KR101803513B1 - Wafer processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 중앙부 둘레를 따라 복수의 기판이 상면에 안착되며 중앙부 부근에 삽입홈이 형성되어 있는 서셉터 플레이트를 포함하는 회전 가능한 서셉터 조립체; 및 상기 서셉터 플레이트와 함께 회전하면서 상기 삽입홈에 삽입되어 서셉터 플레이트의 온도를 직접 측정하는 서셉터 온도 측정 수단을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 종래의 비접촉식 온도 측정 방법과 달리 서셉터의 온도를 서셉터 내부에서 직접 측정할 수 있으므로, 보다 정확한 온도 측정이 가능하고 이를 바탕으로 기판 온도의 균일성 또한 정확하게 구현할 수 있게 해준다.The present invention provides a rotatable susceptor assembly including a susceptor plate having a plurality of substrates mounted on a top surface along a circumference of the center portion and an insertion groove formed in the vicinity of a central portion thereof; And susceptor temperature measuring means inserted in the insertion groove while rotating together with the susceptor plate to directly measure the temperature of the susceptor plate. According to the present invention, the temperature of the susceptor can be measured directly in the susceptor, which is different from the conventional non-contact temperature measuring method, so that more accurate temperature measurement can be performed and the uniformity of the substrate temperature can be accurately realized.

Description

기판 처리 장치{Wafer processing apparatus}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 처리 공정 중 서셉터의 온도를 측정하는 수단을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate processing apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a substrate processing apparatus including means for measuring the temperature of a susceptor during a substrate processing process.

일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위하여 기판 상에 증착, 식각, 열처리 등 여러 공정을 거치게 된다. 이 중 박막 증착은 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에서 행하여 지는데, 대표적인 박막 증착 방법으로 CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법이 있다. 최근 들어 반도체 소자의 집적화, 미세화 추세에 따라 극박막에 대한 요구가 갈수록 증대되고 있는데, 특히 콘택홀 크기가 감소되면서 단차피복성(step coverage)에 대한 문제들을 극복하기 위한 방법으로 원자층 박막 증착법(atomic layer deposition, ALD)이 상기와 같은 종전의 증착 방법을 대체하고 있다.Generally, various processes such as vapor deposition, etching, and heat treatment are performed on a substrate to manufacture a semiconductor device. Among these, thin film deposition is performed in a reaction chamber of a substrate processing apparatus. Typical thin film deposition methods include CVD (Chemical Vapor Deposition) and PVD (Physical Vapor Deposition). 2. Description of the Related Art In recent years, as the integration and miniaturization of semiconductor devices have become more and more demanded, the demand for ultra-thin films has been increasing. Particularly, as a method for overcoming step- atomic layer deposition (ALD) has replaced the previous deposition methods.

원자층 박막 증착법(ALD)은 종전에 CVD법을 이용하되 혼합기체를 이용한 CVD법과는 달리, 전구체(Precursor)와 반응체(Reactant)를 교대로 주입함으로써, 반응기 내부의 기상반응을 억제하고, 기판 표면 반응에 있어서 자기제어특성 때문에 단차피복성(Step Coverage)이 뛰어나다는 효과가 있다. 또한, 원하는 박막의 두께를 정확하게 조절할 수 있으며, 불순물(impurity) 함량이 매우 적기 때문에 전기적으로 우수하다는 장점도 있다. 하지만 화학적 분자 반응에 의존하기 때문에, 적절한 전구체 및 반응체의 선택이 어렵고, 저온에서의 전기적 특성이 열화 되는 문제점과 동시에 증착율이 떨어지므로, 생산수율도 저하시키는 단점이 있다.The atomic layer thin film deposition method (ALD) is a method in which the gas phase reaction in the reactor is suppressed by alternately injecting the precursor and the reactant, unlike the CVD method using the CVD method, The step coverage is excellent because of the self-controlling property in the surface reaction. In addition, the thickness of a desired thin film can be precisely adjusted and the impurity content is very small, which is advantageous in terms of electrical properties. However, since it relies on a chemical molecular reaction, it is difficult to select an appropriate precursor and a reactant, deteriorates electrical characteristics at low temperature, and at the same time, the deposition rate is lowered, which leads to a disadvantage of lowering the production yield.

따라서, 원자층 박막 증착법을 이용한 박막 증착 장치는 생산성을 높이기 위해 복수의 기판들을 챔버 내에 한꺼번에 공급하여 공정 처리하는데, 이 경우 복수의 기판에 각각 박막을 균일하게 증착시키기 위하여 가스 공급 수단이 회전하거나, 또는 기판들을 지지하는 서셉터가 회전하기도 한다.Therefore, in order to increase the productivity, the thin film deposition apparatus using the atomic layer thin film deposition method processes a plurality of substrates at a time by supplying the substrates at a time. In this case, in order to uniformly deposit the thin films on the plurality of substrates, Or the susceptor supporting the substrates may rotate.

한편, 원자층 박막 증착법을 이용하여 기판 상에 균일한 박막 증착을 위해 기판이나 서셉터의 온도를 균일하게 유지하는 것이 중요한데, 특히 직경이 더 큰 기판을 처리하거나 여러 개의 웨이퍼를 처리하는 경우 이러한 온도의 균일성 유지가 더 중요해진다. 이는 목표 공정 온도와 편차가 있는 기판 온도의 불균일성 때문에 박막 증착 공정 후 제조된 반도체 소자에 결함이 생길 수 있기 때문이다.In the meantime, it is important to uniformly maintain the temperature of the substrate or the susceptor for uniform thin film deposition on the substrate using the atomic layer thin film deposition method. Especially, when a substrate having a larger diameter is processed or a plurality of wafers are processed, The maintenance of uniformity becomes more important. This is because the semiconductor device manufactured after the thin film deposition process may be defective due to the unevenness of the substrate temperature which is different from the target process temperature.

