KR20090075362A - Method for metal material coating and parts coated by same method - Google Patents

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Abstract

A metal painting method and painted components thereby are provided to reduce whole processing cost with a low inferiority rate, and to decrease process time by minimizing the number of processes. A metal painting method includes the following steps of: performing pre-processing on the surface of a metal material of magnesium alloy or aluminum alloy(S11); washing the metal material(S12); and painting the washed metal material(S13). A washing step and a painting step are consecutively performed. A surface pre-processing step includes at least one or more among a degreasing process, an etching process, a desmut process, a mechanical polishing process, and a surface processing process.

Description

금속재 도장 방법 및 그에 의해 도장된 부품{Method for metal material coating and parts coated by same method}Method for metal material coating and parts coated by same method}

본 발명은 금속재 도장 방법 및 그에 의해 도장된 부품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재에 전착 도장하는 방법 및 그에 의해 도장된 부품에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a metal coating method and a component coated thereby, and more particularly, to a method for electrodepositing and coating a metallic substrate of a magnesium alloy or an aluminum alloy and a component painted thereby.

마그네슘 또는 알루미늄을 주성분으로 하는 금속 기재는 경량이며, 비강도가 좋은 금속 합금재이며, 환경 보존을 위해 기존에 사용하는 플라스틱을 대체할 수 있는 리사이클링(recycling)이 우수한 합금이다. Metal substrates based on magnesium or aluminum are lightweight, high strength metal alloy materials, and have excellent recycling properties that can replace plastics used for environmental preservation.

이러한 알루미늄 합금의 경우 양극산화법을 적용한 후 주로 분체도장법으로 미관(컬러) 및 내식성을 부여하여 자동차, 항공기 등의 이동 수단과 가전 제품, 휴대폰, 모바일 기기에 적용되어 왔다. 그러나 알루미늄 합금의 경우 양극 산화 시 공정이 복잡하고 도장 밀착성이 저하된다. In the case of such an aluminum alloy, after applying the anodizing method, it has been applied to automobiles, aircrafts, mobile devices, home appliances, mobile phones, and mobile devices by providing aesthetics (color) and corrosion resistance mainly by powder coating. However, in the case of aluminum alloys, the process is complicated during anodization and paint adhesion is reduced.

또한, 마그네슘 합금 중 실용화된 금속 기재는 알루미늄보다 경량이지만 부식이 잘 일어나며, 내식성 문제로 표면 처리에 많은 어려움을 가지고 있다.In addition, the practical metal substrate of the magnesium alloy is lighter than aluminum, but corrosion occurs well, and has a lot of difficulties in surface treatment due to corrosion resistance problems.

이에 본 발명에서는 공정 시간과 비용을 줄일 수 있는 금속재 도장 방법을 제공하고자 하는 것이다.Accordingly, the present invention is to provide a metal coating method that can reduce the process time and cost.

또한, 본 발명에서는 도장면의 품질이 우수한 금속재 도장 방법을 제공하고자 하는 것이다.In addition, the present invention is to provide a metal coating method excellent in the quality of the painted surface.

뿐만 아니라, 본 발명에서는 상기한 바와 같은 도장 방법에 의해 도장된 부품을 제공하고자 하는 것이다.In addition, the present invention is to provide a component coated by the coating method as described above.

본 발명의 일 실시예에 따른 금속재 도장 방법은 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재의 표면을 전처리하는 단계, 상기 금속 기재를 수세하는 단계, 및 상기 수세된 금속 기재에 전착 도장하는 단계를 포함하고, 상기 수세 단계와 상기 전착 도장 단계는 연속적으로 수행된다. Metal coating method according to an embodiment of the present invention includes the step of pre-treating the surface of the metal substrate of the magnesium alloy or aluminum alloy, the step of washing the metal substrate, and the electrodeposition coating on the washed metal substrate, The washing step and the electrodeposition coating step are performed continuously.

이때, 상기 금속재 도장 방법에서 상기 표면 전처리 단계는 탈지 공정, 에칭 공정, 디스머트 공정, 기계적 연마 공정 및 표면 조정 공정 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 사이에 수세를 포함할 수 있다.In this case, the surface pretreatment step in the metal coating method includes at least one of a degreasing process, an etching process, a desmerting process, a mechanical polishing process, and a surface adjusting process, and may include washing between the processes.

또한, 상기 금속재 도장 방법에서 상기 전착 도장 단계 후에 중도 또는 상도막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a middle or top coat after the electrodeposition coating step in the metal coating method.

본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 도장 방법은 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재의 표면을 전처리하는 단계, 상기 금속 기재 표면에서 전기화학적인 방법에 의해 적어도 하나의 복합 피막을 형성하는 단계, 상기 복합 피막 이 형성된 금속 기재를 수세하는 단계, 및 상기 수세된 금속 기재를 전착 도장하는 단계를 포함하고, 상기 수세 단계와 상기 전착 도장 단계는 연속적으로 수행된다.Metal coating method according to another embodiment of the present invention comprises the steps of pre-treating the surface of the metal substrate of magnesium alloy or aluminum alloy, forming at least one composite film by the electrochemical method on the surface of the metal substrate, the composite Washing the metal substrate having the film formed thereon, and electrodepositing the washed metal substrate, wherein the washing step and the electrodeposition coating step are performed continuously.

이때, 상기 금속재 도장 방법에서 상기 복합 피막 형성 단계에서 전류가 직류 또는 펄스 방식으로 공급될 수 있다.In this case, the current may be supplied in a DC or pulse manner in the composite film forming step in the metal coating method.

또한, 상기 금속재 도장 방법에서 상기 표면 전처리 단계는 탈지 공정, 에칭 공정, 디스머트 공정, 기계적 연마 공정 및 표면 조정 공정 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 사이에 수세를 포함할 수 있다.In the metal coating method, the surface pretreatment may include at least one of a degreasing process, an etching process, a desmeter process, a mechanical polishing process, and a surface adjustment process, and may include washing between the processes.

