 75 g/in.의 강도)을 약 24시간 이내에 잃는다.

본 발명에 따른 사용을 위해 적합한 이온 촉발성 양이온성 중합체를 위한 일반적인 구조는 하기에 나타내었다:

상기 식에서, x는 약 1 내지 약 15 몰 퍼센트이고; y는 약 60 내지 약 99 몰 퍼센트이고; z는 0 내지 약 30 몰 퍼센트이고; Q는 C₁ 내지 C₄ 알킬 암모늄, 사차 C₁ 내지 C₄ 알킬 암모늄 및 벤질 암모늄으로부터 선택되고; Z는 -O-, -COO-, -00C-, -CONH- 및 -NHCO-로부터 선택되고; R₁, R₂, R₃는 수소 및 메틸로부터 각각 독립적으로 선택되고; R₄는 메틸 및 에틸로부터 선택되고; R₅는 수소, 메틸, 에틸, 부틸, 에틸헥실, 데실, 도데실, 히드록시에틸, 히드록시프로필, 폴리옥시에틸렌 및 폴리옥시프로필렌으로부터 선택된다. 비닐-관능성 양이온성 단량체는 바람직하게는 [2-(아크릴옥시)에틸]트리메틸 암모늄 클로라이드 (애덤쿼트(ADAMQUAT)); [2-(메타크릴옥시)에틸]트리메틸 암모늄 클로라이드 (매드쿼트(MADQUAT)); (3-아크릴아미도프로필)트리메틸 암모늄 클로라이드; N,N-디알릴디메틸 암모늄 클로라이드; [2-(아크릴옥시)에틸]디메틸벤질 암모늄 클로라이드; [2-(메타크릴옥시)에틸]디메틸벤질 암모늄 클로라이드; [2-(아크릴옥시)에틸]디메틸 암모늄 클로라이드; 및 [2-(메타크릴옥시)에틸]디메틸 암모늄 클로라이드를 포함할 수 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 중합되고 후-중합 반응을 통해 사차화될 수 있는 전구체 단량체, 예컨대 비닐피리딘, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트 및 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트도 또한 가능하다. 상이한 반대-이온을 제공하는 단량체 또는 사차화 시약, 예컨대 브로마이드, 요오다이드, 또는 메틸 설페이트도 또한 유용하다. 소수성 비닐 단량체와 공중합될 수 있는 다른 비닐-관능성 양이온성 단량체도 또한 유용할 수 있다.

상기 이온-감응성 양이온성 중합체에 사용할 수 있는 소수성 단량체는 분지형 또는 선형 C₁ 내지 C₁₈ 알킬 비닐 에테르, 비닐 에스테르, 아크릴아미드, 아크릴레이트, 및 양이온성 단량체와 공중합될 수 있는 다른 단량체를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 본원에 사용되는 단량체 메틸 아크릴레이트는 20℃에서의 물 중 용해도가 약 6 g/100 ml인 것을 고려하여 소수성 단량체인 것으로 간주된다.

특정 실시양태에서, 결합제는 하기 일반적 구조를 가지는 양이온성 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 및 1종 이상의 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 중합 생성물일 수 있다:

상기 식에서, x는 약 1 내지 약 15 몰 퍼센트이고; y는 약 60 내지 약 99 몰 퍼센트이고; z는 0 내지 약 30 몰 퍼센트이고; R₃는 상기 정의한 바와 같고; R₄는 메틸 및 에틸로부터 선택되고; R₅는 수소, 메틸, 에틸, 부틸, 에틸헥실, 데실, 도데실, 히드록시에틸, 히드록시프로필, 폴리옥시에틸렌 및 폴리옥시프로필렌으로부터 선택된다.

또 다른 실시양태에서, 이온 촉발성 중합체 결합제는 하기 구조를 가진다:

상기 식에서, x는 약 1 내지 약 15 몰 퍼센트이고; y는 약 85 내지 약 99 몰 퍼센트이고; R₃는 상기 정의한 바와 같고; R₄는 C₁ 내지 C₄ 알킬이다. 예를 들어, 한 이러한 특정 실시양태에서, R₄는 메틸이고, x는 약 3 내지 약 6 몰 퍼센트이고; y는 약 94 내지 약 97 몰 퍼센트이다.

상기 이온 촉발성 양이온성 중합체 결합제의 평균 분자량은 예를 들어 결합제의 원하는 최종 용도 (예를 들어, 와이프 베이스 시트의 조성 및/또는 습윤 조성물의 조성)에 따라 다양할 수 있다. 그러나, 전형적으로 상기 이온 촉발성 양이온성 중합체 결합제의 중량 평균 분자량은 몰당 약 10,000 내지 약 5,000,000 그램, 또는 몰당 약 25,000 내지 약 2,000,000 그램, 또는 몰당 약 200,000 내지 약 1,000,000 그램, 또는 심지어 몰당 약 400,000 내지 약 800,000 그램의 범위이다.

상기 이온 촉발성 양이온성 중합체 결합제는 예를 들어 용액-기재 중합 방법, 예를 들어 본 발명의 와이프 내의 결합제의 성능을 최적화하기 위해 선택된 방법 및/또는 조건 (예를 들어, 용매, 반응 시간, 반응 온도, 중합 개시제 등을 포함하는 시약)을 포함하는 당업계에 일반적으로 공지된 다양한 중합 방법에 따라 제조할 수 있다. 예를 들어, 이러한 중합 방법에 적합한 용매는 저급 알코올, 예컨대 메탄올, 에탄올 및 프로판올; 물 및 상술한 1종 이상의 저급 알코올의 혼합 용매; 및 물 및 1종 이상의 저급 케톤, 예컨대 아세톤 또는 메틸 에틸 케톤의 혼합 용매를 포함할 수 있지만, 이로 제한되지는 않는다.

중합 방법에서, 본질적으로 임의의 적절한 자유 라디칼 중합 개시제를 당업계에 일반적으로 공지된 방법에 따라 사용할 수 있다. 특정 개시제의 선택은 예를 들어 중합 온도, 용매 및/또는 사용되는 단량체를 포함하는 다수의 인자에 따라 좌우될 수 있다. 적합한 중합 개시제는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌-이소부틸아미딘), 과황산칼륨, 과황산암모늄 및 수성 과산화수소를 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 중합 개시제의 양은 예를 들어 존재하는 단량체의 총 중량을 기준으로 약 0.01 내지 5 중량 퍼센트, 또는 약 0.1 내지 약 4 중량 퍼센트, 또는 약 0.5 내지 약 2 중량 퍼센트의 범위일 수 있다.

유사하게, 중합 온도는 예를 들어 중합 용매, 단량체 및 사용되는 개시제에 따라 다양할 수 있다. 그러나, 전형적으로 중합 반응 온도는 약 20℃ 내지 약 90℃, 또는 약 30℃ 내지 약 80℃의 범위이다. 중합 반응 기간도 또한 다양할 수 있으나, 전형적으로 약 2 내지 약 8시간 또는 약 3 내지 약 7시간의 범위이다.

상기 언급한 바와 같이, 본 발명의 이온 촉발성 결합제 제형물은 건조한 동안, 즉, 상대적으로 높은 농도의 1가 및/또는 2가 이온의 존재하에 있을 때에는 안정하게 남아있고 그의 일체성을 유지하나, 염 농도 (또는 1가 및/또는 2가 이온 농도)를 효과적으로 희석시키기에 충분한 양의 물 중에서는 가용성이 된다. 이러한 결합제 제형물은 연수, 또는 경수 (예를 들어, 약 50 ppm, 100 ppm, 200 ppm, 300 ppm, 400 ppm, 500 ppm, 또는 그 이상의 예를 들어 칼슘 및/또는 마그네슘 이온의 농도를 가지는 물) 중에 가용성이 될 수 있다.

2. 공-결합제 중합체

상술한 양이온성 중합체 결합제 제형물은 단일 촉발성 양이온성 중합체 또는 1종 이상의 중합체가 촉발성 중합체이고 두번째 것이 공-결합제 중합체인 2종 이상의 상이한 중합체의 조합으로부터 형성될 수 있다. 공-결합제 중합체는 촉발성 양이온성 중합체와 합쳐질 때 공-결합제 중합체가 촉발성 양이온성 중합체 중에 대부분 분산되도록 하는 양 및 유형일 수 있다. 즉, 촉발성 양이온성 중합체가 연속 상이고 공-결합제 중합체가 불연속 상이다. 공-결합제 중합체는 또한 몇몇의 추가 기준에 부합할 수 있다. 예를 들어, 공-결합제 중합체의 유리 전이 온도 (즉, Tg)는 이온 촉발성 양이온성 중합체의 유리 전이 온도보다 낮을 수 있다. 추가로, 또는 별법으로, 공-결합제 중합체는 물 중에 불용성일 수 있거나, 또는 이온 촉발성 양이온성 중합체의 전단 점도를 감소시킬 수 있다.

반드시는 아니지만, 공-결합제 중합체가 이온 촉발성 양이온성 중합체와 합쳐질 때 이온 촉발성 양이온성 중합체 및 공-결합제 중합체의 조합이 분무가능한 정도가 되도록 이온 촉발성 양이온성 중합체의 전단 점도를 감소시키는 것이 바람직하다. 즉, 중합체는 분무에 의해 부직 섬유상 기재에 적용할 수 있고 기재를 가로지르는 중합체의 분포 및 중합체의 기재로의 침투는 중합체 제형물이 기재에 균일하게 적용되게 한다.

일부 실시양태에서, 이온 촉발성 양이온성 중합체 및 공-결합제 중합체의 조합은 예를 들어 이온 촉발성 양이온성 중합체만이 적용된 물품과 비교하여 이것이 적용된 물품의 강성을 감소시킬 수 있다.

공-결합제는 촉발성 중합체의 고체의 충 중량에 대해 예를 들어 약 45 중량 퍼센트, 약 30 중량 퍼센트, 약 20 중량 퍼센트, 약 15 중량 퍼센트, 또는 약 10 중량 퍼센트 미만의 농도로 존재할 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 이 농도는 약 1 내지 약 45 중량 퍼센트, 또는 약 25 내지 약 35 중량 퍼센트, 또는 별법으로 약 1 내지 약 20 중량 퍼센트, 또는 약 5 내지 약 25 중량 퍼센트의 범위에 있을 수 있다. 그러나, 이와 관련하여, 존재하는 공-결합제의 양은, 수불용성 결합 또는 필름을 형성할 가능성이 있는 공-결합제의 경우, 공-결합제가 불연속 상에 남아, 처리된 기재의 분산성을 위태롭게 하기에 충분한 가교 결합 또는 불용성 결합을 생성할 수 없을 정도로 충분히 낮아야 한다는 것을 유의해야 한다.

