KR20090073590A - Cleaner exhaust control system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 세정기 배기관리 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 품질을 개선할 수 있는 세정기 배기관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a scrubber exhaust management system, and more particularly, to a scrubber exhaust management system that can improve the quality of the wafer.
실리콘 웨이퍼는 웨이퍼 제조 공정이나, 소자 집적을 위한 반도체 공정이 진행되는 과정에서 각종 오염물에 의해 표면이 오염된다. 대표적인 오염물로는 미세 파티클, 유기 오염물, 금속 오염물 등을 들 수 있으며, 이러한 오염물은 반도체 소자의 생산 수율을 저하시키는 원인이 된다. 따라서, 세정 공정을 통해 이러한 오염물을 제거하게 되며, 오염물을 제거하는 방법으로는 산 또는 알칼리 에칭액을 이용하는 화학적인 방법과 브러쉬, 초음파 등을 이용하는 물리적인 방법 등이 있다.The silicon wafer is contaminated by various contaminants during a wafer manufacturing process or a semiconductor process for device integration. Representative contaminants include fine particles, organic contaminants, metal contaminants, etc., such contaminants cause a decrease in the production yield of semiconductor devices. Therefore, the contaminants are removed through the cleaning process, and the contaminants are removed by chemical methods using an acid or alkaline etching solution and physical methods using brushes, ultrasonic waves, and the like.
또한, 세정중에 각종 첨가제를 이용하거나 세정기 내부를 극도의 고청정도 분위기로 만들어 웨이퍼 표면에 오염물의 재부착을 방지하게 된다. 예컨대, 고청정도 분위기를 형성하기 위해 세정기 내부로 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)을 이용하여 고청정 공기를 주입하고, 에칭액의 사용으로 인해 발생하는 화학 증기를 배기 라인을 통해 배출하게 된다.In addition, various additives may be used during cleaning or the inside of the cleaner may be in an extremely high clean atmosphere to prevent reattachment of contaminants to the wafer surface. For example, in order to create a high clean atmosphere, high clean air is injected into the scrubber using a fan filter unit, and chemical vapors generated by the use of an etchant are discharged through an exhaust line.
이러한 세정기 내부의 고청정도 분위기의 형성은 고청정 공기의 공급과 배기 의 균형 유지가 매우 중요하다. 여기서, 팬 필터 유닛을 통한 고청정 공기의 주입은 일정하기 때문에 배기가스의 배기량의 변화가 고청정도 분위기 형성에 큰 영향을 미치게 된다. 따라서, 이러한 배기량의 변화는 풍속계와 같은 계측기를 통해 모니터링되며, 배기량의 변화에 따라 세정기의 고청정도 분위기가 관리된다.The formation of a high clean atmosphere inside the scrubber is very important to balance the supply of high clean air and exhaust. Here, since the injection of high clean air through the fan filter unit is constant, the change in the exhaust amount of the exhaust gas has a great influence on the formation of the high clean atmosphere. Therefore, such a change in displacement is monitored through an instrument such as an anemometer, and the cleanliness atmosphere of the scrubber is managed according to the change in displacement.
그러나, 종래의 웨이퍼 세정기 배기관리에는 다음과 같은 문제점이 있어 왔다.However, the conventional wafer cleaner exhaust management has the following problems.
먼저, 배기가스 배기량의 측정 주기가 불규칙하기 때문에 경시변화에 따른 배기량 변화를 감지할 수 없으며, 품질에 문제가 발생했을 때 배기량과의 상관 관계 분석이 어렵다.First, since the measurement cycle of the exhaust gas displacement is irregular, it is not possible to detect the change in the exhaust amount according to the change over time, and when a problem occurs in quality, it is difficult to analyze the correlation with the exhaust amount.
다음으로, 배기량은 주로 사용이 편리한 휴대용 풍속계를 이용하여 측정하게 되는데, 풍속이 배기 라인 내의 위치나 센서 방향에 대해 매우 민감하여 동일한 측정자가 측정하더라도 재현성을 얻을 수 없다는 문제점이 있다. 더욱이, 휴대용 풍속계로 측정한 풍속 데이터는 아날로그 데이터이기 때문에 데이터 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있다.Next, the displacement is mainly measured using a portable anemometer, which has a problem in that the wind speed is very sensitive to the position in the exhaust line or the direction of the sensor so that reproducibility can not be obtained even by the same measuring instrument. Furthermore, since the wind speed data measured by the portable anemometer is analog data, there is a problem that data reliability is low.
