KR20090092149A - 질화물계 발광소자 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 질화물계 발광소자 및 그의 제조방법에 있어서, Al_xIn_yGa_{1 -x- y}N (1>x,y)의 화학식으로 성장된 우물 및 Al_x1In_y1Ga_{1 -x1- y1}N/Al_x2In_y2Ga_{1 -x2- y2}N/Al_x1In_y1Ga_{1 -x1-y1}N(x2>x1>x, y2>y1>y 및 1>x,y(또는 x1,y1,x2,y2>1))의 화학식으로 성장된 3중의 장벽으로 이루어진 단일양자구조 및 상기 우물과 장벽이 반복 성장된 다중양자구조로 이루어진 활성층을 포함한다. 본 발명에 의하면, 빛을 방출하는 활성층 내의 우물과 장벽 사이의 내부 전장의 크기를 감소시켜 발광소자 구동 시 발생하는 파장 변화의 정도를 감소시키고, 우물 내의 전자와 정공의 수를 증가시켜 발광에 기여하는 정공과 전자의 재결합 확률을 증가시킴으로써 많은 수의 광자를 방출하여 발광소자의 특성을 향상시킬 수 있다.

Description

질화물계 발광소자 및 그의 제조방법{nitride-based light emitting diode and its fabrication method}

본 발명은 발광소자의 파장에 따라 빛을 방출하는 활성층을 하나의 우물층과 3중의 장벽층을 1회 이상 반복 성장하여 형성하여 우물과 장벽 사이의 내부 전장의 크기를 감소시켜 발광소자의 특성을 향상시키는 질화물계 발광소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

질화물계 물질을 이용한 반도체는 밴드갭이 0.75eV(InN)에서 6.2eV(AlN)에 이르므로 자외선 영역에서 적외선 영역까지의 광범위한 광원으로 각광을 받고 있다. 3-5족 질화물계 반도체로 제작된 발광소자는 일반조명, 대면적 디스플레이, 광정보 저장매체 등의 응용에 널리 응용되고 있다.

최근 질화물계 물질을 이용한 단파장 영역의 광원을 이용한 살균 및 정화 등의 환경분야와 경화, 피부 암 및 디엔에이(DNA) 등을 진단할 수 있는 의료기기를포함한 의약 분야 등에 많이 요구되고 있다.

그러나, 질화물계 물질을 이용한 단파장 영역의 광원은 근본적으로 다량의 알루미늄(Al) 성분이 함유되어야 하는데, 이때 상기 알루미늄(Al) 조성비가 증가함에 따라 박막은 크랙이 형성되어 결정질이 현저히 떨어지고 박막 내에 많은 결함 준위가 형성되어 전기전도성이 나빠지는 단점이 발생한다.

박막의 결정질이 떨어짐에 따라 빛을 방출하는 활성층 내에는 결함이 형성되고, 형성된 결함에 의해 캐리어들의 트랩은 활성층의 발광효율과 관련된 내부 양자효율이 나빠지게 된다. 또한 전기전도성이 저하됨에 따라 소자 구동시 인가되는 전류에 따른 구동 전압은 커지게 되고 전체적인 소자의 소모 전력이 증가하게 된다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 최근 높은 조성비를 함유한 알루미늄질화갈륨(AlGaN) 박막의 결정질을 증가시키고 전도 전도성을 개선시키기 위하여 상기 알루미늄질화갈륨(AlGaN) 박막에 인듐(In)을 첨가하여 박막 내의 스트레인을 완하시키고자하였다. 하지만, 인듐(In)을 첨가함에 따라 상기 인듐(In)의 증발에 의해 고온 성장이 어려우며, 낮은 온도에서 성장된 알루미늄질화인듐갈륨(AlInGaN) 박막의 질은 저하되고 발광효율이 낮아지는 문제가 발생한다.

본 발명은 종래 기술의 불편함을 해결하기 위하여 발광소자에서 빛을 방출하는 활성층의 장벽층(제 2장벽층)의 양쪽에 상기 장벽층과 다른 조성비를 갖는 장벽층(제 1,3장벽층)을 삽입하여 우물층과 장벽층의 스트레인을 저하시켜 내부전기장의 크기를 감소시키고 발광에 기여하는 캐리어의 재결합 확률을 증가시켜 발광소자의 효율을 증가시키는 질화물계 발광소자 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 질화물계 발광소자 및 그의 제조방법에 있어서, 하나의 우물층과 3중의 장벽층으로 구성된 활성층을 성장하여 상기 활성층의 내부 전기장을 감소시켜 발광 소자의 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 장벽층과 우물층으로 형성된 활성층을 포함하는 질화물계 발광소자의 제조방법에 관한 것으로, 상기 장벽층은 제 1,2,3 장벽층으로 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명에서 상기 제 1,3장벽층은 상기 제 2장벽층의 조성비를 갖는 알루미늄질화인듐갈륨(AlInGaN)으로 형성시키는 것이 바람직하다.