공-결합제 중합체의 평균 분자량은 중합체의 궁극적인 용도에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시양태에서 공-결합제 중합체의 중량 평균 분자량은 몰당 약 500,000 내지 약 200,000,000 그램, 또는 몰당 약 750,000 내지 약 100,000,000 그램, 또는 몰당 약 1,000,000 내지 약 50,000,000 그램의 범위일 수 있다.

공-결합제는 당업계에 공지된 것과 같이 매우 다양한 중합체로부터 선택할 수 있다. 예를 들어, 공-결합제는 폴리(에틸렌-비닐 아세테이트), 폴리(스티렌-부타디엔), 폴리(스티렌-아크릴), 비닐 아크릴계 삼원공중합체, 폴리에스테르 라텍스, 아크릴계 유화액 라텍스, 폴리 비닐 클로라이드, 에틸렌-비닐 클로라이드 공중합체, 카르복실화 비닐 아세테이트 라텍스 등으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 다양한 추가 예시적인 공-결합제 중합체는 미국 특허 제6,653,406호 및 미국 특허 출원 공개 제2003/00326963호에 논의되어 있다.

공-결합제 중합체는 유화액 라텍스의 형태일 수 있다. 이러한 라텍스 유화액에 사용되는 계면활성제 시스템은 바람직하게는 이온 촉발성 양이온성 중합체의 분산성을 실질적으로 방해하지 않는 것이다. 따라서, 약한 음이온성, 비이온성, 또는 양이온성 라텍스가 유용할 수 있다. 한 실시양태에서, 이온 촉발성 양이온성 중합체 제형물은 약 55 내지 약 95 중량 퍼센트의 이온 촉발성 양이온성 중합체 및 약 5 내지 약 45 중량 퍼센트의 공-결합제를 포함한다. 별법으로, 이온 촉발성 양이온성 중합체 제형물은 약 75 중량 퍼센트의 이온 촉발성 양이온성 중합체 및 약 25 중량 퍼센트의 공-결합제를 포함한다.

라텍스 공-결합제, 또는 임의의 잠재적 가교성 공-결합제를 사용할 경우, 라텍스는 바람직하게는 섬유상 기재를 함께 결합시키고 물품의 분산성을 방해하는 실질적인 수-불용성 결합을 형성하는 것을 방지한다. 따라서, 라텍스는 가교제, 예컨대 N-메틸올-아크릴아미드 (NMA)가 없을 수 있거나, 가교제를 위한 촉매가 없을 수 있거나, 둘 모두일 수 있다. 별법으로, 가교제 또는 촉매를 방해하여 물품이 정상 가교 온도로 가열되었을 때에도 가교가 손상되도록 하는 억제제를 첨가할 수 있다. 이러한 억제제는 자유 라디칼 스캐빈저(scavenger), 메틸 히드로퀴논, t-부틸카테콜, pH 조절제, 예컨대 수산화칼륨 등을 포함할 수 있다. 일부 라텍스 가교제, 예컨대 N-메틸올-아크릴아미드 (NMA)의 경우, 예를 들어, 상승된 pH (예컨대 8 이상의 pH)가 정상 가교 온도 (예를 들어, 약 130℃ 이상)에서 가교를 방해할 수 있다. 별법의 접근에서, 라텍스 공-결합제를 포함하는 물품은 가교제의 존재가 가교를 야기하지 않도록 하거나, 또는 물품의 분산성을 위태롭게 하지 않는 정도로 충분히 낮은 정도의 가교를 유지시키도록 가교가 일어나는 온도 범위 미만의 온도에서 유지시킬 수 있다. 또 다른 별법의 접근에서, 가교성 라텍스의 양은 가교되면서도 물품이 분산성을 유지하도록 문턱 수준 미만으로 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 이온-감응성 결합제 내의 분리된 입자로서 분산된 소량의 가교성 라텍스는 완전히 가교되었을 때에도 분산성을 허용할 수 있다. 후자의 접근의 경우, 라텍스의 양은 이온-감응성 결합제에 대해 약 20 중량 퍼센트 미만, 보다 구체적으로 약 15 중량 퍼센트 미만일 수 있다.

가교성이든지 아니든지 라텍스 화합물은 공-결합제일 필요가 없다. 예를 들어, 내부에 분산된 유용한 비-가교 라텍스 유화액을 가지는 성공적인 이온-감응성 결합제의 SEM 현미경 사진은 라텍스 공-결합제 입자가 이온-감응성 결합제 내에 분리된 실체로서 유지되고, 가능하게는 부분적으로 충전제 물질로서 작용할 수 있음을 나타낸다. 임의로는 첨가된 계면활성제/분산제를 포함하는, 촉발성 결합제 내의 분산된 광물 또는 미립자 충전제를 포함하는 다른 물질이 유사한 역할을 수행할 수 있을 것이라고 여겨진다. 예를 들어, 한 실시양태에서, 프레스퍼스, 인코포레이티드(Presperse, Inc.; 미국 뉴저지주 피스캐터웨이 소재)로부터의 자유 유동 갠즈펄(Ganzpearl) PS-8F 입자, 약 0.4 마이크로미터의 입자인 스티렌/디비닐벤젠 공중합체를 촉발성 결합제 중에 약 2 내지 약 10 중량 퍼센트의 수준으로 분산시켜 촉발성 결합제의 기계적, 촉각 및 광학 특성을 변경할 수 있다. 다른 충전제-유사 접근은 금속, 유리, 탄소, 광물, 석영 및/또는 플라스틱, 예컨대 아크릴계 또는 페놀계 플라스틱의 미세입자, 미소구체, 또는 미세비드, 및 그의 내부에 밀봉된 비활성 기체 분위기를 가지는 중공 입자를 포함할 수 있다. 예는 가열시 실질적으로 확장되는 엑스판셀(EXPANCEL) 페놀계 미소구체 (스웨덴 소재의 엑스판셀로부터), 또는 PM 6545으로 공지된 아크릴계 미소구체 (미국 펜셀베이니아 소재의 피큐 코포레이션(PQ Corporation)으로부터 입수가능)를 포함한다. 촉발성 결합제에 용해된 CO₂를 포함하는 발포제는 또한 촉발성 결합제의 매트릭스 내에 기체 기포로서 유용한 불연속성을 제공하여, 촉발성 결합제 중에 분산된 기체 상이 공-결합제로서 작용하도록 허용한다. 일반적으로, 결합제와 혼화성이지 않은 임의의 상용성 물질, 특히 그 자체의 접착성 또는 결합 특징을 가지는 것은, 제품의 수-분산성을 방해하는 방식으로 섬유를 결합시키는 실질적인 공유 결합을 부여하는 상태로 제공되지 않는다면, 공-결합제로서 사용할 수 있다. 그러나, 추가 이점, 예컨대 감소된 분무액 점도를 또한 제공하는 물질이 특히 바람직할 수 있다. 접착성 공-결합제, 예컨대 가교제를 함유하지 않거나 감소된 양의 가교제를 함유하는 라텍스가 승온에서의 건조를 포함하는 넓은 범위의 가공 조건에 걸쳐 양호한 결과를 제공하는데 특히 유용하다는 것을 발견하였다.

공-결합제 중합체는 결합제 혼합물의 적용 후 기재의 습윤성을 개선하는 표면 활성 화합물을 포함할 수 있다. 촉발성 중합체 제형물의 소수성 부분이 건조 동안 공기 상에 대해 선택적으로 배향되어, 계면활성제를 습윤 조성물에 첨가하지 않는다면 이후에 습윤 조성물을 적용할 때 습윤시키기 어려울 수 있는 소수성 표면을 생성할 수 있기 때문에, 촉발성 중합체 결합제 제형물로 처리되는 건조 기재의 습윤성이 일부 실시양태에서 문제일 수 있으므로, 이러한 접근이 유용할 수 있다. 공-결합제 중합체 내의 계면활성제, 또는 다른 표면 활성 구성요소는 촉발성 중합체 제형물로 처리되는 건조된 기재의 습윤성을 개선시킬 수 있다. 그러나, 공-결합제 중합체 내의 계면활성제는 촉발성 중합체 제형물 및/또는 유화 습윤 조성물의 안정성의 현저한 방해를 피하도록 선택된다. 따라서, 결합제는 바람직하게는 계면활성제가 존재하는 예비-함습된 와이프에서 양호한 일체성 및 촉감 특성을 유지한다.

한 실시양태에서, 효과적인 공-결합제 중합체는 이온 촉발성 중합체 (예를 들어, 양이온성) 제형물의 일부를 대신하고, 공-결합제 중합체가 결핍되고 이온 촉발성 양이온성 중합체 제형물을 주어진 인장 강도를 달성하기에 충분한 수준으로 포함하는 것 외에는 동일한 예비-함습된 와이프에 비해, 더 낮은 강성, 더 양호한 촉감 특성 (예를 들어, 윤활성 또는 매끄러움) 또는 감소된 비용 중 적어도 하나를 가지는 주어진 예비-함습된 와이프에서 강도 수준이 달성되는 것을 허용한다.

