KR20090118319A - A socket for kelvin testing - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A socket for a Kelvin test is provided to easily couple a pair of probes to a socket body by contacting a cutting part formed in a pair of probes in a side surface of a protrusion part formed in a top part of the socket body. CONSTITUTION: A socket body(200) is mounted in a top surface of a circuit board for a test. A pair of coupling holes(210a,210b) is vertically formed in the socket body. A probe part contacted in a lead of an object is formed in a top part of the socket body. A cutting part(14) vertically cuts a fixed part of the probe part. A pair of probes(100a,100b) is coupled in the coupling holes. A pair of protrusion parts(220a,220b) is contacted in a vertical surface of the cutting part.

Description

켈빈 테스트용 소켓{A socket for Kelvin testing}A socket for Kelvin testing

본 발명은 켈빈 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 켈빈 테스트에 사용되는 프로브와 상기 프로브가 결합되는 소켓 몸체의 형상을 변경하여 용이하게 제작할 수 있는 켈빈 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a Kelvin test socket, and more particularly, to a Kelvin test socket that can be easily manufactured by changing the shape of a probe used in the Kelvin test and a socket body to which the probe is coupled.

반도체 테스트 중에서 켈빈 테스트는 반도체 소자의 저항을 정밀하게 측정하기 위한 것으로 일반적으로 반도체 리드(lead)의 접촉부에 2개의 접촉 단자를 접촉시켜 전류와 전압을 측정하여 반도체 소자의 저항을 측정한다.Among the semiconductor tests, the Kelvin test is for precisely measuring the resistance of a semiconductor device. In general, two contact terminals are brought into contact with a contact of a semiconductor lead to measure resistance of the semiconductor device.

도 1은 켈빈 테스트를 도시하는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a Kelvin test.

도 1에 도시된 바와 같이 검사하고자하는 소자(DUT:Device Under Test)의 양쪽 패드(Pad A, Pad B)에 각각 2개의 접촉 단자(probe)가 다른 지점에 접촉되어, 전류와 전압을 측정하여 검사 대상물(DUT)의 저항을 측정하게 된다.As shown in FIG. 1, two contact terminals (probes) are respectively contacted to different points on both pads A and Pad B of a device under test (DUT) to measure current and voltage. The resistance of the DUT is measured.

이러한 켈빈 테스트용 프로브 및 켈빈 테스트 장치에 관해서는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 제 특1997-020140호, 제 10-2003-0098335호 등에서 제안한 바 있다.Such Kelvin test probes and Kelvin test apparatuses have been proposed in Korean Patent Application Nos. 1997-020140 and 10-2003-0098335 filed with the Korean Intellectual Property Office.

그러나, 반도체 장치가 점차적으로 고집적화 됨에 따라 반도체의 터미널에 해당되는 리드는 그 수가 증가하게 되었고, 각 리드 사이의 간격 및 폭(피치)이 제한된다.However, as semiconductor devices are increasingly integrated, the number of leads corresponding to terminals of a semiconductor increases, and the spacing and width (pitch) between the leads are limited.

도 2는 종래의 켈빈 테스트용 프로브를 도시하는 사시도이다.2 is a perspective view showing a conventional Kelvin test probe.

도 2에 도시된 바와 같이 종래의 켈빈 테스트용 프로브는 한 쌍의 프로브(100a, 100b)가 대항 배치되며, 각 프로브는 반도체 리드의 접촉부에 접촉되는 플런저(10)와 상기 플런저(10)가 상부에 결합되는 원통형의 배럴(30)과 탄성력을 제공하도록 상기 배럴(30) 내부에 수용된 탄성 스프링(20) 및 상가 배럴(30)의 하부에 결합된 접촉핀(40)으로 구성된다.As shown in FIG. 2, in the conventional Kelvin test probe, a pair of probes 100a and 100b are disposed to face each other, and each probe has a plunger 10 and a plunger 10 contacting a contact portion of a semiconductor lead. It is composed of a cylindrical barrel 30 coupled to the elastic spring 20 accommodated in the barrel 30 and a contact pin 40 coupled to the lower portion of the mall barrel 30 to provide an elastic force.

도 3은 도 2의 평면도이다.3 is a plan view of FIG. 2.

