KR20090076669A - 플라즈마 디스플레이 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스를 포함하고, 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 질소(N2)를 0.01%이상 1.0%이하 포함할 수 있고, 또한 방전 가스는 질소를 0.05%이상 0.8%이하 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스를 포함하고, 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 산소(O2)를 0.01%이상 0.5%이하 포함할 수 있고, 또한 방전 가스는 산소를 0.05%이상 0.4%이하 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널은 격벽으로 구획된 방전 셀(Cell) 내에 형성되는 형광체 층을 포함하고, 아울러 복수의 전극(Electrode)을 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 구동 신호를 공급하면, 방전 셀 내에서는 공급되는 구동 신호에 의해 방전이 발생한다. 여기서, 방전 셀 내에서 구동 신호에 의해 방전이 될 때, 방전 셀 내에 충진 되어 있는 방전 가스가 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고, 이러한 진공 자외선이 방전 셀 내에 형성된 형광체를 발광시켜 가시 광을 발생시킨다. 이러한 가시 광에 의해 플라즈마 디스플레이 패널의 화면상에 영상이 표시된다.
본 발명의 일면은 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전가스의 조성비를 조절하여 잔상의 발생이 저감되는 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스를 포함하고, 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 질소(N2)를 0.01%이상 1.0%이하 포함할 수 있다.
또한, 방전 가스는 질소를 0.05%이상 0.8%이하 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스를 포함하고, 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 산소(O2)를 0.01%이상 0.5%이하 포함할 수 있다.
또한, 방전 가스는 산소를 0.05%이상 0.4%이하 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 또 다른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스를 포함하고, 방전 가스는 크세논(Xe), 질소(N2) 및 산소(O2)를 포함하 고, 크세논의 함량은 15%이상 30%이하이고, 질소의 함량은 산소의 함량보다 많을 수 있다.
또한, 질소의 함량은 0.01%이상 1.0%이하이고, 산소의 함량은 0.01%이상 0.5%이하일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 또 다른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스를 포함하고, 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 질소(N2)를 0.01%이상 1.0%이하 포함하고, 크세논의 함량이 A%(A는 15이상 30이하의 실수)인 경우 질소의 함량은 C%(C는 0.01이상 1.0이하의 실수)이고, 크세논의 함량이 A%보다 많은 B%(B는 A보다 크고 30이하인 실수)인 경우 질소의 함량은 C%보다 많은 D%(D는 C보다 크고 1.0이하인 실수)일 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 잔상의 발생을 저감시킴으로써 구현되는 영상의 화질을 향상시키는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 살펴보면 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 서로 나란한 스캔 전 극(102, Y)과 서스테인 전극(103, Z)이 형성되는 전면 기판(101)과, 스캔 전극(102, Y) 및 서스테인 전극(103, Z)과 교차하는 어드레스 전극(113, X)이 형성되는 후면 기판(111)을 포함할 수 있다.
스캔 전극(102, Y)과 서스테인 전극(103, Z)의 상부에는 스캔 전극(102, Y) 및 서스테인 전극(103, Z)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(102, Y)과 서스테인 전극(103, Z) 간을 절연시키는 상부 유전체층(104)이 배치될 수 있다.
상부 유전체 층(104)의 상부에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(105)이 형성될 수 있다. 이러한 보호 층(105)은 2차 전자 방출 계수가 높은 재질, 예컨대 산화마그네슘(MgO) 재질을 포함할 수 있다.
후면 기판(111) 상에는 어드레스 전극(113, X)이 형성되고, 이러한 어드레스 전극(113, X)의 상부에는 어드레스 전극(113, X)을 절연시키는 하부 유전체 층(115)이 형성될 수 있다.
하부 유전체 층(115)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(112)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 사이에서 적색(Red : R)광을 방출하는 제 1 방전 셀, 청색(Blue : B)광을 방출하는 제 2 방전 셀 및 녹색(Green : G)광을 방출하는 제 3 방전 셀 등이 형성될 수 있다.
또한, 제 1, 2, 3 방전 셀 이외에 백색(White : W) 또는 황색(Yellow : Y)광을 방출하는 제 4 방전 셀이 더 형성되는 것도 가능하다.
한편, 제 1, 2, 3 방전 셀의 폭은 실질적으로 동일할 수도 있지만, 제 1 방전 셀, 제 2 방전 셀 및 제 3 방전 셀 중 적어도 하나의 폭이 다른 방전 셀의 폭과 다르게 할 수도 있다.
예컨대, 적색(R)광을 방출하는 제 1 방전 셀의 폭이 가장 작고, 녹색(G)광을 방출하는 제 3 방전 셀 및 청색(B)광을 방출하는 제 2 방전 셀의 폭을 제 1 방전 셀의 폭보다 크게 할 수 있다. 그러면, 구현되는 영상의 색온도 특성이 향상될 수 있다. 제 2 방전 셀의 폭은 제 3 방전 셀의 폭과 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다.
