KR20090078597A - Vision system for inspecting etching degree of substrate edge and inspection method using the same - Google Patents

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KR20090078597A
KR20090078597A KR1020080004504A KR20080004504A KR20090078597A KR 20090078597 A KR20090078597 A KR 20090078597A KR 1020080004504 A KR1020080004504 A KR 1020080004504A KR 20080004504 A KR20080004504 A KR 20080004504A KR 20090078597 A KR20090078597 A KR 20090078597A
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이창규
차성호
김덕호
임경진
송명곤
정재호
전대식
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주성엔지니어링(주)
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Abstract

A vision system for inspecting an etch rate of an edge of a substrate and an inspecting method using the same are provided to reduce damage of a base layer and damage of a substrate by performing correctly an etch process. A vision system(100) includes a substrate loading unit(110), a first inspection camera(121), and a second inspection camera(122). The substrate loading unit supports a substrate(S). The first inspection camera photographs an upper surface of an edge of the substrate which is loaded on the substrate loading unit. The second inspection camera photographs a lateral surface of the edge of the substrate which is loaded on the substrate loading unit. The first inspection camera and the second inspection camera are installed at a predetermined angle from the substrate loading unit.

Description

기판 가장자리의 식각 정도를 검사하는 비젼시스템 및 이를 이용한 검사방법{Vision system for inspecting etching degree of substrate edge and inspection method using the same}Vision system for inspecting etching degree of substrate edge and inspection method using the same

본 발명은 반도체소자 또는 평면표시장치의 제조를 위해 사용되는 웨이퍼 또는 글래스(이하 '기판'이라 함)의 가장자리 식각 정도를 시각적으로 검사하는 비젼시스템에 관한 것으로서, 구체적으로는 기판 가장자리의 측면에 대한 식각을 검사할 수 있는 비젼시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vision system for visually inspecting the edge etching degree of a wafer or glass (hereinafter, referred to as a “substrate”) used for the manufacture of a semiconductor device or a flat panel display device. It relates to a vision system capable of inspecting etching.

일반적으로 반도체소자 또는 평면표시장치는 기판의 표면에 다수의 박막을 증착하고 상기 박막을 식각하여 소정의 박막 패턴을 형성함으로써 제조된다.In general, a semiconductor device or a flat panel display device is manufactured by depositing a plurality of thin films on a surface of a substrate and etching the thin films to form a predetermined thin film pattern.

그런데 통상적으로 박막증착공정에서는 기판의 전면에 걸쳐 박막을 증착하지만, 식각 마스크를 이용하는 식각공정에서는 기판 중심부의 박막을 식각 타겟으로 하기 때문에 기판 가장자리에는 제거되지 않은 박막이 잔류하게 될 뿐만 아니라 식각과정에서 발생하는 부산물이나 파티클이 퇴적되기도 한다.However, in the thin film deposition process, a thin film is generally deposited on the entire surface of the substrate, but in the etching process using an etching mask, the thin film at the center of the substrate is used as an etch target, so that the thin film not removed at the edge of the substrate remains in the etching process. By-products or particles can be deposited.

기판 가장자리의 이러한 박막 또는 퇴적된 파티클을 제거하지 않고 공정을 진행하면, 이들이 박리되어 기판의 다른 부분을 오염시키거나 기판의 휘어짐 및 이로 인한 정렬불량을 유발하는 등 많은 문제점을 야기한다.If the process proceeds without removing these thin films or deposited particles from the substrate edges, they may exfoliate and cause other problems such as contamination of other parts of the substrate or bending of the substrate and resulting misalignment.

따라서 최근에는 특히 반도체 제조공정을 중심으로 기판 가장자리만을 식각하는 공정을 별도로 진행하고 있다.Therefore, in recent years, a process of etching only the edge of the substrate is performed separately, particularly in the semiconductor manufacturing process.

기판 가장자리만을 식각하는 방법은 식각액을 이용하는 습식식각법과 플라즈마를 이용하는 건식식각법으로 구분된다. Methods of etching only the edge of the substrate are divided into a wet etching method using an etchant and a dry etching method using a plasma.

건식식각은 도 1의 개략 구성도에 도시된 바와 같은 기판 가장자리 식각장치(10)의 내부에서 진행된다. 기판 가장자리 식각장치(10)는 반응공간을 형성하는 챔버(11), 상기 챔버(11)의 내부에 설치되는 기판안치대(12), 기판안치대(12)의 상부에 설치되며 다수의 분사홀(14)을 가지는 가스분배판(13)을 포함한다.Dry etching proceeds inside the substrate edge etching apparatus 10 as shown in the schematic configuration diagram of FIG. 1. The substrate edge etching apparatus 10 includes a chamber 11 forming a reaction space, a substrate support 12 installed in the chamber 11, and an upper portion of the substrate support 12, and a plurality of injection holes. And a gas distribution plate 13 having 14.