3. 다른 공-결합제 중합체

박커 폴리머 시스템즈(Wacker Polymer Systems; 독일 부르크하우젠 소재)의 건조 유화액 분말 (DEP) 결합제, 예컨대 결합제의 빈네크(VINNEK)® 시스템을 본 발명의 일부 실시양태에서 적용할 수 있다. 이들은 액체 유화액으로부터 형성된 재분산성 자유 유동 결합제 분말이다. 분산액으로부터의 작은 중합체 입자는 수용성 보호용 콜로이드의 보호용 매트릭스 내에 분말 입자의 형태로 제공된다. 분말 입자의 표면은 광물 결정의 작은판(platelet)에 의해 케이크화(caking)에 대해 보호된다. 그 결과, 이전에 액체 분산액 중에 있었던 중합체 입자는 이제 물 중에 재분산성일 수 있는 자유 유동 건조 분말 형태로 이용가능하거나 수분의 첨가에 의해 팽윤된 점착성 입자가 된다. 상기 입자는 에어레이드 공정 동안 섬유와 함께 침착시켜 하이로프트(highloft) 부직물에 적용시킨 후, 이후에 10% 내지 30%의 수분을 첨가하여 입자가 팽윤되고 섬유에 부착되도록 할 수 있다. 이는 "츄잉검 효과"라고 칭할 수 있으며, 웹 내의 건조한 비점착성 섬유가 한번 함습되면 츄잉검과 같이 끈적거리게 되는 것을 의미한다. 극성 표면 및 다른 표면에 대한 양호한 부착이 얻어진다. 상기 결합제는 건조되고 건조 상태에서의 응집을 방지하기 위해 제제로 처리된 라텍스 유화액으로부터 형성된 자유 유동 입자로서 이용가능하다. 이는 에어레이드 공정 동안 공기 중에 운반되어 섬유와 함께 퇴적될 수 있거나, 또는 정전기적 수단, 직접 접촉, 중력 공급 장치 및 다른 수단에 의해 기재에 적용될 수 있다. 이는 결합제와 별도로 결합제가 건조되기 전 또는 후에 적용될 수 있다. 액체 또는 스팀으로서의 수분과의 접촉은 라텍스 입자를 재수화시키고 이것이 팽윤되고 섬유에 부착되도록 유도한다. 건조 및 승온 (예를 들어, 160℃ 초과)으로의 가열은 결합제 입자가 가교되고 내수성이 되게 하지만, 더 낮은 온도에서의 (예를 들어, 110℃ 이하에서) 건조는 필름 형성 및 예비-함습된 와이프의 수 분산성의 심각한 손상이 없는 정도의 섬유 결합을 일으킬 수 있다. 따라서, 공-결합제 중합체의 경화를 제어하여, 예컨대 현저한 가교가 없는 정도의 결합을 제공하도록 건조 시간 및 온도를 제한하여, 가교제의 양의 감소 없이 시판용 제품을 사용할 수 있다고 여겨진다.

문헌 ["New Airlaid Binders" (Nonwovens Report International, September 1999, issue 342, pp. 20-22, 28-31)]에 보고된 바와 같이, 건조 유화액 결합제 분말은 주어진 기재에 물질을 적용하는 것과 반대로, 웹의 형성 동안 부직 또는 에어레이드 웹에 쉽게 혼입되어 공-결합제 중합체의 배치에 대한 증가된 제어를 허용할 수 있다는 장점을 가진다. 따라서, 내부에 건조 유화액 결합제를 이미 가지는 부직 또는 에어레이드 웹을 제조하고, 이어서 이온 촉발성 양이온성 중합체 제형물 용액이 적용될 때 습윤시킬 수 있으며, 이때 건조 유화액 분말은 점착성이 되고 기재의 결합에 기여한다. 별법으로, 기재를 촉발성 결합제로 처리하고 건조시킨 후 여과 메커니즘에 의해 건조 유화액 분말을 기재 내에 포획할 수 있으며, 이때 건조 유화액 분말은 습윤 조성물의 적용시 점착성이 된다.

또 다른 실시양태에서, 건조 유화액 분말은 이온 촉발성 중합체 결합제 제형물 용액이 웹 상에 분무될 때 분말을 적용함으로써, 또는 건조 유화액 분말 입자의 이온 촉발성 양이온성 중합체 제형물 용액에 첨가하고 분산시킨 후, 혼합물을 분무, 발포체 적용 방법, 또는 당업계에 공지된 다른 기법에 의해 웹에 적용함으로써, 촉발성 중합체 결합제 제형물 용액에 분산시킨다.

4. 베이스 시트

본원에 설명되는 촉발성 결합제 제형물은 본질적으로 습윤 와이프 적용을 위해 적합하다고 당업계에 공지된 임의의 섬유상 기재에 적용할 수 있다. 그러나, 상기 언급한 바와 같이, 결합제는 수-붕해성 제품에서의 사용을 위해 특히 적합하다. 적합한 섬유상 기재는 부직 및 직조 직물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 많은 실시양태에서, 특히 개인용 관리 제품, 바람직한 기재는 부직 직물이다.

본원에 사용되는 "부직 직물"이라는 용어는 매트-유사 방식으로 불규칙하게 배열된 개별 섬유 또는 필라멘트의 구조를 가지는 직물 (종이 포함)을 나타낸다. 이러한 직물은 예를 들어 에어레이드 방법, 웨트레이드 방법, 수력얽힘 방법, 스테이플 섬유 카딩(carding) 및 결합, 및 용액 방사(spinning)을 포함하는 당업계에 일반적으로 공지된 다양한 방법으로부터 제조할 수 있다.

결합제 조성물은 당업계에 일반적으로 공지된 다양한 방법에 의해 섬유상 기재에 적용할 수 있다. 예를 들어, 결합제 조성물을 적용하기 위한 적합한 방법은 인쇄, 분무, 정전기적 분무, 코팅, 플러디드 닙(flooded nip), 계량 압착 롤, 함침 또는 임의의 다른 기법에 의한 것을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 결합제 조성물의 양은 계량되고 섬유상 기재 내에 균일하게 분포될 수 있거나 섬유상 기재 내에 불균일하게 분포될 수 있다. 유사하게, 결합제 조성물은 전체 섬유상 기재에 걸쳐 분포될 수 있거나 또는 다수의 작은 밀접하게 이격된 영역 내에 분포될 수 있다. 그러나, 대부분의 실시양태에서 결합제 조성물의 균일한 분포가 바람직하다.

섬유상 기재에의 적용의 용이함을 위해, 결합제 조성물은 물, 또는 비수성 용매, 예컨대 메탄올, 에탄올, 아세톤 등에 용해시킬 수 있으며, 물이 바람직한 용매이다. 용매 중에 용해된 결합제의 양은 예를 들어 사용되는 중합체 및 직물 적용에 따라 다양할 수 있다. 그러나, 전형적으로 결합제 용액은 약 50 중량 퍼센트 이하의 결합제 조성물 고체를 함유하며, 용액 내의 결합제 농도는 예를 들어 약 10 내지 약 30 중량 퍼센트의 결합제 조성물 고체, 또는 약 15 내지 약 25 중량 퍼센트의 결합제 조성물 고체의 범위이다. 원한다면, 가소제, 향수, 착색제, 발포방지제, 살박테리아제, 방부제, 표면 활성제, 증점제, 충전제, 불투명화제, 점착성 부여제, 점착성 제거제 및 유사한 첨가제를 또한 결합제 성분의 용액에 혼입할 수 있다.

응집성 섬유상 기재는 일단 건조되면 예를 들어 비처리된 웨트레이드 또는 드라이-레이드 기재의 인장 강도에 비해 개선된 인장 강도를 나타내나, 연수 또는 경수 (본원의 다른 곳에서 설명함)에 넣고 임의로는 교반하였을 때 신속하게 흐트러지거나, 붕해되는 능력을 가진다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 섬유상 기재의 건조 인장 강도는 결합제를 함유하지 않는 비처리된 기재의 건조 인장 강도와 비교하여 약 25 퍼센트 이상 증가할 수 있다. 그러나, 바람직하게는, 결합제-처리된 섬유상 기재의 건조 인장 강도는 결합제를 함유하지 않는 비처리된 기재의 건조 인장 강도와 비교하여 적어도 약 50 퍼센트, 100 퍼센트, 250 퍼센트, 500 퍼센트 이상 증가한다.

본 발명의 바람직한 특징은 생성된 섬유상 기재 내에 존재하는 결합제 조성물의 양, 또는 "첨가량(add-on)"이 전체 처리된 기재의 중량을 기준으로 단지 작은 부분을 나타낼 경우 인장 강도의 개선을 가져온다는 것이다. "첨가량"의 양은 특정 적용의 경우 다양할 수 있다. 그러나, "첨가량"의 최적량은 사용 동안 원하는 양의 일체성 정도, 및 충분한 희석량의 물 내에 넣을 경우 신속하게 분산되는 바람직한 능력을 가지는 섬유상 기재를 야기한다. 예를 들어, 결합제 조성물은 전형적으로 처리된 기재의 총 중량의 약 5 내지 약 65 중량 퍼센트, 또는 처리된 기재의 총 중량의 약 7 내지 약 35 중량 퍼센트, 또는 심지어 처리된 기재의 총 중량의 약 10 내지 약 20 중량 퍼센트를 차지할 수 있다.

결합제-처리된 부직 직물은 바람직하게는 양호한 사용 중 인장 강도 및 이온 촉발성을 가진다. 추가로, 또한 바람직하게는, 결합제-처리된 부직 직물은 내마모성이고, 특정 양 및 유형의 상기 개시된 이온을 함유하는 수성 용액에서 현저한 인장 강도를 유지한다. 상기 후자의 특성으로 인해, 결합제-처리된 부직 직물은 일회용 제품, 예컨대 생리대, 기저귀, 성인 실금 제품, 및 사용 후 수세처리 변기에 버릴 수 있는 건조 및 예비함습된 와이프 (예를 들어, 습윤 와이프)에 잘 맞는다.

상기 직물을 형성하는 섬유는 천연 섬유, 합성 섬유, 및 이들의 조합을 포함하는 다양한 물질로부터 제조할 수 있다. 섬유의 선택은 예를 들어 완성된 섬유의 의도된 최종 용도 및 섬유 비용에 좌우된다. 예를 들어, 적합한 섬유상 기재는 천연 섬유, 예컨대 면, 린넨, 황마, 대마, 양모, 목재 펄프 등을 포함할 수 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 유사하게, 재생된 셀룰로오스계 섬유, 예컨대 비스코스 레이온 및 쿠프람모늄 레이온, 개질된 셀룰로오스계 섬유, 예컨대 셀룰로오스 아세테이트, 또는 합성 섬유, 예컨대 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아크릴 등으로부터 유도된 것을 단독으로 또는 서로와의 조합으로 마찬가지로 사용할 수 있다. 원한다면, 상기 섬유 중 1종 이상의 블렌드를 또한 사용할 수 있다. 목재 펄프 섬유로는, 임의의 공지된 제지 섬유를 사용할 수 있으며, 이는 연목 및 경목 섬유를 포함한다. 섬유는 예를 들어 화학적으로 펄프화되거나 기계적으로 펄프화된 것, 표백되거나 표백되지 않은 것, 새로운 것이거나 재생된 것, 고수율이거나 저수율인 것 등일 수 있다. 머서화되거나(mercerized), 화학적으로 강화되거나 가교된 섬유를 또한 사용할 수 있다.