도 3에 도시된 바와 같이 검사하고자하는 반도체 리드(1)의 접촉부(2)는 고집적화 됨에 따라 폭(b)이 일정 크기 이하로 제한되나, 켈빈 테스트를 위해서는 이러한 접촉부(2)에 한 쌍의 프로브가 접촉되어야 한다.As shown in FIG. 3, the contact portion 2 of the semiconductor lead 1 to be inspected is limited to a certain size or less as the density b is increased, but for a Kelvin test, a pair of probes are provided on the contact portion 2. Should be in contact.

따라서, 접촉시 발생되는 충격 하중을 흡수하기 위한 탄성 스프링을 내장한 배럴의 크기를 일정 크기 이하로 제작하기 어렵기때문에, 탐침부(14)를 프로브의 중심축으로부터 편심된 상태로 돌출형성시키고, 접촉부(2)를 중심으로 한 쌍의 프로브를 일정 거리(a) 이내로 대향 배치시키게 된다.(이 경우 필연적으로 a는 접촉부의 폭(b) 이내로 제한된다.)Therefore, since it is difficult to produce a barrel having an elastic spring for absorbing the impact load generated during contacting to a predetermined size or less, the probe 14 is protruded from the center axis of the probe in an eccentric state. A pair of probes are arranged to face each other within a predetermined distance (a) around the contact portion 2 (in this case, a is limited to within the width (b) of the contact portion).

또한, 각 프로브(100a, 100b)의 상기 탐침부(14)의 상부에는 일정 각도로 기 울어진 경사부(10a)를 통해 형성된 최단부(10b)가 접촉부에 접촉되도록 한다.In addition, the uppermost portion 10b formed through the inclined portion 10a inclined at a predetermined angle may be in contact with the contact portion on the top of the probe portion 14 of each probe 100a or 100b.

그러나, 이러한 종래의 프로브는 일반적인 선삭 가공으로는 편심된 원통형의 탐침부를 가공할 수 없으므로 전용 가공 장치가 필요하며, 한 쌍의 프로브를 소켓 몸체에 정밀하게 대향 배치시키기 힘들다는 문제점이 있다.However, such a conventional probe cannot process an eccentric cylindrical probe by general turning, and thus requires a dedicated processing device, and it is difficult to precisely place a pair of probes in the socket body.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 한 쌍의 프로브를 소켓 몸체에 용이하게 체결시킬 수 있는 켈빈 테스트용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a Kelvin test socket that can be easily coupled to a pair of probes to the socket body.

또한, 본 발명은 제작이 용이한 켈빈 테스트용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a Kelvin test socket easy to manufacture.

본 발명에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 검사용 회로 기판의 상부면에 장착되는 소켓 몸체와 상기 소켓 몸체에 수직방향으로 관통형성된 원통 형상의 한 쌍의 결합공과 상부에 검사대상물의 리드에 접촉되는 탐침부가 형성되고 상기 탐침부의 일정부분을 수직으로 절개시킨 절개부가 형성되며, 상기 한 쌍의 결합공에 각각 결합되는 한 쌍의 프로브와 상기 소켓 몸체의 상부에 상기 절개부의 수직면에 접촉되는 한 쌍의 돌출부로 구성됨을 특징으로 한다.The Kelvin test socket according to the present invention includes a socket body mounted on an upper surface of an inspection circuit board and a pair of coupling holes of a cylindrical shape penetrating perpendicularly to the socket body, and a probe part contacting a lead of an inspection object on the upper part. An incision formed therein and vertically dissecting a portion of the probe, a pair of probes respectively coupled to the pair of coupling holes, and a pair of protrusions contacting the vertical surface of the incision on the upper portion of the socket body. Characterized in that configured.

여기서, 상기 프로브는 상기 탐침부 및 절개부가 형성된 원기둥 형상의 플런저와 양측이 개구되어 상기 플런저의 하부가 상부에 수용된 원통 형상의 배럴과 상기 배럴 내부에 수용되어 상기 플런저에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 스프링과 상기 배럴의 하부에 결합되어 검사용 회로 기판에 접촉되는 접촉핀으로 구성됨을 특징으로 한다.Here, the probe has a cylindrical plunger formed with the probe portion and the incision portion and a cylindrical barrel having both sides opened so that the lower portion of the plunger is accommodated therein and an elastic spring accommodated in the barrel to provide a vertical elastic force to the plunger. And a contact pin coupled to a lower portion of the barrel and in contact with the circuit board for inspection.