또한, 통상적으로 세정기의 메인 배기 라인은 여러 개의 세정조로부터 배출된 배기가스를 하나의 배기 라인을 통해 배출하게 되는데, 종래의 세정기 배기관리에서는 이러한 메인 배기 밖에 측정이 불가능하다. 따라서, 전체적인 배기량이 일정하면 개별 세정조의 배기량이 달라져도 개별 세정조의 배기량 이상 유무를 알 수 없다는 문제점이 있다.In addition, the main exhaust line of the scrubber typically discharges the exhaust gas discharged from several scrubbers through a single exhaust line, and in the conventional scrubber exhaust management, only the main exhaust can be measured. Therefore, if the total amount of exhaust gas is constant, there is a problem that it is impossible to know whether or not the amount of exhaust gas of the individual washing tank is abnormal even if the amount of exhaust gas of the individual washing tank is changed.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 디지털 센서를 통해 각 세정조들의 배기가스 배기량을 체크하고, 이렇게 수집된 배기가스 배기량 데이터를 통해 배기량과 웨이퍼의 품질 문제의 상관관계를 분석함으로써, 웨이퍼의 품질을 개선할 수 있는 세정기 배기관리 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and checks the exhaust gas emissions of the respective cleaning tanks through a digital sensor, and analyzes the correlation between the exhaust volume and the wafer quality problem through the exhaust gas exhaust data collected in this way. It is therefore an object of the present invention to provide a scrubber exhaust management system capable of improving wafer quality.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 세정기 배기관리 시스템은 세정조 각각의 배기 라인에 센서를 설치하여 배기가스 배기량을 센싱하고, 센싱된 데이터를 분석하는 시스템을 제공한다.In order to achieve the above object, a scrubber exhaust management system according to the present invention provides a system for sensing exhaust gas emissions by analyzing a sensor in each exhaust line of a scrubbing tank and analyzing the sensed data.
즉, 본 발명에 따른 세정기 배기관리 시스템은 웨이퍼가 수납되는 복수의 세정조와, 상기 웨이퍼에 오염물질이 재부착되는 것을 방지하기 위해 상기 세정조 내부로 청정공기를 주입하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)을 구비하는 세정기; 상기 세정조에서 배출되는 배기가스의 배기량을 센싱하는 센서; 및 상기 센서에서 센싱된 배기가스의 배기량 데이터를 출력하고, 상기 센싱된 배기가스의 배기량 데이터와 기준 배기량 데이터를 비교하여 이상 발생 시 세정기의 동작을 정지시키는 제어장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.That is, the scrubber exhaust management system according to the present invention includes a plurality of scrubbers in which wafers are accommodated, and a fan filter unit for injecting clean air into the scrubbers to prevent contaminants from reattaching to the wafers. A scrubber having; A sensor for sensing an amount of exhaust gas exhausted from the cleaning tank; And a controller for outputting the displacement data of the exhaust gas sensed by the sensor and comparing the sensed exhaust gas data with the reference displacement data to stop the operation of the scrubber when an abnormality occurs.
또한, 상기 센서는 상기 복수의 세정조 각각의 배기 라인에 설치되는 것이 바람직하며, 상기 세정조가 적외선 세정조인 경우에는 상기 센서가 세정조로부터 1.5m이상 이격되어 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the sensor is preferably provided in the exhaust line of each of the plurality of cleaning tanks, and when the cleaning tank is an infrared cleaning tank, it is preferable that the sensor is installed at a distance of 1.5m or more from the cleaning tank.
아울러, 상기 제어장치는, 상기 센서에서 센싱된 배기가스의 배기량 데이터를 수신하는 수신부; 상기 수신부 수신된 배기량 데이터를 기준 배기량 데이터와 비교하여 이상 유무에 대한 판단 신호를 출력하는 판단부; 및 상기 수신부에서 수신된 배기량 데이터 또는 상기 판단부에서 출력되는 판단 신호를 화면 또는 음성으로 출력하는 출력부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the control device, the receiving unit for receiving the displacement data of the exhaust gas sensed by the sensor; A receiving unit for comparing the received displacement data with reference displacement data and outputting a determination signal for abnormality; And an output unit for outputting the displacement data received from the receiver or the determination signal output from the determination unit as a screen or voice.
여기서, 상기 제어장치는, 상기 수신부에서 수신된 배기량 데이터를 평균한 평균 데이터를 출력하는 연산부를 더 포함하며, 상기 평균 데이터는 상기 출력부로 출력되는 것이 바람직하다.Here, the control device further comprises a calculation unit for outputting the average data averaged the displacement data received by the receiving unit, the average data is preferably output to the output unit.
