KR20090079490A - Panel Processing Apparatus and Fluid Ejecting Module thereof - Google Patents

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KR20090079490A KR1020080005498A KR20080005498A KR20090079490A KR 20090079490 A KR20090079490 A KR 20090079490A KR 1020080005498 A KR1020080005498 A KR 1020080005498A KR 20080005498 A KR20080005498 A KR 20080005498A KR 20090079490 A KR20090079490 A KR 20090079490A
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Abstract

A substrate processing apparatus and a fluid injection apparatus thereof are provided to inject uniformly a fluid on a surface of a substrate by preventing a sagging effect of the fluid injection apparatus. A substrate processing apparatus(10) includes a transfer unit, a fluid injection unit, and a supporting unit. The transfer unit transfers a substrate(1) as a surface processing target. The fluid injection unit is installed on an upper part of the transfer unit. The fluid injection unit injects the fluid onto a surface of the substrate. The supporting unit is installed at an upper part of the fluid injection unit. The supporting unit supports the fluid injection unit in order to prevent a sagging effect of the fluid injection unit. The supporting unit includes a supporting member(41), one or more connective member(47), and a supporting unit fixing body(53). The supporting member is installed from a top part of the fluid injection unit to a longitudinal direction of the fluid injection unit. The connective member is used for connecting the supporting member with the fluid injection unit. The supporting unit fixing body is used for supporting both sides of the supporting member.

Description

기판처리장치 및 그 유체분사장치{Panel Processing Apparatus and Fluid Ejecting Module thereof}Substrate Processing Apparatus and Fluid Injection Apparatus {Panel Processing Apparatus and Fluid Ejecting Module

본 발명은 표면 처리를 위한 여러 가지 유체를 평판 디스플레이용 글라스(Glass)와 같은 기판상에 분사하는 기판처리장치 및 그 유체분사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for injecting various fluids for surface treatment onto a substrate such as glass for flat panel displays, and a fluid spraying apparatus thereof.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구는 다양한 형태로 증가하고 있다. 근래에는 엘시디(LCD:Liquid Crystal Dispaly Device), 피디피(PDP: Plasma Display Panel) 등 여러가지 평판 디스플레이가 연구되어 왔고 사용되고 있다. As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms. Recently, various flat panel displays such as liquid crystal display (LCD) and plasma display panel (PDP) have been studied and used.

이와 같은 평판 디스플레이가 일반 화면표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 평판 디스플레이 기판이 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 유지하면서도 고품질의 화상을 얼마나 구현할 수 있는지가 관건이 된다.In order for such a flat panel display to be used in various parts as a general screen display device, how much a flat panel display substrate can realize high quality images while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption is a key.

여기서, 평판 디스플레이의 고집적화가 진행될수록 제조공정 중에 발생할 수 있는 오염을 제거하는 일이 중요하다. 이에 따라, 평판 디스플레이 기판의 제조공정에는 반드시 기판 위의 이물질을 제거하는 세정공정이 포함된다. Here, as the high integration of the flat panel display proceeds, it is important to remove the contamination that may occur during the manufacturing process. Accordingly, the manufacturing process of the flat panel display substrate includes a cleaning process of necessarily removing foreign matter on the substrate.

구체적으로, 세정공정은 기판상의 이물질들을 제거하는 공정으로 탈이온수 또는 계면활성제 등이 첨가된 세정액을 이용하여 기판을 세정하는 공정과, 세정후에 상기 기판으로부터 상기 세정액을 제거하는 건조공정으로 이루어 진다. 상기 기판 상의 이물질, 즉 유기물이나 무기물 등은 상기 기판에 분사되는 세정액에 의하여 제거되거나 분해된다. Specifically, the cleaning process includes removing foreign substances on the substrate, and cleaning the substrate using a cleaning liquid to which deionized water or a surfactant is added, and a drying process of removing the cleaning liquid from the substrate after cleaning. Foreign substances on the substrate, that is, organic or inorganic substances, are removed or decomposed by the cleaning liquid sprayed on the substrate.

여기서, 상기 세정액을 상기 기판 위에 분사하는 유체분사유닛는 상기 기판의 상부에서 상기 기판의 진행방향과 수직으로 설치된다. Here, the fluid spray unit for spraying the cleaning liquid on the substrate is installed perpendicular to the traveling direction of the substrate on the upper portion of the substrate.