본 발명에서 상기 제 1,2,3장벽층의 높이는 알루미늄(Al)의 조성비에 의해 제어하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 상기 제 2장벽층의 높이는 상기 제 1장벽층 및 제 3장벽층의 높이보다 높은 것이 바람직하다.

본 발명에서 상기 장벽층과 우물층은 한번 이상 반복 성장하여 다중양자 우물 구조의 활성층을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 기판, 제 1질화물계 반도체층, 활성층, 제 2질화물계 반도체층으로 형성된 질화물계 발광소자에 관한 것으로, 상기 활성층은 우물층 및 3개의 장벽층을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 상기 장벽층은 상기 우물층과 인접하게 성장되며 AlInGaN의 화학식을 만족하는 제 1장벽층을 포함하고, 상기 제 1장벽층의 상부에 상기 제 1장벽층의 높이보다 높게 성장되고, 상기 제 1장벽층의 화학식을 만족하며 다른 조성비를 갖는 제 2장벽층을 포함하며, 상기 제 2장벽층의 상부에 상기 제 2장벽층의 높이보다 낮게 성장되고, 상기 제 1장벽층과 동일한 화학식을 만족하는 제 3장벽층을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 장벽층을 3중으로 구성하고 장벽층 화합물의 조성비를 제어하여 우물과 장벽 사이의 높이를 조정함에 따라 활성층 내의 내부전장의 크기를 감소시키고 캐리어의 재결합확률을 증가시켜 발광 효율을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 발광 소자의 구동전압을 낮춤에 따라 소모 전력을 절감시키는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 질화물계 발광소자의 단면도.

도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 감소 장벽구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 양자우물 내에서의 전장의 크기를 비교하여 나타낸 그래프.

도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 감소 장벽구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 양자우물 내에서의 발광 및 비발광 캐리어의 재결합률을 비교하여 나타낸 그래프.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 제어층을 포함하는 장벽구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 활성층의 포토루미네슨스의 세기를 상온에서 비교하여 나타낸 그래프.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 제어층을 포함하는 구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 활성층의 발광피크 파장의 변화를 비교하여 나타낸 그래프.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 기판 200 : 버퍼층

300 : n형 질화갈륨(GaN)층

310, 320 :도핑되지 않은 질화갈륨(u-GaN)층

330 : 도핑 된 질화갈륨(GaN)층

340 : 도핑하지 않은 인듐질화갈륨(u-InGaN)층

400 : 활성층 410 : 제 1장벽층

420 : 제 2장벽층 430 : 제 3장벽층

440 : 우물층 500 : p형 질화알루미늄갈륨(AlGaN)층

본 발명은 n형 AlGaN 반도체로 이루어지는 하부 접촉층과 p형 AlGaN 반도체로 이루어지는 상부 접촉층 사이에 Al_xIn_yGa_{1 -x- y}N (1>x,y)의 화학식으로 성장된 우물 및 Al_x1In_y1Ga_{1 -x1- y1}N/Al_x2In_y2Ga_{1 -x2-y2}N/Al_x1In_y1Ga_1-x1-y1N(x2>x1>x, y2>y1>y 및 1>x,y(또는 x1,y1,x2,y2>1))의 다중장벽층으로 이루어진 단일 또는 다중양자구조로 이루어진 활성층을 포함하는 3-5족 자외선 질화물계 반도체 제조방법에 관한 것으로, 우물층과 장벽층의 서로 다른 조성비 및 물질 사용에 따른 격자상수 차이에 의해 내부 전기장이 형성된다.

일반적인 발광소자의 활성층에 형성된 내부전기장은 활성층에 포획되는 전자와 정공으로 이루어진 캐리어의 파동함수의 오버랩을 감소시켜, 전자와 정공의 포획확률 및 발광 재결합률을 감소시켜 발광 효율을 저하시키고, 발광소자의 구동전류 증가에 따라 피크 발광파장의 변화를 야기시키는 반면에, 본 발명은 활성층 내의 내부 전기장의 크기를 감소시키기 위하여 우물층 및 기존의 장벽층과는 다른 조성비를 갖는 질화물 반도체를 장벽층 양쪽에 삽입하여 우물층과 장벽층과의 스트레인을 저하시켜 내부 전기장의 크기를 감소시키고 캐리어의 재결합확률을 증가시킴으로써 발광 효율을 향상시킨다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 질화물계 발광소자의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 기판(100), 버퍼층(200), n형 질화갈륨(GaN)층(300), 활성층(400) 및 p형 질화갈륨(GaN)층(500)을 포함한다.

