KR20090094960A

KR20090094960A - Image sensor package test unit and Apparatus for testing image sensor package having the same

Info

Publication number: KR20090094960A
Application number: KR1020080019983A
Authority: KR
Inventors: 이환철; 김정규; 심영조
Original assignee: 코아셈(주)
Priority date: 2008-03-04
Filing date: 2008-03-04
Publication date: 2009-09-09
Also published as: KR100939302B1

Abstract

An image sensor package test unit and an image sensor package test apparatus including the same are provided to increase test quantity of an image sensor package per hour by using a pressurizing plate. In a socket base(240), an image sensor package is loaded for an electric and image test, and electric connection is selectively performed by pressurizing. A light source(320) irradiates a light to the image sensor package. A lens adaptor(330) is integrally assembled with the light source, and is faced with the socket base. A lens(340) is included in the lens adaptor. A pressurizing plate(350) connects the image sensor package to the socket base. The lens adaptor is screw-coupled in the light source, and controls a gap between the light source and the lens.

Description

Image sensor package test unit and image sensor package inspection device having same {Image sensor package test unit and Apparatus for testing image sensor package having the same}

본 발명은 이미지센서 패키지 검사 유닛 및 이를 구비하는 이미지센서 패키지 검사 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광원에 렌즈를 일체로 조립시켜 한정된 공간 내에서 광원을 추가적으로 배치할 수 있는 공간을 확보할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 유닛 및 이를 구비하는 이미지센서 패키지 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor package inspection unit and an image sensor package inspection apparatus having the same. More particularly, the lens is integrally assembled to the light source to secure a space for additionally disposing the light source within a limited space. An image sensor package inspection unit and an image sensor package inspection apparatus having the same.

이미지 센서(image sensor)는 고체 촬상 소자(Charge Coupled Device; CCD) 또는 씨모스 이미지 센서(CMOS Image Sensor)라고 불리는 것으로서, 광전 변환 소자와 전하 결합 소자를 사용하여 피사체를 촬영하여 전기적인 신호를 출력하는 장치를 말한다. 이러한 이미지 센서는 일반 디지털 카메라나 캠코더뿐만 아니라 휴대 전화기에 탑재되면서 최근 그 시장이 급속히 팽창되고 있다.The image sensor is called a solid-coupled device (CCD) or CMOS image sensor, and outputs an electrical signal by photographing a subject using a photoelectric conversion element and a charge coupling element. Says the device. Such image sensors are being installed in mobile phones as well as general digital cameras or camcorders, and the market is rapidly expanding in recent years.

이미지 센서는 소자의 중심부에 이미지를 센싱하는 픽셀(pixel) 영역과, 주 변부에 배치되어 촬영한 영상의 전기 신호를 송신하거나 기타 다른 신호를 송수신하거나 또는 전력을 공급하기 위한 본딩 패드(bonding pad)를 포함하는 이미지 센서 칩을 구비한다. 픽셀 영역은 다수의 포토다이오드(photo diode)가 형성되어 빛을 전기 신호로 변환할 수 있고, 포토다이오드 위에는 적색, 녹색, 청색의 삼원색 컬러 필터(color filter)가 형성되어 색을 구분한다. 또한, 컬러 필터 위에는 마이크로렌즈(microlens)가 적층되어 빛을 포토다이오드에 집중시켜 감도를 향상시키는 구조를 가지고 있다.The image sensor includes a pixel area for sensing an image at the center of the device, and a bonding pad disposed at a periphery of the device to transmit an electrical signal, transmit or receive other signals, or supply power to a captured image. It includes an image sensor chip comprising a. In the pixel area, a plurality of photodiodes are formed to convert light into an electrical signal, and three primary color filters of red, green, and blue are formed on the photodiodes to distinguish colors. In addition, a microlens is stacked on the color filter to concentrate light on the photodiode to improve sensitivity.

이러한 이미지 센서 칩은 패키징된 후 카메라 모듈에 장착된다. 그런데, 이미지 센서 칩 자체의 불량 또는 이미지 센서 칩의 패키징 공정 중에 픽셀 영역으로 먼지가 유입되어 발생되는 불량이 카메라 모듈의 불량 중에서 가장 치명적이고 주로 발생하는 불량이다. 또한, 픽셀 영역으로의 수분 유입은 이미지 센서 칩 위의 컬러 필터나 마이크로 렌즈를 열화(degradation)시키게 된다.This image sensor chip is packaged and mounted on a camera module. By the way, the defect of the image sensor chip itself or the defect caused by the inflow of dust into the pixel area during the packaging process of the image sensor chip is the most fatal and mainly occurs among the defects of the camera module. In addition, the ingress of moisture into the pixel region degrades the color filters or micro lenses on the image sensor chip.

이러한 이미지센서 패키지의 불량을 검출하기 위해 카메라 모듈을 완성하기 이전에 테스트 공정을 필수적으로 실시해야 한다. 즉, 이미지 센서 칩을 제조한 후 전기 테스트 및 각각의 픽셀의 작동 여부를 테스트하는 프로브 테스트(probe test)를 실시하고, 이미지 센서 칩을 패키징한 후 패키징 공정의 불량 또는 먼지 유입에 따른 이미지센서 패키지의 불량을 테스트한다. 또한, 카메라 모듈 조립 후에도 이미지 센서의 불량 여부를 판독하는 테스트 절차가 반드시 수행되어야 한다. 그런데, 전술한 바와 같이 카메라 모듈의 불량 중에서 가장 치명적이고 주로 발생하는 불량은 이미지 센서 칩의 픽셀 영역으로의 먼지 유입에 의한 불량이기 때문에 이미 지센서 패키지를 카메라 모듈로 조립하기 이전에 불량 여부를 테스트하는 것이 바람직하다.In order to detect defects in the image sensor package, a test process is essential before completing the camera module. In other words, after fabricating the image sensor chip, an electrical test and a probe test for testing the operation of each pixel are performed, and after packaging the image sensor chip, the image sensor package according to defects or inflow of dust in the packaging process Test for defects. In addition, a test procedure for reading whether an image sensor is defective should be performed even after assembling the camera module. However, as described above, the most fatal and most frequently occurring defects of the camera module are defects caused by dust inflow into the pixel area of the image sensor chip. Therefore, the defects are tested before assembling the image sensor package to the camera module. It is desirable to.

기존의 테스트 장치는 이미지센서 패키지를 외부 단자와 연결하여 단순한 전기적인 불량 여부만을 테스트하는 기능만을 가지고 있었으므로, 이미지 테스트까지는 수행될 수 없었다. 또한, 전기 테스트와 별도로 실시되는 이미지 테스트는 이미지 센서 상부에 그에 최적화된 렌즈를 위치시킨 후 광을 조사한 상태에서 이미지 센서로 촬영한 이미지에 흑점 또는 얼룩의 유무에 따라 불량 여부를 판단한다. 전기 테스트와 이미지 테스트를 별도로 실시하기 때문에 장치 및 테스트 시간이 증가하는 단점이 있다.Existing test devices had only the function of testing an electrical defect by connecting an image sensor package to an external terminal, and thus could not be performed until the image test. In addition, the image test performed separately from the electrical test determines the defect according to the presence or absence of black spots or spots on the image taken by the image sensor while the light is irradiated after placing the optimized lens on the image sensor. A separate electrical test and image test has the disadvantage of increasing device and test time.

또한, 이미지센서 패키지를 이미지 테스트 장치에서 테스트하는 경우, 이미지센서 패키지와 광원 사이에 렌즈를 위치시키게 되는데, 이때 렌즈의 위치를 최적화시키기 위하여 렌즈를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 움직일 수 있도록 하는 별도의 이송 장치를 필요로 한다. 이러한 이송 유닛은 정밀한 움직임을 필요로 하는 정밀장치로서, 통상적으로 장치의 부피가 커서 테스트 장치에서 많은 공간을 차지하는 문제점이 있다.In addition, when the image sensor package is tested in the image test apparatus, the lens is positioned between the image sensor package and the light source, so that the lens can be moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions to optimize the position of the lens. It requires a separate transfer device. Such a transfer unit is a precision device requiring precise movement, and typically has a problem in that a large volume of the device takes up a lot of space in the test apparatus.

그리고, 이러한 이송 유닛과 같은 정밀장치의 구비로 인해 이미지 센서를 검사할 수 있는 영역을 협소하게 문제점이 있었고, 이에 따라 이미지센서 패키지의 시간당 검사량을 증가시키는데 큰 제한이 있었다.In addition, due to the provision of a precision device such as the transfer unit, there is a narrow problem in which the image sensor can be inspected, and accordingly, there is a big limitation in increasing the amount of inspection per hour of the image sensor package.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 이미지센서 패키지의 검사에 사용되는 광원과 렌즈를 일체로 형성하여 검사 공간을 넓게 확보할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 유닛 및 이를 구비하는 이미지센서 패키지 검사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an image sensor package inspection unit and an image sensor having the same to form a light source and a lens integrally used for the inspection of the image sensor package to secure a wide inspection space The purpose is to provide a package inspection device.

또한, 광원과 렌즈를 일체로 형성함에 따라 렌즈의 최적 위치를 결정하기 위하여 별도로 구비되는 정밀 이송 장치를 제외시킬 수 있고, 이에 따라 한정된 공간 내에서 광원과 렌즈를 추가적으로 증가하여 배치할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 유닛 및 이를 구비하는 이미지센서 패키지 검사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, by forming the light source and the lens integrally, it is possible to exclude the precision transport device provided separately to determine the optimal position of the lens, and thus an image sensor that can additionally increase and arrange the light source and the lens in a limited space It is an object of the present invention to provide a package inspection unit and an image sensor package inspection apparatus having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛은 이미지센서 패키지가 전기 및 이미지 테스트를 위하여 안착되고, 가압에 의해 선택적으로 전기적 접속이 이루어지는 소켓 베이스와; 상기 이미지센서 패키지에 광을 조사하는 광원과; 상기 광원에 일체로 조립되어 상기 소켓 베이스와 대향되는 방향으로 구비되는 렌즈 어댑터와; 상기 렌즈 어댑터에 구비되는 렌즈와; 상기 광원과 이격되어 설치되고, 이미지센서 패키지가 소켓 베이스에 전기적으로 접속 되도록 가압하는 가압 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.The image sensor package inspection unit according to the present invention for achieving the above object is a socket base that is mounted for the electrical sensor and the image sensor package, and the electrical connection is selectively made by pressing; A light source for irradiating light onto the image sensor package; A lens adapter integrally assembled to the light source and provided in a direction opposite to the socket base; A lens provided in the lens adapter; It is installed spaced apart from the light source, characterized in that it comprises a pressing plate for pressing the image sensor package electrically connected to the socket base.