최근 들어, 상기 기판의 크기가 점점 커짐에 따라서 상기 기판의 폭이 증가하게 되고, 이로 인하여 유체분사유닛의 설치폭도 점점 커지게 된다. 특히, 상기 평판 디스플레이가 8세대(2200mm x 2500mm) 이상으로 커지는 경우에는 상기 유체분사유닛의 자체 하중에 의한 처짐이 발생하는 문제점이 있다.In recent years, as the size of the substrate increases, the width of the substrate increases, thereby increasing the installation width of the fluid spray unit. In particular, when the flat panel display is larger than 8 generations (2200 mm × 2500 mm), there is a problem that sag occurs due to its own load of the fluid injection unit.

또한, 상기 유체분사유닛의 처짐에 의하여 평판 디스플레이 기판의 표면에 유체가 고르게 분사되지 못하게 되고, 이로 인하여 평판 디스플레이 기판의 표면세정이 효과적으로 수행되지 못하게 된다. 이러한 문제점은 세정공정 이외에도 기판상에 유체를 분사하는 다른 공정에서도 마찬가지여서, 기판 처리용 유체가 고르게 분사되지 못함에 따라 화학처리의 문제가 발생할 수 있다.In addition, due to the sag of the fluid spray unit, the fluid may not be evenly sprayed on the surface of the flat panel display substrate, thereby preventing the surface cleaning of the flat panel display substrate from being effectively performed. This problem is the same in other processes of injecting a fluid onto the substrate in addition to the cleaning process, and thus a problem of chemical treatment may occur as the fluid for treating the substrate is not evenly sprayed.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유체분사유닛의 처짐을 방지할 수 있는 기판처리장치 및 그 유체분사장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to solve the above-described problems, to provide a substrate processing apparatus and a fluid spray device that can prevent the sag of the fluid spray unit.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기판처리장치는, 표면처리가 요구되는 기판을 이송하는 이송유닛, 상기 이송유닛의 상부에 설치되어 상기 기판의 표면에 유체를 분사하는 유체분사유닛, 그리고 상기 유체분사유닛의 상부에 설치되어 상기 유체분사유닛의 처짐을 방지하기 위하여 상기 유체분사유닛을 매달 수 있는 지지유닛을 포함한다.In order to solve the above problems, the substrate processing apparatus of the present invention, a transfer unit for transferring a substrate requiring surface treatment, a fluid spray unit is installed on the transfer unit to inject a fluid to the surface of the substrate, and It is installed on the upper portion of the fluid injection unit includes a support unit to suspend the fluid injection unit to prevent sagging of the fluid injection unit.

상기 지지유닛은 상기 유체분사유닛의 상부에서 상기 유체분사유닛의 길이방향으로 설치되는 지지부재와, 상기 지지부재와 상기 유체분사유닛을 연결하는 하나 이상의 연결부재와, 상기 지지부재의 양측을 지지하기 위한 지지유닛 고정체를 포함할 수 있다.The support unit includes a support member installed in the longitudinal direction of the fluid injection unit at an upper portion of the fluid injection unit, at least one connection member connecting the support member and the fluid injection unit, and supporting both sides of the support member. It may include a support unit fixture for.

상기 지지유닛은 상기 지지부재의 상부에 설치되는 상부프레임에 상기 지지부재를 매달기 위한 상부-연결부재를 더 포함할 수 있다. 특히, 상기 연결부재는, 그 양 끝단 중 적어도 하나에 마련되어 길이를 가변할 수 있는 길이조절 수단을 포함할 수 있다. The support unit may further include an upper-connection member for suspending the support member on an upper frame installed on the support member. In particular, the connection member may include a length adjusting means provided at at least one of both ends thereof to vary the length.

상기 기판처리용 유체분사장치는 상기 지지부재의 길이방향으로 상기 지지부재의 장력을 조절할 수 있는 장력조절부재를 더 포함할 수 있다.The substrate injection fluid spraying apparatus may further include a tension adjusting member capable of adjusting the tension of the supporting member in the longitudinal direction of the supporting member.

상기 지지유닛은 상기 지지부재의 길이방향으로 상기 연결부재들을 연결하는 중간연결부재를 더 포함할 수도 있다.The support unit may further include an intermediate connecting member connecting the connecting members in the longitudinal direction of the supporting member.

상술한 본 발명에 따른 기판처리장치는 다음과 같은 효과가 있다. The substrate processing apparatus according to the present invention described above has the following effects.

첫째, 유체분사유닛의 상면에 상기 유체분사유닛을 잡아주는 지지유닛을 설치함으로써 상기 유체분사유닛의 처짐을 방지할 수 있는 이점이 있다.First, there is an advantage that can prevent the sag of the fluid spray unit by installing a support unit for holding the fluid spray unit on the upper surface of the fluid spray unit.

둘째, 상기 유체분사유닛의 처짐을 방지함으로써 상기 기판의 표면에 유체를 고르게 분사할 수 있는 이점이 있다.Second, there is an advantage that can evenly spray the fluid on the surface of the substrate by preventing the sag of the fluid injection unit.