통상적으로 공정챔버 내에서의 기판의 온도를 측정하기 위하여 고온계(pyrometer)를 이용하여 기판이나 서셉터 또는 히터 표면으로 방출된 복사선을 검출하는 비접촉식 측정 방법을 이용한다. 그러나, 반도체 웨이퍼의 복사율 값은 반도체 웨이퍼 상에 증착된 물질, 표면 거칠기, 챔버 내에서 처리되는 기판의 개수 등에 따라 좌우되므로, 이러한 복사율 변동에 의하여 야기되는 측정 오차 때문에 정확한 온도 측정이 어렵다는 문제가 있었다.
Typically, a non-contact measurement method is used to detect the radiation emitted to the substrate or susceptor or heater surface using a pyrometer to measure the temperature of the substrate in the process chamber. However, since the value of the emissivity of the semiconductor wafer depends on the material deposited on the semiconductor wafer, the surface roughness, the number of substrates processed in the chamber, and the like, there is a problem that it is difficult to accurately measure the temperature due to the measurement error caused by the emissivity variation .

본 발명의 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 서셉터의 온도를 보다 정확하게 감지하여 기판 온도의 균일도를 제어할 수 있고, 이에 따라 기판의 가공 균일도를 향상시킬 수 있는 서셉터 온도 측정 수단을 이용하는 기판 처리 장치를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a susceptor temperature measuring device capable of controlling the uniformity of the substrate temperature by sensing the temperature of the susceptor more accurately, And a substrate processing apparatus using the same.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 중앙부 둘레를 따라 복수의 기판이 상면에 안착되며 중앙부 부근에 삽입홈이 형성되어 있는 서셉터 플레이트를 포함하는 회전 가능한 서셉터 조립체; 및 상기 서셉터 플레이트와 함께 회전하면서 상기 삽입홈에 삽입되어 서셉터 플레이트의 온도를 직접 측정하는 서셉터 온도 측정 수단을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a rotatable susceptor assembly including a susceptor plate having a plurality of substrates mounted on an upper surface thereof and having insertion grooves formed in the vicinity of a central portion thereof; And susceptor temperature measuring means inserted in the insertion groove while rotating together with the susceptor plate to directly measure the temperature of the susceptor plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 포함되는 서셉터 조립체는, 중앙에 관통공이 형성되어 있는 서셉터 플레이트와; 상기 서셉터 플레이트의 중앙부에 구비되어 서셉터 플레이트를 고정하며 중앙부에 관통홀이 형성되어 있는 고정부재; 및 상기 고정부재에 결합되며 구동부의 구동에 따라 상기 서셉터 플레이트를 회전시키고 내부에 상하로 관통되는 공간이 형성되어 있는 서셉터 구동축을 포함한다.A susceptor assembly included in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a susceptor plate having a through hole formed at a center thereof; A fixing member provided at a central portion of the suscepter plate to fix the suscepter plate and having a through hole at a central portion thereof; And a susceptor driving shaft coupled to the stationary member and rotating the susceptor plate in accordance with driving of the driving unit and having a space vertically passing through the susceptor plate.

또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 포함되는 서셉터 온도 측정 수단은 상기 삽입홈에 삽입되어 상기 서셉터 플레이트의 온도를 직접 측정하는 온도감지부; 상기 서셉터 구동축의 내부 공간에 삽입되어 상기 온도감지부에서 측정한 상기 서셉터 플레이트의 온도값을 외부로 전달하는 케이블;The susceptor temperature measuring means included in the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention may include a temperature sensing unit inserted into the insertion groove to directly measure the temperature of the susceptor plate; A cable inserted into an inner space of the susceptor driving shaft to transmit a temperature value of the susceptor plate measured by the temperature sensing unit to the outside;

상기 서셉터 구동축의 하단에 결합되며 서셉터 구동축의 회전 시 상기 케이블이 회전으로 인하여 꼬이는 것을 방지하기 위한 슬립 링(slip ring); 및 상기 슬립 링이 상기 서셉터 구동축과 함께 회전할 수 있도록 상기 서셉터 구동축과 상기 슬립 링을 연결해주는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
A slip ring coupled to a lower end of the susceptor driving shaft to prevent the cable from being twisted due to rotation during rotation of the susceptor drive shaft; And a connecting member for connecting the susceptor driving shaft and the slip ring so that the slip ring can rotate together with the susceptor driving shaft.

본 발명에 따르면, 종래의 비접촉식 온도 측정 방법과 달리 서셉터의 온도를 서셉터 내부에서 직접 측정할 수 있으므로, 보다 정확한 온도 측정이 가능하고 이를 바탕으로 기판 온도의 균일성 또한 정확하게 구현할 수 있게 해준다.According to the present invention, the temperature of the susceptor can be measured directly in the susceptor, which is different from the conventional non-contact temperature measuring method, so that more accurate temperature measurement can be performed and the uniformity of the substrate temperature can be accurately realized.

또한, 본 발명에 따른 서셉터 온도 측정 수단은 서셉터 하부의 구동축 및 서셉터 내부에 내장되어 서셉터와 동시에 회전하면서 서셉터의 온도를 측정하므로 공정 챔버 내에서의 공간 활용도를 높일 수 있다는 이점이 있다.
In addition, since the susceptor temperature measuring means according to the present invention is embedded in the driving shaft and the susceptor under the susceptor and simultaneously rotates with the susceptor, the temperature of the susceptor is measured to thereby increase the space utilization in the process chamber have.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 조립체와 서셉터 온도 측정 수단의 전체 구성을 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 플레이트를 도시한 측단면도이다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따라 서셉터 조립체의 상부에 구비되어 있는 서셉터 온도 측정 수단의 일부를 확대하여 도시한 측단면도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 고정부재의 내부에 배치된 서셉터 온도 측정 수단의 일부분을 확대하여 도시한 부분 사시도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 구동축 하부에 구비되어 있는 서셉터 온도 측정 수단의 일부를 확대하여 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view schematically showing the overall configuration of a susceptor assembly and a susceptor temperature measuring unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a side cross-sectional view illustrating a susceptor plate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional side view of a portion of the susceptor temperature measuring means provided on the susceptor assembly in accordance with an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged partial perspective view of a portion of the susceptor temperature measuring means disposed within the susceptor holding member according to one embodiment of the present invention.
6 is a side cross-sectional view showing an enlarged portion of a portion of the susceptor temperature measuring means provided below the susceptor driving shaft according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(10)는 반도체 또는 디스플레이 등의 제조를 위하여 기판에 증착, 식각, 세정 등과 같은 각종 공정을 처리하는 장치로서, 일 예로 기판에 가스를 분사하여 박막을 증착하는 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 이러한 박막을 증착하는 공정이 이루어지는 챔버(100), 가스공급장치(200), 서셉터 조립체(300), 서셉터 온도 측정 수단(400), 히터(800) 등을 포함하여 구성된다. 이 외에도 서셉터 조립체(300)를 승하강 시키거나 회전시킬 수 있는 구동수단(340), 또는 챔버(100) 내부에 공급되는 공정 가스를 플라즈마로 여기시키기 위한 플라즈마 발생 수단(미도시)이 더 포함될 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 according to the present embodiment processes various processes such as deposition, etching, cleaning, and the like on a substrate for manufacturing a semiconductor or a display, Thereby performing a process of depositing a thin film. Therefore, the chamber 100, the gas supply device 200, the susceptor assembly 300, the susceptor temperature measuring means 400, the heater 800, and the like, in which the thin film is deposited, are formed. In addition, the susceptor assembly 300 may further include drive means 340 for moving up and down the susceptor assembly 300, or plasma generating means (not shown) for exciting the process gas supplied into the chamber 100 to the plasma .