상기 렌즈 어댑터는 상기 광원에 나사결합되어 상기 광원과 렌즈 사이의 간격을 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.The lens adapter may be screwed to the light source to adjust a distance between the light source and the lens.

상기 렌즈는 렌즈 케이스 내에 구비되고, 상기 렌즈 케이스는 교체 가능하도록 상기 렌즈 어댑터에 나사결합되는 것을 특징으로 한다.The lens is provided in the lens case, the lens case is characterized in that the screw adapter is coupled to the lens adapter so as to be replaceable.

상기 렌즈 어댑터에는 프리즘 시트가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The lens adapter is characterized in that the prism sheet is further provided.

상기 가압 플레이트에는 상기 광원에서 조사되는 광이 상기 이미지센서 패키지로 조사되도록 투과시키는 투광부가 형성되는 것을 특징으로 한다.The pressing plate is characterized in that the light transmitting portion for transmitting so that the light irradiated from the light source to the image sensor package is formed.

상기 소켓 베이스 및 광원은 각각 한 쌍이 구비되고, 상기 가압 플레이트는 상기 한 쌍의 소켓 베이스에 안착되는 한 쌍의 이미지센서 패키지를 동시에 가압하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.The socket base and the light source are each provided with a pair, and the pressing plate is characterized in that it is provided to simultaneously press the pair of image sensor package seated on the pair of socket base.

이때 상기 가압 플레이트에는 상기 한 쌍의 광원에서 조사되는 광이 각각 한 쌍의 이미지센서 패키지로 조사되도록 투과시키는 한 쌍의 투광부가 형성되는 것을 특징으로 한다. At this time, the pressing plate is characterized in that a pair of light transmitting parts for transmitting so that the light irradiated from the pair of light sources to each of the pair of image sensor package is formed.

또한, 상기 가압 플레이트는 적어도 투광부를 유리로 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the pressing plate is characterized in that at least the light transmitting portion formed of glass.

그리고, 상기 가압 플레이트는 상기 투광부 주변의 가장자리 또는 투광부의 가장자리에 다수의 돌기를 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pressing plate is characterized in that a plurality of projections are formed on the edge of the periphery of the light transmitting portion or the edge of the light transmitting portion.

또한, 상기 가압 플레이트를 승하강 시키는 승강수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting means for raising and lowering the pressure plate is characterized in that it is further provided.

또한, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치는 이미지센서 패키지가 테스트를 위하여 안착되는 소켓 베이스가 구비되는 안착부와, 상기 이미지센서 패키지의 상부에 렌즈 및 광원을 구비하여 상기 이미지센서 패키지를 전기 및 이미지 테스트하는 검사부와, 상기 이미지 센서의 배향 정렬 상태에 따라 배향 정렬하고, 상기 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 테스터 모듈을 갖는 제어 및 처리 유닛을 포함하고, 검사부는 상기 이미지센서 패키지에 광을 조사하는 광원과, 상기 광원에 일체로 조립되어 상기 소켓 베이스와 대향되는 방향으로 구비되는 렌즈 어댑터와, 상기 렌즈 어댑터에 구비되는 렌즈와, 상기 광원과 이격되어 설치되고, 이미지센서 패키지가 소켓에 전기적으로 접속 되도록 가압하는 가압 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the image sensor package inspection apparatus according to the present invention includes a seating portion provided with a socket base on which the image sensor package is seated, and a lens and a light source on the image sensor package to provide electrical and And a control and processing unit having an inspection unit for performing an image test and a tester module for performing alignment and alignment tests according to the alignment alignment state of the image sensor, and performing an electrical and image test of the image sensor package. A light source for irradiating light, a lens adapter integrally assembled to the light source and provided in a direction opposite to the socket base, a lens provided in the lens adapter, and spaced apart from the light source, and an image sensor package is installed in the socket It includes a pressure plate for pressing to be electrically connected to the And that is characterized.

상기 소켓 베이스 및 광원은 각각 2열로 배열되는 다수 쌍이 구비되고, 상기 가압 플레이트는 쌍으로 구비되는 소켓 베이스에 안착되는 한 쌍의 이미지센서 패키지를 동시에 가압하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.The socket base and the light source are each provided with a plurality of pairs arranged in two rows, the pressing plate is characterized in that it is provided to simultaneously press a pair of image sensor package seated on the socket base provided in pairs.

이때 상기 가압 플레이트를 승하강 시키는 승강수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.At this time, the lifting means for raising and lowering the pressure plate is characterized in that it is further provided.

또한, 상기 이미지센서 패키지가 탑재되는 복수의 카세트와, 상기 카세트와 안착부 사이를 이동하며 상기 이미지센서 패키지를 이송시키기 위한 이송 유닛을 더 포함하고, 상기 이송 유닛은 상기 이미지센서 패키지를 파지하는 패키지 피커를 포함하고, 상기 패키지 피커는 상기 소켓 베이스에 대응되는 배치 및 개수로 구비되는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a plurality of cassettes on which the image sensor package is mounted, and a transfer unit configured to move the cassette and the seating portion and to transfer the image sensor package, wherein the transfer unit is a package for holding the image sensor package. Includes a picker, the package picker is characterized in that it is provided in a number and arrangement corresponding to the socket base.

본 발명에 따르면, 광원과 렌즈를 일체형으로 제작함에 따라 이미지센서 패키지의 검사에 필요한 공간을 줄일 수 있어 장치를 소형화시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, as the light source and the lens are manufactured integrally, the space required for the inspection of the image sensor package can be reduced, thereby miniaturizing the device.

또한, 광원에 렌즈를 일체로 조립시켜 이미지센서 패키지의 검사 공간을 줄임에 따라 한정된 공간 내에서 광원을 추가적으로 배치할 수 있는 공간을 확보하고, 다수의 이미지센서 패키지를 동시에 가압하여 소켓 베이스에 전기적으로 접속하도록 하는 가압 플레이트를 마련함에 따라 단위 시간당 이미지센서 패키지의 검사량을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by assembling the lens integrally with the light source to reduce the inspection space of the image sensor package, to secure a space for additional light source placement within a limited space, and to press a plurality of image sensor packages at the same time to the socket base electrically By providing a pressing plate to be connected there is an effect that can improve the inspection amount of the image sensor package per unit time.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you.

먼저, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛 및 이를 구비하는 이미지센서 패키지 검사 장치를 이용하여 검사하게 되는 이미지센서 패키지에 대하여 설명한다.First, an image sensor package inspected using an image sensor package inspecting unit and an image sensor package inspecting apparatus having the same will be described.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명에 적용되는 이미지센서 패키지의 단면도이다.1A to 1D are cross-sectional views of an image sensor package applied to the present invention.

이미지센서 패키지(100)는 웨이퍼 레벨에서 패키징 된 이미지센서 패키지, 예를들어 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP) 방식을 적용한 이미지센서 패키지를 포함한다. 특히, 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에는 이미지 센서 칩의 입출력 패드와 연결된 접속 단자가 하부면에 형성된 이미지센서 패키지가 적용될 수 있다. 예를 들어 도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같은 이미지센서 패키지가 적용될 수 있다.The image sensor package 100 includes an image sensor package packaged at a wafer level, for example, an image sensor package applying a chip scale package (CSP) scheme. In particular, the image sensor package inspection apparatus of the present invention may be applied to the image sensor package having a connection terminal connected to the input and output pad of the image sensor chip on the lower surface. For example, an image sensor package as shown in FIGS. 1A to 1D may be applied.

도 1a는 세라믹 리드레스 칩 캐리어(CLCC: ceramic leadless chip carrier)의 개략적인 단면도이다. 이미지센서 패키지(20)는 표면이 위쪽으로 향하도록 광 검출용 이미지 센서 칩(22)을 에폭시 등을 사용하여 세라믹 기판(21) 상에 실장하고 유리 덮개(24)로 덮는다. 그리고, 와이어 본딩(26)은 세라믹 기판(21)의 바닥에 형성된 접속 단자(27)와 연결되고, 접속 단자(27)에 의해 이미지센서 패키지(20)를 회로 기판에 연결시킨다.1A is a schematic cross-sectional view of a ceramic leadless chip carrier (CLCC). The image sensor package 20 mounts the light detecting image sensor chip 22 on the ceramic substrate 21 using an epoxy or the like so that the surface thereof faces upwards and covers the glass cover 24. The wire bonding 26 is connected to the connection terminal 27 formed on the bottom of the ceramic substrate 21, and connects the image sensor package 20 to the circuit board by the connection terminal 27.

