KR20090107662A - LED module and backlighting device using LED module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED module and a backlighting device using an led module are provided to prevent damage to the LED by protecting a foreign material flowed into the inside by making the LED module as a hollow pipe structure. CONSTITUTION: An LED module is composed of a case(100), a power supply line(20), a substrate(30), at least one LED, and a first hollow pipe(50). The case is opened to upward, and openings(11a,11b) and the first pipe mountings(13a,13b) are installed at both side of the case. The one side of the power supply line is led to the opening. The other side of power supply line is lead to the opening, and the substrate is fixed at the opened top of the case.

Description

엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치{LED module and backlighting device using LED module}LED module and lighting device using the same {LED module and backlighting device using LED module}

본 발명은 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치에 관한 것으로, 특히 엘이디가 실장되는 기판이 장착되는 케이스를 관통하여 기판 하측에 형성된 중공의 냉각파이프를 사용하여 파이프의 외측에서 유입된 차거운 공기에 의해 엘이디에서 발생된 열을 냉각시키는 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module and a lighting device using the same. In particular, the LED is mounted by the cold air introduced from the outside of the pipe by using a hollow cooling pipe formed under the substrate through a case in which the substrate on which the LED is mounted is mounted. It relates to an LED module for cooling the generated heat and a lighting device using the same.

일반적으로 엘이디(Light Emitting Diode : LED)는 상대적으로 조도가 높은 투광기, 백라이트, 조명등에 이용되는데, 특히 최근에는 저소비전력 고출력의 엘이디가 개발되고 있다. 이러한 엘이디는 고수명, 저전력소모, 친환경적, 박형화 등의 장점을 가지고 있으나, 광효율이 낮은 단점을 가지고 있다.In general, LED (Light Emitting Diode: LED) is used for a relatively high illuminator, backlight, lighting, etc. In particular, LEDs of low power consumption and high output have been recently developed. Such LEDs have advantages such as high lifespan, low power consumption, eco-friendliness, and thinning, but have low light efficiency.

이러한 장점을 갖는 엘이디의 광효율은 대략 20∼30%정도로, 엘이디 1개당 소모전력은 1W 정도이고, 1W의 소모전력에서 광효율을 30%라 가정했을 때, 열로 발생되는 소모전력 비율이 70%정도 된다. 이와 같이 엘이디로부터 발생된 열은 엘이디를 열화시키게 되며 그 수명을 반감시킨다.The light efficiency of LEDs having this advantage is about 20 to 30%, the power consumption per LED is about 1W, and assuming that the light efficiency is 30% at the power consumption of 1W, the power consumption generated by heat is about 70%. . Thus, the heat generated from the LED deteriorates the LED and halves its life.

종래에는 엘이디에서 발생되는 열을 히트파이프를 사용하여 이송 및 방열시 켜 엘이디 모듈의 기판을 저온으로 유지시키는 방법이 있다.Conventionally, there is a method of transferring and dissipating heat generated from an LED using a heat pipe to keep the substrate of the LED module at a low temperature.

히트파이프는 내부에 냉각을 위한 작동유체를 충진한 후 파이프의 양끝단을 상압 또는 진공압 상태에서 봉압하여 제작되는 것으로, 이러한 히트파이프는 고가이고, 히트파이프를 엘이디 모듈에 적용하기 위해 구조가 복잡하고, 장기간 사용시 밀폐된 파이프 내에 충진된 작동유체가 고갈되어 엘이디에서 발생되는 열을 방열시킬 수 없는 문제점을 가지고 있으며, 히트파이프 내부에 충진된 작동유체는 인화물질이므로 고열발생시 작동유체에 의해 폭발 및 화재가 발생될 수 있는 문제점을 가지고 있다.The heat pipe is manufactured by filling the working fluid for cooling therein and sealing both ends of the pipe under normal or vacuum pressure. These heat pipes are expensive, and the structure is complicated to apply the heat pipe to the LED module. In addition, the long-term use of the fluid filled in the sealed pipe is depleted, there is a problem that can not dissipate heat generated from the LED, and the working fluid filled inside the heat pipe is a flammable material, explosion and Fire has a problem that can occur.

본 발명의 목적은 엘이디가 실장되는 기판이 장착되는 케이스를 관통하여 기판 하측에 형성된 중공의 제1냉각파이프를 사용하여 제1냉각파이프의 외측에서 유입된 차거운 공기에 의해 엘이디에서 발생된 열을 냉각시킴으로써 가격이 저렴하고, 구조가 간단하고, 엘이디에서 발생된 열 방출효과가 우수하고, 전기 또는 열에 의한 화재로부터 안전한 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to cool the heat generated in the LED by the cool air introduced from the outside of the first cooling pipe using a hollow first cooling pipe formed under the substrate through the case on which the substrate on which the LED is mounted is mounted. By providing a low cost, simple structure, excellent heat dissipation effect generated from the LED, and safe from the fire caused by electricity or heat.