챔버(100)은 내부에 반응 공간을 갖는다. 여기서 반응 공간이란, 기판 표면에 박막을 증착시키기 위하여 기체 상태의 혼합물이나 플라즈마 상태의 가스 혼합물을 가열된 기판 표면 위로 분사하여 일어나는 화학 반응 등이 일어나는 공간을 말한다. The chamber 100 has a reaction space therein. Here, the reaction space refers to a space in which a chemical reaction occurs by spraying a gaseous mixture or a gas mixture in a plasma state onto a heated substrate surface in order to deposit a thin film on the substrate surface.

가스 공급 장치(200)는 챔버(100)의 상부 개구를 덮어 챔버(100) 내를 밀폐하는 탑리드(110)에 장착될 수 있다. 가스 공급 장치(200)는 후술하는 기판 안착부에 안착된 기판(W)들 쪽으로 공정 가스를 분사하는 적어도 하나의 가스 분사부(210)를 구비한다.The gas supply device 200 may be mounted on the top lead 110 that covers the upper opening of the chamber 100 and seals the inside of the chamber 100. The gas supply apparatus 200 includes at least one gas injection unit 210 for injecting a process gas toward the substrates W mounted on the substrate mount described later.

가스 분사부(210)는 기판 지지대(300)의 회전에 의해 기판 안착부(310)에 안착된 기판(W)이 회전하는 동안, 기판(W)들 쪽으로 공정 가스를 분사함으로써, 모든 기판(W)들 상에 공정 가스가 공급될 수 있게 한다. 가스 분사부(210)는 공정 가스를 분사하는 다수의 노즐(미도시)로 구성될 수 있으며, 샤워헤드, 인젝터 타입 등 다양한 형태로 구성될 수 있다. 또한, 상기 가스 공급 장치(200)의 내부에는 플라즈마 발생 수단(미도시)이 구비되어 챔버 내부로 공급된 가스를 플라즈마로 여기시켜 기판에 공급할 수 있다.The gas injector 210 injects the process gas toward the substrates W while the substrate W mounted on the substrate mount 310 rotates by the rotation of the substrate support 300 so that all the substrates W To be supplied with the process gas. The gas injection unit 210 may include a plurality of nozzles (not shown) for injecting a process gas, and may be configured in various forms such as a showerhead, an injector type, and the like. In addition, a plasma generating means (not shown) is provided in the gas supplying device 200 to excite the gas supplied into the chamber to a plasma and supply the plasma to the substrate.

서셉터 조립체(300) 상면에는 적어도 하나의 기판(W)이 안착되는 기판 안착부가 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 일반적으로 기판 안착부는 기판(W)이 안착될 수 있도록 다양한 구조로 이루어질 수 있는데, 그 일 예로 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 안착부는 기판(W)이 위에서 수용될 수 있는 오목한 형상을 가질 수 있다. 한편, 서셉터 조립체(300)는 챔버(100)의 내부 공간에서 회전구동수단(미도시)에 의하여 회전축을 중심으로 회전하거나, 승강 구동 수단(미도시)에 의해 승강할 수 있도록 설치될 수 있다.At least one substrate seating part on which at least one substrate W is placed may be provided on the upper surface of the susceptor assembly 300. In general, the substrate mount part may have various structures to allow the substrate W to be placed thereon. For example, the substrate mount part according to an embodiment of the present invention may have a concave shape have. On the other hand, the susceptor assembly 300 can be installed in the inner space of the chamber 100 to rotate about a rotation axis by a rotation driving means (not shown) or to be able to move up and down by an elevation driving means (not shown) .