도 1b는 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP) 방식을 이미지 센서 칩에 적용하는 경우이다. 도시된 바와 같이 이미지센서 패키지(30)는 하부면이 100㎛ 정도의 두께로 연마한 이미지 센서 칩(32)을 준비하고, 이미지 센서 칩(32)의 회로가 형성되어 있는 상부면에 에폭시와 같은 접착층(31)을 도포한 뒤 유리 기판(34)을 부착하고, 연마된 하부면에 에폭시와 같은 접착층(33)을 도포한 뒤 유리 웨이퍼(35)를 부착한다. 이후, 어느 정도 완만한 팁(tip) 각도를 갖는 다이싱 블레이드(dicing blade)를 이용해서 이미지 센서 칩(32)과 접착층(31) 사이의 영역을 제 거하여 이미지 센서 칩(32)의 상부면에 형성되어 있는 회로의 입출력 패드를 노출시킨다. 또한, 이미지 센서 칩(32), 접착층(33) 및 유리 웨이퍼(35)의 측면을 반도체 웨이퍼 절단기(dicing saw) 같은 장비에 의해 소정 각도로 경사지게 형성한다. 그리고, 노출된 이미지 센서 칩(32)의 입출력 패드에서 경사진 측면을 거쳐 유리 웨이퍼(35)의 하부면까지 금속 배선(36)을 형성한다. 이때, 금속 배선(36)은 노출된 센서 칩(32)의 입출력 패드에서 상기 경사진 측면을 거쳐 유리 웨이퍼(35)의 하부면까지 금속막을 형성하고, 금속막을 식각하여 원하는 패턴을 형성함으로써 형성된다. 마지막으로 유리 웨이퍼(35)의 하부면에 형성된 금속 배선(36)의 단부에 솔더 볼과 같은 접속 단자(37)를 형성한다. 추후, 접속 단자(37)는 외부 단자 또는 PCB 기판에 연결된다.1B illustrates a case in which a chip scale package (CSP) scheme is applied to an image sensor chip. As shown, the image sensor package 30 prepares an image sensor chip 32 whose lower surface is polished to a thickness of about 100 μm, and is made of epoxy on the upper surface where the circuit of the image sensor chip 32 is formed. After the adhesive layer 31 is applied, the glass substrate 34 is attached, and the glass wafer 35 is attached after the adhesive layer 33 such as epoxy is applied to the polished lower surface. Thereafter, a region between the image sensor chip 32 and the adhesive layer 31 is removed by using a dicing blade having a somewhat gentle tip angle to the upper surface of the image sensor chip 32. The input and output pads of the formed circuit are exposed. In addition, side surfaces of the image sensor chip 32, the adhesive layer 33, and the glass wafer 35 are formed to be inclined at a predetermined angle by a device such as a semiconductor wafer cutting saw. Then, the metal wires 36 are formed from the exposed input / output pads of the image sensor chip 32 to the lower surface of the glass wafer 35 via the inclined side surfaces. In this case, the metal wire 36 is formed by forming a metal film from the input / output pad of the exposed sensor chip 32 to the lower surface of the glass wafer 35 through the inclined side surface, and etching the metal film to form a desired pattern. . Finally, the connection terminal 37 like a solder ball is formed in the edge part of the metal wiring 36 formed in the lower surface of the glass wafer 35. Subsequently, the connecting terminal 37 is connected to an external terminal or a PCB board.

도 1c는 본 발명에 적용되는 이미지센서 패키지의 또 다른 예에 따른 단면도이다. 도시된 바와 같이 이미지센서 패키지(40)는 유리 기판(41)과, 유리 기판(41) 상에 형성된 금속 배선(44)과, 금속 배선(44)을 보호하기 위한 절연막(45)과, 유리 기판(41)과 플립칩 솔더 조인트(43)에 의해 전기적으로 연결된 이미지 센서 칩(42)과, 이미지 센서 칩(42)의 바깥쪽에 형성되어 인쇄 회로 기판과 연결할 수 있는 솔더 볼과 같은 접속 단자(47)를 포함한다. 한편, 유리 기판(41)과 이미지 센서 칩(42) 사이에는 더스트 시일층(46)이 형성되어 유리 기판(41)과 이미지 센서 칩(42) 사이에 형성된 공간 내에 이물질이 유입되는 것을 방지한다.1C is a cross-sectional view according to another example of an image sensor package applied to the present invention. As shown, the image sensor package 40 includes a glass substrate 41, a metal wiring 44 formed on the glass substrate 41, an insulating film 45 for protecting the metal wiring 44, and a glass substrate. An image sensor chip 42 electrically connected by the 41 and the flip chip solder joint 43, and a connection terminal 47 such as a solder ball formed on the outside of the image sensor chip 42 to be connected to a printed circuit board. ). Meanwhile, a dust seal layer 46 is formed between the glass substrate 41 and the image sensor chip 42 to prevent foreign matter from flowing into the space formed between the glass substrate 41 and the image sensor chip 42.

도 1d는 본 발명에 적용되는 이미지센서 패키지의 또 다른 예에 따른 단면도이다. 도시된 바와 같이 이미지센서 패키지(50)는 유리 기판(51)과, 유리 기판(51) 상에 형성된 금속 배선(54)과, 금속 배선(54)을 보호하기 위한 절연막(55)과, 유리 기판(51)과 플립칩 솔더 조인트(53)에 의해 전기적으로 연결된 이미지 센서 칩(52)과, 이미지 센서 칩(52)의 바깥쪽에서 금속 배선(54) 상에 실장된 수동 소자(58)와 접속 단자(57)를 포함한다.1D is a cross-sectional view according to another example of an image sensor package applied to the present invention. As shown, the image sensor package 50 includes a glass substrate 51, a metal wiring 54 formed on the glass substrate 51, an insulating film 55 for protecting the metal wiring 54, and a glass substrate. The image sensor chip 52 electrically connected by the 51 and the flip chip solder joint 53, the passive element 58 and the connection terminal mounted on the metal wiring 54 on the outside of the image sensor chip 52. (57).

물론 본 발명에 적용되는 이미지센서 패키지는 상기 도 1a 내지 도 1d에서 제시된 이미지센서 패키지에 한정되는 것이 아니라, 다양하게 실시될 수 있는 COB(Chip On Board) 방식의 이미지센서 패키지 또는 TSV(Through Silicon Via) 방식의 이미지센서 패키지 또는 칩 정도의 크기로 제조되는 CSCM(Chip Scale Camera Moduile) 등이 적용될 수 있다.Of course, the image sensor package applied to the present invention is not limited to the image sensor package shown in FIGS. 1A to 1D, but may be variously implemented on a chip on board (COB) type image sensor package or TSV (Through Silicon Via). ) Or an image sensor package or a chip scale camera module (CSCM) manufactured in a chip size may be applied.

도 2는 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛의 개략적인 구성을 도시하는 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 소켓 베이스의 요부를 도시하는 개략적인 단면도이고, 도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 가압 플레이트 다양한 실시예에 따른 저부를 보여주는 저부 사시도이다.2 is a plan view showing a schematic configuration of an image sensor package inspection apparatus according to the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an image sensor package inspection unit according to the present invention, and FIG. Fig. 5A and 5B are bottom perspective views showing bottoms according to various embodiments of the pressure plates according to the present invention.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치는 테스트 전후의 이미지센서 패키지(100)가 안착되는 복수의 트레이(110)가 탑재된 복수의 카세트(120a 내지 120d)와, 이미지센서 패키지(100)가 테스트를 위하여 안착되는 안착부(200)와, 안착부(200)에 안착된 이미지센서 패키지(100)에 대해 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 검사부(300)와, 카세트(120a 내지 120d) 내에 탑재된 트레이(110)와 안착부(200) 사이에서 이미지센서 패키지(100)를 이송시키는 이송 유닛(400)과, 이미지센서 패키지(100)의 이송, 정렬 및 위치 제어의 기능을 하는 핸들러 모듈과, 이미지센서 패키지(100)의 전기 및 이미지 테스트를 담당하는 테스터 모듈이 결합된 제어 및 처리 유닛(500)을 포함한다.As shown in the drawings, the image sensor package inspection apparatus according to the present invention includes a plurality of cassettes 120a to 120d mounted with a plurality of trays 110 on which the image sensor package 100 is mounted before and after the test, and the image sensor package. The inspection unit 300 that performs electrical and image tests on the seating unit 200 to which the 100 is seated for the test, the image sensor package 100 seated on the seating unit 200, and the cassettes 120a to 120d. A transfer unit 400 for transferring the image sensor package 100 between the tray 110 and the seating part 200 mounted in the upper part), and the transfer, alignment and position control of the image sensor package 100. The control and processing unit 500 is coupled to the module and the tester module responsible for electrical and image testing of the image sensor package 100.

이미지센서 패키지(100)가 검사를 위하여 안착되는 안착부(200)는 한 쌍의 안착대(210)와, 한 쌍의 안착대(210)가 양 대향 단부에 각각 배치된 회전암(220)과, 회전암(220)의 중심에 마련된 회전축(230)과, 회전축을 구동하여 회전암(220)을 회전시키는 모터(미도시)를 포함한다. 회전암(220)의 양 단부에 배치된 각각의 안착대(210)에는 2열로 배열되는 다수 쌍, 예를 들어 여섯 쌍의 소켓 베이스(240)가 탈착 가능하게 또는 일체로 장착되어 있다. 회전암(220)은 이미지센서 패키지 검사 장치의 전후로 연장되어 그의 양 단부에 배치된 각각의 안착대(210)를 장치의 전후방에 각각 위치시킨다. 이때, 회전암(220)은 그의 중심에 마련된 회전축(230)을 중심으로 모터에 의해 180도씩 왕복 회전하게 된다. 이에 따라, 전후방에 위치되는 안착대(210)의 위치는 서로 바뀌게 된다.The seating unit 200 in which the image sensor package 100 is seated for inspection may include a pair of seating posts 210 and a pair of seating posts 210 having rotation arms 220 disposed at opposite ends, respectively. , A rotation shaft 230 provided at the center of the rotation arm 220, and a motor (not shown) for rotating the rotation arm 220 by driving the rotation shaft. Each seating stand 210 disposed at both ends of the rotary arm 220 is detachably or integrally mounted with a plurality of pairs, for example, six pairs of socket bases 240 arranged in two rows. Rotating arm 220 extends back and forth of the image sensor package inspection device to position each seating table 210 disposed at both ends thereof in front and rear of the device, respectively. At this time, the rotary arm 220 is rotated reciprocally by 180 degrees by a motor about the rotary shaft 230 provided in the center thereof. Accordingly, the positions of the seating table 210 located in the front and rear are changed to each other.