이하, 첨부된 도면을 참고하여, 본 발명에 따른 기판처리장치에 대한 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail a preferred embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리장치의 일 실시 예를 구체적으로 설명한다.Referring to FIG. 1, an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 기판처리장치(10)는 글라스(Glass)와 같은 기판상에 유체를 분사하여 세정 등의 기판처리를 수행하는 장치로서, 평판 디스플레이 기판의 제조공정 등에 사용될 수 있다. The substrate processing apparatus 10 according to the present invention is a device for performing a substrate treatment such as cleaning by spraying a fluid on a substrate such as glass, and can be used for manufacturing a flat panel display substrate.

본 발명의 기판처리장치(10)는 표면처리, 예를 들면, 표면 세정 등이 요구되는 기판(1)을 이송하는 이송유닛, 상기 기판의 표면세정 등을 위하여 상기 표면에 유체를 분사하는 유체분사유닛, 그리고 상기 유체분사유닛의 처짐을 방지하기 위하여 상기 유체분사유닛을 매달 수 있는 지지유닛을 포함한다. The substrate processing apparatus 10 of the present invention is a transfer unit for transferring a substrate 1 requiring surface treatment, for example, surface cleaning, and a fluid spray for injecting a fluid onto the surface for cleaning the surface of the substrate. Unit, and a support unit to suspend the fluid spray unit to prevent sagging of the fluid spray unit.

상기 유체분사유닛은 상기 이송유닛의 상부에 설치되어 상기 기판에 유체를 분사하게 된다. 또한, 상기 지지유닛은 상기 유체분사유닛의 상부에 설치되어 상기 유체분사유닛을 지지하는 역할을 한다.The fluid spray unit is installed on the transfer unit to inject a fluid to the substrate. In addition, the support unit is installed on the upper portion of the fluid injection unit serves to support the fluid injection unit.

상기 이송유닛은 상기 기판(1)의 하부 표면에 접촉되어 회전하는 롤러(25), 상기 롤러(25)들을 관통하는 회전축(23) 및 상기 회전축(23)을 회전시키는 모터(21)를 포함한다. The transfer unit includes a roller 25 that contacts and rotates the lower surface of the substrate 1, a rotating shaft 23 passing through the rollers 25, and a motor 21 for rotating the rotating shaft 23. .

상기 모터(21)는 상기 회전축(23)의 일측 끝단에 설치되고, 상기 회전축(23)의 타측 끝단에는 베어링 하우징(27)이 설치될 수 있다. 물론, 상기 모터(21)의 위치는 이에 한정되지는 않고 회전축(23)의 길이방향의 중심부에 위치할 수도 있을 것이다.The motor 21 may be installed at one end of the rotation shaft 23, and a bearing housing 27 may be installed at the other end of the rotation shaft 23. Of course, the position of the motor 21 is not limited to this, but may be located in the central portion of the longitudinal direction of the rotary shaft 23.

상기 롤러(25)들은 동일한 회전반경을 가지는 바퀴 부재라면 어떠한 형태를 가지더라도 무관하다. 또한, 상기 롤러(25)는 하나의 회전축(23)에 하나 이상 설치될 수 있다.The rollers 25 may have any shape as long as the wheel member has the same radius of rotation. In addition, one or more rollers 25 may be installed on one rotation shaft 23.

본 실시 예에 구비된 유체분사유닛은 상기 기판(1)의 폭을 따라 길게 구비되는 분사유닛 하우징(31), 상기 분사유닛 하우징(31)의 하면에 구비되는 분사노즐(33), 상기 분사유닛 하우징(31)의 양측에 구비되는 분사유닛 고정체(35)를 포함 한다.The fluid injection unit provided in the present embodiment includes an injection unit housing 31 provided along a width of the substrate 1, an injection nozzle 33 provided on a lower surface of the injection unit housing 31, and the injection unit. It includes a spray unit fixing body 35 provided on both sides of the housing (31).

상기 분사유닛 하우징(31)은 외부와 연결되는 연결관(미도시)를 통하여 유체를 전달받는다. 그리고, 상기 분사유닛 하우징(31)의 내부에서 가해지는 압력에 의하여 상기 분사노즐(33)을 통하여 유체가 상기 기판(1)의 상면에 분사된다.The injection unit housing 31 receives fluid through a connection pipe (not shown) connected to the outside. In addition, the fluid is injected onto the upper surface of the substrate 1 through the injection nozzle 33 by the pressure applied in the injection unit housing 31.