한편, 서셉터 조립체(300)에는 공정 온도를 유지하고, 기판 표면에서의 박막 증착 반응을 돕기 위하여 적어도 하나의 기판을 가열하는 히터(800)가 추가로 구비될 수 있다. 히터(800)는 서셉터 조립체(300)에 내장되어 일체로 구비되거나, 서셉터 조립체(300)의 하부에 별도로 설치될 수 있는데, 전자의 경우에 전원 인가시 발열하는 판 또는 코일 형상의 발열부재와, 공정가스로부터 발열부재를 보호하기 위하여 발열부재를 감싸도록 조립된 보호부재로 이루어질 수 있다. 반면 후자의 경우에는 보호부재 없이 발열부재만으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the susceptor assembly 300 may further include a heater 800 for heating the at least one substrate to maintain the process temperature and to assist the thin film deposition reaction on the substrate surface. The heater 800 may be incorporated in the susceptor assembly 300 to be integrated with the susceptor assembly 300 or may be installed separately at the lower portion of the susceptor assembly 300. In the case of electrons, And a protective member assembled to surround the heating member to protect the heating member from the process gas. In the latter case, however, only the heat generating member can be made without the protective member.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 조립체와 서셉터 온도 측정 수단의 전체 구성을 개략적으로 도시한 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view schematically showing the overall configuration of a susceptor assembly and a susceptor temperature measuring unit according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 서셉터 조립체(300)는 중앙에 관통공(311)이 형성되어 있는 서셉터 플레이트(310)와, 상기 서셉터 플레이트(310)의 중앙부에 구비되어 서셉터 플레이트(310)를 고정하며 중앙부에 관통홀이 형성되어 있는 고정부재(320) 및, 상기 고정부재에 결합되어 서셉터 플레이트(310)를 지지하며 회전 구동부의 구동에 따라 서셉터 플레이트(310)를 회전시키며 내부에 상하로 관통되는 공간이 형성되어 있는 서셉터 구동축(330)을 포함한다.2, the susceptor assembly 300 includes a susceptor plate 310 having a through hole 311 formed at the center thereof, a susceptor plate 310 provided at the center of the susceptor plate 310, A susceptor plate 310 coupled to the stationary member to support the susceptor plate 310 and to rotate the susceptor plate 310 in response to driving of the rotation driving unit, And a susceptor driving shaft 330 having a space vertically penetrating therethrough.

본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 플레이트(310)는 중심부에 원형의 관통공(311)이 형성되어 있는 도넛형 원판의 형태이며, 기판을 지지하는 기판 지지대의 역할을 한다. 서셉터 플레이트(310)의 상면에 중앙부의 둘레 방향을 따라 복수의 기판이 안착되는 기판 안착부(미도시)는 기판의 직경보다 약간 큰 원형의 오목부로 형성될 수 있다. 여기서 기판은 웨이퍼나 유리 기판일 수 있다. 기판 안착부의 바닥면에는 기판들을 공정이 시작하기 전 외부로부터 유입시키거나 공정이 완료된 후 챔버 외부로 유출시키기 위하여 기판을 승하강시킬 수 있는 지지핀이 구비되는 관통홀(미도시)이 형성될 수 있다.The susceptor plate 310 according to an embodiment of the present invention is in the form of a donut-shaped disk having a circular through hole 311 formed at the center thereof and serves as a substrate support for supporting the substrate. A substrate seating part (not shown) on which a plurality of substrates are mounted on the upper surface of the susceptor plate 310 along the circumferential direction of the central part may be formed as a circular concave part slightly larger than the diameter of the substrate. The substrate may be a wafer or a glass substrate. A through hole (not shown) may be formed on the bottom surface of the substrate seating portion, with a support pin for moving the substrate up and down to allow the substrates to flow in from the outside before starting the process or out of the chamber after the process is completed have.

고정부재(320)는 서셉터 플레이트(310)의 내측 단부를 지지하도록 서셉터 플레이트(310)의 중앙부 하부에 볼팅 결합되어 있고 동시에 수직 방향으로 신장된 서셉터 구동축(330)의 상단부에 고정되어 있다. 고정부재(320)는 서셉터 플레이트(310) 상부에 배치되는 상부 고정부재(321)과 하부 고정부재(322) 및 상/하부 고정부재를 상호 체결하는 체결부재(미도시)를 포함할 수 있다. 상부 고정부재(321)는 석영이나 스테인리스, 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 이루어져 있고, 서셉터 플레이트(310)를 고정시키기 위해 볼트와 같은 체결 수단이 관통되도록 서셉터 플레이트(310)의 중앙 관통공(311) 주변에 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 하부 고정부재(322)도 석영이나 스테인리스, 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 이루어질 수 있고, 전술한 바와 같이 서셉터 구동축(330)의 상단부에 고정된다. 한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이 서셉터 플레이트(310)과 고정부재(320)는 일체로 형성될 수 있다. The fixing member 320 is fixed to the upper end of the susceptor drive shaft 330 which is bolted to the lower portion of the center of the susceptor plate 310 to support the inner end of the susceptor plate 310 and is extended in the vertical direction . The fixing member 320 may include an upper fixing member 321 disposed on the susceptor plate 310 and a fastening member (not shown) for fastening the lower fixing member 322 and the upper and lower fixing members to each other . The upper fixing member 321 is made of quartz, stainless steel, silicon carbide (SiC) or the like, and is fixed to the central through hole (not shown) of the susceptor plate 310 so that the fastening means, such as a bolt, Holes (not shown) may be formed in the vicinity of the holes 311. The lower fixing member 322 may be made of quartz, stainless steel, silicon carbide (SiC), or the like, and is fixed to the upper end of the susceptor drive shaft 330 as described above. According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the susceptor plate 310 and the fixing member 320 may be integrally formed.

서셉터 구동축(330)은 챔버의 바닥부를 관통하여 설치될 수 있고, 상면이 개방된 긴 원통 형상의 실링부재(미도시)에 수납되어 서셉터 구동축(330)의 내부 영역을 외부 영역으로부터 완전히 분리시킬 수 있다. 고정부재(320)에 의하여 서셉터 구동축(330)에 고정된 서셉터 플레이트(310)는 챔버의 내부 공간에서 서셉터 구동축(330)에 의하여 회전하거나, 승강 구동 수단(미도시)에 의하여 승강할 수 있도록 설치될 수 있다.The susceptor drive shaft 330 can be installed through the bottom of the chamber and is housed in a long cylindrical sealing member (not shown) whose top surface is opened to completely separate the inner region of the susceptor drive shaft 330 from the outer region . The susceptor plate 310 fixed to the susceptor drive shaft 330 by the fixing member 320 is rotated by the susceptor drive shaft 330 in the inner space of the chamber or is lifted and lowered by the elevation drive means Can be installed.