도 4에 도시된 바와 같이 상기 소켓 베이스(240)는 상부면이 개방된 오목부(242)가 형성되고 관통공이 형성된 소켓 몸체(241)와, 상기 소켓 몸체(241)의 관통공에 끼워져 상향으로 배치되어 이미지센서 패키지(100)와 전기적으로 접속하는 접속 부재로서 양 단부가 탄성을 갖고 신축 가능한 복수개의 상부 포고핀(244)(pogo pin)과, 상기 소켓 몸체(241)에 대해 상하로 이동 가능하게 상기 오목부(242) 내에 삽입된 안착판(246)과, 상기 소켓 몸체(241)와 안착판(246) 사이에 개재된 스프링과 같은 복수개의 탄성 부재(248)와, 상기 소켓 몸체(241)의 바닥면에 부착된 소켓 인쇄 회로 기판(249)을 포함한다.As shown in FIG. 4, the socket base 240 has a concave portion 242 having an open upper surface and is formed through a socket body 241 having a through hole and a through hole of the socket body 241. Arranged and electrically connected to the image sensor package 100, a plurality of upper and lower pogo pins (244) (pogo pin) that is elastic and stretchable at both ends, and can be moved up and down with respect to the socket body 241 A seat plate 246 inserted into the recess 242, a plurality of elastic members 248 such as a spring interposed between the socket body 241 and the seat plate 246, and the socket body 241. Socket printed circuit board 249 attached to the bottom surface.

상기 안착판(246)에는 상부면이 개방되어 이미지센서 패키지(100)가 안착되는 리세스(247)가 형성된다. 상기 리세스(247)는 이미지센서 패키지(100)에 대응하는 크기 및 형상을 갖되 상부 측면에는 경사면(247a)이 형성된다. 이는 상기 리세스(247)의 입구를 이미지센서 패키지(100)보다 다소 크게 하여, 이미지센서 패키지(100)가 상기 리세스(247) 내에 안착되는 것을 안내하는 역할을 한다. 또한, 상기 안착판(246)에는 상하로 관통된 복수개의 관통홀이 형성되어 상기 상부 포고핀(244)이 이에 삽입되어 상기 안착판(246)의 바닥면(247b)으로 노출된다. 특히, 상기 안착판(246)의 바닥면(247b) 중심부에는 이미지센서 패키지(100) 하부면과 접촉 및 지지하기 위한 볼록부 형상의 패키지 지지면(247c)이 상부로 돌출 형성된다.An upper surface of the seating plate 246 is opened to form a recess 247 on which the image sensor package 100 is seated. The recess 247 has a size and shape corresponding to the image sensor package 100, but an inclined surface 247a is formed at an upper side thereof. This serves to guide the image sensor package 100 to be seated in the recess 247 by making the inlet of the recess 247 somewhat larger than the image sensor package 100. In addition, a plurality of through holes penetrated up and down is formed in the seating plate 246 so that the upper pogo pin 244 is inserted therein and exposed to the bottom surface 247b of the seating plate 246. In particular, a convex package supporting surface 247c protrudes upward from the center of the bottom surface 247b of the seating plate 246 to contact and support the lower surface of the image sensor package 100.

상기 소켓 몸체(241)의 관통공에 대응하는 위치의 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부면에는 상부 접점 패드(245a)가 형성되고, 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부면에는 상기 상부 접점 패드(245a)와 연결된 하부 접점 패드(245b)가 형성된다.An upper contact pad 245a is formed on an upper surface of the socket printed circuit board 249 at a position corresponding to a through hole of the socket body 241, and an upper surface of the upper surface of the socket printed circuit board 249 is formed on the upper surface of the socket printed circuit board 249. The lower contact pad 245b connected to the contact pad 245a is formed.

이와 같이 구성된 소켓 베이스(240) 상에, 구체적으로는 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(100)가 안착되면 이미지센서 패키지(100)의 이미지센서 칩의 하부면이 먼저 접촉하게 된다. 상기 안착판(246)의 하부면과 상기 오목부(242)의 바닥면 사이에 구비된 탄성 부재(248)는 상기 안착판(246)을 상향으로 편의시킨다. 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(100)가 안착되면, 이미지센서 패키지(100)의 접속 단자보다 높은 위치에 있는 이미지센서 칩의 하부면이 상기 안착판(246)의 패키지 지지면(247c) 상에 놓여진다. 이때, 접속 단자는 아직 상부 포고핀(244)의 상단 접점부(244c)와 이격되어 있다. 이후에, 후술하는 가압 플레이트(350)에 의해 이미지센서 패키지(100)가 하향으로 가압되면, 안착판(246)이 하강하면서 상부 포고핀(244)의 상단 이 안착판(246)의 바닥면(247b) 위로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지(100)의 접속 단자(47)와 접속이 이루어진다. Specifically, when the image sensor package 100 is seated on the socket base 240 configured as described above, the lower surface of the image sensor chip of the image sensor package 100 comes into contact first. An elastic member 248 provided between the bottom surface of the seating plate 246 and the bottom surface of the recess 242 biases the seating plate 246 upward. When the image sensor package 100 is seated on the seating plate 246, the lower surface of the image sensor chip at a position higher than the connection terminal of the image sensor package 100 is the package support surface 247c of the seating plate 246. ) Is placed on. At this time, the connection terminal is still spaced apart from the upper contact portion 244c of the upper pogo pin 244. Subsequently, when the image sensor package 100 is pressed downward by the pressing plate 350 to be described later, while the seating plate 246 descends, the upper surface of the upper pogo pin 244 is the bottom surface of the seating plate 246 ( 247b) is protruded to be connected to the connection terminal 47 of the image sensor package 100.

이때, 상부 포고핀(244)의 하단은 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부면에 형성된 상부 접점 패드(245a)와 접촉하게 된다. 이에 따라서, 상기 이미지센서 패키지(100)의 접속 단자(47)는 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부면에 형성된 상기 상부 접점 패드(245a)와 연결된 하부 접점 패드(245b)까지 전기적으로 연결된다. 상기 하부 접점 패드(245b)는 후술하는 하부 지지대(310)에 설치된 접촉 부재인 하부 포고핀(311)을 통하여 상기 제어 및 처리 유닛(500)까지 전기적으로 연결된다.In this case, the lower end of the upper pogo pin 244 is in contact with the upper contact pad 245a formed on the upper surface of the socket printed circuit board 249. Accordingly, the connection terminal 47 of the image sensor package 100 is electrically connected to the lower contact pad 245b connected to the upper contact pad 245a formed on the lower surface of the socket printed circuit board 249. . The lower contact pad 245b is electrically connected to the control and processing unit 500 through a lower pogo pin 311, which is a contact member installed on a lower support 310, which will be described later.

본 실시예에서 제시된 소켓 베이스(240)는 본 발명을 구현시키는 일예를 보여주는 것으로서, 소켓 베이스(240)의 구성이 전술된 실시예에 한정되지 않고, 이미지센서 패키지의 전기 테스트 및 이미지 테스트를 위하여 이미지센서 패키지가 안착될 수 있는 구성이라면 다양하게 변경되어 실시될 수 있을 것이다.The socket base 240 presented in this embodiment shows an example for implementing the present invention, the configuration of the socket base 240 is not limited to the above-described embodiment, the image for the electrical test and the image test of the image sensor package If the sensor package is a configuration that can be seated may be implemented in a variety of changes.

다음으로, 이송 유닛(400)은 회전암(220)의 양 대향 단부에 각각 마련된 소켓 베이스(240) 중에서 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)와 제 1 내지 제 4 카세트(120a 내지 120d) 사이에 구비되어 이들 사이에 이미지센서 패키지(100)를 이송한다. 다시 도 2를 참조하면, 이송 유닛(400)은 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치의 좌우 벽면에 양 대향 단부가 고정되도록 횡방향으로 연장 형성된 이송 가이드 레일(420)과, 이송 가이드 레일(420) 상에 장착되어 이를 따라 횡방향으로 이동하는 이송 가이드(440)와, 이송 가이드(440)의 일측에 전후로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 장착부(460)와, 패키지 피커 장착부(460)의 전방면에 상하로 이동 가능하기 장착된 복수개의 패키지 피커(470)를 포함한다. 패키지 피커(470)는 패키지 피커 장착부(460)의 전면에 상하로 이동 가능하고 회전 가능하게 구성되어 이미지센서 패키지(100)를 진공 흡착하여 파지한다. 즉, 패키지 피커 장착부(460)는 이송 가이드 레일(420) 상에서 좌우 횡방향으로 이동하는 이송 가이드(440) 상에서 전후 방향으로 이동할 수 있고, 패키지 피커(470)는 패키지 피커 장착부(460)에 대해 수직으로 이동할 수 있다.Next, the transfer unit 400 includes the socket base 240 and the first to fourth cassettes positioned at the front end of the rotary arm 220 among the socket bases 240 provided at opposite ends of the rotary arm 220, respectively. It is provided between (120a to 120d) to transfer the image sensor package 100 between them. Referring again to FIG. 2, the transfer unit 400 includes a transfer guide rail 420 and a transfer guide rail 420 extending laterally so that opposite ends are fixed to left and right walls of the image sensor package inspection apparatus of the present invention. On the front surface of the package guider mounting portion 460 and the package picker mounting portion 460 mounted on the transfer guide 440, which is moved laterally along the package guide, movably mounted to one side of the transfer guide 440 It includes a plurality of package picker 470 mounted to be movable up and down. The package picker 470 is configured to be movable up and down and rotatable in front of the package picker mounting part 460 to vacuum-adsorb and hold the image sensor package 100. That is, the package picker mounting portion 460 may move in the front-rear direction on the transfer guide 440 moving in the left and right transverse direction on the transfer guide rail 420, the package picker 470 is perpendicular to the package picker mounting portion 460 Can be moved.

