KR20090113463A - In-line sawing system for semiconductor production - Google Patents

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KR20090113463A KR1020080039198A KR20080039198A KR20090113463A KR 20090113463 A KR20090113463 A KR 20090113463A KR 1020080039198 A KR1020080039198 A KR 1020080039198A KR 20080039198 A KR20080039198 A KR 20080039198A KR 20090113463 A KR20090113463 A KR 20090113463A
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정현권
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한미반도체 주식회사
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Abstract

PURPOSE: An in-line sawing system for a semiconductor production is provided to allow a pull-cutting to be performed consecutively after a chamfer-cutting by arranging the pull-cutting and the chamfer-cutting in line. CONSTITUTION: An in-line sawing system is composed of a pull-cutting apparatus(11) and a chamfer-cutting apparatus(10) which are in-line. The pull-cutting apparatus and the chamfer-cutting apparatus includes a region in a chuck table is included and a region in which a spindle is included. The spindle is a blade(17) for the pull-cutting and a blade(16) for the chamfer cutting, and spindle mounted in the chamfer cutting is an end mill of chamfer cutting. The pull-cutting apparatus and the chamfer-cutting apparatus have a dual type spindle.

Description

반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템{In-line sawing system for semiconductor production}In-line sawing system for semiconductor production

본 발명은 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정에서 스트립 자재 쏘잉시 챔퍼 컷팅 공정과 풀 컷팅 공정을 인라인 형태의 연속 공정으로 배치한 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to an inline sawing system of a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to an inline sawing system of a semiconductor manufacturing equipment in which a chamfer cutting process and a full cutting process are disposed in an in-line continuous process when sawing strip materials in a semiconductor manufacturing process. It is about.

일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정으로 제조된다. In general, a semiconductor package manufactures a semiconductor chip having a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor formed on a semiconductor substrate made of silicon, and attaches the same to a strip material such as a lead frame or a printed circuit board, and the semiconductor chip and the strip material Electrically connected to each other by a wire or the like so as to be energized with each other, it is manufactured by the process of molding the semiconductor chip with an epoxy resin to protect from the external environment.

보통 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내의 각 패키지들은 컷팅되어 개별적으로 분리되고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들은 미리 설정된 품질 기준에 따라 선별된 후, 트레이 등에 적재되어 후속 공정으로 보내진다. Usually, the semiconductor package is packaged in a matrix form arranged in the strip material, and each package in the strip material is cut and individually separated, and the separated packages are sorted according to a predetermined quality standard and then loaded into a tray or the like. And sent to the subsequent process.

예를 들면, 반도체 제조장비의 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비에서는 SD 카드 등과 같은 스트립 자재에 대한 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅 작업을 통해 개별 패키지로 절단하는 쏘잉 공정이 수행된다. For example, in the sawing and placement equipment of semiconductor manufacturing equipment, a sawing process of cutting into individual packages is performed through chamfer cutting and full cutting operations for strip materials such as SD cards.

즉, 종래 SD 카드의 경우, 레이저 컷팅 장비에서 카드의 굴곡부분만 컷팅된 후, 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비의 쏘잉 공정으로 이관되어 챔퍼 컷팅 및 풀 컷팅을 거쳐 개별 SD 카드로 분리된다. That is, in the case of the conventional SD card, only the curved portion of the card is cut in the laser cutting equipment, and then transferred to the sawing process of the sawing and placement equipment, and is separated into individual SD cards through chamfer cutting and full cutting.

예를 들면, 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비의 쏘잉 공정에서는 챔퍼 컷팅용 블레이드와 풀 컷팅용 블레이드를 스핀들에 각각 장착하여 작업을 하게 되는데, 챔퍼 컷팅용 블레이드를 이용하여 챔퍼 컷팅을 먼저 수행하고, 챔퍼 컷팅이 완료되면 이어서 풀 컷팅용 블레이드를 이용하여 풀 컷팅을 수행하는 형태로 작업을 하게 된다. For example, in the sawing process of the sawing and placement equipment, the chamfer cutting blades and the full cutting blades are mounted on the spindle, respectively. When it is completed, the work is then performed in the form of performing a full cut using the blade for full cutting.

