KR20090081718A - Picker system of test handler - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 장치용 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러의 피커 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a test apparatus for a semiconductor device, and more particularly, to a picker system of a test handler for testing semiconductor devices.
일반적으로, 휘발성 또는 불휘발성 메모리 장치들, 시스템 LSI (Large-Scale integration) 회로 소자들과 같은 반도체 장치들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다.In general, semiconductor devices such as volatile or nonvolatile memory devices and system large-scale integration (LSI) circuit elements are shipped after their operating characteristics are examined through various test procedures.
테스트 핸들러는 상기 반도체 장치들을 검사하기 위하여 상기 반도체 장치들을 테스트 챔버로 이송한다. 특히, 검사할 상기 반도체 장치들은 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송되며, 상기 테스트 챔버에서 검사된 반도체 장치들은 테스트 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 커스터머 트레이로 이송된다.A test handler transfers the semiconductor devices to a test chamber to inspect the semiconductor devices. In particular, the semiconductor devices to be inspected are transferred from the customer tray to the test tray, and the semiconductor devices inspected in the test chamber are transferred from the test tray to the customer tray via the buffer tray.
이러한, 테스트 핸들러는 상기 트레이들 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 피커 시스템(picker system)을 구비할 수 있다. 상기 피커 시스템은 최근 반도체 장치들을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기 위하여 동시에 다수의 반도체 장치들을 이송할 수 있도록 다수의 피커들을 포함하고 있다.Such a test handler may have a picker system for transferring semiconductor devices between the trays. The picker system includes a plurality of pickers so as to be able to transfer a plurality of semiconductor devices at the same time in order to shorten the time required to transport the semiconductor devices in recent years.
여기서, 상기 피커 시스템에서 상기 피커들의 배치 구조는 상기 트레이들에 반도체 장치의 수납을 위해 구비되는 소켓들의 배치 구조에 대응하는 구조는 갖게 된다.Here, the arrangement structure of the pickers in the picker system has a structure corresponding to the arrangement structure of the sockets provided for storing the semiconductor device in the trays.
하지만, 상기 커스터머 트레이, 버퍼 트레이, 테스트 트레이는 반도체 장치가 수납되는 소켓의 피치가 서로 동일하지 않기 때문에 동시에 다수의 반도체 장치들을 이송하기 위한 피커 시스템에는 상기 트레이들에 대응하여 피커들의 피치를 조절하기 위한 피치 조절 장치가 요구되고 있다.However, since the pitches of the sockets in which the semiconductor devices are accommodated are not equal to each other, the customer trays, the buffer trays, and the test trays do not adjust the pitches of the pickers in response to the trays. There is a need for a pitch control device.
특히, 피커들의 수량이 증가됨에 따라서 구조가 간단하면서, 효과적으로 피커들의 피치를 조절할 수 있는 피치 조절 장치를 갖는 피커 시스템이 요구되고 있는 추세이다.In particular, as the number of pickers increases, a picker system having a simple structure and a pitch adjusting device capable of effectively adjusting the pitch of pickers is required.
언급한 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 반도체 장치들의 테스트를 위한 테스트 핸들러에서 반도체 장치들의 이송 속도를 증가시키기 위하여 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절할 수 있는 피커 시스템을 제공하는데 있다.In view of the above mentioned problems, one problem to be solved by the embodiments of the present invention is to increase the feed rate of semiconductor devices in a test handler for testing semiconductor devices. It is to provide a picker system that can adjust the pitch at the same time.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템은 피커들, 제1 가이드부들, 제2 가이드부들, 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 포함한다. 상기 피커들은 행렬 형태로 배치되고, 반도체 장치를 픽업하는 기능을 한다. 상기 제1 가이드부들은 상기 피커들을 행 단위로 연결하고, 상기 피커들의 행 방향 이동을 안내하다. 상기 제2 가이드부들은 상기 피커들을 열 단위로 연결하고, 상기 피커들의 열 방향 이동을 안내한다. 상기 제1 피치 조절 플레이트는 상기 피커들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제1 궤도들을 갖고, 상기 제1 가이드부들이 상기 제1 궤도들을 따라 동작하도록 구성된다. 상기 제2 피치 조절 플레이트는 상기 피커들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제2 궤도들을 갖고, 상기 제2 가이드부들이 상기 제2 궤도들을 따라 동작하도록 구성된다.In order to achieve the object of the present invention, the picker system of the test handler according to the present invention includes pickers, first guide parts, second guide parts, first pitch adjustment plate and second pitch adjustment plate. The pickers are arranged in a matrix and serve to pick up a semiconductor device. The first guide parts connect the pickers in a row unit, and guide the movement of the pickers in a row direction. The second guide parts connect the pickers in units of rows and guide the movement of the pickers in the column direction. The first pitch adjustment plate has a plurality of first trajectories extending in different directions to adjust the column direction X-pitch of the pickers, and the first guide portions are configured to operate along the first trajectories. The second pitch adjustment plate has a plurality of second trajectories extending in different directions to adjust the row direction Y-pitch of the pickers, and the second guide portions are configured to operate along the second trajectories.