기판안치대(12)는 상하구동부(18)에 의하여 승강이 가능하며, 기판(s)의 가장자리를 플라즈마에 노출시키기 위하여 기판(s)보다 작은 직경을 가진다.The substrate stabilizer 12 may be lifted and lowered by the vertical driving unit 18 and has a diameter smaller than that of the substrate s to expose the edge of the substrate s to the plasma.

가스분배판(13)의 분사홀(14)은 가스분배판(13)의 주변부를 따라 형성되며, 식각가스공급관(15)과 연통되어 기판(s)의 가장자리 부근에만 식각가스를 분사한다. 상기 식각가스공급관(15)은 식각가스공급부(20)에 연결된다.The injection hole 14 of the gas distribution plate 13 is formed along the periphery of the gas distribution plate 13 and communicates with the etching gas supply pipe 15 to inject the etching gas only near the edge of the substrate s. The etching gas supply pipe 15 is connected to the etching gas supply unit 20.

기판안치대(12)에는 RF전원(16)이 연결되며, 기판안치대(12)와 RF전원(16)의 사이에는 임피던스 매칭을 위한 정합회로(17)가 설치된다.The RF power supply 16 is connected to the substrate support 12, and a matching circuit 17 for impedance matching is installed between the substrate support 12 and the RF power supply 16.

또한 가스분배판(13)의 하부에는 기판(s)의 중앙부를 가리고 가장자리만을 플라즈마에 노출시키기 위한 기판가림부재(15)가 돌출 형성된다. In addition, a substrate covering member 15 is formed at the lower portion of the gas distribution plate 13 to cover the central portion of the substrate s and expose only the edge to the plasma.

한편 이러한 기판 가장자리 식각장치(10)에서 식각공정을 거치고 나면, 도 2에 도시된 바와 같은 비젼시스템(50)을 이용하여 기판(s) 가장자리의 식각정도를 확인한다.Meanwhile, after the etching process is performed in the substrate edge etching apparatus 10, the degree of etching of the edge of the substrate s is checked using the vision system 50 as illustrated in FIG. 2.

상기 비젼시스템(50)은 진공흡착 방식으로 기판(s)을 지지하는 기판안치부(52)와, 기판(s) 가장자리의 식각정도를 확인하기 위해 기판안치부(52)의 상부에 설치되는 검사카메라(54)와, 상기 검사카메라(54)를 지지 또는 구동하는 지지부(56)를 포함한다. The vision system 50 is inspected to be installed on the substrate setter 52 for supporting the substrate s in a vacuum adsorption method, and on the substrate setter 52 to confirm the degree of etching of the edge of the substrate s. The camera 54 and the support 56 for supporting or driving the inspection camera 54.

이러한 비젼시스템(50)은 기판처리시스템으로 기판을 반입하거나 반출하는 EFEM(Equipment Front End Module)의 내부 또는 그 측부에 위치한다. 따라서 기판처리시스템을 구성하는 기판 가장자리 식각장치(10)에서 식각공정을 마친 기판(s)은 이송로봇에 의해 EFEM으로 반출된 후 다시 비젼시스템(50)의 기판안치부(52)에 안치된다. 그리고 검사카메라(54)에 의해 촬영된 영상을 통해 기판 가장자리의 식각 정도를 확인한다. Such a vision system 50 is located inside or on the side of an equipment front end module (EFEM) for carrying in or taking out a substrate into a substrate processing system. Therefore, the substrate s, which has been etched by the substrate edge etching apparatus 10 constituting the substrate processing system, is carried out to the EFEM by the transfer robot and then placed in the substrate setter 52 of the vision system 50 again. Then, the degree of etching of the edge of the substrate is checked through the image photographed by the inspection camera 54.

도 3은 검사카메라(54)에 의해 촬영된 사진으로서, 기판(s)의 가장자리를 따라 일정한 폭으로 식각이 이루어졌음을 알 수 있다. 작업자는 이 사진을 이용하여 가장자리 식각공정이 정상적으로 이루어졌는지 여부를 판단한다. 3 is a photograph taken by the inspection camera 54, it can be seen that the etching was performed with a constant width along the edge of the substrate (s). The operator uses this picture to determine whether the edge etching process was successful.

예를 들어 식각전후의 사진을 비교하여 식각된 막질 또는 노출된 부분의 길이를 측정하여 정상식각 여부를 판별한다. 구체적인 판단과정을 소프트웨어적으로 처리하는 경우도 있다.For example, by comparing the photo before and after etching to determine the normal etching by measuring the length of the etched film quality or exposed portion. In some cases, the specific judgment process is done in software.