합성 셀룰로오스 섬유 유형은 모든 다양한 레이온 및 재생된 셀룰로오스 및 용매-방사된 셀룰로오스, 예컨대 라이오셀(Lyocell)을 포함하는 비스코스 또는 화학적으로 개질된 셀룰로오스를 포함한다. 화학적으로-처리된 천연 셀룰로오스계 섬유, 예컨대 머서화 펄프, 화학적으로 강화되거나 가교된 섬유, 또는 설포네이트화 섬유를 사용할 수 있다. 재생된 섬유 및 새로운 섬유를 사용할 수 있다. 미생물에 의해 제조된 셀룰로오스 및 다른 셀룰로오스계 유도체를 또한 사용할 수 있다.

본원에 사용되는 "셀룰로오스계"라는 용어는 본질적으로 주요 구성요소로서 셀룰로오스를 가지는 임의의 물질, 보다 구체적으로, 50 중량 퍼센트 이상의 셀룰로오스 또는 셀룰로오스 유도체를 포함하는 임의의 물질을 포함하는 것을 의미한다. 따라서, 상기 용어는 면, 전형적인 목재 펄프, 비-목재성 셀룰로오스계 섬유, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 트리아세테이트, 레이온, 열기계적 목재 펄프, 화학적 목재 펄프, 탈결합된 화학적 목재 펄프, 밀크위드(milkweed), 또는 박테리아성 셀룰로오스를 포함한다.

결합제 조성물은 또한 다른 섬유 또는 입자에 적용할 수 있다. 결합제 조성물로 처리할 수 있는 다른 섬유는 예를 들어 카르복시메틸 셀룰로오스, 키틴 및 키토산으로부터 제조된 섬유를 포함한다. 결합제 조성물은 또한 입자, 예컨대 나트륨 폴리아크릴레이트 초흡수성 입자에 적용할 수 있다. 초흡수성 입자는 개인용 관리 품목을 위해 사용되는 섬유상 기재, 특히 부직 직물 상에 또는 내에 빈번히 혼입된다.

섬유 길이는 본 발명에 사용되는 직물의 제조에 중요할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시양태에서 예컨대 수세처리용 제품에서 섬유 길이가 보다 중요하다. 섬유의 최소 길이는 섬유상 기재의 형성을 위해 선택된 방법에 따라 좌우된다. 예를 들어, 섬유상 기재가 카딩에 의해 형성되는 경우, 균일성을 보장하기 위해 섬유의 길이는 보통 약 40 mm 이상 (예를 들어, 약 42 mm)이어야 한다.

섬유상 기재가 에어레이드 또는 웨트레이드 방법에 의해 형성되는 경우, 섬유 길이는 일부 실시양태에서 바람직하게는 약 0.2 내지 6 mm일 수 있다. 길이가 50 mm 초과인 섬유가 일부 적용을 위해 잠재적으로 사용가능하지만, 약 15 mm 초과의 길이를 가지는 섬유를 상당량 수세처리용 직물에 배치할 경우에는, 섬유가 물 중에 분산되고 분리되더라도, 그의 길이는 가정용 변기에서 수세처리시 바람직하지 않은 섬유의 "로프"를 형성하려는 경향을 갖는 것으로 측정되었다. 따라서, 상기 제품의 경우 섬유 길이가 약 15 mm 이하 (예를 들어, 약 12 mm, 약 10 mm 또는 심지어 약 8 mm 미만)여서 섬유가 변기를 통해 수세처리될 때 "로프"에 대한 경향을 가지지 않도록 하는 것이 바람직하다. 다양한 길이의 섬유가 본 발명에 적용가능하지만, 바람직하게 섬유는 물과 접촉시 서로로부터 쉽게 분산되도록 약 15 mm 미만의 길이의 것이다. 섬유, 특히 합성 섬유를 또한 당업계에 공지된 수단을 사용하여 크림핑(crimping)할 수 있다.

본 발명의 직물은 단층 또는 다층으로부터 형성될 수 있다. 다층의 경우, 층들은 일반적으로 나란히 놓여지거나 또는 표면-대-표면 관계로 배치되고 층들 중 전부 또는 일부는 인접한 층들에 결합될 수 있다. 부직 웹은, 단층 또는 다층으로부터 형성될 수 있는 다수의 개별 부직 웹으로부터 형성될 수 있다. 부직 웹이 다층을 포함하는 경우, 부직 웹의 전체 두께가 결합제 적용을 받을 수 있거나, 또는 각각의 개별 층이 결합체 적용을 따로따로 받은 후 다른 층과 나란한 관계로 합쳐져 완성된 부직 웹을 형성할 수 있다.

한 실시양태에서, 직물 기재는 세정 및 체액 흡수 제품, 예컨대 생리대, 기저귀, 성인 실금 제품, 수술용 드레싱, 티슈, 습윤 와이프 등에 혼입될 수 있다. 상기 제품은 흡수 섬유상 물질의 하나 이상의 층을 포함하는 흡수 코어(core)를 포함할 수 있다. 상기 코어는 또한 유체-투과성 요소, 예컨대 섬유상 티슈, 거즈, 플라스틱 그물 등의 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 이는 일반적으로 코어의 성분들을 함께 고정시키기 위한 포장 물질로서 유용하다. 추가로, 코어는 유체-불투과성 요소 또는 장벽 수단을 포함하여 코어를 통한 및 제품의 외부 표면 상의 유체의 이동을 방지할 수 있다. 바람직하게는, 장벽 수단도 또한 수-분산성이다. 상술한 수-분산성 결합제와 실질적으로 동일한 조성을 가지는 중합체의 필름이 특히 상기 목적에 잘 맞는다. 본 발명에 따라, 중합체 조성물은 흡수 코어의 층들, 유체-투과성 요소, 포장 물질, 및 유체-불투과성 요소 또는 장벽 수단을 포함하는 상술한 제품 성분의 각각을 형성하는데 유용하다.

D. 습윤 와이프 조성물

본 발명은 촉발성 결합제 조성물을 사용하는 예비-합습된 와이프, 또는 습윤 와이프, 및 특히 바람직하게는 상기 기재된 촉발성 결합제 조성물, 섬유상 물질, 및 유화 습윤 조성물 (본원의 다른 곳에 설명됨) 중 하나에 관한 것이다. 상기 언급한 바와 같이, 습윤 와이프를 위한 섬유상 물질은 직조 또는 부직 직물의 형태일 수 있으나, 부직 직물, 특히 상대적으로 단섬유, 예컨대 목재 펄프 섬유로부터 형성된 부직 직물이 바람직할 수 있다. 섬유의 최소 길이는 부직 직물을 형성하기 위해 선택된 방법에 따라 좌우된다. 예를 들어, 부직 직물이 습윤 또는 건조 방법에 의해 형성될 경우, 섬유 길이는 바람직하게는 약 0.1 mm 내지 15 mm, 또는 약 0.5 mm 내지 약 12 mm, 또는 약 1 mm 내지 약 10 mm의 범위이다. 부직 직물은 또한 바람직하게는 접착제 또는 결합제 물질에 의해 함께 결합되지 않을 때 상대적으로 낮은 습윤 응집성 강도를 가진다. 이러한 부직 직물이 상기 언급된 바와 같이 예를 들어 수돗물 또는 하수에서 그의 결합 강도를 잃는 결합제 조성물에 의해 함께 결합될 때, 직물은 하수관을 통한 수세처리 및 이동에 의해 제공되는 교반에 의해 쉽게 붕해될 것이다.

완성된 와이프는 방습 봉투 내에 바람직하게는 접혀진 상태로 개별적으로 포장되거나, 또는 방수(water-tight) 포장된 임의의 원하는 수의 시트를 와이프에 적용된 습윤 조성물과 함께 보유하는 용기 내에 포장될 수 있다. 완성된 와이프는 또한 롤 상에 임의의 원하는 수의 시트를 와이프에 적용된 습윤 조성물과 함께 보유하는 방습 용기 내에 분리가능 시트의 롤로서 포장될 수도 있다. 롤은 코어가 없고 중공 또는 비중공(solid)일 수 있다. 중공 중심이 있는 롤 또는 비중공 중심이 없는 롤을 포함하는 코어가 없는 롤은 에스알피 인더스트리, 인코포레이티드(SRP Industry, Inc.; 미국 캘리포니아주 새너제이 소재); 시마쯔 매뉴팩처링(Shimizu Manufacturing; 일본 소재)의 것, 및 미국 특허 제4,667,890호에 개시된 장치를 포함하는 공지된 코어가 없는 롤 권취기(winder)로 제조될 수 있다. 비중공-권취된 코어가 없는 롤은 주어진 부피에 대해 더 많은 제품을 제공할 수 있고 매우 다양한 분배기(dispenser)에 적합할 수 있다.

상기 언급한 바와 같이, 유화 습윤 조성물은 바람직하게는 실질적으로 전체 습윤 와이프 베이스 시트 또는 기재를 통해 균일하게 분포된다. 그러나, 이는 당업계에 일반적으로 공지된 임의의 방식 (예를 들어, 기재의 단지 한 면에의 습윤 조성물의 적용 포함)으로 베이스 시트 또는 기재에 적용할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 또한, 최종 습윤 와이프 제품 내의 유화 습윤 조성물의 농도 또는 "첨가량" 수준은 주어진 적용 및/또는 베이스 시트에 적용되는 습윤 조성물의 조성에 대해 최적화할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 그러나, 전형적으로, 건조 직물 또는 베이스 시트의 중량에 대해, 와이프는 약 100 퍼센트 내지 약 400 퍼센트의 습윤 조성물, 또는 약 125 퍼센트 내지 약 350 퍼센트의 습윤 조성물, 또는 약 150 퍼센트 내지 약 300 퍼센트의 습윤 조성물, 또는 약 175 퍼센트 내지 약 275 퍼센트의 습윤 조성물, 또는 약 200 퍼센트 내지 약 250 퍼센트의 습윤 조성물을 함유할 수 있다. 한 특정 실시양태에서, 생성된 습윤 와이프 내의 유화 습윤 조성물의 농도는 건조 베이스 시트 중량을 기준으로 약 235 퍼센트이다.