그리고, 쏘잉 공정 후, 낱개로 분리된 패키지는 세척, 건조, 비전 등의 공정을 수행하는 핸들러 공정으로 진행되어 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재된 다음, 후속 공정으로 진행된다. Then, after the sawing process, the individually separated package proceeds to a handler process for performing a process such as washing, drying, vision, loaded on a tray according to a predetermined quality standard, and then proceeds to a subsequent process.

그러나, 기존 쏘잉 공정의 경우, 챔퍼 컷팅용 블레이드가 챔퍼 컷팅 작업을 수행할 때에는 풀 컷팅용 블레이드는 작업을 하지 않는 상태로 대기하고, 풀 컷팅용 블레이드가 풀 컷팅 작업을 수행할 때에는 챔퍼 컷팅용 블레이드가 쉬고 있기 때문에 쏘잉 공정을 수행하는데 있어 많은 시간이 소요되고, 이에 반해 쏘잉 공정 과 연계적으로 진행되는 공정들, 예를 들면 쏘잉 공정의 후속 공정인 핸들러 공정의 경우 전체적인 작업 사이클 타임이 그다지 길지 않은 등 공정 간의 연계적인 작업흐름이 원활하지 못한 문제가 있다. However, in the conventional sawing process, when the chamfer cutting blade performs the chamfer cutting operation, the full cutting blade waits without the operation, and when the full cutting blade performs the full cutting operation, the chamfer cutting blade Is very time consuming to perform the sawing process, whereas the overall process cycle time is not very long for processes that are linked to the sawing process, for example, a handler process that is a successor to the sawing process. There is a problem in that the linkage between processes is not smooth.

이로 인해, 장비를 운용하는 측면에서 볼 때 위와 같은 비효율적인 부분들 때문에 단위 시간당 패키지 처리속도(UPH)가 현저히 떨어지는 단점이 있다. For this reason, in terms of operating equipment, the above-mentioned inefficient parts have a disadvantage in that the package processing speed (UPH) per unit time is significantly reduced.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체 제조공정의 쏘잉 공정시 챔퍼 컷팅 공정과 풀 컷팅 공정을 인라인 형태로 배치하여 챔퍼 컷팅 작업과 풀 컷팅 작업이 각 작업 영역에서 개별적으로 수행되도록 하는 새로운 형태의 인라인 시스템을 구현함으로써, 쏘잉 공정의 효율적인 레이아웃과 주변 공정들과의 연계성 향상에 따른 최대의 UPH를 실현할 수 있는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above, and the chamfer cutting process and the full cutting process are individually performed in each work area by arranging the chamfer cutting process and the full cutting process in an in-line form during the sawing process of the semiconductor manufacturing process. It is an object of the present invention to provide an inline sawing system of semiconductor manufacturing equipment capable of realizing the maximum UPH according to the efficient layout of the sawing process and the improved linkage with the surrounding processes by implementing a new type of inline system.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템은 반도체 제조공정에서 챔퍼 컷팅을 위한 장비와 풀 컷팅을 위한 장비를 인라인으로 배치하여 챔퍼 컷팅 후 풀 컷팅이 연속 공정으로 이루어질 수 있도록 하는 한편, 상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비 및 풀 컷팅을 위한 장비는 척테이블이 속해 있는 영역과 스핀들이 속해 있는 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the in-line sawing system of the semiconductor manufacturing equipment provided in the present invention may be arranged in-line equipment for the chamfer cutting and equipment for full cutting in the semiconductor manufacturing process can be made in a continuous process after the chamfer cutting. On the other hand, the equipment for chamfer cutting and the equipment for full cutting is characterized in that it comprises an area to which the chuck table belongs and the area to which the spindle belongs.

여기서, 상기 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅을 위한 장비들이 각각 보유하는 스핀들은 챔퍼 컷팅용 블레이드 및 풀 컷팅용 블레이드를 적용하고, 특히 상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비가 보유하는 스핀들은 챔퍼 컷팅용 엔드밀을 적용하는 것이 바람직하다. Here, the spindle holding the equipment for the chamfer cutting and the full cutting, respectively, apply a chamfer cutting blade and a blade for the full cutting, in particular the spindle holding the equipment for the chamfer cutting is applied to the end mill for chamfer cutting It is preferable.

또한, 상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비와 풀 컷팅을 위한 장비의 경우 전(前) 공정의 온로더 장비 및 후(後) 공정의 핸들러 장비와 조합되는 형태로 배치하는 것이 바람직하다. In addition, in the case of the equipment for the chamfer cutting and the equipment for full cutting it is preferable to arrange in the form of combined with the on-loader equipment of the pre-process and the handler equipment of the post-process.