본 발명의 다른 목적은 다수의 엘이디 모듈이 장착된 하우징을 관통하여 다수의 엘이디 모듈 상측에 형성된 중공의 제2냉각파이프를 사용하여 제2냉각파이프의 외측에서 유입된 차거운 공기에 의해 엘이디에서 발생된 열을 냉각시키면서도 가격이 저렴하고, 구조가 간단하고, 엘이디에서 발생된 열 방출효과가 우수하고, 하우징에 장착되는 냉각파이프에 의해 완벽하게 외부로부터 차단되어 벌레, 먼지 등과 같은 이물질이나 빗물 또는 습기가 내부로 유입되지 못하여 안전하고, 엘이디가 손상되는 것을 방지하고, 효율을 극대화시킨 엘이디 모듈을 이용한 조명장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to generate an LED generated by the cool air introduced from the outside of the second cooling pipe using a hollow second cooling pipe formed on the plurality of LED modules through the housing on which the plurality of LED modules are mounted. While cooling the heat, the price is low, the structure is simple, the heat dissipation effect from the LED is excellent, and it is completely blocked by the cooling pipe mounted on the housing to prevent foreign substances such as insects, dust, rain or moisture. The present invention provides a lighting device using an LED module that does not flow into the inside, is safe, prevents the LED from being damaged, and maximizes efficiency.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 엘이디 모듈은 상방으로 개방되고, 양측 방향으로 전원개방구와 제1파이프안착구를 갖는 케이스; 일측 상기 전원개방구로 인입되고, 타측 전원개방구로 인출되는 전원공급선; 상기 케이스의 개방된 상부에 고정되고, 상기 전원공급선에 각각 접속되는 기판; 상기 기판에 실장되어 상기 전원공급선으로부터 공급되는 전원에 의해 점등되는 적어도 하나 이상의 엘이디; 및 상기 케이스의 양측 제1파이프안착구에 삽입고정되며, 일측 상기 케이스 외부로부터 공기가 유입되는 제1유입구와, 타측 케이스 외부로 공기를 배기하는 제1배기구를 구비하여 상기 제1유입구로 유입된 공기에 의해 상기 엘이디에서 발생된 열을 냉각시키고, 상기 제1배기구를 통해 공기가 외부로 배기되는 중공의 제1냉각파이프를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED module of the present invention is open upward, the case having a power opening opening and the first pipe seat in both directions; A power supply line drawn into one side of the power opening and drawn out to the other side of the power opening; A substrate fixed to an open upper portion of the case and connected to the power supply line, respectively; At least one LED mounted on the substrate and lit by power supplied from the power supply line; And a first inlet through which the air is introduced from the outside of the case and a first exhaust port through which the air is exhausted to the outside of the other case. Cooling the heat generated in the LED by the air, characterized in that it comprises a hollow first cooling pipe through which the air is exhausted to the outside through the first exhaust.

또한, 상기 엘이디 모듈은 제1냉각파이프의 일측부와 타측부는 상기 케이스의 양측면으로부터 외측으로 돌출되어 있고, 상기 제1냉각파이프는 그 내부에 벤츄리형상부를 구비한 것을 특징으로 한다. .In addition, the LED module is characterized in that one side portion and the other side portion of the first cooling pipe protrudes outward from both sides of the case, the first cooling pipe has a venturi-shaped portion therein. .

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 엘이디 모듈을 이용한 조명장치는 케이스 내부에 적어도 하나 이상의 엘이디가 실장된 기판이 장착된 다수의 엘이디 모듈이 내부에 수용되어 장착되는 하우징; 및 상기 하우징의 양측면에 제2파이프안착구를 가지며, 상기 양측 제2파이프안착구에 삽입고정되며, 일측 하우징 외부 공기가 유입되는 제2유입구와, 타측 하우징 외부로 공기를 배기하는 제2배기구를 구비하여 상기 제2유입구로 유입된 공기에 의해 상기 엘이디모듈에서 발생된 열을 냉각시키고, 상기 제2배기구를 통해 공기가 상기 하우징 외부로 배기되는 중공의 제2냉각파이프를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a lighting apparatus using the LED module of the present invention includes a housing in which a plurality of LED modules, on which a substrate on which at least one LED is mounted, is mounted and accommodated therein; And a second inlet on both sides of the housing, the second inlet on both sides of the second pipe seat, and a second inlet through which air outside the one housing flows in, and a second exhaust port for exhausting air outside the other housing. And a hollow second cooling pipe through which the air generated by the LED module is cooled by the air introduced into the second inlet, and the air is exhausted to the outside of the housing through the second exhaust port. .

또한, 상기 엘이디 모듈을 이용한 조명장치는 상기 케이스 양측 방향으로 제1파이프안착구를 가지며, 상기 양측 제1파이프안착구에 삽입고정되며, 일측에 하우징 내부 공기가 유입되어 유입된 공기에 의해 상기 엘이디에서 발생된 열을 냉각시 켜 타측으로 공기를 배기시키는 중공의 제1냉각파이프를 더 구비한 것을 특징으로 한다.In addition, the lighting device using the LED module has a first pipe seat in both sides of the case, the fixing is inserted into the first pipe seat on both sides, the air is introduced into the housing by the air introduced into one side of the LED Cooling the heat generated in the further characterized in that it further comprises a hollow first cooling pipe for exhausting air to the other side.