또한, 상기 금속재 도장 방법에서 상기 복합 피막은 망간, 구리, 니켈, 아연, 주석, 백금, 팔라듐, 납, 금 및 은 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, in the metal coating method, the composite film may include at least one of manganese, copper, nickel, zinc, tin, platinum, palladium, lead, gold, and silver.

또한, 상기 금속재 도장 방법에서 상기 전착 도장 단계 후에는 중도 및 상도막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, after the electrodeposition coating step in the metal coating method may further comprise the step of forming a middle and top coat.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품은 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재, 상기 금속 기재 상의 전기화학적인 방법에 의해 형성된 적어도 하나의 복합 피막, 및 상기 복합 피막 상의 전착 도장막을 포함한다.A component according to an embodiment of the present invention includes a metal substrate of magnesium alloy or aluminum alloy, at least one composite film formed by an electrochemical method on the metal substrate, and an electrodeposition coating film on the composite film.

상기 금속재에서 상기 복합 피막은 망간, 구리, 니켈, 아연, 주석, 백금, 팔라듐, 납, 금 및 은 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In the metal material, the composite film may include at least one of manganese, copper, nickel, zinc, tin, platinum, palladium, lead, gold, and silver.

또한, 상기 금속재에서 상기 전착 도장막 상에 중도막 또는 상도막을 더 포함할 수 있다.In addition, the metal material may further include a middle coating or a top coating on the electrodeposition coating film.

본 발명에 따른 금속재 도장 방법에 따르면, 공정 수를 간소화하여 공정 시 간을 단축할 수 있고, 또한 도장 불량률이 낮아 전체적인 공정 비용을 줄일 수 있어, 효율을 높일 수 있다.According to the metal coating method according to the present invention, the process time can be shortened by simplifying the number of processes, and the low coating failure rate can reduce the overall process cost, thereby improving efficiency.

또한, 상기 도장 방법에 의해 내식성과 도장 밀착성이 우수한 금속재를 제공할 수가 있다.Moreover, the metal material excellent in corrosion resistance and coating adhesiveness can be provided by the said coating method.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속재 도장 방법을 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속재 도장 방법을 공정 순서대로 나열한 순서도이다.Hereinafter, a metal coating method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. Figure 1 is a flow chart listing the metal coating method according to an embodiment of the present invention in the order of the process.

도 1에 도시한 바와 같이, 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재의 표면을 전처리한다(S11).As shown in FIG. 1, the surface of the metal base material of a magnesium alloy or an aluminum alloy is pretreated (S11).

금속 기재의 표면 전처리란 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재의 표면의 이물질을 제거하고, 도장 밀착성을 높이기 위한 공정을 의미한다. 이러한 표면 전처리 공정으로는 탈지 공정, 에칭 공정, 디스머트 공정, 기계적 연마 공 정 및 표면 조정 공정 중 적어도 하나를 수행할 수 있으며, 이들 각 공정 사이에 수세 공정을 포함할 수 있다. 본 명세서에서의 수세는 초음파 수세를 포함한다.Surface pretreatment of a metal base material means the process of removing the foreign material of the surface of the metal base material of a magnesium alloy or an aluminum alloy, and improving coating adhesiveness. The surface pretreatment process may include at least one of a degreasing process, an etching process, a desmerting process, a mechanical polishing process, and a surface adjusting process, and may include a washing process between these processes. Water washing in this specification includes ultrasonic water washing.

탈지 공정은 금속 기재의 생산 공정에서 발생한 유분을 제거하는 공정으로서, 금속 기재 표면에 잔존하는 기름 얼룩, 유분 및 기타 불순물 등으로 인하여 불균일한 표면 처리막이 형성되는 것을 방지하기 위한 공정이다. 이러한 탈지 공정은 알칼리 탈지제에 금속 기재를 침지하여 행할 수 있으며, 금속 기재의 기하학적 모양, 크기, 금속 기재를 생산할 당시 사용한 윤활제나 기타 첨가제의 종류에 따라 그 침지 시간을 달리한다.The degreasing step is a step of removing oil generated in the production process of the metal substrate, and is a process for preventing the formation of an uneven surface treatment film due to oil stains, oil, and other impurities remaining on the surface of the metal substrate. This degreasing process can be performed by immersing the metal substrate in an alkali degreasing agent, and the immersion time varies depending on the geometric shape, size of the metal substrate, and the type of lubricant or other additives used at the time of producing the metal substrate.

에칭(etching) 공정은 금속 기재 표면에 자연적으로 형성되는 산화 피막을 제거하기 위한 것으로, 에칭제로서 예를 들어 알칼리 에칭제를 사용할 수 있다.An etching process is for removing an oxide film naturally formed on the surface of a metal substrate, and for example, an alkaline etching agent can be used as the etching agent.

디스머트(desmut) 공정은 금속 기재 표면의 얼룩 및 기타 부산물 등을 제거하고 이후의 공정으로 진행하기 전에 물리적으로나 화학적으로 보다 균일한 표면 특성을 부여하기 위한 것이다.The desmut process is intended to remove stains and other by-products of the surface of the metal substrate and to impart more uniform surface properties physically and chemically before proceeding to the subsequent process.

기계적 연마 공정은 샌딩(sanding)과 같은 기계적 연마 방법으로 금속 기재의 표면에 존재하는 산화 피막층을 물리적 방법에 의하여 박리해 내기 위한 것이다. The mechanical polishing process is for peeling off the oxide film layer present on the surface of the metal substrate by a physical method by a mechanical polishing method such as sanding.

수세 공정은 금속 기재 표면을 청결하게 세척하기 위한 것으로, 충분한 양의 순수(deionized water) 또는 수돗물을 이용하여 행하여 진다. 수세 공정은 예를 들어 1회 내지 3회 수행될 수 있다.The washing step is to clean the surface of the metal substrate cleanly, and is performed using a sufficient amount of deionized water or tap water. The washing process can be carried out, for example, once to three times.