본 발명에서 제공하는 인라인 쏘잉 시스템은 챔퍼 커팅 공정과 풀 컷팅 공정이 전후 인라인 형태로 배치 구성되므로서, 챔퍼 컷팅 공정에서는 챔퍼 컷팅 작업만 수행하고, 이후 챔퍼 컷팅이 완료된 자재를 바로 풀 컷팅 공정으로 이송하여 풀 컷팅을 수행하는 연속 공정을 실현할 수 있으며, 따라서 장비의 전체적인 단위 시간당 패키지 처리속도(UPH)를 높일 수 있는 장점이 있다. In the inline sawing system provided in the present invention, since the chamfer cutting process and the full cutting process are arranged in front and rear inline shapes, the chamfer cutting process performs only the chamfer cutting operation, and then transfers the material from which the chamfer cutting is completed, directly to the full cutting process. It is possible to realize a continuous process to perform a full cut, thereby increasing the overall package processing speed (UPH) per unit time of the equipment.

또, 인라인 쏘잉 시스템의 경우 전후로 연계되는 주변 공정들과 작업 사이클 시간 등 보조를 맞출 수 있으므로, 예를 들면 후속 공정인 핸들러 공정과 비슷한 UPH를 구현할 수 있으므로, 최적의 밸런스를 갖는 장비를 제작할 수 있는 장점이 있다. In addition, the in-line sawing system can keep pace with work cycle time and surrounding processes that are linked to each other before and after. For example, UPH similar to the handler process, which is a subsequent process, can be implemented. There is an advantage.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 쏘잉 시스템의 레이아웃을 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view showing the layout of an inline sawing system according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 여기서는 인라인 쏘잉 시스템이 반도체 제조장비, 예를 들면 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비에 적용된 일 예를 보여준다. As shown in FIG. 1, an inline sawing system is shown here as an example applied to semiconductor manufacturing equipment, for example, sawing and placement equipment.

상기 인라인 쏘잉 시스템은 챔퍼 컷팅을 위한 장비(10)와 풀 컷팅을 위한 장 비(11)를 인라인상에서 전후로 배치한 형태로 이루어져 있다. The in-line sawing system is configured to arrange the equipment 10 for chamfer cutting and the equipment 11 for full cutting back and forth inline.

상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비(10)의 전(前) 공정에는 온로더 장비(12)가 배치되고, 후(後) 공정에는 핸들러 장비(13)가 배치되며, 이에 따라 자재는 온로더→챔퍼 컷팅 장비→풀 컷팅 장비→핸들러 장비의 순서로 진행될 수 있고, 이때의 컷팅 공정의 경우 챔퍼 컷팅 공정 후 풀 컷팅 공정이 연속 공정으로 진행될 수 있다. On-loader equipment 12 is disposed in the pre-process of the equipment 10 for the chamfer cutting, and handler equipment 13 is disposed in the post-process, and thus the material is loaded on-loader-to-chamfer. Equipment → full cutting equipment → handler equipment can be performed in this order, in the case of the cutting process at this time, the full cutting process after the chamfer cutting process may proceed to a continuous process.

즉, 스트립 자재에 대한 컷팅 공정의 경우 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅이 해당 공정에서 개별적으로 이루어지면서 챔퍼 컷팅 공정 후 풀 컷팅 공정이 연속 공정으로 진행될 수 있다. That is, in the case of the cutting process for the strip material, the chamfer cutting and the full cutting may be performed separately in the corresponding process, and then the full cutting process may be performed as a continuous process after the chamfer cutting process.

상기 챔퍼 컷팅 장비(10)와 풀 컷팅 장비(11)는 척테이블(14)이 속해 있는 영역과 스핀들(15)이 속해 있는 영역을 포함한다. The chamfer cutting device 10 and the full cutting device 11 include an area to which the chuck table 14 belongs and an area to which the spindle 15 belongs.