또한, 상기 엘이디 모듈을 이용한 조명장치는 상기 제2냉각파이프의 일측부와 타측부는 상기 하우징의 양측면으로부터 외측으로 돌출되어 있고, 상기 제2냉각파이프와 제1냉각파이프는 각각 그 내부에 벤츄리형상부를 구비한 것을 특징으로 한다.In addition, in the lighting apparatus using the LED module, one side portion and the other side portion of the second cooling pipe protrude outward from both sides of the housing, and the second cooling pipe and the first cooling pipe are respectively formed in a venturi shape. It is characterized by having a part.

본 발명의 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치는 케이스를 관통하여 기판 하측에 형성된 중공의 파이프를 사용하여 파이프의 외측에서 유입된 차거운 공기에 의해 엘이디에서 발생된 열을 냉각시키면서도 가격이 저렴하고, 구조가 간단하고, 엘이디에서 발생된 열 방출효과가 우수하며, 중공의 파이프구조로 되어 있어 외부로부터 차단되기 때문에 벌레, 먼지 등과 같은 이물질이나 빗물 또는 습기가 내부로 유입되지 못하여 엘이디의 손상을 방지할 수 있다.The LED module of the present invention and the lighting device using the same are inexpensive and cool while cooling the heat generated from the LED by the cool air introduced from the outside of the pipe by using a hollow pipe formed under the substrate through the case. It is simple and has excellent heat dissipation effect from LED. Since it is hollow pipe structure, it is blocked from the outside so that foreign substances such as insects, dust, rain water or moisture cannot be introduced into the LED to prevent damage to the LED. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치를 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the LED module of the present invention and a lighting device using the same.

도 1은 본 발명의 엘이디 모듈의 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 케이스 내부의 평면도이고, 도 3은 벤츄리형상부가 형성된 제1냉각파이프의 개략도이고, 도 4는 엘이디 모듈을 이용한 조명장치의 개략도이고, 도 5는 벤츄리형상부가 형성된 제2냉각파이프의 개략도이다.1 is an exploded perspective view of the LED module of the present invention, Figure 2 is a plan view of the inside of the case of Figure 1, Figure 3 is a schematic diagram of a first cooling pipe formed with a venturi shape, Figure 4 is a lighting device using the LED module 5 is a schematic view of a second cooling pipe in which a venturi-shaped portion is formed.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 엘이디 모듈(100)은 상방으로 개방되고 양측 방향으로 전원개방구(11a,11b)와 제1파이프안착구(13a,13b)를 갖는 케이스(10)와, 일측 전원개방구(11a)로 인입되고 타측 전원개방구(11b)로 인출되는 전원공급선(20)과, 케이스(10)의 개방된 상부에 고정되고 전원공급선(20)에 각각 접속되는 기판(30)과, 기판(30)에 실장되어 전원공급선(20)으로부터 공급되는 전원에 의해 점등되는 적어도 하나 이상의 엘이디(40)와, 케이스(10)의 양측 제1파이프안착구(13a,13b)에 삽입고정되며 일측부(51)에 케이스(10) 외부로부터 외부공기(A)가 유입되는 제1유입구(51a)와 타측부(53)에 케이스(10) 외부로 내부공기(B)를 배기하는 제1배기구(53a)를 구비하여 제1유입구(51a)로 유입된 외부공기(A)에 의해 엘이디(40)에서 발생된 열을 냉각시키고 제1배기구(53a)를 통해 내부공기(B)를 케이스(10) 외부로 배기시키는 중공의 제1냉각파이프(50)로 구성된다.1 to 2, the LED module 100 of the present invention is open upward and has a case 10 having power openings 11a and 11b and first pipe seats 13a and 13b in both directions. And a power supply line 20 drawn into one power opening 11a and drawn into the other power opening 11b, and fixed to an open upper portion of the case 10 and connected to the power supply line 20, respectively. At least one LED 40 which is mounted on the substrate 30, mounted on the substrate 30, and powered by the power supplied from the power supply line 20, and first pipe seats 13a and 13b on both sides of the case 10. The internal air (B) is inserted into and fixed to the first inlet 51a through which the outside air A is introduced from the outside of the case 10 to one side 51 and the outside of the case 10 to the other side 53. It is provided with a first exhaust port (53a) to exhaust the heat generated in the LED 40 by the external air (A) introduced into the first inlet (51a) and the first exhaust port (53) It consists of a hollow first cooling pipe 50 for exhausting the internal air (B) to the outside of the case 10 through a).

도 3에 도시된 바와 같이 제1냉각파이프(50)는 그 내부에 벤츄리형상부(55)가 형성되어 있고, 제1냉각파이프(50)의 일측부(51)와 타측부(53)는 케이스(10)의 양측면으로부터 케이스(10) 외측으로 돌출되어 있다.As shown in FIG. 3, the first cooling pipe 50 has a venturi-shaped portion 55 formed therein, and one side 51 and the other side 53 of the first cooling pipe 50 are formed in a case. It protrudes out of the case 10 from both side surfaces of the 10.