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 피치 조절 플레이트에는 상기 제1 궤도들로서 기능하는 다수의 제1 슬롯들이 형성되고, 상기 제1 가이드부들의 단부 는 상기 제1 슬롯들 내에 각각 배치되며, 상기 제2 피치 조절 플레이트에는 상기 제2 궤도들로서 기능하는 다수의 제2 슬롯들이 형성되고, 상기 제2 가이드부들의 단부는 상기 제2 슬롯들 내에 각각 배치될 수 있다.According to one embodiment of the invention, the first pitch adjustment plate is formed with a plurality of first slots to function as the first trajectories, the end of the first guide portion is disposed in the first slots, respectively, The second pitch adjusting plate may include a plurality of second slots that function as the second tracks, and end portions of the second guide parts may be disposed in the second slots, respectively.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드부들은 각각 그 단부에 설치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트에 형성된 제1 슬롯의 내측면에 접하는 제1 롤러를 포함하고, 상기 제2 가이드부들은 각각 그 단부에 설치되고, 상기 제2 피치 조절 플레이트에 형성된 제2 슬롯의 내측면에 접하는 제2 롤러를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, each of the first guide parts is provided at its end, and includes a first roller in contact with the inner surface of the first slot formed in the first pitch adjustment plate, the second guide parts Each may be provided at its end, and may include a second roller in contact with the inner surface of the second slot formed in the second pitch adjustment plate.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드부의 양단부에 각각 배치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 승강에 의해 상기 제1 가이드부가 이동될 때 상기 제1 가이드부가 열 방향 이동하도록 안내하는 제1 가이드 부재, 그리고 상기 제2 가이드부의 양단부에 각각 배치되고, 상기 제2 피치 조절 플레이트의 승강에 의해 상기 제2 가이드부가 이동될 때 상기 제2 가이드부가 행 방향 이동하도록 안내하는 제2 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first guide portion is disposed at both ends, respectively, and guides the first guide portion to move in the column direction when the first guide portion is moved by the lifting of the first pitch adjustment plate A second guide member disposed at both ends of a first guide member and the second guide portion, and guiding the second guide portion to move in a row direction when the second guide portion is moved by lifting and lowering the second pitch adjustment plate; It may further include.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 행렬 형태로 배치되는 다수의 피커들을 둘러싸는 구조를 갖고, 상기 제1 가이드 부재 및 제2 가이드 부재가 설치되는 제1 프레임, 그리고 상기 제1 프레임의 상면에 연결되고, 그 둘레에 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트가 이동 가능하도록 배치되는 제2 프레임을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a structure surrounding the plurality of pickers arranged in the matrix form, the first frame and the first guide member and the second guide member is installed, and the upper surface of the first frame It may further include a second frame connected to the circumference, the first frame and the second pitch adjustment plate arranged to be movable.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 피커들은 그 상단부에 설치되는 제3 롤러들을 포함하고, 상기 제2 가이드부들은 열 방향으로 연장하는 슬롯들을 포 함하며, 상기 제3 롤러들은 상기 제2 가이드부들의 슬롯들 내에 위치한다.According to another embodiment of the present invention, the pickers include third rollers installed at an upper end thereof, the second guide parts include slots extending in a column direction, and the third rollers are arranged in the second roller. It is located in the slots of the guide parts.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드부들 각각은 행 단위로 연결된 상기 피커들이 행 방향 이동될 때 마찰력을 감소시키기 위한 리니어 모션(Linear Motion: LM) 가이드를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, each of the first guide parts may include a linear motion (LM) guide for reducing friction when the pickers connected in a row unit move in a row direction.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 승강시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the driving unit for elevating the first pitch adjusting plate and the second pitch adjusting plate in order to adjust the column direction X-pitch and row direction Y-pitch of the pickers. .