또한, 수세 공정의 일종인 초음파 수세 공정은 금속 기재 표면에 물리적 방 법으로 박혀있는 모래 알갱이나 연마제 성분과 같은 고체 불순물을 완벽하게 제거하기 위한 것이다.In addition, the ultrasonic washing process, which is a kind of washing process, is intended to completely remove solid impurities such as sand grains or abrasive components that are physically embedded in the surface of the metal substrate.

표면 전처리에 대해 보다 상세히 설명하면, 금속 기재에 표면 전처리 공정으로써 예를 들어 탈지 → 수세 → 에칭 또는 기계적 연마 → 수세 → 디스머트 공정을 수행할 수 있다. 표면 전처리는 상술한 바에 한정되지 않으며, 금속 기재의 표면 상태에 따라 다양한 방법을 이용할 수 있다. In more detail, the surface pretreatment may be performed, for example, by a surface pretreatment process on a metal substrate, for example, degreasing → washing water → etching or mechanical polishing → washing water → desmuting. The surface pretreatment is not limited to the above, and various methods may be used depending on the surface state of the metal substrate.

다음, 도 1에 도시한 바와 같이, 표면 전처리된 금속 기재를 수세한다(S12).Next, as shown in FIG. 1, the surface-treated metal substrate is washed with water (S12).

수세 방법은 상술한 바와 마찬가지로 충분한 양의 순수 또는 수돗물을 이용하여 금속 기재 표면을 청결하게 세척하는 것으로, 이때 수세는 초음파 수세까지 포함한다.As described above, the washing method cleans the surface of the metal substrate using a sufficient amount of pure water or tap water, and the washing includes washing with ultrasonic water.

이어, 도 1에 도시한 바와 같이, 수세된 금속 기재에 전착 도장을 실시한다(S13).Next, as shown in FIG. 1, electrodeposited coating is performed on the washed metal substrate (S13).

수세 공정을 마친 금속 기재를 다소라도 지체되거나 공정의 휴지 없이 곧바로 전착 도장을 수행하여야 한다. 즉, 수세 공정을 마치고, 금속 기재를 연속적으로 전착조 내에 침지(dipping)하여 전착 도장을 실시한다. 금속 기재는 적용하는 전착 도료의 종류에 따라 음극(cathod)이 될 수도 있고, 양극(anode)이 될 수도 있다. 이러한 전착 도장에 적용할 수 있는 도료는 양이온 전착 도료와 음이온 전착 도료 모두 가능하며, 전착 도료의 수지 타입(우레탄 타입, 아크릴 타입 및 멜라민 변성 타입 또는 아크릴변성 우레탄 타입 등)에 구애받지 않는다. 또한, 전착조 내의 용액의 pH는 예를 들어 약 4.0 내지 9.0 이고, 실시 온도는 예를 들어 약 20 내 지 40℃이다. 또한, 전착 후 도료를 경화시키게 되는데, 이때 열을 가하여 경화할 수도 있고(이하, 소부(baking)라 함), 자외선을 조사하여 라디칼 반응을 통해 경화할 수도 있다. 도료의 경화를 위한 온도는 금속 기재에 적용된 전착 도료의 특성에 따라 변할 수 있는데, 예를 들어 소부일 경우는 약 110 내지 190℃ 온도 범위에서 수행될 수 있다. 이러한 전착 공정에 의해 금속 기재 표면상에 형성된 전착 도막은 목적하는 도막 두께에 따라 다양한 두께로 형성될 수 있으며, 예를 들어 5 내지 100㎛일 수 있다.Electrodeposition should be carried out immediately without any delay or washing of the metal substrate after the washing process. That is, after completion of the washing step, the metal substrate is continuously immersed in the electrodeposition tank to perform electrodeposition coating. The metal substrate may be a cathode or an anode depending on the type of electrodeposition paint applied. The coating material that can be applied to such electrodeposition coating can be both a cationic electrodeposition paint and an anion electrodeposition paint, and is not limited to the resin type (urethane type, acrylic type and melamine modified type or acrylic modified urethane type, etc.) of the electrodeposition paint. In addition, the pH of the solution in the electrodeposition bath is, for example, about 4.0 to 9.0, and the operating temperature is, for example, about 20 to 40 ° C. In addition, the coating is to be cured after electrodeposition, and may be cured by applying heat (hereinafter, referred to as baking), or may be cured through radical reaction by irradiation with ultraviolet rays. The temperature for curing of the paint may vary depending on the characteristics of the electrodeposition paint applied to the metal substrate, for example, in the case of baking, it may be carried out in a temperature range of about 110 to 190 ° C. The electrodeposition coating film formed on the surface of the metal substrate by this electrodeposition process may be formed in various thicknesses, for example, 5 to 100㎛ according to the desired coating film thickness.

다음, 도 1에 도시한 바와 같이, 전착 도장된 금속 기재에 중도 또는 상도막을 형성한다(S14).Next, as shown in FIG. 1, the intermediate or top coat film is formed on the electrodeposition-coated metal substrate (S14).

중도 또는 상도막 형성에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 전착 도장을 마친 금속 기재를 충분한 양의 순수 또는 수돗물로 수세하여, 전착 도료가 일부 잔존하고 있는 전착 도장 표면을 청결하게 하여 소부 후의 외관 불량을 최대한 방지한다. 또한, 수세 공정을 통해 전착 도료의 회수율을 높일 수 있다. 이러한 수세 공정은 1회 내지 3회 수행되는 것이 바람직하다.In more detail, the formation of the intermediate or top coat film is washed with a sufficient amount of pure water or tap water after the electrodeposition coating, and the surface of the electrodeposition coating in which the electrodeposition paint remains partially is cleaned to minimize the appearance defects after baking. prevent. In addition, the recovery rate of the electrodeposition paint can be increased through the washing process. This washing process is preferably performed once to three times.