그런데 전술한 비젼시스템(50)에서는 검사카메라(54)가 기판 가장자리의 상면만을 촬영하기 때문에, 기판 가장자리의 측면(흔히 '베벨'이라고도 함)에 대해서는 식각 정도를 확인할 수 없는 문제점이 있다.However, in the above-described vision system 50, since the inspection camera 54 photographs only the upper surface of the substrate edge, there is a problem in that the degree of etching cannot be confirmed with respect to the side of the substrate edge (commonly referred to as 'bevel').

따라서 가장자리 식각공정을 진행할 때 가장자리 측면에 대한 완전한 식각을 보장하기 위하여 과도한 식각(over etch)을 하게 되어 하부막질이나 기판이 손상되는 경우가 종종 발생한다.Therefore, during the edge etching process, excessive etching is performed in order to ensure complete etching on the edge side, and thus the underlying film or the substrate is often damaged.

또한 식각 정도가 불완전한 경우에도 비젼시스템(50)을 통해 확인할 수 없기 때문에 이후의 공정에서 잔존한 박막으로 인해 파티클이 발생하여 생산성 및 제품성능상의 문제점을 초래하게 된다.In addition, even if the etching degree is incomplete because it cannot be confirmed through the vision system 50, particles are generated due to the remaining thin film in the subsequent process, causing problems in productivity and product performance.

본 발명은 이러한문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 가장자리에 대한 식각정도를 확인할 때 기판 가장자리의 측면까지도 함께 확인할 수 있는 비젼시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve this problem, it is an object of the present invention to provide a vision system that can check the side of the edge of the substrate when checking the degree of etching of the edge of the substrate.

또한 정확한 식각(just etch)을 통해 하부막질이나 기판의 손상을 줄이는 것을 목적으로 한다.It also aims to reduce damage to the underlying film or substrate through precise etch.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여, 기판을 지지하는 기판안치부; 상기 기판안치부에 안치된 기판의 가장자리 상면을 촬영하는 제1검사카메라; 상기 기판안치부에 안치된 기판의 가장자리 측면을 촬영하는 제2검사카메라를 포함하는 비젼시스템을 제공한다.The present invention, in order to solve the above problems, the substrate support portion for supporting the substrate; A first inspection camera for photographing an upper surface of the edge of the substrate placed in the substrate setter; It provides a vision system including a second inspection camera for photographing the edge side of the substrate placed in the substrate set portion.

상기 비젼시스템에서, 상기 제1검사카메라 및 제2검사카메라는 각각 상기 기판안치부를 중심으로 소정 각도 이격되어 다수 개가 설치되는 것을 특징으로 할 수 있다.In the vision system, each of the first inspection camera and the second inspection camera may be installed at a plurality of spaced apart from each other by a predetermined angle with respect to the substrate mounting portion.

또한 본 발명은, 기판을 지지하는 기판안치부; 회전축; 상기 회전축에 연결되어 상기 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 기판안치대에 안치된 기판의 가장자리 상면을 촬영하는 제1위치와 기판의 가장자리 측면을 촬영하는 제2위치를 왕복하는 검사카메라를 포함하는 비젼시스템을 제공한다.In addition, the present invention, the substrate support portion for supporting the substrate; Rotation axis; A vision camera connected to the rotating shaft and rotating about the rotating shaft, the inspection camera reciprocating between a first position photographing an upper surface of the edge of the substrate placed on the substrate support and a second position photographing an edge side of the substrate; Provide a system.

또한 본 발명은, 기판을 지지하는 기판안치부; 상기 기판안치부의 측부에 설치되는 반사수단; 상기 기판안치부의 상부에 설치되며, 상기 기판안치대에 안치된 기판의 가장자리 상면을 촬영하는 한편, 상기 반사수단을 이용하여 상기 기판의 가장자리 측면을 촬영하는 검사카메라를 포함하는 비젼시스템을 제공한다.In addition, the present invention, the substrate support portion for supporting the substrate; Reflecting means provided at a side of the substrate setter; It is provided on the substrate mounting portion, and provides a vision system including an inspection camera for photographing the upper surface of the edge of the substrate placed on the substrate stabilizer, and the edge side of the substrate using the reflecting means.

상기 비젼시스템은 상기 검사카메라를 상기 기판의 가장자리 상면을 향하는 제1위치와 상기 반사수단을 향하는 제2위치 사이를 왕복시키는 회전구동수단을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The vision system may include rotating driving means for reciprocating the inspection camera between a first position facing the upper surface of the edge of the substrate and a second position facing the reflecting means.

또한 상기 비젼시스템은 상기 검사카메라를 상기 기판의 가장자리의 직상부 에 해당하는 제1위치와 상기 반사수단의 직상부에 해당하는 제2위치 사이를 이동시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The vision system may further include driving means for moving the inspection camera between a first position corresponding to an upper portion of the edge of the substrate and a second position corresponding to an upper portion of the reflecting means. .