또한, 격벽(112)은 서로 교차하는 제 1 격벽(112a)과 제 2 격벽(112b)을 포함하고, 여기서, 제 1 격벽(112a)의 높이와 제 2 격벽(112b)의 높이가 서로 다를 수 있다. 여기서, 제 1 격벽(112a)은 후면 기판(111)의 장변과 나란하고, 제 2 격벽(112b)은 후면 기판(111)의 단변과 나란할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 격벽(112)의 구조뿐만 아니라, 다양한 형상의 격벽의 구조도 가능할 것이다. 제 1 격벽(112a) 또는 제 2 격벽(112b) 중 하나 이상에 배기 통로로 사용 가능한 채널(Channel)이 형성된 채널형 격벽 구조, 제 1 격벽(112a) 또는 제 2 격벽(112b) 중 하나 이상에 홈(Hollow)이 형성된 홈형 격벽 구조 등이 가능할 것이다.
또한, 제 1, 2, 3 방전 셀 각각이 동일한 선상에 배열되는 것으로 도시 및 설명되고 있지만, 다른 형상으로 배열되는 것도 가능할 것이다. 예컨대, 제 1, 2, 3 방전 셀이 삼각형 형상으로 배열되는 델타(Delta) 타입의 배열도 가능할 것이다. 또한, 방전 셀의 형상도 사각형상뿐만 아니라 오각형, 육각형 등의 다양한 다각 형상도 가능할 것이다.
또한, 여기 도 1에서는 후면 기판(111)에 격벽(112)이 형성된 경우만을 도시하고 있지만, 격벽(112)은 전면 기판(101) 또는 후면 기판(111) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.
격벽(112)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 방전 가스가 채워질 수 있다. 방전가스에는 크세논(Xe), 네온(Ne) 등의 가스가 포함될 수 있다.
아울러, 격벽(112)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(114)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 적색 광을 발생시키는 제 1 형광체 층, 청색 광을 발생시키는 제 2 형광체 층 및 녹색 광을 발생시키는 제 3 형광체 층이 형성될 수 있다.
또한, 제 1, 2, 3 형광체 이외에 백색(White : W) 및/또는 황색(Yellow : Y) 광을 발생시키는 제 4 형광체 층이 더 형성되는 것도 가능하다.
또한, 제 1, 2, 3 형광체 층의 두께가 다른 형광체 층과 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 2 형광체 층 또는 제 3 형광체 층의 두께가 제 1 형광체 층의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 여기서, 제 2 형광체 층의 두께는 제 3 형광체 층의 두께와 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다.
또한, 이상의 설명에서는 상부 유전체 층(104) 및 하부 유전체 층(115)이 각각 하나의 층(Layer)인 경우만을 도시하고 있지만, 이러한 상부 유전체 층(104) 및 하부 유전체 층(115) 중 하나 이상은 복수의 층으로 이루지는 것도 가능한 것이다.
아울러, 격벽(112)으로 인한 외부 광의 반사를 방지하기 위해 격벽(112)의 상부에 외부 광을 흡수할 수 있는 블랙 층(미도시)을 더 배치하는 것도 가능하다.
또한, 격벽(112)과 대응되는 전면 기판(101) 상의 특정 위치에 또 다른 블랙 층(미도시)이 더 형성되는 것도 가능하다.
또한, 후면 기판(111) 상에 형성되는 어드레스 전극(113)은 폭이나 두께가 실질적으로 일정할 수도 있지만, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 폭이나 두께와 다를 수도 있을 것이다. 예컨대, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 그것보다 더 넓거나 두꺼울 수 있을 것이다.
도 2는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 살펴보면, 프레임(Frame)의 복수의 서브필드(Sub-Field) 중 적어도 하나의 서브필드의 초기화를 위한 리셋 기간(RP)에서는 스캔 전극(Y)으로 상승 신호(RS)와 하강 신호(FS)가 공급될 수 있다.
예를 들면, 리셋 기간의 셋업 기간(SU)에서는 스캔 전극에 상승신호가 공급되고, 셋업 기간 이후의 셋다운 기간(SD)에서는 스캔 전극에 하강신호가 공급될 수 있다.
스캔 전극에 상승 신호가 공급되면, 상승 신호에 의해 방전 셀 내에는 약한 암방전(Dark Discharge), 즉 셋업 방전이 일어난다. 이 셋업 방전에 의해 방전 셀 내에는 벽 전하(Wall Charge)의 분포가 균일해질 수 있다.