그리고 상기 탐침부는 상기 플런저의 상부면을 일정 각도로 경사시켜 형성됨을 특징으로 하고, 플런저의 상부면에 V형 함몰홈을 수직으로 교차형성시켜 4개의 돌기를 형성시키고, 상기 절개부를 형성시키는 과정에서 상기 4개의 돌기 중 2개의 돌기가 제거시켜 형성됨을 특징으로 한다.And the probe portion is characterized in that formed by inclining the upper surface of the plunger at a predetermined angle, in the process of forming the four projections by vertically forming a V-shaped recess in the upper surface of the plunger, Characterized by the removal of the two projections of the four projections.

마지막으로, 상기 한 쌍의 결합공 및 돌출부는 소켓 몸체의 하부면으로부터 수직으로 함몰형성된 원기둥 형상의 한 쌍의 함몰공을 인접하여 형성시키고, 상기 한 쌍의 함몰공과 연통되는 함몰부를 소켓 몸체의 상부면에 함몰형성시켜 형성됨을 특징으로 한다.Finally, the pair of coupling holes and protrusions form a pair of recessed holes of a cylindrical shape vertically recessed from the bottom surface of the socket body, and the recessed portion communicating with the pair of recessed holes is formed on the upper portion of the socket body. It is characterized in that formed by forming a depression on the surface.

본 발명에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 한 쌍의 프로브에 형성된 절개부를 소켓 몸체의 상부에 형성된 돌출부의 측면에 접촉시킨 상태로 결합시키면 한 쌍의 프로브의 탐침부가 대향배치되는 구조를 채택하여 소켓 몸체에 한 쌍의 프로브를 용이하게 체결시킬 수 있는 켈빈 테스트용 소켓을 제공할 수 있는 장점이 있다.The Kelvin test socket according to the present invention adopts a structure in which the probes of the pair of probes are disposed to face each other when the cutouts formed on the pair of probes are brought into contact with the side of the protrusion formed on the upper portion of the socket body. It is an advantage to provide a Kelvin test socket that can be easily coupled to a pair of probes.

또한, 본 발명은 프로브가 결합되는 결합공과 상기 프로브를 대향배치시키기 위한 돌출부를 한 쌍의 함몰공과 함몰부를 형성시키는 방법으로 형성시킬 수 있고, 편심된 탐침부를 절개부를 통해 형성시킬 수 있으므로, 제작이 용이한 켈빈 테스트용 소켓을 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention can be formed by a method of forming a coupling hole to which the probe is coupled and a protrusion for opposed placement of the probe and a pair of recessed holes and depressions, and the eccentric probe can be formed through the incision, This has the advantage of providing an easy Kelvin test socket.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 켈빈 테스트용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention Kelvin test socket will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓을 도시하는 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 소켓 몸체(200), 한 쌍의 결합공(210a,210b), 한 쌍의 프로브(100a,100b), 한 쌍의 돌출부(220a,220b)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the Kelvin test socket according to the present invention includes a socket body 200, a pair of coupling holes 210a and 210b, a pair of probes 100a and 100b, and a pair of protrusions 220a, 220b).

상기 소켓 몸체(200)는 검사용 회로 기판의 상부면에 장착되고, 수직방향으로 관통형성된 원통 형상의 한 쌍의 결합공(210a,210b)이 형성되며, 상기 한 쌍의 결합공(210a,210b)에는 한 쌍의 프로브(100a,100b)가 결합된다.The socket body 200 is mounted on an upper surface of the circuit board for inspection, and a pair of coupling holes 210a and 210b having a cylindrical shape formed therethrough in the vertical direction is formed, and the pair of coupling holes 210a and 210b are formed. ) Is coupled to a pair of probes (100a, 100b).

여기서, 상기 한 쌍의 프로브(100a,100b)는 상부에 검사대상물의 리드에 접촉되는 탐침부(12)가 형성되고 상기 탐침부(12)의 일정부분을 수직으로 절개시킨 절개부(14)가 형성된다.Here, the pair of probes (100a, 100b) is formed in the upper portion of the probe portion 12 is in contact with the lead of the inspection object and the incision portion 14 that vertically cut a portion of the probe portion 12 is Is formed.

