KR20090090260A

KR20090090260A - 카드 커넥터

Info

Publication number: KR20090090260A
Application number: KR1020080131055A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 니시오; 소이치 다카기; 이사오 스즈키; 다다히로 고토
Original assignee: 미쓰미덴기가부시기가이샤
Priority date: 2008-02-20
Filing date: 2008-12-22
Publication date: 2009-08-25
Also published as: JP2009199837A; EP2093839A2; JP5035008B2

Abstract

카드의 넣기/빼기에 대하여 충분한 내구성을 갖고, 안정한 전기적 접속을 행할 수 있음과 아울러, 소형화 또한 저배화를 도모하는 것.

카드 커넥터(100)의 천판부(104)에 컨택트(130)가 배열 설치되어 있다. 컨택트(130)는 하우징(140)의 상면부(142) 내에 삽입방향을 따라 매설됨과 아울러, 카드 삽입구(102)측의 부위와, 카드 삽입구(102)측보다도 삽입방향측에 위치하는 부위를 상면부(142)의 두께 방향으로 비켜 놓는 단차부(135)를 갖는 가설편부(132)와, 가설편부(132)로부터 분기되어 이루어져 메모리카드(20)의 전극(21)과 접촉하는 접촉편부(134)를 갖는다. 상면부(142)는 가설편부(132)의 형상에 따라 형성되어 있다. 상면부(142)에서 단차부(135)보다 삽입방향측의 상면부분(142c)에, 단차부(135)보다 카드 삽입구(102)측의 상면부분(142b)의 외면과 외면을 대략 면 일치하게 한 플레이트(150)의 후방측 피복판(152)을 적층한다.

카드 삽입구, 메모리카드, 접속단자, 천판부, 컨택트, 카드 커넥터, 하우징, 실드 커버, 고정편부, 접촉편부

Description

카드 커넥터{CARD CONNECTOR}

본 발명은 삽입된 메모리카드를 장착 위치에서 유지하고, 당해 메모리카드의 전극에 전기적으로 접속되는 카드 커넥터에 관한 것이다.

종래, 카메라 기능 부착 휴대전화 또는 디지털 카메라로 촬상된 화상 데이터를 기억하는 기록매체, 휴대형 음악 재생기로 재생되는 음악 디지털 데이터를 기억하는 기록매체, 또는, 작성한 문장 데이터를 기억하는 기억매체로서, 카드형의 메모리카드가 알려져 있다.

메모리카드는, 일반적으로, 외관이 직사각형 박판 형상으로 형성된 소형의 수지제 패키지의 내부에 읽기쓰기 자유로운 반도체 메모리(RAM)가 수용됨과 아울러, 패키지에서의 일방의 이면의 단부에 전기적으로 접속되는 복수의 전극이 병설되어 이루어진다.

메모리카드는, 종류마다 정해진 치수, 형상으로 형성되며, 디지털 카메라, 휴대형 음악 재생기, 노트북 컴퓨터, 휴대 전화기 등의 장착되는 전자기기에는, 메모리카드의 종류마다의 치수, 형상에 대응한 카드 커넥터를 통하여 장착된다.

일반적으로 카드 커넥터는, 예를 들면, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같 이, 수지제의 하우징에 실드 커버를 씌움으로써 평판 형상을 이루고, 전면측에 형성된 카드 삽입구에 연통하는 카드 삽입 공간을 형성하고 있다.

하우징은 절연성을 확보하기 위하여 수지에 의해 형성되고, 카드 삽입공간을 바닥면측에서 칸막이를 하고, 삽입방향 단부에, 삽입되는 카드의 전극에 접촉하는 단자가 배열 설치된 판 형상의 바닥면부와, 카드를 넣기/빼기 방향을 따라 바닥면부의 양측부로부터 기립하는 하우징 측벽부와, 삽입방향측의 단부를 폐쇄하는 후벽부를 가지고 있다. 커버는, 하우징 전체를 덮어서 정전대책을 하기 위하여, 금속판에 의해 형성되고, 하우징의 실드 커버는, 카드 삽입공간의 상면측을 칸막이하는 판 형상의 커버 상판부와, 하우징 측벽부를 덮는 좌우 측벽이 일체로 형성되어 이루어진다. 또, 이 카드 커넥터는 푸시인 푸시아웃식의 로킹 기구를 구비하는 커넥터로서, 접촉단자군의 좌우의 일측부측에, 로킹 기구의 일부인 슬라이더가 전후 방향으로 슬라이딩 자유롭게 배열 설치되어 있다. 이 로킹 기구에서는, 카드를 삽입방향으로 누르면, 카드에 걸어맞춘 슬라이더를 이동시켜 카드를 카드장착 위치에서 유지하고, 다시 카드를 삽입방향으로 누르면 슬라이더는 유지상태를 해제하고 빼기 방향으로 이동함으로써, 카드를 밀어 빼기 방향으로 배출한다.

그런데, 카드 커넥터에서는, 상기한 바와 같이, 접점을 설치한 면을 하향(하우징측)으로 하여 삽입하는 「노멀 타입」과, 접점을 설치한 면을 상향(실드 커버측)으로 하여 삽입하는 「리버스 타입」이 알려져 있다.

도 7은 종래의 리버스 타입의 구성을 모식적으로 도시하는 주요부 단면도이다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 리버스 타입의 카드 커넥터(1)는, 전면측에 카드 삽입구(2)를 갖고, 카드 삽입구(2)로부터, 접점이 형성된 면(20a)을 상향으로 한 메모리카드가 삽입된다. 카드 커넥터(1)는 직사각형 판 형상의 상판부(3a)의 양측변으로부터 수직으로 내려진 양측벽부를 구비하는 하우징에, 실드 커버를 씌움으로써 형성되고, 양측벽부의 하변부에는, 직교하여 배치되고, 상판부(3a)와 대향하는 리브(3c)가 설치되어 있다.

