JP3805649B2 - Semiconductor inspection equipment - Google Patents

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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、近年急速に普及しているビデオカメラ、ＰＣ（Print Circuit ）カメラ、および電子スチルカメラ等に搭載するための半導体によって製造される画像センサ、例えばＣＣＤ(Charge Coupled Device) 型センサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）型センサの検査工程に用いる半導体検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＣＤ型センサやＣＭＯＳ型センサ等の半導体画像センサの出荷時に行う検査は、光源装置を用いて画像光を半導体デバイスに照射することにより行っている。そして、そのような光源装置を、電気的特性を測定するテスタや、検査が終了した半導体デバイスを自動的に分類収納するハンドラ等の他の試験装置と組み合わせて、半導体検査システムとして構成している。
【０００３】
そのような半導体デバイスの検査に用いる半導体検査装置について、以下に２通り説明する。
【０００４】
その一つである半導体検査装置１００は、図７に示すように、光源装置２００と、光照射部３００と、蛇腹４００とを備えている。一方、半導体デバイス５００のデバイスピン５００ａは、測定回路基板６００上のソケット７００に挿入され、ソケット７００のソケットピン（図示せず）に電気的に接続されている。
【０００５】
光源装置２００は、光照射部３００から画像光を半導体デバイス５００に照射するためのものであり、半導体検査装置１００の半導体デバイス５００側に設けられている。また、光照射部３００と半導体デバイス５００との間には、デバイスピン５００ａをソケット７００から抜き出して半導体デバイス５００の交換を行うために必要な空間が設けられている。
【０００６】
蛇腹４００は、外来光が検査に影響を与えないようにするためのものであり、光照射部３００の周囲に嵌挿されている。蛇腹４００は、検査を行うとき、外来光を遮るため半導体デバイス５００の周囲を覆うように引き延ばされる。また、半導体デバイス５００の交換を行うときは、蛇腹４００を引き上げる。
【０００７】
上記の構成により、蛇腹４００により外来光を遮断した状態で光照射部３００を用いて半導体デバイス５００に画像光を照射して、検査を行う。
【０００８】
もう一つの半導体デバイスについて検査を行うための他の半導体検査装置として、図８に示すような半導体検査装置１１０が提案されている。
【０００９】
半導体検査装置１１０は、光源装置２１０と、光照射部３１０と、デバイス搬送アーム８００とを備えている。また、測定回路基板６１０およびソケット７１０には、光照射部３１０の断面と略同じ大きさの開口部が形成されている。
【００１０】
半導体検査装置１１０により検査を行う際には、デバイス搬送アーム８００を用いて半導体デバイス５００を移動し、半導体デバイス５００の受光面５１０を光源装置２１０の光照射部３１０に当接させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図７に示すような半導体検査装置１００においては、半導体デバイス５００の交換のために光照射部３００と半導体デバイス５００との間に空間を設けたり、蛇腹４００を設けたりする必要があるので、半導体検査装置１００のコンパクト化に制限があるという問題が生じる。
【００１２】
一方、図８に示すような半導体検査装置１１０により半導体デバイス５００の検査を行う場合には、半導体デバイス５００のデバイスピン５００ａに電気的に接続させるソケットピン（図示せず）を、ソケット７１０に設けた開口部の壁面に設ける必要があり、複雑な構成のソケット７１０が必要になるという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、よりコンパクト化された簡易な構成で検査を行うことができる半導体検査装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、画像光を半導体デバイスに照射する光照射手段を備える半導体検査装置において、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備え、上記ソケットは、上記半導体検査装置と対向する表面から上記画像光の照射方向に窪むように形成される凹部と、上記対向する表面から上記凹部の周囲に向かって下るように形成される傾斜面とを備え、上記凹部の中心と、上記光照射手段の光軸とが一致するように形成されていることを特徴としている。
【００１５】
すなわち、本発明の半導体検査装置は、光照射手段から画像光をソケット上に載せられた半導体デバイスに照射することにより、半導体デバイスの検査を行う。なお、ソケットとは、半導体デバイスを載置するためのものであり、半導体デバイスのデバイスピンに電気的に接続して半導体デバイスを駆動させるソケットピンを備えている。
【００１６】
そして、半導体デバイスの検査を行う場合、デバイスピンをソケットピンに接触させて、半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行う必要がある。
【００１７】
そこで、本発明の半導体検査装置の光照射手段は、特に、半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイスの方向に移動し、半導体デバイスを押さえることにより半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備えている。
【００１８】
すなわち、電気的接続を行う際に、第１の押さえ手段は光照射手段に備えられているので、光照射手段からの画像光を遮ることがないように設計できる。また、第１の押さえ手段が半導体デバイスの方向へ移動して半導体デバイスとソケットとの電気的接続を確保するので、ソケットは半導体デバイスを載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【００１９】
さらに、第１の押さえ手段を光照射手段に備えることにより、半導体検査装置のコンパクト化を図ることができる。この結果、本発明の半導体検査装置を、半導体デバイスの製造システムに容易に組み込むことができる。
【００２０】
これにより、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイスの検査を行う半導体検査装置を提供することができる。
【００２１】
さらに、半導体デバイスをソケットに載せる際、半導体デバイスの受光面の中心が光照射手段の光軸と一致するよう、半導体デバイスの位置決めを容易に行うことができる。
【００２２】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記半導体デバイスを囲むように形成される遮光部を備えていることを特徴としている。
【００２３】
すなわち、半導体デバイスの検査においては、外来光が半導体デバイスに入射し、検査の精度に悪影響が出る場合がある。
【００２４】
そこで、本発明の半導体検査装置によれば、半導体デバイスは遮光部により囲まれているので、検査時に半導体デバイスへ外来光が入射することを防止できる。なお、外来光とは、光照射手段から照射される画像光以外の光を指す。
【００２５】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができる。
【００２６】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形されていることを特徴としている。
【００２７】
上記の構成によれば、第１の押さえ手段と遮光部とを同一の部材で形成することができる。
【００２８】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができる。
【００２９】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと上記ソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えていることを特徴としている。
【００３０】
すなわち、第１の押さえ手段は、半導体デバイスを押さえることにより、半導体デバイスをソケットに押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピンをソケットピンに押し付ける力は、半導体デバイスを介して間接的に第１の押さえ手段から伝わるので、デバイスピンが撓んだりすると、デバイスピンとソケットピンとが良好に接触しない場合がある。
【００３１】
そこで、本発明の半導体検査装置の光照射手段は、特に、半導体デバイスとソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えている。すなわち、第２の押さえ手段により、半導体デバイスのデバイスピンとソケットのソケットピンとを直接押さえる。
【００３２】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体デバイスとソケットとの電気的接続をより良好な状態で行うことができる。
【００３３】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが一体成形されていることを特徴としている。
【００３４】
上記の構成によれば、第１の押さえ手段と第２の押さえ手段とを同一の部材で形成することができる。
【００３５】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置のさらなるコンパクト化、低コスト化を実現することができる。
【００３６】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記ソケットの端部を支点として上記半導体デバイスを挟むように回動可能に設けられていることを特徴としている。
【００３７】
上記の構成によれば、第１の押さえ手段を回動させて半導体デバイスを挟んで押さえることにより、半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行うことができる。このように、第１の押さえ手段をソケットの端部を支点として回動可能に設ける構成は、蝶番等を介して第１の押さえ手段をソケットに取り付ける等の簡易な構成で実現することができる。
【００３８】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、検査時に行う半導体デバイスの電気的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コストに実現することができる。
【００３９】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記半導体デバイスのパッケージ形態が、表面実装型パッケージであることを特徴としている。
【００４０】
すなわち、検査の対象となる半導体デバイスには、挿入型パッケージ、あるいは表面実装型パッケージ等の多様なパッケージ形態が存在する。
【００４１】
なお、「挿入型パッケージ」とは、スルーホールが形成された基板に半導体デバイスから導出されたデバイスピンを挿入して実装する、ＤＩＰ（Dual In-line Package），ＰＧＡ（Pin Grid Array）の半導体パッケージを指す。また、「表面実装型パッケージ」とは、パッケージから導出されたデバイスピンを基板表面のパッドに置いて実装する、ＱＦＰ（Quad Flat Package ），ＬＣＣ（Lead Chip Carrier ）等の半導体パッケージを指し、近年の半導体デバイスの高機能化に伴い需要性が増大している。
【００４２】
これらの半導体デバイスのうち、特に、表面実装型パッケージの半導体デバイスは、半導体デバイスのデバイスピンをソケットのソケットピンに押さえつけて検査を行う必要がある。
【００４３】
すなわち、表面実装型パッケージの半導体デバイスは、挿入型パッケージの半導体デバイスのようにソケットに挿入して電気的接続をすることができない。そこで、本発明の半導体検査装置では、光照射手段の半導体デバイスと対向する位置に設けられた第１の押さえ手段を用いて、半導体デバイスを押さえて、デバイスピンをソケットピンに接触させ電気的接続を行う。
【００４４】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイスの検査を行うことができる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について図１ないし図３に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４６】
図１に示すように、本実施の形態の半導体検査装置１は、光源装置（光照射手段）２と、光照射部３と、押さえ部（第１の押さえ手段）４とを備えている。また、半導体デバイス５は、パッケージ形態が挿入型パッケージであるものであり、測定回路基板６上のソケット７に載せられている。
【００４７】
光源装置２は、検査に必要な画像光を発生して、光照射部３から半導体デバイス５にその画像光を照射するためのものであり、内部にＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子（図示せず）を備えている。
【００４８】
光照射部３は、画像光を半導体デバイス５に案内する筒状体であり、光源装置２から、画像光の照射方向に延びている。
【００４９】
押さえ部４は、半導体デバイス５をソケット７に押さえつけるためのものであり、光照射部３の半導体デバイス５側に取り付けられている。また、押さえ部４は、ソケット７の側壁に設けられた蝶番７ａを介して、ソケット７に設けられている。これにより、押さえ部４は、半導体デバイス５を挟む方向に、すなわちソケット７に対して図１中矢印Ａで示す方向に回動できるように設けられている。
【００５０】
上記の構成により、半導体検査装置１は、押さえ部４をソケット７に対して閉じることにより、半導体デバイス５を上側から押さえつけた状態で、半導体デバイス５に対して画像光を照射して検査を行うことができる。
【００５１】
すなわち、半導体デバイス５の表面を押さえ部４により押さえることにより、デバイスピン８をソケット７に挿入し、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行うことが可能である。
【００５２】
また、半導体検査装置１は、パッケージ形態が表面実装型パッケージの半導体デバイス５の検査にも用いることができる。そのように半導体検査装置１を表面実装型パッケージ形態の半導体デバイス５の検査に用いる場合、押さえ部４の構成は、半導体デバイス５のパッケージ形態により異なる。したがって、以下の説明では、（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合として、２通りのパッケージ形態を例示し、押さえ部４の構成について説明する。なお、上記のＱＦＰタイプあるいはＬＣＣタイプのパッケージは、表面実装型パッケージの一例である。さらに、ＬＣＣタイプのパッケージには、ＰＬＣＣ（Plastic Lead Chip Carrier ）タイプのパッケージ、およびＣＬＣＣ（Ceramic Leaded Chip Carrier ）タイプのパッケージを含むものとする。
【００５３】
また、押さえ部４の説明とともに、ソケット７の構成についてもより詳細に説明する。なお、後述する構成のソケット７は、表面実装型パッケージタイプの半導体デバイス５のみならず、挿入型パッケージタイプの半導体デバイス５の検査にも用いることができる。
【００５４】
（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合
半導体デバイス５のパッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、図２に示すように、半導体デバイス５のデバイスピン８は、半導体デバイス５の側壁からガルウィング形状に延びている。
【００５５】
より詳しくは、デバイスピン８は、半導体デバイス５の側壁から半導体デバイス５の外側に向かって斜め下方向に延びる斜め部８ａと、斜め部８ａの先端から半導体デバイス５の外側に向かって水平方向に延びる接触部（電気的接触部）８ｂとを備えている。