이와 관련하여 유화 습윤 조성물의 농도는 별법으로는 건조 베이스 시트의 단위 중량당 유화액의 단위 중량으로 표현할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 유화 습윤 조성물의 농도 또는 "첨가량" 수준은 전형적으로 건조 베이스 시트의 그램당 약 1 그램 내지 약 4 그램, 또는 약 1.25 내지 약 3.5 그램, 또는 약 1.5 내지 약 3 그램, 또는 약 1.75 내지 약 2.75 그램, 또는 약 2 내지 약 2.5 그램의 범위이며, 한 특정 실시양태에서 농도는 건조 베이스 시트의 그램당 2.35 그램이다.

상기 언급한 바와 같이, 유화 습윤 조성물은 내부에 염 농도의 존재하에 안정하며, 염의 존재는 결합 조성물을 습윤 조성물 중에 불용성이게 한다. 그 결과, 습윤 와이프는, 예를 들어, 보관, 수송, 소매상 진열 및 소비자에 의한 저장에 관련된 기간에 걸쳐 그의 원하는 특성을 유지할 것이다. 예를 들어, 유화 습윤 조성물의 안정성으로 인해, 습윤 와이프의 저장 기간은 적어도 약 2주, 약 1개월, 약 3개월, 약 6개월, 약 1년, 약 2년, 또는 그 이상일 수 있다. 저장 기간은 모두 당업계에 널리 공지된 습윤-포장된 물질, 예컨대 와이프 및 종이 수건 등을 함유하기 위한 다양한 형태의 불투과성 봉투 및 저장 수단을 사용하여 추가로 개선하거나 유지시킬 수 있다. 이 중 임의의 것을 본 발명의 예비-함습된 와이프의 포장에 사용할 수 있다.

바람직하게는, 본 발명의 예비-함습된 또는 습윤 와이프는 다음 특성 중 하나 이상을 추가로 가지는 유화 습윤 조성물로 습윤된다: (1) 내부에 존재하는 촉발성 결합제 조성물, 특히 상기 기재된 결합제 조성물과 상용성이고; (2) 예비-함습된 와이프가 제조, 저장 및 사용 (분배 포함) 동안 그의 습윤 강도, 및 폐기시 (예를 들어, 변기에 넣어 수세처리시) 분산성을 유지하는 것을 가능하게 하고; (3) 피부 자극을 유발하지 않고; (4) 와이프의 점착성을 감소시키고, 촉감 특성, 예컨대 스킨 글라이드 및 "로션-유사 감촉"을 제공하고; (5) "습성 세정" 및 다른 피부 건강 이점을 전달하는 비히클로서 작용한다.

E. 습윤 와이프 강도 및 두께

바람직하게는, 하나 이상의 실시양태에서, 본 발명의 습윤 와이프는 예를 들어 약 0.5 중량% 초과의 1가 및/또는 2가 염, 예를 들어, NaCl, ZnCl₂ 및/또는 CaCl₂, 또는 이들의 혼합물을 함유하는 유화 습윤 조성물 (예를 들어, 베이스 시트의 건조 중량에 대해 약 100 중량% 내지 약 400 중량%, 또는 약 125 중량% 내지 약 375 중량% 등의 농도의 습윤 조성물)로 침지시켰을 때 약 100 g/in 이상 (예를 들어, 약 125 g/in, 약 150 g/in, 또는 그 이상)의 사용 중 습윤 인장 강도, 및 약 24시간 이하 (예를 들어 약 20 시간, 약 15 시간, 약 10 시간, 약 5 시간, 또는 심지어 약 1 시간 미만) 동안 연수 또는 경수 (예를 들어, 약 500 ppm 이하의 농도의 Ca²⁺ 및/또는 Mg²⁺를 함유함)에 침지시킨 후 약 30 g/in 미만 (예를 들어, 약 25 g/in, 약 20 g/in, 또는 그 미만)의 인장 강도를 가진다. 보다 바람직하게는, 본 발명의 습윤 와이프는 이러한 유화 습윤 조성물에 침지시, 적어도 약 200 또는 심지어 약 300 g/in의 사용 중 인장 강도, 및 언급한 기간 동안 연수 또는 경수에 침지시킨 후 약 75 g/in 또는 심지어 50 g/in 미만의 인장 강도를 가진다. 또한 보다 바람직하게는, 본 발명의 습윤 와이프는 이러한 유화 습윤 조성물에 침지시 약 300 g/in 초과 (예를 들어, 약 325 g/in, 약 350 g/in, 또는 그 이상)의 사용 중 인장 강도, 및 언급한 기간 동안 연수 또는 경수에 침지시킨 후 약 30 g/in 미만 (예를 들어, 약 25 g/in, 약 20 g/in, 또는 그 미만)의 인장 강도를 가진다.

수-붕해성 (예를 들어, 수세처리용) 습윤 와이프보다 더 높은 기초 중량을 가지는 제품은 상대적으로 더 높은 습윤 인장 강도를 가질 수 있음을 유의해야 한다. 예를 들어, 예비-함습된 타월 또는 경질-표면 세정 와이프와 같은 제품의 기초 중량은 약 70 gsm 초과, 예를 들어 약 80 gsm 내지 약 150 gsm일 수 있다. 이러한 제품의 CDWT (cross deckle wet tensile strength; 교차 방향 습윤 인장 강도) 값은 약 500 g/in 이상이고, 침지 후 약 150 g/in 이하 (예를 들어, 약 100 g/in 이하, 또는 약 50 g/in, 또는 그 미만)일 수 있다.

본 발명의 수-붕해성 와이프는 본질적으로 와이프의 의도된 용도에 적합한, 당업계에 일반적으로 공지된 임의의 두께를 가질 수 있음을 또한 유의해야 한다. 예를 들어, 상기 와이프의 평균 두께는 약 0.1 mm 내지 약 5 mm, 또는 약 0.2 mm 내지 약 1 mm, 또는 약 0.3 mm 내지 약 0.8 mm의 범위 내에 있을 수 있다. 두께는 예를 들어 웹 형성 동안 또는 그 후 압축 롤을 적용하여, 결합제 조성물 또는 습윤 조성물을 적용한 후 압착하여, 또는 롤 제품을 형성할 때 권취 장력을 제어하여 제어할 수 있다.

F. 와이프의 제조 방법

1. 유화 습윤 조성물

본 발명의 수-붕해성 와이프는 당업계에 공지된 다양한 방법을 사용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 한 접근에서, 결합제 조성물을 수성 용액 또는 현탁액의 일부로서 섬유상 기재에 적용할 수 있으며, 이때 물을 제거하고 섬유의 결합을 촉진하여 와이프의 베이스 시트 (즉, 유화 습윤 조성물 적용 전의 시트)를 형성하기 위해 후속 건조가 필요하다. 이 접근에서, 건조 동안 결합제는 섬유의 교차점으로 이동하고 그 영역에서 결합제로서 활성화되어, 기재에 허용가능한 강도를 제공한다. 예시를 위해, 하기 단계를 습윤 와이프 제조에 사용할 수 있다: (1) 고도로 결합되지 않은 흡수 기재 (예를 들어, 결합되지 않은 에어레이드 섬유상 물질, 티슈 웹, 카디드 웹, 플러프 펄프 등)을 제조하거나 제공하는 단계; (2) 결합제 조성물 (예를 들어, 촉발성 결합제 조성물, 또는 보다 특정 양이온성 중합체 결합제 조성물)을 전형적으로 액체, 현탁액 또는 발포체의 형태로 기재에 적용하는 단계; (3) 결합제-처리된 기재를 건조시키는 단계; (4) 유화 습윤 조성물을 결합제-처리된 기재에 적용하는 단계; 및 (5) 습윤된 기재를 포장하는 단계 (예를 들어, 습윤된 기재를 롤 형태로 또는 적층물로 배치하고 제품을 포장하는 단계).

이와 관련하여 별법의 제조 방법을 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 사용할 수 있음을 유의해야 한다. 예를 들어, 한 별법의 접근에서, 건조 결합제-처리된 기재를 상기 단계 1 내지 3의 완결 후에 롤 형태로 또는 적층물로 배치하고 포장한 후, 습윤 조성물을 첨가할 수 있다. 이어서, 습윤된 기재를 즉시 사용하거나, 또는 추가 사용을 위해 재포장할 수 있다.

결합제 조성물 및/또는 유화 습윤 조성물의 기재 (또는 유화 습윤 조성물의 경우 결합제-처리된 기재)에의 적용은 예를 들어 분무; 발포체 적용; 조 내 함침; 커튼 코팅; 권선 막대로의 코팅 및 계량; 기재 (또는 결합제-처리된 기재)의 플러디드 닙의 통과; 결합제 조성물, 또는 유화 습윤 조성물로 코팅된 예비-계량된 습윤 롤과의 접촉; 기재로의 수송을 실시하기 위한 결합제 조성물 (또는 습윤 조성물)을 함유하는 변형가능 캐리어, 예컨대 스폰지 또는 펠트에 대한 기재, 또는 결합제-처리된 기재의 압착; 인쇄, 예컨대 그라비어(gravure) 인쇄, 잉크젯 인쇄, 또는 철판 인쇄; 및 본질적으로 당업계에 공지된 임의의 다른 수단을 포함하는 당업계에 공지된 임의의 수단에 의한 것일 수 있음을 또한 유의해야 한다.

본원의 다른 곳에서 언급한 바와 같이, 유화 습윤 조성물은 일반적으로 당업계에 공지된 수단을 사용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 유화액은 (1) 필요에 따라 교반 및/또는 가열하면서, 임의로는 다른 원하는 수용성 성분 또는 첨가제를 첨가하여, 다량의 물 내의 원하는 양의 염을 혼합하여 유화액의 수성 상을 형성하는 단계; (2) 필요에 따라 교반 및/또는 가열하면서, 유기 상의 다양한 성분 (예를 들어, 유화제, 연화제 등)을 혼합하여 유화액의 유기 상을 형성하는 단계; (3) 필요에 따라 교반 및/또는 가열하면서, 수성 상 및 유기 상을 접촉시키는 단계; 및 임의로는, (4) 습윤 조성물을 위한 임의의 다른 원하는 성분 또는 첨가제의 첨가에 의해 제조할 수 있다.

