KR20090120346A - 기판 하부 세정 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

매엽식 기판 세정장치에서 기판의 하부를 세정하기 위해 사용되는 하부노즐의 내부 오염을 방지하는 기판 하부 세정장치 및 세정방법이 제시된다. 본 발명의 기판 하부 세정장치는 기판을 고정하여 회전시키는 척, 척의 중심부에서 기판의 하부를 향하여 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스공급노즐, 척의 중심부에서 기판의 하부를 향하여 약액을 공급하는 약액 공급노즐, 척의 중심부에서 기판의 하부를 향하여 순수액을 공급하는 순수 공급노즐, 및 약액 공급노즐과 순수 공급노즐의 내부에 위치하여 침투방지가스를 분사하여 약액 공급노즐과 순수 공급노즐 내부로 약액이 침투하는 것을 방지하는 침투방지가스 분사라인을 포함한다. 이에 따라, 약액 공급노즐이나 순수 공급노즐 내부로 약액이 침투하는 것을 방지하여 노즐 내부의 오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 이에 의해 서로 다른 약액이 혼합되는 것을 방지하여 기판의 세정효율을 향상시킬 수 있다.
기판, 세정, 하부노즐, 내부오염, 침투방지가스

Description

기판 하부 세정 장치 및 방법 {Method and apparatus for cleaning the lower part of a substrate}
본 발명은 매엽식 기판의 하부 세정을 위해 사용되는 기판 하부 세정 장치 및 방법에 관한 것으로, 구체적으로 하부 세정시 약액의 침투에 의해 발생하는 내부 오염을 방지하여 기판의 세정효율을 향상시킬 수 있는 기판 하부 세정 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 기판을 액체 세정하는 방법으로서는 종래 복수의 세정 탱크가 연속 배열되어 이루어져서 직접 복수 매의 기판을 차례로 침지시켜 처리하는 이른바 배치(batch)식 액체 세정이 많이 사용되고 있다.
한편, 웨이퍼 등의 기판 표면에 극히 높은 청정도가 요구됨에 따라 밀폐된 하우징 내에서 웨이퍼 등의 기판을 1매씩 세정하는 이른바 매엽식 세정기술도 사용되고 있다. 이러한, 매엽식 기판 세정에서는 기판의 양면을 동시에 세정하기 위해 기판의 하측면을 세정할 수 있는 기술이 개발되었다.
도 1은 일반적인 매엽식 웨이퍼 세정장치의 척(10) 및 웨이퍼(W)를 도시하고 있다. 도 2는 일반적인 매엽식 웨이퍼 세정장치의 척(10)의 평면도 및 척(10)의 중심부에 배치된 하부노즐(22, 24, 26, 30)들의 상세도이다.
척(10)의 중심부에는 웨이퍼(W)의 하측면을 세정하기 위한 하부노즐(22, 24, 26, 30)이 배치되어 있다. 하부노즐은 약액을 공급하기 위한 제1 약액 공급노즐(22)과 제2 약액 공급노즐(24), 순수액을 공급하는 순수 공급노즐(26) 및 퍼지가스를 분사하는 퍼지가스공급노즐(30)로 이루어져 있다.
웨이퍼(W)의 하부의 세정을 위하여, 예를 들어 제1 약액 공급노즐(22)에서 제1 약액을 웨이퍼(W) 하부로 분사하고 척(10)의 회전에 의해 웨이퍼(W)의 하부의 세정이 이루어진 후 순수 공급노즐(26)에서 순수액이 분사되어 세정이 이루어진다. 이어서, 제2 약액 공급노즐(24)로부터 제2 약액이 분사되고 차례로 순수 공급노즐(26)로부터 순수액의 분사가 이루어짐으로써 웨이퍼(W) 하부가 세정된다. 퍼지가스공급노즐(30)에서는 웨이퍼(W) 하부에 남아 있는 약액이나 순수액 등을 제거하기 위해 공정의 중간이나 마지막에 선택적으로 퍼지가스를 분사한다.
그런데 제1 약액이 공급되는 동안, 제2 약액 공급노즐(24)의 분사구는 제1 약액에 계속적으로 노출되는 상태에 놓이게 된다. 이에 의해 제1 약액 중 일부가 제2 약액 공급노즐(24) 내부로 침투하여 이후 순수액의 분사에 의한 세정 단계에서 세정되지 못하고 계속해서 머물게 된다.
