KR20090078514A - Wafer heating device - Google Patents

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Abstract

A substrate heating apparatus is provided to maintain uniformly temperature of a substrate by supplying differently electric power to a plurality of heating units installed in an inside of a substrate supporter. A substrate heating apparatus heats a plurality of substrates(W) which are loaded on a disk-shaped substrate supporter of a rotary shaft(30). The substrate heating apparatus includes one or more heating units(40), a lead unit(50), and a connection unit(60). The heating units are arranged in a shape of circle in an inside of a substrate supporter. The lead unit is connected to both ends of the heating unit. The lead unit is drawn along the rotary shaft. The connection unit connects both ends of the lead unit with both terminals of a fixed power source.

Description

기판 가열장치{WAFER HEATING DEVICE}Substrate Heating Equipment {WAFER HEATING DEVICE}

본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버 내부의 기판 지지대 상에 탑재되는 다수개의 기판을 가열하기 위한 기판 가열장치에 관한 것이다.The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a substrate heating apparatus for heating a plurality of substrates mounted on a substrate support in the chamber.

일반적으로 원자층증착(ALD), 화학기상증착(CVD) 등의 장치를 이용하여 기판에 막을 형성하기 위해서는, 챔버 내의 압력 및 온도를 일정하게 만든 상태에서 챔버 내부에 소정의 가스들을 공급하는데 이때 기판 표면과 가스들의 반응을 돕도록 기판을 일정 온도 이상으로 가열시키기 위한 가열장치가 필요하게 된다.In general, in order to form a film on a substrate using an apparatus such as atomic layer deposition (ALD) or chemical vapor deposition (CVD), predetermined gases are supplied into the chamber with a constant pressure and temperature in the chamber. There is a need for a heating device to heat the substrate above a certain temperature to help the reaction of the surface with the gases.

이러한 기판 가열장치로서 기판을 지지하기 위한 기판 지지대 내부에 열선 등을 설치하여 기판에 열을 직접 전달하는 방식이 있는데, 이때 설계의 핵심은 기판을 균일한 온도로 가열하는 데 있다.As such a substrate heating apparatus, there is a method of directly transferring heat to a substrate by installing a heating wire inside the substrate support for supporting the substrate, and the core of the design is to heat the substrate to a uniform temperature.

한편, 다수개의 기판에 대하여 동시에 박막을 증착시키기 위한 장치는, 기판 지지대를 회전시키면서 기판을 인입 또는 인출하므로 기판이 탑재된 기판 지지대를 회전시키기 위한 회전축이 하부에 설치되며, 기판의 박막 특성을 향상시키고자 박막 형성 공정 중에도 기판을 회전시키는 경우도 있다.On the other hand, in the apparatus for depositing thin films on a plurality of substrates at the same time, since the substrate is introduced or removed while the substrate support is rotated, a rotating shaft for rotating the substrate support on which the substrate is mounted is installed at the bottom, thereby improving the thin film characteristics of the substrate. In some cases, the substrate may be rotated even during the thin film formation process.

위와 같이 기판 지지대에 탑재된 다수개의 기판을 가열하기 위한 종래의 기판 가열장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 기판(W)이 탑재된 기판 지지대(2)는 회전축(3)에 의하여 회전되며, 기판 가열장치(4)는 챔버(1) 내부에 고정 설치된다.In the conventional substrate heating apparatus for heating a plurality of substrates mounted on the substrate support as above, as shown in FIG. 1, the substrate support 2 on which the plurality of substrates W is mounted is rotated by the rotation shaft 3. It is rotated, the substrate heating device 4 is fixedly installed in the chamber (1).