【００５６】
また、押さえ部４は、押さえ部４の光照射部３側に穿設される取り付け孔９と、押さえ部４の半導体デバイス５側に穿設される照射孔１０と、押さえ部４から突出するピン押さえ１１（遮光部、第２の押さえ手段）とを備えている。
【００５７】
取り付け孔９は、押さえ部４を半導体検査装置１の光照射部３に取り付けるためのものであり、押さえ部４の光照射部３側の表面から押さえ部４の厚さ方向の中間位置まで、光照射部３の中心軸と同一軸上に穿設されている。また、取り付け孔９の内径と、光照射部３の外径とは同一の寸法に形成されており、光照射部３が取り付け孔９に嵌合するようになっている。
【００５８】
照射孔１０は、光源装置２から発せられた検査のための画像光を半導体デバイス５に導くためのものであり、押さえ部４の半導体デバイス５側の表面から光照射部３に連通する位置まで穿設されているとともに、光照射部３の中心軸と同一軸上に形成されている。また、照射孔１０の内径と、光照射部３の内径とは同一寸法に形成されている。
【００５９】
ピン押さえ１１は、デバイスピン８の接触部８ｂをソケット７の内部に配設された後述するソケットピン１２に電気的に接続させるためのものであり、押さえ部４の半導体デバイス５側の表面からデバイスピン８の接触部８ｂの位置まで下側方向に延びている。さらに、ピン押さえ１１は、検査時に半導体デバイス５への外来光を遮断するため、半導体デバイス５の周囲を囲むように形成されている。すなわち、押さえ部４のピン押さえ１１は、デバイスピン８をソケットピン１２に電気的に接続すると同時に、検査時に外来光を遮断する。
【００６０】
上記の構成によれば、検査時において、光源装置２から発せられる画像光は、取り付け孔９に嵌合された光照射部３から、押さえ部４の照射孔１０を伝わって半導体デバイス５に照射される。さらに、押さえ部４のピン押さえ１１により外来光が遮断されているので、外来光が半導体デバイス５の検査に影響を与えることが防止されている。
【００６１】
また、ソケット７は、ソケット７内に配設されるソケットピン１２と、ソケット７の表面に形成される凹部１３と、凹部１３の周囲に形成される傾斜面１４とを備えている。
【００６２】
ソケットピン１２は、半導体デバイス５と検査のテスタ（図示せず）との電気的接続を行うためのものであり、凹部１３の表面からソケット７の外部まで延びるようにソケット７内部に配設されている。
【００６３】
凹部１３は、半導体デバイス５をソケット７の表面に載せるためのものであり、ソケット７の半導体検査装置１と対向する表面から画像光の照射方向に窪むように形成されている。さらに、凹部１３は、凹部１３の中心と半導体検査装置１の光照射部３の光軸とが一致するように形成されている。
【００６４】
傾斜面１４は、半導体デバイス５の受光面の中心が半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致するように、半導体デバイス５を位置決めしてソケット７上に載せるためのものであり、ソケット７の半導体検査装置１と対向する表面から凹部１３の周囲に向かって下るように形成されている。
【００６５】
上記構成のソケット７によれば、パッケージ形態がＱＦＰタイプである半導体デバイス５をソケット７に載せる際、半導体デバイス５は、傾斜面１４上を滑る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致するように位置決めされる。
【００６６】
このように、上記構成の押さえ部４を備える半導体検査装置１を用いることにより、ＱＦＰタイプの半導体デバイス５の検査を行うことができる。
【００６７】
（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合
半導体デバイス５のパッケージ形態がＬＣＣタイプである場合、図３に示すように、半導体デバイス５のデバイスピン１５は、半導体デバイス５の側壁から半導体デバイス５の内側に向かってＪ字状に延びている。
【００６８】
より詳しくは、デバイスピン１５は、半導体デバイス５の側壁に沿って下方向に延びる垂直部１５ａと、垂直部１５ａの先端から半導体デバイス５の内側に向かって水平方向に延びる接触部１５ｂとを備えている。
【００６９】
また、押さえ部４は、押さえ部４の光照射部３側に穿設される取り付け孔１６と、押さえ部４の半導体デバイス５側に穿設される照射孔１７と、押さえ部４の表面から突出するデバイス押さえ１８（遮光部）とを備えている。
【００７０】
取り付け孔１６および照射孔１７は、上記（１）の説明における取り付け孔９および照射孔１０と同一の構成および機能を有しているので、その説明を省略する。
【００７１】
デバイス押さえ１８は、上記したピン押さえ１１と同様、デバイスピン１５の接触部１５ｂをソケット７内部のソケットピン１２に電気的に接続させるためのものであり、押さえ部４の半導体デバイス５に対向する表面からソケットピン１２に向かって、半導体デバイス５の厚さ方向の中間位置まで突出する。また、デバイス押さえ１８の内周面の形状は、半導体デバイス５の外周面の形状と一致するように形成されている。すなわち、デバイス押さえ１８は、半導体デバイス５の外周面を厚さ方向の中間位置まで覆うように嵌合する。
【００７２】
すなわち、押さえ部４のデバイス押さえ１８は、上記のピン押さえ１１と同様、デバイスピン１５をソケットピン１２に電気的に接続させると同時に、検査時に半導体デバイス５の受光面を外来光から遮断する。
【００７３】
したがって、検査時において、光源装置２から発せられる画像光は、取り付け孔１６に嵌合された光照射部３から、押さえ部４の照射孔１７を伝わって半導体デバイス５に照射される。さらに、押さえ部４のデバイス押さえ１８により外来光が遮断されているので、外来光が半導体デバイス５の検査に影響を与えることが防止されている。
【００７４】
また、ソケット７は、ソケットピン１２と、凹部１３と、傾斜面１４とを備えているものであり、上記（１）において説明したＱＦＰタイプの半導体デバイス５について用いるものと同一の構成のものを用いることができる。
【００７５】
上記構成のソケット７によれば、パッケージ形態がＬＣＣタイプである半導体デバイス５をソケット７に載せる際、半導体デバイス５は、傾斜面１４上を滑る。これにより、半導体デバイス５の受光面の中心が半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致するように位置決めされる。
【００７６】
このように、上記構成の押さえ部４を備える半導体検査装置１を用いることにより、ＬＣＣタイプの半導体デバイス５の検査を行うことができる。
【００７７】
以上のように、本実施の形態の半導体検査装置１は、光源装置２が、半導体デバイス５と対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス５の方向に移動し、半導体デバイス５を押さえることにより半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行わせる押さえ部４を備えているものである。
【００７８】
すなわち、半導体検査装置１は、光源装置２から画像光をソケット７上に載せられた半導体デバイス５に照射することにより、半導体デバイス５の検査を行う。そして、半導体デバイス５の検査を行う場合、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行う必要がある。
【００７９】
そこで、本実施の形態の半導体検査装置１の光源装置２は、特に、半導体デバイス５と対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス５の方向に移動し、半導体デバイス５を押さえることにより半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行わせる押さえ部４を備えている。
【００８０】
すなわち、電気的接続を行う際に、押さえ部４は光源装置２に備えられているので、光源装置２からの画像光を遮ることがないように設計できる。また、押さえ部４が半導体デバイス５の方向へ移動して半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を確保するので、ソケット７は半導体デバイス５を載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【００８１】
さらに、押さえ部４を光源装置２に備えることにより、半導体検査装置１のコンパクト化を図ることができる。この結果、本実施の形態の半導体検査装置１を、半導体デバイス５の製造システムに容易に組み込むことができる。
【００８２】
これにより、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイス５の検査を行う半導体検査装置１を提供することができる。
【００８３】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、押さえ部４が、半導体デバイス５を囲むように形成されるピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８を備えているものである。
【００８４】
すなわち、半導体デバイス５の検査においては、外来光が半導体デバイス５に入射し、検査の精度に悪影響が出る場合がある。
【００８５】
そこで、本実施の形態の半導体検査装置１によれば、半導体デバイス５はピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８により囲まれているので、検査時に半導体デバイス５へ外来光が入射することを防止できる。
【００８６】
これにより、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができる。
【００８７】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、押さえ部４とピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８とが一体成形されているものである。
【００８８】
上記の構成によれば、押さえ部４とピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８とを同一の部材で形成することができる。
【００８９】
これにより、半導体検査装置１をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができる。
【００９０】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、光源装置２が、半導体デバイス５とソケット７との接触部８ｂを押さえるピン押さえ１１を備えているものである。
【００９１】
すなわち、押さえ部４は、半導体デバイス５を押さえることにより、半導体デバイス５を介して、デバイスピン８をソケットピン１２に押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピン８をソケットピン１２に押し付ける力は、半導体デバイス５を介して間接的に押さえ部４から伝わるので、デバイスピン８が撓んだりすると、デバイスピン８とソケットピン１２とが良好に接触しない場合がある。
【００９２】
そこで、本実施の形態の光源装置２は、特に、半導体デバイス５とソケット７との接触部８ｂを押さえるピン押さえ１１を備えている。すなわち、ピン押さえ１１により、半導体デバイス５のデバイスピン８とソケット７のソケットピン１２とを直接押さえる。
【００９３】
これにより、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続をより良好な状態で行うことができる。
【００９４】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、押さえ部４が、ソケット７の端部を支点として半導体デバイス５を挟むように回動可能に設けられているものである。
【００９５】
上記の構成によれば、押さえ部４を回動させて半導体デバイス５を挟んで押さえることにより、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行うことができる。このように、押さえ部４をソケット７の端部を支点として回動可能に設ける構成は、蝶番７ａ等を介して押さえ部４をソケット７に取り付ける等の簡易な構成で実現することができる。
【００９６】
これにより、検査時に行う半導体デバイス５の電気的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コストに実現することができる。
【００９７】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、半導体デバイス５のパッケージ形態が、表面実装型パッケージであるものである。
【００９８】
すなわち、検査の対象となる半導体デバイス５には、挿入型パッケージ、あるいは表面実装型パッケージ等の多様なパッケージ形態が存在する。
【００９９】
これらの半導体デバイス５のうち、特に、表面実装型パッケージの半導体デバイス５は、半導体デバイス５のデバイスピン８（１５）をソケット７のソケットピン１２に押さえつけて検査を行う必要がある。
【０１００】
すなわち、表面実装型パッケージの半導体デバイス５は、挿入型パッケージの半導体デバイス５のようにソケット７に挿入して電気的接続をすることができない。そこで、本実施の形態の半導体検査装置１では、光源装置２の半導体デバイス５と対向する位置に設けられた押さえ部４を用いて、半導体デバイス５を押さえて、デバイスピン８（１５）をソケットピン１２に接触させ電気的接続を行う。
【０１０１】
これにより、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイス５の検査を行うことができる。
【０１０２】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図４ないし図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、上記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１０３】
図４に示すように、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置（光照射手段）４２と、光照射部４３と、真空吸着部（吸着手段）４４と、コンタクトプレート４５（第１の押さえ手段）と、クランクシャフト４６とを備えている。また、半導体デバイス４７は、挿入型パッケージタイプのものであり、後述するようにコンタクトプレート４５により吸着搬送され、測定回路基板４８上のソケット４９に載せられる。
【０１０４】
光源装置４２および光照射部４３については、上記実施の形態１で述べた光源装置２および光照射部３と同一の機能を有しているので、その説明を省略する。
【０１０５】
真空吸着部４４は、後述するコンタクトプレート４５の吸着孔５４の内部を真空にするためのものであり、光照射部４３の半導体デバイス４７側に設けられている。真空吸着部４４の構成についての詳細は後述する。
【０１０６】
コンタクトプレート４５は、半導体デバイス４７を吸着して保持するとともに半導体デバイス４７をソケット４９に押さえつけるためのものであり、真空吸着部４４の半導体デバイス４７側に設けられている。コンタクトプレート４５の構成の詳細については、上記の真空吸着部４４の構成とともに後述する。
【０１０７】
クランクシャフト４６は、半導体検査装置４１を移動させるためのものであり、外部の搬送機器（図示せず）に接続されている。これにより、半導体検査装置４１は、クランクシャフト４６を介して鉛直方向および水平方向に移動することができる。
【０１０８】
上記の構成により、半導体検査装置４１は、真空吸着部４４により吸着搬送した半導体デバイス４７をコンタクトプレート４５により上側から押さえつけた状態で、半導体デバイス４７に対して画像光を照射して検査を行うことができる。
【０１０９】
すなわち、半導体デバイス４７の表面をコンタクトプレート４５により押さえることにより、デバイスピン５０をソケット４９に挿入し、半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続を行うことが可能である。