또한 상기 비젼시스템에서 상기 기판안치부는 안치된 기판을 회전시키기 위한 회전구동수단을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the vision system, the substrate setter may include a rotation driving means for rotating the settled substrate.

한편 본 발명은, 기판 가장자리 식각장치로부터 반출된 기판을 기판안치부에 안치하는 제1단계; 상기 기판의 가장자리 상면을 제1검사카메라로 촬영하고, 상기 기판의 가장자리 측면을 제2검사카메라로 촬영하는 제2단계; 상기 제2단계에서 촬영한 영상과 미리 저장된 영상을 비교하여 정상 식각 여부를 판단하는 제3단계를 포함하는 기판 가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법을 제공한다.On the other hand, the present invention, the first step of placing the substrate taken out from the substrate edge etching device to the substrate mounting portion; Photographing the upper edge of the substrate with a first inspection camera and photographing the edge side of the substrate with a second inspection camera; A method of inspecting an etching degree of an edge of a substrate, the method including a third step of determining whether to etch normally by comparing the image photographed in the second step and the pre-stored image.

상기 검사방법은 상기 제3단계에서 정상 식각이 아니라고 판단되면, 경고신호를 발생시키거나 상기 기판 가장자리식각장치의 가동을 중단시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The inspection method may further include generating a warning signal or stopping the operation of the substrate edge etching apparatus when it is determined that the normal etching is not the normal etching in the third step.

또한 본 발명은, 기판 가장자리 식각장치로부터 반출된 기판을 기판안치부에 안치하는 제1단계; 검사카메라를 이용하여 상기 기판의 가장자리의 제1면을 촬영하는 제2단계; 상기 검사카메라를 이동시키는 제3단계; 상기 검사카메라가 상기 기판의 가장자리의 제2면을 촬영하는 제4단계; 상기 제2단계 및 상기 제3단계에서 촬영한 영상과 미리 저장된 영상을 비교하여 정상 식각 여부를 판단하는 제5단계를 포함하는 기판 가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법을 제공한다.In another aspect, the present invention, the first step of placing the substrate taken out from the substrate edge etching device to the substrate mounting portion; A second step of photographing a first surface of an edge of the substrate using an inspection camera; A third step of moving the inspection camera; A fourth step of photographing the second surface of the edge of the substrate by the inspection camera; A method of inspecting the degree of etching of the edge of a substrate is provided, comprising a fifth step of determining whether the normal etching is performed by comparing the image photographed in the second and third steps with a pre-stored image.

상기 검사 방법에서 상기 제1면 및 제2면은 각각 상기 가장자리의 상면 및 측면인 것을 특징으로 할 수 있다.In the inspection method, the first surface and the second surface may be characterized in that the upper and side surfaces of the edge, respectively.

또한 상기 제3단계는 회전축을 중심으로 상기 감시카메라를 회전시켜서 상기 제1면을 촬영하는 제1위치에서 상기 제2면을 촬영하는 제2위치로 이동시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In the third step, the surveillance camera may be rotated about a rotation axis to move from the first position of photographing the first surface to the second position of photographing the second surface.

또한 상기 기판안치부의 측부에는 반사수단이 설치되고, 상기 제3단계에서는 상기 감시카메라를 상기 제1면을 향하는 제1위치에서 상기 반사수단을 향하는 제2위치로 이동시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, a reflecting means is provided at the side of the substrate settlement unit, and in the third step, the surveillance camera may be moved from a first position facing the first surface to a second position facing the reflecting means.

본 발명에 따르면, 기판의 가장자리에 대한 식각정도를 확인할 때 기판 가장자리의 상면뿐만 아니라 기판 가장자리의 측면까지도 함께 확인할 수 있기 때문에 정확한 식각(just etch)을 통해 하부막질이나 기판의 손상을 줄일 수 있다. 또한 식각공정시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, when checking the etching degree of the edge of the substrate, not only the top surface of the substrate edge but also the side of the substrate edge can be checked together, thereby reducing damage to the underlying film or the substrate through accurate etching. In addition, productivity can be improved by reducing the etching process time.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 기판 가장자리의 식각정도를 확인하는 비젼시스템(100)의 개략적인 구성도이다.4 is a schematic diagram of a vision system 100 for confirming an etching degree of a substrate edge according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 비젼시스템(100)은 기판(s)을 지지하는 기판안치부(110)와, 기판 가장자리의 상면에 대한 식각정도를 확인하기 위해 기판안치부(110)의 상부에 설치 되는 제1검사카메라(121)와, 상기 제1검사카메라(121)를 지지 또는 구동하는 지지부(130)와, 기판 가장자리의 측면에 대한 식각정도를 확인하기 위해 설치되는 제2검사카메라(122)를 포함한다.Vision system 100 of the present invention is a first inspection that is installed on the substrate set-up portion 110 for supporting the substrate (s), and the top of the substrate set-up portion 110 to confirm the degree of etching of the upper surface of the substrate edge It includes a camera 121, a support 130 for supporting or driving the first inspection camera 121, and a second inspection camera 122 is installed to check the degree of etching of the side of the substrate edge.