예를 들면, 상기 챔퍼 컷팅 장비(10)와 풀 컷팅 장비(11)는 모두 온로더(12)측으로부터 공급되는 자재를 제공받아 컷팅이 이루어지는 영역까지 이송시켜주고 또 컷팅이 끝난 자재를 컷팅 영역으로부터 가지고 나오는 역할의 척테이블(14)과, 컷팅 영역에 배치되어 실질적으로 자재에 대한 컷팅 작업을 수행하는 스핀들(15)을 포함한다. For example, the chamfer cutting device 10 and the full cutting device 11 both receive the material supplied from the on-loader 12 side and transfer the material to the area where the cutting is made, and the cut material is removed from the cutting area. A chuck table 14 having a role to be brought out, and a spindle 15 disposed in the cutting area to perform a cutting operation on the material substantially.

이때, 각 장비에 속하는 척테이블(14)의 경우 듀얼 타입으로 이루어질 수 있다. In this case, the chuck table 14 belonging to each device may be of a dual type.

또한, 상기 챔퍼 컷팅 장비(10)와 풀 컷팅 장비(11)는 자재 컷팅 작업을 위한 스핀들(15)을 포함하며, 이때의 스핀들(15)은 블레이드 타입으로서 챔퍼 컷팅용 블레이드(16) 및 풀 컷팅용 블레이드(17)를 적용할 수 있다. In addition, the chamfer cutting equipment 10 and the full cutting equipment 11 includes a spindle 15 for material cutting work, wherein the spindle 15 is a blade type for the chamfer cutting blade 16 and full cutting The dragon blade 17 can be applied.

여기서, 상기 챔퍼 컷팅용 블레이드(16) 및 풀 컷팅용 블레이드(17)의 경우 듀얼 타입을 적용하는 것이 바람직하다. Here, in the case of the chamfer cutting blade 16 and the full cutting blade 17, it is preferable to apply a dual type.

또한, 상기 챔퍼 컷팅용 블레이드(16)와 풀 컷팅용 블레이드(17)는 컷팅 작업을 위한 움직임을 위해 공지의 직선이송기구에 지지되는 형태로 설치될 수 있으며, 이에 따라 커팅시 스트립 자재의 각 열을 이동해가면서 커팅 작업을 수행할 수 있다. In addition, the chamfer cutting blade 16 and the full cutting blade 17 may be installed in a form supported by a known linear transfer mechanism for the movement for the cutting operation, thereby cutting each row of strip material The cutting operation can be performed while moving.

따라서, 이와 같이 구성된 인라인 타입의 챔퍼 컷팅 장비(10)와 풀 컷팅 장비(11)에서 커팅 공정과 관련한 자재의 흐름을 살펴보면 다음과 같다. Therefore, looking at the flow of materials related to the cutting process in the in-line type chamfer cutting equipment 10 and the full cutting equipment 11 configured as described above are as follows.

온로더(12)에 적재된 스트립 자재는 인렛 레일(18)을 거쳐 챔퍼 컷팅 장비(10)의 척테이블(14)로 전달되고, 척테이블(14)상의 스트립 자재는 챔퍼 컷팅 영역으로 진입하여 그곳에서 챔퍼 컷팅용 블레이드(16)에 의해 챔퍼 커팅 가공이 이루어지게 된다. The strip material loaded in the onloader 12 is transferred to the chuck table 14 of the chamfer cutting equipment 10 via the inlet rail 18, and the strip material on the chuck table 14 enters the chamfer cutting area and is located there. In the chamfer cutting blade 16 is made by the chamfer cutting process.

이렇게 챔퍼 가공을 마친 스트립 자재는 계속해서 풀 컷팅용 장비(11)의 척테이블(14)로 전달되고, 마찬가지로 이때의 스트립 자재는 풀 컷팅 영역으로 진입한 후, 그곳에서 풀 컷팅용 블레이드(17)에 의해 풀 커팅되어 낱개의 패키지로 절단된다. After the chamfered strip material is continuously transferred to the chuck table 14 of the full cutting equipment 11, the strip material likewise enters the full cutting area, and thereafter, the full cutting blade 17. It is full cut and cut into individual packages.

그리고, 챔퍼 및 풀 커팅 공정 후, 낱개로 분리된 패키지는 세척, 건조, 비전 등의 공정을 수행하는 핸들러 장비(13)로 진행되어 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재된 다음, 후속 공정으로 진행된다. Then, after the chamfer and the full cutting process, the individually separated package proceeds to the handler equipment 13 which performs cleaning, drying, vision, and the like, and is loaded into the tray according to a predetermined quality standard, and then proceeds to the subsequent process. do.