【０１１０】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１も、実施の形態１における半導体検査装置１と同様に、表面実装型パッケージタイプの半導体デバイス４７の検査にも用いることができる。そのように半導体検査装置１を表面実装型パッケージ形態の半導体デバイスの検査に用いる場合、コンタクトプレート４５の構成は、半導体デバイス４７のパッケージ形態により異なる。したがって、以下の説明では、（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合として、２通りのパッケージ形態を例示し、コンタクトプレート４５の構成について説明する。
【０１１１】
また、コンタクトプレート４５の説明とともに、真空吸着部４４およびソケット４９の構成についてもより詳細に説明する。なお、後述する構成の真空吸着部４４およびソケット４９は、表面実装型パッケージタイプの半導体デバイス４７のみならず、挿入型パッケージタイプの半導体デバイス４７の検査にも用いることができる。
【０１１２】
（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合
半導体デバイス４７のパッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、図５に示すように、半導体デバイス４７のデバイスピン５０は、斜め部５０ａと、接触部（電気的接触部）５０ｂとを備えている。斜め部５０ａおよび接触部５０ｂの構成は、上記した実施の形態１におけるＱＦＰタイプの半導体デバイス５（図２）の斜め部８ａ（図２）および接触部８ｂ（図２）の構成と同一であるので、説明を省略する。
【０１１３】
また、真空吸着部４４は、吸着部本体５１と、密閉板５２と、配管口５３とを備えている。
【０１１４】
吸着部本体５１は、コンタクトプレート４５の吸着孔５４の内部を真空にして半導体デバイス４７を吸着するためのものであり、光照射部４３の先端に設けられている。また、吸着部本体５１の内径と、光照射部４３の内径とは、同一軸上かつ同一の寸法に形成されているとともに、吸着部本体５１と光照射部４３との間には後述する密閉板５２が設けられている。
【０１１５】
密閉板５２は、吸着部本体５１の内部と光照射部４３の内部との間に圧力差を設けるためのものであり、吸着部本体５１の内部と、光照射部４３の内部とを遮断するように設けられる。このように密閉板５２を設けることにより、光照射部４３の内部は真空にならないので、光照射部４３の内部が破損することを防止することができる。
【０１１６】
配管口５３は、吸着部本体５１の内部を真空にするためのものであり、吸着部本体５１の内部と外部とを連通するように設けられる。
【０１１７】
上記の構成により、真空吸着部４４は、配管口５３から吸着部本体５１の内部を真空にすることにより、コンタクトプレート４５の吸着孔５４の内部を真空にする。
【０１１８】
また、コンタクトプレート４５は、コンタクトプレート４５に穿設される吸着孔５４と、コンタクトプレート４５の表面から突出するピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）５５とを備えている。
【０１１９】
吸着孔５４は、その内部を真空にして半導体デバイス４７を吸着するためのものであり、吸着孔５４の内径と吸着部本体５１の内径とは同一軸上かつ同一寸法に形成されている。すなわち、吸着孔５４と吸着部本体５１の内部とは連通する状態に形成されている。
【０１２０】
また、吸着孔５４は、検査のために必要となる画像光を半導体デバイス４７に案内するものであり、吸着孔５４は光照射部４３の中心軸と同一軸上にコンタクトプレート４５に穿設されている。
【０１２１】
ピン押さえ５５は、デバイスピン５０の接触部５０ｂをソケット４９内部に配設された後述するソケットピン５６に電気的に接続させるためのものであり、コンタクトプレート４５の半導体デバイス４７側の表面からデバイスピン５０の接触部５０ｂの位置まで下側方向に延びている。さらに、ピン押さえ５５は、検査時に半導体デバイス４７の受光面を外来光から遮断するため、半導体デバイス４７の周囲を囲むように形成されている。
【０１２２】
すなわち、コンタクトプレート４５のピン押さえ５５は、デバイスピン５０をソケットピン５６に電気的に接続させると同時に、検査時に外来光を遮断する。
【０１２３】
上記の構成により、検査時において、半導体デバイス４７をコンタクトプレート４５の吸着孔５４に吸着させて搬送することができるとともに、光源装置４２から発せられる画像光を吸着孔５４内を通して半導体デバイス４７に導くことができる。また、コンタクトプレート４５のピン押さえ５５により外来光が遮断されているので、外来光が半導体デバイス４７の検査に影響を与えることが防止されている。
【０１２４】
また、ソケット４９は、上記した実施の形態１のソケット７（図２）と同様の構成を備えているものであり、ソケット４９内に配設されるソケットピン５６と、ソケット４９の表面に形成される凹部５７と、凹部５７の周囲に形成される傾斜面５８とを備えている。すなわち、ソケット４９のソケットピン５６はソケット７（図２）のソケットピン１２に対応し、ソケット４９の凹部５７はソケット７（図２）の凹部１３に対応し、ソケット４９の傾斜面５８はソケット７（図２）の傾斜面１４にそれぞれ対応している。
【０１２５】
したがって、本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、パッケージ形態がＱＦＰタイプである半導体デバイス４７をソケット４９に載せる際、半導体デバイス４７は、傾斜面５８上を滑る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置４１の光照射部４３の光軸と一致するように位置決めされる。
【０１２６】
このように、上記構成のコンタクトプレート４５を備える半導体検査装置４１を用いることにより、ＱＦＰタイプの半導体デバイス４７の検査を行うことができる。
【０１２７】
（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合
半導体デバイス４７のパッケージ形態がＬＣＣタイプである場合、図６に示すように、半導体デバイス４７のデバイスピン６０は、垂直部６０ａと、接触部６０ｂとを備えている。垂直部６０ａおよび接触部６０ｂの構成は、上記した実施の形態１におけるＬＣＣタイプの半導体デバイス５（図３）の垂直部１５ａ（図３）および接触部１５ｂ（図３）の構成と同一であるので、説明を省略する。
【０１２８】
また、真空吸着部４４は、吸着部本体５１と、密閉板５２と、配管口５３とを備えており、その構成は上記（１）の説明におけるＱＦＰタイプの半導体デバイス４７について用いるものと同様の構成であるので、その説明を省略する。
【０１２９】
また、コンタクトプレート４５は、コンタクトプレート４５に穿設される吸着孔５４と、コンタクトプレート４５の表面から突出するデバイス押さえ（遮光部）６１とを備えている。
【０１３０】
吸着孔５４は、上記（１）の説明における吸着孔と同一の構成および機能を有しているので、その説明を省略する。
【０１３１】
デバイス押さえ６１は、上記したピン押さえ５５と同様、デバイスピン６０の接触部６０ｂをソケット４９内部のソケットピン５６に電気的に接続させるためのものであり、コンタクトプレート４５の半導体デバイス４７に対向する表面からソケットピン５６に向かって、半導体デバイス４７の厚さ方向の中間位置まで突出する。デバイス押さえ６１の内周面の形状は、半導体デバイス４７の外周面の形状と一致するように形成されている。これにより、デバイス押さえ６１は、半導体デバイス４７の外周面を厚さ方向の中間位置まで覆うように嵌合する。
【０１３２】
すなわち、コンタクトプレート４５のデバイス押さえ６１は、上記のピン押さえ５５と同様、デバイスピン６０をソケットピン５６に電気的に接続させると同時に、検査時に外来光を遮断する。
【０１３３】
また、ソケット４９は、ソケットピン５６と、凹部５７と、傾斜面５８とを備えているものであり、上記（１）の説明におけるソケット４９と同一の構成のものを用いることができる。
【０１３４】
上記の構成によれば、パッケージ形態がＬＣＣタイプである半導体デバイス４７をソケット４９に載せる際、半導体デバイス４７は、傾斜面５８上を滑る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置４１の光軸と一致するように位置決めされる。
【０１３５】
このように、上記構成のコンタクトプレート４５を備える半導体検査装置４１を用いることにより、ＬＣＣタイプの半導体デバイス４７の検査を行うことができる。
【０１３６】
以上のように、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置４２が、半導体デバイス４７と対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス４７の方向に移動し、半導体デバイス４７を押さえることにより半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続を行わせるコンタクトプレート４５を備えているものである。
【０１３７】
すなわち、電気的接続を行う際に、コンタクトプレート４５は光源装置４２に備えられているので、光源装置４２からの画像光を遮ることがないように設計できる。また、コンタクトプレート４５が半導体デバイス４７の方向へ移動して半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続を確保するので、ソケット４９は半導体デバイス４７を載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【０１３８】
さらに、コンタクトプレート４５を光源装置４２に備えることにより、半導体検査装置４１のコンパクト化を図ることができる。この結果、本実施の形態の半導体検査装置４１を、半導体デバイス４７の製造システムに容易に組み込むことができる。
【０１３９】
これにより、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイス４７の検査を行う半導体検査装置４１を提供することができる。
【０１４０】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、コンタクトプレート４５が、半導体デバイス４７を囲むように形成されるピン押さえ５５あるいはデバイス押え１８を備えているものである。
【０１４１】
すなわち、本実施の形態の半導体検査装置４１によれば、半導体デバイス４７はピン押さえ５５あるいはデバイス押さえ６１により囲まれているので、検査時に半導体デバイス４７へ外来光が入射することを防止できる。
【０１４２】
これにより、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができる。
【０１４３】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、コンタクトプレート４５とピン押さえ５５あるいはデバイス押さえ６１とが一体成形されているものである。
【０１４４】
上記の構成によれば、コンタクトプレート４５とピン押さえ５５あるいはデバイス押さえ６１とを同一の部材で形成することができる。
【０１４５】
これにより、半導体検査装置４１をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができる。
【０１４６】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置４２が、半導体デバイス４７とソケット４９との接触部５０ｂを押さえるピン押さえ５５を備えているものである。
【０１４７】
すなわち、コンタクトプレート４５は、半導体デバイス４７を押さえることにより、半導体デバイス４７を介して、デバイスピン５０をソケットピン５６に押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピン５０をソケットピン５６に押し付ける力は、半導体デバイス４７を介して間接的にコンタクトプレート４５から伝わるので、デバイスピン５０が撓んだりすると、デバイスピン５０とソケットピン５６とが良好に接触しない場合がある。
【０１４８】
そこで、本実施の形態の光源装置４２は、特に、半導体デバイス４７とソケット４９との接触部５０ｂを押さえるピン押さえ５５を備えている。すなわち、ピン押さえ５５により、半導体デバイス４７のデバイスピン５０とソケット４９のソケットピン５６とを直接押さえる。
【０１４９】
これにより、半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続をより良好な状態で行うことができる。
【０１５０】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、半導体デバイス４７をコンタクトプレート４５に吸着する真空吸着部４４を備えているものである。
【０１５１】
上記の構成によれば、半導体デバイス４７を真空吸着部４４により吸着して搬送することができる。
【０１５２】
これにより、検査時の前後に半導体デバイス４７を搬送することができるので、ハンドラ等の搬送装置を用いる必要が無くなり、検査の工程を高速化することができる。
【０１５３】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、半導体デバイス４７のパッケージ形態が、表面実装型パッケージであるものである。
【０１５４】
すなわち、表面実装型パッケージの半導体デバイス４７は、特に、半導体デバイス４７のデバイスピン５０（６０）をソケット４９のソケットピン５６に押さえつけて検査を行う必要がある。このような表面実装型パッケージの半導体デバイス４７について、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置４２の半導体デバイス４７と対向する位置に設けられたコンタクトプレート４５を用いて、半導体デバイス４７を押さえて、デバイスピン５０（６０）をソケットピン５６に接触させ電気的接続を行う。
【０１５５】
これにより、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイス４７の検査を行うことができる。
【０１５６】
なお、本発明の半導体検査装置は、画像センサ素子の検査に用いる発光素子を内蔵した一体型の半導体検査装置と、半導体デバイスをソケットに押し当てるデバイス押さえ機構とを備える構成であってもよい。
【０１５７】
上記の発明によれば、デバイス押さえ機構を半導体検査装置と一体化しているので、テストソケットによる半導体検査装置の制約を軽減し、ＩＣハンドラ等への検査システムへの組み込みが容易となる。
【０１５８】
また、本発明の半導体検査装置は、上記の構成の半導体検査装置において、デバイス押さえ機構により、半導体デバイスの受光面に外来光が入らない様に遮蔽する構成であってもよい。
【０１５９】
上記の発明によれば、外来光が検査に影響を与えることを防止できる。
【０１６０】
また、本発明の半導体検査装置は、ソケットの上蓋として用いるためのデバイス位置決め機能やコンタクトヘの圧着構能を行う構成であってもよい。
【０１６１】
上記の発明によれば、検査に必要な画像光を与える半導体検査装置の先端部をソケットの上蓋と同等の形状にすることにより、半導体検査装置をソケットの上蓋として使用可能になる。
【０１６２】
また、本発明の半導体検査装置は、ＩＣハンドラ装置のコンタクト部として必要な、デバイス吸着搬送やソケットコンタクトヘの圧着機構を組み込んだ構成であってもよい。
【０１６３】
上記の発明によれば、ＩＣハンドラのコンタクト部の機構に組み込むことによりＩＣハンドラのコンタクト部に半導体検査装置を組み込むことが可能となり、装置の小型化や高速化に優れた検査システムが構築可能である。
【０１６４】
すなわち、半導体検査装置を簡素で小型にすることが可能であり、パッケージの多様化に対応した検査効率を改善することができる。また、他のＬＳＩカテゴリで導入されている装置、例えば最先端のＩＣハンドラ装置等にも僅かな改良で光源を組み込める等、装置の期間短縮や開発コストの低減に効果が期待できる。さらに、モジュールでの検査や製品検査工程に組み込むことにより、検査の自動化等にも効果が期待できる。
【０１６５】
