KR20090118218A - 광전변환모듈 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광전변환모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판에 전도성 비아를 형성하고, 이 전도성 비아를 반으로 잘라서 기판의 측면에 월패드들을 형성함으로써, 기판의 측면에 패드의 형성을 쉽게 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 기판의 측면에 반원통형 형상의 월패드들을 형성하여, 월패드들에 발광소자를 본딩함으로써, 기판의 측면에 발광소자의 실장을 쉽게 할 수 있는 효과가 있다.
광전, 변환, 측면, 패드, 원통형, 발광, 소자

Description

광전변환모듈 및 그의 제조 방법{ Photoelectric conversion module and method for manufacturing the same }
본 발명은 모듈을 쉽게 제조할 수 있는 광전변환모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 정보통신기술은 전송되는 데이터의 고속화 및 대용량화의 경향에 있으며, 그에 따른 고속 통신 환경을 실현하기 위한 광 통신 기술의 개발이 진행되고 있다.
일반적으로 광 통신에서는 송신 측의 광전변환소자에서 전기 신호를 광신호로 변환하고, 변환된 광신호를 광 파이버 또는 광 도파로를 이용하여 수신 측으로 전송하며, 수신 측의 광전변환소자에서 수신한 광신호를 전기 신호로 변환한다.
이러한 광전변환소자가 시스템 내에 적용되어 상용화되기 위해서는 전기 접속 및 광접속이 효율적으로 이루어지도록 구성되어야 한다.
도 1은 종래의 광전변환모듈을 나타낸 단면도로서, 이 광전변환모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)(10) 상부에 광 소자(30)가 실장된 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 패키지(20)가 솔더 볼(Solder Ball)(23)에 의해 접합되어 있다.
상기 인쇄회로기판(10)과 볼 그리드 어레이 패키지(20)는 인쇄회로기판의 V-홈(V-Groove)(11)에 형성된 얼라인먼트 볼(Alignment Ball)(12)에 의해 정렬되어 접합되며, 이와 같은 정렬을 통해 상기 볼 그리드 어레이 패키지의 광 소자(30)에서 발생한 빛이 인쇄회로기판(10)의 광 도파로(15)에 입사되는 구조를 가진다.
상기 볼 그리드 어레이 패키지(20)는 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩(21)과, 상기 반도체칩(21)을 실장하기 위한 회로기판(22)과, 상기 회로기판(22)의 하부면에 융착되어 인쇄회로기판(10)과 볼 그리드 어레이 패키지(20)를 접합시키는 솔더 볼(23)과, 상기 반도체칩(21)을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 상기 회로기판(22) 상부에 반도체칩(21)을 감싸며 형성된 보호 수지(24)로 이루어진다.
상기 볼 그리드 어레이 패키지(20)의 반도체칩(21)의 하부에는 상기 반도체칩(21)에서 전달된 신호에 따라 구동되는 광 소자(30)가 솔더 범프(Solder Bump)(35)에 의해 접합되어 있다.
상기 솔더 범프(35)에 의해 상기 반도체칩(21)과 광 소자(30)가 전기적으로 접속되며, 상기 반도체칩(21)의 하부에 접합된 광 소자(30)가 광 도파로(15)와 대응되는 위치에 고정되게 된다.
상기 광 소자(30)는 발광 소자 또는 수광 소자로서, 발광 소자의 경우 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 또는 LED(Light Emitting Diode) 등이 사용될 수 있으며, 수광 소자의 경우 PD(Photo Diode) 등이 사용된다.
이와 같이 구성된 종래의 광전변환모듈에 있어서, 반도체칩(21)에서 발생된 제어 신호에 따라 광 소자(30)가 구동하게 되며, 이때 광 소자(30)는 전기신호를 광신호로 변환하여 출력한다.
상기 광 소자(30)로부터 출력된 광신호는 인쇄회로기판(10)의 광 도파로(15) 의 한쪽 단면에 형성된 45도 미러(16)를 통해 반사되어 광 도파로(15) 내부를 진행하게 된다.
이러한 구성의 종래의 광전변환모듈은 광 소자(30)를 실장한 볼 그리드 어레이 패키지(20)와 인쇄회로기판(10) 간의 전기적 접속에는 문제가 없지만, 광 소자(30)와 인쇄회로기판의 광 도파로(15) 간의 광 접속(Optical Interconnection)에는 많은 문제점을 포함하고 있다.
즉, 종래의 광전변환모듈은 상기 광 소자(30)와 광 도파로(15) 간의 상호 이격된 거리로 인하여 광 접속 효율이 매우 낮다는 단점이 있다.