그러나 상기와 같은 종래의 기판 가열장치(4)는, 회전하는 기판 지지대(2) 하부에 일정 거리 이격된 상태로 설치되므로 챔버(1) 내부의 반응가스에 노출될 수밖에 없다. 따라서 기판 가열장치(4) 표면에 증착된 박막을 제거하기 위하여 주기적인 보수가 필요하며, 반응가스가 부식성 또는 산화성 가스인 경우 장치의 부식 내지 열화의 문제가 발생 될 뿐만 아니라, 기판 지지대(2)에 열을 직접전달 할 수 없으므로 전력 손실이 그만큼 클 수밖에 없다.However, the conventional substrate heating apparatus 4 as described above is installed below the rotating substrate support 2 at a predetermined distance, so that the substrate heating apparatus 4 is exposed to the reaction gas inside the chamber 1. Therefore, periodic repairs are required to remove the thin film deposited on the surface of the substrate heating apparatus 4, and if the reaction gas is corrosive or oxidizing gas, not only problems of corrosion or deterioration of the apparatus occur, but also the substrate support 2 Because it cannot directly transfer heat, the power loss is inevitably high.

한편, 상기 종래의 기판 가열장치(4) 내의 발열수단으로서 통상적으로 1개의 열선(5)이 동심원 또는 나선 형태로 배치된다. 그러나 박막 공정 중 기판 지지대(2)가 회전하거나, 반응가스가 기판 지지대(2) 외곽으로 배출되는 경우, 기판(W) 표면 중 상대적으로 외곽에 위치한 부분은 반응가스로부터 열을 상대적으로 많이 빼앗기므로 기판(W)의 온도 불균일을 초래한다. 이로 인하여 기판(W) 표면상에 증착되는 막의 두께 또는 물성이 전체적으로 균일하지 않게 되는 문제점이 있었다.On the other hand, as a heating means in the conventional substrate heating apparatus 4, one heating wire 5 is usually arranged in the form of concentric circles or spirals. However, when the substrate support 2 is rotated during the thin film process or the reaction gas is discharged to the outside of the substrate support 2, a relatively outer portion of the surface of the substrate W is relatively deprived of heat from the reaction gas. This results in temperature unevenness of the substrate W. As a result, there is a problem in that the thickness or physical properties of the film deposited on the surface of the substrate W are not uniform.

본 발명은 상술한 배경기술에서 지적한 문제점을 해결하고자, 기판 가열장치가 반응가스에 노출되지 않도록 회전하는 기판 지지대 내부에 발열수단이 설치되며, 기판 지지대에 탑재된 기판의 온도를 균일하게 하기 위하여 다수개의 발열수단에 차등적으로 전력을 공급하는 기판 가열장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems pointed out in the above-mentioned background, a heating means is installed inside the rotating substrate support so that the substrate heating apparatus is not exposed to the reaction gas, a plurality of to uniform the temperature of the substrate mounted on the substrate support It is an object of the present invention to provide a substrate heating device for differentially supplying power to two heat generating means.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기판 가열장치는, 회전축상의 원판 형상 기판 지지대에 탑재되는 다수개의 기판을 가열시키는 기판 가열장치에 있어서, 상기 기판 지지대 내부에 전체적으로 원 형상으로 배치되는 1 이상의 발열수단; 상기 발열수단 양단에 연결된 상태에서 회전축을 따라 인출되는 리드수단; 및 회전하는 상기 리드수단의 양단을 고정된 전원의 양 단자에 접속하는 접속수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The substrate heating apparatus of the present invention for solving the above-described technical problem is a substrate heating apparatus for heating a plurality of substrates mounted on a disc-shaped substrate support on a rotating shaft, the substrate heating apparatus comprising: one or more arranged in a circular shape entirely inside the substrate support; Heating means; Lead means drawn out along a rotation axis in a state connected to both ends of the heat generating means; And connecting means for connecting both ends of the rotating lead means to both terminals of a fixed power source.

바람직하게는, 상기 발열수단을 2 이상 구비하고, 상기 발열수단 중 외곽에 설치된 발열수단일수록 상대적인 발열량을 크게 한다. 이때, 상기 각각의 발열수단 중 외곽에 설치된 발열수단일수록 상대적으로 전력을 더 인가하도록 제어하는 제어수단을 더 포함한다.Preferably, the heat generating means is provided with two or more, and the heat generating means installed on the outside of the heat generating means increases the relative heat generation amount. At this time, the heat generating means installed on the outer side of each of the heat generating means further includes a control means for controlling to apply more power.