도시하진 않았지만, 기판안치부(110)는 안치된 기판(s)을 고정하기 위한 진공흡착수단을 구비한다.Although not shown, the substrate setter 110 includes vacuum suction means for fixing the substrate s placed thereon.

제2검사카메라(122)는 도시된 바와 같이 지지부(130)에 고정 설치될 수도 있고, 다른 위치에 설치될 수도 있다. The second inspection camera 122 may be fixed to the support 130 as shown, or may be installed in another position.

다만 제2검사카메라(122)는 기판 가장자리의 측면을 정확히 촬영할 수 있도록 설치 높이가 정밀하게 제어되어야 하기 때문에, 제2검사카메라(122)의 높이를 조절하기 위하여 스텝모터나 초음파모터 등을 설치할 수도 있다. However, since the installation height must be precisely controlled so that the second inspection camera 122 can accurately photograph the side of the edge of the substrate, a step motor or an ultrasonic motor may be installed to adjust the height of the second inspection camera 122. have.

이러한 스텝모터나 초음파모터는 정밀한 위치제어를 위해 제1검사카메라(121)에도 설치될 수 있고, 후술하는 모든 위치의 검사카메라에도 적용될 수 있다.Such a step motor or an ultrasonic motor may be installed in the first inspection camera 121 for precise position control, or may be applied to inspection cameras of all positions described below.

제1검사카메라(121)와 제2검사카메라(122)에는 CCD카메라, CMOS카메라 등이이용되며, 각각 고정식으로 설치될 수도 있고 이동식으로 설치될 수도 있다.A CCD camera, a CMOS camera, and the like are used for the first inspection camera 121 and the second inspection camera 122, and may be fixedly installed or mobile.

제1검사카메라(121)와 제2검사카메라(122)를 고정식으로 설치하면, 기판 가장자리의 상면과 측면의 전체를 촬영하기 위해서 기판안치부(110)에 안치된 기판(s)을 소정 각도씩 회전시켜야 하며, 이를 위해 도시되지는 않았지만 기판을 회전시키는 회전구동수단이 설치된다.When the first inspection camera 121 and the second inspection camera 122 are fixedly installed, the substrate s placed on the substrate mounting unit 110 is photographed by a predetermined angle in order to photograph the entire upper and side surfaces of the substrate edge. Rotational drive means for rotating the substrate is provided, although not shown, for this purpose.

이러한 비젼시스템에서의 검사과정을 살펴보면, 도 5의 순서도에 도시된 바와 같이 먼저 기판 가장자리 식각장치로부터 공정을 마친 기판(s)을 반출하여 전술한 비젼시스템의 기판안치부(110)에 안치하면(ST11), 제1검사카메라(121) 및 제2검사카메라(122)가 기판 가장자리의 상면 및 측면을 촬영한다. 이때 제1 및 제2검사카메라(121)(122)가 고정되어 있기 때문에 기판안치부(110)는 기판(s)을 소정 각도씩 돌려가면서 촬영한다.(ST12)Looking at the inspection process in such a vision system, as shown in the flow chart of FIG. 5, when the substrate s, which has been processed, is first removed from the substrate edge etching apparatus and placed in the substrate mounting unit 110 of the above-described vision system ( ST11), the first inspection camera 121 and the second inspection camera 122 photographs the upper and side surfaces of the substrate edge. At this time, since the first and second inspection cameras 121 and 122 are fixed, the substrate setter 110 photographs the substrate s while rotating the substrate s by a predetermined angle. (ST12)

이어서 장치제어부(미도시)는 미리 저장된 영상과 촬영된 영상을 대비하면서 기판 가장자리의 상면과 측면이 모두 정상적으로 식각되었는지 여부를 판단하며,(ST13) 적어도 한 부분의 식각이 불충분하거나 식각위치가 잘못된 경우 등에는 소정의 경고신호를 발생시키거나 가장자리 식각장치의 가동을 중단시킨다.(ST14)Subsequently, the device controller (not shown) determines whether the top and side surfaces of the substrate edge are normally etched by contrasting the pre-stored image and the captured image (ST13). The lamp generates a predetermined warning signal or stops the operation of the edge etching device. (ST14)

이와 같이 본 발명에 따르면 제2검사카메라(122)를 이용하여 기판 가장자리의 측면에 대한 식각정도를 정확히 확인할 수 있기 때문에 과도한 식각으로 인한 기판이나 하부막의 손상을 방지할 수 있다.As such, according to the present invention, since the etching degree of the side surface of the substrate can be accurately identified using the second inspection camera 122, damage to the substrate or the lower layer due to excessive etching can be prevented.