예를 들어, 광 소자(30)로서 VCSEL을 사용하는 경우, 상기 VCSEL은 공기 중에 빛을 출사할 때의 발산각이 25도 ~ 30도 정도가 되기 때문에 광 도파로(15)와의 이격된 거리가 길어질수록 광 결합 효율은 크게 떨어지게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 광 소자(30)와 광 도파로(15) 사이에 렌즈를 설치하여 광 결합 효율을 향상시키려는 방안이 제시되었으나, 이 경우 렌즈를 상기 광 소자(30)와 광 도파로(15) 사이에 설치하기 위한 추가적인 공정이 필요하며, 이는 대량 생산에 걸림돌이 된다는 문제점이 있다.
한편, 종래의 광전변환모듈은 인쇄회로기판(10)의 광 도파로(15)의 한쪽 단면에 45도 미러(16)를 형성하여, 광 소자(30)에서 출사된 광을 반사시켜 광 도파로(15) 내부로 진행시키는데, 광전변환모듈의 제조 공정 시 상기 45도 미러(16)를 형성하는 데는 많은 공정을 필요로 하며, 그 과정에서 광전변환모듈의 신뢰성을 크 게 떨어뜨린다는 문제점이 있다.
본 발명은 모듈 형성이 어려운 과제를 해결하는 것이다.
본 발명의 바람직한 양태(樣態)는,
상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판과;
상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과;
상기 복수개의 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자로 구성된 것을 특징으로 하는 광전변환모듈이 제공된다.
본 발명의 바람직한 다른 양태(樣態)는,
상부에 제 1 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 1 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 제 1 월패드들 각각이 상기 제 1 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 1 기판과;
상기 제 1 기판의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과;
상기 제 1 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자와;
상부에 제 2 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 2 월패드들이 형성되어 있고, 상기 제 2 월패드들 각각이 상기 제 2 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 2 기판과;
상기 제 2 기판의 제 2 전극라인들에 본딩되어 있는 수신회로칩과;
상기 제 2 월패드들에 본딩되어 있으며, 상기 발광소자에서 출사된 광을 수광하는 수광소자로 구성된 광전변환모듈이 제공된다.
본 발명의 바람직한 또 다른 양태(樣態)는,
상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판을 준비하는 단계와;
구동회로칩을 상기 복수개의 전극라인들에 본딩하는 단계와;
상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계로 구성된 광전변환모듈의 제조 방법이 제공된다.
본 발명은 기판에 전도성 비아를 형성하고, 이 전도성 비아를 반으로 잘라서 기판의 측면에 월패드들을 형성함으로써, 기판의 측면에 패드의 형성을 쉽게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기판의 측면에 반원통형 형상의 월패드들을 형성하여, 월패드들에 발광소자를 본딩함으로써, 기판의 측면에 발광소자의 실장을 쉽게 할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전변환모듈의 개략적인 단면도로서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전변환모듈은 상부에 복수개의 전극라인들(111,112)이 형성되어 있고, 측면에 복수개의 월패드(Wall Pad)들(120)이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들(120) 각각이 상기 복수개의 전극라인들(111,112) 중 일부의 전극라인들(112)과 연결되어 있는 기판(100)과; 상기 복수개의 전극라인들(111,112)에 본딩되어 있는 구동회로칩(130)과; 상기 복수개의 월패드들(120)에 본딩되어 있는 발광소자(150)로 구성되며, 상기 복수개의 월패드들(120) 각각은 반원통형 형상을 취하고 있다.
여기서, 상기 기판(100) 측면 상부에 복수개의 홈들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각은 상기 복수개의 홈들에 채워진 전도성 물질막인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 구동회로칩(130)은 '드라이버(Driver) IC'로 지칭될 수 있고, 상기 기판(100)은 드라이버 IC가 실장되는 'IC 기판'으로 지칭될 수 있다.
또, 상기 복수개의 월패드들(120)은 상기 기판(100)의 측면 상측에 노출되어 있는 것이 바람직하다.
게다가, 상기 발광소자(150)는 솔더볼(161)로 상기 월패드들(120)에 본딩되어 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다.
그러므로, 상기 월패드들(120)이 일부의 전극라인들(112)과 연결되어 있고, 상기 전극라인들(111,112)에는 구동회로칩(130)이 본딩되어 전기적으로 연결되어 있으므로, 상기 구동회로칩(130)과 상기 발광소자(150)는 전기적으로 연결되게 된다.