또한, 상기 소켓 몸체(200)의 상부에는 상기 절개부(14)의 수직면에 접촉되는 한 쌍의 돌출부(220a,220b)가 형성된다.In addition, a pair of protrusions 220a and 220b are formed at an upper portion of the socket body 200 to contact a vertical surface of the cutout 14.

먼저, 상기 소켓 몸체에 형성되는 결합공 및 돌출부에 대해 상세히 살펴보면, 도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결합공 및 돌출부의 형성 과정을 도시하는 개념도이다.First, referring to the coupling hole and the protrusion formed in the socket body in detail, Figure 5 is a conceptual diagram showing a process of forming the coupling hole and the protrusion according to an embodiment of the present invention.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 소켓 몸체(200)의 하부면으로부터 수직으로 함몰형성된 원기둥 형상의 한 쌍의 함몰공(212)을 인접하여 형성시키고, 상기 한 쌍의 함몰공(212)과 연통되는 함몰부(214)를 소켓 몸체(200)의 상부면에 밀링 가공을 통해서 함몰형성시키게 된다.As shown in FIG. 5A, a pair of recessed holes 212 having a cylindrical shape recessed vertically from a lower surface of the socket body 200 are formed adjacent to each other, and the pair of recessed holes 212 are formed. The depression 214 in communication with the depression is formed by milling the upper surface of the socket body 200.

상기 과정을 거치면, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 소켓 몸체(200)에는 수직방향으로 관통형성된 원통 형상의 한 쌍의 결합공(210a,210b)이 형성되고, 소켓 몸체(200)의 상부에는 상기 절개부(14)의 수직면에 접촉되는 한 쌍의 돌출부(220a,220b)가 형성된다.Through the above process, as shown in (b) of FIG. 5, the socket body 200 has a pair of coupling holes 210a and 210b having a cylindrical shape formed therethrough in the vertical direction, and the socket body 200 At the top, a pair of protrusions 220a and 220b are formed to contact the vertical surface of the cutout 14.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 소켓 몸체를 도시하는 단면사시도이며, 상기 과정을 통해 형성된 한 쌍의 결합공(210a,210b) 및 한 쌍의 돌출부(220a,220b)의 형상을 상세히 도시하고 있다.Figure 6 is a cross-sectional perspective view showing a socket body according to an embodiment of the present invention, in detail the shape of the pair of coupling holes (210a, 210b) and a pair of protrusions (220a, 220b) formed through the above process in detail It is shown.

다음으로 프로브 및 프로브가 소켓 몸체에 결합된 상태에 대해 살펴보기로 한다.Next, the probe and the state in which the probe is coupled to the socket body will be described.

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 사시도이다.7 is a perspective view showing a probe according to an embodiment of the present invention.

상기 프로브는 상기 탐침부(12) 및 절개부(14)가 형성된 원기둥 형상의 플런저(10)와 양측이 개구되어 상기 플런저(10)의 하부가 상부에 수용된 원통 형상의 배럴(20)과 상기 배럴(20) 내부에 수용되어 상기 플런저(10)에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 스프링(30)과 상기 배럴(20)의 하부에 결합되어 검사용 회로 기판에 접촉되는 접촉핀(40)으로 구성된다.The probe has a cylindrical barrel 20 and a barrel having a cylindrical plunger 10 having the probe portion 12 and the cutout portion 14 formed therein so that a lower portion of the plunger 10 is accommodated therein. (20) It is composed of an elastic spring 30 accommodated in the inside to provide a vertical elastic force to the plunger 10 and a contact pin 40 coupled to the lower portion of the barrel 20 in contact with the circuit board for inspection.

상기 배럴(20)의 상부에 수용된 플런저(10)는 수용홈(미도시)이 형성되고, 상기 배럴(20)의 외주면을 가압 절곡시킨 가압절곡부(22)를 통해서 상기 배럴의 상부에 고정되는 것이 바람직하다.The plunger 10 accommodated in the upper portion of the barrel 20 is formed with a receiving groove (not shown), and is fixed to the upper portion of the barrel through a pressure bending portion 22 by pressing and bending the outer peripheral surface of the barrel 20 It is preferable.