도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 엘이디 모듈을 이용한 조명장치는 케이스(10) 내부에 적어도 하나 이상의 엘이디가 실장된 기판이 장착된 다수의 엘이디 모듈(100)이 내부에 수용되어 장착되는 하우징(110)과, 하우징(110)의 양측면에 제2파이프안착구(110a,110b)를 가지며, 양측의 제2파이프안착구(110a,110b)에 삽입고정되며, 일측부(121)에 하우징(110) 외부의 공기가 유입되는 제2유입구(121a)와 타측부(123)에 하우징(110) 외부로 공기를 배기하는 제2배기구(123a)를 구비하여 제2 유입구(121a)로 유입된 외부공기에 의해 엘이디모듈(100)에서 발생된 열을 냉각시키고 제2배기구(123a)를 통해 내부공기가 하우징(110) 외부로 배기되는 중공의 제2냉각파이프(120)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the lighting apparatus using the LED module of the present invention includes a housing in which a plurality of LED modules 100 mounted with a substrate on which at least one LED is mounted in the case 10 are received and mounted therein ( 110 and the second pipe seating holes 110a and 110b on both sides of the housing 110 and inserted into and fixed to the second pipe seating holes 110a and 110b on both sides, and the housing 110 on one side 121. External air introduced into the second inlet 121a is provided with a second inlet 121a through which outside air is introduced and a second exhaust port 123a for exhausting air to the outside of the housing 110 at the other side 123. By cooling the heat generated in the LED module 100 is composed of a hollow second cooling pipe 120 through which the internal air is exhausted to the outside of the housing 110 through the second exhaust (123a).

본 발명의 엘이디 모듈을 이용한 조명장치는 도 1에 도시된 바와 같이 케이스(10) 양측 방향으로 제1파이프안착구(13a,13b)를 가지며, 양측 제1파이프안착구(13a,13b)에 삽입고정되며, 일측에 하우징(110) 내부의 공기가 유입되어 유입된 하우징(110) 내부공기에 의해 엘이디(40)에서 발생된 열을 냉각시켜 타측으로 공기를 배기시키는 중공의 제1냉각파이프(50)를 더 구비할 수 있다.As shown in FIG. 1, the lighting apparatus using the LED module of the present invention has the first pipe seats 13a and 13b in both sides of the case 10, and is inserted into the first pipe seats 13a and 13b on both sides. The hollow first cooling pipe 50 which is fixed and cools the heat generated in the LED 40 by the air inside the housing 110 introduced by introducing the air inside the housing 110 on one side and exhausts the air to the other side. ) May be further provided.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 제2냉각파이프(120)는 그 내부에 벤츄리형상부(125)를 구비하며, 제1냉각파이프(50)는 그 내부에 벤츄리형상부(55)를 구비할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the second cooling pipe 120 has a venturi-shaped portion 125 therein, and the first cooling pipe 50 has a venturi-shaped portion 55 therein. Can be.

또한, 제2냉각파이프(120)의 일측부(121)와 타측부(123)는 하우징(110)의 양측면으로부터 하우징(110) 외측으로 돌출되어 있다.In addition, one side 121 and the other side 123 of the second cooling pipe 120 protrude outward from the both sides of the housing 110.

상기의 구성에 따른 본 발명의 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치의 동작은 다음과 같다.Operation of the LED module of the present invention and the lighting device using the same according to the above configuration is as follows.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 케이스(10)의 양측면의 하부에는 케이스(10)의 양측면에 형성된 전원개방부(11a,11b)를 통해 케이스(10) 바닥면에 전원공급선(20)을 장착하고, 케이스(10)의 양측면의 중간부분에는 제1냉각파이프(50)가 삽입되어 케이스(10)에 고정 장착되는 제1파이프안착구(13a,13b)가 형성된다. 케이 스(10) 내측에는 안착부(15)가 형성되고, 안착부(15)에는 제2나사홀(15a)이 형성되어 있다. As shown in FIGS. 1 to 3, the power supply line 20 is provided at the bottom of both sides of the case 10 through power openings 11a and 11b formed on both sides of the case 10. The first pipe seats 13a and 13b are inserted into the middle parts of both sides of the case 10, and the first cooling pipe 50 is inserted into and fixed to the case 10. A seating portion 15 is formed inside the case 10, and a second screw hole 15a is formed in the seating portion 15.

적어도 하나 이상의 엘이디(40)가 실장된 기판(30) 상면에는 제1나사홀(31)이 형성되어 있다. 케이스(10)의 개방된 상부를 통해 기판(30)을 케이스(10) 내측의 안착부(15)에 안착시키고, 기판(30)의 제1나사홀(31)과 안착부(15)의 제2나사홀(15a)에 결합나사(33)로 기판(30)을 케이스(10)에 고정시킨다.The first screw hole 31 is formed on the upper surface of the substrate 30 on which at least one LED 40 is mounted. The substrate 30 is seated on the seating portion 15 inside the case 10 through an open upper portion of the case 10, and the first screw hole 31 and the seating portion 15 of the substrate 30 are formed. The substrate 30 is fixed to the case 10 by the coupling screw 33 in the two screw holes 15a.

기판(30)에는 전원공급선(20)이 접속되어 엘이디(40)는 점등된다.The power supply line 20 is connected to the substrate 30 so that the LED 40 is turned on.

