KR20090116339A - 열전달 균일성이 증가된 반도체 공정가스 배출용 히터자켓 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 반도체 공정가스 배출용 배관을 히팅하는 히터 자켓으로서,실리콘 재질의 환형의 부재로서 내부에 히팅 코일(13)이 균일하게 이격되어 설치된 실리콘 자켓(10); 및상기 배관을 둘러싸도록 내부가 환형으로 형성된 알루미늄 부재로서 상기 실리콘 자켓과 상기 배관사이에 위치하는 알루미늄 블록(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배출용 히터 자켓.
- 제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄 블록은 단면이 판재형상인 복수개의 하위 알루미늄블록으로 나누어지며, 상기 하위 알루미늄 블록은 배관을 둘러싸는 방향으로 회전가능한 연결부재로 상호 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배출용 히터 자켓.
- 제 2 항에 있어서, 상기 하위 알루미늄블록의 단면은 사다리꼴 형상이며 상기 사다리꼴의 짧은변이 상기 배관을 향하도록 상기 하위 알루미늄블록이 상기 배관을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배출용 히터 자켓.
- 제 3 항에 있어서, 상기 하위 알루미늄블록의 단면은 상기 사다리꼴의 아랫변의 각도 a 와 상기 하위 알루미늄블록의 개수 n 은 아래 수학식360/n + 2a ≤ 180의 관계를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배출용 히터 자켓.
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Cited By (10)
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---|---|---|---|---|
KR101032573B1 (ko) * | 2010-07-19 | 2011-05-06 | 주식회사 디엔디 | 배관용 히팅장치 |
KR200460771Y1 (ko) * | 2010-09-06 | 2012-06-12 | 주식회사 디엔디 | 반도체 진공라인에 설치되는 배관용 히팅장치 |
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