그리고 제2 약액 공급노즐(24)로부터 제2 약액이 분사될 때, 제2 약액 공급노즐(24) 내부에 남아있던 소량의 제1 약액은 제2 약액과 서로 혼합되는 경우가 발생한다. 이러한 현상은 제2 약액이 분사될 때, 제2 약액 중 일부가 제1 약액 공급노즐(22) 내부로 침투하게 되는 경우에도 동일하게 발생하게 된다.
다시 말해서, 분사된 약액이 하부노즐인 다른 약액 공급노즐이나 순수 공급노즐 내부로 역침투하여 이들의 내부를 오염시키게 되는 문제가 발생한다.
이러한 내부 오염으로 인하여 약액 공급노즐이나 순수 공급노즐 내부에 남아 있는 약액이 다른 종류의 약액이나 순수액과 반응하게 된다. 이렇게 혼합된 약액은 웨이퍼의 세정에 기여하지 못하게 되는 경우가 발생할 수 있을 뿐만 아니라, 오히려 웨이퍼의 세정 효율을 저하시켜 웨이퍼의 불량을 초래하게 되는 문제가 발생하게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 매엽식 기판 세정에 있어서 기판의 하부를 세정하기 위해 사용되는 하부노즐들의 내부에 약액의 역침투를 방지하는 역침투방지가스 분사라인을 구비함으로써, 약액 등의 혼합에 의한 기판의 세정효율 저하를 방지하는 기판 하부 세정 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 약액의 역침투를 방지하는 침투방지가스 분사라인을 기존의 하부노즐 내부에 배치함으로써, 장치를 전체적으로 컴팩트(compact)하게 구성할 수 있어서 공간 절약적인 기판 하부 세정 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 약액의 역침투를 방지하는 침투방지가스 분사라인을 선택적으로 작동시킴으로써, 불필요한 전력 및 침투방지가스가 낭비되는 것을 방지하여 에너지 절약적인 기판 하부 세정 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 기판 하부 세정장치는 기판을 파지하여 회전시키는 기판회전유닛, 기판회전유닛에 위치하여 기판의 하부를 향하여 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스분사유닛, 기판회전유닛에 위치하여 상기 기판의 하부를 향하여 약액 또는 순수액을 공급하는 공급유닛 및 공급유닛 내부에서 침투방지가스를 분사하여 공급유닛 내부로 약액이 역침투하는 것을 막는 침투방지가스 분사유닛을 포함한다.
바람직하게, 침투방지가스 분사유닛은 상기 공급유닛보다 직경이 작은 관 형태로서, 상기 공급유닛 내부에 위치한다.
퍼지가스분사유닛 및 공급유닛은 기판회전유닛의 중심부에 배치되는 것이 바람직하다.
공급유닛은 약액을 운반하여 분사하는 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐로 이루어지며, 침투방지가스 분사유닛은 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐에 각각 형성되어 있다. 또는, 순수 공급노즐보다 약액 공급노즐 내부의 오염이 더욱 문제시 되므로, 침투방지가스 분사유닛은 약액 공급노즐에만 형성될 수 있다.
바람직하게, 침투방지가스 분사유닛의 분사구는 공급유닛의 분사구 아래에 위치하며, 이러한 침투방지가스 분사유닛의 분사구는 상부로 갈수록 단면적이 넓어지는 형상으로 이루어진다.
바람직하게, 퍼지가스분사유닛에서 분사되는 퍼지가스와 침투방지가스 분사유닛에서 분사되는 침투방지가스는 질소가스일 수 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 기판 하부 세정장치는 침투방지가스 분사유닛의 침투방지가스 분사를 제어하는 제어유닛을 더 포함한다. 제어유닛은 공급유닛 중 일부에서 약액이 분사되면 약액이 분사되지 않는 공급유닛의 나머지 부분의 침투방지가스 분사유닛에서만 침투방지가스가 분사되도록 제어할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 하부 세정장치는 침투방지가스 분사유닛에서는 상시 침투방지가스 분사가 이루어지도록 할 수 있다.
또한, 본 발명은 하부노즐 내부로 약액 등이 침투하는 것을 방지하면서 기판의 하부를 세정할 수 있는 세정방법을 제공한다.