2. 농축된 유화 습윤 조성물

별법의 실시양태에서 본 발명의 수-붕해성 와이프는 상기에서 설명한 유화 습윤 조성물의 농축된 형태를 사용하여 제조할 수 있음을 유의해야 한다. 농축된 습윤 조성물의 사용은 유화액의 감소된 총 부피로부터 발생하는 감소된 수송 및 저장 비용을 포함하는 다수의 이유로 유리하다.

농축된 유화 습윤 조성물의 조성은 유화액의 수성 상 중에 더 적은 물 및/또는 염을 함유하기 때문에 유화 습윤 조성물의 묽거나 즉시 사용가능한 형태와 상이하다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서, 농축된 유화 습윤 조성물 내의 물 및/또는 염의 양 또는 농도는 희석된 조성물 내의 물 및/또는 염의 양 또는 농도와 비교하여 적어도 약 25 중량 퍼센트, 약 50 중량 퍼센트, 약 75 중량 퍼센트, 약 85 중량 퍼센트 이상 감소될 수 있다. 한 특정 실시양태에서, 농축된 유화 습윤 조성물은 본질적으로 염을 함유하지 않고 (즉, 농축된 유화 습윤 조성물은 불용화제 또는 염이 실질적으로 없음), 그 안의 물의 양 또는 농도는 희석된 유화 습윤 조성물 내의 물의 양 또는 농도에 대해 적어도 약 50 중량 퍼센트, 약 75 중량 퍼센트, 약 85 중량 퍼센트 이상 감소한다. 그러나, 별법의 실시양태에서 농축된 유화 습윤 조성물은 본질적으로 최종 희석된 유화액 내에 존재하는 염의 전부 또는 적어도 일부를 함유하고 (즉, 농축된 유화 습윤 조성물은 최종 희석된 유화액 내에 존재하는 약 25 중량 퍼센트 이상, 약 50 중량 퍼센트 이상, 약 75 중량 퍼센트, 또는 심지어 약 95 중량 퍼센트 이상의 불용화제 또는 염을 함유함), 그 안의 물의 양 또는 농도는 희석된 유화 습윤 조성물 내의 물의 양 또는 농도에 대해 적어도 약 50 중량 퍼센트, 약 75 중량 퍼센트, 약 85 중량 퍼센트 이상 감소한다.

이와 관련하여, 본원에 사용되는 불용화제 또는 염이 "실질적으로 없는" (및 그의 변형)은 일반적으로 당업계에 공지된 검출 또는 분석 수단을 사용하여 본질적으로 검출가능한 농도의 불용화제 또는 염을 가지지 않거나 농축된 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량 퍼센트, 약 0.05 중량 퍼센트, 또는 심지어 0.01 중량 퍼센트 미만의 불용화제 또는 염인 그의 농도를 가지는 농축된 유화 습윤 조성물을 나타낸다.

이상으로부터, 농축된 유화 습윤 조성물 내의 수성 상 대 오일 상의 중량 비는 전형적으로 약 1:1 초과 및 약 10:1 미만, 또는 약 1.2:1 초과 및 약 8:1 미만, 또는 약 1.4:1 초과 및 약 6:1 미만, 또는 약 1.5:1 초과 및 약 4:1 미만임을 유의해야 한다. 예를 들어, 다양한 실시양태에서 농축된 유화 습윤 조성물 내의 수성 상 대 오일 상의 중량 비는 약 1.5:1, 약 2:1, 약 3:1 또는 약 4:1이다.

예상대로, 유화 습윤 조성물의 보다 농축된 형태는, 희석된 조성물과 비교하여, 낮은 전단에서 전형적으로 더 높은 점도를 가진다. 예를 들어, 희석 전에 농축된 유화 습윤 조성물은 크림과 같은 컨시스턴스(consistence) 또는 외관을 가질수도 있으며, 예를 들어 점도는 약 600,000 cps만큼 높을 수 있다. 그러나, 전형적으로 0.5 rpm의 전단에서, 농축된 유화 습윤 조성물의 점도는 약 25,000 cps, 약 35,000 cps, 약 45,000 cps, 약 55,000 cps, 약 65,000 cps, 약 75,000 cps, 또는 그 이상보다 클 수 있다 (예를 들어, 약 100,000 cps, 약 150,000 cps, 약 200,000 cps, 약 250,000 cps, 약 500,000 cps, 또는 그 이상).

점도의 차이에 더하여, 농축된 유화 습윤 조성물의 pH는 희석을 수행한 후의 pH와 상이할 수 있다. 그러나, 전형적으로 농축된 유화 습윤 조성물의 pH는 약 4.5, 약 5, 약 5.5, 약 6 또는 심지어 약 6.5 초과이며, pH는 예를 들어 약 5 내지 약 6.5, 또는 약 5.5 내지 약 6의 범위이다.

본원의 다른 곳에서 언급한 바와 같이, 희석되거나 농축된 형태의 유화 습윤 조성물은 일반적으로 당업계에 공지된 수단을 사용하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 농축된 유화액은 (1) 필요에 따라 교반 및/또는 가열하면서 (예를 들어, 혼합 및 약 50℃, 약 75℃ 이상으로 가열하면서) 유기 상의 다양한 성분 (예를 들어, 유화제, 연화제 등)을 혼합하여 유화액의 유기 상을 형성하는 단계; (2) 필요에 따라 교반 및/또는 가열하면서, 수-중-유 유화액을 형성하기에 충분한 양의 물과 유기 상을 접촉시키는 단계; 및 임의로는, (3) 습윤 조성물을 위한 임의의 다른 원하는 성분 또는 첨가제의 첨가에 의해 제조할 수 있다. 일단 제조되면, 농축된 유화액은 추가 사용을 위해 포장하고 저장할 수 있거나, 또는 별법으로 제조 후 가능한 빠른 사용을 위해 포장하고 수송할 수 있다.

본 발명의 수-붕해성 습윤 와이프를 제조하기 위해 사용될 때, 습윤 와이프 제조는 전형적으로 충분한 양의 물 및/또는 염을 첨가하여 (예를 들어, 와이프 베이스 시트 및 내부에 존재하는 촉발성 결합제 조성물에 대해 원하는 효과를 달성하기에 충분한 양의 염을 함유하는 양의 물을 첨가하여) 농축된 유화 습윤 조성물을 희석시키는 단계를 추가로 포함할 것이다. 추가로, 습윤 조성물의 다른 바람직한 성분 (예를 들어, pH 조정 첨가제, 방향, 연화제 등)을 또한 사용 전에 농축된 유화 습윤 조성물에 첨가할 수 있다.

이와 관련하여, 본 발명의 수-붕해성 와이프를 제조하기 위한 공정 단계, 및/또는 상기 단계들의 순서는 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 본원에 기재된 이외의 것일 수 있다는 것을 유의해야 한다. 특히 바람직한 실시양태에서 농축된 유화 습윤 조성물을 사용하여 수-붕해성 와이프를 제조하나, 별법으로 본 발명의 의도된 범위로부터 벗어나지 않고, 이를 사용하여 수-붕해성이 아닌 와이프를 제조할 수 있음을 또한 유의해야 한다.

본 발명의 상세한 설명으로, 부가된 청구범위에 정의된 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 변형 및 변경이 가능하다는 것이 명백할 것이다.

본 발명은 하기 실시예에 의해 추가로 예시되지만, 이는 임의의 방식으로 그의 범위에 대한 제한을 부여하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 반대로, 본원의 설명을 읽은 후, 본 발명의 정신 및/또는 부가된 청구범위의 범위로부터 벗어나지 않고 당업자에게 자명할 수 있는 다양한 다른 실시양태, 변형, 및 그의 등가물을 사용할 수 있음을 명백히 이해해야 한다.

하기 비제한 실시예는 본 발명의 추가 예시를 제공한다. 본원에 설명된 유 화액은 다음과 같이 제조하였음을 유의해야 한다: (1) 오일 상을 혼합하고 약 70℃로 가열하고, (2) 물 상을 혼합하고 약 70℃로 가열하고, (3) 이어서 가열/혼합된 오일 상을 혼합/균일화하면서 가열/혼합된 물 상에 첨가하였다. 농축된 유화액의 경우 유사한 방식으로 제조하였다. 그러나, 제조 후, 농축액을 혼합하고 pH 조정하면서 냉각시켰다. 농축액을 24시간 동안 저장한 후, (약 800 rpm에서 혼합하면서) 염과 물 혼합물로 희석하였다.

실시예 1 - 유화액 제형물:

일련의 유화 습윤 조성물 (즉, 묽은 습윤 조성물)을 하기에 설명된 대로 제조하였다:

실시예 1.1
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
상 A
다우 코닝 1503	다우 코닝	디메티콘 및 디메티코놀	연화제	4.0000
다우 코닝 200, 100cts.	다우 코닝	디메티콘	연화제	2.0000
다우 코닝 200, 10cts.	다우 코닝	디메티콘	연화제	2.0000
에멀라개드(Emulagade) SE-PF	코그니스(Cognis)	글리세릴 스테아레이트 및 세테아레트-20 및 세테아레트-12 및 세테아릴 알코올 및 세틸 팔미테이트	유화제	3.0000

상 B
DI 수		물		84.2000
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0000
옥수수전분	루케트(Rouqette)	지아 메이즈(Zea Mays) (옥수수) 전분	미세 미립자	1.0000

프로필렌 글리콜	아치(Arch)	프로필렌 글리콜	용매	1.5000
글리던트 플러스(Glydant Plus)	론자(Lonza)	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	0.3000
수산화칼륨/말산	다양함	말산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 표적 5.0-5.5 100.0000

실시예 1.2
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
상 A
DI 수		물		89.2000

상 B
몬타노브(Montanov) L	세픽(Seppic)	C14-22 알코올 및 C12-20 알킬 글루코사이드	유화제	1.0000
아르라셀(Arlacel) 165	유니케마(Uniqema)	글리세릴 스테아레이트 및 PEG-100 스테아레이트	유화제	2.0000
더몰(Dermol) 99	알조(Alzo)	이소노닐 이소노에이트	연화제	3.0000
다우 코닝 200, 100cst.	다우 코닝	디메티콘	연화제	1.0000

프로필렌 글리콜 USP	아치	프로필렌 글리콜	용매	1.5000
글리던트 플러스 분말	론자	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	0.3000
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0000
시트르산	다양함	시트르산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 5.0-5.5 100.0000