따라서, 켈빈 테스트 과정에서 검사 대상물의 리드에 플런저의 탐침부가 접촉하게 되면, 상기 플런저는 배럴의 내부에 수용된 탄성 스프링을 통해 수직하방으로 이동하게 되고, 검사 완료시 탄성 스프링을 통해 수직 상방으로 상승하게 된다.Therefore, when the probe portion of the plunger comes into contact with the lead of the inspection object during the Kelvin test process, the plunger moves vertically downward through the elastic spring accommodated in the barrel, and when the inspection is completed, rises vertically upward through the elastic spring. do.

여기서, 상기 탐침부(12)는 상기 플런저(10)의 상부면을 일정 각도로 경사시켜 형성되는 것이 바람직하고, 상기 절개부(14)의 수직면(14a)은 상기 소켓 몸체의 돌출부의 측면에 접촉되는 부위로 밀링 가공을 통해서 수직으로 절개되는 것이 바람직하다.Here, the probe portion 12 is preferably formed by inclining the upper surface of the plunger 10 at a predetermined angle, the vertical surface 14a of the cutout portion 14 is in contact with the side surface of the protrusion of the socket body. It is preferable to make an incision vertically through milling into the part to be made.

도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브가 결합공에 결합된 상태를 도시하는 결합사시도이다.8 is a perspective view showing a state in which the probe is coupled to the coupling hole according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이 한 쌍의 프로브(100a,100b)는 각 탐침부(12)가 인접하여 배치될 수 있도록 대향 배치되어야 되며, 이 때 각 프로브의 절개부의 수직면(14a)을 돌출부(220a,220b)의 측면에 접촉시킨 상태로 결합시키면 각 프로브의 탐침부는 대향배치되므로 프로브를 소켓 몸체와 용이하게 결합시킬 수 있게 된다.As shown in FIG. 8, the pair of probes 100a and 100b may be disposed to face each other so that the probes 12 may be disposed adjacent to each other, and the protrusion 220a may extend the vertical surface 14a of the cutout of each probe. When coupled in contact with the side of the (220b), the probe portion of each probe is disposed so that the probe can be easily coupled to the socket body.

또한, 켈빈 테스트 과정에서 발생되는 수직 하중에 따라 프로브가 수직 방향으로 수평이동시 상기 절개부의 수직면(14a)이 상기 돌출부(220a,220b)의 측면에 접촉되면서 이동되므로 상하이동으로 인한 프로브의 위치 변화를 방지할 수 있다.In addition, when the probe is horizontally moved in the vertical direction according to the vertical load generated in the Kelvin test process, the vertical surface 14a of the cutout is moved in contact with the side surfaces of the protrusions 220a and 220b, thereby changing the position of the probe due to the shank movement. It can prevent.

다음으로 다른 형태의 프로브에 대해 살펴보기로 한다.Next, another type of probe will be described.

도 9는 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 사시도이며, 도 10은 도 9의 탐침부의 형성 과정을 설명하는 개념도이다.9 is a perspective view illustrating a probe according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a conceptual view illustrating a process of forming the probe of FIG. 9.

도 10의 (a)에 도시된 원통 형상의 플런저(10)를 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이 상부면에 V형 함몰홈을 수직으로 교차형성시켜 4개의 돌기(12a)를 형성시키고, 도 10의 (c)에 도시된 바와 같이 상기 절개부(14)를 형성시키는 과정에서 상기 4개의 돌기(12a) 중 2개의 돌기가 제거시켜 형성시키게 된다.The cylindrical plunger 10 shown in FIG. 10 (a) is vertically cross-shaped with the V-shaped recessed groove on the upper surface as shown in FIG. 10 (b) to form four protrusions 12a. As shown in (c) of FIG. 10, two protrusions of the four protrusions 12a are removed by forming the cutout part 14.

상기 과정을 거친 플런저는 도 9에 도시된 바와 같이 플런저의 중심으로부터 편심된 2개의 돌기(12a)가 탐침부(12)를 구성하게 된다.As shown in FIG. 9, the plunger has two protrusions 12a eccentrically formed from the center of the plunger to form the probe part 12.