서셉터 온도 측정 수단(400)은 서셉터 플레이트(310) 안쪽에 구비된 삽입홈(312)으로 삽입되어 서셉터 플레이트(310)와 직접 접촉하면서 서셉터 플레이트(310)의 온도를 측정하는 온도감지부(410) 및 서셉터 플레이트(310)와 고정부재(320) 사이의 공간과 고정부재(320)의 관통홀과 서셉터 구동축(330)의 내부 공간에 걸쳐 삽입되어 온도감지부(410)에서 측정한 서셉터 플레이트(310)의 온도값을 외부로 전달하는 케이블(420)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이하, 도 4 내지 도 6에서 서셉터 온도 측정 수단(400)에 대하여 자세히 설명한다.The susceptor temperature measuring means 400 is inserted into the inserting groove 312 provided in the susceptor plate 310 and is in direct contact with the susceptor plate 310 to measure the temperature of the susceptor plate 310, And the space between the susceptor plate 310 and the fixing member 320 and the through hole of the fixing member 320 and the inner space of the susceptor driving shaft 330, And a cable 420 for transferring the measured temperature value of the susceptor plate 310 to the outside. Hereinafter, the susceptor temperature measuring means 400 in FIGS. 4 to 6 will be described in detail.

도 4은 본 발명의 일 실시예에 따라 서셉터 조립체에 상부에 구비되어 있는 서셉터 온도 측정 수단의 일부를 확대하여 도시한 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view of an enlarged portion of a susceptor temperature measuring means provided on a susceptor assembly according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 서셉터 온도 측정 수단(400)의 케이블(420)의 일단은 서셉터 구동축(330) 상단으로부터 하부 고정부재(322)의 중앙부에 위치한 관통홀을 통해 인출된 후, 삽입홈(312)에 삽입되도록 고정부재(320)의 내부에 배치되고, 케이블(420)의 타단은 서셉터 구동축(330)을 관통하여 서셉터 구동축(330)의 말단까지 연장되도록 배치될 수 있다.4, one end of the cable 420 of the susceptor temperature measuring means 400 is drawn out from the upper end of the susceptor drive shaft 330 through a through hole located at the center of the lower fixing member 322, And the other end of the cable 420 may extend through the susceptor drive shaft 330 and extend to the distal end of the susceptor drive shaft 330. [

상기 케이블(420)의 일단에는 서셉터 플레이트(310)에 직접 접촉하여 서셉터 플레이트(310)의 온도를 측정하는 온도감지부(410)가 구비되어 있고, 온도감지부(410)로부터 측정된 온도값은 케이블(420)를 따라 서셉터 구동축(330) 말단까지 전달될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 서셉터 구동축(330) 말단까지 전달된 온도 측정값은 구동축(330) 말단에 구비된 전송부에 의하여 기판 처리 장치의 제어부로 전송될 수 있고, 서셉터 플레이트(310)의 온도값에 따라 기판 처리 장치에 구비된 히터의 온도를 제어하면서 서셉터 플레이트(310)의 온도를 조절할 수 있다. One end of the cable 420 is provided with a temperature sensing unit 410 for directly contacting the susceptor plate 310 to measure the temperature of the susceptor plate 310, The value may be transmitted along the cable 420 to the distal end of the susceptor drive shaft 330. According to an embodiment of the present invention, the temperature measurement value transferred to the end of the susceptor drive shaft 330 can be transferred to the control unit of the substrate processing apparatus by the transfer unit provided at the end of the drive shaft 330, The temperature of the susceptor plate 310 can be controlled while controlling the temperature of the heater provided in the substrate processing apparatus.

한편, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 온도감지부(410)는 바람직하게는 열전쌍(Thermo couple)으로 구성된다. 열전쌍은 열기전력을 발생하는 소자로서, 두 종류의 금속의 양끝을 환상으로 연결한 것이다. 양 접합부의 온도가 같을 때에는 전류가 흐르지 않지만 온도가 다르면 열 기전력이 발생하여 열 전류가 흐르는 성질을 이용한 것으로 이 때의 열 기전력을 측정하면 한편의 접합부의 온도를 알 수 있다. 열전쌍은 내부에 바이메탈식으로 온도를 감지하는 바이메탈식 온도 감지 장치가 내장될 수 있다. Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, the temperature sensing unit 410 is preferably composed of a thermocouple. A thermocouple is a device that generates a thermoelectric power, and both ends of two kinds of metals are connected by a ring. When the temperature of both junctions is the same, the current does not flow, but if the temperature is different, the thermoelectric current is generated and the thermoelectric current flows. By measuring the thermoelectromotive force at this junction, the temperature of the junction can be known. The thermocouple can contain a bimetallic temperature sensing device that senses the temperature inside the bimetal.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 고정부재의 내부에 배치된 서셉터 온도 측정 수단의 일부분을 확대하여 도시한 부분 사시도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 온도감지부(410)와 상기 서셉터 플레이트(310)와의 접촉이 유지될 수 있도록 상기 케이블(420)의 일단을 밀어주는 푸싱부재(Pushing element)(500)를 더 포함한다.5 is an enlarged partial perspective view of a portion of the susceptor temperature measuring means disposed within the susceptor holding member according to one embodiment of the present invention. 5, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a pushing portion for pushing one end of the cable 420 so that the contact between the temperature sensing portion 410 and the susceptor plate 310 can be maintained, (Pushing element) 500 as shown in FIG.

푸싱부재(Pushing element)(500)는 고정부재(320)의 상면에 고정되어 상기 케이블(420)의 일단이 상기 삽입홈(312)으로 삽입될 수 있도록 안내하는 안내부재(510)와 케이블(420) 일단의 일부분을 고정시키는 홀더(holder)(520); 및 상기 안내부재(510)와 상기 홀더(520) 사이를 연결하면서 상기 홀더를 상기 안내부재(510)로부터 상기 삽입홈(312) 방향으로 밀어주는 압축스프링(530)을 포함할 수 있다.The pushing member 500 is fixed to the upper surface of the fixing member 320 and includes a guide member 510 for guiding one end of the cable 420 to be inserted into the insertion groove 312, A holder 520 for fixing a part of the one end; And a compression spring 530 that connects the guide member 510 and the holder 520 and pushes the holder from the guide member 510 toward the insertion groove 312.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 안내부재(510)는 하부 고정부재(322)의 반경 방향의 내측 상면에 체결 수단에 의하여 고정될 수 있는데, 체결수단으로는 예컨대 볼트 또는 나사가 될 수 있다. 안내부재(510)의 상부에는 케이블(420)의 일단에 구비된 온도감지부(410)를 삽입홈(312)으로 안내하기 위하여 중심부에 케이블(420)의 직경보다 약간 큰 너비를 가진 긴 매설홈이 형성될 수 있다. 이 매설홈에 케이블(420)이 내삽되어 서셉터 플레이트(310)나 서셉터 구동축(330) 회전시에도 케이블(420)이 움직이지 않도록 고정해주는 역할을 한다.According to an embodiment of the present invention, the guide member 510 may be fixed to the inner upper surface of the lower fixing member 322 in the radial direction by fastening means, for example, bolts or screws. A long buried groove 410 having a width slightly larger than the diameter of the cable 420 is provided at the center of the guide member 510 to guide the temperature sensing unit 410 provided at one end of the cable 420 to the insertion groove 312. [ Can be formed. The cable 420 is inserted into the buried groove to fix the cable 420 so that the cable 420 does not move even when the susceptor plate 310 or the susceptor driving shaft 330 rotates.