실시예 1.3
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
상 A
DI 수				18.0000
액솔(Axol) 62 펠렛	데구사 케어 스페셜티즈(Degussa Care Specialties)	글리세릴 스테아레이트 시트레이트	유화제	2.0000

상 B
DI 수		물		70.2000
아비셀(Avicel) PC 611	에프엠씨 바이오폴리머(FMC Biopolymer)	미세결정질 셀룰로오스 및 셀룰로오스 검	미세 미립자	2.0000

테고소프트(Tegosoft) OS	데구사 케어 스페셜티즈	에틸렌헥실 스테아레이트	연화제	4.0000

프로필렌 글리콜	아치	프로필렌 글리콜	용매	1.5000
글리던트 플러스	론자	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	0.3000
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0000
수산화칼륨	다양함	시트르산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 5.0-5.5 100.0000

실시예 1.4
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
상 A
DI 수		물		88.2000

상 B
브리즈 721	유니케마	스테아레트-21	유화제	2.0000
브리즈 72	유니케마	스테아레트-2	유화제	1.0000
이소노닐 이소노에이트	알조	더몰 99	연화제	3.0000
다우 코닝 200, 100cst.	다우 코닝	디메티콘	연화제	1.0000
드라이-플로(Dry Flo) AF	내셔널 스타치(National Starch)	옥수수 전분, 개질됨		1.0000

프로필렌 글리콜	아치	프로필렌 글리콜	용매	1.5000
글리던트 플러스	론자	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	0.3000
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0000
수산화칼륨/시트르산	다양함	시트르산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 5.0-5.5 100.0000

실시예 1.5
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
상 A
DI 수		물		87.2000
글리세린	다양함	글리세린	습윤제	5.0000

상 B
크로다퓨어 아보카도(Crodapure Avocado)	크로다	페르세아 그라티시마(Persea Gratissima)(아보카도)유	연화제	1.0000
에멀개드 SE	코그니스	글리세릴 스테아레이트 및 세테아레트-20 및 세테아레트-12 및 세테아릴 알코올 및 세틸 팔미테이트	유화제	3.0000

프로필렌 글리콜	아치	프로필렌 글리콜	용매	1.5000
글리던트 플러스	론자	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	0.3000
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0000
수산화칼륨/말산	다양함	시트르산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 5.0-5.5 100.0000

실시예 1.6
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
상 A
물				91.4500
아비셀 611	에프엠씨 바이오폴리머	미세결정질 셀룰로오스 및 셀룰로오스 검	레올로지 개질제	1.000

상 B
다우 코닝 200, 100cst.	다우 코닝	디메티콘	연화제	0.5000
다우 코닝 200, 10cst.	다우 코닝	디메티콘	연화제	0.5000
다우 코닝 5329 성능 개질제	다우 코닝	PEG-12 디메티콘	연화제	1.0000
다우 코닝 5200 제형화 보조제	다우 코닝	라우릴 PEG/PPG-18/18 메티콘	유화제	0.2500
아빌 케어(Abil Care) 85	데구사 케어 스페셜티즈	비스-PEG/PPG-16/16 PEG/PPG-16/16 디메티콘 및 카프릴산/카프르산 트리글리세라이드	유화제	1.5000

프로필렌 글리콜	아치	프로필렌 글리콜	용매	1.5000
글리던트 플러스	론자	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	0.3000
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0000
시트르산	다양함	시트르산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 표적 5.0-5.5 100.0000

실시예 1.7 - 수성 비유화액 시스템 (비교예)
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
DI 수		물		91.9965
아비셀 611	에프엠씨 바이오폴리머	미세결정질 셀룰로오스 및 셀룰로오스 검	레올로지 개질제	1.000
프로필렌 글리콜	보팩 유에스에이(Vopac USA)	프로필렌 글리콜	용매	1.5000
글리던트 플러스	론자	DMDM 히단토인 (및) 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	0.3000
맥캠(Mackam) 2C	매킨타이어 그룹 리미티드(McInty re Group Ltd)	디나트륨 코코앰포-디아세테이트	계면활성제	0.5000
트윈(Tween)-20, 리포솔브(Liposorb) L-20	보팩 유에스에이	폴리소르베이트 20	계면활성제	0.2000
실센스(Silsense) SW-12 실리콘	노베온(Noveon)	디메티콘 PEG-7 코코에이트	연화제	1.2500
실센스 코폴리올-1 실리콘	노베온	PEG-33 및 PEG-8 디메티콘 및 PEG-14	연화제	1.2500
방향	다양함	방향	방향	0.0000
알로에 199:1 (분말)	벨 플레이버스(Bell Flavors)	알로에 바르바덴시스 겔	식물성 약품	0.0025
비타민 E 아세테이트, USP	로디아(Rhodia)	비타민 E 아세테이트	비타민	0.0010
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0000
말산	다양함	말산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 표적 5.0-5.5 100.0000

실시예 1.8 - 수용성 연화제 제형물 (비교예)
상품명	판매처	INCI명	성분	중량%
물			용매	51.984
프로필렌 글리콜	보팩 유에스에이	프로필렌 글리콜	용매	24.0
글리던트 플러스 과립	론자	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	방부제	4.8
맥캠 2C	매킨타이어 그룹 리미티드	디나트륨 코코앰포 디아세테이트	계면활성제	8.0
알카멀스(Alkamuls) PSML-20	로디아	폴리소르베이트 20	계면활성제	3.2
방향	다양함	방향	방향	0.96
알로에 베라 분말 199:1	벨 플레이버스	알로에 바르바덴시스 잎 추출물	식물성 약품	0.04
비타민 E 아세테이트, USP	로디아	비타민 E 아세테이트	비타민	0.016
글리세록스(Glycerox) HE	크로다 케미컬스(Croda Chemiclas)	PEG-7 글리세릴 코코에이트	연화제	5.0
염화나트륨	다양함	염화나트륨	불용화제	2.0
말산	다양함	말산	pH 조절제	q.s.
*최종 pH 표적 5.0-5.5 100.0000

실시예 2 - 점도 측정:

점도 측정은 상기 언급한 유화 습윤 조성물 (즉, 묽은 습윤 조성물)에 대해 하기 설명한 바와 같이 실시하였다:

점도 측정

기구: 브룩필드(Brookfield) DV-II+ 프로(Pro)

온도: 실온

실시예	속도: 3 rpm 점도 (cps.)	속도: 60 rpm 점도 (cps)
1.1	1325	22
1.2	3452	542
1.3	5349	542
1.4	2624	490
1.5	수치 없음	34
1.6	1162	148
1.7	1375	265
1.8	측정하지 않음	측정하지 않음

실시예 3 - 습윤 와이프 제조:

다양한 수-분산성 또는 수-붕해성 습윤 와이프를 상기 실시예 1에서 제조한 (묽은) 유화 습윤 조성물 중 일부를 사용하여 제조하였다. 보다 구체적으로, 실시예 1.1의 제형물 (250%의 첨가량 수준; 즉, 와이프 내의 습윤 조성물의 농도는 베이스 시트 또는 기재의 건조 중량을 기준으로 250%임)로 제조된 수-분산성 와이프에 대해 소비자 연구를 실시하였다. 소비자들은 실시예 1.1로 제조된 와이프가 평소에 사용하였던 와이프와 비교하여 사용 후에 덜 습윤성이고 부드럽고 편안하며, 덜 차가운 느낌이라고 평하였다. 또한, 실시예 1.1을 사용하여 제조한 와이프는 때로는 평소에 사용하였던 와이프보다 더 부드럽고/거나 더 두껍다고 평하였다. "로션성", "부드러움" 및 "보습성"이라는 단어가 실시예 1.1의 느낌을 묘사하는데 사용되었다. 이론에 얽매이고자 함 없이, 이 독특한 감촉은 유화액 제형물의 사용 결과인 것으로 여겨진다.

시험에서 일부 소비자들은 실시예 1.1에 의해 제공되는 사용 후-감촉(after-feel)의 양을 싫어하였다. 따라서, 제형물 개발 노력은, 다른 경우 최소량으로 두드러졌던, 매끄럽고 건조한 후-감촉과 함께 특징적인 "덜 습윤성인" 유화액 감촉을 제공하는 제형물을 확인하는 것을 목표로 하였다. 후보 제형물은 상기 기재된 실시예 1.2 내지 1.7을 포함하였다. 상기 제형물 (1.1 포함)으로 제조된 와이프에 대해 또 다른 소비자 패널 연구를 실시하였다. 실시예 1.4는 실시예 1.1보다 피부에 더 적은 잔여물을 남기나, 유사하게 피부 상에 낮은 습윤성 및 초기 보습 지각 력을 가지는 것으로 확인되었다. 반례로서, 수-분산성 실리콘을 함유하는 비-유화액 시스템인 실시예 1.7은 초기 보습, 피부 상의 습윤성, 및 와이프의 습윤성에 대해 가장 높은 군으로 분류되었으며, 이는 연구에서 다른 와이프와 비교하여 눈에 띄게 더 습윤성인 촉감을 가지는 것을 나타내었다. 이는 또한 불쾌함 (가장 불쾌함)에 대해 가장 높은 군, 및 스킨 글라이드 (가장 적은 스킨 글라이드)에 대해 가장 낮은 군에 있었다. 실리콘 함량 자체보다는 제형물의 유화액 특성이 매끄러움 및 "덜 습윤성" 이점을 제공한다고 여겨진다.

동일한 일련의 제형물로 제조된 와이프를 제품 개발자 패널에게 제시하였다. 실시예 1.4가 가장 많은 수의 패널에 의해 "잔여물 남김 없이 와이핑 후 수초 내에 건조된다"라는 진술에 가장 맞는 것으로서 선택되었다.

수용성 연화제를 함유하는 용액 (실시예 1.8), 및 유화액 실시예 1.1 및 1.5로 제조된 와이프를 또한 제조하고 소비자 패널에 의해 평가하였다. 용액 시스템 (실시예 1.9)으로 제조된 와이프는 유화액 와이프 (실시예 1.1 및 1.5)보다 방향적으로 더 불쾌하였고, 감촉은 현저히 더 습윤성이었다. 따라서, 이 실시예는 유화액 제형물이 독특한 감촉을 제공한다는 가설을 지지한다.

실시예 4 - 농축된 유화액 및 희석된 유화액의 제조:

일련의 농축된 유화 습윤 조성물, 및 그로부터 희석된 유화 습윤 조성물을 하기에 설명된 대로 제조하였다:

유화액 및 유화액 농축액의 배칭(batching) 절차:

1. 상 A: 물을 75℃로 가열한다.