상승 신호가 공급된 이후, 스캔 전극에 하강 신호가 공급되면, 방전 셀 내에서 미약한 소거 방전(Erase Discharge), 즉 셋다운 방전이 발생한다. 이 셋다운 방 전에 의해 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 안정되게 일어날 수 있을 정도의 벽전하가 균일하게 잔류될 수 있다.
리셋 기간 이후의 어드레스 기간(AP)에서는 하강 신호의 최저 전압보다는 높은 전압을 갖는 스캔 바이어스 신호(Vsc)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.
또한, 어드레스 기간에서는 스캔 바이어스 신호로부터 하강하는 스캔 신호(Scan)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.
한편, 적어도 하나의 서브필드의 어드레스 기간에서 스캔 전극으로 공급되는 스캔 신호의 펄스폭은 다른 서브필드의 스캔 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예컨대, 시간상 뒤에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭이 앞에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭보다 작을 수 있다. 또한, 서브필드의 배열 순서에 따른 스캔 신호 폭의 감소는 2.6㎲(마이크로초), 2.3㎲, 2.1㎲, 1.9㎲ 등과 같이 점진적으로 이루어질 수 있거나 2.6㎲, 2.3㎲, 2.3㎲, 2.1㎲......1.9㎲, 1.9㎲ 등과 같이 이루어질 수도 있다.
이와 같이, 스캔 신호가 스캔 전극으로 공급될 때, 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극(X)에 데이터 신호(Data)가 공급될 수 있다.
이러한 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면, 스캔 신호와 데이터 신호 간의 전압 차와 리셋 기간에 생성된 벽 전하들에 의한 벽 전압이 더해지면서 데이터 신호가 공급되는 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 발생될 수 있다.
어드레스 기간 이후의 서스테인 기간(SP)에서는 스캔 전극 또는 서스테인 전극 중 적어도 하나에 서스테인 신호(SUS)가 공급될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극 과 서스테인 전극에 교번적으로 서스테인 신호가 공급될 수 있다.
이러한 서스테인 신호가 공급되면, 어드레스 방전에 의해 선택된 방전 셀은 방전 셀 내의 벽 전압과 서스테인 신호의 서스테인 전압(Vs)이 더해지면서 서스테인 신호가 공급될 때 스캔 전극과 서스테인 전극 사이에 서스테인 방전 즉, 표시방전이 발생될 수 있다.
도 3 내지 도 4는 방전가스에서 크세논의 함량에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 4에는 크세논의 함유량과 휘도 및 방전 개시 전압의 관계에 대한 데이터가 도시되어 있다. 여기서는 방전 가스에 포함된 크세논(Xe)의 함량을 5%에서 35%까지 변경하면서 25% 윈도우 패턴 영상을 화면에 표시할 때의 휘도 및 스캔 전극과 서스테인 전극 사이의 방전 개시 전압(Firing Voltage)을 측정하였다.
도 3을 살펴보면, 방전 가스에서 크세논(Xe)의 함량이 대략 5%인 경우에는 구현되는 영상의 휘도가 336[cd/m2]이고, 9%인 경우에는 대략 356[cd/m2]로서 상대적으로 작다.
반면에, 크세논(Xe)의 함량이 10%인 경우에는 휘도가 대략 365[cd/m2]로 증가한다. 이와 같이, 크세논(Xe)의 함량이 증가함에 따라 휘도가 증가한 것은 크세논(Xe)의 함량이 증가하면 방전셀 내에서 벽전하의 양이 증가하여 방전의 세기가 강해질 수 있고, 이에 따라 방전 시 진공 자외선의 발생을 증가시킬 수 있기 때문일 수 있다.
또한, 크세논(Xe)의 함량이 11%인 경우에는 휘도가 대략 371[cd/m2]이고, 크세논(Xe)의 함량이 대략 12%이상 15%이하인 경우에는 휘도가 385[cd/m2]이상 400[cd/m2]이하의 높은 값을 갖는다.
또한, 크세논(Xe)의 함량이 16%이상 30%이하인 경우에는 휘도가 대략407[cd/m2]에서424[cd/m2] 사이 값을 갖는다.
한편, 크세논(Xe)의 함량이 35%이상인 경우에는 휘도 증가율이 둔화되어 426[cd/m2]를 갖는다.
이상에서와 같이, 방전 가스에서 크세논(Xe)의 함량이 증가하면 구현되는 영상의 휘도가 증가하지만, 크세논(Xe)의 함량이 35%이상으로 증가하는 경우에는 휘도의 증가량이 미미함을 알 수 있다.
다음, 도 4를 살펴보면, 방전 가스에서 크세논(Xe)의 함량이 대략 5%인 경에는 스캔 전극과 서스테인 전극 간의 방전 개시 전압이 대략 133V이고, 9%인 경우에는 대략 134V로서 상대적으로 낮다.