도 9에 도시된 4개의 돌기를 형성시키는 과정은 종래의 반도체 칩 검사용 탐침 장치에 사용되는 프로브의 탐침부를 형성시키는 과정과 동일하며, 절개부를 형성시키는 과정을 추가하여 본 발명에 이용되는 프로브를 형성시킬 수 있게 된다. 따라서, 종래의 프로브 형성 과정을 이용하여 본 발명에 이용되는 프로브를 형성시킬 수 있으므로 제작 비용을 현저히 절감시킬 수 있는 장점이 있다.The process of forming the four protrusions shown in FIG. 9 is the same as the process of forming the probe portion of the probe used in the conventional semiconductor chip inspection probe device, and adding the process of forming the incision to provide a probe used in the present invention. It can be formed. Therefore, since the probe used in the present invention can be formed using a conventional probe forming process, there is an advantage that the manufacturing cost can be significantly reduced.

이상과 같이 본 발명은 한 쌍의 프로브를 손쉽게 대향배치시킬 수 있는 켈빈 테스트용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide a socket for Kelvin test that can be easily arranged with a pair of probes, and within the scope of the basic idea of the present invention, Of course, many other variations are possible for those skilled in the art.

도 1은 켈빈 테스트를 도시하는 개념도.1 is a conceptual diagram illustrating a Kelvin test.

도 2는 종래의 켈빈 테스트용 프로브를 도시하는 사시도.2 is a perspective view showing a conventional Kelvin test probe.

도 3은 도 2의 평면도.3 is a plan view of FIG.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓을 도시하는 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결합공 및 돌출부의 형성 과정을 도시하는 개념도.5 is a conceptual diagram showing a process of forming a coupling hole and a protrusion according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 소켓 몸체를 도시하는 단면사시도.Figure 6 is a cross-sectional perspective view showing a socket body according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 사시도.7 is a perspective view showing a probe according to a preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브가 결합공에 결합된 상태를 도시하는 결합사시도.8 is a perspective view showing a state in which the probe is coupled to the coupling hole according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 사시도.9 is a perspective view showing a probe according to another preferred embodiment of the present invention.

도 10은 도 9의 탐침부의 형성 과정을 설명하는 개념도.10 is a conceptual diagram illustrating a process of forming the probe of FIG. 9.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10: 플런저 12: 탐침부10: plunger 12: probe

14: 절개부 14a: 수직면14: incision 14a: vertical plane

20: 탄성스프링 30: 배럴20: elastic spring 30: barrel

40: 접촉핀 100a,100b: 프로브40: contact pin 100a, 100b: probe

200: 소켓 몸체 210a,210b: 결합공200: socket body 210a, 210b: coupling hole

212: 함몰공 214: 함몰부212: depression 214: depression

220a,220b: 돌출부220a, 220b: protrusions

Claims (5)