바람직하게는, 상기 발열수단은 와이어 형태의 저항발열체, 스트립 형태의 저항발열체 및 열을 복사하는 램프 중 어느 하나이다.Preferably, the heating means is any one of a resistance heating element in the form of a wire, a resistance heating element in the form of a strip and a lamp for radiating heat.

바람직하게는, 상기 기판 지지대는 하부 플레이트와, 하부 플레이트를 덮는 상부 플레이트로 이루어지고, 상기 발열수단은 하부 플레이트 상에 원주 방향으로 형성된 홈에 배치된 발열부와, 상기 발열부에 연결되어 하부 플레이트 상의 중앙 방향으로 배치되는 비발열부로 구성된다.Preferably, the substrate support is composed of a lower plate, an upper plate covering the lower plate, the heat generating means is a heat generating portion disposed in the groove formed in the circumferential direction on the lower plate, and connected to the heat generating lower plate It is composed of a non-heating portion disposed in the central direction of the phase.

바람직하게는, 상기 비발열부는 각각의 기판 사이의 하부에 위치하는 하부 플레이트상에 배치된다.Preferably, the non-heat generating portion is disposed on a lower plate located below each substrate.

바람직하게는, 상기 발열수단은 2 이상 구비되며, 각각의 발열수단의 비발열부는 다른 발열수단의 발열부 하부에 배치된다. 이때, 상기 비발열부는 상기 하부 플레이트 상에 반경 방향으로 형성된 다수개 홈에 삽입된다.Preferably, the heat generating means is provided with two or more, and the non-heating portion of each heat generating means is disposed under the heat generating portion of the other heat generating means. In this case, the non-heat generating portion is inserted into a plurality of grooves formed in the radial direction on the lower plate.

바람직하게는, 상기 발열부는, 상기 하부 플레이트 중앙을 중심으로 1 이상의 동심원 원주 방향을 따라 배치되도록 절곡되어 형성된다.Preferably, the heat generating portion is bent to be arranged along one or more concentric circumferential directions about the center of the lower plate.

바람직하게는, 상기 회전축 외주에는 챔버와의 기밀을 유지하기 위한 실 하우징이 설치되고, 상기 리드수단은, 상기 기판 지지대와 회전축 사이에 설치된 플랜지 하단의 피드 스루에 의하여 발열수단의 전선과 접속수단의 전선이 연결되도록 구성된다.Preferably, a seal housing is provided on the outer circumference of the rotating shaft to maintain airtightness with the chamber, and the lead means is connected to the wire and the connecting means of the heating means by a feed through at the lower end of the flange provided between the substrate support and the rotating shaft. The wires are configured to be connected.

상기와 같이 구성된 본 발명의 기판 가열장치에 의하면, 발열수단이 기판 지지대 내부에 설치되어 반응가스에 노출되지 않으므로 내구성이 크게 향상되며, 기판 지지대 내부에 설치되는 다수개의 발열수단에 전력을 차등 공급하여 기판의 온도를 균일하게 유지할 수 있게 된다.According to the substrate heating apparatus of the present invention configured as described above, since the heat generating means is installed inside the substrate support and is not exposed to the reaction gas, the durability is greatly improved, and the electric power is differentially supplied to a plurality of heat generating means installed in the substrate support. The temperature of the substrate can be kept uniform.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a specific embodiment of the present invention.

본 발명의 일시예에 따른 기판 가열장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버(10) 내부에 다수개의 기판(W)이 탑재된 기판 지지대(20) 내부에 설치되어 챔버(10) 하부의 회전축(30)에 의하여 회전된다.As shown in FIG. 2, the substrate heating apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention is installed in the substrate support 20 on which the plurality of substrates W are mounted in the chamber 10. It is rotated by the rotation shaft 30.