이 리브(3c)에 의해, 접점이 형성된 면(20a)과는 역측의 면을 양측방에서 지지한다. 하우징(3)은 절연부재인 수지에 의해 형성되고, 삽입되는 카드(20)에서 접점이 배열 설치된 면(20a)과 대향하는 상판부(3a)에는, 카드(20)의 전극에 접촉하는 단자(5)가 배열 설치되어 있다.

여기에서는, 단자(5)는 하우징(3)의 상판부(3a)의 연장방향을 따라 매설되어 있고, 삽입되는 카드(20)의 접점측의 면을 덮는 카드 커넥터(1) 자체의 상면부(1a)는 하측으로부터 수지층(3a), 단자층(5), 수지층(3a) 및 실드 커버층(4)에 의해 형성되어 있다.

특허문헌 1 : 일본 특개 2002-184525호 공보

그런데, 전자부품의 소형 박형화에 따라, 카드 커넥터 자체의 소형화, 또한 저배화(低背化: 높이를 낮게 함)가 요망되고 있고, 도 7에 도시하는 리버스 타입의 카드 커넥터(1)의 구조에서도, 카드(20)의 넣기/빼기에 대하여 충분한 내구성을 가지며, 안정한 전기적 접속을 행할 수 있는 전제에서 더한층의 저배화가 기대되고 있다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 카드의 넣기/빼기에 대하여 충분한 내구성을 가지며, 안정한 전기적 접속을 행할 수 있음과 아울러, 소형화 또한 저배화를 도모할 수 있는 카드 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 카드 커넥터는 카드 삽입구를 통하여 삽입되는 메모리카드를 수용하고, 수용한 상기 메모리카드에서 접속단자가 배열 설치된 면에 대향하는 천판부와, 상기 천판부에 배열 설치되고, 수용된 상기 메모리카드의 상기 접속단자에 접속하는 컨택트를 갖는 카드 커넥터로서, 삽입방향을 따라 뻗어 있고, 상기 메모리카드의 일방의 면에 대향하는 면 형상의 상면부와, 상기 상면부로부터 소정 간격을 두고 수직으로 내려지고 상기 메모리카드의 양측면의 각각을 둘러싸도록 배치되는 양측벽부를 갖고, 상기 상면부 및 양측부에서 상기 메모리카드를 수용하는 수지제의 하우징과, 상기 하우징에 부착되는 실드 커버를 구비하고, 상기 컨택트는 상기 하우징의 상면부 내에 상기 삽입방향을 따라 매설됨과 아울러, 카드 삽입구측의 부 위와, 상기 카드 삽입구측보다도 삽입방향측에 위치하는 부위를 상기 상면부의 두께 방향으로 비켜 놓는 단차부를 갖는 고정편부와, 상기 고정편부로부터 분기하여 삽입방향으로 또한 카드의 수용 영역측으로 돌출하여 형성되고, 상기 접속단자와 접촉하는 접촉편부를 갖고, 상기 상면부는, 상기 고정편부의 형상에 따라 형성되고, 상기 천판부는 상기 상면부에서, 상기 단차부보다 카드 삽입구측의 상면부분 및 상기 단차부보다 삽입방향측의 상면부분 중, 상기 단차부보다 삽입방향측에 위치하는 일방의 상면부분에, 타방의 상면부분의 외면과 외면을 대략 면일치로 한 상기 실드 커버의 피복판부를 적층하여 이루어지는 구성을 취한다.

본 발명에 의하면, 카드의 넣기/빼기에 대하여 충분한 내구성을 갖고, 안정한 전기적 접속을 행할 수 있음과 아울러, 소형화 또한 저배화를 도모할 수 있다.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 참조해서 상세하게 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 1실시형태에 따른 카드 커넥터의 구성을 도시하는 도면으로, 도 1은 카드 커넥터를 상방에서 본 사시도, 도 2는 동 카드 커넥터를 하방에서 본 사시도이다.

도 1 및 도 2에 도시하는 메모리카드 커넥터(100)는 푸시인 푸시아웃( 「푸시(로킹)/푸시(이젝트)」라고도 함)식 이젝트 기구(110)를 갖는 카드 커넥터(100)이며, IC칩을 내장하는 메모리카드를 장전하여 사용된다.

도 3은 카드 커넥터에 장착되는 메모리카드의 평면도이다.

도 3에 도시하는 메모리카드(20)는 대략 직사각형 판 형상을 이루고, 일방의 면(여기에서는 편의상 이면으로 함)의 선단 부분에 전극(21)이 삽입방향과 직교하는 방향으로 일렬로 나란히 배치되어 있다. 또, 메모리카드(20)에서 길이 방향을 따라 뻗어 있는 양측면에는, 각각 표면측을 돌출시켜서 박육부가 형성되고, 박육부 중 일측면부(22)에는, 이젝트 기구(110)의 슬라이더(111)에 걸고 빼기 자유로운 오목형의 절결부(23)가 형성되어 있다. 이 메모리카드(20)는, 일반적으로, 데이터의 소거·기입을 자유롭게 행할 수 있고, 전극(21)은 내장되고, 전원을 꺼도 내용이 사라지지 않는 플래시 메모리(Flash Memory)에 접속되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시하는 카드 커넥터(100)는, 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 편평한 판 형상을 이루고, 일측면(전면)측에 형성된 카드 삽입구(102)로부터 삽입되는 메모리카드(20)(도 3 참조)를 수용하는 수용부(카드 장착 영역)(103)와, 수용부(103)의 측방에 배치되고, 카드 삽입구(102)로부터 수용부(103) 내에 삽입되는 카드(20)(도 3 참조)를 로킹 및 배출하는 이젝트 기구(110)를 구비한다.