따라서, 본 발명의 광전변환모듈은 기판(100)의 상부에 구동회로칩(130)이 실장되고, 기판(100)의 측면에 발광소자(150)가 실장되어 모듈화되는 것이다.
이때, 상기 구동회로칩(130)에서 출력된 구동신호는 상기 발광 소자(150)를 제어하게 된다.
즉, 상기 구동회로칩(130)에서 출력된 구동신호를 상기 발광 소자(150)는 입력받아 구동된다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전변환모듈의 제조 방법은 상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판을 준비하는 단계와; 구동회로칩을 상기 복수개의 전극라인들에 본딩하는 단계와; 상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계로 구성된다.
도 3은 본 발명에 따라 발광소자가 기판의 월패드에 본딩되는 상태를 설명하기 위한 개략적인 사시도로서, 기판(100) 측면 상부에는 복수개의 월패드들(120)이 형성되어 있다.
이 복수개의 월패드들(120)은 기판(100) 측면 상부에 노출되어 있고, 상기 복수개의 월패드들(120) 각각은 반원통형 형상이다.
이러한, 복수개의 월패드들(120)에 발광 소자(150)의 솔더볼들(161)이 일대일로 대응되어 본딩된다.
따라서, 본 발명은 기판의 측면에 반원통형 형상의 월패드들을 형성하여, 월패드들에 발광소자를 본딩함으로써, 기판의 측면에 발광소자의 실장을 쉽게 할 수 있는 장점이 있다.
도 4a 내지 4c는 본 발명에 따라 기판에 월패드를 형성하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 먼저, 기판(100) 상부에 복수개의 전극라인들(112)을 형성하고, 상기 복수개의 전극라인들(112)에 인접한 기판(100) 상부에 복수개의 비아(Via)들(121)을 형성한다.(도 4a)
상기 복수개의 비아(Via)들(121)은 레이저빔과 같은 마이크로 빔으로 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 후술된 월패드들의 크기는 레이저빔의 직경에 따라 결정된다.
그 후, 상기 복수개의 비아들(121) 내부에 전도성 물질(125)을 충진하고, 상 기 복수개의 비아들(121) 각각의 내부에 충진된 전도성 물질(125)로 인해 상기 복수개의 전극라인들(112) 각각과 연결된다.(도 4b)
이어서, 상기 복수개의 비아들(121) 각각이 두 영역으로 잘라지도록 상기 기판(100)을 잘라서, 상기 잘려진 기판(100)의 측면에 반원통형 형상의 복수개의 월패드(Wall Pad)들(125a,125b)을 형성한다.(도 4c)
여기서, 상기 복수개의 비아들(121) 각각은 반(半)으로 잘라지는 것이 바람직하다.
그러므로, 본 발명은 기판에 전도성 비아를 형성하고, 이 전도성 비아를 반으로 잘라서 기판의 측면에 월패드들을 형성함으로써, 기판의 측면에 패드의 형성을 쉽게 할 수 있는 장점이 있는 것이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광전변환모듈의 개략적인 단면도로서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광전변환모듈은 상부에 제 1 전극라인들(211,212)이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 1 월패드(Wall Pad)들(220)이 형성되어 있고, 상기 제 1 월패드들(220) 각각이 상기 제 1 전극라인들(211,212) 중 일부의 전극라인들(212)과 연결되어 있는 제 1 기판(200)과; 상기 제 1 기판(200)의 전극라인들(211,212)에 본딩되어 있는 구동회로칩(230)과; 상기 제 1 월패드들(220)에 본딩되어 있는 발광소자(250)와; 상부에 제 2 전극라인들(311,312)이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 2 월패드들(320)이 형성되어 있고, 상기 제 2 월패드들(320) 각각이 상기 제 2 전극라인들(311,312) 중 일부의 전극라인들(312)과 연결되어 있는 제 2 기판(300)과; 상기 제 2 기판(300)의 제 2 전극라인들(311,312)에 본딩되어 있는 수신회로칩(330)과; 상기 제 2 월패드들(320)에 본딩되어 있으며, 상기 발광소자(250)에서 출사된 광을 수광하는 수광소자(350)로 구성된다.
상기 발광소자(250)와 상기 수광소자(350) 사이에는 통상적으로 광섬유 또는 광도파로가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제 1과 2 기판(200,300)은 인쇄회로기판(500)에 본딩되어 있는 것이 바람직하다.
그러므로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광전변환모듈은 제 1 기판(200) 상부에 있는 구동회로칩(230)에 데이터 신호가 입력되면, 상기 구동회로칩(230)은 구동신호를 출력하고, 그 출력된 구동신호는 제 1 월패드들(220)을 통하여 발광 소자(250)로 전달된다.