기판 가열장치는 크게, 기판 지지대(20) 내부에 전체적으로 원 형상으로 배치되는 1 이상의 발열수단(40)과, 발열수단(40) 양단에 연결된 상태에서 회전축(30)을 따라 인출되는 리드수단(50) 및 회전축(30)과 함께 회전하는 리드수단(50)의 양단을 고정된 전원의 양 단자에 접속하는 접속수단(60)을 포함하여 구성된다. 따라서 기판 가열장치(40)는 기판 지지대(20) 내부에 설치됨에 따라 챔버(10) 내부의 반응가스에 노출되지 않게 된다.Substrate heating device is largely one or more heat generating means 40 disposed in a circular shape in the substrate support 20, and the lead means 50 is drawn along the rotating shaft 30 in a state connected to both ends of the heat generating means (40) And connecting means 60 for connecting both ends of the lead means 50 which rotates together with the rotating shaft 30 to both terminals of the fixed power source. Therefore, the substrate heating device 40 is not exposed to the reaction gas inside the chamber 10 as it is installed in the substrate support 20.

상기 발열수단(40)은 1개로 구성될 수도 있으나, 바람직하게는 2 이상의 발열수단(40)으로 구성되어, 발열수단(40) 중 외곽에 설치된 발열수단(40)일수록 상대적인 발열량을 크게 함으로써 기판(W)의 외곽 부분의 냉각을 보상하여 기판(W) 표면 전체의 온도를 균일하게 유지할 수 있게 된다.The heat generating means 40 may be composed of one, but preferably composed of two or more heat generating means 40, the heat generating means 40 installed on the outer side of the heat generating means 40 increases the relative amount of heat generated by the substrate ( The cooling of the outer portion of W) can be compensated for, so that the temperature of the entire surface of the substrate W can be kept uniform.

외곽 부분의 발열수단(40)에 상대적으로 발열량을 크게 방법은, 1) 각각의 발열수단(40)의 구성을 달리하여 예컨대, 발열수단(40)으로서 사용되는 열선의 저항을 달리하여 동일한 전력을 인가하더라도 발열량의 차이가 발생되게 하거나 2) 각각의 발열수단(40)의 구성을 동일하게 하면서 각각의 발열수단(40)에 인가되는 전력을 차등적으로 인가하는 방법이 있다.The method of increasing the amount of heat generated relative to the heat generating means 40 in the outer portion includes: 1) different configurations of the respective heat generating means 40, for example, different resistances of the heating wire used as the heat generating means 40, and thus the same electric power. Even if it is applied, there is a method of causing a difference in the amount of heat generated or 2) differentially applying the power applied to each of the heat generating means 40 while making the configuration of each of the heat generating means 40 the same.

후자의 방법으로서 각각의 발열수단(40) 중 외곽에 설치된 발열수단(40)일수록 상대적으로 전력을 더 인가하도록 제어하는 제어수단(도시되지 않음)을 더 포함하여 구성할 수 있으며, 이 경우 공정 조건에 따라 전력을 달리 조절할 수 있다. As the latter method, the heat generating means 40 installed on the outer side of each of the heat generating means 40 may be configured to further include a control means (not shown) for controlling to apply more power relatively, in this case process conditions The power can be adjusted differently.

상기 발열수단(40)은 기판 지지대(20) 내부에 설치되는데 설명의 편의상 구체적인 설명은 후술하기로 하기로 하며, 기판 지지대(20)와 함께 회전하는 발열수단(40)을 고정된 전원에 연결하기 위한 구성으로서 리드수단(50)과 접속수단(60)에 대하여 상세히 설명한다.The heat generating means 40 is installed inside the substrate support 20. For convenience of description, a detailed description will be made later. Connecting the heat generating means 40 rotating together with the substrate support 20 to a fixed power source. The lead means 50 and the connecting means 60 will be described in detail as a configuration for this.