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 양단부에 인접하여 각각 설치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 일단부 및 상기 제2 피치 조절 플레이트의 일단부가 결합되는 이동부, 그리고 상기 구동부의 구동력에 의해 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 승강 시킬 수 있도록 상기 구동부와 상기 이동부를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 구동부는 상기 이동부 및 연결부를 통해 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트와 연결된다.According to still another embodiment of the present invention, a moving part which is provided adjacent to both ends of the first pitch adjustment plate, one end of the first pitch adjustment plate and one end of the second pitch adjustment plate, and The driving unit may further include a connection unit connecting the driving unit and the moving unit to lift and lower the first pitch adjusting plate and the second pitch adjusting plate by the driving force. Herein, the driving part is connected to the first pitch adjusting plate and the second pitch adjusting plate through the moving part and the connecting part.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 제2 가이드부들의 양단부에 각각 인접되게 위치하고, 상기 연결부는 각 구동부의 구동력이 상기 제2 피치 조절 플레이트의 양단부에 동시에 전달될 수 있게 상기 제2 피치 조절 플레이트의 양단부에 위치하는 이동부들을 함께 연결할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the driving portion is located adjacent to both ends of the second guide portion, respectively, the connecting portion is the first driving force so that the driving force of each driving portion can be simultaneously transmitted to both ends of the second pitch adjustment plate Two moving parts located at both ends of the pitch adjustment plate can be connected together.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 가이드부들 사이마다 설치되어 상기 제2 가이드부들 사이에 탄성력을 부여하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있 다.According to another embodiment of the present invention, it may further include an elastic member installed between each of the second guide parts to impart an elastic force between the second guide parts.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 가이드부 상부에 위치하여 행 방향으로 연장하고, 상기 피커들에 진공력을 부여하기 위한 진공 라인이 상기 피커들의 이동에 의해 엉키는 것을 방지하기 위하여 상기 진공 라인을 행 단위로 그룹화 하는 엉킴 방지부를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, it is located above the second guide portion and extends in the row direction, the vacuum line for applying a vacuum force to the pickers to prevent the tangled by the movement of the pickers The apparatus may further include an anti-entanglement unit that groups the vacuum lines in rows.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템은 반도체 장치를 픽업하기 위한 다수의 피커들 사이의 피치를 조절함에 있어 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절할 수 있게 됨으로써, 각 트레이들에 대응되도록 피커들의 피치 조절이 용이해져 반도체 장치의 이송 시간을 단축시킬 수 있게 된다.The picker system of the test handler according to the present invention configured as described above can adjust the column X-pitch and the row Y-pitch at the same time in adjusting the pitch between the plurality of pickers for picking up the semiconductor device. The pitch of the pickers can be easily adjusted so as to correspond to them, and thus the transfer time of the semiconductor device can be shortened.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 피커 시스템에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축 소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the picker system according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be larger than the actual for clarity of the invention, or to reduce the scale than the actual to illustrate the schematic configuration. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 갖는 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a test handler having a picker system according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시에에 따른 피커 시스템(100)은 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러에 적용될 수 있다. 특히, 상기 피커 시스템(100)은 테스트 핸들러 내에서 트레이들 사이, 예를 들면, 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(14) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 또한, 테스트 트레이(14)와 버퍼 트레이(미도시) 사이나, 버퍼 트레이(미도시)와 커스터머 트레이(12) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위하여 사용될 수도 있다.Referring to FIG. 1, the
즉, 테스트 핸들러는 테스트하고자 하는 반도체 장치들이 수납된 커스터머 트레이들(12)과 커스터머 트레이들(12)과 테스트 트레이(30) 사이에서 반도체 장치들을 운반하기 위하여 상기 피커 시스템(100)을 구비할 수 있다.That is, the test handler may include the
상세히 도시되지는 않았으나, 커스터머 트레이(12)는 수평 및 수직 반송 장치에 의해 상부로 이동될 수 있으며, 커스터머 트레이(12)에 수납된 반도체 장치들은 상기 피커 시스템(100)에 의해 테스트 트레이(14)로 로딩될 수 있다.Although not shown in detail, the
상기 피커 시스템(100)은 다수의 행들 및 열들로 배치된 다수의 피커들(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업할 수 있다. 상기 피커 시스템(100)은 직교 좌표 로봇의 구동 방식을 채택하여 수평면 상에서 이동 가능하도록 구성될 수 있다.The
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템(100)에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail with respect to the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 3 및 도 4는 도 2의 피커 시스템을 A 방향 및 B 방향에서 바라본 측면도이며, 도 5 및 도 6은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선 및 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 단면도이며, 도 7은 도 2의 피커 시스템에 구비되는 구동부를 설명하기 위한 도면이다.2 is a schematic plan view illustrating a picker system according to an exemplary embodiment of the present invention, FIGS. 3 and 4 are side views of the picker system of FIG. 2 as viewed from the A and B directions, and FIGS. 5 and 6 are FIGS. A cross-sectional view taken along lines II ′ and II-II ′ of FIG. 7, and FIG. 7 is a diagram for describing a driving unit included in the picker system of FIG. 2.