홀더(520)는 하부 고정부재(322)의 반경 방향에서 안내부재(510) 보다 외측에 위치하며, 볼트나 나사 등의 체결 수단에 의하여 서로 대향하여 연결된 2개의 직사각형 블록의 형상으로 이루어질 수 있다.The holder 520 may be formed in the shape of two rectangular blocks which are located outside the guide member 510 in the radial direction of the lower fixing member 322 and connected to each other by fastening means such as bolts or screws.

안내부재(510)와 달리 홀더(520)는 하부 고정부재(322) 상면에 고정되지 않는다. 대신 안내부재(510)와 압축 스프링(530)으로 연결되어, 케이블(420)을 가운데에 두고 양쪽에서 끼운 형태로 압축 스프링(530)의 탄성에 의해 하부 고정부재(322)의 반경 외측 방향, 즉 서셉터 플레이트(310) 내부에 구비된 삽입홈(312) 방향으로 밀려날 수 있다. 이에 따라, 서셉터 플레이트(310)가 회전해도 케이블(420)이 푸싱부재(500)에 의하여 안정적으로 고정되고, 말단에 구비된 온도감지부(410) 또한 압축 스프링(530)의 탄성에 의하여 서셉터 플레이트(310)에 지속적으로 접촉될 수 있어, 보다 정확한 온도 측정이 가능하게 된다.Unlike the guide member 510, the holder 520 is not fixed to the upper surface of the lower fixing member 322. [ The guide member 510 and the compression spring 530 are connected to each other in the radially outward direction of the lower fixing member 322 by the elasticity of the compression spring 530 in the form of sandwiching the cable 420 from both sides thereof It can be pushed toward the insertion groove 312 provided in the susceptor plate 310. Accordingly, even if the susceptor plate 310 rotates, the cable 420 is stably fixed by the pushing member 500, and the temperature sensing part 410 provided at the end is also fixed by the elasticity of the compression spring 530 Can be continuously brought into contact with the susceptor plate 310, thereby enabling more accurate temperature measurement.

도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 서셉터 구동축 하부에 구비되어 있는 서셉터 온도 측정 수단의 일부를 확대하여 도시한 측단면도이다.6 is a side cross-sectional view showing an enlarged portion of a portion of the susceptor temperature measuring means provided below the susceptor driving shaft according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 서셉터 온도 측정 수단(400)의 케이블(420)은 내부가 중공되는 관 형태의 서셉터 구동축(330)의 하부 말단까지 연장된다. 서셉터 구동축(330)의 내부로 연장된 케이블(420)은 서셉터 구동축(330)의 내부에서 외부의 전원과 연결되는 라인과 접속되거나, 서셉터 구동축(330)의 외부로 확장되어 외부에서 라인과 접속될 수 있다. 한편, 전술한 바와 같이 서셉터 구동축(330) 내부에 설치된 서셉터 온도 측정 수단(400)은 서셉터 구동축(330)을 중심으로 서셉터 플레이트(310)와 함께 회전한다.As shown in FIG. 6, the cable 420 of the susceptor temperature measuring means 400 extends to the lower end of the tube-shaped susceptor drive shaft 330, which is hollow inside. The cable 420 extending to the inside of the susceptor drive shaft 330 is connected to a line connected to an external power source inside the susceptor drive shaft 330 or extended to the outside of the susceptor drive shaft 330, Lt; / RTI > Meanwhile, as described above, the susceptor temperature measuring means 400 installed in the susceptor drive shaft 330 rotates together with the suscepter plate 310 around the susceptor drive shaft 330.

서셉터 구동축(330) 하단을 관통한 케이블(420)의 말단에는 전송부(600)가 설치되어 서셉터 플레이트(310) 내부에서 케이블(420)의 온도감지부(410)이 측정한 서셉터의 온도값을 전송할 수 있다. A transfer unit 600 is provided at a distal end of a cable 420 penetrating the lower end of the susceptor driving shaft 330 and is connected to a susceptor 420 measured by the temperature sensing unit 410 of the cable 420 inside the susceptor plate 310. [ Temperature values can be transmitted.

전송부(600)는 케이블(420)에 단자를 연결하는 유선 통신방식으로 구성될 수 있는데, 케이블(420)의 말단부에 연결된 전송부(600)가 서셉터 구동축(330)의 회전으로 인하여 꼬이지 않도록 함께 회전할 수 있는 수단으로서 슬립 링(430)과 슬립 링(430)을 서셉터 구동축(330)을 연결해주는 연결부재(440)가 서셉터 구동축(330)의 하부에 포함될 수 있다. The transfer unit 600 may include a wire communication method for connecting terminals to the cable 420 so that the transfer unit 600 connected to the distal end of the cable 420 is not twisted due to rotation of the susceptor drive shaft 330 A connecting member 440 for connecting the slip ring 430 and the susceptor driving shaft 330 to the slip ring 430 may be included in the lower portion of the susceptor driving shaft 330 as means for rotating together.