また、上記の半導体検査装置は、画像光を半導体デバイスに照射する光照射手段を備える半導体検査装置であって、上記光照射手段は、上記半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段と、上記半導体デバイスを上記第１の押さえ手段に吸着する吸着手段とを備え、上記吸着手段は、上記第１の押さえ手段に設けられた吸着孔の内部を真空にする吸着部本体と、上記吸着部本体の内部と上記光照射手段の内部とを遮断する密閉板と、上記吸着部本体の内部と外部とを連通するように設けられる配管口とを備えていることが好ましい。
【０１６６】
上記構成によれば、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイスの検査を行 う半導体検査装置を提供することができる。また、半導体デバイスを吸着手段により吸着して搬送することができ、検査時の前後に半導体デバイスを搬送することができるので、ハンドラ等の搬送装置を用いる必要が無くなり、検査の工程を高速化することができる。
【０１６７】
さらに、吸着手段を、吸着部本体と、密閉板と、配管口とを備える構成とすることで、光照射手段の内部が破損することを防止することができる。
【０１６８】
【発明の効果】
本発明の半導体検査装置は、以上のように、光照射手段が、半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備え、上記ソケットは、上記半導体検査装置と対向する表面から上記画像光の照射方向に窪むように形成される凹部と、上記対向する表面から上記凹部の周囲に向かって下るように形成される傾斜面とを備え、上記凹部の中心と、上記光照射手段の光軸とが一致するように形成されているものである。
【０１６９】
これにより、電気的接続を行う際に、光照射手段からの画像光を遮ることがないように設計できるという効果を奏する。また、ソケットは半導体デバイスを載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【０１７０】
さらに、半導体検査装置のコンパクト化を図ることができる。この結果、本発明の半導体検査装置を、半導体デバイスの製造システムに容易に組み込むことができるという効果を奏する。
【０１７１】
それゆえ、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイスの検査を行う半導体検査装置を提供することができる効果を奏する。さらに、半導体デバイスをソケットに載せる際、半導体デバイスの受光面の中心が光照射手段の光軸と一致するよう、半導体デバイスの位置決めを容易に行うことができる。
【０１７２】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記半導体デバイスを囲むように形成される遮光部を備えているものである。
【０１７３】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができるという効果を奏する。
【０１７４】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形されているものである。
【０１７５】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができるという効果を奏する。
【０１７６】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと上記ソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えているものである。
【０１７７】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体デバイスとソケットとの電気的接続をより良好な状態で行うことができるという効果を奏する。
【０１７８】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが一体成形されているものである。
【０１７９】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置のさらなるコンパクト化、低コスト化を実現することができるという効果を奏する。
【０１８０】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記ソケットの端部を支点として上記半導体デバイスを挟むように回動可能に設けられているものである。
【０１８１】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、検査時に行う半導体デバイスの電気的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コストに実現することができるという効果を奏する。
【０１８２】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記半導体デバイスのパッケージ形態が、表面実装型パッケージであるものである。
【０１８３】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイスの検査を行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明における半導体検査装置の実施の一形態を示す概略構成図である。
【図２】 上記図１の半導体検査装置を用いて、ＱＦＰパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図３】 上記図１の半導体検査装置を用いて、ＬＣＣパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図４】 本発明における半導体検査装置のさらに他の実施の形態を示す概略構成図である。
【図５】 上記図４の半導体検査装置を用いて、ＱＦＰパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図６】 上記図４の半導体検査装置を用いて、ＬＣＣパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図７】 従来の半導体検査装置を示す概略構成図である。
【図８】 さらに他の従来の半導体検査装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１ 半導体検査装置
２ 光源装置（光照射手段）
４ 押さえ部（第１の押さえ手段）
５ 半導体デバイス
７ ソケット
８ｂ 接触部（電気的接触部）
１１ ピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）
１８ デバイス押さえ（遮光部）
４１ 半導体検査装置
４２ 光源装置（光照射手段）
４４ 真空吸着部（吸着手段）
４５ コンタクトプレート（第１の押さえ手段）
４７ 半導体デバイス
４９ ソケット
５０ｂ 接触部（電気的接触部）
５５ ピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）
６１ デバイス押さえ（遮光部）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an image sensor manufactured by a semiconductor to be mounted on a video camera, a PC (Print Circuit) camera, an electronic still camera or the like that has been rapidly spread in recent years, such as a CCD (Charge Coupled Device) type sensor or a CMOS. The present invention relates to a semiconductor inspection apparatus used in a (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type sensor inspection process.
[0002]
[Prior art]
  The inspection performed at the time of shipment of a semiconductor image sensor such as a CCD sensor or a CMOS sensor is performed by irradiating the semiconductor device with image light using a light source device. Then, such a light source device is configured as a semiconductor inspection system in combination with a tester that measures electrical characteristics and another test device such as a handler that automatically classifies and stores semiconductor devices that have been inspected. .
[0003]
  Two types of semiconductor inspection apparatuses used for such semiconductor device inspection will be described below.
[0004]
  As shown in FIG. 7, the semiconductor inspection apparatus 100 as one of them includes a light source device 200, a light irradiation unit 300, and a bellows 400. On the other hand, the device pin 500 a of the semiconductor device 500 is inserted into the socket 700 on the measurement circuit board 600 and is electrically connected to a socket pin (not shown) of the socket 700.
[0005]
  The light source device 200 is for irradiating the semiconductor device 500 with image light from the light irradiation unit 300, and is provided on the semiconductor device 500 side of the semiconductor inspection apparatus 100. In addition, a space necessary for exchanging the semiconductor device 500 by extracting the device pin 500 a from the socket 700 is provided between the light irradiation unit 300 and the semiconductor device 500.
[0006]
  The bellows 400 is for preventing extraneous light from affecting the examination, and is inserted around the light irradiation unit 300. The bellows 400 is extended so as to cover the periphery of the semiconductor device 500 in order to block extraneous light when performing the inspection. When replacing the semiconductor device 500, the bellows 400 is pulled up.
[0007]
  With the above configuration, inspection is performed by irradiating the semiconductor device 500 with image light using the light irradiation unit 300 in a state where external light is blocked by the bellows 400.
[0008]
  As another semiconductor inspection apparatus for inspecting another semiconductor device, a semiconductor inspection apparatus 110 as shown in FIG. 8 has been proposed.
[0009]
  The semiconductor inspection apparatus 110 includes a light source device 210, a light irradiation unit 310, and a device transport arm 800. Further, the measurement circuit board 610 and the socket 710 are formed with an opening having a size substantially the same as the cross section of the light irradiation unit 310.
[0010]
  When performing an inspection by the semiconductor inspection apparatus 110, the semiconductor device 500 is moved using the device transport arm 800, and the light receiving surface 510 of the semiconductor device 500 is brought into contact with the light irradiation unit 310 of the light source apparatus 210.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
  However, in the semiconductor inspection apparatus 100 as shown in FIG. 7, it is necessary to provide a space between the light irradiation unit 300 and the semiconductor device 500 or provide the bellows 400 in order to replace the semiconductor device 500. There is a problem that the semiconductor inspection apparatus 100 is limited in size.
[0012]
  On the other hand, when the semiconductor device 500 is inspected by the semiconductor inspection apparatus 110 as shown in FIG. 8, socket pins (not shown) that are electrically connected to the device pins 500 a of the semiconductor device 500 are provided in the socket 710. Therefore, there is a problem that a socket 710 having a complicated configuration is required.