상기 유체로는 상기 기판(1)의 표면을 처리하는 공정에 따라 다양한 유체가 사용될 수 있다. 예를 들면, 표면의 건조를 위한 공기나 특정 가스, 표면의 세정을 위한 탈이온수나 세정액, 기타 화학처리를 위한 화학약품 등이 사용될 수도 있다.Various fluids may be used as the fluid depending on a process of treating the surface of the substrate 1. For example, air or a specific gas for drying the surface, deionized water or cleaning solution for cleaning the surface, or a chemical for other chemical treatment may be used.

상기 분사노즐(33)은 일정한 간격을 가지면서 상기 분사유닛 하우징(31)의 하면에 설치된다. 또한, 상기 각각의 분사노즐(33) 하면은 실질적으로 동일한 가상 평면에 있는 것이 바람직하다. 즉, 상기 분사노즐(33)은 상기 기판(1)의 상면으로부터 동일한 높이에 위치하는 것이 바람직하다. 상기 분사노즐(33)의 높이가 실질적으로 동일함으로써 상기 노즐(33)을 통하여 분사되는 유체가 상기 기판(1)에 고루 분사될 수 있다.The injection nozzle 33 is installed on the lower surface of the injection unit housing 31 at regular intervals. In addition, the lower surface of each injection nozzle 33 is preferably in the same virtual plane. That is, the jet nozzle 33 is preferably located at the same height from the upper surface of the substrate (1). Since the heights of the injection nozzles 33 are substantially the same, the fluid injected through the nozzle 33 may be evenly sprayed onto the substrate 1.

상기 분사유닛 고정체(35)는 상기 분사유닛 하우징(31)을 측면 프레임(11)에 고정시키는 역할을 한다. 본 실시 예에서는 상기 분사유닛 고정체(35)가 상기 측면 프레임(11)에 고정되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 상기 분사유닛 하우징(31)은 상기 프레임(11)과는 독립적인 장치 구조물로 구비될 수도 있다.The injection unit fixture 35 serves to fix the injection unit housing 31 to the side frame 11. In the present embodiment, the injection unit fixed body 35 is fixed to the side frame 11, but the present invention is not limited thereto, and the injection unit housing 31 is an apparatus structure independent from the frame 11. It may be provided as.

상기 지지유닛은 상기 유체분사유닛의 상부에서 상기 분사유닛 하우징(31)의 길이방향으로 설치되는 지지부재(41), 상기 지지부재(41)와 상기 분사유닛 하우징(31)을 연결하는 하나 이상의 연결부재(47) 및 상기 지지부재(41)의 양측을 지지 하기 위한 지지유닛 고정체(53)를 포함한다.The support unit is at least one connection connecting the support member 41 is installed in the longitudinal direction of the injection unit housing 31, the support member 41 and the injection unit housing 31 in the upper portion of the fluid injection unit And a support unit fixing body 53 for supporting both sides of the member 47 and the support member 41.

상기 지지부재(41)는 상기 유체분사유닛의 하중을 지지할 수 있을 정도로, 예를 들면, 상기 유체분사유닛의 하중에 의하여 상기 지지부재가 처짐이 발생하지 않도록 하는 강성을 가질 수 있다. 상기 지지부재(41)는 파이프(Pipe) 또는 와이어(Wire) 등 그 형상과 소재에 특별한 한정을 받지 아니한다. 뿐만 아니라, 상기 지지부재(41)는 자신의 길이방향으로 장력을 가질 수 있다.The support member 41 may be rigid enough to support the load of the fluid spray unit, for example, so that the support member does not sag due to the load of the fluid spray unit. The support member 41 is not particularly limited in shape and material such as a pipe or a wire. In addition, the support member 41 may have a tension in its longitudinal direction.

상기 연결부재(47)는 상기 지지부재(41)와 분사유닛 하우징(31) 사이에 설치되어 상기 분사유닛 하우징(31)을 상기 지지부재(41)에 매달아 지지하는 역할을 수행한다. 상기 연결부재(47)의 일 측에는 상기 지지부재(41)에 결합하기 위한 결합수단인 제1 결합부(43)가 구비되고, 상기 연결부재(47)의 타 측에는 상기 분사유닛 하우징(31)에 결합하기 위한 결합수단인 제2 결합부(45)가 구비된다.The connection member 47 is installed between the support member 41 and the injection unit housing 31 to support the injection unit housing 31 by hanging it on the support member 41. One side of the connection member 47 is provided with a first coupling portion 43 that is a coupling means for coupling to the support member 41, the other side of the connection member 47 to the injection unit housing 31 A second coupling part 45 which is a coupling means for coupling is provided.