또한, 메모리카드(20)는 종류마다 정해진 치수, 형상으로 형성되어 있기 때문에, 본 실시형태의 메모리카드 커넥터(100)는 사용되는 메모리카드의 치수, 형상에 대응하고 있는 것으로 한다. 또한, 이 메모리카드로서는 PC 카드, 컴팩트 플래시(등록상표) 카드, 스마트 미디어(등록상표), SD 카드(Secure Digital memory card)(등록상표), 메모리 스틱(등록상표) 등을 들 수 있다. 또, 메모리카드는 자유롭게 데이터의 읽고 쓰기를 행할 수 있는 것이지만, 복사를 자유롭게 할 수 없는 것이어도 된다.

구체적으로, 카드 커넥터(100)는 메모리카드측의 전극(21)에 접촉하는 컨택트(130)를 갖는 하우징(140)에, 상방으로부터 실드 커버인 실드 플레이트(이하, 「플레이트」라고 함)(150)를 씌움으로써 형성되어 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 하우징(140)은 삽입되는 메모리카드(20)의 접점(전극)(21)을 갖는 면(도 3에 도시하는 표면(20b)과 반대측인 이면)(20a)에 대향하여 배치되고, 접점(21)을 갖는 면을 피복하는 상면부(142)와, 상면부(142)의 일측방측을 따라 배치되고, 이젝트 기구(110)의 바닥면 부분을 형성하는 기구 바닥면부(143)와, 상면부(142)의 타측변부로부터 수직으로 세워 내려지고, 수용부(103)를 타측면측에서 칸막이하는 측벽부(144)와, 상면부(142)의 후단 변부로부터 수직으로 세워 내려지고, 수용부(103)를 후단측에서 칸막이하는 후벽부(145)를 갖는다. 즉, 하우징(140)은 삽입방향을 따라 뻗어 있고, 메모리카드(20)의 일방의 면(20a)에 대향하는 면 형상의 상면부(142)와, 상면부(142)로부터 소정 간격을 두고 수직으로 내려지고 메모리카드(20)의 양측면의 각각을 둘러싸도록 배치되는 양측벽부(측벽부(141)와 이젝트 기구(110)의 내벽부분)로, 메모리카드(20)를 수용한다.

도 4는 도 1에 도시하는 카드 커넥터에서 플레이트(150)를 떼어낸 상태를 도시하는 도면이다.

하우징(140)은 수지 등의 절연재료로 형성되고, 상면부(142)와, 측벽부(144)와, 당해 측벽부(144)의 내벽면과 폭방향에서 대향하는 이젝트 기구(110)의 내측면에서, 정면에서 보아 대략 ㄷ자를 이루고, 이들 상면부(142), 측벽부(144), 이젝트 기구(110)로 수용부(103)의 상면 및 양측면을 구획 형성하고 있다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 하우징(140)의 수용부(103)의 측방에 배치하는 이젝트 기구(110)는, 하우징(140)의 기구 바닥면부(143) 상에 배치되는 슬라이더(111), 하트캠 홈(113) 및 로킹 핀(115)을 상방에서 플레이트(150)로 덮음으로써 형성된다.

슬라이더(111)는, 삽입방향으로 이동 자유롭고 또한, 카드 삽입구(102) 근방에서는, 수용부(103)측으로부터 떨어지는 방향으로 요동 가능하게 배치되어 있고, 가압 부재인 압축 코일스프링(112)에 의해 카드 삽입구(102)측으로 가압되어 있다.

슬라이더(111)는 상면부(142) 하방의 수용부(103) 내에 돌출하는 걸림턱부(111a)를 갖고, 이 걸림턱부(111a)는 카드 삽입구(102)로부터 삽입되는 메모리카드(20)의 절결부(23)에 걸어맞추어진다.

또한, 걸림턱부(111a)는, 카드 삽입구(102) 근방에서, 슬라이더(111) 자체가 수용부(103)측으로부터 떨어지는 방향으로 요동했을 때에, 수용부(103) 내로부터 후퇴한다.

또, 기구 바닥면부(143)에서, 슬라이더(111)의 이동영역보다도 삽입방향측(깊이측(내측)에 상당하고, 커넥터의 후단측)에는, 하트캠 홈(113)이 형성되어 있다. 슬라이더(111)에는 로킹 핀(114)의 일단부가 회동 자유롭게 부착되어 있다. 로킹 핀(115)은 슬라이더(111)로부터 후방으로 뻗어 배치되고, 그 타단부는 하트캠 홈(113) 내에 슬라이딩 자유롭게 배치되어 있다.

슬라이더(111)는 플레이트(150)의 슬라이더 누름편(1513)에 의해 하우 징(140)의 기구 바닥면부(143)측으로 눌려지면서, 삽입방향으로 이동 자유롭게 되어 있다. 또, 로킹 핀(114)은 로킹 핀 누름편(1514)에 의해 타단부가 하트캠 홈(113)으로부터 이탈하지 않고 슬라이딩하도록 하트캠 홈(113)측으로 눌려져 있다. 또한, 압축 코일스프링(112)은 슬라이더(111)와 후벽부(145)(도 2 참조) 사이에 가설되어 있다.

이와 같이 구성된 이젝트 기구(110)는 종래의 것과 동일하게 기능한다. 즉, 삽입되는 메모리카드에 걸림턱부(111a)가 걸어맞추어져 삽입방향으로 눌려지면, 슬라이더(111)는 압축 코일스프링(112)에 저항하여 안쪽으로 이동하고, 로킹 핀(115)은 하트캠 홈(113)의 스트레이트부를 통과하여 로킹부에 걸어맞추어진다. 다시 슬라이더(111)가 삽입방향측으로 눌려지면, 로킹부로부터 개방되어, 스트레이트부와는 반대측의 홈부를 통과하여 이동 개시위치로 이동한다. 이것에 의해 슬라이더(111)의 로킹 상태는 해제되어, 압축 코일스프링(112)에 의해 카드 삽입구(102)측으로 이동하여, 메모리카드를 배출위치로 이동시킨다.