여기서, 도 2 내지 도 7에 도시된 도면들은 간략화하여 도면의 이해를 돕기 위해서 어느 하나의 도면에 도시된 부재가 다른 도면에서는 생략되어 도시되기도 하였다. 즉, 상기 피커 시스템(100)의 구조에 대한 이해를 돕기 위채 필요한 구성 부재 위주로만 도시하였다.Here, in order to simplify the drawings illustrated in FIGS. 2 to 7 to help the understanding of the drawings, the members illustrated in one of the drawings may be omitted from other drawings. That is, only the components necessary for helping the understanding of the structure of the
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템(100)은 반도체 장치를 픽업하기 위한 다수의 피커(110)들, 상기 피커(110)들의 행 방향 이동을 안내하는 다수의 제1 가이드부(120)들, 상기 피커(110)들의 열 방향 이동을 안내하는 다수의 제2 가이드부(130)들, 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위한 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위한 제2 피치 조절 플레이트(150)를 포함한다.2 to 7, the
상기 다수의 피커(110)들은 행렬 형태로 배치된다. 즉, 상기 다수의 피커(110)들은 다수의 행들과 열들 형태로 배치된다. 예를 들면, 상기 다수의 피커(110)들은 8행 4열의 행렬 형태로 배치될 수 있다. 하지만, 상기 피커(110)들의 배치가 8행 4열의 행렬로 한정되는 것은 아니며, 행 및 열의 수는 다양하게 가변 가능하다.The plurality of
상기 피커(110)들은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업하기 위하여 사용될 수 있으며, 각각의 피커(110)들은 반도체 장치와 접촉하여 진공 흡착하기 위한 부분이 승강 이동 가능하도록 구성될 수 있다.The
한편, 행렬 형태로 배치된 상기 다수의 피커(110)들은 제1 프레임(102)에 의해 둘러싸이게 된다. 즉, 상기 제1 프레임(102)은 행렬 형태를 둘러싸는 구조를 갖는데, 예를 들어 상기 제1 프레임(102)은 사각 플레이트 구조를 갖고, 그 중앙에 상기 다수의 피커(110)들이 위치하는 개구부를 갖는 플레이트 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, the plurality of
또한, 상기 제1 프레임(102)의 상면에는 제2 프레임(104)이 연결될 수 있다. 상기 제2 프레임(104)은 뼈대 구조를 가지며, 이하 설명하게될 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이(150)의 내부에 위치하게 된다. 상기 제2 프레임(104)은 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)를 비롯하여 각 부재들을 설치하기 위한 프레임으로 정의할 수 있다. 이에, 상기 제2 프레임(104)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 상세히 도시하진 않았지만 상기 제2 프레임(104)은 일 예로 개구부를 박스 구조를 가질 수 있다.In addition, a
상기 다수의 제1 가이드부(120)들은 행 방향을 따라서 연장하고, 행렬 형태로 배치된 상기 피커(110)들을 행 단위로 연결한다. 또한, 상기 제1 가이드부(120)들은 행 단위로 연결된 상기 피커(110)들의 행 방향 이동을 안내한다. 즉, 상기 제1 가이드부(120)들은 상기 피커(110)들을 행 단위로 그룹화하면서, 각각의 제1 가이드부(120)에 연결된 피커(110)들이 행 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할 을 한다.The plurality of
일 예로, 상기 제1 가이드부(120)들 각각은 행 방향으로 연장하는 제1 브래킷(120a)을 포함할 수 있으며, 상기 피커(110)들은 상기 제1 브래킷(120a)에 수직하는 방향으로 장착될 수 있다. 이 때, 상기 제1 브래킷(120a)에는 상기 피커(110)들과 실질적으로 연결하면서, 상기 피커(110)들이 행 방향으로 이동할 때 마찰력을 감소시킬 수 있도록 리니어 모션(Linear Motion:LM) 가이드(122, 예컨대 직선 베어링)가 설치될 수 있다. 상기 리니어 모션 가이드(LM 가이드, 122)는 상기 제1 브래킷(120a)에 상기 행 방향으로 연장하고, 상기 피커(110)의 행 방향 이동 영역에 대응하게 설치된다.For example, each of the
한편, 상기 피커(110)들은 상기 제1 가이드부(120)들에 나사 결합에 의해 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 피커(110)들 중에서 어느 하나의 피커(110)가 손상되어 반도체 장치의 픽업 동작에 기능 불량이 발생할 경우 손상된 피커(110)만을 선택적으로 분리하여 교환이 가능하게 된다.Meanwhile, the
상기 제1 가이드부(120)들의 양단부는 상기 제1 프레임(102)의 상면에 위치한다. 예컨대, 상기 제1 브래킷(120a)의 양단부에는 상기 제1 프레임(102)의 상면에 위치하는 제1 연장부(120b)가 연결될 수 있다. 상기 제1 가이드부(120)들의 양단부 즉, 상기 제1 연장부(120b)와 상기 제1 프레임(102)의 상면 사이에는 마찰력 감소를 위한 제1 가이드 부재(102a)가 설치된다. 상기 제1 가이드 부재(102a)는 상기 제1 가이드부(120)의 양단부를 상기 제1 프레임(102) 상에 유지시키면서, 상기 제1 가이드부(120)가 열 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할을 한다. 결과적 으로, 상기 제1 가이드부(120)는 상기 제1 가이드 부재(102a)에 의해 양단부가 제1 프레임(102)에 연결된 상태에서 열 방향으로 평행 이동이 가능하게 된다.Both ends of the
상기 다수의 제2 가이드부(130)들은 열 방향을 따라서 연장하고, 행렬 형태로 배치된 상기 피커(110)들을 열 단위로 연결한다. 또한, 상기 제2 가이드부(130)들은 열 단위로 연결된 상기 피커(110)들의 열 방향 이동을 안내한다. 즉, 상기 제2 가이드부(130)들은 상기 피커(110)들을 열 단위로 그룹화하면서, 각각의 제2 가이드부(130)에 연결된 피커(110)들이 열 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할을 한다.The plurality of
일 예로, 상기 제2 가이드부(130)들 각각은 열 방향으로 연장하는 제2 브래킷(130a)을 포함할 수 있으며, 상기 피커(110)들의 상측부가 상기 브래킷(130a)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 브래킷(130a)의 하부에는 상기 열 방향으로 연장하는 슬롯이 구비되고, 상기 피커(110)들 각각은 그 상부에 상기 제2 브래킷(130a)의 슬롯에 수용되어 그 내측면에 접하는 제3 롤러(114)를 포함한다. 즉, 상기 제3 롤러(114)가 상기 제2 브래킷(130a)의 슬롯 내에 위치함에 의해 상기 피커(110)들과 제2 가이드부(130)가 연결된다. 상기 제3 롤러(114)는 상기 각 피커(110)의 상단부에 회전 가능하도록 설치되고, 상기 피커(110)들이 상기 제2 가이드부(130)들에 의해 열 방향 이동이 안내될 때 상기 제2 가이드부(130)와의 마찰력을 감소시켜 용이하게 슬라이딩 되도록 하는 역할을 한다.For example, each of the