수세를 마친 후, 전착 도장된 금속 기재를 예를 들어 약 5분 내지 20분 동안 이물질이나 먼지가 없는 공간에서 실온 조건으로 방치한다. 이러한 작업을 거쳐서 전착 도장 표면에 남아있는 수세수를 제거한다. 이러한 제거 공정을 통해 수세수에 극히 일부 남아있는 전착 도료에 의한 외관 불량을 방지하게 된다. After washing with water, the electrodeposited metal substrate is allowed to stand at room temperature in a space free of foreign matter or dust, for example for about 5 to 20 minutes. This operation removes the remaining water on the electrodeposition paint surface. Through this removal process, appearance defects caused by electrodeposition paints remaining in the wash water are partially prevented.

실온 건조된 전착 도장된 금속 기재를 소부하고, 이때 소부 조건은 전착 도료에 따라 달라질 수 있다. Baking the electrodeposition painted metal substrate dried at room temperature, wherein the baking conditions may vary depending on the electrodeposition paint.

전착 도장을 마치고 소부를 거친 금속 기재가 최종물이 될 수도 있지만, 전착 도장막 위에 선택적으로 부착성이 우수한 중도나 상도를 적용한 후 소부를 거쳐 최종물을 만들 수도 있다. 물론, 중도나 상도에 적용하는 도료는 기존에 먼저 도장한 전착 도막과의 도막 부착성이 만족되는 조건에서 수계 타입, 용제 타입 그리고 소부형 그리고 자연 건조형 등을 가리지 않고 모두 적용할 수 있다. 또한, 중도나 상도 위에 투명한 도장(top clear)를 적용하여, 표면 광택성을 더 높이는 작업을 통해 보다 유려한 미관을 갖는 최종물을 만들 수도 있다.After the electrodeposition coating is finished, the finished metal substrate may be the final product. However, the final product may be made through the baking after applying an intermediate or top coat having excellent adhesion on the electrodeposition coating film. Of course, the coating material applied to the middle or top coat can be applied to any type of water-based, solvent type and small-type and natural drying in the condition that the coating film adhesion with the electrodeposition coating film, which has been previously painted first, is satisfied. In addition, by applying a clear top (top clear) over the middle or top coat, it is also possible to make the final product with a more beautiful appearance through the operation to further increase the surface gloss.

계속해서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 도장 방법을 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 도장 방법을 공정 순서대로 나열한 순서도이다.Subsequently, a metal coating method according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. Figure 2 is a flow chart listing the metal coating method according to another embodiment of the present invention in the order of the process.

본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 도장 방법은 표면 전처리 공정 후에 복합 피막을 형성하는 공정을 더 포함하는 것을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속재 도장 방법과 실질적으로 동일하므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속재 도장 방법과의 차이점을 중심으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 도장 방법을 설명한다.Metal coating method according to another embodiment of the present invention is substantially the same as the metal coating method according to an embodiment of the present invention, except that it further comprises a step of forming a composite film after the surface pretreatment process, A metal coating method according to another embodiment of the present invention will be described based on differences from the metal coating method according to an embodiment.

도 2에 도시한 바와 같이, 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재의 표면을 전처리한다(S11). 상기 표면 전처리는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속재 도장 방법과 실질적으로 동일한 것이므로, 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. As shown in Fig. 2, the surface of the metal substrate of the magnesium alloy or the aluminum alloy is pretreated (S11). Since the surface pretreatment is substantially the same as the metal coating method according to an embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

이어, 표면 전처리된 금속 기재에 복합 피막을 형성한다(S22). 산 또는 알칼리 용액 조건, 예를 들어 pH 4 내지 13의 용액에서 하에서 금속 기재를 음 극(cathode)으로 하고 양극(anode)을 설치한 용기(bath) 내에서 일정한 전압을 부여하여 전류를 단순하게 통전하는 방법이나 혹은 일정한 시간 간격으로 가하는 전압을 일정한 시간 간격을 주면서 단속적으로 가하는 방법(펄스 방식)을 사용하여 금속 기재 표면에 복합 피막을 형성한다. 상술한 바와 같은 전기화학적인 방법에 의해 용액 중의 금속염 이온들이 금속 기재 표면에서 환원 되면서 목적하는 바의 복합 피막을 형성하게 된다. Next, a composite film is formed on the surface pretreated metal substrate (S22). Under current or acidic solution conditions, for example pH 4 to 13, the metal base is cathode and a constant voltage is applied in a bath equipped with an anode to energize the current simply. The composite film is formed on the surface of the metal substrate by using a method of applying a voltage applied at regular time intervals or intermittently applying a constant time interval (pulse method). By the electrochemical method described above, the metal salt ions in the solution are reduced on the surface of the metal substrate to form a composite film as desired.

이때, 상술한 용기 내에 용액의 주성분은 금속염, 수산화나트륨, 불화나트륨, 착화제(EDTA, 시안류, 암모늄염, 인산염 등), 계면활성제를 포함하고, 이 용액의 pH는 약 4 내지 13이며, 용기 내의 전류 밀도는 약 0.1 내지 8A/dm2이고, 전기화학적 표면 처리 온도는 20 내지 80℃이다.At this time, the main component of the solution in the above-mentioned container includes a metal salt, sodium hydroxide, sodium fluoride, a complexing agent (EDTA, cyanide, ammonium salt, phosphate, etc.), a surfactant, the pH of this solution is about 4 to 13, The current density within is about 0.1 to 8 A / dm 2 and the electrochemical surface treatment temperature is 20 to 80 ° C.

상술한 바와 같은 전기화학적 치환 방법에 의해 금속 기재 표면에 형성된 복합 피막은 이러한 복합 피막은 망간(Mn), 구리(Cu), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 납(Pb), 금(Au) 및 은(Ag) 등을 주성분으로 포함하고, 이에 준하는 금속 원소나 합금을 포함한다. The composite film formed on the surface of the metal substrate by the electrochemical substitution method as described above, such a composite film is manganese (Mn), copper (Cu), nickel (Ni), zinc (Zn), tin (Sn), platinum (Pt) ), Palladium (Pd), lead (Pb), gold (Au), silver (Ag) and the like as main components, and metal elements or alloys corresponding thereto.