검사용 회로 기판의 상부면에 장착되는 소켓 몸체(200)와;A socket body 200 mounted on an upper surface of the circuit board for inspection; 상기 소켓 몸체(200)에 수직방향으로 관통형성된 원통 형상의 한 쌍의 결합공(210a,210b)과;A pair of coupling holes 210a and 210b having a cylindrical shape penetrating through the socket body 200 in a vertical direction; 상부에 검사대상물의 리드에 접촉되는 탐침부(12)가 형성되고 상기 탐침부의 일정부분을 수직으로 절개시킨 절개부(14)가 형성되며, 상기 한 쌍의 결합공(210a,210b)에 각각 결합되는 한 쌍의 프로브(100a,100b)와;Probe portion 12 is formed in contact with the lead of the inspection object on the upper portion is formed with a cutout portion 14 to vertically cut a portion of the probe portion, is coupled to the pair of coupling holes (210a, 210b), respectively A pair of probes 100a and 100b; 상기 소켓 몸체(200)의 상부에 상기 절개부(14)의 수직면에 접촉되는 한 쌍의 돌출부(220a,220b);로 구성됨을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.Kelvin test socket, characterized in that consisting of; a pair of protrusions (220a, 220b) in contact with the vertical surface of the incision (14) on the upper portion of the socket body (200). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 한 쌍의 프로브(100a,100b)는,The pair of probes (100a, 100b), 상기 탐침부(12) 및 절개부(14)가 형성된 원기둥 형상의 플런저(10)와;A cylindrical plunger 10 having the probe portion 12 and the cutout portion 14 formed therein; 양측이 개구되어 상기 플런저(10)의 하부가 상부에 수용된 원통 형상의 배럴(20)과;A cylindrical barrel (20) having both sides opened and a lower portion of the plunger (10) accommodated therein; 상기 배럴(20) 내부에 수용되어 상기 플런저(10)에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 스프링(30)과;An elastic spring 30 accommodated in the barrel 20 to provide a vertical elastic force to the plunger 10; 상기 배럴(20)의 하부에 결합되어 검사용 회로 기판에 접촉되는 접촉핀(40); 으로 구성됨을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.A contact pin 40 coupled to a lower portion of the barrel 20 to be in contact with an inspection circuit board; Kelvin test socket, characterized in that consisting of. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 탐침부(12)는,The probe unit 12, 상기 플런저(10)의 상부면을 일정 각도로 경사시켜 형성됨을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.Kelvin test socket, characterized in that formed by inclining the upper surface of the plunger (10) at a predetermined angle. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 탐침부(12)는,The probe unit 12, 플런저(10)의 상부면에 V형 함몰홈을 수직으로 교차형성시켜 4개의 돌기(12a)를 형성시키고, 상기 절개부(14)를 형성시키는 과정에서 상기 4개의 돌기 중 2개의 돌기가 제거시켜 형성됨을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.Vertically cross the V-shaped recessed grooves on the upper surface of the plunger 10 to form four protrusions 12a, and in the process of forming the cutouts 14, two of the four protrusions are removed. Kelvin test socket, characterized in that formed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 한 쌍의 결합공(210a,210b) 및 돌출부(220a,220b)는,The pair of coupling holes (210a, 210b) and the protrusions (220a, 220b), 소켓 몸체(200)의 하부면으로부터 수직으로 함몰형성된 원기둥 형상의 한 쌍의 함몰공(212)을 인접하여 형성시키고, 상기 한 쌍의 함몰공(212)과 연통되는 함 몰부(214)를 소켓 몸체(200)의 상부면에 함몰형성시켜 형성됨을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.A pair of recessed holes 212 having a cylindrical shape recessed vertically from the bottom surface of the socket body 200 are formed adjacent to each other, and the recessed portion 214 communicating with the pair of recessed holes 212 is formed in the socket body. Kelvin test socket, characterized in that formed by recessing the upper surface of the (200).
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015076614A1 (en) * 2013-11-23 2015-05-28 박상량 Socket consisting of single insulating body
WO2017061656A1 (en) 2015-10-08 2017-04-13 주식회사 이노 Kelvin test probe, kelvin test probe module, and manufacturing method therefor
KR102182784B1 (en) 2019-05-31 2020-11-25 주식회사 오킨스전자 MEMS Kelvin spring pin, and Kelvin test socket using the same
KR20200137996A (en) 2020-05-18 2020-12-09 주식회사 오킨스전자 MEMS Kelvin test socket
KR102228318B1 (en) * 2019-12-26 2021-03-16 주식회사 오킨스전자 Probe pin having outer spring

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101256215B1 (en) 2011-11-07 2013-05-02 리노공업주식회사 A probe for testing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7298153B2 (en) 2005-05-25 2007-11-20 Interconnect Devices, Inc. Eccentric offset Kelvin probe
JP4365808B2 (en) 2005-06-10 2009-11-18 株式会社エス・イー・アール Integrated circuit socket probe
JP4831614B2 (en) 2006-08-15 2011-12-07 株式会社ヨコオ Kelvin inspection jig
JP2008096368A (en) 2006-10-16 2008-04-24 Yokowo Co Ltd Fixture for kelvin inspection

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015076614A1 (en) * 2013-11-23 2015-05-28 박상량 Socket consisting of single insulating body
WO2017061656A1 (en) 2015-10-08 2017-04-13 주식회사 이노 Kelvin test probe, kelvin test probe module, and manufacturing method therefor
EP3364194A4 (en) * 2015-10-08 2019-10-23 Inno Inc. Kelvin test probe, kelvin test probe module, and manufacturing method therefor
KR102182784B1 (en) 2019-05-31 2020-11-25 주식회사 오킨스전자 MEMS Kelvin spring pin, and Kelvin test socket using the same
KR102228318B1 (en) * 2019-12-26 2021-03-16 주식회사 오킨스전자 Probe pin having outer spring
KR20200137996A (en) 2020-05-18 2020-12-09 주식회사 오킨스전자 MEMS Kelvin test socket

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