반면에, 크세논(Xe)의 함량이 10%인 경우에는 방전 개시 전압은 대략 136V로 증가한다.
또한, 크세논(Xe)의 함량이 11%인 경우에는 방전 개시 전압이 대략 139V이고, 크세논(Xe)의 함량이 대략 12%이상 15%이하인 경우에는 방전 개시 전압이 대략 141V이상 143V이하이다.
또한, 크세논(Xe)의 함량이 16%이상 30%이하인 경우에는 방전 개시 전압이 대략 144V이상 150V이하이고, 크세논(Xe)의 함량이 35%이상으로 급격하게 높아지는 경우에는 방전 개시 전압이 대략 155V이상으로 급격히 상승할 수 있다.
이상에서와 같이, 방전 가스에서 크세논(Xe)의 함량이 증가하게 되면, 스캔 전극과 서스테인 전극 사이의 방전 개시 전압이 상승함을 알 수 있다.
이상의 도 3 내지 도 4의 데이터를 고려할 때, 구현되는 영상의 휘도를 향상시키면서도 스캔 전극과 서스테인 전극 간의 방전 개시 전압이 과도하게 높아지는 것을 방지하기 위해서는 전면 기판과 후면 기판 사이에는 채워지는 방전 가스는 크세논(Xe)을 10%이상 30%이하 포함하는 것이 바람직할 수 있고, 더욱 바람직하게는 12%이상 20%이하 포함할 수 있다.
한편, 방전가스에서 크세논의 함량이 높아지게 되면 영상의 휘도를 향상시킬 수는 있지만, 구현되는 영상의 잔상이 증가할 수 있다. 이에 대해 첨부된 도 5 내지 도 6을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
도 5 내지 도 6은 잔상에 대해 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 5를 살펴보면 잔상의 관찰하기 위해 (a)와 같이 화면상에 5% 윈도우 영역(500)에 풀-화이트(Full-White)의 영상을 대략 30분 동안 표시한다.
이와 같이, 5% 윈도우 영역(500)에 영상을 상대적으로 긴 시간동안 표시하게 되면, 이 영역에서는 어드레스 방전 및 서스테인 방전이 상대적으로 긴 시간동안 발생하기 때문에 방전 가스의 불순물인 수소(H2)가 활성화될 수 있다.
이러한 경우에는, 도 6과 같이, 5% 윈도우 영역(500)에서 활성화된 수소가 보호층(105)의 MgO 재질에서 산소(O)와 결합할 수 있다. 그러면, 5% 윈도우 영역(500)에서 보호층(105)은 산소 결핍 현상을 겪게 되고, 이에 따라 방전 전압이 낮아질 수 있다.
즉, 5% 윈도우 영역(500)에서의 방전 전압은 다른 영역에서의 방전 전압보다 더 낮아질 수 있는 것이다.
그러면, 5% 윈도우 영역(500)에서는 리셋 기간에서 공급되는 상승 신호 및 하강 신호에 의해 발생하는 셋업 방전 및 셋다운 방전의 세기가 다른 영역에 비해 강해질 수 있고, 이에 따라 리셋 기간에서 발생하는 광량이 다른 영역에 비해 많을 수 있다.
이후, 도 5의 (b)와 같이 5% 윈도우 영역(500)을 오프시키면, 이 영역에서의 리셋 기간에서 발생하는 광량이 다른 영역에 비해 더 많기 때문에 5% 윈도우 영역(500)이 다른 영역에 비해 상대적으로 더 밝게 보일 수 있다. 이에 따라 잔상이 발생할 수 있는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 활성화된 수소(H2)가 보호층(105)의 산소(O)와 결합함으로써, 보호층(105)의 산소 결핍이 발생할 수 있고, 이에 따라 잔상이 발생할 수 있는데, 이러한 잔상을 방지하기 위해 방전가스에 질소(N2) 또는 산소(O2)를 첨가할 수 있다. 이에 대해 첨부된 표 1, 표 2 및 도 7을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
도 7은 방전가스에 첨가된 질소의 작용의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
표 1은 질소의 함량과 잔상율 및 휘도의 관계에 대한 데이터이고, 표 2는 산소의 함량과 잔상율의 관계에 대한 데이터이다.
먼저, 표 1에는 질소의 함량이 0%에서 2%사이인 경우에 잔상율과 풀-화이트 윈도우 패턴의 휘도에 대한 데이터가 도시되어 있다.
잔상율을 측정할 때는, 5% 윈도우 영역에 영상을 대략 30분 동안 표시한 이후에, 전화면을 오프시키는 풀-블랙(Full-Black) 패턴 영상으로 전환한다. 여기서 풀-블랙 패턴 영상으로 전환된 이후 5% 윈도우 영역의 휘도를 A라 하고, 5% 윈도우 패턴을 제외한 나머지 부분의 휘도를 B라 할 때, 대략 (A/B)×100의 값을 잔상율이라 할 수 있다. 이러한 잔상율을 구하는 공식은 변경 가능한 것이며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
표 1을 살펴보면, 크세논(Xe)의 함량이 10%인 경우에 질소(N2)의 함량이 0%인 경우에는 잔상율은 대략 43%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 210(cd/m2)이다.