본 발명의 복합 피막 형성 공정은 아노다이징 방법에 의한 피막을 형성하는 경우보다 상대적으로 저렴한 비용으로 내식성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 복합 피막 상부에 형성되는 도장막과의 부착성을 개선할 수 있다. 또한, 친환경적인 전기 에너지를 이용한 전기화학적 방법으로 복합 피막을 형성함으로써, 상대적으로 낮은 온도에서의 피막 형성이 가능하여 공정 효율적인 면에서도 우수성을 갖는다.The composite film forming process of the present invention can not only improve corrosion resistance at a relatively low cost than when forming a film by an anodizing method, but also improve adhesion to a coating film formed on the composite film. In addition, by forming a composite film by an electrochemical method using environmentally friendly electrical energy, it is possible to form a film at a relatively low temperature has excellent in terms of process efficiency.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 복합 피막이 형성된 금속 기재를 수세하고(S23), 수세 공정을 마친 금속 기재를 다소라도 지체되거나 공정의 휴지 없이 곧바로 전착 도장을 수행한다(S24). 이어, 전착 도장된 금속 기재에 중도 또는 상도막을 형성한다(S25). 상기한 바와 같은 수세, 전착 도장, 중도 또는 상도막 형성 공정은 본 발명의 일 실시예에 따른 도장 방법과 실질적으로 동일한 공정이므로, 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.Next, as shown in FIG. 2, the metal substrate on which the composite film is formed is washed with water (S23), and the metal substrate that has been washed with water is subjected to electrodeposition coating immediately without any delay or rest of the process (S24). Subsequently, the intermediate or top coat film is formed on the electrodeposited metal substrate (S25). Since the above water washing, electrodeposition coating, intermediate or top coat film forming process is substantially the same process as the coating method according to an embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

상술한 금속재 도장 방법에 의해 알루미늄 합금 또는 마그네슘 합금의 금속 기재에 전착 도장막을 형성함으로써, 상대적으로 낮은 비용으로 경량이면서도 우수한 내식성을 갖는 부품의 생산이 가능하다. 이러한 본 발명에 따른 부품은 예를 들어 핸드폰, 노트북 등의 모바일 부품에 적용될 수 있고, 또한 자동차 휠, 자동차 차체 혹은 기타 자동차 부품에 적용 가능하여 경량화에 의해 획기적인 자동차 연비 절감 등의 효과를 가져올 수 있을 뿐만 아니라, 우주·항공 분야 부품에까지 적용이 가능하다. By forming the electrodeposition coating film on the metal substrate of the aluminum alloy or the magnesium alloy by the above-described metal coating method, it is possible to produce parts having light weight and excellent corrosion resistance at a relatively low cost. Parts according to the present invention can be applied to mobile parts, such as mobile phones, laptops, for example, and also can be applied to car wheels, car bodies or other car parts can bring about the effect of a significant reduction in vehicle fuel economy by light weight In addition, it can be applied to aerospace and aerospace parts.

이하, 실험예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실험예들은 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 본 발명이 하기 실험예들에 의하여 한정되는 것은 아님이 이해되어야 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail through experimental examples. However, the following experimental examples are for illustrating the present invention, it should be understood that the present invention is not limited by the following experimental examples.

실험예Experimental Example 1 One

알루미늄 합금 기재를 80℃의 온도에서 알칼리 탈지제에 약 5분간 침지하여, 표면에 잔존하는 기름 얼룩, 유분 및 기타 불순물을 제거하였다. 그 그 후, 알루미늄 합금 기재를 충분한 양의 순수로 전체 표면을 청결하게 세척하여 탈지제 잔류 성분을 제거하였다. 계속해서, 알루미늄 합금 기재의 표면에 자연적으로 형성된 산화 피막을 제거하기 위하여, 알칼리 에칭제를 사용하여 에칭하였다. 이어, 에칭 공정을 마친 알루미늄 합금 기재를 충분한 양의 순수로 전체면을 청결하게 세척하여, 에칭제 성분을 제거하였다. 그 후, 에칭 공정에서 형성된 얼룩(smut) 및 기타 부산물 등을 알루미늄 합금 기재 표면에서 제거하여, 물리적으로나 화학적으로 보다 균일한 표면 특성을 부여하기 위한 디스머트 공정을 실시하였다.The aluminum alloy substrate was immersed in an alkali degreaser at a temperature of 80 ° C. for about 5 minutes to remove oil stains, oil and other impurities remaining on the surface. Thereafter, the aluminum alloy substrate was thoroughly cleaned with a sufficient amount of pure water to remove degreaser residual components. Subsequently, in order to remove the oxide film naturally formed in the surface of the aluminum alloy base material, it etched using the alkaline etching agent. Subsequently, the entire surface of the aluminum alloy substrate after the etching step was cleanly washed with a sufficient amount of pure water to remove the etchant component. Thereafter, smuts and other by-products formed in the etching process were removed from the surface of the aluminum alloy substrate, and a desmut process was performed to impart more uniform surface properties physically and chemically.

다음, 알루미늄 합금 기재를 충분한 양의 순수로 전체면을 청결하게 세척하여, 디스머트 용액 성분이 후술하는 전착 도장 공정의 전착조 내로 혼입되는 것을 차단하였다. Next, the entire surface of the aluminum alloy substrate was washed clean with a sufficient amount of pure water to prevent the dispersant solution component from being incorporated into the electrodeposition tank of the electrodeposition coating process described later.