또한, 상기 출력부는 터치스크린(Touch Screen)인 것이 바람직하다.In addition, the output unit is preferably a touch screen.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 세정기 배기관리 시스템은 배기가스의 배기량을 센싱하는 센서가 설치된 세정기 및 상기 센서에서 센싱된 배기가스의 배기량 데이터를 이용하여 세정기의 동작을 제어하는 제어장치를 포함하는 세정기 배기관리 시스템으로서, 상기 제어장치에서 전송된 배기량 데이터를 통신 데이터로 변환하는 CIM(Computer Integrated Manufacturing) 서버; 및 상기 CIM 서버에서 전송된 데이터를 데이터 베이스에 저장하고, 상기 데이터 베이스에 저장된 데이터를 이용하여 통계 처리하는 MES(Manufacturing Execution System)를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the scrubber exhaust management system according to another aspect of the present invention includes a scrubber equipped with a sensor for sensing the exhaust amount of the exhaust gas and a control device for controlling the operation of the scrubber using the exhaust data of the exhaust gas sensed by the sensor A scrubber exhaust management system, comprising: a computer integrated manufacturing (CIM) server for converting exhaust data transmitted from the controller into communication data; And a MES (Manufacturing Execution System) for storing data transmitted from the CIM server in a database and performing statistical processing using the data stored in the database.
본 발명에 따르면, 세정조의 각 배기 라인에 설치된 센서를 통해 배기가스의 배기량을 실시간 모니터링하고 저장함으로써, 배기가스의 배기량과 웨이퍼의 품질 문제에 대한 상관관계 분석이 가능해지고, 이러한 상관관계의 분석을 통해 웨이퍼의 품질을 개선할 수 있다.According to the present invention, by monitoring and storing the exhaust amount of the exhaust gas in real time through a sensor installed in each exhaust line of the cleaning tank, it becomes possible to analyze the correlation between the exhaust amount of the exhaust gas and the quality problem of the wafer. This can improve wafer quality.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
도 1은 본 발명에 따른 세정기 배기관리 시스템의 구성을 나타내는 블럭도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 세정조의 개략적인 구성을 도시한 단면도, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정조의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a scrubber exhaust management system according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a cleaning tank according to an embodiment of the present invention, Figure 3 according to another embodiment of the present invention It is sectional drawing which shows schematic structure of a washing tank.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 세정기 배기관리 시스템은 수납된 웨이퍼를 세정하는 세정기(100), 세정기(100)에서 배출되는 배기가스의 배기량을 센싱하는 센서(130), 센서에서 센싱된 배기량 데이터를 이용하여 세정기(100)의 동작을 제어하는 제어장치(200), 배기량 데이터를 통신 데이터로 변환하는 CIM(Computer Integrated Manufacturing) 서버(300) 및 배기량 데이터를 이용하여 통계 처리하는 MES(Manufacturing Execution System)(500)를 포함한다.Referring to the drawings, the scrubber exhaust management system according to the present invention includes a
세정기(100)는 다수개의 웨이퍼가 수납되는 복수의 세정조(110)와 세정조(110) 내부로 청정공기를 주입하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(120)을 포함한다. 이러한 세정기(100)는 비록 도면에는 상세하게 도시되지 않았으나, 웨이퍼를 세정하기 위해 웨이퍼에 초순수나 오존수와 같은 세정액을 분사하는 분사장치 등과 같은 웨이퍼를 세정하기 위한 공지의 구성요소들을 포함한다.The
여기서, 본 발명에 따른 세정기 배기관리 시스템은 세정조(110) 각각의 배기 라인(140)에 디지털 풍속 센서(130)가 설치되어 세정조(110) 각각의 배기량을 체크 할 수 있다. 이와 같이, 메인 배기 라인이 아닌 세정조(110) 개별 배기 라인(140)에 센서(130)를 설치하여 개별 세정조(110)의 배기량 변화를 모니터링함으로써, 각각의 세정조(110) 별로 고청정도 분위기의 관리가 가능해 진다.Here, in the scrubber exhaust management system according to the present invention, the digital
또한, 이러한 센서(130)는 세정기(110) 배기 라인(140)의 특정 위치에 고정하여 배기 라인(140)의 위치 및 센서(130)의 방향 변동으로 인해 센싱되는 배기량 데이터의 변동을 방지할 수 있다. 아울러, 아날로그 타입의 풍속계를 디지털 타입의 센서(130)로 변환하여 배기량 데이터의 출력을 일정기간 동안 평균화할 수 있어 배기량 데이터의 신뢰성을 확보할 수 있다.In addition, the
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 적외선 세정조(110)의 경우에는 세정조(110) 내부의 온도가 50℃ 이상이기 때문에 배기가스의 온도도 40℃가 넘게 된 다. 이러한 배기가스의 높은 온도로 인해 센서(130)가 오동작할 수 있기 때문에 적외선 세정조(110)의 경우, 세정조(110) 하부에 1.5m 이상 이격된 위치에 센서(130)를 설치하는 것이 정확한 배기량 데이터를 얻을 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 3, in the case of the