또, 일측방에 이젝트 기구(110)의 기구 바닥면부(143)를 갖는 하우징(140)에서는, 판 형상의 상면부(142)에 중앙부분에 개구부(142a)가 형성되어 있다. 이 개구부(142a)는 삽입방향에서 각각 높이 레벨이 상이한 전단측의 상면 부분(142b)과 후단측의 상면부분(142c)으로 둘러싸여 이루어진다.

전단측의 상면부분(142b)과 후단측의 상면부분(142c)에서는, 서로 대향하는 방향(넣기/빼기 방향)을 향하여 돌출하는 돌출편끼리 연속되어 있고, 이 연속되는 돌출편끼리 개구부(142a)의 양측변부를 구획 형성하고 있다. 이들 돌출편끼리의 접합부분에, 삽입방향과 직교하는 방향에 단차가 형성되고, 이 단차를 경계로 하여 전단측의 상면부분(142b)과 후단측의 상면부분(142c)에서 높이 레벨이 어긋나 있다. 이것에 의해 전단측의 상면부분(142b)과 후단측의 상면부분(142c)은, 서로 높이가 상이한 평면영역에 배치된 상태로 되어 있다. 여기에서는, 후단측의 상면부분(142c)이 전단측의 상면부분(142b)보다도 높이 레벨을 낮게 하고 있다.

후단측의 상면부분(142c)은 상면부(140)에서 컨택트(130)의 접점이 배치되는 부분보다도 삽입방향측의 부분으로, 전단측의 상면부분(142b)보다도 카드 커넥터(100)의 두께 방향에서 수용부(103)측에 가깝게 되어 있다. 후단측의 상면부분(142c)는 전단측의 상면부분(142b)의 두께보다도 얇고, 측면에서 보아 상면부(142)는 후단측의 상면부분(142c)에서 움푹 들어간 형상으로 되어 있다. 또한, 이 움푹 들어간 부분에 플레이트(150)의 후방측 피복판(152)이 적층된 상태로 씌워져 있다.

상면부(142)의 개구부(142a) 내에는, 개구부(142a)를 칸막이하는 전단측 개구변부(142d)로부터 후단측 개구변부(142e)에 걸쳐서 컨택트(130)가 가설되어 있다.

컨택트(130)는 탄성변형 가능한 도전성을 갖는 부재에 의해 형성되고, 전단측에서 후단측을 향하여 분기되어 뻗어 있도록 배열 설치되며, 전단측에서 후단측으로 개구부 내를 가설하도록 배열 설치된 가설편부(고정편부)(132)와, 선단부분에서 메모리카드(20)의 전극(21)과 접촉하는 접촉편부(134)를 갖는다.

여기에서는, 컨택트(130)는 상면부(142)에 매설된 도전제의 판재(여기에서는 판금)을 가공함으로써 형성되어 있다. 판금은 하우징에 인서트 성형에 의해 성형되고, 이것에 의해 상면부(142)는 판금의 표리면에 극히 얇은 수지층을 형성하여 이루어지는 구성으로 되어 있다.

상면부(142)의 전단측의 상면부분(142b)에 배열 설치된 컨택트(130)의 전단측의 부위는 좌우방향에서 이웃하는 다른 컨택트(130)에서의 전단부측의 부위와는 절연된 상태로 배치되어 있다.

도 5는 본 실시형태에 따른 카드 커넥터의 컨택트를 도시하는 주요부 측단면도이다.

도 1, 도 2 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 컨택트(130)의 가설편부(132)는 개구부(142a) 내에서의 중도 부분에 단차부(Z형으로 굴곡된 Z 굽힘부)(135)를 갖고, 이 단차부(135)를 끼우고 전단부측과 후단부측에서 위치하는 수평면이 상하(두께 방향)로 벗어나 있다.

단차부(135)는 상면부(140)에서 전단측의 상면부분(142b)과 후단측의 상면부분(142c)과의 경계의 단차에 대응하여 형성되고, 가설편부(132)에서 상면부(142)의 단차에 폭방향으로 배열되는 위치에 형성되어 있다.

이것에 의해, 컨택트(130)는 단차부(135)에 의해 상면부(142)에서, 위치하는 높이 레벨이 상이한 전단측의 상면부분(142b) 및 후단측의 상면부분(142c)의 표리면에 각각 대응한 상태에서 설치되어 있다.

컨택트(130)에서는, 가설편부(132)의 단부(커넥터의 후단측의 단부)(132a)는 후벽부(145) 내를 통과하도록 절곡되고, 후벽부(145)의 외면에서 후방으로 돌출하 는 리드(130b)에 각각 접속되어 있다. 이 리드부(130b)는 카드 커넥터(100)가 기판에 실장되었을 때에, 대응하는 기판의 배선 패턴에 각각 접속된다.

이와 같이 컨택트(130)는 리드부(130b)로부터 후벽부(145), 상면부(142)의 후단측의 상면부분(142c)을 통과하여 개구부(142a) 사이에 가설되어 있다. 이 개구부(142a)내에서는 컨텍트(130)는, 개구부(142a)의 전단부측에서 되꺾여서 후단측에, 가설편부(132)로부터 떨어지는 방향으로 경사져서 연장되는 선단부분의 접촉편부(134)의 선단부분에서 메모리카드(20)의 전극(21)에 접속된다.