이어, 상술한 수세 공정을 마친 알루미늄 합금 기재에 대해 멈춤 없이 연속적으로 전착 도장을 수행하였다. 알루미늄 합금 기재를 전착조 내에 침지시키고 전착 도장을 실시한다. 이때, 전착 도료는 양이온 전착 도료이고, 용액의 pH는 약 6 이며, 전압은 약 100V이고, 실시 온도는 약 28℃였다. 전착 도막의 두께를 약 16㎛으로 형성하였다.Subsequently, electrodeposition coating was continuously performed on the aluminum alloy substrate having been washed with water as described above without stopping. An aluminum alloy base material is immersed in an electrodeposition tank, and electrodeposition coating is performed. At this time, the electrodeposition paint was a cationic electrodeposition paint, the pH of the solution was about 6, the voltage was about 100V, and the implementation temperature was about 28 ° C. The thickness of the electrodeposition coating film was formed to about 16 micrometers.

다음, 전착 도장을 마친 알루미늄 합금 기재를 충분한 양의 순수로 세척하여, 전착 도료의 일부가 잔존하는 웨트 필름(wet film) 전체면을 세척하였다. 그 후에, 전착 도장막이 형성되어 있는 알루미늄 합금 기재를 약 10분 동안 이물질이나 먼지가 없는 공간에서 실온 조건으로 방치하여, 전착 도장막 표면에 남아있는 수세수를 제거하고, 약 165℃에서 20분간 소부를 실시하였다. 소부를 거친 마그네슘 합금 기재에 중도와 상도를 형성한 후, 소부를 거쳐 시편을 제조하였다.Next, the electrodeposited aluminum alloy substrate was washed with a sufficient amount of pure water to wash the entire wet film surface in which a part of the electrodeposition paint remained. Thereafter, the aluminum alloy substrate on which the electrodeposition coating film is formed is left at room temperature for about 10 minutes in a space free of foreign matter or dust to remove the flushing water remaining on the surface of the electrodeposition coating film, followed by baking at about 165 캜 for 20 minutes. Was carried out. After forming the intermediate and top coats on the roughened magnesium alloy substrate, the specimen was prepared through the baked.

실험예Experimental Example 2 2

상기 전착 도장 시의 전압이 약 150V이고, 전착 도막의 두께를 약 22㎛으로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.The specimen was prepared in substantially the same manner as in Example 1 except that the voltage at the time of electrodeposition coating was about 150V and the thickness of the electrodeposition coating film was formed at about 22 μm.

실험예Experimental Example 3 3

상기 전착 도장 시의 전압이 약 200V이고, 전착 도막의 두께를 약 28㎛으로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.The specimen was prepared in substantially the same manner as in Example 1 except that the voltage at the time of electrodeposition coating was about 200V and the thickness of the electrodeposition coating film was formed at about 28 μm.

실험예Experimental Example 4 4

상기 전착 도장 시의 전압이 약 250V이고, 전착 도막의 두께를 약 33㎛으로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.The specimen was prepared in substantially the same manner as in Example 1 except that the voltage at the time of electrodeposition coating was about 250V and the thickness of the electrodeposition coating film was formed at about 33 μm.

염수 분무(Salt spray saltsalt sprayspray ) 테스트) Test

실험예 1 내지 4의 시편을 ASTM B 117 조건에 입각하여 염수 분무 테스트를 시행하였다. 실험예 1 내지 4의 시편은 상기한 바와 같은 염수 분무 테스트 하에서 720시간이 경과하여도 모두 백색의 발청 현상이 전혀 발생하지 않았다.The specimens of Experimental Examples 1 to 4 were subjected to a salt spray test in accordance with ASTM B 117 conditions. The specimens of Experimental Examples 1 to 4 did not generate any white rust even after 720 hours under the salt spray test as described above.

이러한 염수 분무 테스트로부터 본원 발명의 따른 실험예 1 내지 4의 시편은 우수한 내식성을 갖는다는 것을 알 수 있었다.It was found from the salt spray test that the specimens of Experimental Examples 1 to 4 according to the present invention had excellent corrosion resistance.

실험예Experimental Example 5 5

마그네슘 합금 기재를 80℃의 온도에서 알칼리 탈지제에 약 5분간 침지하여, 표면에 잔존하는 기름 얼룩, 유분 및 기타 불순물을 제거한다. 그 후, 마그네슘 합금 기재를 충분한 양의 순수를 전체 표면을 청결하게 세척하여 탈지제 잔류 성분을 제거한다. 계속해서, 마그네슘 합금 기재의 표면에 잔연적으로 형성된 산화 피막을 제거하기 위해, 알칼리 에칭제를 사용하여 에칭하였다. 이어, 에칭 공정을 마친 마그네슘 합금 기재를 충분한 양의 순수로 전체면을 청결하게 세척하여, 에칭제 성분을 제거하였다. 그 다음, 에칭 공정에서 형성된 얼룩 및 기타 부산물 등을 마그네슘 합금 기재 표면에서 제거하고, 물리적으로나 화학적으로 보다 균일한 표면 특성을 부여하기 위한 표면 조정을 수행하였다. The magnesium alloy substrate is immersed in an alkaline degreaser for about 5 minutes at a temperature of 80 ° C. to remove oil stains, oil and other impurities remaining on the surface. Thereafter, the magnesium alloy substrate is washed with a sufficient amount of pure water to clean the entire surface to remove degreaser residual components. Subsequently, in order to remove the oxide film which was formed residually on the surface of a magnesium alloy base material, it etched using the alkaline etching agent. Subsequently, the entire surface of the magnesium alloy substrate after the etching process was washed with a sufficient amount of pure water to remove the etchant component. The stains and other by-products formed in the etching process were then removed from the magnesium alloy substrate surface and surface adjustments were made to give more uniform surface properties physically and chemically.