상기 제2 가이드부(130)들의 양단부는 상기 제1 프레임(102)의 상면에 위치한다. 예컨대, 상기 제2 브래킷(130a)의 양단부에는 상기 제1 프레임(102)의 상면 에 위치하는 제2 연장부(130b)가 각각 연결될 수 있다. 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부 즉, 상기 제2 연장부(130b)와 제1 프레임(102)의 상면 사이에는 마찰력 감소를 위한 제2 가이드 부재(102b)가 설치된다. 상기 제2 가이드 부재(102b)는 상기 제2 가이드부(130)의 양단부를 제1 프레임(102) 상에 유지시키면서 상기 제2 가이드부(130)가 행 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할을 한다. 결과적으로, 상기 제2 가이드부(130)는 상기 제2 가이드 부재(102b)에 의해 양단부가 제1 프레임(102)에 연결된 상태에서 행 방향으로 평행 이동이 가능하게 된다.Both ends of the
한편, 상기 제2 가이드부(130)의 제2 브래킷(130b)은 상기 제2 브래킷(130a)의 양단부에 하향 절곡되는 형태로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 브래킷(130a)과 제2 연장부(130b)는 일체형으로 형성될 수도 있다.On the other hand, the second bracket (130b) of the
상기 제1 피치 조절 플레이트(140)는 상기 제1 가이드부(120)들의 단부에 승강 가능하게 설치되며, 상기 제1 가이드부(120)들의 양단부에 각각 설치되는 것이 바람직하다. 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)에는 피커(110)들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제1 궤도(142)들을 갖고, 상기 제1 궤도(142)들에는 상기 제1 가이드부(120)들의 단부가 각각 위치한다. 상기 제1 궤도(142)들은 예컨대, 상부로 갈수록 그 피치가 좁아지고, 하부로 갈수록 그 피차가 넓어지는 형태로 형성될 수 있다.The first
예를 들면, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)에는 상기 제1 궤도(142)들로서 기능하는 다수의 제1 슬롯들이 형성될 수 있다. 상기 제1 슬롯들 내에는 상기 제1 가이드부(120)들의 단부가 각각 배치된다. 여기서, 통상 트레이들에 구비되어 반도체 장치들이 수납되는 소켓들이 2행씩 그룹화 되어 있으므로, 상기 제1 궤도들은 2개씩 인접하여 형성될 수 있다. 즉, 제1 궤도(142)들은 그룹을 이루는 2개 사이의 피치는 동일한 상태에서 각 그룹의 피치가 조절되는 형상을 가질 수 있다.For example, the first
상기 제1 피치 조절 플레이트(140)는 예를 들어, 승강 이동에 의해 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치를 조절한다. 구체적으로, 승강 이동에 의해 상기 제1 궤도(142)들에 연결되는 상기 제1 가이드부(120)들이 상기 제1 궤도(142)들을 따라 이동하게 된다. 즉, 제1 가이드부(120)들은 상기 제1 가이드 부재(102a)에 의해 평행 이동하게 되므로, 상기 제1 궤도(142)를 따라 열 방향으로 평행 이동하여 그 피치가 좁아지거나, 넓어지게 된다.The first
결과적으로, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 승강에 따라 상기 제1 가이드부(120)들 사이의 피치가 조절됨으로써, 상기 제1 가이드부(120)에 의해 연결되는 피커(110)들의 위치가 열 방향으로 변화되고, 이에 상기 피커(110)들의 열방향 x-피치를 조절하게 된다.As a result, the pitch between the
즉, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)는 승강 구동을 통해 상기 피커(110)들의 x-피치를 조절하는 역할을 한다.That is, the first
한편, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)가 승강 이동함에 의해 상기 제1 궤도(142)들을 따라 제1 가이드부(120)들이 이동될 때 상기 제1 궤도(142) 즉, 제1 슬롯의 내측면에 접하면서 상기 제1 가이드부(120)들과 상기 제1 궤도(142)들 사이에 마찰력이 발생한다. 이러한 마찰력을 감소시키기 위하여 상기 제1 가이드부(120)들의 양단부에는 각각 제1 롤러(124)가 설치된다. 상기 제1 롤러(124)는 상 기 제1 가이드부(120)들의 양단부에 각각 회전 가능하도록 설치되고, 실질적으로 상기 제1 궤도(142)들 내에 위치하게 된다.Meanwhile, when the
상기 제2 피치 조절 플레이트(150)는 상기 제2 가이드부(130)의 단부에 승강 가능하게 설치되며, 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 각각 설치되는 것이 바람직하다. 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)에는 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제2 궤도(152)들을 갖고, 상기 제2 궤도(152)들에는 상기 제2 가이드부(130)들의 단부가 각각 위치한다. The second
상기 제2 궤도(152)들은 예를 들어, 상부로 갈수록 그 피치가 좁아지고, 하부로 갈수록 그 피치가 넓어지는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 다수의 제2 궤도(152)들 중에서 안쪽에 위치하는 어느 하나의 제2 궤도(152)는 수직 방향으로 연장되는 형상을 갖고, 상기 어느 하나의 제2 궤도(152)를 기준으로 다른 제2 궤도(152)들의 피치가 가변되는 형상으로 형성될 수도 있다.For example, the second tracks 152 may be formed in a form in which the pitch thereof becomes narrower toward the upper side and the pitch thereof becomes wider toward the lower side. In addition, any one of the plurality of second tracks 152 located inside of the second track 152 has a shape extending in the vertical direction, and the other second track 152 based on the other The pitch of the two trajectories 152 may be formed in a variable shape.