본 발명에 따른 기판 하부 세정방법은, 기판을 파지하여 회전시키는 척 및 상기 척의 하부에서 척의 상부 중앙으로 연장되는 하부노즐을 포함하는 기판 하부 세정장치를 이용한 기판 하부 세정방법에 있어서, 침투방지가스 분사라인을 상기 하부노즐의 내부에 구비하여 상기 하부노즐에서의 약액 분사시 상기 침투방지가스 분사라인에서 침투방지가스 분사를 실시하여 상기 하부노즐 내부로 약액이 침투 하는 것을 방지한다.
바람직하게, 본 발명에 따른 기판 하부 세정방법에서, 하부노즐은 적어도 두 개의 약액 공급노즐들, 적어도 하나의 순수 공급노즐 및 퍼지가스 공급노즐을 포함하고, 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐 각각의 내부에 상기 침투방지가스 분사라인이 설치되며, 적어도 두 개의 약액 공급노즐들 중 어느 하나에서 약액이 분사되면 나머지 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐 내부의 침투방지가스 분사라인에서만 침투방지가스가 각각 분사된다.
또한, 본 발명에 따른 기판 하부 세정방법은 기판의 하부노즐 세정시 모든 침투방지가스 분사라인들에서 상시 침투방지가스분사가 이루어지도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 하부 세정 장치 및 방법에 의하면, 침투방지가스 분사라인에 의해 하부노즐들 내부로 약액이 역침투하는 것을 방지함으로써, 약액들이 혼합되어 기판의 세정에 악영향을 미치는 개연성을 미연에 방지함으로써 기판의 세정 효율을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 하부 세정 장치에 의하면, 약액의 역침투를 방지하는 침투방지가스 분사라인이 기존의 하부노즐 내부에 배치되도록 구성할 수 있어 서 전체적인 장치의 구성을 컴팩트하게 구성할 수 있으므로, 설치 공간을 절약할 수 있고 척의 외형을 그대로 유지할 수 있어 기존의 매엽식 기판 세정 장비 내에서 척을 계속해서 사용할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 하부 세정 장치 및 방법에 의하면, 약액의 역침투를 방지하는 침투방지가스 분사라인의 작동을 제어유닛에 의해 선택적으로 이루어지게 할 수 있어서, 전력 및 침투방지가스의 불필요한 낭비를 막을 수 있어서 에너지를 절약할 수 있다는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 하부 세정장치에서 척(100)의 중심부에 배치된 하부노즐들인 퍼지가스분사유닛과 공급유닛을 도시하는 평면도이다. 공급유닛의 내부에는 침투방지가스 분사유닛들이 배치되어 있다.
본 발명에 따른 기판 하부 세정장치는 기판을 고정시켜 회전시키는 기판회전유닛인 척(100), 척(100)에 위치하여 기판인의 하부를 향하여 퍼지가스를 분사하는 퍼지가스분사유닛인 퍼지가스공급노즐(300), 척(100)에 위치하여 기판의 하부를 향하여 약액 또는 순수액을 공급하는 공급유닛 및 공급유닛 내부에서 침투방지가스 를 분사하여 공급유닛 내부로 약액이 침투하는 것을 방지하는 침투방지가스 분사유닛으로 이루어져 있다. 공급유닛은 제1 약액 공급노즐(220), 제2 약액 공급노즐(240) 및 순수 공급노즐(260)로 이루어져 있고, 침투방지가스 분사유닛은 제1 침투방지가스 분사라인(222), 제2 침투방지가스 분사라인(242) 및 제3 침투방지가스 분사라인(262)으로 이루어져 있다. 기판회전유닛인 척(100)은 척핀에 의하여 기판을 상부에 고정시킨다. 척(100)의 회전과 동시에 약액이나 순수액 등이 기판의 상부와 하부에서 기판을 향해 공급됨으로써 기판의 양면 세정이 이루어진다. 특히, 기판의 하부 세정을 위해 하부노즐들인 공급유닛과 퍼지가스분사유닛이 척(100)의 중심부에 배치되며, 공급유닛으로부터 약액이나 순수액 등이 기판의 중심부를 향해 공급됨과 동시에 척(100)이 회전함으로써, 원심력에 의해 기판 하부 전 표면으로 약액이나 순수액이 공급되어 기판 하부의 세정이 이루어지게 된다.