표면 조정을 마친 후, 용기 내의 망간을 주성분으로 하는 용액 중에서 마그네슘 합금 기재를 음극으로 하고 불용성 양극을 양극으로 하여 전기화학적인 방법에 의해 마그네슘 합금 기재의 표면에 복합 피막을 형성한다. 이때, 용액의 pH는 약 11이고, 전류밀도는 약 3A/dm2이며, 실시 온도는 약 50℃였다. 상술한 바와 같은 전기화학적인 방법에 의해 형성된 복합 피막의 주된 성분은 망간과 인산이고, 그 두께는 약 2㎛였다.After the surface adjustment is completed, a composite film is formed on the surface of the magnesium alloy substrate by an electrochemical method using a magnesium alloy substrate as a cathode and an insoluble anode as an anode in a solution mainly containing manganese in the container. At this time, the solution had a pH of about 11, a current density of about 3A / dm 2 , and an implementation temperature of about 50 ° C. The main components of the composite film formed by the electrochemical method as described above were manganese and phosphoric acid, and the thickness thereof was about 2 m.

다음, 마그네슘 합금 기재를 충분한 양의 순수로 전체면을 청결하게 세척하여, 복합 피막 공정의 용액 성분이 후술하는 전착 도장 공정의 전착조 내로 혼입되는 것을 차단하였다.Next, the magnesium alloy substrate was washed with a sufficient amount of pure water to clean the entire surface, thereby preventing the solution component of the composite coating process from being incorporated into the electrodeposition tank of the electrodeposition coating process described later.

이어, 상술한 수세 공정을 마친 마그네슘 합금 기재에 대해 멈춤 없이 연속적으로 전착 도장을 수행하였다. 마그네슘 합금 기재를 전착조 내에 침지시키고 전착 도장을 실시한다. 이때, 전착 도료는 양이온 전착 도료이고, 용액의 pH는 약 6이며, 전압은 약 150V이고, 실시 온도는 약 28℃였다. 전착 도막의 두께를 약 22㎛으로 형성하였다.Subsequently, electrodeposition coating was continuously performed on the magnesium alloy substrate having been washed with water as described above without stopping. A magnesium alloy base material is immersed in an electrodeposition tank, and electrodeposition coating is performed. At this time, the electrodeposition paint was a cationic electrodeposition paint, the pH of the solution was about 6, the voltage was about 150V, and the implementation temperature was about 28 ° C. The thickness of the electrodeposition coating film was formed to about 22 micrometers.

다음, 전착 도장을 마친 마그네슘 합금 기재를 충분한 양의 순수로 세척하여, 전착 도료의 일부가 잔존하는 웨트 필름 전체면을 세척하였다. 그 후에, 전착 도장막이 형성되어 있는 마그네슘 합금 기재를 약 10분 동안 물질이나 먼지가 없는 공간에서 실온 조건으로 방치하여, 전착 도장막 표면에 남아있는 수세수를 제거하고, 약 165℃에서 20분간 소부를 실시하였다. 소부를 거친 마그네슘 합금 기재에 중도와 상도를 형성한 후, 소부를 거쳐 시편을 제조하였다.Next, the magnesium alloy base material after electrodeposition coating was washed with a sufficient amount of pure water to wash the entire wet film surface in which part of the electrodeposition paint remained. Thereafter, the magnesium alloy substrate on which the electrodeposition coating film is formed is left to stand at room temperature for about 10 minutes in a space free of substance or dust, and the water washing water remaining on the surface of the electrodeposition coating film is removed, followed by baking at about 165 ° C. for 20 minutes. Was carried out. After forming the intermediate and top coats on the roughened magnesium alloy substrate, the specimen was prepared through the baked.

실험예Experimental Example 6 6

상기 전착 도장 시의 전압이 250V이고, 전착 도막의 두께를 약 33㎛으로 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.The specimen was prepared in substantially the same manner as in Example 1 except that the voltage at the time of electrodeposition coating was 250V and the thickness of the electrodeposition coating film was formed at about 33 μm.

도막 Coating 부착성Adhesion 테스트 Test

DIN 53151 시험규격에 입각하여 실험예 5, 6의 시편 표면에 날카로운 날이 있는 컷팅기를 이용하여 가로, 세로 1㎜ 간격으로 100개의 정사각형 모양을 컷팅을 실시하였다. 컷팅되어 있는 시편의 표면을 테이프로 부착한 후 힘껏 잡아당겨서, 100개의 정사각형 도장막 중 잔존하는 조각의 개수로 부착성의 강약을 평가하였다. 상기 실험예 5, 6의 도막 부착성 테스트 결과를 도 3 및 도 4에 도시하였다. 도 3 및 도 4는 각각 실험예 5, 6의 부착성 테스트 결과를 나타낸 사진이다.Based on the DIN 53151 test standard, 100 square shapes were cut at intervals of 1 mm in width and length by using a cutting machine having sharp edges on specimen surfaces of Experimental Examples 5 and 6. The strength of the adhesiveness was evaluated by the number of pieces remaining in 100 square coating films after the surface of the cut specimen was attached with tape and pulled up with force. The coating film adhesion test results of Experimental Examples 5 and 6 are shown in FIGS. 3 and 4. 3 and 4 are photographs showing the adhesion test results of Experimental Examples 5 and 6, respectively.

상기 도막 부착성 테스트로부터 본원 발명에 따른 실시예 5, 6의 시편의 도막 부착성이 우수함을 알 수 있었다.The coating film adhesion test showed that the coating film adhesion of the specimens of Examples 5 and 6 according to the present invention was excellent.

도막 연필 경도 테스트Coating Film Hardness Test

KS G2603의 보통급 이상의 연필을 심이 3㎜ 정도 노출되도록 적당히 깎은 후, 단단한 평면에 놓인 400번 이상의 연마지에 심을 직각으로 대고 원을 그리면서 연마하여, 연필 심의 끝 부분이 평평하게 되어서 길이 부분과 연필심면이 이루는 각이 최대한 날카롭게(90 °) 되도록 한다. 이러한 연필을 실험예 1 내자 6의 시편의 수평면에 대하여 약 45 °를 유지하면서, 10N(1㎏) 정도의 하중을 주면서 전후 방향으로 반복하여 직선으로 선을 긋는다. 이 선의 길이는 20㎜ 이상이고, 3줄 이상으로 한다. 이러한 방법으로 연필심의 날카로운 부분이 시험대상으로 되는 코팅 면에 흔적을 주지 않는 한도까지 경도가 높은 연필(H<2H<3H<4H<5H<6H)로 바꾸어가 며 테스트를 실시하였다. Sharpen the pencil of KS G2603 above the ordinary grade so that the core is exposed to about 3mm, and then grind it in a circle at right angles to 400 or more abrasive papers placed on a solid plane. Make the angle of the plane as sharp as possible (90 °). While holding such a pencil about 45 ° with respect to the horizontal plane of the specimens of Experimental Example 1 to 6, a line was repeatedly drawn in a straight line while applying a load of about 10 N (1 kg). The length of this line is 20 mm or more and 3 lines or more. In this way, the test was performed with a pencil having high hardness (H <2H <3H <4H <5H <6H) until the sharp part of the pencil lead did not show a trace on the coating surface to be tested.