그 후, 상기 발광 소자(250)는 상기 구동회로칩(230)의 구동신호에 의해 광을 출사하게 되고, 상기 발광 소자(250)에서 출사된 광은 상기 제 2 기판(300)의 제 2 월패드들(320)에 본딩되어 있는 수광 소자(330)에서 수광되고, 상기 수광 소자(350)에서 수광된 광에 대한 신호는 상기 제 2 월패드들(320)을 통하여 수신회로칩(330)에 입력되어 데이터가 출력된다.
결국, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 기판 영역에서 광전변환모듈은 전기적신호가 광신호로 변환되고, 제 2 기판 영역에서 광신호가 전기적으로 변환되는 모듈인 것이다.
한편, 상기 발광 소자(250)와 수광 소자(350) 사이에는 광도파로가 구비된 기판(400)이 위치되어 있으면, 상기 발광 소자(250)에서 출사된 광이 상기 광도파로를 통하여 수광 소자(350)로 전달된다.
그러므로, 상기 광도파로를 갖는 기판(400)은 상기 발광 소자(250)에서 상기 수광 소자(350)로 전달되는 광의 손실을 줄일 수 있는 역할을 수행한다.
도 6a와 6b는 본 발명에 따라 월패드에 발광소자의 단자가 전기적으로 연결하는 다른 방법을 설명하기 위한 개념도로서, 월패드에 발광 소자 또는 수광 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 방법은 전술된 바와 같이 솔더볼을 이용할 수 있고, 다른 방법으로 전도성 필름을 이용할 수 있다.
즉, 도 6a와 같이, 전도성 필름(500)을 기판(100)의 월패드들(120)과 발광소자(150)의 전극단자들(151) 사이에 위치시킨다.
그 다음, 상기 발광소자(150)를 상기 기판(100)에 열압착시키면, 상기 전도성 필름(500)에 의해 상기 발광소자(150)가 상기 기판(100)에 본딩됨과 동시에, 상기 발광소자의 단자(151)는 상기 기판(100)의 측면에 형성된 웰패드(120)에 전기적으로 접속된다.
여기서, 상기 전도성 필름(500)은 ACF(Anisotropic Conductive adhesive Films)인 것이 바람직하다.
이렇게 전도성 필름(500)이 ACF인 경우, 상기 발광 소자가 월패드들(120)에 압착될 때, ACF 내부에 있는 도전 입자들에 의해 상기 월패드(120)와 상기 발광 소 자의 단자(151)는 전기적으로 연결되게 된다.
그러므로, 본 발명은 전도성 필름(500)으로 상기 발광소자(150)를 상기 기판(100)에 견고히 본딩시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.
도 7은 본 발명에 따라 중간 연결층을 이용하여 기판과 발광소자를 전기적으로 연결하는 또 다른 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 기판(100)과 발광소자(150) 사이에 중간연결부(Interposer)(170)를 위치시키고, 이 중간연결부(170)와 기판(100)의 월패드들(120)을 제 1 솔더볼(161a)로 본딩하고, 상기 중간연결부(170)와 상기 발광소자(150)를 제 2 솔더볼(161b)로 본딩하여 광전변환모듈을 구성하는 것이다.
이때, 상기 중간연결부(170)는 상기 제 1과 2 솔더볼(161a,161b)들과 전기적으로 연결되어, 월패드(120)에서 제 1 솔더볼(161a)로 입력된 신호는 상기 중간연결부(170)를 통하여 제 2 솔더볼(161b)에 전달된다.
그리고, 상기 제 1 솔더볼(161a)의 직경은 상기 제 2 솔더볼(161b)의 직경보다 큰 것이 바람직하다.
이러한 이유는 상기 발광소자(150)에 형성된 제 2 솔더볼(161b)의 직경이 80㎛ 정도밖에 되지 않기 때문에, 그에 맞는 월패드의 간격을 기판(100)의 측면에서 확보하기가 쉽지 않다.
그러므로, 상기 중간연결부(170)의 일측에 큰 패드를 미리 만들어서, 기판의 웰패드와 연결하고, 상기 중간연결부(170)의 타측에는 상대적으로 작은 패드를 형 성하여 발광소자와 연결하는 것이다.
결국, 이런 중간연결부를 이용하면, 본 발명의 광전변환모듈을 구성하는데 상대적으로 쉬운 장점이 있다.