공급유닛은 앞서 설명한 바와 같이 척(100)의 중심부에 배치되어 있으며, 도 3에는 공급유닛의 배치가 상세히 도시되어 있다. 약액 공급노즐(220, 240) 및 순수 공급노즐(260)은 척(100)의 하부로부터 척(100)의 상부의 중심부로 이어지는 긴 관의 형태이다. 약액 공급노즐(220, 240)을 통하여 약액 등이 척(100)의 하부로부터 척(100) 상에 배치된 기판을 향하여 이동하고, 순수 공급노즐(260)을 통하여 순수액이 이동하게 된다.
도 3에서는 두 개의 약액 공급노즐과 하나의 순수 공급노즐을 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 약액 공급노즐과 순수 공급노즐의 수는 기판 세정에 따라 다양하게 구성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 공급유닛인 약액 공급노즐(220, 240)과 순수 공급노즐(260)의 내부에는 침투방지가스 분사유닛인 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)들이 각각 배치되어 있다. 제1 약액 공급노즐(220) 내부에는 제1 침투방지가스 분사라인(222)이 배치되어 있고, 제2 약액 공급노즐(240) 내부에는 제2 침투방지가스 분사라인(242)이 배치되어 있으며, 순수 공급노즐(260) 내부에는 제3 침투방지가스분사라인(262)이 배치되어 있다. 도 3에서는 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)들이 각각의 약액 공급노즐(220, 240)과 순수 공급노즐(260)의 방사상 외측에 배치되어 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 중심부에 배치될 수도 있고 방사상 내측에 배치될 수도 있다. 즉, 침투방지가스(P)를 각각의 약액 공급노즐(220, 240)과 순수 공급노즐(260)의 분사구들로 고르게 분사할 수 있는 위치라면 어디든지 배치가 가능하다.
도 4는 도 3의 A-A선에 따른 제2 약액 공급노즐(240) 및 제2 침투방지가스 분사라인(242)을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면 제2 침투방지가스 분사라인(242)은 제2 약액 공급노즐(240)의 내부에 배치된다. 여기서, 제2 침투방지가스 분사라인(242)은 제2 약액공급노즐(240)의 직경보다 작은 직경을 갖는 관의 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 제2 침투방지가스 분사라인(242)을 통하여 침투방지가스가 척(100)의 하부로부터 이동하여 분사된다.
제2 침투방지가스 분사라인(242)의 분사구는 제2 약액 공급노즐(240)의 분사구 아래에 위치하고 있으며, 분사구는 상부로 갈수록 단면적이 넓어지는 형상인 나팔관의 형태이다. 제2 침투방지가스 분사라인(242)의 분사구가 제2 약액 공급노즐(240)의 분사구 아래에 위치하고 있으므로, 침투방지가스(P)는 제2 약액 공급노즐(240)의 분사구 주위의 전면적을 걸쳐 고르게 분사된다. 이에 의해, 제1 약액 등은 제2 약액 공급노즐(240)의 분사구 내부로 침투하지 못하게 된다. 또한, 제2 침투방지가스 분사라인(242)의 분사구를 나팔관의 형태로 구성함으로써, 침투방지가스(P)가 제2 약액 공급노즐(240)의 분사구 주위의 전면적에 걸쳐 더욱 고르게 분사될 수 있다. 침투방지가스 분사라인의 이러한 구성은 제2 침투방지가스 분사라인(242)에만 한정된 것은 아니며, 제1 침투방지가스 분사라인(222) 및 제3 침투방지가스분사라인(262) 모두에도 동일하게 적용된다.
침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)에서 분사되는 침투방지가스(P)는 일반적으로 퍼지가스공급노즐(300)에서 분사되는 것과 동일한 질소가스일 수 있다. 이러한 경우에는 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)에서 공급되는 침투방지가스(P)의 공급소스(미도시)를 별도로 구성할 필요 없이, 퍼지가스공급노즐(300)의 공급소스를 함께 사용할 수 있어, 비용절감 및 장치 구조의 단순화에 큰 효과가 있다.
도 3에서는 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262) 3개를 도시하였지만, 비용절감과 장치 구조의 단순화를 위해서는 순수 공급노즐(260) 내부에 배치된 제3 침투방지가스 분사라인(262)을 생략하여 구성할 수도 있다. 순수 공급노즐(260)에서는 주기적으로 순수액이 분사되기 때문에 약액에 의한 내부 오염이 약액 공급노즐(220, 240)들에 비하여 상대적으로 줄어들기 때문이다. 다시 말해서, 제1 침투 방지가스 분사라인(222) 및 제2 침투방지가스 분사라인(242)만을 구성하여, 제1 약액 공급노즐(220) 및 제2 약액 공급노즐(240) 내부로 약액이 침투하는 것을 방지하여 약액의 혼합에 의해 기판의 세정효율이 저하되는 것을 막을 수 있다.