상기 기판(100)은 사파이어 기판을 사용할 수 있으며, 상기 버퍼층(200)은 상기 기판(100)과 질화갈륨(GaN)층(300) 사이에 형성되며, 질화갈륨(GaN)으로 형성할 수 있다.

상기 버퍼층(200)은 한정되는 것은 아니나, 유기금속화학증착방법(MOVCD)을 사용하여 상기 기판(100)을 1060℃ 수소분위기에서 약 10분 동안 열처리를 통해 크리닝을 실시한 후, 온도를 540℃로 낮춘 다음 암모니아 25slm, 수소 25slm, 트리메칠갈륨 94.56umol/min을 210초 동안 흘려주면서 상기 기판(100)의 상부에 30nm의 두께로 성장할 수 있다.

상기 n형 질화갈륨(GaN)층(300)은 상기 버퍼층(200)의 상부에 형성되며, 도핑되지 않은 질화갈륨(u-GaN)층(310, 320), 도핑 된 질화갈륨(GaN)층(330) 및 도핑하지 않은 인듐질화갈륨(u-InGaN)층(340)을 포함한다.

상기 n형 질화갈륨(GaN)층(300)은 상기 버퍼층(200)을 성장 후, 온도를 1040℃로 상승시킨 후, 트리메칠갈륨을 154umol/min으로 흘려주면서 도핑되지 않은 질화갈륨(u-GaN)층(310)을 250nm 두께로 성장한 다음, 트리메칠갈륨의 유량을 364 umol로 증가하여 상기 도핑하지 않은 질화갈륨(u-GaN)층(320)을 1.5um의 두께로 성장시킬 수 있다. 그리고, 상기 도핑 된 질화갈륨(GaN)층(330)은 상기 트리메칠갈륨유량을 532.8umol로 증가시켜, n형 도판트로서 10% 희석된 수산화실리콘(Si₂H₆)을 1.22sccm 흘려주면서 약 2.2um 두께로 성장시킬 수 있다.

상기의 과정은 기존의 발광 소자의 구조와 유사하며, 유량 및 온도의 변경이 가능하며, 상기 유량 및 온도에 의해 성장되는 두께는 달라질 수 있다.

상기 도핑하지 않은 인듐질화갈륨(u-InGaN)층(340)은 상기 도핑 된 질화갈륨(GaN)층(330)의 상부에 상기 활성층(400)을 성장시키기 전에 온도를 800℃로 하강시킨 후 암모니아 40slm, 질소 30slm, 트리메칠갈륨 117.6umol/min 및 트리메칠인듐 7.62umol/min을 흘려주면서 성장시킬 수 있다.

상기 활성층(400)은 장벽층과 우물층(440)으로 형성할 수 있으며, 상기 장벽층은 성장온도 920℃, 성장 압력 200torr에서 암모니아 40sm, 질소 30slm, 트리메칠갈륨 140.1umol/min 및 트리메칠인듐 15.53umol/min을 흘려주면서 15nm 두께의 AlGaN 장벽층으로 성장할 수 있다. 그리고, 상기 우물층(440)은 상기 장벽층의 상부에 트리메칠갈륨 117.6umol과 트리메칠인듐 72.1umol을 흘려주면서 2.5nm의 도핑하지 않은 InGaN 우물층(440)을 성장할 수 있다.

상기 장벽층과 우물층(440)은 다수 번 반복하여 성장할 수 있으며, 한정되는 것은 본 실시 예에서는 5회 반복성장을 하였으며, 도면상에는 1회의 반복성장된 모습을 도식화하였다.

상기 장벽층은 상기 우물층(440)과의 사이에 존재하는 격자상수 차이에 의한 내부전장의 크기를 감소하고, 상기 우물층(440)에서의 캐리어 포획 및 재결합확률을 증가하기 위하여, 상기 장벽층을 제 1,2,3 장벽층(410,420,430)으로 3중으로 구성하였다.