컨택트(130)에서는, 하우징(140)의 상면부(142) 내에, 가설편부(132)가 삽입방향을 따라 매설되어 있다. 가설편부(132)는 카드 삽입구측의 부위와, 카드 삽입구측에서도 삽입방향측에 위치하는 부위를 상면부(142)의 두께 방향으로 비켜 놓는 단차부(135)를 가지고 있다. 또, 접촉편부(134)는 가설편부(132)로부터 분기되어 삽입방향으로 또한 수용부(103)측으로 돌출하여 형성되고, 전극(접속단자)(21)과 접촉한다.

이 컨택트(130)의 가설편부(132)의 형상에 따라 상면부(142)는 형성되고, 상면부(142)는 전면측의 외측 가장자리(142f)(도 1 참조)에 형성된 걸음부(136)에 의해, 플레이트(150)의 커버 상판부(121)에서의 전측 피복판(154)에 고정되어 있다.

걸음부(136)는 상면부(142)에, 전면측의 외측 가장자리(142f)(도 1참조)로부터 전방(카드 배출방향)으로 돌출하여 설치되고, 여기에서는, 컨택트(130)를 형성하는 판금에서, 카드 삽입구(102)측에 배치되는 부분의 일부를 가공함으로써 형성되어 있다. 이 때문에, 걸음부(136)는 인서트 성형에 의해 하우징의 상면부(142) 에 일체적으로 형성되어 있다.

여기에서는, 걸음부(136)는 상면부(142)의 전방측 외연으로부터 배출방향(전방측에 상당)에 상면부(142)를 따라 연장된 판 형상을 이루는 2개의 판 형상 돌출편(136a) 및 걸림턱편부(136b)를 갖는다. 판 형상 돌출편(136a)은 폭방향으로 떨어져서 나란히 배치되고, 전방측 피복판(154)의 이면에 맞닿는다. 걸림턱편부(136b)는 판 형상 돌출편(136a) 사이로부터 배출방향을 향하여 연장되고, 표면측으로 절곡하여 이루어지는 단차에 의해, 전방측 피복판(154)에서 개구부(155)를 칸막이하는 삽입방향측의 가장자리부에서, 삽입방향측으로 연장되도록 형성된 피걸음편(154a)의 표면에 맞닿는다.

걸림턱편부(136b)를 피걸음편(154a)에 걸어맞춤과 아울러, 판 형상 돌출편(136a)을 전방측 피복판(154)의 소정 부분에 걸어맞추어지게 함으로써, 걸음부(136)는 플레이트(150)의 전방측 피복판부(154)를 두께 방향에서 끼워 지지하고 있다. 이 걸음부(136)에 의해, 상면부(142)는, 플레이트(150)의 커버 상판부(151)에 형성된 개구부(155) 내에, 당해 커버 상판부(151)와 대략 동일 평면상에서 고정되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 플레이트(150)는 도전성을 갖고, 여기에서는 금속판에 절곡 등의 가공을 행함으로써 형성되고, 평면으로 보아 대략 직사각형 형상을 이루고, 하우징(140)의 상면부(142)의 외면을 덮는 커버 상판부(151)와, 커버 상판부(151)의 양측변부를 직교하도록 절곡하여 이루어지는 측판부(156, 157)를 갖는다.

커버 상판부(151)는 수용부(103) 상에 배치됨과 아울러 기구 바닥면부(143)를 상방에서 덮는다. 또, 측판부(156, 157)는 커버 상판부(151)의 양측 변부에서 수직으로 내려져 형성되고, 하우징(120)의 측벽부(144)의 외면 및 이젝트 기구(110)의 외면을 피복한다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 플레이트(150)의 측판부(157)의 하변부에는, 측벽부(144)의 바닥면을 따라, 커넥터의 내측으로 절곡되어 이루어지는 리브(158)가 형성되어 있다. 이 리브(158)는 수용부(103)의 하방으로 연장되어, 하우징(140)의 측벽부(144)의 내측으로부터 돌출하고, 하우징의 상면부(142)와 대향하고 있다.

또, 이 리브(158)는 폭방향에서 대향하는 기구 바닥면부(143)의 하면으로부터 돌출하는 리브(162)와 함께, 카드 커넥터(100)에 대하여 표리 반대로 수용부(103) 내에 삽입되는 메모리카드(20)의 표면(20b)을 양측방향에서 지지한다.

플레이트(150)의 커버 상판부(151)에서 수용부(103)와 중첩되는 중앙부분, 즉, 폭방향으로 떨어져서 배치되는 후방측 피복판(152) 및 전방측 피복판(154) 사이에는, 개구부(155)가 형성되어 있다. 이 개구부(155) 내에, 하우징(140)의 상면부(142)의 전단측 부분(142b) 및 개구부(142a)가 배열 설치되어 있다.

이와 같이 플레이트(150)는 후방측 피복판(152)을 하우징의 상면부(142)에서의 후단측의 상면부분(142c) 상에 씌움과 아울러, 개구부(155) 내에, 걸음부(136)를 전방측 피복판(154)에 걸리게 한 하우징(140)의 상면부(142)를, 전단측의 상면부분(142b) 및 상면부(142)의 개구부(142a) 내의 컨택트(130)를 위치시킨 상태에서 부착하고 있다.

이 플레이트(150)의 상판부(151)에는, 이젝트 기구(110)를 덮는 부위에, 이젝트 기구(110) 내부에서 삽입방향으로 이동 자유롭게 배치된 슬라이더(111)를 바닥면측으로 눌러 상하방향의 이동을 규제하는 슬라이더 누름편(1513)과, 슬라이더(111)에 추종하여 이동하는 로킹 핀(115)이 하트캠 홈(113)으로부터 빠지는 것을 방지하는 로킹 핀 누름편(1514)이 형성되어 있다.