한편 제1검사카메라(121)와 제2검사카메라(122)를 각각 1대씩 설치하지 않고, 기판안치부(110)의 주변을 따라 다수의 제1 검사카메라(121) 및 다수의 제2검사카메라(122)를 소정 각도씩 이격시켜 설치하면 한꺼번에 기판(s) 가장자리 전체를 촬영할 수 있어 촬영속도를 높일 수 있다. Meanwhile, the first inspection camera 121 and the second inspection camera 122 are not provided one by one, but a plurality of first inspection cameras 121 and a plurality of second inspection cameras are provided along the periphery of the substrate setter 110. If the 122 is spaced apart by a predetermined angle, the entire edge of the substrate s can be photographed at a time, thereby increasing the photographing speed.

이렇게 하면 다수의 제1 및 제2검사카메라(121,122)를 고정식으로 설치하면서도 기판(s)을 회전시킬 필요가 없기 때문에 촬영속도가 훨씬 빨라질 수 있다.In this case, since the plurality of first and second inspection cameras 121 and 122 are fixedly installed, the photographing speed may be much faster because there is no need to rotate the substrate s.

또한 제1검사카메라(121) 또는 제2검사카메라(122)를 이동식으로 설치할 수도 있는데, 이를 위해서는 기판안치부(110)의 주변을 따라 이동용레일과 구동수단이 설치되어야 함은 물론이다.In addition, the first inspection camera 121 or the second inspection camera 122 may be installed in a movable manner. For this purpose, a moving rail and a driving means should be installed along the periphery of the substrate setter 110.

한편 이상에서는 2대의 검사카메라(121,122)를 설치하였으나, 1대의 검사카메라만으로 기판 가장자리의 상면과 측면을 촬영할 수도 있다.Meanwhile, although two inspection cameras 121 and 122 are installed in the above, only one inspection camera may photograph the upper and side surfaces of the substrate edge.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 1대의 검사카메라(121)를 회전축(140)을 중심으로 회전시켜 기판 가장자리의 상면을 촬영하는 제1위치와 기판 가장자리의 측면을 촬영하는 제2위치를 왕복시킬 수 있다.First, as shown in FIG. 6, one inspection camera 121 is rotated about the rotation axis 140 to reciprocate between a first position photographing the upper surface of the substrate edge and a second position photographing the side surface of the substrate edge. Can be.

이때 회전축(140)에 검사카메라(121)를 연결하는 연결부재(126)의 설치각도 등을 조절하여, 상기 검사카메라(121)를 상기 제1위치와 상기 제2위치에 정확히 정렬시킬 수 있다. 필요에 따라서는 미세한 위치조절을 위하여 검사카메라(121)에 별도 구동수단을 설치할 수도 있다.At this time, by adjusting the installation angle of the connection member 126 connecting the inspection camera 121 to the rotating shaft 140, the inspection camera 121 can be accurately aligned with the first position and the second position. If necessary, a separate driving means may be installed in the inspection camera 121 for fine position adjustment.

따라서 기판 가장자리 식각공정을 마친 기판(s)이 공정챔버에서 반출되어 기판안치부(110)에 안치되면, 검사카메라(121)는 먼저 기판 가장자리의 상면을 촬영하고 이어서 회전축(140)을 중심으로 회전한 후에 기판 가장자리의 측면을 촬영한다. 반대로 기판 가장자리의 측면을 먼저 촬영하고 이어서 상면을 촬영할 수도 있다.Therefore, when the substrate s having finished the substrate edge etching process is taken out from the process chamber and placed in the substrate settlement unit 110, the inspection camera 121 first photographs the upper surface of the substrate edge and then rotates about the rotation axis 140. After that, the side of the substrate edge is photographed. On the contrary, the side of the edge of the substrate may be photographed first, followed by the upper surface.

이 경우에도 장치제어부(미도시)가 미리 저장된 영상과 촬영된 영상을 대비하면서 기판 가장자리의 상면과 측면이 모두 정상적으로 식각되었는지 여부를 판단 하며, 식각이 불충분하거나 식각위치가 잘못된 경우 등에는 소정의 경고신호를 발생시키거나 가장자리 식각장치의 가동을 중단시킨다.Even in this case, the device control unit (not shown) determines whether the top and side surfaces of the substrate edge are normally etched, while contrasting the pre-stored image and the captured image, and a predetermined warning in case of insufficient etching or incorrect etching position. Generate a signal or stop the edge etcher.