- 표 1 -
Xe(10%) | Xe(15%) | Xe(20%) | ||||||
N2함량 | 잔상율 | 휘도 | N2함량 | 잔상율 | 휘도 | N2함량 | 잔상율 | 휘도 |
0 | 43 | 210 | 0 | 56 | 230 | 0 | 81 | 274 |
0.01 | 45 | 206 | 0.01 | 42 | 238 | 0.01 | 48 | 265 |
0.05 | 40 | 208 | 0.05 | 43 | 236 | 0.05 | 50 | 270 |
0.1 | 39 | 212 | 0.1 | 44 | 232 | 0.1 | 51 | 274 |
0.5 | 41 | 202 | 0.5 | 42 | 236 | 0.5 | 45 | 268 |
0.8 | 40 | 201 | 0.8 | 42 | 234 | 0.8 | 44 | 265 |
1 | 46 | 200 | 1 | 43 | 223 | 1 | 49 | 259 |
2 | 37 | 172 | 2 | 38 | 187 | 2 | 45 | 228 |
또한, 질소(N2)의 함량이 0.01%인 경우에는 잔상율은 대략 45%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 206(cd/m2)이다. 질소(N2)의 함량이 0.05%인 경우에는 잔상율은 대략 40%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 208(cd/m2)이다.
또한, 질소(N2)의 함량이 0.1%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 39%와 212(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 0.5%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 41%와 202(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 0.8%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 40%와 201(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 1%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 46%와 200(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 2%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 37%와 172(cd/m2)이다.
이와 같이, 크세논의 함량이 대략 10%정도로 상대적으로 적은 경우에는 크세논의 함량이 상대적으로 많은 경우에 비해 방전셀 내의 벽전하의 양이 상대적으로 적을 수 있고, 이에 따라 방전의 세기가 상대적으로 약할 수 있다. 그러면, 5% 윈도우 영역에서 활성화되는 수소(H2)의 양이 적을 수 있고, 이러한 경우에는 방전가스에 첨가된 질소(N2)가 불순물의 역할을 수행하여 질소가 방전을 방해하게 된다. 이에 따라, 크세논의 함량이 10%로 상대적으로 적은 경우에는 방전가스에 질소가 첨가되더라도 잔상율의 개선 효과는 미미하고, 아울러 풀-화이트 영상에 대한 휘도는 감소하는 것을 알 수 있다.
다음, 크세논(Xe)의 함량이 15%인 경우에 질소(N2)의 함량이 0%인 경우에는 잔상율은 대략 56%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 230(cd/m2)이다. 이와 같이, 크세논의 함량이 증가하게 되면, 방전셀 내의 벽전하의 양이 상대적으로 많아질 수 있고, 이에 따라 5% 윈도우 영역에서 활성화된 수소의 양이 증가할 수 있다. 이에 따라, 보호층에서 수소에게 빼앗기는 산소의 양도 증가할 수 있고, 이로 인해 잔상율이 증가하는 것이다.
반면에, 질소(N2)의 함량이 0.01%인 경우에는 잔상율은 대략 42%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 238(cd/m2)이다.
이와 같이, 방전가스에서 크세논의 함량이 상대적으로 많은 경우에 방전가스에 질소가 첨가되면 잔상율이 뚜렷하게 개선되는 것을 알 수 있다.
이는, 도 7과 같이 5% 윈도우 영역에서 수소가 활성화되더라도 방전가스에 첨가된 질소가 수소와 결합으로써 수소가 보호층(105)의 산소와 결합하는 것을 억제함으로써 보호층(105)의 산소 결핍을 방지할 수 있고, 이에 따라 5% 윈도우 영역에서의 스캔 전극과 서스테인 전극간의 방전 전압이 다른 영역에 비해 과도하게 낮아지는 것을 방지할 수 있기 때문일 수 있다.
또한, 질소(N2)의 함량이 0.05%인 경우에는 잔상율은 대략 43%이고 풀-화이 트 영상의 휘도는 대략 236(cd/m2)이다.
또한, 질소(N2)의 함량이 0.1%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 44%와 232(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 0.5%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 42%와 236(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 0.8%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 42%와 234(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 1%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 43%와 223(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 2%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 38%와 187(cd/m2)이다.
이상에서와 같이, 크세논의 함량이 대략 15%정도로 증가한 경우에는 크세논의 함량이 10%정도로 상대적으로 적은 경우에 비해 방전가스에 질소가 첨가되는 경우에 잔상율의 개선효과가 뚜렷하고, 아울러 영상의 휘도도 증가한 것을 알 수 있다.