[0013]
  The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a semiconductor inspection apparatus capable of performing inspection with a more compact and simple configuration.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems, a semiconductor inspection apparatus according to the present invention includes a light irradiation unit that irradiates a semiconductor device with image light, and the light irradiation unit is provided at a position facing the semiconductor device. And a first pressing means that moves in the direction of the semiconductor device at the time of inspection and presses the semiconductor device to make electrical connection between the semiconductor device and the socket, and the socket faces the semiconductor inspection apparatus. A concave portion formed so as to be recessed from the surface to be irradiated in the image light irradiation direction, and an inclined surface formed so as to descend from the opposing surface toward the periphery of the concave portion, and the center of the concave portion and the light It is characterized in that it is formed so as to coincide with the optical axis of the irradiation means.
[0015]
  That is, the semiconductor inspection apparatus of the present invention inspects a semiconductor device by irradiating the semiconductor device placed on the socket with image light from the light irradiation means. The socket is for mounting a semiconductor device, and includes a socket pin that is electrically connected to a device pin of the semiconductor device to drive the semiconductor device.
[0016]
  When inspecting a semiconductor device, it is necessary to make electrical connection between the semiconductor device and the socket by bringing the device pin into contact with the socket pin.
[0017]
  Therefore, the light irradiating means of the semiconductor inspection apparatus of the present invention is provided particularly at a position facing the semiconductor device, moves in the direction of the semiconductor device during inspection, and holds the semiconductor device to hold the electrical connection between the semiconductor device and the socket. First pressing means for making a general connection is provided.
[0018]
  That is, when the electrical connection is made, the first pressing means is provided in the light irradiating means, so that it can be designed not to block the image light from the light irradiating means. Further, since the first pressing means moves in the direction of the semiconductor device to secure the electrical connection between the semiconductor device and the socket, it is necessary to use a socket having a complicated configuration as long as the semiconductor device can be placed thereon. There is no.
[0019]
  Furthermore, by providing the first pressing means in the light irradiation means, the semiconductor inspection apparatus can be made compact. As a result, the semiconductor inspection apparatus of the present invention can be easily incorporated into a semiconductor device manufacturing system.
[0020]
  Accordingly, it is possible to provide a semiconductor inspection apparatus that inspects a semiconductor device with a more compact and simple configuration.
[0021]
  Further, when the semiconductor device is placed on the socket, the semiconductor device can be easily positioned so that the center of the light receiving surface of the semiconductor device coincides with the optical axis of the light irradiation means..
[0022]
  MaIn order to solve the above-described problems, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is such that, in the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, the first pressing means includes a light shielding portion formed so as to surround the semiconductor device. It is characterized by.
[0023]
  That is, in the inspection of a semiconductor device, extraneous light may enter the semiconductor device and adversely affect the inspection accuracy.
[0024]
  Therefore, according to the semiconductor inspection apparatus of the present invention, since the semiconductor device is surrounded by the light shielding portion, it is possible to prevent external light from entering the semiconductor device during inspection. The extraneous light refers to light other than the image light emitted from the light irradiation means.
[0025]
  Thereby, in addition to the effect by the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, it is possible to prevent the external light from affecting the inspection accuracy.
[0026]
  In order to solve the above problems, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is characterized in that in the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, the first pressing means and the light shielding portion are integrally formed.
[0027]
  According to said structure, a 1st press means and a light-shielding part can be formed with the same member.
[0028]
  Thereby, in addition to the effects of the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, the semiconductor inspection apparatus can be made more compact and the cost can be reduced.
[0029]
  Further, in order to solve the above problems, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is a semiconductor inspection apparatus having the above configuration, wherein the light irradiating means is a second pressing means for pressing an electrical contact portion between the semiconductor device and the socket. It is characterized by having.
[0030]
  That is, the first pressing means presses the semiconductor device against the socket to press the semiconductor device. In other words, the force for pressing the device pin against the socket pin is transmitted from the first pressing means indirectly through the semiconductor device. Therefore, when the device pin is bent, the device pin and the socket pin may not be in good contact with each other.
[0031]
  In view of this, the light irradiation means of the semiconductor inspection apparatus of the present invention particularly includes second pressing means for pressing the electrical contact portion between the semiconductor device and the socket. That is, the device pin of the semiconductor device and the socket pin of the socket are directly pressed by the second pressing means.
[0032]
  Thereby, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, the electrical connection between the semiconductor device and the socket can be performed in a better state.
[0033]
  In order to solve the above problems, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is characterized in that the first pressing means and the second pressing means are integrally formed in the semiconductor inspection apparatus having the above configuration. .
[0034]
  According to said structure, a 1st press means and a 2nd press means can be formed with the same member.
[0035]
  Thereby, in addition to the effect by the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, it is possible to realize further downsizing and cost reduction of the semiconductor inspection apparatus.
[0036]
  Further, in order to solve the above problems, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is configured so that the first pressing means rotates so as to sandwich the semiconductor device with the end portion of the socket as a fulcrum in the semiconductor inspection apparatus having the above configuration. It is characterized by being provided.
[0037]
  According to the above configuration, the semiconductor device and the socket can be electrically connected by rotating the first pressing means and holding the semiconductor device. Thus, the configuration in which the first pressing means is provided so as to be rotatable with the end portion of the socket as a fulcrum can be realized with a simple configuration such as attaching the first pressing means to the socket via a hinge or the like. .
[0038]
  Thereby, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, a configuration necessary for electrical connection of semiconductor devices performed at the time of inspection can be realized in a compact and low-cost manner.
[0039]
  In order to solve the above problems, a semiconductor inspection apparatus according to the present invention is characterized in that, in the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, the package form of the semiconductor device is a surface mount package.
[0040]
  That is, there are various package forms such as an insertion type package or a surface mount type package in a semiconductor device to be inspected.
[0041]
  The “insertion type package” is a DIP (Dual In-line Package) or PGA (Pin Grid Array) semiconductor in which a device pin derived from a semiconductor device is inserted and mounted on a substrate in which a through hole is formed. Refers to the package. “Surface mount package” refers to a semiconductor package such as a QFP (Quad Flat Package) or LCC (Lead Chip Carrier) that is mounted by placing device pins derived from the package on pads on the surface of the substrate. Demand for semiconductor devices has been increasing with higher functionality.
[0042]
  Among these semiconductor devices, in particular, the semiconductor device of the surface mount type package needs to be inspected by pressing the device pin of the semiconductor device against the socket pin of the socket.
[0043]
  That is, the semiconductor device of the surface mount type package cannot be inserted into the socket and electrically connected like the semiconductor device of the insertion type package. Therefore, in the semiconductor inspection apparatus of the present invention, the first pressing means provided at the position opposite to the semiconductor device of the light irradiation means is used to hold the semiconductor device and bring the device pin into contact with the socket pin for electrical connection. I do.
[0044]
  Thereby, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, it is possible to inspect a semiconductor device of a surface mount package whose demand is increasing in recent years.
[0045]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
    [Embodiment 1]
  One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 as follows.
[0046]
  As shown in FIG. 1, the semiconductor inspection apparatus 1 according to the present embodiment includes a light source device (light irradiation means) 2, a light irradiation unit 3, and a pressing unit (first pressing unit) 4. Further, the semiconductor device 5 has a package form of an insertion type package, and is placed on the socket 7 on the measurement circuit board 6.
[0047]
  The light source device 2 generates image light necessary for inspection, and irradiates the semiconductor device 5 with the image light. The light source device 2 includes a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode). (Not shown).
[0048]
  The light irradiation unit 3 is a cylindrical body that guides image light to the semiconductor device 5, and extends from the light source device 2 in the image light irradiation direction.
[0049]
  The pressing unit 4 is for pressing the semiconductor device 5 against the socket 7 and is attached to the light irradiation unit 3 on the semiconductor device 5 side. The pressing portion 4 is provided on the socket 7 via a hinge 7 a provided on the side wall of the socket 7. Thereby, the pressing part 4 is provided so as to be able to rotate in a direction in which the semiconductor device 5 is sandwiched, that is, in a direction indicated by an arrow A in FIG.
[0050]
  With the above configuration, the semiconductor inspection apparatus 1 performs inspection by irradiating the semiconductor device 5 with image light in a state where the semiconductor device 5 is pressed from the upper side by closing the pressing portion 4 with respect to the socket 7. be able to.
[0051]
  That is, by pressing the surface of the semiconductor device 5 with the pressing portion 4, the device pin 8 can be inserted into the socket 7 and the semiconductor device 5 and the socket 7 can be electrically connected.
[0052]
  The semiconductor inspection apparatus 1 can also be used for inspection of the semiconductor device 5 whose package form is a surface mount package. As described above, when the semiconductor inspection apparatus 1 is used for the inspection of the semiconductor device 5 in the surface mounted package form, the configuration of the pressing portion 4 differs depending on the package form of the semiconductor device 5. Accordingly, in the following description, the configuration of the pressing portion 4 will be described by exemplifying two types of package forms when (1) the package form is a QFP type and (2) the package form is an LCC type. The above QFP type or LCC type package is an example of a surface mount package. Further, the LCC type package includes a PLCC (Plastic Lead Chip Carrier) type package and a CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) type package.
[0053]
  In addition, the configuration of the socket 7 will be described in more detail together with the description of the pressing portion 4. Note that the socket 7 having a configuration to be described later can be used not only for inspection of the surface mount package type semiconductor device 5 but also for the insertion type package type semiconductor device 5.
[0054]
  (1) When the package form is QFP type
  When the package form of the semiconductor device 5 is a QFP type, as shown in FIG. 2, the device pins 8 of the semiconductor device 5 extend from the side wall of the semiconductor device 5 in a gull wing shape.
[0055]
  More specifically, the device pin 8 includes an oblique portion 8a extending obliquely downward from the side wall of the semiconductor device 5 toward the outside of the semiconductor device 5, and a horizontal direction extending from the tip of the oblique portion 8a toward the outside of the semiconductor device 5. And an extending contact portion (electrical contact portion) 8b.
[0056]
  The pressing portion 4 protrudes from the pressing portion 4, an attachment hole 9 drilled on the light irradiation portion 3 side of the pressing portion 4, an irradiation hole 10 drilled on the semiconductor device 5 side of the pressing portion 4, and the pressing portion 4. And a pin retainer 11 (light-shielding portion, second retainer).
[0057]
  The attachment hole 9 is for attaching the pressing part 4 to the light irradiation part 3 of the semiconductor inspection apparatus 1, from the surface of the pressing part 4 on the light irradiation part 3 side to the intermediate position in the thickness direction of the pressing part 4, It is drilled on the same axis as the central axis of the light irradiation unit 3. Further, the inner diameter of the attachment hole 9 and the outer diameter of the light irradiation unit 3 are formed to have the same dimensions, and the light irradiation unit 3 is fitted into the attachment hole 9.
[0058]
  The irradiation hole 10 is for guiding image light for inspection, which is emitted from the light source device 2, to the semiconductor device 5, from the surface on the semiconductor device 5 side of the pressing unit 4 to a position communicating with the light irradiation unit 3. It is drilled and formed on the same axis as the central axis of the light irradiation unit 3. Further, the inner diameter of the irradiation hole 10 and the inner diameter of the light irradiation unit 3 are formed to have the same dimensions.
[0059]
  The pin retainer 11 is for electrically connecting the contact portion 8b of the device pin 8 to a socket pin 12 (to be described later) disposed inside the socket 7, and from the surface of the retainer portion 4 on the semiconductor device 5 side. The device pin 8 extends downward to the position of the contact portion 8b. Furthermore, the pin retainer 11 is formed so as to surround the semiconductor device 5 in order to block external light to the semiconductor device 5 during inspection. That is, the pin retainer 11 of the retainer 4 electrically connects the device pin 8 to the socket pin 12 and simultaneously blocks external light during inspection.
