KR20090111091A - 도전 필름 구조와 패터닝법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평판디스플레이, 솔라셀 또는 플랙서블 디스플레이, 플라스틱 일렉트로닉스 , 조명, 터치패널 등을 포함한 디바이스의 기판을 제작 할 때 사용되는 패터닝 공정을 대체할 새로운 패터닝 공정에 관한 것이며, 특히 도전 필름 시트 및 그 공정에 관한 것이다.

도전필름, 패터닝, 플라스틱일렉트로닉스, 디바이스

Description

도전 필름 구조와 패터닝법 { Conductive film structure and patterning method}

본 발명은 평판디스플레이, 솔라셀 또는 플랙서블 디스플레이, 플라스틱 일렉트로닉스, 조명, 터치패널 등을 포함한 기판의 도전필름 구조와 도전막을 패터닝하는 방법으로, 기존의 식각공정을 대체할 패터닝 공정에 관한 것이다.

일반적으로 디바이스의 도전막 패턴 형성 방법은 먼저 도 1a에 도시된 바와 같이 기판(14)상에 도전막(13)을 증착한 뒤 상기 도전막(13)상에 포토레지스트(12)를 도포하고, 도 1b에 도시된 바와 같이 사진식각기술을 이용하여 포토레지스트 패턴(15)을 형성한다.

그 후 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 포토레지스트 패턴(15)을 이용한 습식 혹은 건식식각방법으로 도전막 패턴(16)을 형성한 뒤 상기 포토레지스트 패턴을 전면적으로 제거함으로써 도 1d와 같은 도전막 패턴을 형성한다.

도 1a~1d에서 확인하듯 사진식각공정은 매우 복잡한 공정으로 이루어져 있으며, 비싼 장비를 사용해야 하며 공정 수만큼 시간도 많이 소요되는 공정이다. 또한 습식 식각의 경우 식각액에 따라서 플렉서블 기판을 선택적으로 사용해야하는 단점이 있으며, 건식식각의 경우 장비가 더욱 고가이며 공정 중 플렉서블 기판의 변형도 고려해야하는 한다.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 기존의 복잡한 공정대신에 도전필름을 절단하는 방법으로 단순하게 패터닝을 하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

특히 플렉서블 기판의 경우 열에 의해 신축되기 쉽고, 또한 흡습되기도 쉽다. 또한 열이나 흡습에 의한 치수 변화 후에 완전히 원래의 치수로 되돌아가지 않는 경우도 있다. 이런 이유로 플렉서블 기판의 패터닝 방법에 있어서 습식공정이나 플라즈마를 이용한 건식공정은 적절치 않다고 할 수 있다.

본 발명은 단순한 공정을 사용하면서도 플렉서블 기판의 변형도 없는 기술을 제공함에 그 목적이 있다.

기 목적을 해결하기 위한 본 발명은 도전 필름이 코팅된 플렉서블 필름을 사용하며, 절단 방식을 이용하여 패턴모양을 직접 찍어내어 필요 없는 부분을 제거하는 패터닝 방식을 제공하는 것을 그 특징으로 한다.

상기 도전 필름을 패터닝하는 공정은 습식공정을 거치지 않아 흡습에 대한 문제점 이 없다.

상기 도전 필름를 패터닝하는 공정은 건식식각 공정에서 생길 수 있는 플라즈마에 대한 기판의 변형이 없다.

상기 도전 필름의 패터닝하는 공정은 기존의 식각공정을 거치지 않아 공정이 매우 단순하여 장비에 대한 초기 투자비용, 공정비용 등을 혁신적으로 절감할 수 있다.

상기 도전 필름을 패터닝하는 공정은 공정이 매우 단순하여 공정시간을 획기적으로 단축할 수 있다.

상기 도전 필름을 패터닝하는 공정은 패턴 모양의 교체도 사진공정에 비하여 비교적 단순하기 때문에 기판패턴의 변화에 대한 대응에도 매우 용이하다.

상기 도전 필름을 패터닝하는 공정은 롤투롤 방식 적용이 가능하여 플렉서블 기판에 대한 대응이 매우 용이하다.

이하, 도면을 참조하여 설명한다. 도면은 예시적인 목적으로 사용될 뿐, 본 발명의 권리범위가 이러한 도면에 제한되지는 않는다.

상술한 바와 같이 본 발명의 도전필름 패터닝 방식에 의하면 기존의 식각공정을 이용한 패터닝 방식에 비해 공정이 매우 단순해지므로 공정시간을 단축할 수 있다. 또한 고가의 장비를 사용하지 않고 쉽게 패터닝 할 수 있기 때문에 초기 투자비용에 대한 부담이 없다.

습식공정에서의 흡습에 대한 문제점, 플라즈마를 이용한 건식식각공정에서의 기판 의 변형 등 재료적인 부분에 있어서도 안정적인 효과를 나타낸다.

도 2a, 2b, 2c, 2d는 도전막 필름을 pinnacle die를 이용하여 패터닝 하는 공정을 순서대로 도시화 한 것이다.

본 발명에서는 도 2a에서 나타내듯이 도전 필름을 접착제(22)로 플렉서블 기판(23)에 고정하여 사용하게 된다. 그렇게 고정된 필름을 도 2b와 같이 롤방식의 pinnacle die로 도전필름(21)과 접착제(22)까지 컷팅을 하게 되고, 도 2c에서 보듯이 불필요한 부분은 벗겨낸다. 이러한 공정을 거쳐 도 2d에 나타나듯 공정에 적용시킬 패터닝이 완성된 기판이 만들어지게 된다. 도 2e는 도 2b의 롤 방식을 이용하여 패터닝된 도전 필름을 기판에 붙여서 사용하는 방식이다.

11 : 포토마스크

12 : 포토레지스트

13 : 도전막

14, 26 : 기판

15 : 포토레지스트 패턴

16 : 도전막 패턴

21 : 도전 필름

22 : 접착제

23 : 플렉서블 기판

24 : pinnacle die roll

25 : die cutter

Claims (6)

1. 일정한 모양이 패터닝되어 있는 도전필름이 기판에 접착되어 있는 도전성 기판
2. 제1항에 있어서, 도전성 기판은 도전 필름이 기판에 접착된 후 절단 방식으로 일정한 모양이 패터닝 된 도전성 기판.
3. 제1항에 있어서, 도전성 기판은 도전 필름이 미리 일정한 모양으로 패터닝 된 후 기판에 부쳐진 도전성 기판
4. 제1항에 있어서, 도전 필름은 도전성 금속, 도전성 세라믹, 도전성 유기물질로 구성된 필름
5. 제1항에 있어서, 도전 필름은 도전성 금속, 도전성 세라믹, 도전성 유기물질이 코팅된 필름
6. 제1항에 있어서 기판의 재료는 금속, 유리, 고분자로 구성된 기판

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