2. 상 B: 구성요소를 혼합하고 75℃로 가열한다.

3. 균일화하면서 상 B를 A에 첨가한다.

4. 프로필렌 글리콜과 글리던트 플러스를 예비혼합한다.

5. 배치를 약 40℃로 냉각시키고 나머지 구성요소를 첨가한다.

유화액 농축액으로부터 최종 제형물을 제조하기 위한 절차:

1. 물 및 염화나트륨을 표 4B에 나타낸 양으로 혼합한다.

2. 약 600 내지 800 rpm으로 혼합하면서 적절한 농축된 제형물 (4.1C 또는 4.2C)을 첨가하여 희석된 제형물 (4.1D 또는 4.2D)을 형성한다.

유화액 및 유화액 농축액
			실시예 4.1	실시예 4.1C	실시예 4.2	실시예 4.2C
상품명	판매처	INCI명	묽은 제형물 (그램)	2X 농축액 중량 (그램)	묽은 제형물 (그램)	2X 농축액 중량 (그램)
상 A
DI 수		물	88.2	40.20	89.2	41.2

상 B
브리즈 721	유니케마	스테아레트-21	2	2
브리즈 72	유니케마	스테아레트-2	1	1
몬타노브 L	세픽	C_14-22 알코올 및 C_12-20 알킬 글루코사이드			1	1
아르라셀 165	유니케마	글리세릴 스테아레이트 및 PEG-100 스테아레이트			2	2
더몰 99	알조	이소노닐 이소노네이트	3	3	3	3
DC 200, 100cst.	다우 코닝	디메티콘	1	1	1	1
드라이-플로 AF	내셔널 스타치	옥수수전분, 개질됨	1	1

추가 구성요소
프로필렌 글리콜	아치	프로필렌 글리콜	1.5	1.5	1.5	1.5
글리던트 플러스	론자	DMDM 히단토인 및 요오도프로피닐 부틸카르바메이트	0.3	0.3	0.3	0.3
NaCl	다양함	염화나트륨	2		2
		총 중량, 그램	100	50	100	50

최종 제형물로의 희석
				실시예 4.1D		실시예 4.2D
			N/A	농축액으로부터 희석됨	N/A	농축액으로부터 희석됨
상품명	판매처	INCI명	첨가된 그램	첨가된 그램	첨가된 그램	첨가된 그램
물		물		48		48
NaCl	다양함	염화나트륨		2		2
수산화칼륨		수산화칼륨			q.s.	q.s.
N/A = 적용가능하지 않음

실시예 5 - 농축된 유화액 및 희석된 유화액의 점도 측정:

점도 측정은 상기 언급한 유화 습윤 조성물 (즉, 희석된 및 농축된 유화 습윤 조성물)에 대해 하기 설명한 바와 같이 실시하였다:

희석된 제형물의 점도 측정

기구: 브룩필드 DV-II 프로+; 속도: 60 rpm

시료 ID	제형물의 설명	cps.
실시예 4.1	묽은 제형물	348
실시예 4.1D	2x 농축액으로부터 제조됨	≤92
실시예 4.2	묽은 제형물	291
실시예 2.2	2x 농축액으로부터 제조됨	55.3

실시예 6 - 농축된 유화액 및 희석된 유화액의 노화 안정성:

상기 기재된 유화액을 실온에서 2주 동안 노화시켰다. 이어서, 유화액의 점도를 실시예 5에서와 같이 측정하였다. 후속 점도 측정은 상기 시간 내에 현저한 변화를 나타내지 않았다.

노화된 제형물의 점도 측정:

기구: 브룩필드 DV-II 프로+; 속도 : 60 rpm

시료 ID	제형물의 설명	cps.
실시예 4.1	묽은 제형물 - 초기	348
	묽은 제형물 - 2주	295
실시예 4.1D	2x 농축액으로부터 제조됨 - 초기	≤92
	2x 농축액으로부터 제조됨 - 2주	128
실시예 4.2	묽은 제형물 - 초기	291
	묽은 제형물 - 2주	364
실시예 2.2	2x 농축액으로부터 제조됨 - 초기	55.3
	2x 농축액으로부터 제조됨 - 2주	228

본 발명 또는 그의 바람직한 실시양태(들)의 요소를 기술할 때, 단수형 및 "상기 ~"는 요소들 중 하나 이상이 있음을 의미하고자 한다. "포함하는" 및 "가지는"이라는 용어는 포괄적이고 나열된 요소들 이외에 추가 요소들이 있을 수 있음을 의미하고자 한다.

이상으로부터, 본 발명의 몇몇의 목적은 달성되었고 다른 유리한 결과가 얻어졌다는 것을 알 수 있을 것이다.

본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 상기 조성물 또는 제품, 및/또는 그의 제조 방법에서 다양한 변화가 일어날 수 있으므로, 상기 설명에 포함된 모든 내용은 예시적이고, 제한적인 의미가 아닌 것으로 해석되어야 한다.

Claims

섬유상 기재;

섬유상 기재와 접촉하는 습윤 조성물; 및

결합제 제형물을 포함하며,

상기 습윤 조성물이 염-안정성 수-중-유 유화액의 형태이고, 유화 습윤 조성물의 염 농도가 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 이상이고, 상기 결합제 제형물이 유화 습윤 조성물 중에 불용성이고 물 중에 분산성인 수-붕해성 습윤 와이프 제품.
제1항에 있어서, 염이 NaCl, NaBr, KCl, NH₄Cl, NaSO₄, ZnCl₂, CaCl₂, MgCl₂, MgSO₄, NaNO₃, NaSO₄CH₃, 또는 이들의 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 습윤 와이프.
제1항에 있어서, 유화 습윤 조성물이 약 20℃ 내지 약 25℃의 온도에서 약 1개월 이상 저장시 그의 오일 상과 수성 상 사이의 상 분리를 나타내지 않는 습윤 와이프.
제1항에 있어서, 유화 습윤 조성물의 점도가 약 5 rpm 미만의 전단에서 약 50,000 센티포아즈 (cps) 미만인 습윤 와이프.
제1항에 있어서, 유화 습윤 조성물의 점도가 약 5 rpm 미만의 전단에서 약 15,000 센티포아즈 (cps) 미만인 습윤 와이프.
제1항에 있어서, 유화 습윤 조성물 내의 유화제의 농도가 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 초과 및 약 10 중량 퍼센트 미만인 습윤 와이프.
제1항에 있어서, 유화 습윤 조성물 내의 수성 상 대 오일 상의 중량 비가 약 2:1 초과 및 약 20:1 미만인 습윤 와이프.
제1항에 있어서, 결합제 제형물이 하기 구조식을 가지는 이온 촉발성(ion-triggerable) 양이온성 중합체를 포함하는 것인 습윤 와이프.

상기 식에서, x는 약 1 내지 약 15 몰 퍼센트이고; y는 약 60 내지 약 99 몰 퍼센트이고; z는 0 내지 약 30 몰 퍼센트이고; Q는 C₁ 내지 C₄ 알킬 암모늄, 사차 C₁ 내지 C₄ 알킬 암모늄 및 벤질 암모늄으로부터 선택되고; Z는 -O-, -COO-, -OOC-, -CONH- 및 -NHCO-로부터 선택되고; R₁, R₂, R₃는 수소 및 메틸로부터 각각 독립적으로 선택되고; R₄는 메틸 및 에틸로부터 선택되고; R₅는 수소, 메틸, 에틸, 부틸, 에틸헥실, 데실, 도데실, 히드록시에틸, 히드록시프로필, 폴리옥시에틸렌 및 폴리옥시프로필렌으로부터 선택된다.
섬유상 기재를 결합제 제형물로 처리하는 단계;

결합제-처리된 섬유상 기재를 건조시키는 단계; 및

결합제-처리된 섬유상 기재를 습윤 조성물과 접촉시키는 단계를 포함하며,

상기 습윤 조성물이 염-안정성 수-중-유 유화액의 형태이고, 유화 습윤 조성물의 염 농도가 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 이상이고, 추가로 상기 결합제 제형물이 유화 습윤 조성물 중에 불용성이고 물 중에 분산성인, 수-붕해성 습윤 와이프 제품의 제조 방법.
제9항에 있어서, 염이 NaCl, NaBr, KCl, NH₄Cl, NaSO₄, ZnCl₂, CaCl₂, MgCl₂, MgSO₄, NaNO₃, NaSO₄CH₃, 또는 이들의 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
제9항에 있어서, 유화 습윤 조성물이 약 20℃ 내지 약 25℃의 온도에서 약 1개월 이상 저장시 그의 오일 상과 수성 상 사이의 상 분리를 나타내지 않는 방법.
제9항에 있어서, 유화 습윤 조성물의 점도가 약 5 rpm 미만의 전단에서 약 50,000 센티포아즈 (cps) 미만인 방법.
제9항에 있어서, 유화 습윤 조성물의 점도가 약 5 rpm 미만의 전단에서 약 15,000 센티포아즈 (cps) 미만인 방법.
제9항에 있어서, 유화 습윤 조성물 내의 유화제의 농도가 유화 습윤 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 중량 퍼센트 초과 및 약 10 중량 퍼센트 미만인 방법.
제9항에 있어서, 유화 습윤 조성물 내의 수성 상 대 오일 상의 중량 비가 약 2:1 초과 및 약 20:1 미만인 방법.
제9항에 있어서, 결합제 제형물이 이온 촉발성 양이온성 중합체 결합제를 포함하는 것인 방법.
제9항에 있어서, 농축된 유화 습윤 조성물을 물 및 상기 염을 포함하는 수성 용액으로 희석시켜 상기 유화 습윤 조성물을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
제17항에 있어서, 농축된 유화 습윤 조성물 내의 수성 상 대 오일 상의 중량 비가 약 1.5:1 초과 및 약 4:1 미만인 방법.
제17항에 있어서, 농축된 유화 습윤 조성물이 실질적으로 상기 염을 함유하지 않는 방법.
제17항에 있어서, 상기 농축된 유화 습윤 조성물의 물 함량을 농축된 유화 습윤 조성물의 중량을 기준으로 약 50 중량 퍼센트 이상 증가시키기에 충분한 양의 수성 염 용액을 농축된 유화 습윤 조성물에 첨가하는 방법.