[0060]
  According to the above configuration, at the time of inspection, the image light emitted from the light source device 2 is irradiated to the semiconductor device 5 from the light irradiation unit 3 fitted in the mounting hole 9 through the irradiation hole 10 of the pressing unit 4. Is done. Further, since the extraneous light is blocked by the pin presser 11 of the presser 4, the extraneous light is prevented from affecting the inspection of the semiconductor device 5.
[0061]
  The socket 7 includes a socket pin 12 disposed in the socket 7, a recess 13 formed on the surface of the socket 7, and an inclined surface 14 formed around the recess 13.
[0062]
  The socket pin 12 is for electrical connection between the semiconductor device 5 and an inspection tester (not shown), and is disposed inside the socket 7 so as to extend from the surface of the recess 13 to the outside of the socket 7. ing.
[0063]
  The recess 13 is for placing the semiconductor device 5 on the surface of the socket 7, and is formed so as to be recessed in the image light irradiation direction from the surface of the socket 7 facing the semiconductor inspection apparatus 1. Further, the recess 13 is formed such that the center of the recess 13 and the optical axis of the light irradiation unit 3 of the semiconductor inspection apparatus 1 coincide.
[0064]
  The inclined surface 14 is for positioning the semiconductor device 5 and placing it on the socket 7 so that the center of the light receiving surface of the semiconductor device 5 coincides with the optical axis of the light irradiation unit 3 of the semiconductor inspection apparatus 1. The socket 7 is formed so as to descend from the surface of the socket 7 facing the semiconductor inspection apparatus 1 toward the periphery of the recess 13.
[0065]
  According to the socket 7 having the above configuration, when the semiconductor device 5 whose package form is the QFP type is placed on the socket 7, the semiconductor device 5 slides on the inclined surface 14. Thus, the center of the light receiving surface is positioned so as to coincide with the optical axis of the light irradiation unit 3 of the semiconductor inspection apparatus 1.
[0066]
  As described above, by using the semiconductor inspection apparatus 1 including the holding portion 4 having the above-described configuration, the QFP type semiconductor device 5 can be inspected.
[0067]
  (2) When the package form is LCC type
  When the package form of the semiconductor device 5 is the LCC type, as shown in FIG. 3, the device pins 15 of the semiconductor device 5 extend from the side wall of the semiconductor device 5 toward the inside of the semiconductor device 5 in a J shape. .
[0068]
  More specifically, the device pin 15 includes a vertical portion 15 a extending downward along the side wall of the semiconductor device 5, and a contact portion 15 b extending horizontally from the tip of the vertical portion 15 a toward the inside of the semiconductor device 5. ing.
[0069]
  Further, the pressing portion 4 includes an attachment hole 16 drilled on the light irradiation portion 3 side of the pressing portion 4, an irradiation hole 17 drilled on the semiconductor device 5 side of the pressing portion 4, and the surface of the pressing portion 4. A protruding device presser 18 (light-shielding portion) is provided.
[0070]
  Since the mounting hole 16 and the irradiation hole 17 have the same configuration and function as the mounting hole 9 and the irradiation hole 10 in the description of (1) above, description thereof is omitted.
[0071]
  The device presser 18 is for electrically connecting the contact portion 15b of the device pin 15 to the socket pin 12 inside the socket 7 and faces the semiconductor device 5 of the presser portion 4 in the same manner as the pin presser 11 described above. Projecting from the surface toward the socket pin 12 to an intermediate position in the thickness direction of the semiconductor device 5. The shape of the inner peripheral surface of the device presser 18 is formed so as to match the shape of the outer peripheral surface of the semiconductor device 5. That is, the device presser 18 is fitted so as to cover the outer peripheral surface of the semiconductor device 5 to an intermediate position in the thickness direction.
[0072]
  That is, the device presser 18 of the presser unit 4 electrically connects the device pin 15 to the socket pin 12 at the same time as the pin presser 11 described above, and at the same time blocks the light receiving surface of the semiconductor device 5 from external light.
[0073]
  Accordingly, at the time of inspection, the image light emitted from the light source device 2 is irradiated from the light irradiation unit 3 fitted in the mounting hole 16 to the semiconductor device 5 through the irradiation hole 17 of the pressing unit 4. Further, since the extraneous light is blocked by the device presser 18 of the presser unit 4, the extraneous light is prevented from affecting the inspection of the semiconductor device 5.
[0074]
  Moreover, the socket 7 is provided with the socket pin 12, the recessed part 13, and the inclined surface 14, and the thing of the same structure as what is used about the QFP type semiconductor device 5 demonstrated in said (1). Can be used.
[0075]
  According to the socket 7 having the above configuration, the semiconductor device 5 slides on the inclined surface 14 when the semiconductor device 5 whose package form is the LCC type is placed on the socket 7. Thereby, the center of the light receiving surface of the semiconductor device 5 is positioned so as to coincide with the optical axis of the light irradiation unit 3 of the semiconductor inspection apparatus 1.
[0076]
  As described above, by using the semiconductor inspection apparatus 1 including the pressing portion 4 having the above-described configuration, the LCC type semiconductor device 5 can be inspected.
[0077]
  As described above, in the semiconductor inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the light source device 2 is provided at a position facing the semiconductor device 5 and moves in the direction of the semiconductor device 5 during the inspection to hold down the semiconductor device 5. Thus, the holding part 4 for making the electrical connection between the semiconductor device 5 and the socket 7 is provided.
[0078]
  That is, the semiconductor inspection apparatus 1 inspects the semiconductor device 5 by irradiating the semiconductor device 5 placed on the socket 7 with image light from the light source device 2. When the semiconductor device 5 is inspected, the semiconductor device 5 and the socket 7 need to be electrically connected.
[0079]
  Therefore, the light source device 2 of the semiconductor inspection apparatus 1 according to the present embodiment is provided particularly at a position facing the semiconductor device 5, moves in the direction of the semiconductor device 5 during inspection, and holds the semiconductor device 5 to hold the semiconductor device 5. A holding part 4 for making electrical connection between the device 5 and the socket 7 is provided.
[0080]
  That is, when the electrical connection is made, the pressing portion 4 is provided in the light source device 2, and therefore, it can be designed so as not to block the image light from the light source device 2. In addition, since the holding portion 4 moves in the direction of the semiconductor device 5 to secure the electrical connection between the semiconductor device 5 and the socket 7, the socket 7 has a complicated structure as long as the semiconductor device 5 can be placed thereon. There is no need to use.
[0081]
  Further, by providing the light source device 2 with the pressing portion 4, the semiconductor inspection device 1 can be made compact. As a result, the semiconductor inspection apparatus 1 of the present embodiment can be easily incorporated into the semiconductor device 5 manufacturing system.
[0082]
  Accordingly, it is possible to provide the semiconductor inspection apparatus 1 that inspects the semiconductor device 5 with a more compact and simple configuration.
[0083]
  Further, in the semiconductor inspection apparatus 1 of the present embodiment, the pressing portion 4 includes a pin press 11 or a device press 18 formed so as to surround the semiconductor device 5.
[0084]
  That is, in the inspection of the semiconductor device 5, extraneous light may enter the semiconductor device 5 and adversely affect the inspection accuracy.
[0085]
  Therefore, according to the semiconductor inspection apparatus 1 of the present embodiment, since the semiconductor device 5 is surrounded by the pin retainer 11 or the device retainer 18, it is possible to prevent external light from entering the semiconductor device 5 during inspection.
[0086]
  Thereby, it is possible to prevent extraneous light from affecting the accuracy of inspection.
[0087]
  In the semiconductor inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the presser 4 and the pin presser 11 or the device presser 18 are integrally formed.
[0088]
  According to said structure, the press part 4 and the pin holder 11 or the device holder 18 can be formed with the same member.
[0089]
  As a result, the semiconductor inspection apparatus 1 can be made more compact and the cost can be reduced.
[0090]
  Further, in the semiconductor inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the light source apparatus 2 includes a pin presser 11 that presses the contact portion 8b between the semiconductor device 5 and the socket 7.
[0091]
  In other words, the pressing unit 4 presses the semiconductor device 5 to press the device pin 8 against the socket pin 12 through the semiconductor device 5. That is, the force that presses the device pin 8 against the socket pin 12 is transmitted indirectly from the holding portion 4 via the semiconductor device 5, so that when the device pin 8 is bent, the device pin 8 and the socket pin 12 are improved. There may be no contact.
[0092]
  Therefore, the light source device 2 of the present embodiment is provided with a pin presser 11 that presses down the contact portion 8b between the semiconductor device 5 and the socket 7 in particular. That is, the device pin 8 of the semiconductor device 5 and the socket pin 12 of the socket 7 are directly pressed by the pin presser 11.
[0093]
  Thereby, electrical connection between the semiconductor device 5 and the socket 7 can be performed in a better state.
[0094]
  Further, in the semiconductor inspection apparatus 1 of the present embodiment, the pressing portion 4 is provided so as to be rotatable so as to sandwich the semiconductor device 5 with the end portion of the socket 7 as a fulcrum.
[0095]
  According to said structure, the electrical connection of the semiconductor device 5 and the socket 7 can be performed by rotating the holding | suppressing part 4 and pinching and holding the semiconductor device 5. Thus, the structure which provides the holding | suppressing part 4 rotatably with the edge part of the socket 7 as a fulcrum can be implement | achieved by simple structures, such as attaching the holding | suppressing part 4 to the socket 7 via the hinge 7a etc.
[0096]
  Thereby, the configuration necessary for electrical connection of the semiconductor device 5 performed at the time of inspection can be realized in a compact and low cost.
[0097]
  In the semiconductor inspection apparatus 1 of the present embodiment, the package form of the semiconductor device 5 is a surface mount package.
[0098]
  That is, the semiconductor device 5 to be inspected has various package forms such as an insertion type package or a surface mount type package.
[0099]
  Among these semiconductor devices 5, in particular, the semiconductor device 5 of the surface mount type package needs to be inspected by pressing the device pin 8 (15) of the semiconductor device 5 against the socket pin 12 of the socket 7.
[0100]
  That is, the semiconductor device 5 of the surface mount type package cannot be electrically connected by being inserted into the socket 7 like the semiconductor device 5 of the insertion type package. Therefore, in the semiconductor inspection apparatus 1 of the present embodiment, the semiconductor device 5 is pressed using the pressing portion 4 provided at a position facing the semiconductor device 5 of the light source device 2, and the device pin 8 (15) is connected to the socket. An electrical connection is made by contacting the pin 12.
[0101]
  Thereby, it is possible to inspect the semiconductor device 5 of the surface-mount package whose demand has been increasing in recent years.
[0102]
    [Embodiment 2]
  The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIGS. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of the first embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
[0103]
  As shown in FIG. 4, the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment includes a light source device (light irradiation means) 42, a light irradiation section 43, a vacuum suction section (suction means) 44, and a contact plate 45 (first Presser means) and a crankshaft 46. Further, the semiconductor device 47 is of an insertion type package type, and is sucked and conveyed by the contact plate 45 and placed on the socket 49 on the measurement circuit board 48 as will be described later.
[0104]
  About the light source device 42 and the light irradiation part 43, since it has the same function as the light source device 2 and the light irradiation part 3 which were described in the said Embodiment 1, the description is abbreviate | omitted.
[0105]
  The vacuum suction part 44 is for evacuating the inside of a suction hole 54 of a contact plate 45 described later, and is provided on the semiconductor device 47 side of the light irradiation part 43. Details of the configuration of the vacuum suction unit 44 will be described later.