연결부재(440)는 일체형으로 만들어질 수 있고, 또는 서셉터 구동축(330)을 고정해주는 고정부(441)와 고정부(441)와 슬립 링(430)의 내부 회전부재에 연결된 연결부(443)을 결합시켜주는 중간부(442)와 같이 부분적으로 구성된 부품을 나사나 볼트 등의 체결수단에 의하여 결합시켜 만들어질 수도 있다.The connecting member 440 may be integrally formed or may have a fixing portion 441 for fixing the susceptor driving shaft 330 and a connecting portion 443 connected to the fixing portion 441 and the inner rotating member of the slip ring 430, Such as an intermediate portion 442, which is formed by joining the partially constituted parts by means of fastening means such as screws or bolts.

한편, 서셉터 온도 측정 수단(400)과 전원에 연결되는 라인이 서셉터 구동축(330)의 외부에서 접속되는 경우, 구동축(330)의 하단을 관통한 케이블(420) 말단과 이에 구비된 전송부(600)는 서셉터 구동축(330) 하단에 구비된 원통 형상의 실링부재(350)에 수납되어 서셉터 구동축(330) 내부 영역을 외부 영역으로부터 완전히 분리시킬 수 있다. 따라서, 서셉터 구동축(330) 및 서셉터 온도 측정 장치(400)의 전송부(600) 영역을 진공 상태로 유지시킬 수 있다. 이를 위하여, 서셉터 구동축(330)의 하단부에 서셉터 구동축(330)에 의하여 관통되는 원형의 디스크가 설치되어 전술한 실링부재(350)의 상면과 오링(O-ring)으로 연결되어 구성되므로, 서셉터 구동축(330) 내부에 설치되어 있는 서셉터 온도 측정 수단(400)이 외부의 압력이나 온도 등의 영향을 받지 않고 정확히 서셉터 온도를 측정할 수 있게 된다.When the susceptor temperature measuring means 400 and the line connected to the power source are connected to the outside of the susceptor drive shaft 330, the ends of the cable 420 passing through the lower end of the drive shaft 330, Shaped susceptor 600 can be housed in a cylindrical sealing member 350 provided at the lower end of the susceptor drive shaft 330 to completely separate the susceptor drive shaft 330 from the outer region. Therefore, the region of the transfer section 600 of the susceptor drive shaft 330 and the susceptor temperature measurement apparatus 400 can be maintained in a vacuum state. To this end, a circular disk passing through the susceptor drive shaft 330 is provided at the lower end of the susceptor drive shaft 330 and is connected to the upper surface of the above-described sealing member 350 through an O-ring, The susceptor temperature measuring means 400 provided inside the susceptor driving shaft 330 can accurately measure the susceptor temperature without being influenced by external pressure or temperature.

한편, 전송부(600)를 통하여 전송된 서셉터 온도 측정값은 챔버 외부에 구비된 제어부(700)로 전송될 수 있다. 제어부(700)는 전송받은 온도 측정 값을 바탕으로 히터의 온도를 제어 챔버 내부의 처리되는 기판의 온도가 목표 공정 온도 범위 내로 유지되도록 조절하는 역할을 할 수 있다. 즉, 서셉터 온도 측정 수단(400)을 통하여 측정된 기판의 온도가 목표 공정 온도보다 낮을 경우, 히터(800)에 공급되는 전력을 증가시켜 기판에 보다 많은 열에너지가 공급되도록 하고, 반대로 기판의 온도가 목표 공정 온도보다 높을 경우에는 전력을 감소시켜 기판에 공급되는 열에너지를 감소시키는 방식으로 기판의 온도를 제어할 수 있다.Meanwhile, the measured value of the susceptor temperature transmitted through the transfer unit 600 may be transmitted to the controller 700 provided outside the chamber. The control unit 700 may control the temperature of the heater based on the received temperature measurement value so that the temperature of the processed substrate in the control chamber is maintained within the target process temperature range. That is, when the temperature of the substrate measured through the susceptor temperature measuring means 400 is lower than the target process temperature, the power supplied to the heater 800 is increased to supply more heat energy to the substrate, The temperature of the substrate can be controlled in such a manner that the power is reduced to reduce the thermal energy supplied to the substrate.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

10.. 기판 처리 장치
100.. 챔버 200.. 가스공급장치
300.. 서셉터 조립체 310.. 서셉터 플레이트
311.. 관통공 312.. 삽입홈
320.. 고정부재 321.. 상부 고정부재
322.. 하부 고정부재
330.. 서셉터 구동축 340.. 서셉터 구동수단
350.. 실링부재 400.. 서셉터 온도 측정 수단
410.. 온도 감지부 420.. 케이블
430.. 슬립 링 440.. 연결부재
500.. 푸싱부재 510.. 안내부재
520.. 홀더 530.. 압축스프링
600.. 전송부 700.. 제어부
800.. 히터10. The substrate processing apparatus
100 .. chamber 200 .. gas supply device
300 .. Susceptor assembly 310 .. Susceptor plate
311 .. through hole 312 .. insertion groove
320. Fixing member 321. Upper fixing member
322. Lower fixing member
330. Susceptor drive shaft 340. Susceptor drive means
350 sealing member 400 susceptor temperature measuring means
410 temperature sensing unit 420 cable
430. Slip ring 440. Connecting member
500 .. Pushing member 510 .. Guide member
520 .. holder 530 .. compression spring
600. Transmission unit 700. Control unit
800 .. Heater

Claims (12)