케이스(10) 내부의 기판(30)과 전원공급선(20) 사이에는 케이스(10)의 제1파이프안착구(13a,13b)를 통해 케이스(10)의 일측면에서 타측면으로 중공의 제1냉각파이프(50)가 장착된다. 중공의 제1냉각파이프(50)는 케이스(10) 사출성형시 일체로 제작되므로 제1파이프안착구(13a,13b)의 내측면과 제1냉각파이프(50)의 외주면은 완전 밀봉되게 된다. 또한, 케이스(10)를 사출성형 후 제1냉각파이프(50)를 제1파이프안착구(13a,13b)에 삽입 장착할 경우 밀봉재를 사용하여 제1파이프안착구(13a,13b)의 내측면과 제1냉각파이프(50)의 외주면을 밀봉시킬 수도 있다.Between the substrate 30 in the case 10 and the power supply line 20, a hollow first side from one side of the case 10 to the other side through the first pipe seats 13a and 13b of the case 10. The cooling pipe 50 is mounted. Since the hollow first cooling pipe 50 is manufactured integrally during the injection molding of the case 10, the inner surfaces of the first pipe seats 13a and 13b and the outer circumferential surface of the first cooling pipe 50 are completely sealed. In addition, when the case 10 is injection molded and the first cooling pipe 50 is inserted into the first pipe seats 13a and 13b, the inner surface of the first pipe seats 13a and 13b is made of a sealing material. And the outer circumferential surface of the first cooling pipe 50 may be sealed.

케이스(10)의 제1파이프안착구(13a,13b)를 통해 케이스(10)의 일측면에서 타측면으로 장착된 중공의 제1냉각파이프(50)는 제1유입구(51a)를 통해 케이스(10) 외부의 외부공기(A)가 중공의 제1냉각파이프(50) 내부로 유입되며, 제1냉각파이프(50) 내부로 유입된 온도가 낮은 외부공기(A)는 엘이디(40)의 점등에 의해 발생된 열을 냉각시켜 준다. 제1냉각파이프(50)의 내부공기(B)는 엘이디(40)의 점등에 의해 발생된 열에 의해 케이스(10) 외부공기(A) 보다 온도가 높아지고, 이와 같이 온도가 높은 내부공기(B)는 제1배기구(53a)를 통해 케이스(10) 외부로 배기된다. 따라서 제1냉각파이프(50)를 통해 계속적으로 케이스(10)의 외부공기(A)가 중공의 제1냉각파이프(50)로 유입되어 배기되는 과정을 통해 엘이디(40)에서 발생된 열은 케이스(10)의 외부로 방출되어 엘이디(40)를 손쉽게 냉각시킬 수 있다.The hollow first cooling pipe 50 mounted from one side of the case 10 to the other side through the first pipe seats 13a and 13b of the case 10 is connected to the case (the first inlet 51a). 10) The external external air A is introduced into the hollow first cooling pipe 50, and the external air A having a low temperature introduced into the first cooling pipe 50 is turned on of the LED 40. Cool the heat generated by The internal air B of the first cooling pipe 50 has a higher temperature than the external air A of the case 10 due to heat generated by the lighting of the LED 40, and thus the internal air B having a high temperature. Is exhausted to the outside of the case 10 through the first exhaust port 53a. Therefore, the heat generated from the LED 40 through the process in which the external air A of the case 10 is continuously introduced into the hollow first cooling pipe 50 through the first cooling pipe 50 and is exhausted is transferred to the case. It is discharged to the outside of the (10) can be easily cooled the LED (40).

이와 같이 가격이 저렴한 중공의 제1냉각파이프(50)를 사용하여 엘이디(40)에서 발생된 열을 냉각시켜 줌으로써 그 구조가 간단하고, 제작비용이 저렴한 엘이디 모듈(100)을 양산할 수 있다. 또한, 제1파이프안착구(13a,13b)의 내측면과 제1냉각파이프(50)의 외주면은 밀봉되므로, 빗물 또는 습기 등이 케이스 내부로 유입되지 않으므로 엘이디(40)나 기판(20)의 손상을 방지할 수 있다.By cooling the heat generated from the LED 40 by using the hollow first cooling pipe 50 which is inexpensive as described above, the LED module 100 having a simple structure and low manufacturing cost can be mass-produced. In addition, since the inner surfaces of the first pipe seats 13a and 13b and the outer circumferential surface of the first cooling pipe 50 are sealed, since rain water or moisture does not flow into the case, the LED 40 or the substrate 20 Damage can be prevented.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이 중공의 제1냉각파이프(50) 내부에 벤츄리형상부(55)를 형성하여 제1유입구(51a)를 통해 유입되는 케이스(10) 외부의 외부공기(A)를 보다 빠르게 제1냉각파이프(50) 내부로 유입시키고, 제1냉각파이프(50)의 내부공기(B)를 제1배기구(53a)를 통해 케이스(10) 외부로 빠르게 배기되도록 할 수 있다. 이때 벤츄리형상부(55)는 제1냉각파이프(50)의 중심부에서 제1배기구(53a)에 인접한 위치에 형성하여 제1냉각파이프(50)의 내부공기(B)가 제1배기구(53a)를 통해 빠르게 배기하도록 하는 것이 바람직하다. In addition, as shown in FIG. 3, the venturi-shaped portion 55 is formed inside the hollow first cooling pipe 50 so that the outside air A outside the case 10 introduced through the first inlet 51a. May be introduced into the first cooling pipe 50 more quickly, and the internal air B of the first cooling pipe 50 may be quickly exhausted to the outside of the case 10 through the first exhaust port 53a. At this time, the venturi-shaped portion 55 is formed at a position adjacent to the first exhaust port 53a at the center of the first cooling pipe 50 so that the internal air B of the first cooling pipe 50 is the first exhaust port 53a. It is desirable to allow quick exhaust through.