상기 리드수단(50)은, 발열수단(40)을 접속수단(60)에 연결하기 위한 부분을 나타내며, 발열수단(40)과 일체로 형성하거나, 발열수단(40)가 독립하여 구성할 수도 있는데, 이하에서는 발열수단(40)과 접속수단(60)을 매개하는 기능에 중점을 두어 발열수단(40)과 일체로 형성된 경우에도 해당 부분을 '리드수단(50)'이라 칭하기로 한다.The lead means 50 represents a portion for connecting the heat generating means 40 to the connecting means 60, may be formed integrally with the heat generating means 40, or the heat generating means 40 may be configured independently. In the following description, the portion of the heat generating means 40 and the connecting means 60 will be referred to as a 'lead means 50' even when formed integrally with the heat generating means 40.

리드수단(50)의 구성을 구체적으로 살펴보면, 발열수단(40) 양단에 연결된 상태에서 기판 지지대(20) 하부 중앙으로 인출되고, 기판 지지대(20) 하부에 단열체(26)를 매개로 하여 설치되는 플랜지(25) 하단에 형성된 피드 스루(Feed Through, 52)를 거쳐 회전축(30) 내부로 전력선(51)이 인출된다. 그리고 상기 회전축(30) 외부에는 회전축(30)의 구동을 위한 모터(33)와 기어박스(34)가 설치되며, 챔버(10) 하부에 설치된 실 하우징(31)과 회전축(30) 사이에는 기밀을 유지하기 위한 마그네틱 실(32)이 설치된다.Looking at the configuration of the lead means 50 in detail, in the state connected to both ends of the heat generating means 40 is drawn out to the lower center of the substrate support 20, installed below the substrate support 20 via the heat insulator 26 The power line 51 is drawn out into the rotating shaft 30 through a feed through 52 formed at a lower end of the flange 25. In addition, a motor 33 and a gear box 34 for driving the rotating shaft 30 are installed outside the rotating shaft 30, and an airtightness is provided between the seal housing 31 and the rotating shaft 30 installed below the chamber 10. Magnetic seal 32 is installed to maintain the.

발열수단(40)에 연결된 전력선(51)은 회전축(30) 하부로 인출되어 회전 축(30)과 함께 회전하므로, 회전하는 전력선(51) 양단을 고정된 전원의 양 단자에 접속하기 위한 접속수단(60)이 설치된다.Since the power line 51 connected to the heat generating means 40 is drawn out below the rotating shaft 30 and rotates together with the rotating shaft 30, connection means for connecting both ends of the rotating power line 51 to both terminals of the fixed power source. 60 is installed.

이러한 접속수단(60)으로서 전력선(51)을 회전하는 슬립링(61)에 연결하고 그 외주에 전원과 전력선(63)으로 연결된 슬립링 하우징(62)을 설치함으로써, 회전하는 전력선(51)을 고정된 전원에 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다. 이와 같은 접속수단(60)은 상기 슬립링(61) 이외에 다른 여러 형태로도 변형이 가능함은 물론이다.By connecting the power line 51 to the rotating slip ring 61 as the connecting means 60, and installing the slip ring housing 62 connected to the power source and the power line 63 on the outer periphery, rotating the power line 51 It can be electrically connected to a fixed power source. The connection means 60 can be modified in various forms in addition to the slip ring 61, of course.

이하에서는 본 발명을 구성하는 발열수단(40)에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the heat generating means 40 constituting the present invention will be described in detail.

발열수단(40)은, 와이어 형태의 저항발열체 즉, 열선을 사용하거나, 스트립 형태의 저항발열체를 사용할 수도 있으며, 열을 복사하는 램프를 사용할 수 있다.The heat generating means 40 may use a resistance heating element in the form of a wire, that is, a heating wire, or a resistance heating element in the form of a strip, or a lamp for radiating heat.

이러한 발열수단(40)은, 상부 플레이트(21)와 하부 플레이트(22)로 이루어진 기판 지지대(20) 사이에 설치되는데, 발열수단(40)을 세분하면, 기판(W)에 열량을 전달하기 위하여 직접 열을 방출하는 발열부(41)와 직접 열을 방출하지 않으나 발열부(41)에 전력을 인가하기 위한 전기적으로 연결하는 비발열부(42)로 이루어진다.The heat generating means 40 is installed between the substrate support 20 made up of the upper plate 21 and the lower plate 22. When the heat generating means 40 is subdivided, the heat is transferred to the substrate W. It is composed of a heat generating portion 41 for directly dissipating heat and a non-heating portion 42 electrically connected for applying electric power to the heat generating portion 41 but not directly dissipating heat.