이때 상기 패키지 피커(470)의 배치 및 설치 개수는 상기 소켓 베이스(240)에 대응되는 배치 및 개수로 구비되는 것이 바람직하다. 예를 들어 도면에 도시된 바와 같이 소켓 베이스(240)가 2열로 여섯 쌍이 배열되는 경우라면, 패키지 피커(470)도 마찬가지로 여섯 쌍의 패키지 피커(470)가 2열로 배열될 수 있다.At this time, the arrangement and installation number of the package picker 470 is preferably provided in the arrangement and the number corresponding to the socket base 240. For example, if six sockets are arranged in two rows as shown in the drawing, the pair of package pickers 470 may be arranged in two rows.

한편, 정렬용 카메라(490)는 회전축(230)을 중심으로 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)에 인접한 위치, 예를 들어 그의 좌측 또는 우측에 상부를 향하여 고정 설치된다. 정렬용 카메라(490)는 패키지 피커(470)에 의해 파지된 이미지센서 패키지(100)의 하부면을 촬영한 후 촬영한 이미지 신호를 제어 및 처리 유닛(500)으로 보낸다. 제어 및 처리 유닛(500)은 핸들러 모듈이 촬영된 이미 지센서 패키지(100)의 이미지 신호를 분석하여 센서의 배향 정렬 상태를 인식한다. 이후, 이미지센서 패키지(100)가 오정렬되어 있으면 이미지센서 패키지(100)의 배향을 정렬한다. 이는 이미지센서 패키지(100)를 소켓 베이스(240)의 안착판(250)에 정확하게 안착시키기 위한 것이다.On the other hand, the alignment camera 490 is fixedly installed upwardly at a position adjacent to the socket base 240 positioned at the front end of the rotary arm 220 about the rotation axis 230, for example, at the left or the right thereof. . The alignment camera 490 photographs the lower surface of the image sensor package 100 held by the package picker 470 and then sends the captured image signal to the control and processing unit 500. The control and processing unit 500 analyzes the image signal of the image sensor package 100 in which the handler module is photographed to recognize the alignment alignment state of the sensor. Then, if the image sensor package 100 is misaligned, the orientation of the image sensor package 100 is aligned. This is to accurately seat the image sensor package 100 on the seating plate 250 of the socket base 240.

또한, 이송 가이드(440)의 타측은 전방으로 길게 연장되고, 타측의 전방면에는 트레이 피커(480)가 상하로 이동 가능하게 장착되어 있다. 트레이 피커(480)는 이송 가이드(440)에 의해 제 1 내지 제 4 카세트(120a 내지 120d) 사이를 좌우 횡방향으로 이동하고 상하로 이동하면서 카세트 내의 빈 트레이를 파지하여 이동시키는 역할을 한다. 트레이 피커(480)도 진공 흡착을 이용하거나, 클램프를 이용하여 트레이(110)를 파지할 수 있다.In addition, the other side of the transfer guide 440 is extended in the front, the tray picker 480 is mounted on the other front side to be movable up and down. The tray picker 480 serves to grip and move the empty tray in the cassette while moving between the first to fourth cassettes 120a to 120d in the horizontal direction and the vertical direction by the transfer guide 440. The tray picker 480 may also hold the tray 110 by using vacuum suction or by using a clamp.

이송 유닛(400)을 포함한 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 횡방향, 전후 방향 및 상하 방향 이동과 수직 축에 대한 회전을 위한 모터, 유압 또는 공압 실린더와 같은 구동부에 대한 구성은 본 기술 분야에서 통상 잘 알려진 기술이므로 여기에서 그 구성 및 작동 관계에 대한 설명은 생략하기로 한다.In the image sensor package inspection device of the present invention including the transfer unit 400, the configuration of the drive unit, such as a motor, hydraulic or pneumatic cylinder for the transverse, front and rear and vertical movement and rotation about the vertical axis is Since the technology is generally well known, a description of the configuration and operation relationship will be omitted here.

이송 유닛(400)을 이용하여 회전축(230)을 중심으로 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)의 안착판(250) 상에 제 1 카세트(120a) 내의 이미지센서 패키지(100)를 올려놓으면, 회전암(220)은 180°회전하여 소켓 베이스(240)와 그에 안착된 이미지센서 패키지(100)를 검사부(300)로 이동시킨다.The image sensor package in the first cassette 120a on the seating plate 250 of the socket base 240 positioned at the front end of the rotary arm 220 using the transfer unit 400. When the 100 is placed, the rotary arm 220 rotates 180 ° to move the socket base 240 and the image sensor package 100 mounted thereon to the inspection unit 300.

이송된 소켓 베이스(240)는 검사부(300)와 함께 작동하여 이미지센서 패키지(100)는 전기 및 이미지 테스트를 받게 된다. 따라서, 소켓 베이스(240)는 검사 부(300)와 함께 하나의 이미지센서 패키지 검사 유닛을 이루게 된다.The transferred socket base 240 operates together with the inspection unit 300 such that the image sensor package 100 is subjected to electrical and image tests. Therefore, the socket base 240 forms an image sensor package inspection unit together with the inspection unit 300.

도 3에 도시된 바와 같이, 검사부(300)는 상기 이미지센서 패키지(100)에 광을 조사하는 광원(320)과, 상기 광원(320)에 일체로 조립되어 상기 소켓 베이스(240)와 대향되는 방향으로 구비되는 렌즈 어댑터(330)와, 상기 렌즈 어댑터(330)에 구비되는 렌즈(340)와, 상기 광원(320)과 이격되어 설치되고, 이미지센서 패키지(100)가 소켓 베이스(240)에 전기적으로 접속 되도록 가압하는 가압 플레이트(350)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the inspection unit 300 is integrated with the light source 320 that irradiates light onto the image sensor package 100 and the light source 320 to face the socket base 240. A lens adapter 330 provided in a direction, a lens 340 provided in the lens adapter 330, and spaced apart from the light source 320, and the image sensor package 100 is mounted on the socket base 240. It includes a pressure plate 350 for pressing to be electrically connected.

광원(320)은 이미지센서 패키지(100)의 이미지 테스트에 필요한 광을 제공하는 수단으로서, 상기 소켓 베이스(240)와 대향되는 상부에 구비된다. 광원(320)으로는 이미지센서 패키지(100)의 이미지 테스트를 실시할 수 있는 광을 제공한다면 어떠한 광원이 사용되어도 무방하고, 예를 들어 백열등, 백색 LED 등이 사용될 수 있다. 이때 상기 광원(320)은 상호 간에 소정간격 이격 배치되도록 다수 쌍, 예를 들어 여섯 쌍이 2열로 배열된다.The light source 320 is a means for providing the light required for the image test of the image sensor package 100, and is provided on an upper side of the socket base 240. As the light source 320, any light source may be used as long as it provides light for performing an image test of the image sensor package 100. For example, an incandescent lamp, a white LED, and the like may be used. At this time, the light source 320 is arranged in a plurality of pairs, for example six pairs in two columns so as to be spaced apart from each other by a predetermined interval.

렌즈 어댑터(330)는 상기 소켓 베이스(240)와 대향되는 방향으로 상기 광원(320)에 일체로 조립된다. 이때 렌즈 어댑터(330)는 상기 광원(320)의 외주연에 나사결합되어 렌즈 어댑터(330)의 회전에 의해 상기 광원(320)과 렌즈(340) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 한다.The lens adapter 330 is integrally assembled to the light source 320 in a direction opposite to the socket base 240. In this case, the lens adapter 330 is screwed to the outer circumference of the light source 320 to adjust the distance between the light source 320 and the lens 340 by the rotation of the lens adapter 330.

렌즈(340)는 광원(320)에서 발광되는 광을 이미지센서 패키지(100)에 최적화시켜 조사하기 위한 수단으로써, 예를 들어 광원(320)에서 발광되는 광을 포커싱시키는 볼록렌즈가 적어도 하나 이상 사용될 수 있다. 이때 렌즈(340)는 렌즈 케이 스(341) 내에 구비되고, 상기 렌즈 케이스(341)가 상기 렌즈 어댑터(330)의 내주연에 나사결합되어 교체 가능하고, 광원(320)과 렌즈(340) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 한다.The lens 340 is a means for optimizing and irradiating the light emitted from the light source 320 to the image sensor package 100. For example, at least one convex lens for focusing the light emitted from the light source 320 may be used. Can be. In this case, the lens 340 is provided in the lens case 341, the lens case 341 is screwed to the inner circumference of the lens adapter 330 and replaceable, and between the light source 320 and the lens 340. Allow to adjust the spacing of

또한, 상기 렌즈 어댑터(330)에는 광원에서 조사되어 산란된 광을 보정해 주기 위하여 프리즘 시트(Prism Sheet)(331)를 더 구비시킬 수 있다.In addition, the lens adapter 330 may further include a prism sheet 331 to correct light scattered by the light source.