반면에, 방전가스에서 질소의 함량이 2%이상으로 과도하게 높은 경우에는 활성화된 수소의 양에 비해 질소의 양이 과도하게 많아질 수 있고, 이에 따라 질소가 불순물의 역할을 수행하여 질소가 방전을 방해하게 됨으로써 영상의 휘도가 과도하게 낮아지는 것을 알 수 있다.
다음, 크세논(Xe)의 함량이 20%인 경우에 질소(N2)의 함량이 0%인 경우에는 잔상율은 대략 81%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 274(cd/m2)이다. 이와 같이, 크세논의 함량이 대략 20% 정도로 증가하게 되면 잔상율이 급증할 수 있다.
반면에, 질소(N2)의 함량이 0.01%인 경우에는 잔상율은 대략 48%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 265(cd/m2)이다.
또한, 질소(N2)의 함량이 0.05%인 경우에는 잔상율은 대략 50%이고 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 270(cd/m2)이다.
또한, 질소(N2)의 함량이 0.1%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 51%와 274(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 0.5%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 45%와 268(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 0.8%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 44%와 265(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 1%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 49%와 259(cd/m2)이고, 질소(N2)의 함량이 2%인 경우 잔상율과 풀-화이트 영상의 휘도는 대략 45%와 228(cd/m2)이다.
이상에서와 같이, 크세논의 함량이 대략 20%정도로 증가한 경우에는 크세논의 함량이 10%정도로 상대적으로 적은 경우에 비해 방전가스에 질소가 첨가되는 경우에 잔상율의 개선효과가 뚜렷하고, 아울러 영상의 휘도도 증가한 것을 알 수 있 다. 반면에, 방전가스에서 질소의 함량이 2%이상으로 과도하게 높은 경우에는 활성화된 수소의 양에 비해 질소의 양이 과도하게 많아질 수 있고, 이에 따라 질소가 불순물의 역할을 수행하여 질소가 방전을 방해하게 됨으로써 영상의 휘도가 과도하게 낮아지는 것을 알 수 있다.
이상의 표 1의 데이터를 고려할 때, 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함할 때, 질소(N2)를 0.01%이상 1.0%이하 포함하는 것이 바람직할 수 있고, 더욱 바람직하게는 방전 가스는 질소를 0.05%이상 0.8%이하 포함할 수 있다.
다음, 표 2에는 산소의 함량이 0%에서 2%사이인 경우에 잔상율에 대한 데이터가 도시되어 있다.
- 표 2 -
Xe(10%) | Xe(15%) | Xe(20%) | |||
O2함량 | 잔상율 | O2함량 | 잔상율 | O2함량 | 잔상율 |
0 | 43 | 0 | 56 | 0 | 81 |
0.01 | 40 | 0.01 | 39 | 0.01 | 44 |
0.05 | 41 | 0.05 | 38 | 0.05 | 46 |
0.1 | 42 | 0.1 | 42 | 0.1 | 49 |
0.4 | 43 | 0.4 | 40 | 0.4 | 48 |
0.5 | 45 | 0.5 | 38 | 0.5 | 48 |
1 | 42 | 1 | 44 | 1 | 52 |
2 | 49 | 2 | 43 | 2 | 55 |
표 2를 살펴보면, 크세논(Xe)의 함량이 10%인 경우에 산소(O2)의 함량이 0%인 경우에는 잔상율은 대략 43%이다.
또한, 산소(O2)의 함량이 0.01%인 경우에는 잔상율은 대략 40%이고, 산소(O2)의 함량이 0.05%인 경우에는 잔상율은 대략 41%이다.
또한, 산소(O2)의 함량이 0.1%인 경우 잔상율은 대략 42%이고, 산소(O2)의 함량이 0.4%인 경우 잔상율은 대략 43%이고, 산소(O2)의 함량이 0.5%인 경우 잔상율은 대략 45%이고, 산소(O2)의 함량이 1%인 경우 잔상율은 대략 42%이고, 산소(O2)의 함량이 2%인 경우 잔상율은 대략 49%이다.
이와 같이, 크세논의 함량이 대략 10%정도로 상대적으로 적은 경우에는 크세논의 함량이 상대적으로 많은 경우에 비해 방전셀 내의 벽전하의 양이 상대적으로 적을 수 있고, 이에 따라 방전의 세기가 상대적으로 약할 수 있다. 그러면, 5% 윈도우 영역에서 활성화되는 수소(H2)의 양이 적을 수 있고, 이러한 경우에는 방전가스에 첨가된 산소(O2)가 불순물의 역할을 수행하여 산소가 방전을 방해하게 된다. 이에 따라, 크세논의 함량이 10%로 상대적으로 적은 경우에는 방전가스에 산소가 첨가되더라도 잔상율의 개선 효과는 미미한 것을 알 수 있다.