여기서, 챔퍼 컷팅 공정으로 자재의 이송은 스트립 픽커(19)가 담당하고, 챔 퍼 컷팅 공정과 풀 컷팅 공정 간의 자재의 이송은 유니트 픽커(20)가 담당한다. Here, the strip picker 19 is responsible for the transfer of the material to the chamfer cutting process, and the unit picker 20 is responsible for the transfer of the material between the chamfer cutting process and the full cutting process.

이와 같이, 챔퍼 컷팅 공정과 풀 컷팅 공정이 인라인으로 배치되고, 각각의 작업 영역에서 동시에 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅이 진행되므로, 즉 종전과 같이 챔퍼 컷팅 동안 풀 컷팅이 대기하고 있거나, 또는 풀 컷팅 동안 챔퍼 컷팅이 쉬고 있는 등의 휴지(休止) 시간없이 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅이 동시에 진행되므로, 컷팅 공정에 할당된 전체적인 사이클 타임을 효율적으로 운용할 수 있고, 또 주변 공정들의 사이클 타임들과도 효과적으로 연동시킬 수 있다. As such, the chamfer cutting process and the full cutting process are arranged inline, and chamfer cutting and full cutting are simultaneously performed in each working area, that is, full cutting is waiting during chamfer cutting as before, or chamfering during full cutting. Since the chamfer cutting and the full cutting are performed simultaneously without any rest time such as when the cutting is stopped, the overall cycle time allocated to the cutting process can be efficiently operated and the cycle times of the surrounding processes can be effectively linked. Can be.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 쏘잉 시스템의 레이아웃을 나타내는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 쏘잉 시스템에서 챔퍼 컷팅용 스핀들을 나타내는 확대도이다. Figure 2 is a plan view showing the layout of the in-line sawing system according to another embodiment of the present invention, Figure 3 is an enlarged view showing the spindle for the chamfer cutting in the in-line sawing system according to another embodiment of the present invention.

도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 여기서는 챔퍼 컷팅 장비(10)가 보유하고 있는 스핀들(15)을 엔드밀 타입으로 적용한 예를 보여준다. As shown in Fig. 2 and 3, an example in which the spindle 15 held by the chamfer cutting equipment 10 is applied to the end mill type.

여기서도 위에서 언급한 일 실시예와 마찬가지로 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비에서 챔퍼 컷팅을 위한 장비(10)와 풀 컷팅을 위한 장비(11)를 인라인상에서 전후로 배치한 형태의 예를 제공하며, 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅이 해당 공정에서 개별적으로 이루어지면서 챔퍼 컷팅 공정 후 풀 컷팅 공정이 연속 공정으로 진행될 수 있다. Here, as in the above-mentioned embodiment, the sawing and placement equipment provides an example of the arrangement in which the equipment 10 for chamfer cutting and the equipment 11 for full cutting are arranged back and forth in-line, and the chamfer cutting and the full cutting. In this process, the individual cutting process may be performed in a continuous process after the chamfer cutting process.

다만, 챔퍼 컷팅은 챔퍼 컷팅용 엔드밀(21)에 의해 수행된다. However, the chamfer cutting is performed by the end mill 21 for chamfer cutting.

이때의 챔퍼 컷팅용 엔드밀(21)은 X축, Y축 및 Z축 방향의 직선이송기구(22)에 의해 지지되는 형태로 이동가능하고, 자재의 설정 챔퍼 컷팅면의 각도에 맞게 일정각도로 경사진 자세를 취하면서 자재에 대한 챔퍼 컷팅을 수행한다. At this time, the chamfer cutting end mill 21 is movable in a form supported by the linear transfer mechanism 22 in the X-axis, Y-axis and Z-axis directions, and at a predetermined angle in accordance with the angle of the set chamfer cutting surface of the material. A chamfer cut is performed on the material while inclined.