상기 도막 연필 경도 테스트를 한 결과, 실험예 1 내지 6는 2H 이상 3H 이하의 경도는 나타냈다. 이로부터 본원 발명에 따른 실험예 1 내지 6의 시편은 우수한 경도를 갖는 것을 알 수 있었다.As a result of the said coating film pencil hardness test, Experimental Examples 1-6 showed the hardness of 2H or more and 3H or less. From this, it was found that the specimens of Experimental Examples 1 to 6 according to the present invention had excellent hardness.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. In the above described exemplary embodiments of the present invention by way of example, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments as described above, the patent of the present invention by those skilled in the art to which the present invention belongs Changes may be made as appropriate within the scope of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속재 도장 방법을 공정 순서대로 나열한 순서도이다.Figure 1 is a flow chart listing the metal coating method according to an embodiment of the present invention in the order of the process.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 도장 방법을 공정 순서대로 나열한 순서도이다.Figure 2 is a flow chart listing the metal coating method according to another embodiment of the present invention in the order of the process.

도 3 및 도 4는 각각 실험예 5, 6의 부착성 테스트 결과를 나타낸 사진이다.3 and 4 are photographs showing the adhesion test results of Experimental Examples 5 and 6, respectively.

Claims (11)

마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금의 금속 기재의 표면을 전처리하는 단계;Pretreating the surface of the metal substrate of magnesium alloy or aluminum alloy; 상기 금속 기재를 수세하는 단계; 및 Washing the metal substrate; And 상기 수세된 금속 기재에 전착 도장하는 단계를 포함하고, Electrodeposition coating on the washed metal substrate, 상기 수세 단계와 상기 전착 도장 단계는 연속적으로 수행되는 금속재 도장 방법.The washing step and the electrodeposition coating step is a metal coating method is performed continuously. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표면 전처리 단계는 탈지 공정, 에칭 공정, 디스머트 공정, 기계적 연마 공정 및 표면 조정 공정 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 사이에 수세를 포함하는 금속재 도장 방법.The surface pretreatment step includes at least one of a degreasing process, an etching process, a desmerting process, a mechanical polishing process, and a surface adjusting process, and washing with water between the processes. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전착 도장 단계 후에 중도 또는 상도막 형성 단계를 더 포함하는 금속재 도장 방법.Metal coating method further comprises the step of forming the intermediate or top coat after the electrodeposition coating step. 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금을 주성분으로 하는 금속 기재의 표면을 전처리하는 단계;Pretreating the surface of the metal substrate mainly composed of magnesium alloy or aluminum alloy; 상기 금속 기재 표면에서 전기화학적 반응에 의해 적어도 하나의 복합 피막 을 형성하는 단계;Forming at least one composite film by an electrochemical reaction on the surface of the metal substrate; 상기 복합 피막이 형성된 금속 기재를 수세하는 단계; 및Washing the metal substrate on which the composite film is formed; And 상기 수세된 금속 기재를 전착 도장하는 단계를 포함하고,Electrodepositing the washed metal substrate; 상기 수세 단계와 상기 전착 도장 단계는 연속적으로 수행되는 금속재 도장 방법.The washing step and the electrodeposition coating step is a metal coating method is performed continuously. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 복합 피막 형성 단계에서 전류가 직류 또는 펄스 방식으로 공급되는 금속재 도장 방법.Metal coating method in which the current is supplied in a direct current or a pulse method in the composite film forming step. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 표면 전처리 단계는 탈지 공정, 에칭 공정, 디스머트 공정, 기계적 연마 공정 및 표면 조정 공정 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 공정 사이에 수세를 포함하는 금속재 도장 방법.The surface pretreatment step includes at least one of a degreasing process, an etching process, a desmerting process, a mechanical polishing process, and a surface adjusting process, and washing with water between the processes. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 복합 피막은 망간, 구리, 아연, 주석, 백금, 팔라듐, 납, 금 및 은 중 적어도 하나를 포함하는 금속재 도장 방법.The composite film is a metal coating method comprising at least one of manganese, copper, zinc, tin, platinum, palladium, lead, gold and silver. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 전착 도장 단계 후에 중도 또는 상도막 형성 단계를 더 포함하는 금속재 도장 방법.Metal coating method further comprises the step of forming the intermediate or top coat after the electrodeposition coating step. 마그네슘 합금 또는 알루미늄 합금을 주성분으로 하는 금속 기재;Metal base materials based on magnesium alloys or aluminum alloys; 상기 금속 기재 상의 전기화학적 방법에 의해 형성된 적어도 하나의 복합 피막; 및At least one composite film formed by an electrochemical method on the metal substrate; And 상기 복합 피막 상의 전착 도장막을 포함하는 부품.A component comprising an electrodeposition paint film on the composite film. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 복합 피막은 망간, 구리, 니켈, 아연, 주석, 백금, 납, 금 및 은 중 적어도 하나를 포함하는 부품.The composite coating comprises at least one of manganese, copper, nickel, zinc, tin, platinum, lead, gold and silver. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전착 도장막 상에 중도막 또는 상도막을 더 포함하는 부품.And a middle coat or a top coat on the electrodeposition coating film.
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