예를 들면, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)에는 상기 제2 궤도(152)들로서 기능하는 다수의 제2 슬롯들이 형성될 수 있다. 상기 제2 슬롯들 내에는 상기 제2 가이드부(130)들의 단부가 각각 배치된다.For example, the second
상기 제2 피치 조절 플레이트(150)는 예를 들어, 승강 이동에 의해 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절한다. 구체적으로, 승강 이동에 의해 상기 제2 궤도(152)들에 연결되는 상기 제2 가이드부(130)들이 제2 궤도(152)들을 따라 이동하게 된다. 즉, 제2 가이드부(130)들은 상기 제2 가이드 부재(102b)에 의해 평행 이동하게 되므로, 상기 제2 궤도(152)를 따라 행 방향으로 평행 이동하여 그 피치 가 좁아지거나, 넓어지게 된다.The second
결과적으로, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 승강에 따라 상기 제2 가이드부(150)들 사이의 피치가 조절됨으로써, 상기 제2 가이드부(130)에 의해 연결되는 피커(110)들의 위치가 행 방향으로 변화되고, 이에 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하게 된다.As a result, the pitch between the
즉, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)는 승강 구동을 통해 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하는 역할을 한다.That is, the second
한편, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)가 승강 이동함에 따라 상기 제2 궤도(152)들을 따라 제2 가이드부(130)들이 이동될 때 제2 궤도(152) 즉, 제2 슬롯의 내측면에 접하면서 사익 제2 가이드부(130)들과 상기 제2 궤도(152)들 사이에 마찰력이 발생한다. 이러한 마찰력을 감소시키기 위하여 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에는 각각 제2 롤러(134)가 설치된다. 상기 제2 롤러(134)는 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 각각 회전 가능하도록 설치되고, 실질적으로 제2 궤도9152)들 내에 위치하게 된다.Meanwhile, when the
본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템(100)은 피커(110)들 사이의 X-피치 및 Y-피치를 동시에 조절하기 위하여 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)를 승강 구동시키는 구동부(160)를 더 포함한다.
상기 구동부(160)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)를 승강시키기 위한 구동력을 발생시킨다. 이를 위해, 상기 구동부(160)는 직선 왕복 구동이 가능한 유압 실린더 등으로 이루어질 수 있다.The driving
상기 구동부(160)는 상기 제2 가이드부(130)들의 단부 부위에 위치할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 가이드부(130)들의 단부방향으로 행 방향의 중앙 영역에 대응하도록 위치할 수 있으며, 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 각각 설치될 수 있다.The driving
본 실시예에서는 상기 구동부(160)의 구동력을 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)에 동시에 전달하기 위하여, 상기 구동부(160)를 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)와 연결하는 이동부(162) 및 연결부(166)를 더 포함할 수 있다.In this embodiment, in order to transmit the driving force of the
도 3 및 도 4, 그리고 도 7을 참조하면, 상기 이동부(162)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부 부위에 승강 가능하도록 설치된다. 여기서, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)를 평행을 유지시킨 상태에서 승강 시킬 수 있도록 상기 이동부(162)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 양단부에 각각 설치될 수 있다. 즉, 상기 이동부(162)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부와 제2 피치 조절 플레이트(150)의 단부가 접하는 네 모서리부에 각각 설치되는 것이 바람직하다.3, 4, and 7, the moving
상기 이동부(162)는 상기 제2 프레임(104)에 설치될 수 있으며, 상기 이동부(162)가 용이하게 승강할 수 있도록 상기 제2 프레임(104)에는 리니어 모션 가이드(LM 가이드, 164)가 구비된다.The moving
상기 이동부(162)에는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부 및 제2 피치 조절 플레이트(150)의 단부가 공통적으로 연결된다. 즉, 하나의 이동부(162)에 는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부와, 이에 인접하는 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 단부가 함께 연결되게 된다. 이로써, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 상기 이동부(162)에 의해 승강 가능하도록 안내되게 된다.An end portion of the first
상기 연결부(166)는 상기 구동부(160)와 상기 이동부(162)를 연결하는 역할을 한다. 일 예로, 상기 연결부(166)는 행 방향으로 연장하는 바(bar) 형상을 갖고, 그 중앙부에서 상기 구동부(160)와 연결된다. 또한, 상기 연결부(166)는 그 양단부가 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 양단부에 위치하는 상기 이동부(162)들에 연결된다. 이로써, 상기 연결부(166)는 상기 구동부(160)의 구동력을 상기 이동부(162)로 전달하게 된다. 결과적으로, 상기 구동부(160)는 상기 연결부(166)를 승강시키고, 상기 연결부(166)의 승강에 따라 이동부(162)가 승강하게 된다. 이에, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)가 승강하여, 피커(110)들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절하게 된다.The
여기서, 상기 구동력은 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 위치하는 구동부(160)들에서 동시에 제공되며, 이에 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)는 수평을 유지한 상태에서 승강 구동하게 된다.Here, the driving force is provided at the same time in the