제1 결합부(43) 및 제2 결합부(45) 중 적어도 하나는 연결부재(47)의 길이를 조절하기 위한 길이조절 수단을 포함할 수 있으며, 제1 결합부(43) 및 제2 결합부(45)의 결합수단이 길이조절 기능을 함께 보유할 수도 있다.At least one of the first coupling portion 43 and the second coupling portion 45 may include a length adjusting means for adjusting the length of the connection member 47, the first coupling portion 43 and the second coupling Coupling means of the portion 45 may also have a length adjustment function.

예컨대, 도 1의 제1 결합부(43)는 연결부재(47)의 일 측 끝단(47a)에 대응되는 제1 나사탭(43a)을 포함한다. 상기 제1 결합부(43)의 몸체는 상기 지지부재(41)를 감싸면서 상기 지지부재(41)와 일체로 형성되고, 상기 제1 나사탭(43a)은 상기 연결부재(47)의 일 측 끝단(47a)과 나사결합된다.For example, the first coupling part 43 of FIG. 1 includes a first screw tab 43a corresponding to one end 47a of the connection member 47. The body of the first coupling portion 43 is integrally formed with the support member 41 while surrounding the support member 41, and the first screw tab 43a is one side of the connection member 47. It is screwed with the end 47a.

또한, 제2 결합부(45)는 상기 분사유닛 하우징(31)의 상면에 형성되는 제2 나사탭(45a)을 포함한다. 상기 연결부재(47)의 타 측 끝단(47b)은 상기 제2 나사 탭(45a)에 나사결합된다. In addition, the second coupling part 45 includes a second screw tab 45a formed on an upper surface of the injection unit housing 31. The other end 47b of the connection member 47 is screwed to the second screw tab 45a.

상술한 바와 같이, 상기 연결부재(47)의 양측 끝단이 상기 제1 나사탭(43a) 및 제2 나사탭(45a)과 각각 나사결합됨으로써 상기 연결부재(47)의 결합 및 길이 가변이 함께 이루어진다. 여기서, 상기 복수 개의 연결부재(47)들은 동일한 길이를 가질 수도 있지만 위치에 따라 다른 길이를 가질 수도 있다.As described above, both ends of the connecting member 47 are screwed to the first screw tab 43a and the second screw tab 45a, respectively, so that the coupling member 47 and the variable length of the connecting member 47 are made together. . Here, the plurality of connection members 47 may have the same length but may have different lengths according to positions.

또한, 상기 연결부재(47)는 상기 지지부재(41)와 분사유닛 하우징(31)을 연결하는 부재라면 어떠한 재질이나 형상을 갖는 것이라도 무방하다. 예를 들면, 상기 연결부재(47)는 와이어가 될 수도 있고 파이프 형태가 될 수도 있을 것이다.In addition, the connection member 47 may have any material or shape as long as it is a member connecting the support member 41 and the injection unit housing 31. For example, the connecting member 47 may be a wire or may be in the form of a pipe.

상기 지지유닛 고정체(53)는 기판처리장치(10)의 측면 프레임(11)에 고정 설치된다. 상기 지지유닛 고정체(53)에는 상기 지지부재(41)의 길이방향으로 상기 지지부재(41)의 장력을 조절할 수 있는 장력조절부재(51)가 설치될 수 있다.The support unit fixing body 53 is fixedly installed on the side frame 11 of the substrate processing apparatus 10. The support unit fixing member 53 may be provided with a tension adjusting member 51 for adjusting the tension of the support member 41 in the longitudinal direction of the support member 41.

상기 장력조절부재(51)는 상기 지지부재(41)의 양측에 설치되어 상기 지지부재(41)를 잡아당겨 장력을 조절한다. The tension control member 51 is installed on both sides of the support member 41 to pull the support member 41 to adjust the tension.

예를 들면, 상기 지지부재(41)의 양측 끝단에는 나사 산이 형성되고, 장력조절부재(51)는 상기 지지부재(41)의 나사 산과 결합되는 너트로서 상기 지지부재(41)의 장력을 조절한다. 여기서, 상기 장력조절부재(51)를 시계방향으로 회전하면서 조이게 되면 상기 지지부재는 인장력을 받게 될 것이다.For example, threaded ends are formed at both ends of the support member 41, and the tension adjusting member 51 adjusts the tension of the support member 41 as a nut engaged with the thread of the support member 41. . Here, if the tension adjusting member 51 is tightened while rotating in the clockwise direction, the support member will be subjected to a tensile force.

물론, 상기 장력조절부재(51)는 상기 지지부재(41)에 인장력을 인가할 수 있는 장치라면 어떠한 장치를 사용하여도 무방하다. 예를 들면, 상기 지지부재(41)가 와이어로 구성되는 경우에는 상기 장력조절부재(51)로는 턴 버클(Turn Buckle)이 사용될 수도 있을 것이다. 또한, 별도의 지지유닛 고정체(53) 없이 장력조절부재(51)가 지지유닛을 고정하는 역할을 함께 수행할 수 있다.Of course, the tension adjusting member 51 may be any device as long as the device can apply a tensile force to the support member 41. For example, when the support member 41 is made of a wire, a turn buckle may be used as the tension adjusting member 51. In addition, the tension adjusting member 51 may perform a role of fixing the support unit without a separate support unit fixing body 53.