이들 슬라이더 누름편(1513)과 로킹 핀 누름편(1514)은 탄성변형하는 부재에 의해 플레이트(150)에 일체적으로 형성되어 있다. 여기에서는, 슬라이더 누름편(1513) 및 로킹 핀 누름편(1514)은 판금을 가공하여 이루어지는 플레이트(150)의 커버 상판부(151)의 일부를, 하방으로 돌출시켜 판 스프링으로서 가공함으로써 형성하고 있다. 이들 슬라이더 누름편(1513)과 로킹 핀 누름편(1514)은, 이젝트 기구(110)의 슬라이더(111) 및 로킹 핀의 삽입방향과 직교하는 방향(여기에서는 상하방향)의 이동을 규제한다.

이와 같이, 플레이트(150)에 슬라이더 누름편(1513)과 로킹 핀 누름편(151)이 일체적으로 형성되어 있기 때문에, 플레이트(150)의 두께는 슬라이더 누름편(1513)과 로킹 핀 누름편(1514)의 기능을 갖는 소정의 두께를 갖는다.

또한, 플레이트(150)는 커넥터와 메모리카드 사이를 흐르는 신호의 동작 주파수에 의해 발생하는 타 부품 또는 전자기기 근방의 타 기기에 대한 전자방해(EMI, E1ectro Magnetic Interference)가 되는 전자 노이즈를 방지한다.

이와 같이, 본 실시형태의 카드 커넥터(100)는 카드 삽입구(102)가 되는 전면측과 더불어, 기판에 실장되는 면측으로 개구하는 수용부(103)를 갖고, 기판에 실장되는 면과는 반대쪽의 면(실장되었을 때의 상면)에, 메모리카드(20)의 전극(21)에 접촉하는 컨택트(130)를 설치한 리버스 타입의 커넥터이다. 즉, 카드 커넥터(100)에서는, 천판부(104)는 내부의 수용부(103)에 카드 삽입구(102)로부터 삽입되는 메모리카드(20)의 전극(21)을 갖는 면에 대향하여 배치된다.

커넥터(100)의 천판부(104)는 전면측(카드 삽입구(102)측)으로부터 후면측을 향하여, 전방측 피복판(카드 삽입구측 피복판부)(154), 컨택트(130)가 인서트 된 하우징(140)의 상면부(142), 및, 상면부(142)에서의 후단측의 상면부분(142c) 상에 적층된 후방측 피복판(피복판부)(152)으로 이루어진다.

즉, 천판부(104)는, 상면부(142)에서, 단차부(135)보다 카드 삽입구측의 상면부분(142b) 및 단차부(135)보다 삽입방향측의 상면부분(142c) 중 단차부(135)보다도 삽입방향측에 위치하는 일방의 상면부분(142c)에, 타방의 상면부분(142b)의 외면과 외면을 대략 면 일치하게 한 실드 플레이트(150)의 후방측 피복판(152)을 적층하여 이루어진다.

또, 천판부(104)는, 플레이트(150)의 후방측 피복판(154)과 함께, 후방측 피복판(152)보다도 빼기 방향측에서 개구부(155)를 끼우는 위치에 배치되고, 카드 삽입구(102)의 상변부를 칸막이함과 아울러 하우징(140)의 양측벽부 상에 가설된 플레이트(150)의 전방측 피복판(카드 삽입구측 피복판부)(154)을 갖는다.

이것에 의해, 하우징(140)의 상면부(142)에서의 카드 삽입구(102)측의 상면부분(전단측의 상면부분)(142b)은, 수용부(103)에 대하여 높이 방향으로, 단차부(135)로부터 삽입방향측의 상면부분(후단측의 상면부분)(142c)보다도 후퇴한다. 또, 상면부(142)에서 전단측의 상면부분(142b)은 전방측 피복판(154)에 삽입방향측에서 인접하여 배치되어 있다. 이 전방측 피복판(154)은, 상면부(142)에서의 전방측의 상면부분(142b)과 대략 동일 평면상에 배치됨과 아울러, 당해 상면부분(142b)을 고정하고 있다.

상면부(142)에서는, 전단측의 상면부분(142b)이 전방측 피복판(154)과 대략 동일 평면상에 배치되고, 전단측의 상면부분(142b)의 표면(외면)은 전방측 피복판(154)의 표면(외면)과 대략 동일 평면상에 위치해 있다.

이 전단측의 상면부분(142b)은, 플레이트(150)의 전방측 피복판(154)에, 컨택트(130)와 함께 인서트 판금으로 하여 인서트 성형된 걸음부(136)를 삽입방향(여기에서는 수평방향)으로 끼워맞춤으로써 고정되어 있다. 또한, 하우징(140)의 상면부(142)에 매설되는 각 금속부재(예를 들면, 컨택트(130), 컨택트(130) 중 상면부(142)에 따라 배치되고 상면부(142) 자체를 보강하는 컨택트 및 걸음부(136) 등)는 소정 형상으로 가공된 1장의 인서트품으로서 인서트 판금에 의해 형성되어 있다. 이것에 의해 수지제의 상면부(142)에, 상면부(142)와는 다른 부재인 금속 부재를 후공정에서 각각 메워 넣는 수고를 생략할 수 있고, 또한 상면부(142) 자체의 강도를 향상시키면서 상면부(142)의 두께를 얇게 할 수 있다.

즉, 상면부(142)에서의 전단측의 상면부분(142b)은 인서트 판금에 의해 보강되고, 걸음부(136)를 통하여 전방측 피복판(154)에 지지됨으로써 배치되어 있다. 이 구성에서는, 인서트 판금과 함께 일체 성형되었을 때의 전단측의 상면부분(142b)에서의 수지 부분의 두께를 종래의 커넥터와 동일한 부분의 두께보다도 두 껍게 하고, 종래의 커넥터에서 동일한 부분에 적층된 실드 커버를 생략하고 있다.