본 발명에 따른 기판 하부 세정장치는 제어유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제어유닛은 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)들에서의 침투방지가스(P)의 분사를 선택적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 약액 공급노즐(220)로부터 제1 약액이 분사될 때에는 제2 침투방지가스 분사라인(242) 및 제3 침투방지가스 분사라인(262)에서만 침투방지가스(P)가 분사되도록 제어하여 제2 약액 공급노즐(240) 및 순수 공급노즐(260) 내부로 제1 약액이 침투하는 것을 방지하여 내부 오염을 막을 수 있다. 또한, 제2 약액 공급노즐(240)로부터 제2 약액이 분사될 때에는 제1 침투방지가스 분사라인(222) 및 제3 침투방지가스 분사라인(262)에서만 침투방지가스(P)를 분사하도록 제어하여 제1 약액 공급노즐(220) 및 순수 공급노즐(260) 내부로 제2 약액이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이렇게 제어유닛에 의해 침투방지가스(P)의 부사를 선택적으로 제어함으로써, 침투방지가스(P)와 전력이 불필요하게 낭비되는 것을 막을 수 있다.
이하에서는, 본 발명에 따른 기판 하부 세정 장치에 의해, 침투방지가스(P)의 분사로 인해 약액 또는 순수 공급노즐(220, 240, 260)의 내부로 약액이 침투하는 것을 방지하는 기판 하부 세정 방법에 대해 설명하도록 하겠다.
앞서 설명한 바와 같이, 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)에서 침투방지가스(P)를 분사함으로써 약액 공급노즐(220, 240) 및 순수 공급노즐(260) 내부 로 약액이 침투하는 것을 방지하여 노즐의 내부 오염을 방지한다. 예를 들어, 제1 약액 공급노즐(220)에서 제1 약액이 분사될 때에는 제2 침투방지가스 분사라인(242)과 제3 침투방지가스 분사라인(262)에서 침투방지가스(P)가 분사되고, 제2 약액 공급노즐(240)에서 제2 약액이 분사될 때에는 제1 침투방지가스 분사라인(222)과 제3 침투방지가스 분사라인(262)에서 침투방지가스(P)의 분사가 이루어진다. 이 때, 침투방지가스(P)의 세기는 약액 공급노즐(220, 240)이나 순수 공급노즐(260)의 분사구 주위로 약액의 침투만을 방지하기만 하면 되고, 기판의 하부에 침투방지가스(P)가 닿아서 침투방지가스(P)로 인한 영향이 기판에 미치지 않도록 침투방지가스(P)의 세기를 조절하여야 한다.
또한, 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)에서 상시 침투방지가스(P)가 분사되도록 할 수 있다. 침투방지가스(P)가 상시 분사되더라도 그 세기가 약하기 때문에, 침투방지가스(P)로 인해 약액이나 순수액의 분사가 방해 받지는 않는다. 이렇듯, 침투방지가스(P)가 상시 분사되도록 함으로써, 별도의 제어유닛을 필요로 하지 않아도 되므로, 장치의 전체적인 구성을 간단히 할 수 있을 뿐만 아니라 비용절감을 이룰 수도 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 하부 세정방법에서, 제1 약액 또는 제2 약액이 분사될 때 침투방지가스 분사라인(222, 242, 262)을 통해 침투방지가스를 분사함으로써 약액 공급노즐(220, 240)이나 순수 공급노즐(260) 내부의 오염을 방지하는 방법 외에도, 퍼지가스공급노즐(300)에서 퍼지가스를 약하게 분사함으로써 퍼지가스공급노즐(300) 내부로 약액이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 또 는 제2 약액이 공급될 때, 퍼지가스공급노즐(300)은 제1 또는 제2 약액에 노출되어 퍼지가스공급노즐(300)로 이들 약액이 침투하여 내부를 오염시킬 수 있다. 이러한 내부에 잔존하는 약액들은 이후 퍼지가스 분사시 함께 기판에 가해지기 때문에 기판 세정 효율을 떨어뜨릴 수 있다. 그러므로, 이들 약액이 공급되는 동안에, 퍼지가스분사노즐(300)에서 퍼지가스의 분사를 약하게 실시함으로써, 약액이 퍼지가스분사노즐(300) 내부로 들어오는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서 내에 포함되어 있음.