이상에서 설명된 본 발명의 기판처리장치(10)에 적용된 지지유닛은 유체분사유닛의 상부에 설치되어, 상기 유체분사유닛을 기판(1)에 평행하게 유지한다. 지지유닛은 지지부재(41)와 연결부재(47)에 의한 지지 메커니즘뿐만 아니라, 제1 결합부(43), 제2 결합부(45) 및 장력조절부재(51)에 의한 자세보정 메커니즘을 함께 가진다. 이러한 자세보정 메커니즘은 연결부재(47)의 길이 차이 또는 처리장치의 오랜 사용에 따른 지지부재(41) 또는 분사유닛 하우징(31)의 변형을 보정할 수 있다. The support unit applied to the substrate processing apparatus 10 of the present invention described above is installed on the upper portion of the fluid spray unit, and maintains the fluid spray unit parallel to the substrate 1. The support unit not only supports the support mechanism by the support member 41 and the connection member 47, but also the posture correction mechanism by the first coupling part 43, the second coupling part 45 and the tension adjusting member 51 together. Have This posture correction mechanism can correct the deformation of the support member 41 or the injection unit housing 31 due to the difference in length of the connection member 47 or the long use of the treatment apparatus.

또한, 본 발명의 기판처리장치(10)의 구성 중에서, 기판(1)에 유체를 분사하는 유체분사유닛과 상기 유체분사유닛을 매달아 지지하는 지지유닛이 별도의 유체분사장치를 형성할 수도 있다.In addition, in the structure of the substrate processing apparatus 10 of this invention, the fluid spray unit which injects a fluid to the board | substrate 1, and the support unit which suspends and supports the said fluid spray unit may form another fluid injection device.

도 2 및 도 3를 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리장치(10)의 다른 실시예를 설명한다.2 and 3, another embodiment of the substrate processing apparatus 10 according to the present invention will be described.

본 실시예에 따른 기판처리장치(10)는 상술한 실시예와 마찬가지로 유체분사유닛을 지지하기 위한 지지유닛은 지지부재(41), 연결부재(47), 지지유닛 고정체(53)를 포함하고 있다. 다만, 본 실시예에 따른 기판처리장치(10)에 구비된 지지유닛은 상술한 실시예와는 달리 상기 지지부재를 기판처리장치(10)의 상부 프레임에 매달기 위한 상부-연결부재(61)를 포함하고 있다.In the substrate processing apparatus 10 according to the present embodiment, the support unit for supporting the fluid injection unit, as in the above-described embodiment, includes a support member 41, a connection member 47, and a support unit fixing body 53. have. However, unlike the above-described embodiment, the support unit provided in the substrate processing apparatus 10 according to the present embodiment has an upper-connection member 61 for hanging the support member on the upper frame of the substrate processing apparatus 10. It includes.

또한, 상기 상부-연결부재(61)의 일 측에는 상기 상부 프레임(13)에 결합하 기 위한 제3 결합부(63)가 구비되고, 상기 상부-연결부재(61)의 타측에는 상기 지지부재(41)에 결합하기 위한 제4 결합부(65)가 구비된다. In addition, one side of the upper-connection member 61 is provided with a third coupling portion 63 for coupling to the upper frame 13, the other side of the upper-connection member 61, the support member ( A fourth coupling portion 65 for coupling to 41 is provided.

상기 상부-연결부재(61)는 제3 결합부(63)와 제4 결합부를 통하여 상기 상부 프레임(13)과 상기 지지부재(41)에 나사결합된다. 상기 제3 결합부(63)와 제4 결합부(65)는 상술한 일 실시 예의 제2 결합부(45) 및 제1 결합부(43)와 실질적으로 동일한 구조를 가지므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 결과적으로, 상기 상부-연결부재(61)도 상기 지지부재(41)의 상부에 복수 개 설치되고, 각각의 상부-연결부재(61)의 길이가 가변할 수 있다.The upper connection member 61 is screwed to the upper frame 13 and the support member 41 through a third coupling portion 63 and a fourth coupling portion. Since the third coupling portion 63 and the fourth coupling portion 65 have substantially the same structure as the second coupling portion 45 and the first coupling portion 43 of the above-described embodiment, a detailed description thereof will be provided. Omit. As a result, a plurality of upper-connection members 61 may also be provided on the support member 41, and the length of each of the upper-connection members 61 may vary.