가압 플레이트(350)는 이미지센서 패키지(100)가 소켓 베이스(240)에 전기적으로 접속 되도록 가압하는 수단으로서, 상기 광원(320)에서 조사되는 광이 상기 이미지센서 패키지(100)로 조사되도록 투과시키는 투광부(351)가 형성된다. 이때 투광부(351)의 개수 및 배치 위치는 상기 광원(320) 및 소켓 베이스(240)의 개수 및 배치 위치와 대응되는 것이 바람직하다. 만약, 상기 가압 플레이트(350)가 한 쌍의 이미지센서 패키지(100)를 가압하도록 다수개가 구비된다면, 각각의 가압 플레이트(350)에는 상기 한 쌍의 광원(320)에서 조사되는 광이 각각 한 쌍의 이미지센서 패키지(100)로 조사되도록 투과시키는 한 쌍의 투광부(351)가 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 하나의 가압 플레이트(350)가 다수 쌍의 이미지센서 패키지(100)를 가압하도록 구비된다면, 가압 플레이트(350)에는 다수 쌍의 광원(320)에서 조사되는 광이 각각 다수 쌍의 이미지센서 패키지(100)로 조사되도록 투과시키는 다수 쌍의 투광부(351)가 형성되는 것이 바람직하다.The pressing plate 350 is a means for pressing the image sensor package 100 to be electrically connected to the socket base 240, and transmits the light emitted from the light source 320 to the image sensor package 100. The light transmitting part 351 is formed. In this case, the number and arrangement positions of the light transmitting unit 351 may correspond to the number and arrangement positions of the light source 320 and the socket base 240. If a plurality of pressing plates 350 are provided to press the pair of image sensor packages 100, each press plate 350 has a pair of light irradiated from the pair of light sources 320. It is preferable that a pair of light transmitting parts 351 are formed to transmit the light to the image sensor package 100. In addition, when one pressing plate 350 is provided to press the plurality of pairs of the image sensor package 100, the pressing plate 350, the light irradiated from the plurality of pairs of light sources 320, each of the plurality of pairs of image sensor package It is preferable that a plurality of pairs of light transmitting parts 351 are formed to transmit the light to be irradiated to 100.

상기 가압 플레이트(350)는 상기 이미지센서 패키지(100)를 가압할 수 있다면 어떠한 재료로 제조되어도 무방하나, 적어도 상기 투광부(351)는 광원(320)에서 조사된 광을 투과시키는 재료, 예를 들어 유리로 형성하는 것이 바람직하다.The pressing plate 350 may be made of any material as long as it can pressurize the image sensor package 100, but at least the light transmitting part 351 may be a material that transmits light emitted from the light source 320. For example, it is preferable to form with glass.

상기 가압 플레이트(350)는 상기 이미지센서 패키지(100)를 가압하는 부분, 예를 들어 도 5a와 같이 투광부(351)의 크기가 이미지센서 패키지(100)보다 작은 경우에는 투광부(351) 주변의 가장자리 또는 도 5b와 같이 투광부(351)의 크기가 이미지센서 패키지(100)보다 큰 경우에는 투광부(351)의 가장자리에 일정한 높이로 형성되는 다수의 돌기(353)를 형성하여 가압 플레이트(350)와 이미지센서 패키지(100)의 접촉 부위를 최소화시켜 정전기와 같은 테스트에 유해할 수 있는 조건을 최소화하는 것이 바람직하다.The pressing plate 350 is a portion for pressing the image sensor package 100, for example, when the size of the light transmitting unit 351 is smaller than that of the image sensor package 100 as shown in FIG. 5A, around the light transmitting unit 351. When the size of the light transmitting portion 351 is larger than the image sensor package 100 as shown in FIG. 5B, a plurality of protrusions 353 are formed at the edges of the light transmitting portion 351 to form a pressing plate. It is desirable to minimize the contact area between the 350 and the image sensor package 100 to minimize the conditions that may be harmful to the test, such as static electricity.

그리고, 상기 가압 플레이트(350)를 승하강시켜 이미지센서 패키지(100)를 가압시키는 승강수단(360)이 더 구비된다. 이때 상기 승강수단(360)은 상기 가압 플레이트(350)를 승하강시킬 수 있는 수단이면 어떠하여도 무방하나, 한정된 공간 내에서 설치되는 공간을 최소화하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 승강수단(360)으로 실린더를 적용하였다. Then, the elevating means 360 for lifting the pressing plate 350 to pressurize the image sensor package 100 is further provided. At this time, the elevating means 360 may be any means capable of elevating the pressure plate 350, but it is preferable to minimize the space installed in the limited space. In the present invention, a cylinder is applied as the lifting means 360.

또한, 본 발명은 상기 가압 플레이트(350)의 하부에 하부 지지대(310)를 더 포함한다.In addition, the present invention further includes a lower support 310 on the lower portion of the pressing plate 350.

하부 지지대(310)에는 적어도 2개의 실린더(314)가 구비되고, 실린더(314)의 피스톤(316) 선단에 접속판(312)의 양 단부가 고정되어 실린더(314)의 작동으로 접속판(312)은 상하 이동하게 된다. 접속판(312)에는 접속판(312)과 가압 플레이트(350) 사이에 소켓 베이스(240)가 위치할 때 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부 접점 패드(245b)와 대응하는 위치에 하부 포고핀(311)이 설치된다. 특히, 하부 포고핀(311)은 그의 상단이 접속판(312)의 상부면에 돌출되도록 설치된다. 하부 포고 핀(311) 역시 전술된 상부 포고핀(244)과 유사하게 양 단부가 탄성을 갖고 신축 가능하게 구비된다. 이에 따라서, 실린더(314)의 작동으로 접속판(312)이 상향 이동하여 소켓 베이스(240)의 하부면과 접촉 및 지지하게 되면 하부 포고핀(311)과 하부 접점 패드(245b)가 탄성 접촉되므로 이들 사이에 접속이 일정하게 유지된다.The lower support 310 is provided with at least two cylinders 314, and both ends of the connection plate 312 are fixed to the front end of the piston 316 of the cylinder 314 so that the connection plate 312 is operated by the operation of the cylinder 314. ) Will move up and down. The connecting plate 312 has a lower pogo pin at a position corresponding to the lower contact pad 245b of the socket printed circuit board 249 when the socket base 240 is positioned between the connecting plate 312 and the pressure plate 350. 311 is provided. In particular, the lower pogo pin 311 is installed so that the upper end thereof protrudes on the upper surface of the connecting plate 312. The lower pogo pin 311 is also provided elastically and both ends are elastically similar to the upper pogo pin 244 described above. Accordingly, when the connecting plate 312 is moved upward by the operation of the cylinder 314 to contact and support the lower surface of the socket base 240, the lower pogo pin 311 and the lower contact pad 245b are elastically contacted. The connection is kept constant between them.

또한, 제어 및 처리 유닛(500)은 이미지센서 패키지(100)의 이송, 정렬 및 위치를 제어하는 핸들러 모듈과, 이미지센서 패키지(100)의 전기 및 이미지 테스트를 담당하는 테스터 모듈이 결합된 형태이다. 즉, 핸들러 모듈은 제 1 내지 제 4 카세트(120a 내지 120d)에 설치된 엘리베이터, 회전암(220), 이송 유닛(400), 접속판(312), 가압 플레이트(350) 등의 작동을 제어한다. 테스터 모듈은 광원(320)의 점등을 제어하고, 소켓 베이스(240)의 상부 포고핀(244)에 일정한 기준 진압 및 전류를 인가하고 그에 따른 이미지센서 패키지(100)의 출력 신호를 받아 이를 처리하여 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부를 판단하고, 정렬용 카메라(490)로부터 신호를 받아 이미지센서 패키지(100)의 이미지 처리를 수행한다. 이들 핸들러 모듈 및 테스터 모듈은 서로 통신하여 테스터 모듈에서 판단된 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부 및 정렬 여부에 따라서 핸들러 모듈은 이송 유닛(400)이 이미지센서 패키지(100)를 소정 위치로 이송 및 정렬시키게 된다.In addition, the control and processing unit 500 is a combination of a handler module for controlling the transfer, alignment and position of the image sensor package 100, and a tester module for electrical and image testing of the image sensor package 100. . That is, the handler module controls the operation of the elevator, the rotary arm 220, the transfer unit 400, the connecting plate 312, the pressing plate 350, and the like installed in the first to fourth cassettes 120a to 120d. The tester module controls the lighting of the light source 320, applies a constant reference suppression and current to the upper pogo pin 244 of the socket base 240, and receives and processes the output signal of the image sensor package 100 accordingly. It determines whether the image sensor package 100 is defective, and receives a signal from the alignment camera 490 to perform image processing of the image sensor package 100. The handler module and the tester module communicate with each other so that the handler module transfers the image sensor package 100 to a predetermined position according to whether the image sensor package 100 is defective or aligned according to the tester module. Will be aligned.

따라서, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치는 이미지센서 패키지(100)의 전기 및 이미지 테스트가 모두 수행된다. 전기 테스트는 예를 들어 이미지센서 패키지(100)의 접속 단자를 통하여 각 입출력 패드에 일정한 전류 및 전압을 인가하여 출력되는 결과 값이 최초 설정된 값과 비교하여 그 차이의 정도에 따 라 불량 여부를 판단하는 전류 및 전압 승인 검사(current and power approval tests)를 수행한다. 또한, 이미지 테스트는 통상의 LCD와 같은 표시 장치에서와 유사하게 이미지센서 패키지(100)로 촬영한 이미지에 흑점 또는 얼룩의 유무에 따라 불량 여부를 판단한다. 전술된 검사부(300)에서와 같이 테스트가 이루어지는 이미지센서 패키지(100)의 상부에 구비된 광원(320)이 일정한 양의 광을 조사하면서 테스트가 이루어진다. 이때, 이미지센서 패키지(100)와 광원(320) 사이에는 이미지센서 패키지(100)에 최적화된 렌즈(340)가 렌즈 어댑터(330)를 통하여 위치된다. 광을 수렴한 이미지센서 패키지(100)에 광의 진행을 방해하는 물리적 및 전기적인 문제가 있는지 여부에 대해서 제어 및 처리 유닛(500) 내의 테스터 모듈이 이미지센서 패키지(100)의 출력 이미지를 신호 처리하여 판단한다.Therefore, in the image sensor package inspection apparatus according to the present invention, both electrical and image tests of the image sensor package 100 are performed. In the electrical test, for example, a result of applying a constant current and voltage to each input / output pad through the connection terminal of the image sensor package 100 is compared with the initially set value, and determines whether or not it is defective according to the degree of difference. Perform current and power approval tests. In addition, the image test determines whether there is a defect according to the presence or absence of black spots or spots on the image taken by the image sensor package 100 similarly to a display device such as a conventional LCD. As in the inspection unit 300 described above, the test is performed while the light source 320 provided on the upper part of the image sensor package 100 subjected to the test irradiates a predetermined amount of light. In this case, a lens 340 optimized for the image sensor package 100 is positioned between the image sensor package 100 and the light source 320 through the lens adapter 330. The tester module in the control and processing unit 500 signals the output image of the image sensor package 100 as to whether or not there is a physical and electrical problem in the image sensor package 100 that converges the light. To judge.