또한 도 7에 도시된 바와 같이 1대의 검사카메라(121)를 기판(s)의 가장자리 상부에 설치하되, 회전구동수단(미도시)을 이용하여 상기 검사카메라(121)가 수직축을 기준으로 소정 각도의 범위에서 구동할 수 있도록 하고, 기판 가장자리의 측면 부근에 거울 등의 반사수단(150)을 설치할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 7, one inspection camera 121 is installed on the upper edge of the substrate s, and the inspection camera 121 has a predetermined angle with respect to the vertical axis by using a rotation driving means (not shown). It is possible to drive in the range of, and reflecting means 150 such as a mirror may be provided near the side of the substrate edge.

즉, 검사카메라(121)가 제1위치에서 기판의 가장자리 상면을 촬영한 후에 회전축을 중심으로 소정 각도 회전시키면, 검사카메라(121)가 제2위치에서 반사수단(150)을 통해 기판의 가장자리 측면을 촬영할 수 있다. That is, when the inspection camera 121 photographs the upper surface of the edge of the substrate at the first position and then rotates the predetermined angle about the rotation axis, the inspection camera 121 is at the second position at the edge side of the substrate through the reflecting means 150. You can shoot.

상기 검사카메라(121)를 회전축을 중심으로 회전시키지 않고, 도 8에 도시된 바와 같이 수평구동수단(미도시)을 이용하여 수평방향으로 기판 가장자리의 직상부에 해당하는 제1위치와 반사수단(150)의 직상부에 해당하는 제2위치 사이를 왕복시킬 수도 있다.Instead of rotating the inspection camera 121 about a rotation axis, as shown in FIG. 8, a first position and a reflection means corresponding to a portion directly above the edge of the substrate in a horizontal direction by using a horizontal driving means (not shown). It is also possible to reciprocate between the second position corresponding to the upper portion of 150).

한편 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으며, 이와 같이 변형된 실시예도 후술하는 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 물론이다.Meanwhile, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be modified or modified in various forms, and the modified embodiments may be included in the scope of the present invention if they include the technical idea described in the claims below. Of course.

도 1은 기판 가장자리 식각장치의 개략 구성도1 is a schematic configuration diagram of a substrate edge etching apparatus

도 2는 종래 비젼시스템의 개략 구성도2 is a schematic configuration diagram of a conventional vision system

도 3은 비젼시스템에서 촬영한 기판 가장자리의 사진Figure 3 is a photograph of the substrate edge taken in the vision system

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼시스템의 개략 구성도4 is a schematic structural diagram of a vision system according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명에 따라 기판 가장자리의 식각 정도를 확인하는 과정을 나타낸 흐름도5 is a flowchart illustrating a process of confirming the degree of etching of the substrate edge in accordance with the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 비젼시스템의 개략 구성도6 is a schematic structural diagram of a vision system according to another embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 비젼시스템의 개략 구성도7 is a schematic structural diagram of a vision system according to another embodiment of the present invention;

도 8은 도 7의 변형예를 나타낸 도면8 is a view showing a modification of FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 비젼시스템 110: 기판안치부100: vision system 110: substrate mounting portion

121, 122: 제1 및 제2 검사카메라121 and 122: first and second inspection cameras

130: 지지부 140: 회전축130: support portion 140: rotation axis

150: 반사수단150: reflecting means

Claims (13)