본 발명의 실시예에 따른 발열부(41)와 비발열부(42)의 구성을 도 2와 도 2의 A-A' 단면을 나타내는 도 3을 참고로 하여 살펴보면, 발열부(41)는 하부 플레이트(22) 상에 원주 방향으로 형성된 원주홈(23)에 배치되며, 비발열부(42)는 발열부(41)에 연결되어 하부 플레이트(22) 상의 중앙 방향으로 형성된 반경홈(24)에 배 치된다.Looking at the configuration of the heat generating portion 41 and the non-heating portion 42 according to an embodiment of the present invention with reference to Figure 3 showing the AA 'cross section of Figures 2 and 2, the heating portion 41 is the lower plate 22 It is disposed in the circumferential groove (23) formed in the circumferential direction, the non-heat generating portion 42 is connected to the heat generating portion 41 is disposed in the radial groove 24 formed in the center direction on the lower plate (22).

이때 상기 비발열부(42)는 각각의 기판(W) 사이의 하부에 위치하는 하부 플레이트(22) 상에 배치되어, 발열부(41)가 기판(W) 하부를 균일하게 통과하도록 배치하는 것이 바람직하다. 한편, 발열수단(40)이 2 이상 구비되는 경우, 각각의 발열수단(40)의 비발열부(42)는 다른 발열수단(40)의 발열부(41) 하부에 배치되게 하여 상호 간섭이 발생되지 않도록 한다. 이를 위하여 발열부(41)가 배치되는 원주홈(23)보다 비발열부(42)가 배치되는 반경홈(24)이 하부 플레이트(22)에 깊게 형성된다.In this case, the non-heat generating part 42 is disposed on the lower plate 22 positioned below each of the substrates W, and the heat generating part 41 is preferably disposed so as to pass uniformly through the lower part of the substrate W. Do. On the other hand, when the heat generating means 40 is provided with two or more, the non-heating unit 42 of each heat generating means 40 is arranged under the heat generating unit 41 of the other heat generating means 40 so that mutual interference does not occur. Do not To this end, the radial groove 24 in which the non-heat generating portion 42 is disposed is formed deeper in the lower plate 22 than the circumferential groove 23 in which the heat generating portion 41 is disposed.

이하에서는 발열수단(40)을 이루는 발열부(41)와 비발열부(42)의 배치 형태를 달리하는 2개의 실시예에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, two embodiments in which the heat generating unit 41 and the non-heating unit 42 forming the heat generating unit 40 are arranged will be described in detail.

먼저 제1실예에 따른 발열수단(40)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 5개의 발열수단(40)으로 이루어지며, 각각의 발열수단(40)의 발열부(41)는 하부 플레이트(22) 상에 원주 방향으로 형성된 5개의 원주홈(23)에 배치되며, 비발열부(42)는 하부 플레이트(22) 상에 균등하게 배분된 5개의 반경 방향으로 누전을 방지 위하여 각각 2개씩 형성된 반경홈(24)에 배치된다. 도 3에서 점선으로 표시된 부분은 단면도 상태에서는 실제 보이지 않으나 기판 지지대(20) 상에 기판(W)이 놓여질 위치를 표시한 것이다.First, as shown in FIG. 3, the heat generating means 40 according to the first embodiment includes five heat generating means 40, and the heat generating part 41 of each of the heat generating means 40 is the lower plate 22. Disposed in five circumferential grooves 23 formed in the circumferential direction, and the non-heat generating portion 42 has two radial grooves each formed in two radial grooves in order to prevent a short circuit in five radial directions evenly distributed on the lower plate 22. Disposed at 24. 3 shows the position where the substrate W is placed on the substrate support 20 although it is not actually seen in the sectional view.