도 1은 일반적인 기판 하부 세정에 사용되는 척의 단면도 및 하부노즐의 상세도이다;
도 2는 일반적인 기판 하부 세정에 사용되는 척의 평면도 및 하부노즐의 상세 평면도이다;
도 3은 본 발명에 따른 기판 하부 세정장치에서 공급유닛 및 침투방지가스 분사유닛을 도시하는 척의 중심부의 평면도이다;
도 4는 본 발명의 침투방지가스 분사라인을 상세히 나타내기 위해 도 3의 A-A선에 따른 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 척 22 : 종래의 제1 약액 공급노즐
24 : 종래의 제2 약액 공급노즐 26 : 종래의 순수 공급노즐
W : 웨이퍼 100 : 척 (기판회전유닛)
220 : 제1 약액 공급노즐 240 : 제2 약액 공급노즐
260 : 순수 공급노즐
222 : 제1 침투방지가스 분사라인
242 : 제2 침투방지가스 분사라인
262 : 제3 침투방지가스 분사라인
300 : 퍼지가스공급노즐 P : 침투방지가스

Claims (14)

  1. 기판을 고정하여 회전시키는 기판회전유닛;
    상기 기판회전유닛과 마주하는 상기 기판 면을 향하여 약액 또는 순수액을 공급하는 공급유닛; 및
    상기 공급유닛 내부에서 침투방지가스를 분사하여, 상기 공급유닛 내부로의 약액의 침투를 방지하는 침투방지가스 분사유닛;
    을 포함하는 기판 하부 세정장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 침투방지가스 분사유닛은 상기 공급유닛의 직경보다 작은 직경을 갖는 관 형태를 가지며, 상기 공급유닛 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 침투방지가스 분사유닛 및 상기 공급유닛은 상기 기판회전유닛의 중심부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  4. 1항에 있어서,
    상기 공급유닛은 약액을 운반하여 분사하는 약액 공급노즐 및 순수액을 운반 하여 분사하는 순수 공급노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 침투방지가스 분사유닛은 상기 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 침투방지가스 분사유닛은 상기 약액 공급노즐에만 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 침투방지가스 분사유닛의 분사구는 상기 공급유닛의 분사구 아래에 위치한 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 침투방지가스 분사유닛의 분사구는 상부로 갈수록 단면적이 넓어지는 형상인 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 침투방지가스는 질소(N2)가스인 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장 치.
  10. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 침투방지가스 분사유닛의 침투방지가스 분사를 제어하는 제어유닛을 더 포함하고,
    상기 제어유닛은 공급유닛 중 일부에서 약액이 분사되면 약액이 분사되지 않는 공급유닛의 나머지 부분의 침투방지가스 분사유닛에서만 침투방지가스가 분사되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  11. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 침투방지가스 분사유닛에서는 상시 침투방지가스의 분사가 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정장치.
  12. 기판을 파지하여 회전시키는 척 및 상기 척의 하부에서 척의 상부 중앙으로 연장되는 하부노즐을 포함하는 기판 하부 세정장치를 이용한 기판 하부 세정방법에 있어서,
    침투방지가스 분사라인을 상기 하부노즐의 내부에 구비하여, 상기 하부노즐에서의 약액 분사시, 상기 침투방지가스 분사라인에서 침투방지가스 분사를 실시하여 상기 하부노즐 내부로 상기 약액이 역침투 하는 것을 방지하는 기판 하부 세정방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 하부노즐은 적어도 두 개의 약액 공급노즐들, 적어도 하나의 순수 공급노즐 및 침투방지가스 공급노즐을 포함하고, 상기 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐 각각의 내부에 상기 침투방지가스 분사라인이 설치되며,
    상기 적어도 두 개의 약액 공급노즐들 중 어느 하나에서 약액이 분사되면, 나머지 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐 내부의 침투방지가스 분사라인에서 침투방지가스가 각각 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 하부노즐은 적어도 두 개의 약액 공급노즐들, 적어도 하나의 순수 공급노즐 및 침투방지가스 공급노즐을 포함하고, 상기 약액 공급노즐 및 순수 공급노즐 각각의 내부에는 침투방지가스 분사라인이 설치되며,
    상기 기판의 하부노즐 세정시 상기 모든 침투방지가스 분사라인들에서 상시 침투방지가스 분사가 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 하부 세정방법.
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