다음, 크세논(Xe)의 함량이 15%인 경우에 산소(O2)의 함량이 0%인 경우에는 잔상율은 대략 56%로서 과도하게 높을 수 있다.
반면에, 산소(O2)의 함량이 0.01%인 경우에는 잔상율은 대략 39%이다. 이와 같이, 방전가스에서 크세논의 함량이 상대적으로 많은 경우에 방전가스에 산소가 첨가되면 잔상율이 뚜렷하게 개선되는 것을 알 수 있다.
이는, 방전가스에 질소가 첨가되는 경우와 마찬가지로 5% 윈도우 영역에서 수소가 활성화되더라도 방전가스에 첨가된 산소가 수소와 결합으로써 수소가 보호 층(105)의 산소와 결합하는 것을 억제함으로써 보호층(105)의 산소 결핍을 방지할 수 있고, 이에 따라 5% 윈도우 영역에서의 스캔 전극과 서스테인 전극간의 방전 전압이 다른 영역에 비해 과도하게 낮아지는 것을 방지할 수 있기 때문일 수 있다.
또한, 산소(O2)의 함량이 0.05%인 경우에는 잔상율은 대략 38%이다. 또한, 산소(O2)의 함량이 0.1%인 경우 잔상율은 대략 42%이고, 산소(O2)의 함량이 0.4%인 경우 잔상율은 대략 40%이고, 산소(O2)의 함량이 0.5%인 경우 잔상율은 대략 38%이고, 산소(O2)의 함량이 1%인 경우 잔상율은 대략 44%이고, 산소(O2)의 함량이 2%인 경우 잔상율은 대략 43%이다.
이상에서와 같이, 크세논의 함량이 대략 15%정도로 증가한 경우에는 크세논의 함량이 10%정도로 상대적으로 적은 경우에 비해 방전가스에 산소가 첨가되는 경우에 잔상율의 개선효과가 뚜렷한 것을 알 수 있다.
반면에, 방전가스에서 산소의 함량이 1%이상으로 과도하게 높은 경우에는 활성화된 수소의 양에 비해 산소의 양이 과도하게 많아질 수 있고, 이에 따라 산소가 불순물의 역할을 수행하여 방전을 방해하게 됨으로써 영상의 휘도가 과도하게 낮아지는 것을 알 수 있다.
다음, 크세논(Xe)의 함량이 20%인 경우에 산소(O2)의 함량이 0%인 경우에는 잔상율은 대략 81%이이다. 이와 같이, 크세논의 함량이 대략 20% 정도로 증가하게 되면 잔상율이 급증할 수 있다.
반면에, 산소(O2)의 함량이 0.01%인 경우에는 잔상율은 대략 44%이다. 또한, 신소(O2)의 함량이 0.05%인 경우에는 잔상율은 대략 46%이다.
또한, 산소(O2)의 함량이 0.1%인 경우 잔상율은 대략 49%이고, 산소(O2)의 함량이 0.4%인 경우 잔상율은 대략 48%이고, 산소(O2)의 함량이 0.5%인 경우 잔상율은 대략 48%이고, 산소(O2)의 함량이 1%인 경우 잔상율은 대략 52%이고, 산소(O2)의 함량이 2%인 경우 잔상율은 대략 55%이다.
이상에서와 같이, 크세논의 함량이 대략 20%정도로 증가한 경우에는 크세논의 함량이 10%정도로 상대적으로 적은 경우에 비해 방전가스에 산소가 첨가되는 경우에 잔상율의 개선효과가 뚜렷한 것을 알 수 있다. 반면에, 방전가스에서 산소의 함량이 1%이상으로 과도하게 높은 경우에는 활성화된 수소의 양에 비해 산소의 양이 과도하게 많아질 수 있고, 이에 따라 산소가 불순물의 역할을 수행하여 방전을 방해하게 됨으로써 영상의 휘도가 과도하게 낮아지는 것을 알 수 있다.
이상의 표 2의 데이터를 고려할 때, 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함할 때, 산소(O2)를 0.01%이상 0.5%이하 포함하는 것이 바람직할 수 있고, 더욱 바람직하게는 방전 가스는 질소를 0.05%이상 0.4%이하 포함할 수 있다.
한편, 잔상의 발생을 방지하기 위해 방전가스에 질소(N2)와 산소(O2)를 함께 첨가하는 것도 가능하다. 이러한 경우에는, 질소(N2)의 함량은 산소(O2)의 함량보다 많은 것이 바람직할 수 있다.