[0106]
  The contact plate 45 is for attracting and holding the semiconductor device 47 and pressing the semiconductor device 47 against the socket 49, and is provided on the semiconductor device 47 side of the vacuum suction portion 44. Details of the configuration of the contact plate 45 will be described later together with the configuration of the vacuum suction portion 44 described above.
[0107]
  The crankshaft 46 is for moving the semiconductor inspection apparatus 41, and is connected to an external transfer device (not shown). As a result, the semiconductor inspection apparatus 41 can move in the vertical direction and the horizontal direction via the crankshaft 46.
[0108]
  With the above configuration, the semiconductor inspection apparatus 41 performs inspection by irradiating the semiconductor device 47 with image light while the semiconductor device 47 sucked and transported by the vacuum suction unit 44 is pressed from above by the contact plate 45. Can do.
[0109]
  That is, by pressing the surface of the semiconductor device 47 with the contact plate 45, the device pin 50 can be inserted into the socket 49 and the semiconductor device 47 and the socket 49 can be electrically connected.
[0110]
  Further, the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment can also be used for the inspection of the surface-mount package type semiconductor device 47, similarly to the semiconductor inspection apparatus 1 of the first embodiment. As described above, when the semiconductor inspection apparatus 1 is used for the inspection of the semiconductor device in the surface mount package form, the configuration of the contact plate 45 differs depending on the package form of the semiconductor device 47. Therefore, in the following description, the configuration of the contact plate 45 will be described by exemplifying two types of package forms when (1) the package form is a QFP type and (2) the package form is an LCC type.
[0111]
  In addition to the description of the contact plate 45, the configuration of the vacuum suction portion 44 and the socket 49 will be described in more detail. Note that the vacuum suction portion 44 and the socket 49, which will be described later, can be used not only for inspection of the surface-mount package type semiconductor device 47 but also for the insertion type package type semiconductor device 47.
[0112]
  (1) When the package form is QFP type
  When the package form of the semiconductor device 47 is a QFP type, as shown in FIG. 5, the device pin 50 of the semiconductor device 47 includes an oblique portion 50a and a contact portion (electrical contact portion) 50b. The configuration of the oblique portion 50a and the contact portion 50b is the same as the configuration of the oblique portion 8a (FIG. 2) and the contact portion 8b (FIG. 2) of the QFP type semiconductor device 5 (FIG. 2) in the first embodiment described above. Therefore, explanation is omitted.
[0113]
  Further, the vacuum suction part 44 includes a suction part main body 51, a sealing plate 52, and a piping port 53.
[0114]
  The suction part main body 51 is for vacuuming the inside of the suction hole 54 of the contact plate 45 to suck the semiconductor device 47, and is provided at the tip of the light irradiation part 43. In addition, the inner diameter of the suction part main body 51 and the inner diameter of the light irradiation part 43 are formed on the same axis and with the same dimensions, and a sealing described later is provided between the suction part main body 51 and the light irradiation part 43. A plate 52 is provided.
[0115]
  The sealing plate 52 is for providing a pressure difference between the inside of the adsorption unit main body 51 and the inside of the light irradiation unit 43, and blocks the inside of the adsorption unit main body 51 from the inside of the light irradiation unit 43. It is provided as follows. By providing the sealing plate 52 in this way, the inside of the light irradiation unit 43 is not evacuated, so that the inside of the light irradiation unit 43 can be prevented from being damaged.
[0116]
  The piping port 53 is for evacuating the inside of the adsorption part main body 51, and is provided so that the inside of the adsorption part main body 51 and the exterior may communicate.
[0117]
  With the above configuration, the vacuum suction part 44 evacuates the inside of the suction part main body 51 from the piping port 53, thereby evacuating the suction hole 54 of the contact plate 45.
[0118]
  Further, the contact plate 45 includes a suction hole 54 formed in the contact plate 45 and a pin presser (a light shielding portion, a second presser unit) 55 protruding from the surface of the contact plate 45.
[0119]
  The suction hole 54 is for evacuating the inside thereof to suck the semiconductor device 47, and the inner diameter of the suction hole 54 and the inner diameter of the suction part main body 51 are formed on the same axis and with the same dimensions. That is, the suction hole 54 and the inside of the suction part main body 51 are formed so as to communicate with each other.
[0120]
  The suction hole 54 guides image light necessary for inspection to the semiconductor device 47. The suction hole 54 is formed in the contact plate 45 on the same axis as the central axis of the light irradiation unit 43. ing.
[0121]
  The pin retainer 55 is for electrically connecting the contact portion 50b of the device pin 50 to a socket pin 56 (described later) disposed in the socket 49, and the device from the surface of the contact plate 45 on the semiconductor device 47 side. The pin 50 extends downward to the position of the contact portion 50b. Further, the pin retainer 55 is formed so as to surround the periphery of the semiconductor device 47 in order to block the light receiving surface of the semiconductor device 47 from external light during inspection.
[0122]
  That is, the pin retainer 55 of the contact plate 45 electrically connects the device pin 50 to the socket pin 56 and simultaneously blocks external light during inspection.
[0123]
  With the above configuration, the semiconductor device 47 can be transported while being sucked into the suction hole 54 of the contact plate 45 during inspection, and image light emitted from the light source device 42 is guided to the semiconductor device 47 through the suction hole 54. be able to. In addition, since the extraneous light is blocked by the pin presser 55 of the contact plate 45, the extraneous light is prevented from affecting the inspection of the semiconductor device 47.
[0124]
  The socket 49 has the same configuration as the socket 7 (FIG. 2) of the first embodiment described above, and is formed on the surface of the socket pin 56 disposed in the socket 49 and the socket 49. A recessed portion 57 to be formed, and an inclined surface 58 formed around the recessed portion 57. That is, the socket pin 56 of the socket 49 corresponds to the socket pin 12 of the socket 7 (FIG. 2), the recess 57 of the socket 49 corresponds to the recess 13 of the socket 7 (FIG. 2), and the inclined surface 58 of the socket 49 is the socket 7 (FIG. 2), respectively.
[0125]
  Therefore, also in the present embodiment, as with the first embodiment, when the semiconductor device 47 whose package form is the QFP type is placed on the socket 49, the semiconductor device 47 slides on the inclined surface 58. Thereby, the center of the light receiving surface is positioned so as to coincide with the optical axis of the light irradiation unit 43 of the semiconductor inspection device 41.
[0126]
  Thus, by using the semiconductor inspection apparatus 41 including the contact plate 45 having the above-described configuration, the QFP type semiconductor device 47 can be inspected.
[0127]
  (2) When the package form is LCC type
  When the package form of the semiconductor device 47 is an LCC type, as shown in FIG. 6, the device pin 60 of the semiconductor device 47 includes a vertical portion 60a and a contact portion 60b. The configurations of the vertical portion 60a and the contact portion 60b are the same as the configurations of the vertical portion 15a (FIG. 3) and the contact portion 15b (FIG. 3) of the LCC type semiconductor device 5 (FIG. 3) in the first embodiment. Therefore, explanation is omitted.
[0128]
  The vacuum suction section 44 includes a suction section main body 51, a sealing plate 52, and a piping port 53. The configuration is the same as that used for the QFP type semiconductor device 47 in the description of (1) above. Since it is a structure, the description is abbreviate | omitted.
[0129]
  Further, the contact plate 45 includes a suction hole 54 formed in the contact plate 45 and a device presser (light shielding part) 61 protruding from the surface of the contact plate 45.
[0130]
  Since the suction hole 54 has the same configuration and function as the suction hole in the description of (1) above, its description is omitted.
[0131]
  The device presser 61 is for electrically connecting the contact portion 60b of the device pin 60 to the socket pin 56 inside the socket 49, as with the pin presser 55 described above, and faces the semiconductor device 47 of the contact plate 45. Projecting from the surface toward the socket pin 56 to an intermediate position in the thickness direction of the semiconductor device 47. The shape of the inner peripheral surface of the device holder 61 is formed to match the shape of the outer peripheral surface of the semiconductor device 47. Thereby, the device presser 61 is fitted so as to cover the outer peripheral surface of the semiconductor device 47 to the middle position in the thickness direction.
[0132]
  That is, the device presser 61 of the contact plate 45 electrically connects the device pin 60 to the socket pin 56 at the same time as the pin presser 55 described above, and at the same time blocks external light during inspection.
[0133]
  Moreover, the socket 49 is provided with the socket pin 56, the recessed part 57, and the inclined surface 58, The thing of the structure same as the socket 49 in description of said (1) can be used.
[0134]
  According to the above configuration, the semiconductor device 47 slides on the inclined surface 58 when the semiconductor device 47 whose package form is the LCC type is placed on the socket 49. Thereby, the center of the light receiving surface is positioned so as to coincide with the optical axis of the semiconductor inspection device 41.
[0135]
  Thus, by using the semiconductor inspection apparatus 41 including the contact plate 45 having the above-described configuration, the LCC type semiconductor device 47 can be inspected.
[0136]
  As described above, in the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment, the light source device 42 is provided at a position facing the semiconductor device 47 and moves in the direction of the semiconductor device 47 during the inspection to hold down the semiconductor device 47. Thus, a contact plate 45 is provided for electrical connection between the semiconductor device 47 and the socket 49.
[0137]
  That is, when the electrical connection is made, the contact plate 45 is provided in the light source device 42, so that it can be designed so as not to block the image light from the light source device 42. Further, since the contact plate 45 moves in the direction of the semiconductor device 47 to secure the electrical connection between the semiconductor device 47 and the socket 49, the socket 49 has a complicated structure as long as the semiconductor device 47 can be placed thereon. There is no need to use.
[0138]
  Furthermore, by providing the light source device 42 with the contact plate 45, the semiconductor inspection device 41 can be made compact. As a result, the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment can be easily incorporated into the semiconductor device 47 manufacturing system.
[0139]
  Accordingly, it is possible to provide the semiconductor inspection apparatus 41 that inspects the semiconductor device 47 with a more compact and simple configuration.
[0140]
  In the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment, the contact plate 45 includes a pin presser 55 or a device presser 18 formed so as to surround the semiconductor device 47.
[0141]
  That is, according to the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment, since the semiconductor device 47 is surrounded by the pin retainer 55 or the device retainer 61, it is possible to prevent external light from entering the semiconductor device 47 during inspection.
[0142]
  Thereby, it is possible to prevent extraneous light from affecting the accuracy of inspection.
[0143]
  Further, in the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment, the contact plate 45 and the pin presser 55 or the device presser 61 are integrally formed.
[0144]
  According to said structure, the contact plate 45 and the pin holder 55 or the device holder 61 can be formed with the same member.
[0145]
  As a result, the semiconductor inspection apparatus 41 can be made more compact and cost reduction can be realized.
[0146]
  Further, in the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment, the light source apparatus 42 includes a pin presser 55 that presses the contact portion 50b between the semiconductor device 47 and the socket 49.
[0147]
  That is, the contact plate 45 presses the semiconductor device 47 to press the device pin 50 against the socket pin 56 through the semiconductor device 47 to make contact. That is, the force for pressing the device pin 50 against the socket pin 56 is indirectly transmitted from the contact plate 45 via the semiconductor device 47. Therefore, if the device pin 50 is bent, the device pin 50 and the socket pin 56 are improved. There may be no contact.
[0148]
  Therefore, the light source device 42 according to the present embodiment particularly includes a pin presser 55 that presses the contact portion 50b between the semiconductor device 47 and the socket 49. That is, the pin press 55 directly presses the device pin 50 of the semiconductor device 47 and the socket pin 56 of the socket 49.