또한, 제1냉각파이프(50)의 일측부(51)와 타측부(53)는 케이스(10)의 양측면으로부터 케이스(10) 외측으로 돌출되도록 형성하여 제1냉각파이프(50)의 양외측부(51,53)와 케이스(10) 외부공기(A)의 접촉면적을 넓게 하여 엘이디(40)의 냉각효과를 높일 수 있다.In addition, one side portion 51 and the other side portion 53 of the first cooling pipe 50 is formed so as to protrude out of the case 10 from both sides of the case 10, both outer side portions of the first cooling pipe 50 ( 51, 53, and the contact area between the case 10 and the external air A may be increased to increase the cooling effect of the LED 40.

도 4 및 도 5는 엘이디 모듈을 이용한 조명등 또는 간판용으로 사용되는 조명장치에 관한 것으로, 특히 간판용의 조명장치에 사용할 경우 다수의 엘이디 모듈(100)들이 하우징(110) 내부에 장착되므로, 하우징(100) 내부의 온도는 점등되는 엘이디(40)들에 의해 고온으로 유지되게 된다. 따라서 도 1에 도시된 바와 같이 엘이디 모듈(100)의 케이스(10)에 양외측면을 통해 제1냉각파이프(50)를 장착하는 방법과 동일한 방법으로 조명장치의 하우징(110)의 양측면에 제2파이프안착구(110a,110b)가 형성되며, 양측의 제2파이프안착구(110a,110b)를 통해 하우징(110)에 장착되는 중공의 제2냉각파이프(120)를 사용하여 제2냉각파이프(120)의 제2유입구(121a)를 통해 하우징(110) 외부의 온도가 낮은 공기가 유입되고, 제2냉각파이프(120)의 제2배기구(123a)를 통해 제2냉각파이프(120) 내부의 온도가 높은 내부공기를 배기하도록 하여 하우징(110) 내부의 온도를 낮출 수 있다. 즉, 중공의 제2냉각파이프(120)를 사용하여 온도가 낮은 하우징(110) 외부공기를 제2냉각파이프(120) 내부로 유입시켜 엘이디 모듈(100)의 엘이디(40)에 의해 발생된 열에 온도가 높아진 하우징(110) 내부의 온도를 떨어뜨릴 수 있다.4 and 5 relates to a lighting device used for a lighting lamp or a signboard using the LED module, and in particular, when using the lighting device for a signboard, since the plurality of LED modules 100 are mounted inside the housing 110, The temperature inside the 100 is maintained at a high temperature by the LEDs 40 that are turned on. Accordingly, as shown in FIG. 1, the first cooling pipe 50 is mounted on both sides of the case 10 of the LED module 100 in the same manner as the second cooling method. Pipe seating holes (110a, 110b) are formed, the second cooling pipe (using a second cooling pipe 120 of the hollow pipe 120 is mounted to the housing 110 through the second pipe seating holes (110a, 110b) on both sides ( Air having a low temperature outside the housing 110 is introduced through the second inlet 121a of the 120 and inside the second cooling pipe 120 through the second exhaust port 123a of the second cooling pipe 120. It is possible to lower the temperature inside the housing 110 by exhausting the internal air having a high temperature. That is, the outside air of the housing 110 having a low temperature is introduced into the second cooling pipe 120 by using the hollow second cooling pipe 120 to heat generated by the LED 40 of the LED module 100. The temperature inside the housing 110 may increase.

또한, 도 4의 조명장치에 사용되는 엘이디 모듈(100)은 도 1의 중공의 제1냉각장치(50)가 장착된 엘이디 모듈(100)을 사용하여 엘이디(40)에서 발생된 열을 효율적으로 냉각시켜 줄 수 있다.In addition, the LED module 100 used in the lighting apparatus of FIG. 4 efficiently uses heat generated from the LED 40 by using the LED module 100 equipped with the hollow first cooling device 50 of FIG. 1. Can be cooled.

다음의 표 1은 본 발명에 따른 조명장치의 하우징(110) 내부에 6개의 엘이디 모듈(X1∼X6)을 장착한 후 총 10시간 동안 엘이디 모듈의 엘이디를 점등시킨 후, 2시간 간격으로 하우징(110) 내부의 온도와 엘이디 모듈(X1∼X6) 주변의 온도를 측 정한 도표이다.Table 1 shows six LED modules (X1 to X6) mounted inside the housing 110 of the lighting apparatus according to the present invention, and then lights the LEDs of the LED module for a total of 10 hours. 110) This is a chart that measures the temperature inside and the temperature around LED module (X1 ~ X6).