기판을 지지하는 기판안치부;A substrate setter supporting a substrate; 상기 기판안치부에 안치된 기판의 가장자리 상면을 촬영하는 제1검사카메라;A first inspection camera for photographing an upper surface of the edge of the substrate placed in the substrate setter; 상기 기판안치부에 안치된 기판의 가장자리 측면을 촬영하는 제2검사카메라;A second inspection camera for photographing an edge side of the substrate placed in the substrate mounting portion; 를 포함하는 비젼시스템Vision system including 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1검사카메라및 제2검사카메라는 각각 상기 기판안치부를 중심으로 소정 각도 이격되어 다수 개가 설치되는 것을 특징으로 하는 비젼시스템The first inspection camera and the second inspection camera are each a vision system, characterized in that a plurality of spaced apart from the predetermined angle centered around the substrate mounting portion is installed 기판을 지지하는 기판안치부;A substrate setter supporting a substrate; 회전축;Rotation axis; 상기 회전축에 연결되어 상기 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 기판안치대에 안치된 기판의 가장자리 상면을 촬영하는 제1위치와 기판의 가장자리 측면을 촬영하는 제2위치를 왕복하는 검사카메라;An inspection camera connected to the rotating shaft and rotating about the rotating shaft, the inspection camera reciprocating between a first position photographing an upper surface of the edge of the substrate and a second position photographing an edge of the substrate; 를 포함하는 비젼시스템Vision system including 기판을 지지하는 기판안치부;A substrate setter supporting a substrate; 상기 기판안치부의 측부에 설치되는 반사수단;Reflecting means provided at a side of the substrate setter; 상기 기판안치부의 상부에 설치되며, 상기 기판안치대에 안치된 기판의 가장자리 상면을 촬영하는 한편, 상기 반사수단을 이용하여 상기 기판의 가장자리 측면을 촬영하는 검사카메라;An inspection camera installed on an upper portion of the substrate setter and photographing an upper surface of the edge of the substrate placed on the substrate support, and photographing an edge side of the substrate using the reflecting means; 를 포함하는 비젼시스템Vision system including 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 검사카메라를 상기 기판의 가장자리 상면을 향하는 제1위치와 상기 반사수단을 향하는 제2위치 사이를 왕복시키는 회전구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 비젼시스템And a rotation driving means for reciprocating the inspection camera between a first position facing the upper edge of the substrate and a second position facing the reflecting means. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 검사카메라를 상기 기판의 가장자리의 직상부에 해당하는 제1위치와 상기 반사수단의 직상부에 해당하는 제2위치 사이를 이동시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 비젼시스템And a driving means for moving the inspection camera between a first position corresponding to an upper portion of the edge of the substrate and a second position corresponding to an upper portion of the reflecting means. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 기판안치부는 안치된 기판을 회전시키기 위한 회전구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 비젼시스템The substrate mounting portion includes a vision system, characterized in that it comprises a rotation drive means for rotating the placed substrate 기판 가장자리 식각장치로부터 반출된 기판을 기판안치부에 안치하는 제1단계;A first step of placing the substrate taken out of the substrate edge etching apparatus into a substrate mounting portion; 상기 기판의 가장자리 상면을 제1검사카메라로 촬영하고, 상기 기판의 가장자리 측면을 제2검사카메라로 촬영하는 제2단계;Photographing the upper edge of the substrate with a first inspection camera and photographing the edge side of the substrate with a second inspection camera; 상기 제2단계에서 촬영한 영상과 미리 저장된 영상을 비교하여 정상 식각 여부를 판단하는 제3단계;A third step of determining whether normal etching is performed by comparing the image photographed in the second step with a previously stored image; 를 포함하는 기판가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법Method of inspecting the degree of etching of the substrate edge comprising a 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제3단계에서 정상 식각이 아니라고 판단되면, 경고신호를 발생시키거나 상기 기판 가장자리 식각장치의 가동을 중단시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법If it is determined in the third step that the normal etching is not normal, generating a warning signal or stopping the operation of the substrate edge etching apparatus further comprises the step of checking the etching degree of the substrate edge 기판 가장자리 식각장치로부터 반출된 기판을 기판안치부에 안치하는 제1단계;A first step of placing the substrate taken out of the substrate edge etching apparatus into a substrate mounting portion; 검사카메라를 이용하여 상기 기판의 가장자리의 제1면을 촬영하는 제2단계;A second step of photographing a first surface of an edge of the substrate using an inspection camera; 상기 검사카메라를 이동시키는 제3단계;A third step of moving the inspection camera; 상기 검사카메라가 상기 기판의 가장자리의 제2면을 촬영하는 제4단계;A fourth step of photographing the second surface of the edge of the substrate by the inspection camera; 상기 제2단계 및 상기 제3단계에서 촬영한 영상과 미리 저장된 영상을 비교하여 정상 식각 여부를 판단하는 제5단계;A fifth step of comparing the images photographed in the second and third steps with a pre-stored image to determine whether the normal etching is performed; 를 포함하는 기판가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법Method of inspecting the degree of etching of the substrate edge comprising a 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1면 및 제2면은 각각 상기 가장자리의 상면 및 측면인 것을 특징으로 하는 기판 가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법Wherein the first and second surfaces are upper and side surfaces of the edge, respectively. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제3단계는 회전축을 중심으로 상기 감시카메라를 회전시켜서 상기 제1면을 촬영하는 제1위치에서 상기 제2면을 촬영하는 제2위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법In the third step, the degree of etching of the edge of the substrate may be inspected by rotating the surveillance camera about a rotation axis to move from the first position at which the first surface is photographed to the second position at the second surface. How to 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기판안치부의 측부에는 반사수단이 설치되고,Reflecting means is provided on the side of the substrate set portion, 상기 제3단계에서는 상기 감시카메라를 상기 제1면을 향하는 제1위치에서 상기 반사수단을 향하는 제2위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 가장자리의 식각 정도를 검사하는 방법In the third step, the method of inspecting the etching degree of the substrate edge, characterized in that for moving the surveillance camera from the first position facing the first surface toward the second position facing the reflecting means.
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KR20160006850A (en) * 2014-07-09 2016-01-20 (주)하드램 Hybrid cutting apparatus for tempered glass and method for cutting tempered glass using the same

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