[0149]
  Thereby, the electrical connection between the semiconductor device 47 and the socket 49 can be performed in a better state.
[0150]
  The semiconductor inspection apparatus 41 according to the present embodiment includes a vacuum suction unit 44 that sucks the semiconductor device 47 to the contact plate 45.
[0151]
  According to the above configuration, the semiconductor device 47 can be sucked and transported by the vacuum suction unit 44.
[0152]
  Thus, since the semiconductor device 47 can be transported before and after the inspection, it is not necessary to use a transport device such as a handler, and the inspection process can be speeded up.
[0153]
  In the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment, the package form of the semiconductor device 47 is a surface mount package.
[0154]
  That is, the semiconductor device 47 of the surface mount package needs to be inspected by pressing the device pin 50 (60) of the semiconductor device 47 against the socket pin 56 of the socket 49 in particular. With respect to the semiconductor device 47 of such a surface mount package, the semiconductor inspection apparatus 41 of the present embodiment uses the contact plate 45 provided at a position facing the semiconductor device 47 of the light source device 42 to The device pin 50 (60) is brought into contact with the socket pin 56 to make electrical connection.
[0155]
  Thereby, it is possible to inspect the semiconductor device 47 of the surface-mount package whose demand has been increasing in recent years.
[0156]
  The semiconductor inspection apparatus of the present invention may be configured to include an integrated semiconductor inspection apparatus having a built-in light emitting element used for inspecting the image sensor element and a device pressing mechanism that presses the semiconductor device against the socket.
[0157]
  According to the above invention, since the device pressing mechanism is integrated with the semiconductor inspection apparatus, the restriction of the semiconductor inspection apparatus by the test socket is reduced, and the incorporation into the inspection system in the IC handler or the like becomes easy.
[0158]
  Further, the semiconductor inspection apparatus of the present invention may be configured to shield the external light from entering the light receiving surface of the semiconductor device by the device pressing mechanism in the semiconductor inspection apparatus having the above configuration.
[0159]
  According to the above invention, it is possible to prevent external light from affecting the inspection.
[0160]
  Moreover, the structure which performs the device positioning function for using as a top cover of a socket, and the crimping | compression-bonding function to a contact may be sufficient as the semiconductor inspection apparatus of this invention.
[0161]
  According to the above invention, the semiconductor inspection apparatus can be used as the upper cover of the socket by forming the tip of the semiconductor inspection apparatus that provides image light necessary for the inspection in the same shape as the upper cover of the socket.
[0162]
  In addition, the semiconductor inspection apparatus of the present invention may have a configuration in which a device suction conveyance and a crimping mechanism to a socket contact, which are necessary as a contact portion of the IC handler apparatus, are incorporated.
[0163]
  According to the above invention, it is possible to incorporate a semiconductor inspection device into the contact portion of the IC handler by incorporating it into the mechanism of the contact portion of the IC handler, and it is possible to construct an inspection system excellent in downsizing and high speed of the device. is there.
[0164]
  That is, the semiconductor inspection apparatus can be made simple and small, and the inspection efficiency corresponding to the diversification of packages can be improved. In addition, a light source can be incorporated into a device introduced in another LSI category, for example, a state-of-the-art IC handler device with a slight improvement, and the effect of shortening the device period and reducing development costs can be expected. Furthermore, it can be expected to be effective in automating inspections by incorporating them into module inspections and product inspection processes.
[0165]
  Further, the semiconductor inspection apparatus is a semiconductor inspection apparatus including a light irradiation unit that irradiates a semiconductor device with image light, and the light irradiation unit is provided at a position facing the semiconductor device, and the above-described semiconductor inspection device First holding means for moving in the direction of the semiconductor device and holding the semiconductor device to make electrical connection between the semiconductor device and the socket, and suction means for sucking the semiconductor device to the first holding means And the suction means includes a suction part main body that evacuates the inside of the suction hole provided in the first pressing means, and a hermetic seal that shuts off the interior of the suction part main body and the light irradiation means. It is preferable to include a plate and a piping port provided so as to communicate the inside and the outside of the adsorption unit main body.
[0166]
  According to the above configuration, the semiconductor device is inspected with a simpler and more compact configuration. A semiconductor inspection apparatus can be provided. In addition, since the semiconductor device can be sucked and transported by the suction means and the semiconductor device can be transported before and after the inspection, it is not necessary to use a transport device such as a handler, thereby speeding up the inspection process. be able to.
[0167]
  Furthermore, it can prevent that the inside of a light irradiation means is damaged by setting an adsorption | suction means as a structure provided with an adsorption | suction part main body, a sealing board, and a piping port.
[0168]
【The invention's effect】
  As described above, in the semiconductor inspection apparatus of the present invention, the light irradiation means is provided at a position facing the semiconductor device, and moves in the direction of the semiconductor device at the time of inspection to hold down the semiconductor device. And a first presser means for making electrical connection between the socket and the socket, wherein the socket has a recess formed so as to be recessed in the image light irradiation direction from a surface facing the semiconductor inspection apparatus, and the facing surface And an inclined surface formed so as to descend toward the periphery of the recess, and the center of the recess is formed so as to coincide with the optical axis of the light irradiation means.
[0169]
  Thereby, when performing electrical connection, there exists an effect that it can design so that the image light from a light irradiation means may not be interrupted. In addition, as long as the semiconductor device can be placed on the socket, it is not necessary to use a complicated configuration.
[0170]
  Further, the semiconductor inspection apparatus can be made compact. As a result, the semiconductor inspection apparatus according to the present invention can be easily incorporated into a semiconductor device manufacturing system.
[0171]
  Therefore, it is possible to provide a semiconductor inspection apparatus for inspecting semiconductor devices with a more compact and simple configuration. Further, when the semiconductor device is placed on the socket, the semiconductor device can be easily positioned so that the center of the light receiving surface of the semiconductor device coincides with the optical axis of the light irradiation means..
[0172]
  MaIn addition, as described above, in the semiconductor inspection apparatus of the present invention, the semiconductor inspection apparatus according to the present invention is such that the first pressing means includes a light shielding portion formed so as to surround the semiconductor device. .
[0173]
  Therefore, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, it is possible to prevent external light from affecting the inspection accuracy.
[0174]
  Further, as described above, in the semiconductor inspection apparatus of the present invention, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is such that the first pressing means and the light shielding portion are integrally formed.
[0175]
  Therefore, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, the semiconductor inspection apparatus can be made more compact and the cost can be reduced.
[0176]
  Further, as described above, the semiconductor inspection apparatus of the present invention, in the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, includes the second pressing means for pressing the electrical contact portion between the semiconductor device and the socket. It is what.
[0177]
  Therefore, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, there is an effect that electrical connection between the semiconductor device and the socket can be performed in a better state.
[0178]
  Further, as described above, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is such that the first pressing means and the second pressing means are integrally formed in the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration.
[0179]
  Thereby, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, there is an effect that further downsizing and cost reduction of the semiconductor inspection apparatus can be realized.
[0180]
  Further, as described above, in the semiconductor inspection apparatus of the present invention, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is configured such that the first pressing means can rotate so as to sandwich the semiconductor device with the end of the socket as a fulcrum. It is provided.
[0181]
  Therefore, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, there is an effect that a configuration necessary for electrical connection of the semiconductor device performed at the time of inspection can be realized in a compact and low cost.
[0182]
  As described above, the semiconductor inspection apparatus of the present invention is such that in the semiconductor inspection apparatus having the above configuration, the package form of the semiconductor device is a surface mount package.
[0183]
  Therefore, in addition to the effect of the semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration, there is an effect that it is possible to perform an inspection of a semiconductor device of a surface mount package whose demand is increasing in recent years.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a semiconductor inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing in more detail the configuration of a semiconductor inspection apparatus in the case of inspecting a QFP package type semiconductor device using the semiconductor inspection apparatus of FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view showing in more detail the configuration of a semiconductor inspection apparatus when an inspection of an LCC package type semiconductor device is performed using the semiconductor inspection apparatus of FIG.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing still another embodiment of a semiconductor inspection apparatus according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing in more detail the configuration of a semiconductor inspection apparatus when an inspection of a QFP package type semiconductor device is performed using the semiconductor inspection apparatus of FIG.
6 is a cross-sectional view showing in more detail the configuration of a semiconductor inspection apparatus when an LCC package type semiconductor device is inspected using the semiconductor inspection apparatus of FIG. 4; FIG.
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a conventional semiconductor inspection apparatus.
FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing still another conventional semiconductor inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
  1 Semiconductor inspection equipment
  2 Light source device (light irradiation means)
  4 Presser (first presser)
  5 Semiconductor devices
  7 Socket
8b Contact part (electrical contact part)
11 Pin press (light-shielding part, second presser)
18 Device holder (shading part)
41 Semiconductor inspection equipment
42 Light source device (light irradiation means)
44 Vacuum suction part (suction means)
45 Contact plate (first pressing means)
47 Semiconductor devices
49 socket
50b Contact part (electrical contact part)
55 Pin presser (light-shielding part, second presser)
61 Device holder (shading part)

Claims (7)

画像光を半導体デバイスに照射する光照射手段を備える半導体検査装置において、
上記光照射手段は、
上記半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備え、
上記ソケットは、上記半導体検査装置と対向する表面から上記画像光の照射方向に窪むように形成される凹部と、上記対向する表面から上記凹部の周囲に向かって下るように形成される傾斜面とを備え、
上記凹部の中心と、上記光照射手段の光軸とが一致するように形成されていることを特徴とする半導体検査装置。In a semiconductor inspection apparatus provided with light irradiation means for irradiating a semiconductor device with image light,
The light irradiation means is
First pressing means is provided at a position facing the semiconductor device, and moves in the direction of the semiconductor device during inspection and presses the semiconductor device to make electrical connection between the semiconductor device and the socket. ,
The socket includes a recess formed so as to be recessed from the surface facing the semiconductor inspection apparatus in the image light irradiation direction, and an inclined surface formed so as to descend from the facing surface toward the periphery of the recess. Prepared,
A semiconductor inspection apparatus, characterized in that the center of the recess and the optical axis of the light irradiation means coincide with each other. 上記第１の押さえ手段は、上記半導体デバイスを囲むように形成される遮光部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体検査装置。2. The semiconductor inspection apparatus according to claim 1, wherein the first pressing means includes a light shielding portion formed so as to surround the semiconductor device. 上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体検査装置。3. The semiconductor inspection apparatus according to claim 2, wherein the first pressing means and the light shielding portion are integrally formed. 上記光照射手段は、上記半導体デバイスと上記ソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の半導体検査装置。4. The semiconductor inspection apparatus according to claim 1, wherein the light irradiation unit includes a second pressing unit that presses an electrical contact portion between the semiconductor device and the socket. 5. . 上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが一体成形されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の半導体検査装置。5. The semiconductor inspection apparatus according to claim 1, wherein the first pressing unit and the second pressing unit are integrally formed. 6. 上記第１の押さえ手段は、上記ソケットの端部を支点として上記半導体デバイスを挟むように回動可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の半導体検査装置。6. The semiconductor according to claim 1, wherein the first pressing means is rotatably provided so as to sandwich the semiconductor device with an end of the socket as a fulcrum. Inspection device. 上記半導体デバイスのパッケージ形態は、表面実装型パッケージであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の半導体検査装置。7. The semiconductor inspection apparatus according to claim 1, wherein the package form of the semiconductor device is a surface mount package.
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