한편, 상기 제2 가이드부(130)들 사이마다 탄성 부재(136)가 설치될 수 있다. 상기 탄성 부재(136)는 상기 제2 가이드부(130)들에 안쪽에 위치하는 어느 하나의 제2 가이드부(130)를 기준으로 상호 탄성을 부여함으로써, 상기 제2 가이드부(130)들이 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 제2 궤도(152)들에 의해 구속되 는 상태에서 상기 어느 하나의 제2 가이드부(130)를 기준으로 집중될 수 있도록 유도한다.Meanwhile, an elastic member 136 may be installed between each of the
또한, 상세히 도시하진 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템(100)에서 상기 피커(110)들의 상단부에는 상기 피커(110)들이 반도체 장치를 픽업할 수 있도록 진공력을 부여하기 위한 진공 라인(미도시)이 연결될 수 있는데, 상기 피커(110)들의 피치가 조절되는 과정에서 상기 진공 라인의 엉킴이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 상기 제2 가이드부(130)들의 상부에 상기 행 방향으로 연장하고, 상기 진공 라인들을 행 단위로 그룹화 함으로써 상기 피커(110)들의 이동에 따른 상기 진공 라인들의 엉킴을 방지하기 위한 엉킴 방지부()를 더 포함할 수 있다.In addition, although not shown in detail, in the
이와 같이 구성된 테스트 핸들러의 피커 시스템(100)의 동작에 대해 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.The operation of the
도 8은 도 2의 제1 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 열 방향 X-피치의 변화를 나타낸 도면이고, 도 9는 도 2의 제2 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 행 방향 Y-피치의 변화를 나타낸 도면이며, 도 10 및 도 11은 도 2의 피커들의 피치 변화를 종합적으로 나타내는 개략적인 도면이다.8 is a diagram illustrating a change in column direction X-pitch according to the operation of the first pitch adjustment plate of FIG. 2, and FIG. 9 is a diagram illustrating a change in row direction Y-pitch according to the operation of the second pitch adjustment plate of FIG. 2. 10 and 11 are schematic diagrams collectively showing pitch changes of the pickers of FIG. 2.
먼저, 도 3 및 도 4 그리고 도 10에 도시된 바와 같이, 초기에 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 구동부(160)에 상승되어 상부에 위치한다. First, as illustrated in FIGS. 3, 4, and 10, the first
이 때, 상기 제1 가이드부(120)들은 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 제 1 궤도(142)들의 하단에 위치하게 되고, 이에 따라 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치는 최대 피치를 유지하게 된다. At this time, the
또한, 마찬가지로 상기 제2 가이드부(130)들도 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 제2 궤도(152)들의 하단에 위치하게 되고, 이에 따라 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치 역시 최대 피치를 유지하게 된다.In addition, the
상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치가 최대 피치를 유지하는 상태에서, 피커(110)들에 의해 다수의 반도체 장치들을 픽업하게 되고, 반도체 장치들의 픽업이 완료되면 이동을 위해 상기 피커 시스템(100)은 이송 장치에 의해 이송된다.In the state where the column direction X-pitch and the row direction Y-pitch of the
한편, 반도체 장치들을 픽업한 상태에서 이송 도중 상기 피커(110)들의 피치를 조절하기 위하여 상기 구동부(160)는 구동력을 발생시킨다. 상기 구동부(160)로부터의 구동력은 상기 연결부(166) 및 이동부(162)를 통해 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)에 전달되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 하강 구동하게 된다.On the other hand, the driving
도 8 및 도 9, 그리고 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(160)에 의해 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)가 하부에 위치하게 되면, 상기 제1 가이드부(120)들 및 제2 가이드부(130)들도 이동한다.8, 9, and 11, when the first
구체적으로, 상기 제1 가이드부(120)들은 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 하강에 의해 제1 궤도(142)들을 따라 이동하여 상기 제1 궤도(142)들의 상단에 위치하게 된다. 이에 따라 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치는 최소 피치를 갖게 된다.In detail, the
또한, 마찬가지로 상기 제2 가이드부(130)들은 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 하강에 의해 제2 궤도(152)들을 따라 이동하여 상기 제2 궤도9152)들의 상단에 위치하게 된다. 이에 따라 상기 피커(1100들의 행 방향 Y-피치는 상기 X-피치처럼 최소 피치를 갖게 된다.In addition, similarly, the
이처럼, 상기 구동부(160)에 의한 구동으로 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 하강 동작하고, 상기 하강 동작에 의해 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y_피치는 최소 피치를 유지하는 상태가 된다. 이 상태는 앞서 픽업한 반도체 장치들을 대상 트레이의 소켓에 내려놓기 위하여, 상기 소켓의 배치에 대응하는 피치 간격으로 정의할 수 있다.As such, the first
언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템(100)은 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절함으로써, 반도체 장치들을 픽업하거나 내려놓을 때 해당 트레이의 소켓 배치에 대응하도록 다수의 피커(110)들의 피치를 용이하게 조절하게 된다.As mentioned, the