중앙부 둘레를 따라 복수의 기판이 상면에 안착되며 중앙부 부근에 삽입홈이 형성되어 있는 서셉터 플레이트를 포함하는 회전 가능한 서셉터 조립체; 및
상기 서셉터 플레이트와 함께 회전하면서 상기 삽입홈에 삽입되어 서셉터 플레이트의 온도를 직접 측정하는 서셉터 온도 측정 수단을 포함하며,
상기 서셉터 조립체는,
중앙에 관통공이 형성되어 있는 상기 서셉터 플레이트의 중앙부에 구비되어 상기 서셉터 플레이트를 고정하며 중앙부에 관통홀이 형성되어 있는 고정부재와,
상기 고정부재에 결합되며 구동부의 구동에 따라 상기 서셉터 플레이트를 회전시키고 내부에 상하로 관통되는 공간이 형성되어 있는 서셉터 구동축을 더 포함하며,
상기 서셉터 온도 측정 수단은,
상기 삽입홈에 삽입되어 상기 서셉터 플레이트의 온도를 직접 측정하는 온도감지부와,
상기 서셉터 플레이트와 상기 고정부재 사이의 공간과 상기 고정부재의 관통홀과 상기 서셉터 구동축의 내부 공간에 걸쳐 삽입되어 상기 온도감지부에서 측정한 상기 서셉터 플레이트의 온도값을 외부로 전달하는 케이블을 포함하는 기판 처리 장치.
A rotatable susceptor assembly including a susceptor plate having a plurality of substrates mounted on a top surface along a circumference of the central portion and an insertion groove formed in the vicinity of a central portion thereof; And
And susceptor temperature measuring means inserted in the insertion groove while rotating together with the susceptor plate to directly measure the temperature of the susceptor plate,
The susceptor assembly comprises:
A fixing member provided at a central portion of the suscepter plate having a through hole formed at the center thereof and having a through hole formed at a center thereof to fix the suscepter plate;
And a susceptor driving shaft coupled to the stationary member and rotating the susceptor plate in accordance with the driving of the driving unit and having a space vertically passing through the susceptor plate,
Wherein the susceptor temperature measuring means comprises:
A temperature sensing part inserted into the insertion groove to directly measure a temperature of the susceptor plate,
A cable inserted into the space between the susceptor plate and the fixing member, the through hole of the fixing member, and the inner space of the susceptor drive shaft to transmit the temperature value of the susceptor plate measured by the temperature sensing unit to the outside, And the substrate processing apparatus.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 서셉터 플레이트의 중앙부 하부에 볼팅(bolting) 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the fixing member is bolted to a lower portion of a central portion of the susceptor plate.
제 1 항에 있어서,
상기 고정부재는,
상기 서셉터 플레이트의 내측 단부를 지지하도록 상기 서셉터 플레이트의 상부에 배치되는 상부 고정부재;
상기 상부 고정부재에 대응되어 상기 서셉터 플레이트의 내측 단부를 지지하도록 상기 서셉터 플레이트의 하부에 배치되며 중앙부에 상기 관통홀이 형성된 하부 고정부재; 및
상기 상부 및 하부 고정부재를 상호 체결하여 서셉터 플레이트를 고정하는 체결 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein:
An upper fixing member disposed on the susceptor plate to support an inner end of the susceptor plate;
A lower fixing member corresponding to the upper fixing member and disposed at a lower portion of the susceptor plate to support an inner end of the susceptor plate and having the through hole formed at a central portion thereof; And
And a fastening member for fastening the upper and lower fixing members to each other to fix the suscepter plate.
제 1 항에 있어서,
상기 서셉터 플레이트와 상기 고정부재는 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the susceptor plate and the fixing member are integrally formed.
제 1 항에 있어서,
상기 서셉터 온도 측정 수단은,
상기 서셉터 구동축의 하단에 결합되며 서셉터 구동축의 회전 시 상기 케이블이 회전으로 인하여 꼬이는 것을 방지하기 위한 슬립 링(slip ring); 및
상기 슬립 링이 상기 서셉터 구동축과 함께 회전할 수 있도록 상기 서셉터 구동축과 상기 슬립 링을 연결해주는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the susceptor temperature measuring means comprises:
A slip ring coupled to a lower end of the susceptor driving shaft to prevent the cable from being twisted due to rotation during rotation of the susceptor drive shaft; And
And a connecting member for connecting the susceptor driving shaft and the slip ring so that the slip ring rotates together with the susceptor driving shaft.
제 1 항에 있어서,
상기 온도감지부는 열전쌍인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the temperature sensing unit is a thermocouple.
제 1 항에 있어서,
상기 케이블의 일단은 상기 서셉터 구동축 상단으로부터 인출된 후 상기 삽입홈에 삽입되도록 상기 고정부재의 내부에 배치되고,
상기 케이블의 타단은 상기 서셉터 구동축을 관통하여 상기 서셉터 구동축의 말단까지 연장되도록 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
One end of the cable is disposed inside the fixing member to be inserted into the insertion groove after being drawn out from the upper end of the susceptor drive shaft,
Wherein the other end of the cable extends through the susceptor drive shaft and extends to a distal end of the susceptor drive shaft.
제 1 항에 있어서,
상기 온도감지부와 상기 서셉터 플레이트와의 접촉이 유지될 수 있도록 상기 케이블의 일단을 밀어주는 푸싱부재(Pushing element)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a pushing member for pushing one end of the cable so that the contact between the temperature sensing unit and the susceptor plate can be maintained.
제 9 항에 있어서,
상기 푸싱부재(Pushing element)는,
상기 고정부재의 상면에 고정되어 상기 케이블의 일단이 상기 삽입홈으로 삽입될 수 있도록 안내하는 안내부재;
상기 케이블 일단의 일부분을 고정시키는 홀더(holder); 및
상기 안내부재와 상기 홀더 사이를 연결하면서 상기 홀더를 상기 안내부재로부터 상기 삽입홈 방향으로 밀어주는 압축스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
10. The method of claim 9,
The pushing element may include a pushing member,
A guide member fixed on an upper surface of the fixing member and guiding one end of the cable so as to be inserted into the insertion groove;
A holder for fixing a part of the cable end; And
And a compression spring that connects the guide member and the holder and pushes the holder from the guide member toward the insertion groove.
제 1 항, 제 3 항 내지 제 10 항의 어느 한 항에 있어서,
상기 케이블로부터 전달된 상기 서셉터 플레이트의 온도값을 전송하는 전송부; 및
상기 전송부로부터 전송받은 상기 서셉터 플레이트의 온도값을 이용하여 상기 온도를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
11. The method according to any one of claims 1 to 9,
A transfer unit for transferring a temperature value of the susceptor plate transferred from the cable; And
Further comprising a control unit for controlling the temperature using the temperature value of the susceptor plate received from the transfer unit.
제 11 항에 있어서,
상기 전송부는 유선 전송부인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the transfer unit is a wired transfer unit.
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