또한, 상기 지지유닛은 상기 분사유닛 하우징(31)과 지지부재(41)를 수직으로 연결하는 연결부재(47)들을 수평방향으로 연결하는 중간연결부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다.In addition, the support unit may further include an intermediate connecting member (not shown) for connecting the connecting member 47 for vertically connecting the injection unit housing 31 and the support member 41 in a horizontal direction.

또한, 도 2에 도시된 기판처리장치(10)에 구비된 분사노즐(33)의 설치각도는 상술한 도 1의 분사노즐(33)의 설치각도와 다르게 설정되어 있다. 결과적으로, 상기 기판에 분사되는 유체의 분사영역이 도 1의 실시 예와 달라진다. 구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 유체는 제1 분사노즐(33a)의 중심점을 기준으로는 원형의 분사영역을 형성하고, 제2 분사노즐(33b)의 중심점을 비롯한 다른 분사노즐의 중심점을 기준으로 해서는 타원형 형상의 분사영역을 가진다. In addition, the installation angle of the injection nozzle 33 provided in the substrate processing apparatus 10 shown in FIG. 2 is set differently from the installation angle of the injection nozzle 33 of FIG. As a result, the injection region of the fluid to be sprayed on the substrate is different from the embodiment of FIG. Specifically, as shown in FIG. 3, the fluid forms a circular injection zone based on the center point of the first injection nozzle 33a, and the center point of another injection nozzle including the center point of the second injection nozzle 33b. On the basis of this, it has an oval shaped spraying region.

여기서, 상기 제1 분사노즐(33a)의 분사각도는 제2 분사노즐(33b)을 포함하는 다른 분사노즐들의 분사각도와 다르게 설정되어 있다. 또한, 분사노즐(33)의 배치를 살펴보면, 상기 제1 분사노즐(33a)은 상기 제2 분사노즐(33b)하고만 근접하여 설치되고 나머지 분사노즐들은 일정한 거리와 각도를 가지면서 설치되어 있다. Here, the spray angle of the first spray nozzle 33a is set differently from the spray angles of the other spray nozzles including the second spray nozzle 33b. In addition, looking at the arrangement of the injection nozzle 33, the first injection nozzle (33a) is installed only in close proximity to the second injection nozzle (33b) and the remaining injection nozzles are installed with a constant distance and angle.

도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리장치의 또 다른 실시 예를 설명한다.4, another embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described.

본 실시 예에 따른 기판처리장치는 상술한 실시 예들과 마찬가지로 유체분사유닛을 지지하기 위한 지지유닛은 지지부재(41), 연결부재(47), 지지유닛 고정체(53)를 포함하고 있다. 다만, 본 실시예에 따른 기판처리장치에 구비된 연결부재의 설치구조가 상술한 실시 예와는 달리 지그재그의 형태를 가진다.In the substrate treating apparatus according to the present embodiment, the support unit for supporting the fluid spray unit includes the support member 41, the connection member 47, and the support unit fixing body 53 as in the above-described embodiments. However, unlike the above-described embodiment, the installation structure of the connection member provided in the substrate treating apparatus has a zigzag shape.

구체적으로, 상기 연결부재(47)는 분사유닛 하우징(31)과 지지부재(41)를 1차적으로 지그재그로 연결하는 제1 연결부재(471)와, 상기 제1 연결부재(471)와 교차되면서 상기 분사유닛 하우징(31)과 지지부재(41)를 지그재그로 연결하는 제2 연결부재(472)를포함한다. In detail, the connection member 47 intersects with the first connection member 471 and the first connection member 471 to zigzag the injection unit housing 31 and the support member 41. And a second connection member 472 for zigzag connecting the injection unit housing 31 and the support member 41 to each other.

상기 제1 연결부재(471)와 제2 연결부재(472)는 각각이 상기 분사유닛 하우징(31)을 지지부재(41)에 매달게 됨으로써 분사유닛 하우징(31)의 처짐을 보다 효율적으로 방지할 수 있게 된다.  Each of the first connection member 471 and the second connection member 472 suspends the injection unit housing 31 on the support member 41 to prevent sagging of the injection unit housing 31 more efficiently. It becomes possible.