여기서도, 챔퍼 컷팅 공정과 풀 컷팅 공정이 인라인으로 배치되고, 각각의 작업 영역에서 동시에 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅이 진행되므로, 컷팅 공정과 관련한 전체적인 사이클 타임의 효율적인 운용이 가능하고, 또 주변 공정들과의 사이클 타임을 효과적으로 연동시킬 수 있다. Here too, the chamfer cutting process and the full cutting process are arranged in-line, and the chamfer cutting and the full cutting are simultaneously performed in each working area, thus enabling efficient operation of the overall cycle time related to the cutting process and with the surrounding processes. Cycle time can be linked effectively.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 쏘잉 시스템의 레이아웃을 나타내는 평면도1 is a plan view showing a layout of an inline sawing system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 쏘잉 시스템의 레이아웃을 나타내는 평면도2 is a plan view showing a layout of an inline sawing system according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 쏘잉 시스템에서 챔퍼 컷팅용 스핀들을 나타내는 확대도Figure 3 is an enlarged view showing the spindle for the chamfer cutting in the in-line sawing system according to another embodiment of the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 챔퍼 컷팅 장비 11 : 풀 컷팅 장비10: chamfer cutting equipment 11: full cutting equipment

12 : 온로더 13 : 핸들러 장비12: onloader 13: handler equipment

14 : 척테이블 15 : 스핀들14: chuck table 15: spindle

16 : 챔퍼 컷팅용 블레이드 17 : 풀 컷팅용 블레이드16: blade for chamfer cutting 17: blade for full cutting

18 : 인렛 레일 19 : 스트립 픽커18: Inlet Rail 19: Strip Picker

20 : 유니트 픽커 21 : 챔퍼 컷팅용 엔드밀20: unit picker 21: end mill for chamfer cutting

22 : 직선이송기구22: linear transfer mechanism

Claims (7)

반도체 제조공정에서 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅을 수행하는 쏘잉 시스템에 있어서,In a sawing system for performing chamfer cutting and full cutting in a semiconductor manufacturing process, 상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비와 풀 컷팅을 위한 장비를 인라인으로 배치하여 챔퍼 컷팅 후 풀 컷팅이 연속 공정으로 이루어질 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템. In-line sawing system of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the equipment for the chamfer cutting and the equipment for the full cutting arranged inline so that the full cutting after the chamfer cutting can be made in a continuous process. 청구항 1에 있어서, 상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비 및 풀 컷팅을 위한 장비는 척테이블이 속해 있는 영역과 스핀들이 속해 있는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템. The in-line sawing system of claim 1, wherein the chamfer cutting device and the full cutting device include a region to which the chuck table belongs and a region to which the spindle belongs. 청구항 1에 있어서, 상기 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅을 위한 장비들이 각각 보유하는 스핀들은 챔퍼 컷팅용 블레이드 및 풀 컷팅용 블레이드인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템. The inline sawing system of claim 1, wherein the spindles held by the chamfer cutting and the full cutting equipment are blades for chamfer cutting and blades for full cutting, respectively. 청구항 1에 있어서, 상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비가 보유하는 스핀들은 챔퍼 컷팅용 엔드밀인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템. The in-line sawing system of a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the spindle held by the equipment for chamfer cutting is an end mill for chamfer cutting. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 상기 챔퍼 컷팅과 풀 컷팅을 위한 장비들이 각각 보유하는 스핀들은 듀얼 타입으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템. The in-line sawing system of claim 3 or 4, wherein the spindles held by the chamfer cutting and the full cutting equipment each have a dual type. 청구항 4에 있어서, 상기 챔퍼 컷팅용 엔드밀은 X축, Y축 및 Z축 방향의 직선이송기구에 의해 지지되면서 자재의 설정 챔퍼 컷팅면의 각도에 맞게 일정각도로 경사진 자세로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템. The method according to claim 4, wherein the end mill for cutting the chamfer is supported by a linear transport mechanism in the X-axis, Y-axis and Z-axis direction is installed in an inclined posture at a predetermined angle in accordance with the angle of the set chamfer cutting surface of the material In-line sawing system of semiconductor manufacturing equipment. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 챔퍼 컷팅을 위한 장비와 풀 컷팅을 위한 장비는 전(前) 공정의 온로더 장비 및 후(後) 공정의 핸들러 장비와 조합되는 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 인라인 쏘잉 시스템. The method of claim 1 or claim 2, wherein the chamfering equipment and the equipment for full cutting is characterized in that the arrangement is in combination with the on-loader equipment of the pre-process and the handler equipment of the post-process In-line sawing system of semiconductor manufacturing equipment.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106169443A (en) * 2015-05-18 2016-11-30 东和株式会社 Semiconductor device and manufacture method thereof

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