6개의 엘이디 모듈들 중 X1과 X5는 제1냉각파이프를 사용하지 않았고, X2, X6는 제1냉각파이프를 두 개 장착하여 사용하였고, X3, X4는 벤츄리형상부(55)를 갖는 제1냉각파이프를 두 개 장착하여 사용하였고, 하우징(110)에는 세 개의 제2냉각파이프를 장착하였다.Of the six LED modules, X1 and X5 do not use the first cooling pipe, X2 and X6 are equipped with two first cooling pipes, and X3 and X4 are the first cooling having the venturi shape 55. Two pipes were used and three second cooling pipes were mounted on the housing 110.

시간(H)Time (H) 실내온도 (℃)Room temperature (℃) 하우징 내부온도 (℃)Housing internal temperature (℃) X1 주변 온도(℃)X1 ambient temperature (℃) X2 주변 온도(℃)X2 ambient temperature (℃) X3 주변 온도(℃)X3 ambient temperature (℃) X4 주변 온도(℃)X4 ambient temperature (℃) X5 주변 온도(℃)X5 ambient temperature (℃) X6 주변 온도(℃)X6 ambient temperature (℃) 00 2424 2424 2424 2424 2424 2424 2424 2424 22 2525 2525 2525 2525 2525 2525 2525 2525 44 2525 2525 2727 2626 2525 2525 2828 2626 66 2525 2525 2828 2828 2525 2626 2929 2828 88 2525 2525 3333 2828 2525 2525 3333 2828 1010 2424 2525 3434 2828 2525 2525 3535 2929

상기 표 1에서 알 수 있듯이 벤츄리형상부(55)를 갖는 제1냉각파이프를 사용한 엘이디 모듈들(X3,X5)의 경우 그 주변의 온도는 하우징 내부의 온도와 동일한 온도를 유지하고, 벤츄리형상부를 형성되지 않은 중공의 파이프로 이루어진 제1냉각파이프를 사용한 엘이디 모듈들(X2,X6)의 경우 그 주변의 온도가 하우징 내부의 온도 보다 높기는 하나, 제1냉각파이프를 사용하지 않은 엘이디 모듈(X1,X5)들의 주변 온도 보다는 낮은 것을 알 수 있다.As can be seen in Table 1, in the case of the LED modules (X3, X5) using the first cooling pipe having the venturi-shaped portion 55, the temperature of the surroundings maintains the same temperature as the temperature inside the housing, and the venturi-shaped portion In the case of the LED modules X2 and X6 using the first cooling pipe made of hollow pipes not formed, the temperature of the LED modules X1 without using the first cooling pipe is higher than the temperature inside the housing. It can be seen that the temperature is lower than the ambient temperature of, X5).

따라서 본 발명의 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치는 엘이디 모듈의 케이스에 중공의 제1냉각파이프를 형성하거나, 조명장치의 하우징에 중공의 제2냉각파이프를 사용함으로써 엘이디에서 발생된 열을 손쉽게 냉각시킬 수 있고, 그 구조가 간단하고, 생산원가를 현저히 낮출 수 있고, 중공의 냉각파이프에 의해 외부로부터 완전 차단되기 때문에 벌레, 먼지와 같은 이물질 및 빗물 또는 습기 등의 유입되는 것을 막아주어 누전으로 인한 화재가 발생되는 것을 방지하여 안전하고, 엘이디의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the LED module and the lighting device using the same of the present invention can easily cool the heat generated in the LED by forming a hollow first cooling pipe in the case of the LED module or by using a hollow second cooling pipe in the housing of the lighting device. Its structure is simple, its production cost can be significantly reduced, and it is completely blocked from the outside by the hollow cooling pipe, so it prevents the inflow of foreign substances such as insects, dust, rainwater or moisture, and fires due to short circuit Can be prevented from occurring and it is possible to prevent the life of the LED from being shortened.

도 1은 본 발명의 엘이디 모듈의 분해사시도, 1 is an exploded perspective view of the LED module of the present invention,

도 2는 도 1의 케이스 내부의 평면도, 2 is a plan view of the inside of the case of FIG.

도 3은 벤츄리형상부가 형성된 제1냉각파이프의 개략도, 3 is a schematic view of a first cooling pipe in which a venturi shape portion is formed;

도 4는 엘이디 모듈을 이용한 조명장치의 개략도, 4 is a schematic diagram of a lighting apparatus using an LED module,

도 5는 벤츄리형상부가 형성된 제2냉각파이프의 개략도이다.5 is a schematic view of a second cooling pipe in which a venturi shape portion is formed.

Claims (8)