제어장치(200)는 세정조(110) 각각의 배기 라인(140)에 설치된 센서(130)로부터 센싱된 배기량 데이터를 수신하는 수신부, 수신부에서 수신된 배기량 데이터를 기준 배기량 데이터와 비교하여 이상 유무에 대한 판단 신호를 출력하는 판단부 및 수신부에서 수신된 배기량 데이터 또는 판단부에서 출력되는 판단 신호를 출력하는 출력부를 포함한다.The
여기서, 판단부는 센서(130)에서 센싱된 배기량 데이터를 수신부로부터 입력받고, 입력받은 배기량 데이터를 예를 들어, 관리 상한값(Upper Control Limit, UCL)과 관리 하한값(Lower Control Limit, LCL)과 같은 기준 배기량 데이터와 비교하여 배기량의 이상 유무를 판단하는 판단 신호를 출력한다. 이러한, 기준 배기량 데이터는 고청정도 분위기를 유지할 수 있는 범위로 설정될 수 있으며, 목적에 따라 다양하게 설정될 수 있음은 물론이다.Here, the determination unit receives the displacement data sensed by the
좀더 구체적으로, 판단부는 수신부로부터 입력된 배기량 데이터 값이 관리 상한값과 하한값 범위 안의 값인 경우에는 정상이라는 판단 신호를 출력하게 되고, 관리 상한값과 하한값의 범위 밖의 값인 경우에는 관리 상한값과 하한값의 범위 즉, 기준 배기량 데이터 값을 벗어났다는 판단 신호를 출력하게 된다.More specifically, the determination unit outputs a determination signal that is normal when the displacement data value input from the receiving unit is within a management upper limit value and a lower limit value range, and when it is outside the range of the management upper limit value and the lower limit value, The determination signal that is out of the reference displacement data value is output.
이와 같이, 판단부가 배기량 이상 유무에 대한 판단 신호를 출력하게 되면 출력부는 판단부에서 출력된 판단 신호에 근거하여 화면 또는 스피커와 같은 음성 을 통해 사용자에게 알려주게 된다. 특히, 판단부에서 기준 배기량 데이터 값을 벗어났다는 판단 신호를 출력하는 경우에는 스피커를 통해 경보음을 발생하여 사용자에 알려줌과 동시에 세정기(100)내에 설치되는 PLC(Programmable Logic Controller)를 통해 세정기의 작동을 정지시킬 수 있다.As such, when the determination unit outputs a determination signal for the presence or absence of an abnormal displacement, the output unit notifies the user through a voice such as a screen or a speaker based on the determination signal output from the determination unit. Particularly, when the determination unit outputs a determination signal that the reference displacement data value is out of the standard, an alarm sound is generated through the speaker to inform the user and at the same time, the PLC (Programmable Logic Controller) installed in the
여기서, 화면은 배기량 데이터의 상한값과 하한값과 같은 제어장치(200)의 설정값 또는 여러 가지 인터페이스를 화면상에서 직접 조작할 수 있는 터치스크린(Touch Screen)이 될 수 있다. In this case, the screen may be a touch screen that directly manipulates a set value or various interfaces of the
또한, 제어장치(200)는 수신부에서 수신된 배기량 데이터를 예를 들어, 사용자가 설정한 시간 동안 평균한 평균 데이터를 출력하는 연산부를 더 포함할 수 있으며, 연산부에서 출력되는 평균 데이터는 출력부를 통해 출력될 수 있다.In addition, the
상술한 바와 같이, 센서(130)에서 센싱된 배기량 데이터는 제어장치(200)로 전송되어 제어장치(200)의 출력부를 통해 사용자에게 디스플레이되고, 배기량 데이터를 통신 데이터로 변환하는 CIM(Computer Integrated Manufacturing) 서버(300)로 전송될 수 있다.As described above, the displacement data sensed by the
CIM 서버(300)는 제어장치(200)로부터 전송된 배기량 데이터를 통신 데이터로 변환하여 장비 서버(400)로 전송하게 되고, 장비 서버(400)는 이러한 통신 데이터를 MES(Manufacturing Execution System)(500)로 전송하게 된다.The CIM server 300 converts the displacement data transmitted from the
MES(500)는 CIM 서버(300)에서 전송된 데이터를 데이터 베이스(510)에 저장하고, 데이터 베이스(510)에 저장된 데이터를 이용하여 통계 처리하게 된다.The MES 500 stores the data transmitted from the CIM server 300 in the
이러한 배기량 데이터를 이용한 통계 처리는 도 4에 도시된 바와 같이, 사용 자들이 PC 등을 통해 세정기(100)에서 출력되는 배기량을 확인할 수 있도록 지원해주는 통계적 공정 제어(Statistical Process Control, SPC) 프로그램이 될 수 있다.As shown in FIG. 4, the statistical processing using the displacement data may be a statistical process control (SPC) program that enables users to check the displacement output from the
통계적 공정 제어(SPC) 프로그램은 도시된 바와 같이, 관리 상한값(UCL)과 관리 하한값(LCL)이 설정되어 시간의 변화에 따른 각 세정조(110)의 배기가스 배기량의 변화를 확인할 수 있으며, 이러한 배기량의 변화에 따른 웨이퍼의 품질 변화를 확인할 수 있다.Statistical process control (SPC) program, as shown, the upper management limit (UCL) and the lower management limit (LCL) is set, it is possible to check the change in the exhaust gas displacement of each