본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 검출되는 항목은 데드 픽셀, 라인 노이즈, RGB 이상 등 통상의 표시 장치에서와 유사하다. 또한, 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 수행되는 이미지 테스트로는 암실 검사, 색 통합(color integration) 검사, 렌즈 중심 위치 검사, 스크린 분할(중심부/가장자리) 검사, 픽셀 불량 검사, 수평 라인 불량 검사, 수직 라인 불량 검사, 얼룩 유무 검사, 농담 불량 검사(shading defect check), 비트 미스 검사 등이 있다.The items detected in the image sensor package inspection apparatus of the present invention are similar to those of a typical display device such as dead pixels, line noise, RGB abnormalities, and the like. In addition, the image test performed in the image sensor package inspection apparatus of the present invention includes a dark room inspection, color integration inspection, lens center position inspection, screen division (center / edge) inspection, pixel defect inspection, horizontal line defect inspection , Vertical line defect checks, smudge checks, shading defect checks, and bit miss checks.

다음은, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치를 이용하여 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부를 검사하는 공정에 대해 설명하고자 한다.Next, a process of inspecting whether the image sensor package 100 is defective by using the image sensor package inspection apparatus according to the present invention will be described.

먼저, 접속 단자가 센서의 하부에 형성된 이미지센서 패키지(100)를 트레 이(110)에 안착시킨다. 제 1 카세트(120a) 내에 트레이(110)를 여러 층으로 적층시켜 탑재한다. 이때, 제 2 카세트(120b)에는 트레이(110)가 없이 비어 있는 상태이고, 제 3 및 제 4 카세트(120c, 120d)에는 빈 트레이(110)가 탑재된 상태일 수 있다.First, the connection terminal is seated on the tray 110, the image sensor package 100 formed in the lower portion of the sensor. The tray 110 is stacked and mounted in several layers in the first cassette 120a. In this case, the second cassette 120b may be empty without the tray 110, and the empty tray 110 may be mounted in the third and fourth cassettes 120c and 120d.

이후, 이송 유닛(400)은 패키지 피커(470)를 제 1 카세트(120a)의 위치로 이동하여 테스트 될 이미지센서 패키지(100)를 파지하여 들어올린다. 이때, 이미지센서 패키지 검사 장치는 한번에 2열로 구비되는 다수 쌍, 예를 들어 여섯 쌍의 이미지센서 패키지(100)를 검사하도록 12개의 패키지 피커(470)가 각각 이미지센서 패키지(100)를 하나씩 들어올릴 수 있다. 패키지 피커(470)가 이미지센서 패키지(100)를 들어올린 다음, 정렬용 카메라(490)의 상부로 이동하면 정렬용 카메라(490)는 패키지 피커(470)에 의해 들어 올려진 이미지센서 패키지(100)를 촬영한 후 이미지 신호를 제어 및 처리 유닛(500)으로 보낸다. 제어 및 처리 유닛(500)에서는 촬영된 이미지센서 패키지(100)의 이미지 신호를 분석하여 센서의 배향 정렬 상태를 인식한 후 이미지센서 패키지(100)가 오정렬되어 있으면, 이미지센서 패키지(100)의 배향을 재정렬한다.Thereafter, the transfer unit 400 moves the package picker 470 to the position of the first cassette 120a to grasp and lift the image sensor package 100 to be tested. At this time, the image sensor package inspection device is to lift the image sensor package 100 each one of the 12 package picker 470 to inspect a plurality of pairs, for example six pairs of image sensor package 100 provided in two rows at a time. Can be. When the package picker 470 lifts the image sensor package 100 and then moves to the top of the alignment camera 490, the alignment camera 490 is lifted up by the package picker 470. ) Is then sent to the control and processing unit 500. The control and processing unit 500 analyzes the captured image signal of the image sensor package 100 to recognize the orientation alignment state of the sensor, and then, if the image sensor package 100 is misaligned, the orientation of the image sensor package 100. Rearrange

그 다음, 이송 유닛(400)은 회전축(230)을 중심으로 회전암(220)의 전방 단부에 위치된 소켓 베이스(240) 상으로 이동된 후 소켓 베이스(240)의 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(100)를 안착시킨다. 이때, 12개의 패키지 피커(470)가 각각 이미지센서 패키지(100)를 하나씩 들어올린 경우에는 나란히 2열로 배열된 여섯 쌍의 소켓 베이스(240)에 이미지센서 패키지(100)가 하나씩 안착 된다. 그리고 안 착부(200)의 회전암(220)이 180°회전하여 이미지센서 패키지(100)가 안착된 소켓 베이스(240)는 회전암(220)의 전방 단부에서 후방 단부로, 즉 검사부(300)로 이동하게 된다.Then, the transfer unit 400 is moved about the rotation axis 230 onto the socket base 240 located at the front end of the rotary arm 220 and then on the seating plate 246 of the socket base 240. The image sensor package 100 is seated. In this case, when the 12 package pickers 470 lift the image sensor package 100 one by one, the image sensor package 100 is seated one by one on the six pairs of socket bases 240 arranged in two rows side by side. In addition, the socket arm 240 on which the image sensor package 100 is seated by rotating the rotating arm 220 of the seat 200 is 180 ° from the front end to the rear end of the rotary arm 220, that is, the inspection unit 300. Will be moved to.

검사부(300)로 이동된 소켓 베이스(240)는 도 3에 도시된 바와 같이, 가압 플레이트(350)와 하부 지지대(310) 사이에 위치된다. 이후, 하부 지지대(310)의 실린더(314)가 작동하여 접속판(312)을 상향 이동시키고, 그에 따라서 접속판(312)은 소켓 베이스(240)의 소켓 인쇄 회로 기판(249)과 접촉하면서 그를 지지하게 된다. 이때, 접속판(312)에 설치된 하부 포고핀(311)과 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부 접점 패드(245b)가 탄성 접촉되어 접속이 일정하게 유지된다. 이후에, 승강수단(360)을 작동시켜 가압 플레이트(350)를 하강시킨다. 가압 플레이트(350)가 하강하면, 가압 플레이트(350)의 돌기(353)가 이미지센서 패키지(100)의 상부를 가압하여 이미지센서 패키지(100)와 그가 안착된 안착판(246)을 함께 하강시킨다. 안착판(246)이 하강하면, 상부 포고핀(244)의 상단이 안착판(246)의 바닥면(247b) 위로 돌출되면서 이미지센서 패키지(100)의 하부에 형성된 접속 단자와 접속하게 된다. 이때, 상부 포고핀(244)의 하단도 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부 접점 패드(245a)와 접촉하여 하부 접점 패드(245b) 및 하부 포고핀(311)을 통하여 제어 및 처리 유닛(500)에 전기적으로 연결된다.The socket base 240 moved to the inspection unit 300 is located between the pressing plate 350 and the lower support 310, as shown in FIG. 3. Thereafter, the cylinder 314 of the lower support 310 is operated to move the connecting plate 312 upward, whereby the connecting plate 312 is in contact with the socket printed circuit board 249 of the socket base 240. Support. At this time, the lower pogo pin 311 provided on the connecting plate 312 and the lower contact pad 245b of the socket printed circuit board 249 are elastically contacted to maintain a constant connection. Thereafter, the lifting means 360 is operated to lower the pressure plate 350. When the pressure plate 350 is lowered, the protrusion 353 of the pressure plate 350 presses the upper part of the image sensor package 100 to lower the image sensor package 100 and the seating plate 246 on which it is mounted. . When the seating plate 246 is lowered, the upper end of the upper pogo pin 244 protrudes above the bottom surface 247b of the seating plate 246 to be connected to the connection terminal formed at the bottom of the image sensor package 100. At this time, the lower end of the upper pogo pin 244 also contacts the upper contact pad 245a of the socket printed circuit board 249 and the control and processing unit 500 through the lower contact pad 245b and the lower pogo pin 311. Is electrically connected to the

제어 및 처리 유닛(500)은 이미지센서 패키지(100)에 일정한 전압 및 전류를 인가하여 전기 테스트를 실시한다. 또한, 이미지센서 패키지(100)는 각각의 상부에 위치된 광원(320)으로부터 조사되는 광을 수광하여 그에 따라 생성된 이미지 신호 를 제어 및 처리 유닛(500)으로 전송하여 이미지 테스트가 수행된다. 이때에도, 나란히 2열로 배열된 여섯 쌍의 소켓 베이스(240)에 이미지센서 패키지(100)가 하나씩 안착된 경우 테스트는 하나의 검사부(300) 내에서 동시에 수행하게 된다.The control and processing unit 500 applies electrical constant voltage and current to the image sensor package 100 to perform an electrical test. In addition, the image sensor package 100 receives the light irradiated from the light source 320 located in each upper portion and transmits the generated image signal to the control and processing unit 500 to perform an image test. In this case, when the image sensor package 100 is seated one by one on six pairs of socket bases 240 arranged in two rows side by side, the test is performed simultaneously in one inspection unit 300.