산소(O2)는 방전셀 내에서 활성화된 수소(H2)와 결합함으로써 보호층의 산소 결핍을 방지하는 것은 가능하지만, 이로 인해 수증기(H2O)를 형성함으로서 방전을 방해할 수 있다. 또한, 질소(N2)는 방전셀 내에서 활성화된 수소(H2)와 결합함으로써 보호층의 산소 결핍을 방지하는 것은 가능하지만, 이로 인해 암모늄 계열(NH)의 불순물을 형성함으로써 방전을 방해할 수 있다.
여기서, 수증기는 방전의 암모늄 계열의 불순물에 비해 방전의 세기를 과도하게 약하게 할 수 있다. 따라서, 방전가스가 수소(H2)와 산소(O2)를 함께 포함하는 경우에는 산소(O2)의 함량이 수소(H2)의 함량보다 더 적은 것이 바람직할 수 있다. 또한, 이러한 경우에 질소의 함량은 0.01%이상 1.0%이하인 것이 바람직할 수 있고, 산소의 함량은 0.01%이상 0.5%이하인 것이 바람직할 수 있다.
한편, 이상의 내용을 고려하면, 방전가스에서 크세논의 함량이 증가하게 되면 방전셀 내의 벽전하의 양도 함께 증가함으로써 방전셀 내의 수소가 활성화될 가능성이 더욱 높고, 이에 따라 잔상이 발생한 가능성도 더욱 증가하는 것으로 판단할 수 있다.
따라서, 방전가스에서 크세논의 함량이 증가하면 질소의 함량 및 산소의 함량 중 적어도 하나는 증가하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 산소에 비해 질소가 방전에 미치는 영향이 더 적은 것을 고려하면, 방전가스에서 크세논의 함량이 증가할수록 질소의 함량을 증가시키는 것이 바람직할 수 있다.
예컨대, 크세논의 함량이 A%(A는 15이상 30이하의 실수)인 경우 질소의 함량은 C%(C는 0.01이상 1.0이하의 실수)일 수 있다.
아울러, 크세논의 함량이 A%보다 많은 B%(B는 A보다 크고 30이하인 실수)인 경우에는 질소의 함량이 C%보다 많은 D%(D는 C보다 크고 1.0이하인 실수)인 것이 바람직할 수 있는 것이다. 즉, 크세논의 함량이 증가함에 따라 질소의 함량도 증가하는 것이 바람직할 수 있는 것이다.
이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조에 대해 설명하기 위한 도면.
도 2는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동방법을 설명하기 위한 도면.
도 3 내지 도 4는 방전가스에서 크세논의 함량에 대해 설명하기 위한 도면.
도 5 내지 도 6은 잔상에 대해 설명하기 위한 도면.
도 7은 방전가스에 첨가된 질소의 작용의 일례를 설명하기 위한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 번호의 설명>
101 : 전면 기판 102 : 스캔 전극
103 : 서스테인 전극 104 : 상부 유전체층
105 : 보호층 111 : 후면 기판
112 : 격벽 113 : 어드레스 전극
114 : 형광체층 115 : 하부 유전체층
Claims (7)
- 전면 기판;상기 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판; 및상기 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스;를 포함하고,상기 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 질소(N2)를 0.01%이상 1.0%이하 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 1 항에 있어서,상기 방전 가스는 질소를 0.05%이상 0.8%이하 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 전면 기판;상기 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판; 및상기 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스;를 포함하고,상기 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 산소(O2)를 0.01%이상 0.5%이하 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 3 항에 있어서,상기 방전 가스는 산소를 0.05%이상 0.4%이하 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 전면 기판;상기 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판; 및상기 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스;를 포함하고,상기 방전 가스는 크세논(Xe), 질소(N2) 및 산소(O2)를 포함하고,상기 크세논의 함량은 15%이상 30%이하이고, 상기 질소의 함량은 상기 산소의 함량보다 많은 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 5 항에 있어서,상기 질소의 함량은 0.01%이상 1.0%이하이고, 상기 산소의 함량은 0.01%이상 0.5%이하인 플라즈마 디스플레이 패널.
- 전면 기판;상기 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판; 및상기 전면 기판과 후면 기판 사이에 채워지는 방전 가스;를 포함하고,상기 방전 가스는 크세논(Xe)을 15%이상 30%이하 포함하고, 질소(N2)를 0.01%이상 1.0%이하 포함하고,상기 크세논의 함량이 A%(A는 15이상 30이하의 실수)인 경우 상기 질소의 함량은 C%(C는 0.01이상 1.0이하의 실수)이고,상기 크세논의 함량이 상기 A%보다 많은 B%(B는 A보다 크고 30이하인 실수)인 경우 상기 질소의 함량은 상기 C%보다 많은 D%(D는 C보다 크고 1.0이하인 실수)인 플라즈마 디스플레이 패널.
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