현재까지 세정기에서 유발된 웨이퍼의 파티클 오염문제 중 30% 이상이 배기가스의 변화로 인해 발생한 것이었으나, 배기가스 배기량을 관리하는 체계적인 시스템이 개발되지 못해 지속적으로 재발하였다. 또한, 배기가스에 의한 문제가 아님에도 불구하고 배기가스의 변화에 따른 웨이퍼의 품질 문제의 관계를 정확하게 찾을 수 없어 웨이퍼의 품질 개선에 많은 문제점이 있었다.Until now, more than 30% of the particle contamination of wafers caused by the scrubber was caused by the change of the exhaust gas, but it was continuously recurred because no systematic system for managing the exhaust gas emissions was developed. In addition, even though it is not a problem due to the exhaust gas, there is a problem in improving the quality of the wafer because the relationship between the quality problem of the wafer according to the change of the exhaust gas cannot be accurately found.
이러한 문제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 세정기 배기관리 시스템은 세정조의 각 배기 라인에 설치된 센서를 통해 배기가스의 배기량을 실시간 모니터링하고 저장함으로써, 배기가스의 배기량과 웨이퍼 품질 문제의 상관관계 분석이 이루어질 수 있다. 또한, 이러한 상관관계의 분석을 통해 웨이퍼의 품질을 개선할 수 있다.In order to solve this problem, the scrubber exhaust management system according to the present invention monitors and stores the exhaust gas amount in real time through a sensor installed in each exhaust line of the cleaning tank, thereby analyzing the correlation between the exhaust gas amount and the wafer quality problem. Can be. In addition, analysis of these correlations can improve wafer quality.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나,본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술된 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다. The following drawings, which are attached to this specification, illustrate exemplary embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention includes matters described in such drawings. It should not be construed as limited to.
도 1은 본 발명에 따른 세정기 배기관리 시스템의 구성을 나타내는 블럭도,1 is a block diagram showing the configuration of a scrubber exhaust management system according to the present invention;
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 세정조의 개략적인 구성을 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a cleaning tank according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정조의 개략적인 구성을 도시한 단면도,3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a cleaning tank according to another embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 배기가스의 배기량 데이터를 이용한 통계적 공정 제어(SPC) 프로그램의 화면을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a screen of a statistical process control (SPC) program using the exhaust gas emissions data according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 세정기 110 : 세정조100: washing machine 110: washing tank
120 : 팬 필터 유닛 130 : 센서120: fan filter unit 130: sensor
140 : 배기 라인 200 : 제어장치140: exhaust line 200: control device
300 : CIM 서버 400 : 장비 서버300: CIM server 400: equipment server
500 : MES 510 : 데이터 베이스500: MES 510: Database
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070141569A KR100927300B1 (en) | 2007-12-31 | 2007-12-31 | Scrubber Exhaust Management System |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070141569A KR100927300B1 (en) | 2007-12-31 | 2007-12-31 | Scrubber Exhaust Management System |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090073590A true KR20090073590A (en) | 2009-07-03 |
KR100927300B1 KR100927300B1 (en) | 2009-11-18 |
Family
ID=41330724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070141569A KR100927300B1 (en) | 2007-12-31 | 2007-12-31 | Scrubber Exhaust Management System |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100927300B1 (en) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006284059A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | Treatment device, fan filter unit monitoring control system and program |
-
2007
- 2007-12-31 KR KR1020070141569A patent/KR100927300B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100927300B1 (en) | 2009-11-18 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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