이와 같이, 회전축(230)을 중심으로 후방에 위치된 검사부(300)에서 이미지센서 패키지(100)가 검사되는 동안, 이송 유닛(400)은 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)를 회전암(220)의 전방 단부에 위치된 소켓 베이스(240) 상에 안착시킨다. 이미지센서 패키지(100)의 테스트가 완료되면, 안착부(200)의 회전암(220)은 다시 180°회전하여 후방의 검사부(300)에 위치되어 있던 소켓 베이스(240)는 다시 전방으로 이송되고, 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)가 안착된 전방의 소켓 베이스(240)는 후방으로 이송되어 테스트가 수행된다.As such, while the image sensor package 100 is inspected by the inspection unit 300 located at the rear with respect to the rotary shaft 230, the transfer unit 400 moves the image sensor package 100 to be tested by the rotary arm 220. Seat on a socket base 240 located at the front end of the < RTI ID = 0.0 > When the test of the image sensor package 100 is completed, the rotating arm 220 of the seating part 200 is rotated again by 180 ° so that the socket base 240 located in the rear inspection part 300 is transferred to the front again. The socket base 240 on the front in which the image sensor package 100 to be tested is seated is transferred to the rear to perform a test.

제어 및 처리 유닛(500)의 테스터 모듈에서 이미지센서 패키지(100)의 전기 및 이미지 테스트를 완료하여 불량 여부를 판별하면 그 결과에 따라 제어 및 처리 유닛(500)의 핸들러 모듈은 이송 유닛(400)을 작동시켜 테스트 완료 후 전방으로 이송된 이미지센서 패키지(100)를 양호 및 불량 여부에 따라 분류하여 제 3 및 제 4 카세트(120c 및 120d)로 이송시키도록 제어한다. 그에 따라, 제 3 및 제 4 카세트(120c 및 120d)에 탑재된 트레이(110)에 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부가 판별되어 선택적으로 수집된다.When the tester module of the control and processing unit 500 completes the electrical and image test of the image sensor package 100 to determine whether there is a defect, the handler module of the control and processing unit 500 is transferred to the transfer unit 400 according to the result. After the test is completed, the image sensor package 100 transferred forward is classified according to whether it is good or bad and controlled to be transferred to the third and fourth cassettes 120c and 120d. Accordingly, whether or not the image sensor package 100 is defective is determined and selectively collected on the trays 110 mounted on the third and fourth cassettes 120c and 120d.

이하, 종래의 이미지센서 패키지 검사 장치와 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치의 개선에 따른 효과를 비교하도록 한다.Hereinafter, the effect of the improvement of the conventional image sensor package inspection apparatus and the image sensor package inspection apparatus according to the present invention.

도 6은 종래의 이미지센서 패키지 검사 유닛의 개략적인 구성을 도시하는 단면도이고, 도 7은 종래의 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도이다.6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a conventional image sensor package inspection unit, and FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional image sensor package inspection apparatus.

도 6에 도시된 바와 같이 종래에는 광원(510)과 렌즈(520)가 별도로 구비되고, 렌즈(520)는 소켓 덮개(530)에 장착된다. 이때 상기 소켓 덮개(530)가 구비된 상태에서 이송됨에 따라 렌즈(520)의 위치를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 정밀하게 조절하는 역할을 한다. 따라서, 종래의 장치에는 렌즈(520)의 위치를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 정밀하게 조절할 수 있는 별도의 정밀 이송 장치(540)를 필요로 하였다. 따라서, 한정된 공간 내에서 광원(510)과 비교적 부피가 큰 정밀 이송 장치(540)를 동시에 구비하기 위하여 광원(510)을 1열밖에 배치할 수 없었다. 따라서, 도 7에 도시된 바와 같이 광원(510)과 대응되는 배치 및 개수, 즉 1열(6개)로 소켓 베이스(550)를 구비할 수밖에 없었다.As shown in FIG. 6, a light source 510 and a lens 520 are conventionally provided separately, and the lens 520 is mounted to the socket cover 530. In this case, as the socket cover 530 is transferred, the lens 520 is precisely adjusted in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. Therefore, the conventional apparatus required a separate precision transfer device 540 capable of precisely adjusting the position of the lens 520 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. Therefore, only one row of the light sources 510 can be arranged to simultaneously provide the light source 510 and the relatively bulky precision transfer device 540 in the limited space. Therefore, as shown in FIG. 7, the socket base 550 may be provided in a layout and a number corresponding to the light sources 510, that is, one column (six).

하지만, 본원 발명은 렌즈(340)를 광원(320)에 일체로 조립함에 따라 렌즈(340)의 위치를 정밀하게 조절해야하는 정밀 이송 장치(540)를 생략할 수 있고, 이에 따라 도 2에 도시된 바와 같이 정밀 이송 장치(540)가 배치되는 자리에 광원(320)을 추가로 더 배치하고, 이와 대응하여 소켓 베이스(240)의 설치 개수를 증가시킴에 따라 종래와 같은 검사 장치 공간 내에서 동일한 시간 동안 검사할 수 있는 이미지센서 패키지(100)의 개수를 증가시킬 수 있는 효과를 얻었다.However, the present invention may omit the precision transfer device 540 which requires precise adjustment of the position of the lens 340 as the lens 340 is integrally assembled to the light source 320, and thus, illustrated in FIG. 2. As described above, the light source 320 is further disposed at the position where the precision transfer device 540 is disposed, and correspondingly, the same time in the inspection apparatus space as in the related art is increased by increasing the number of installation of the socket base 240. The effect of increasing the number of the image sensor package 100 that can be inspected during has been obtained.

또한 종래에는 각각의 이미지센서 패키지의 사양에 따라 특정 렌즈를 사용하여야만 하고, 각 렌즈의 위치를 정밀하게 조절해야 하는 불편함이 있었으나, 본원 발명에서는 공통사양의 렌즈(340)를 광원(320)에 위치하게 함으로써 종래의 문제점을 해소할 수 있는 효과를 얻었다.In addition, in the related art, a specific lens must be used according to the specification of each image sensor package, and there is an inconvenience in that the position of each lens needs to be precisely adjusted. By locating, the effect that can solve the conventional problem was obtained.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명에 적용되는 이미지센서 패키지의 단면도이고,1A to 1D are cross-sectional views of an image sensor package applied to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도이며,2 is a plan view showing a schematic configuration of an image sensor package inspection apparatus according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛의 개략적인 구성을 도시하는 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an image sensor package inspection unit according to the present invention,

도 4는 본 발명에 따른 소켓 베이스의 요부를 도시하는 개략적인 단면도이며,4 is a schematic cross-sectional view showing the main portion of the socket base according to the present invention;

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 가압 플레이트 다양한 실시예에 따른 저부를 보여주는 저부 사시도이고, 5A and 5B are bottom perspective views showing bottoms according to various embodiments of the pressure plate according to the present invention;

도 6은 종래의 이미지센서 패키지 검사 유닛의 개략적인 구성을 도시하는 단면도이며,6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a conventional image sensor package inspection unit,

도 7은 종래의 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도이다.7 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional image sensor package inspection apparatus.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 이미지 센서 패키지 200 : 안착부100: image sensor package 200: seating part

240 : 소켓 베이스 300: 검사부240: socket base 300: inspection unit

320: 광원 330: 렌즈 어댑터320: light source 330: lens adapter

340: 렌즈 350: 가압 플레이트340: lens 350: pressure plate

400: 이송 유닛 500: 제어 및 처리 유닛400: transfer unit 500: control and processing unit

Claims

A socket base on which the image sensor package is seated for electrical and image testing, the electrical connection being selectively made by pressing;

A light source for irradiating light onto the image sensor package;

A lens adapter integrally assembled to the light source and provided in a direction opposite to the socket base;

A lens provided in the lens adapter;

The image sensor package inspection unit is installed spaced apart from the light source, the pressure sensor for pressing the image sensor package electrically connected to the socket base.

The method of claim 1,

The lens adapter is screwed to the light source and the image sensor package inspection unit, characterized in that for adjusting the distance between the light source and the lens.

The method of claim 1,

The lens is provided in the lens case, the lens case is an image sensor package inspection unit, characterized in that screwed to the lens adapter to be replaced.

The method of claim 1,

The lens adapter further comprises a prism sheet, the image sensor package inspection unit.

The method of claim 1,

The image sensor package inspection unit, characterized in that the transmitting plate for transmitting the light emitted from the light source to the image sensor package is formed in the pressing plate.

The method of claim 1,

The socket base and the light source are each provided with a pair,

The pressing plate is an image sensor package inspection unit, characterized in that is provided to simultaneously press the pair of image sensor package seated on the pair of socket base.

The method of claim 6,

And a pair of light transmitting parts configured to transmit light from the pair of light sources to the pair of image sensor packages in the pressing plate.

The method according to claim 5 or 7,

The pressing plate is an image sensor package inspection unit, characterized in that for forming at least a transparent portion of the glass.

The method according to claim 5 or 7,

The pressing plate is an image sensor package inspection unit, characterized in that a plurality of projections are formed on the edge of the periphery or the periphery of the projection.

The method according to claim 1 or 6,

The image sensor package inspection unit, characterized in that the lifting means for raising and lowering the pressure plate is further provided.

A seating portion having a socket base on which the image sensor package is seated for testing;

An inspection unit configured to electrically and image test the image sensor package by including a lens and a light source on the image sensor package;

A control and processing unit having a tester module that performs alignment alignment according to the alignment alignment state of the image sensor, and performs electrical and image testing of the image sensor package,

The inspection unit includes a light source for irradiating light to the image sensor package, a lens adapter integrally assembled to the light source and provided in a direction opposite to the socket base, a lens provided in the lens adapter, and spaced apart from the light source. And a pressurizing plate configured to press the image sensor package to be electrically connected to the socket.

The method of claim 11,

The socket base and the light source is provided with a plurality of pairs each arranged in two rows,

The pressing plate is an image sensor package inspection device, characterized in that provided to press the pair of image sensor package at the same time seated on the socket base provided in pairs.

The method of claim 11 or 12,

An image sensor package inspection device, characterized in that the lifting means for further lifting the pressure plate is further provided.

The method of claim 11,

A plurality of cassettes on which the image sensor package is mounted, a transfer unit for transferring the image sensor package while moving between the cassette and the seating part;

The transfer unit includes a package picker for holding the image sensor package, wherein the package picker is provided with an arrangement and the number corresponding to the socket base.