상기 반경홈(24)은 각각의 발열수단(40)을 구성하는 비발열부(42)의 길이에 상응하는 길이로 형성할 수도 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이, 반경홈(24)의 길이를 모든 발열수단(40)에 대하여 동일한 길이로 형성하는 이유는, 기판 지지 대(20)에 탑재된 모든 기판(W)에 대하여 최대한 동일한 열량의 열이 전도되도록 구조적인 대칭을 도모하기 위함이다.The radial groove 24 may be formed to have a length corresponding to the length of the non-heating unit 42 constituting each of the heat generating means 40, as shown in Figure 3, the length of the radial groove 24 The reason for forming the same length for all the heat generating means 40 is to achieve structural symmetry such that heat of the same amount of heat is conducted to all the substrates W mounted on the substrate support base 20 as much as possible.

다음으로 제2실시예에 따른 발열수단(40)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 4개의 발열수단(40)으로 이루어지며, 각각의 발열수단(40)의 발열부(41)는 하부 플레이트(22) 중앙을 중심으로 1 또는 2 이상의 동심원 원주 방향을 따라 배치되도록 절곡되어 형성된다. 물론 각각의 빌열수단(40)은 상호 간섭되지 않도록 하며 각각의 발열부(41)는 일정 간격을 유지하도록 배치된다. 따라서 제1실시예와는 달리 발열부(41)가 배치되는 원주홈(23)과 비발열부(42)가 배치되는 반경홈(24)의 깊이는 동일하게 구성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, the heat generating means 40 according to the second embodiment includes four heat generating means 40, and the heat generating part 41 of each of the heat generating means 40 is a lower plate. (22) It is formed to be bent so as to be arranged along one or two or more concentric circumferential directions about the center. Of course, each billing means 40 is not to interfere with each other and each heat generating portion 41 is arranged to maintain a constant interval. Therefore, unlike the first embodiment, the depth of the circumferential groove 23 in which the heat generating part 41 is disposed and the radial groove 24 in which the non-heating part 42 is disposed may be configured in the same manner.

상술한 제1, 제2실시예의 발열수단(40)은 하나의 예시에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 발열수단(40)의 개수나, 배치 형태 등에 대한 다양한 변형이 가능하므로, 이러한 구체적인 실시예에 의하여 본 발명의 청구범위가 제한적으로 해석되어서는 아니 될 것이다. The heat generating means 40 of the first and second embodiments described above is just one example, and various modifications to the number, arrangement, etc. of the heat generating means 40 are possible within the scope of the technical idea of the present invention. Such specific examples should not be construed as limiting the scope of the present invention.

본 발명의 기판 가열장치는 반도체 제조장치 산업에 유용하게 이용 가능하다.The substrate heating apparatus of the present invention can be usefully used in the semiconductor manufacturing apparatus industry.

도 1은 종래의 기판 가열장치를 나타내는 개략 단면도.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional substrate heating apparatus.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 가열장치가 포함된 장치를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing an apparatus including a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 A-A' 단면도로서, 본 발명의 제1실시예에 따른 발열수단을 나타내는 평면도.3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 2, showing a heat generating means according to a first embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 발열수단을 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing a heating means according to a second embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

W : 기판 10 : 챔버W: Substrate 10: Chamber

20 : 기판 지지대 21 : 상부 플레이트20: substrate support 21: upper plate

22 : 하부 플레이트 23 : 원주홈22: lower plate 23: circumferential groove

24 : 반경홈 25 : 플랜지24: radial groove 25: flange

26 : 단열체 30 : 회전축26: insulator 30: axis of rotation

31 : 실 하우징 32 : 마그네틱 실31 seal housing 32 magnetic seal

33 : 모터 34 : 기어박스33: motor 34: gearbox

40 : 발열수단 41 : 발열부40: heat generating means 41: heat generating portion

42 : 비발열부 50 : 리드수단42: non-heating unit 50: lead means

51 : 전력선 52 : 피드 스루51: power line 52: feed-through

60 : 접속수단 61 : 슬립링60: connecting means 61: slip ring

62 : 슬립링 하우징62: slip ring housing

Claims (10)