상기 제 1장벽층(410)은 스트레인 제어층으로 Al_x1In_y1Ga_{1 -x1- y1}N의 화학식을 만족하며, 상기 제 2장벽층(420)은 종래의 활성층에 사용되었던 장벽층의 역학을 하며 Al_x2In_y2Ga_{1 -x2- y2}N의 화학식을 만족하고, 상기 제 3장벽층(430)은 Al_x1In_y1Ga_{1 -x1- y1}N의 화학식을 만족하여 성장한다. 이때, 상기 화학식들 x>y, 1≥y≥0의 조건을 만족한다.

그리고, 한정하는 것은 아니나 상기 제 1장벽층(410)의 높이는 3nm이며, 상기 제 2장벽층(420)의 높이는 9nm로 성장할 수 있다.

상기 제 2장벽층(420)의 높이는 상기 제 1,3 장벽층(410,430)의 높이보다 항상 두껍게 형성되며, 상기 제 1장벽층(410)의 높이와 상기 제 3장벽층(430)의 높이는 같거나 다르게 형성할 수 있다.

상기 제 1,2,3 장벽층(410,420,430)의 높이는 상기 장벽층의 구성 요성인 알루미늄(Al)의 조성비 x와 y를 조절하여 제어할 수 있다. 예를 들어 상기 조성비 x와 y의 크기를 x2>x1>x, y2>y1>y 및 1>x,y(또는 x1,y1,x2,y2>1)로 조절함에 따라 상기 제 1,2,3 장벽층(410,420,430)의 높이를 조절할 수 있다.

상기 우물층(440)은 상기 제 3장벽층(430)의 상부 및 제 1장벽층(410)의 하부에 형성되며 Al_xIn_yGa_{1 -x- y}N (1>x,y)의 화학식으로 형성된다.

상기 p형 질화알루미늄갈륨(AlGaN)층(500)은 성장온도 1040℃, 성장압력 200torr, 트리메칠갈륨 254.8umol/min, 트리메칠알루미늄 208.5umol/min을 상기 우물층(440)의 상부에 흘려주면서 20nm 두께로 성장할 수 있다. 그리고 P형 도판트물질인 마그네슘(Mg)은 비스클로로마그네슘을 7.9 umol/min 사용할 수 있다.

그리고, 상기 p형 질화알루미늄갈륨(AlGaN)층(500)위에 상부 접촉층인 p형 질화갈륨(GaN)층(510)을 성장온도 1000℃, 성장압력 500torr, 암모니아 22slm, 수소22slm, 트리메칠갈륨 266.5umol/min, 비스클로로마그네슘 7.9umol/min을 흘려주면서 120nm의 두께로 성장할 수 있다.

도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 감소 장벽구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 양자우물 내에서의 전장의 크기를 비교하여 나타낸 그래프이다.

상기 도 2a 내지 도 2b를 참조하면, 일반적인 구조의 5주기의 장벽층과 활성층으로 형성된 다중양자우물구조 활성층을 갖는 시료와 스트레인 제어층인 제 1,2,3 장벽층과 우물층으로 형성된 5주기의 다중양자우물구조 활성층의 시료에 대한 내부전장 크기를 나타내는 시뮬레이션으로 일반적인 구조의 활성층(도 2a참조)은 약 1.25MV/cm의 크기를 나타내며, 스트레인 제어층을 갖는 활성층(도 2b참조)은 약 0.85MV/cm 정도로 스트레인 제어층(제 1,3 장벽층)을 삽입함으로써 약 0.4MV/cm 크기의 내부전장 크기가 감소되는 것을 알 수 있다.

도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 감소 장벽구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 양자우물 내에서의 발광 및 비발광 캐리어의 재결합률을 비교하여 나타낸 그래프이다.

상기 도 3a 내지 도 3b를 참조하면, 도 3a는 일반 구조를 갖는 다중양자우물구조의 활성층에 대한 캐리어 재결합률로서, 발광에 기여하는 캐리어 재결합률은 약 2*10²³/cm.sec이고, 비 발광에 기여하는 캐리어 재결합률을 6.8*10²³/cm.sec를 나타내는 것을 알 수 있다.

그리고, 도 3b는 스트레인 제어구조를 갖는 다중양자우물구조의 활성층에 대한 재결합률로서, 발광에 기여하는 캐리어 재결합률은 약 2*10²³/cm.sec이고, 비 발광에 기여하는 캐리어 재결합률을 3.6*10²³/cm.sec를 나타내는 것을 알 수 있다.