일반적으로, 유체분사유닛은 상기 기판에 유체를 분사하는 형태에 따라 노즐 타입과 분사구 타입이 있다. 상기 노즐 타입은 노즐 구멍을 통하여 유체를 점분사하는 형태가 되고, 분사구 타입은 소정 면적으로 개구된 분사구를 통하여 균일하게 유체를 면분사하는 형태가 된다. 상술한 실시예들(도 1 및 도 2 참조)에 따른 유체분사유닛들은 유체를 점 분사하는 형태가 되고, 도 4의 유체분사유닛은 유체를 면 분사하는 형태가 된다.In general, the fluid injection unit has a nozzle type and an injection hole type according to the type of spraying the fluid on the substrate. The nozzle type is a form of point spraying the fluid through the nozzle hole, and the injection hole type is a form of uniformly spraying the fluid through the injection hole opened to a predetermined area. The fluid spray units according to the above-described embodiments (see FIGS. 1 and 2) are in the form of point spraying the fluid, and the fluid spray unit of FIG. 4 is in the form of surface spraying the fluid.

도 4의 유체분사유닛의 분사구(330)는 상기 분사유닛 하우징(31)의 하면에서 상기 기판(1)의 상면과 대향되도록 형성된다. 도 5는 도 4의 실시 예에 따른 유체분사유닛에 의하여 유체가 분사되는 분사영역(P)을 나타낸다. The injection hole 330 of the fluid injection unit of FIG. 4 is formed to face the upper surface of the substrate 1 at the lower surface of the injection unit housing 31. FIG. 5 shows an injection region P in which fluid is injected by the fluid injection unit according to the embodiment of FIG. 4.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.Although the above has been illustrated and described with respect to preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above-described specific embodiments, it is usually in the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리장치의 일 실시 예를 개략적으로 나타낸 단면도,1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치의 다른 실시 예를 개략적으로 나타낸 단면도,2 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention;

도 3은 도 2의 기판처리장치에서 분사되는 유체의 분사영역을 도시한 도면,FIG. 3 is a view illustrating an injection area of a fluid injected from the substrate processing apparatus of FIG. 2;

도 4는 본 발명에 따른 기판처리장치의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도, 그리고 4 is a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention; and

도 5는 도 4의 기판처리장치에서 분사되는 유체의 분사영역을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating an injection area of a fluid injected from the substrate processing apparatus of FIG. 4.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

11: 측면 프레임 13:상면 프레임11: side frame 13: top frame

23: 구동축 25: 롤러23: drive shaft 25: roller

31: 분사유닛 하우징 33: 분사노즐31: injection unit housing 33: injection nozzle

35: 분사유닛 고정체 41: 지지부재35: injection unit fixing 41: support member

43: 제1 결합부 45: 제2 결합부43: first coupling portion 45: second coupling portion

47: 연결부재 51: 장력조절부재47: connecting member 51: tension adjusting member

53: 지지유닛 고정체 61: 상부-연결부재53: support unit fixture 61: upper-connection member

Claims (6)

표면처리가 요구되는 기판을 이송하는 이송유닛;A transfer unit for transferring a substrate requiring surface treatment; 상기 이송유닛의 상부에 설치되어 상기 기판의 표면에 유체를 분사하는 유체분사유닛; 및A fluid injection unit installed at an upper portion of the transfer unit to inject a fluid to a surface of the substrate; And 상기 유체분사유닛의 상부에 설치되어 상기 유체분사유닛의 처짐을 방지하기 위하여 상기 유체분사유닛을 매달 수 있는 지지유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a support unit installed above the fluid injection unit to suspend the fluid injection unit to prevent sagging of the fluid injection unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지유닛은, The support unit, 상기 유체분사유닛의 상부에서 상기 유체분사유닛의 길이방향으로 설치되는 지지부재; A support member installed in a longitudinal direction of the fluid injection unit at an upper portion of the fluid injection unit; 상기 지지부재와 상기 유체분사유닛을 연결하는 하나 이상의 연결부재; 및 At least one connection member connecting the support member and the fluid injection unit; And 상기 지지부재의 양측을 지지하기 위한 지지유닛 고정체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a support unit fixture for supporting both sides of the support member. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 지지유닛은 상기 지지부재의 상부에 구비되는 상부프레임에 상기 지지부재를 매달기 위한 상부-연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The support unit further comprises a top-connecting member for suspending the support member on an upper frame provided on the support member. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 연결부재는, 양 끝단 중 적어도 하나에 마련되어 길이를 가변할 수 있는 길이조절 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. The connecting member is provided on at least one of the both ends of the substrate processing apparatus, characterized in that it comprises a length adjusting means capable of varying the length. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 지지부재의 길이방향으로 상기 지지부재의 장력을 조절할 수 있는 장력조절부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a tension control member capable of adjusting the tension of the support member in the longitudinal direction of the support member. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 지지부재의 길이방향으로 상기 연결부재들을 연결하는 중간연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And an intermediate connection member connecting the connection members in the longitudinal direction of the support member.
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KR101293286B1 (en) * 2011-03-22 2013-08-09 박봉선 Non-contact Plate Transferring Device

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