그리고, 상기 중간연결부(170)가 열방출 효율이 우수한 물질로 형성하면, 광전변환모듈의 열방출효율을 증대시킬 수 있게 된다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래의 광전변환모듈을 나타낸 단면도
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전변환모듈의 개략적인 단면도
도 3은 본 발명에 따라 발광소자가 기판의 월패드에 본딩되는 상태를 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 4a 내지 4c는 본 발명에 따라 기판에 월패드를 형성하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광전변환모듈의 개략적인 단면도
도 6a와 6b는 본 발명에 따라 월패드에 발광소자의 단자가 전기적으로 연결하는 다른 방법을 설명하기 위한 개념도
도 7은 본 발명에 따라 중간 연결층을 이용하여 기판과 발광소자를 전기적으로 연결하는 또 다른 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도

Claims (12)

  1. 상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판과;
    상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과;
    상기 복수개의 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자로 구성된 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 측면 상부에 복수개의 홈들이 형성되어 있고,
    상기 복수개의 월패드들 각각은, 상기 복수개의 홈들에 채워진 전도성 물질막인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광소자는,
    솔더볼로 상기 월패드들에 본딩되어 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 기판 사이에 전도성 필름이 위치되며,
    상기 전도성 필름은 상기 발광소자와 기판에 본딩되어 있고,
    상기 전도성 필름에 의해 복수개의 월패드들과 상기 발광소자는 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 전도성 필름은,
    ACF(Anisotropic Conductive adhesive Films)인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판과 상기 발광소자 사이에 중간연결부가 더 위치되어 있고,
    상기 중간연결부와 상기 기판의 월패드들이 제 1 솔더볼로 본딩되어 있고, 상기 중간연결부와 상기 발광소자가 제 2 솔더볼로 본딩되어 있으며,
    상기 중간연결부는 상기 제 1과 2 솔더볼들을 전기적으로 연결하는 중간연결부인 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제 1 솔더볼의 직경은,
    상기 제 2 솔더볼의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  8. 상부에 제 1 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 1 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 제 1 월패드들 각각이 상기 제 1 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 1 기판과;
    상기 제 1 기판의 전극라인들에 본딩되어 있는 구동회로칩과;
    상기 제 1 월패드들에 본딩되어 있는 발광소자와;
    상부에 제 2 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 각각이 반원통형 형상인 제 2 월패드들이 형성되어 있고, 상기 제 2 월패드들 각각이 상기 제 2 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 제 2 기판과;
    상기 제 2 기판의 제 2 전극라인들에 본딩되어 있는 수신회로칩과;
    상기 제 2 월패드들에 본딩되어 있으며, 상기 발광소자에서 출사된 광을 수광하는 수광소자로 구성된 광전변환모듈.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 발광 소자와 수광 소자 사이에,
    상기 발광 소자에서 출사된 광을 상기 수광 소자로 전달시키는 광도파로가 구비된 기판이 더 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈.
  10. 상부에 복수개의 전극라인들이 형성되어 있고, 측면에 반원통형 형상인 복수개의 월패드(Wall Pad)들이 형성되어 있고, 상기 복수개의 월패드들 각각이 상기 복수개의 전극라인들 중 일부의 전극라인들과 연결되어 있는 기판을 준비하는 단계와;
    구동회로칩을 상기 복수개의 전극라인들에 본딩하는 단계와;
    상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계로 구성된 광전변환모듈의 제조 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수개의 월패드들은,
    상기 기판 상부에 복수개의 전극라인들을 형성하고, 상기 복수개의 전극라인들에 인접한 기판 상부에 복수개의 비아(Via)들을 형성하는 단계와;
    상기 복수개의 비아들 내부에 전도성 물질을 충진하고, 상기 복수개의 비아들 각각의 내부에 충진된 전도성 물질을 상기 복수개의 전극라인들 각각과 연결하는 단계와;
    상기 복수개의 비아들 각각이 두 영역으로 잘라지도록 상기 기판을 잘라서, 상기 잘려진 기판의 측면에 반원통형 형상의 복수개의 월패드(Wall Pad)들을 형성하는 단계를 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조 방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 단계는,
    상기 기판의 월패드들과 발광 소자 사이에 전도성 필름을 위치시키는 단계와;
    상기 발광소자를 상기 기판에 열압착시켜, 상기 전도성 필름에 의해 상기 발광소자를 상기 기판에 본딩시키고 상기 발광소자를 상기 웰패드들에 전기적으로 접속시키는 단계를 수행하여 상기 복수개의 월패드들에 발광소자를 본딩하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조 방법.
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