상기 도 3a 내지 도 3b를 살펴보면, 스트레어 제어층(제 1,3장벽층)을 삽입하므로서 내부 전장의 크기 감소와 더불어 조성비가 서로 다른 Al_yGa_{1 - y}N/Al_xGa_{1 - x}N의 계면에 이차원 전자층의 형성을 야기하여 많은 캐리어를 제공하는 것을 알 수 있다. 또한, 도 3a에 비하여 스트레인 제어층(제 1,3장벽층)을 구비한 활성층에서 상대적으로 비발광에 기여하는 캐리어의 재결합이 감소하여 전체적으로 많은 캐리어가 결합에 기여하게 되는 것을 도 3b에서 명확히 알 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 감소 장벽구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 활성층의 포토루미네슨스의 세기를 상온에서 비교하여 나타낸 그래프로서, 스트레인 감소 장벽구조를 갖는 활성층은 일반적인 구조의 활성층에 비하여 상대적으로 매우 큰 세기의 포토루미네슨스를 나타내는 것을 알 수 있다.

상기 높은 포토루미네슨스의 세기는 활성층의 내부양자효율이 좋음을 나타내며, 이는 비 발광에 기여하는 캐리어의 결합률이 스트레인 제어층 삽입에 의해 줄어들었음을 의미하고 있기 때문에 3-5족 질화물계 자외선 발광 소자의 발광효율의 증가의 효과를 기대할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스트레인 제어층을 포함하는 구조와 일반적인 장벽구조를 갖는 활성층을 10K에서 300K의 온도 변화에 따른 포로루미네슨스 측정에 의한 발광 파장을 나타낸 그래프이다.

도 5를 참조하면, 일반적인 구조의 활성층에 비하여 스트레인 제어층 포함하는 구조의 활성층에서 온도에 따른 발광 피크의 변화가 약 3nm(10K와 300K비교)정도인 반면, 일반적인 구조의 활성층의 발광 피크는 약 5nm 정도를 나타냄에 따라 일반구조를 갖는 활성층에서 발광 변화가 큰 것을 알 수 있다.

또한, 이러한 발광피크의 변화는 3-5족 질화물계 자외선 발광소자의 제작시 소자의 구동을 위해 인가해주는 전류의 세기가 증가함에 따라 더욱더 두드러지게 나타남을 알 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 설명된 실시형태를 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 범위에 속한다. 또한, 본 명세서에서 설명한 각 구성요소의 물질은 당업자가 공지된 다양한 물질로부터 용이하게 선택하여 대처할 수 있다. 또한, 당업자는 본 명세서에서 설명된 구성요소 중 일부를 성능의 열화 없이 생략하거나 성능을 개선하기 위해 구성요소를 추가할 수 있다. 뿐만 아니라, 당업자는 공정 환경이나 장비에 따라 본 명세서에서 설명한 방법 단계의 순서를 변경할 수도 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시형태가 아니라 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 결정되어야 한다.

Claims (7)

1. 장벽층과 우물층으로 형성된 활성층을 포함하는 질화물계 발광소자의 제조방법에 있어서, 상기 장벽층은 제 1,2,3 장벽층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1,3장벽층은 상기 제 2장벽층의 조성비를 갖는 알루미늄질화인듐갈륨(AlInGaN)으로 형성시키는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법.
3. 제 2항에 있어서, 상기 제 1,2,3장벽층의 높이는 알루미늄(Al)의 조성비에 의해 제어하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법.
4. 제 3항에 있어서, 상기 제 2장벽층의 높이는 상기 제 1장벽층 및 제 3장벽층의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법.
5. 제 1항에 있어서, 상기 장벽층과 우물층은 한번 이상 반복 성장하여 다중양자 우물 구조의 활성층을 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자의 제조방법.
6. 기판, 제 1질화물계 반도체층, 활성층, 제 2질화물계 반도체층으로 형성된 질화물계 발광소자에 있어서,

   상기 활성층은 우물층 및 3개의 장벽층을 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광 소자.
7. 제 6항에 있어서, 상기 장벽층은

   상기 우물층과 인접하게 성장되며 AlInGaN의 화학식을 만족하는 제 1장벽층;

   상기 제 1장벽층의 상부에 상기 제 1장벽층의 높이보다 높게 성장되고, 상기 제 1장벽층의 화학식을 만족하며 다른 조성비를 갖는 제 2장벽층; 및

   상기 제 2장벽층의 상부에 상기 제 2장벽층의 높이보다 낮게 성장되고, 상기 제 1장벽층과 동일한 화학식을 만족하는 제 3장벽층을 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.