회전축상의 원판 형상 기판 지지대에 탑재되는 다수개의 기판을 가열시키는 기판 가열장치에 있어서,A substrate heating apparatus for heating a plurality of substrates mounted on a disc-shaped substrate support on a rotating shaft, 상기 기판 지지대 내부에 전체적으로 원 형상으로 배치되는 1 이상의 발열수단;One or more heating means disposed in a circular shape in the substrate support; 상기 발열수단 양단에 연결된 상태에서 회전축을 따라 인출되는 리드수단; 및Lead means drawn out along a rotation axis in a state connected to both ends of the heat generating means; And 회전하는 상기 리드수단의 양단을 고정된 전원의 양 단자에 접속하는 접속수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.And connecting means for connecting both ends of the rotating lead means to both terminals of a fixed power source. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 발열수단을 2 이상 구비하고,Two or more heating means, 상기 발열수단 중 외곽에 설치된 발열수단일수록 상대적인 발열량을 크게 하는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.Substrate heating apparatus, characterized in that the heat generating means installed on the outside of the heat generating means increases the relative amount of heat generated. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 각각의 발열수단 중 외곽에 설치된 발열수단일수록 상대적으로 전력을 더 인가하도록 제어하는 제어수단을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.Substrate heating apparatus, characterized in that further comprising a control means for controlling to apply more power relative to the heat generating means installed on the outside of each of the heat generating means. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 발열수단은,The heat generating means, 와이어 형태의 저항발열체, 스트립 형태의 저항발열체 및 열을 복사하는 램프 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.Substrate heating apparatus, characterized in that any one of a wire-type resistance heating element, strip-type resistance heating element and the heat radiating lamp. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판 지지대는 하부 플레이트와, 하부 플레이트를 덮는 상부 플레이트로 이루어지고,The substrate support is composed of a lower plate and an upper plate covering the lower plate, 상기 발열수단은 하부 플레이트 상에 원주 방향으로 형성된 홈에 배치된 발열부와, 상기 발열부에 연결되어 하부 플레이트 상의 중앙 방향으로 배치되는 비발열부로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.The heating means is a substrate heating apparatus comprising a heat generating portion disposed in the groove formed in the circumferential direction on the lower plate, and a non-heating portion connected to the heat generating portion disposed in the center direction on the lower plate. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 비발열부는 각각의 기판 사이의 하부에 위치하는 하부 플레이트상에 배 치되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.And the non-heat generating portion is disposed on a lower plate positioned below each substrate. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 발열수단은 2 이상 구비되며,The heating means is provided with two or more, 각각의 발열수단의 비발열부는 다른 발열수단의 발열부 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.And a non-heat generating portion of each of the heat generating means is disposed under the heat generating portion of the other heat generating means. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 비발열부는 상기 하부 플레이트 상에 반경 방향으로 형성된 다수개 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.The non-heating unit substrate heating apparatus, characterized in that inserted into a plurality of grooves formed in the radial direction on the lower plate. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 발열부는,The heating unit, 상기 하부 플레이트 중앙을 중심으로 1 이상의 동심원 원주 방향을 따라 배치되도록 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.Substrate heating apparatus, characterized in that the bent to be arranged along one or more concentric circumferential direction around the center of the lower plate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 회전축 외주에는 챔버와의 기밀을 유지하기 위한 실 하우징이 설치되고,Seal housing is installed on the outer periphery of the rotating shaft to maintain the airtightness with the chamber, 상기 리드수단은, 상기 기판 지지대와 회전축 사이에 설치된 플랜지 하단의 피드 스루에 의하여 발열수단의 전선과 접속수단의 전선이 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.The lead means is a substrate heating apparatus, characterized in that the wire of the heating means and the wire of the connecting means is connected by a feed-through of the lower end of the flange provided between the substrate support and the rotating shaft.
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