즉, 카드 커넥터(100)에서는, 전단측의 상면부분(142b)은 상면에 플레이트(150)를 적층하지 않고, 종래와 비교하여, 그 두께를 얇게 하여, 카드 삽입시에 컨택트(130)와의 접속시에 가해지는 하중에 대한 강도를 확보하고 있다.

또, 상면부(142)의 후단측의 상면부분(142c)은 전단측의 상면부분(142b)보다도 높이 레벨이 낮고, 적층되는 후방측 피복판(152)에 의해 보강됨과 아울러, 컨택트(130), 걸음부(136) 등으로서 인서트 성형된 판금을 통하여 전방측 피복판(154)에 지지되어 있다.

이와 같이 구성된 카드 커넥터(100)의 상면부분을 종래의 카드 커넥터의 상면부분과 비교하여 설명한다.

도 6은 본 실시형태에 따른 메모리카드 커넥터의 주요부 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.

종래의 리버스 타입 커넥터에서의 상면부분의 구조는, 전면측에서 후면측 전체 부위를, 수용부측에서 차례로, 수지층, 컨택트층, 수지층 및 플레이트(실드커버)층에 의해 형성되어 있다(도 7 참조). 즉, 종래의 카드 커넥터에서는, 컨택트나 플레이트의 상면부는 평면 형상, 바꿔 말하면, 각각 단면으로 보아 소정 두께를 갖는 직선 형상이며, 조립했을 때의 각각의 부재에서의 두께 치수의 총합이 커넥터 자체의 두께(A)로 되어 있다. 종래의 구성에서는, 수용부의 상면을 칸막이하는 상면부분에서는, 하우징의 상면부의 상방에서, 그 전체면을 덮도록 플레이트를 부착하고 있다. 이 구성에 의해, 수용부를 상면측에서 칸막이하는 상면부에, 상면부에 매설된 컨택트가 삽입된 메모리카드의 패드와의 접촉에 의해 받는 응력에 견딜 수 있는 강도(접촉 경도)가 확보되어 있었다.

이에 반해, 도 6에 도시하는 본 실시형태에 따른 카드 커넥터(100)에서의 상면부분의 구성, 즉, 수용부(103)의 천판부(104)의 구성은 삽입방향으로 떨어지는 위치에서, 상이한 단면형상으로 되어 있다.

구체적으로는, 카드 커넥터(100)의 천판부(104)를 구성하는 상면부(142)에서는, 인서트 성형에 의해 개구부(142a) 내에 삽입방향으로 연장하여 배열 설치된 컨택트(130)의 도중에 단차부(135)가 형성되어 있고, 개구부(142a)를 끼우고 전단측(카드 삽입구측)과 후단측에서 상하방향으로 벗어나 있다.

즉, 수지제의 하우징(140)의 상면부(142)는, 인서트성형된 단차부(135)를 갖는 컨택트(130)에 의해, 전단측의 상면부분(142b) 및 후단측의 상면부분(142c)에서 높이(높이 레벨)가 상이해 있다.

이와 같이 전단측의 상면부분(142b) 및 후단측의 상면부분(142c)에서 높이(높이 레벨)가 상이한 상면부(142)에 대하여 플레이트(150)가 부착되어 있다.

플레이트(150)는, 하우징(140)에 대하여, 커버 상판부(151)의 개구부(155)(도 1 참조) 내에 전단측의 상면부분(142b)을 위치시키고, 걸음부(136)를 전방측 피복판(154)에 걸리게 하여 전방측변부를 고정하면서, 후단측의 상면부분(142c) 상에 후방측 피복판(152)을 겹침으로써 부착한다.

이것에 의해, 도 6에 도시하는 바와 같이, 컨택트(130), 수지층 및 플레이트(실드 커버)층 모두를 필요로 하지 않는 전단측의 부분(상면부(142)에서 전단측 의 상면부분(142b)이 위치하는 부분)(104b)은 컨택트(130)가 인서트된 수지층만에 의해 형성되어 있다. 이것은, 컨택트를 갖는 수지층을 플레이트(150)로 피복하여 이루어지는 카드 커넥터의 천판부에서의 전단측(카드 삽입구(102)측)의 부분을, 컨택트(130)가 되는 판금을 인서트 성형하여 이루어지는 하우징의 상면부(142)에만, 그 강도를 확보할 수 있는 것에 기인한다. 즉, 커넥터(100)에서는, 천판부(104)의 전단측(카드 삽입구(102)측)의 부분은, 종래와 달리, 컨택트(130)를 인서트 성형한 하우징(140)과, 플레이트(150)가 커넥터의 두께 방향으로 겹치지 않게 형성되어 있다.

이와 같이 컨택트(130)가 되는 인서트 판금이 인서트 된 수지층으로 이루어지는 상면부(142)의 전단측의 상면부분(142b)은 카드 삽입구(102)의 가장자리부를 형성하는 판금제 전방측 피복판(154)에 대략 동일 평면상에서 인접하고, 걸음부(136)로 걸어짐으로써, 플레이트(150)에 안정적으로 고정되어 있다(도 5 참조).

또, 도 6에 도시하는 바와 같이, 메모리카드와의 접점부 부분보다도 전방측(삽입방향측)의 부분(104c)은 컨택트(130)의 판금이 인서트된 수지층(전방측의 상면부분(142c)) 및 당해 수지층상의 플레이트층(후방측 피복판(152))의 층에 의해 형성된다.

구체적으로는, 커넥터의 후단부분(104c)에서는, 플레이트(150)의 후방측 피복판(152)에 의해 피복되는 후단측의 상면부분(142c)이 단차부(135)에 의해, 전단측의 상면부분(142b)의 수지층보다도 높이 레벨이 낮게 되어 있다. 이 때문에 후단측의 상면부분(142c)은 전단측의 상면부분(142b)보다도 수용부(103)측에 위치해 있다. 이 후단측의 상면부분(142c) 상에 후방측 피복판(152)이, 그 표면을, 상면부(142)의 전단측의 상면부분(142b)과 대략 동일 평면상에 위치시킨 상태로 적층되어 있다.