상방으로 개방되고, 양측 방향으로 전원개방구(11a,11b)와 제1파이프안착구(13a,13b)를 갖는 케이스(10);A case 10 which is open upward and has power openings 11a and 11b and first pipe seats 13a and 13b in both directions; 일측 상기 전원개방구(11a)로 인입되고, 타측 상기 전원개방구(11b)로 인출되는 전원공급선(20);A power supply line 20 drawn into one side of the power opening 11a and drawn out of the other side of the power opening 11b; 상기 케이스(10)의 개방된 상부에 고정되고, 상기 전원공급선(20)에 접속되는 기판(30);A substrate 30 fixed to an open upper portion of the case 10 and connected to the power supply line 20; 상기 기판(30)에 실장되어, 상기 전원공급선(20)으로부터 공급되는 전원에 의해 점등되는 적어도 하나 이상의 엘이디(40); 및At least one or more LEDs 40 mounted on the substrate 30 and lit by power supplied from the power supply line 20; And 상기 케이스(10)의 양측 제1파이프안착구(13a,13b)에 삽입고정되며, 일측부(51)에 상기 케이스(10) 외부로부터 외부공기가 유입되는 제1유입구(51a)와, 타측부(53)에 상기 케이스(10) 외부로 공기를 배기하는 제1배기구(53a)를 구비하여 상기 제1유입구(51a)로 유입된 외부공기(A)에 의해 상기 엘이디(40)에서 발생된 열을 냉각시키고, 상기 제1배기구(53a)를 통해 내부공기(B)를 상기 케이스(10) 외부로 배기시키는 중공의 제1냉각파이프(50)를 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The first inlet 51a into which the first pipe seats 13a and 13b of both sides of the case 10 are inserted and fixed, and the outside air flows into the one side 51 from the outside of the case 10, and the other side. The heat generated in the LED 40 by the external air A introduced into the first inlet 51a is provided with a first exhaust port 53a for exhausting air to the outside of the case 10. And a hollow first cooling pipe (50) for exhausting the internal air (B) to the outside of the case (10) through the first exhaust port (53a). 제 1 항에 있어서, 상기 제1냉각파이프(50)는 그 내부에 벤츄리형상부(55)를 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module of claim 1, wherein the first cooling pipe (50) has a venturi-shaped portion (55) therein. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1냉각파이프(50)의 일측부(51)와 타측부(53)는 상기 케이스(10)의 양측면으로부터 상기 케이스(10) 외측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method according to claim 1 or 2, wherein one side 51 and the other side 53 of the first cooling pipe 50 protrudes from both sides of the case 10 to the outside of the case 10. LED module characterized in that. 케이스(10) 내부에 적어도 하나 이상의 엘이디가 실장된 기판이 장착된 다수의 엘이디 모듈(100)이 내부에 수용되어 장착되는 하우징(110); 및A housing 110 in which a plurality of LED modules 100 having a substrate on which at least one LED is mounted in the case 10 is received and mounted therein; And 상기 하우징(110)의 양측면에 제2파이프안착구(110a,110b)를 가지며, 상기 양측의 제2파이프안착구(110a,110b)에 삽입고정되며, 일측부(121)에 상기 하우징(110) 외부 공기가 유입되는 제2유입구(121a)와, 타측부(123)에 상기 하우징(110) 외부로 공기를 배기하는 제2배기구(123a)를 구비하여 상기 제2유입구(121a)로 유입된 외부공기에 의해 상기 엘이디모듈(100)에서 발생된 열을 냉각시키고, 상기 제2배기구(123a)를 통해 내부공기가 상기 하우징(110) 외부로 배기되는 중공의 제2냉각파이프(120)를 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈을 이용한 조명장치.The second pipe seating holes (110a, 110b) on both sides of the housing 110, and inserted into and fixed to the second pipe seating holes (110a, 110b) on both sides, the housing 110 on one side 121 A second inlet 121a through which external air is introduced and a second exhaust port 123a for exhausting air to the outside of the housing 110 at the other side 123 are provided to the second inlet 121a. Cooling the heat generated in the LED module 100 by the air, and has a hollow second cooling pipe 120 through which the internal air is exhausted to the outside of the housing 110 through the second exhaust (123a) Lighting device using an LED module, characterized in that. 제 4 항에 있어서, 상기 엘이디 모듈을 이용한 조명장치는 상기 케이스(10) 양측 방향으로 제1파이프안착구(13a,13b)를 가지며, 상기 양측 제1파이프안착구(13a,13b)에 삽입고정되며, 일측에 하우징(110) 내부 공기가 유입되어 유입된 공기에 의해 상기 엘이디(40)에서 발생된 열을 냉각시켜 타측으로 공기를 배기시키는 중공의 제1냉각파이프(50)를 더 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈을 이용한 조명장치.The lighting device using the LED module has a first pipe seat (13a, 13b) in both sides of the case 10, the fixing device is inserted into the first pipe seat (13a, 13b) on both sides. It is further provided with a hollow first cooling pipe (50) for cooling the heat generated in the LED 40 by the air introduced into the housing 110, the air introduced into one side to exhaust the air to the other side Lighting device using an LED module characterized in that. 제 4 항에 있어서, 상기 제2냉각파이프(120)는 그 내부에 벤츄리형상부(125)를 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈을 이용한 조명장치.The lighting device using an LED module according to claim 4, wherein the second cooling pipe (120) has a venturi-shaped portion (125) therein. 제 5 항에 있어서, 상기 제1냉각파이프(60)는 그 내부에 벤츄리형상부(65)를 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈을 이용한 조명장치.6. The lighting apparatus using an LED module according to claim 5, wherein the first cooling pipe (60) has a venturi-shaped portion (65) therein. 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2냉각파이프(120)의 일측부(121)와 타측부(123)는 상기 하우징(110)의 양측면으로부터 상기 하우징(110) 외측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈을 이용한 조명장치.The method of claim 4, wherein one side 121 and the other side 123 of the second cooling pipe 120 extend from both sides of the housing 110 to the outside of the housing 110. Lighting device using an LED module, characterized in that protruding.
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