따라서, 한 번의 동작으로 보다 많은 수의 반도체 장치들을 이송할 수 있게 되고, 테스트 핸들러에서 각 트레이들 사이에 반도체 장치들을 이송할 때 그 속도를 증가시킬 수 있게 된다.Therefore, it is possible to transfer a larger number of semiconductor devices in one operation, and to increase the speed when transferring the semiconductor devices between the trays in the test handler.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다수의 피커들이 행렬 형태로 배치된 피커 시스템에서 피커들의 행 방향 이동을 안내하는 제1 가이드부들과, 열 방향 이동을 안내하는 제2 가이드부들을 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 이용하여 피치를 조절함으로써, 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절할 수 있게 된다.According to the embodiments of the present invention as described above, in the picker system in which a plurality of pickers are arranged in a matrix form, the first guide parts for guiding the row direction movement of the pickers and the second guide parts for guiding the column direction movement are provided. By adjusting the pitch using the first pitch adjusting plate and the second pitch adjusting plate, it is possible to simultaneously adjust the column direction X-pitch and the row direction Y-pitch of the pickers.
따라서, 각 트레이들에 대응하도록 피커들의 피치를 조절하는 것이 용이해져, 테스트 핸들러 내에서 반도체 장치들의 이송에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치의 조절이 동시에 가능함에 따라 각 트레이들의 소켓 배치에 보다 효과적으로 대응할 수 있게 되므로, 별도의 피치 조절 장치의 생략이 가능해진다.Therefore, it is easy to adjust the pitch of the pickers to correspond to the respective trays, so that the time required for the transfer of the semiconductor devices in the test handler can be shortened. In addition, since the column direction X-pitch and the row direction Y-pitch can be adjusted at the same time, the socket arrangement of each tray can be more effectively coped, so that a separate pitch adjustment device can be omitted.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 갖는 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a test handler having a picker system according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 나타내는 개략적인 평면도이다.2 is a schematic plan view showing a picker system according to an embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4는 도 2의 피커 시스템을 A 방향 및 B 방향에서 바라본 측면도이다.3 and 4 are side views of the picker system of FIG. 2 viewed in the A and B directions.
도 5 및 도 6은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선 및 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 단면도이다.5 and 6 are cross-sectional views taken along lines II ′ and II-II ′ of FIG. 2.
도 7은 도 2의 피커 시스템에 구비되는 구동부를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram for describing a driving unit included in the picker system of FIG. 2.
도 8은 도 2의 제1 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 열 방향 X-피치의 변화를 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view illustrating a change in column direction X-pitch according to the operation of the first pitch adjustment plate of FIG. 2.
도 9는 도 2의 제2 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 행 방향 Y-피치의 변화를 나타낸 도면이다.9 is a view illustrating a change in row direction Y-pitch according to the operation of the second pitch adjustment plate of FIG. 2.
도 10 및 도 11은 도 2의 피커들의 피치 변화를 종합적으로 나타내는 개략적인 도면이다.10 and 11 are schematic diagrams collectively showing pitch changes of the pickers of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100: 피커 시스템 102: 제1 프레임100: picker system 102: first frame
102a: 제1 가이드 부재 102b: 제2 가이드 부재102a:
104: 제2 프레임 110: 피커104: second frame 110: picker
114: 제3 롤러 120: 제1 가이드부114: third roller 120: first guide part
120a: 제1 브래킷 120b: 제1 연장부120a:
122: 리니어 모션 가이드 124: 제1 롤러122: linear motion guide 124: first roller
130: 제2 가이드부 130a: 제2 브래킷130:
130b: 제2 연장부 134: 제2 롤러130b: second extension 134: second roller
140: 제1 피치 조절 플레이트 142: 제1 슬롯140: first pitch adjustment plate 142: first slot
150: 제2 피치 조절 플레이트 152: 제2 슬롯150: second pitch adjustment plate 152: second slot
160: 구동부 162: 이동부160: drive unit 162: moving unit
166: 연결부 166: connection
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