이것에 의해 본 실시형태의 카드 커넥터(100)는 메모리카드(20)를 수용하는 수용부(103)의 전단측의 높이(C) 및 후단측의 높이(D)를 종래의 커넥터(1)(도 7 참조)와 동일하게 확보하면서, 커넥터의 두께(B)를 종래의 커넥터(1)의 두께(A)보다도 얇게 할 수 있다.

따라서, 본 실시형태의 카드 커넥터(100)는, 종래 구성에서는 데드 스페이스였던 천판부(104)에서의 삽입방향측의 부분(상면부(142)의 후단측의 상면부분(142c))의 이면과 대향하는 부분을 유효하게 이용하면서, 필요한 클리어런스를 확보하여, 커넥터 자체의 저배화를 도모할 수 있다. 또 카드 커넥터(100)에서는, 컨택트(130)는 후벽부(145)측으로부터 돌출시키지 않고, 천판부(104)가 되는 하우징(140)의 상면부(142)에 인서트 성형에 의해 형성하고 있다. 이것에 의해, 후벽부(145)에 컨택트(130)를 고정하는 구조로 할 필요가 없어, 그 만큼의 전후 방향의 두께를 삭감할 수 있다.

이상, 본 발명의 하나의 실시형태에 대하여 설명했다. 또한, 상기 본 발명은 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 한, 여러 개량 변경을 할 수 있으며, 그리고 당연히 본 발명은 이 개량 변경시킨 것에 미친다.

본 발명에 따른 카드 커넥터는 카드의 넣기/빼기에 대하여 충분한 내구성을 갖고, 안정한 전기적 접속을 행할 수 있음과 아울러, 소형화 또한 저배화를 도모할 수 있는 효과를 가지며, 특히, 메모리카드의 접점을 갖는 면을 천판측으로 하여 삽입되는 리버스 타입의 메모리카드용 커넥터로서 유용하다.

도 1은 본 발명의 1실시형태에 따른 카드 커넥터의 구성을 도시하는 도면,

도 2는 본 발명의 1실시형태에 따른 카드 커넥터의 구성을 도시하는 도면,

도 3은 동 카드 커넥터에 장착되는 메모리카드의 평면도,

도 4는 본 발명의 1실시형태에 따른 카드 커넥터에서 플레이트를 떼어낸 하우징의 평면도,

도 5는 본 실시형태에 따른 카드 커넥터의 컨택트를 도시하는 주요부 측단면도,

도 6은 본 발명의 1실시형태에 따른 카드 커넥터의 상면 부분의 구성을 모식적으로 도시하는 측단면도,

도 7은 종래의 카드 커넥터의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.

(부호의 설명)

20 메모리카드 100 카드 커넥터

102 카드 삽입구 103 수용부

104 천판부 110 이젝트 기구

130 컨택트 135 단차부

140 하우징 142 상면부

142b 전단측의 상면부분 142c 후단측의 상면부분

150 플레이트 152 플레이트의 후방측 피복판

154 플레이트 전방측 피복판

Claims

카드 삽입구를 통하여 삽입되는 메모리카드를 수용하고, 수용한 상기 메모리카드에서 접속단자가 배열 설치된 면에 대향하는 천판부와, 상기 천판부에 배열 설치되고, 수용된 상기 메모리카드의 상기 접속단자에 접속하는 컨택트를 갖는 카드 커넥터로서,

삽입방향을 따라 연장되고, 상기 메모리카드의 일방의 면에 대향하는 면 형상의 상면부와, 상기 상면부로부터 소정 간격을 두고 수직으로 내려지고 상기 메모리카드의 양측면의 각각을 둘러싸도록 배치되는 양측벽부를 갖고, 상기 상면부 및 양측부에서 상기 메모리카드를 수용하는 수지제의 하우징과,

상기 하우징에 부착되는 실드 커버를 구비하고,

상기 컨택트는 상기 하우징의 상면부 내에 상기 삽입방향을 따라 매설되고, 카드 삽입구측의 부위와, 상기 카드 삽입구측보다도 삽입방향측에 위치하는 부위를 상기 상면부의 두께 방향으로 비켜 놓은 단차부를 갖는 고정편부와,

상기 고정편부로부터 분기되어 삽입방향에 또한 카드의 수용 영역측에 돌출하여 형성되고, 상기 접속단자와 접촉하는 접촉편부를 갖고,

상기 상면부는 상기 고정편부의 형상에 따라 형성되고,

상기 천판부는, 상기 상면부에서, 상기 단차부보다 카드 삽입구측의 상면부분 및 상기 단차부보다 삽입방향측의 상면부분 중, 상기 단차부보다 삽입방향측에 위치하는 일방의 상면 부분에, 타방의 상면부분의 외면과 외면을 대략 면 일치하게 한 상기 실드 커버의 피복판부를 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 컨택트의 고정편부는 상기 상면부에 인서트 성형에 의해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 실드 커버는, 상기 천판부에서 상기 카드 삽입구의 상변부를 칸막이함과 아울러 상기 하우징의 양측벽부 상에 가설된 카드 삽입구측 피복판부를 갖고,

상기 하우징의 상면부에서의 상기 카드 삽입구측의 상면부분은 상기 수용부에 대하여, 상기 단차부로부터 삽입방향측의 상면부분보다도 후퇴함과 아울러, 상기 카드 삽입구측 피복판부에 삽입방향측에서 인접해서 배치되고,

상기 카드 삽입구측 피복판부는 상기 상면부에서의 상기 카드 삽입구측의 상면부분과 대략 동일 평면상에 배치됨과 아울러, 당해 카드 삽입구측의 상면부분이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.