KR20090070735A - Fluid dispensing device and cleaning method thereof - Google Patents

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KR20090070735A KR1020070138852A KR20070138852A KR20090070735A KR 20090070735 A KR20090070735 A KR 20090070735A KR 1020070138852 A KR1020070138852 A KR 1020070138852A KR 20070138852 A KR20070138852 A KR 20070138852A KR 20090070735 A KR20090070735 A KR 20090070735A
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공진호
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Abstract

An apparatus for injecting fluid and a rinse method for cutting down a maintenance period are provided to remove a foreign material within nozzle by using a drain port. One or more nozzle(180) is installed according to a length direction of a fluid supply tube. A drain port(200) is installed at one side of the fluid supply tube. The drain port removes the foreign material within nozzle. The air is emitted to nozzle through the air gun. The fluid for cleanning is sprayed on one or more nozzle. It removes the foreign material within nozzle. When the fluid is emitted through nozzle, the drain port is closed. When nozzle is washed, the drain port is open.

Description

유체 분사 장치 및 그 세척 방법{Fluid dispensing device and cleaning method thereof}Fluid dispensing device and cleaning method

본 발명은 유체 분사 장치 및 그 세척 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid ejection device and a cleaning method thereof.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작으며 저전압 구동형인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)가 널리 사용되고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but in recent years, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device that is light and occupies a small space is rapidly increasing. There are various types of flat panel displays. Among them, liquid crystal displays, which are small in power consumption and small in volume, and low voltage driven, are widely used.

이러한 액정 디스플레이를 제조하기 위해 기판 상에는 패턴의 형성을 위해 예컨대, 식각, 세정, 또는 건조와 같은 다양한 공정이 실행되어야 한다. 이와 같은 공정들은 대부분 해당 공정을 수행하기 위한 공정 챔버에서 이루어지며, 각각의 공정 챔버로 기판을 이동시키기 위한 기판 이송 장치가 설치되어 있다. 또한, 식각, 세정이 이루어지는 공정 챔버 내에는, 이송되는 기판 상에 식각액, 세정액과 같은 유체를 분사하는 유체 분사 장치가 설치되어 있다. In order to produce such a liquid crystal display, various processes such as etching, cleaning or drying must be performed on the substrate for formation of a pattern. Most of these processes are performed in a process chamber for performing a corresponding process, and a substrate transfer device for moving a substrate to each process chamber is installed. Further, in the process chamber where etching and cleaning are performed, a fluid injector for injecting a fluid such as an etching liquid and a cleaning liquid is provided on the substrate to be transferred.

도 1은 종래의 유체 분사 장치를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view for explaining a conventional fluid injection device.

종래의 유체 분사 장치(1)는 유체 공급구(10a)를 통해서 외부로부터 유체를 공급받는 제1 유체 공급관(10), 상기 제1 유체 공급관(10)의 길이 방향으로 설치된 다수의 제2 유체 공급관(50_1, 50_2, 50_n)을 포함하고, 각 제2 유체 공급관(50_1, 50_2, 50_n)에는 기판으로 유체를 분사하는 다수의 노즐(80)이 설치되어 있다.The conventional fluid injector 1 includes a first fluid supply pipe 10 receiving fluid from the outside through a fluid supply port 10a and a plurality of second fluid supply pipes installed in a length direction of the first fluid supply pipe 10. A plurality of nozzles 80 including 50_1, 50_2, 50_n, and injecting fluid into the substrate are provided in each of the second fluid supply pipes 50_1, 50_2, 50_n.

종래에는 노즐(80) 내에 이물질이 발생하였을 때, 이를 제거하기 위해서는 제2 유체 공급관(50_1, 50_2, 50_n)과 노즐(80)을 분리하고, 세척 도구를 이용하여 노즐(180) 내의 이물질을 제거하였다. 그 후, 다시 노즐(80)을 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 재설치하였다.Conventionally, when foreign matter is generated in the nozzle 80, to remove the foreign matter, the second fluid supply pipes 50_1, 50_2, and 50_n are separated from the nozzle 80, and the foreign matter in the nozzle 180 is removed using a cleaning tool. It was. Thereafter, the nozzle 80 was reinstalled in the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n.

제2 유체 공급관(50_1, 50_2, 50_n)에는 상당히 많은 노즐(80)이 설치되어 있기 때문에, 전술한 바와 같은 분리/재설치 동작을 하기 위해서는 상당히 많은 노력과 시간이 요구된다. 즉, 유지/보수 시간이 많이 들게 된다.Since the second fluid supply pipe (50_1, 50_2, 50_n) is provided with a considerable number of nozzles 80, a considerable amount of effort and time is required to perform the separation / reinstallation operation as described above. In other words, it takes a lot of maintenance time.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 유지/보수 시간을 줄일 수 있는 유체 분사 장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a fluid injection device that can reduce the maintenance / repair time.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 유지/보수 시간을 줄일 수 있는 유체 분사 장치의 세척 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a cleaning method of a fluid injection device that can reduce the maintenance / repair time.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 유체 분사 장치는 유체 공급관, 유체 공급관의 길이 방향을 따라 설치된 적어도 하나의 노즐, 및 유체 공급관의 일측에 설치되고, 노즐 내의 이물질을 제거하기 위한 드레인 포트를 포함한다.Fluid injection device according to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem is installed on one side of the fluid supply pipe, at least one nozzle installed along the longitudinal direction of the fluid supply pipe, and the fluid supply pipe, for removing foreign matter in the nozzle And a drain port.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 유체 분사 장치의 세척 방법은 유체 공급관과, 유체 공급관의 길이 방향을 따라 설치된 적어도 하나의 노즐과, 유체 공급관의 일측에 설치되고 노즐 내의 이물질을 제거하기 위한 드레인 포트를 포함하는 유체 분사 장치를 제공하고, 적어도 하나의 노즐에 세척용 유체를 분사하여, 노즐 내의 이물질을 제거하는 것을 포함한다.Method for cleaning a fluid injection device according to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem is a fluid supply pipe, at least one nozzle provided along the longitudinal direction of the fluid supply pipe, and installed on one side of the fluid supply pipe and the foreign matter in the nozzle It provides a fluid injection device comprising a drain port for removal, and injecting the cleaning fluid to the at least one nozzle, to remove the foreign matter in the nozzle.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치를 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view for explaining a fluid injection device according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)는 제1 유체 공급관(110), 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n), 노즐(180), 드레인 포트(200)를 포함한다.2 and 3, the fluid injection device 100 according to an embodiment of the present invention is the first fluid supply pipe 110, the second fluid supply pipe (150_1, 150_2, 150_n), the nozzle 180, the drain Port 200.

제1 유체 공급관(110)는 공정 챔버(102)를 관통하는 연결관(104)과 연결되고, 유체 저장 탱크(미도시)로부터 소정의 유체(예를 들어, 에칭액, 세정액)를 공급받는다. 또한, 제1 유체 공급관(110)은 공정 챔버(102)의 일벽에 설치된 지지 플레이트(120) 상에 위치하고, 브라켓(130)에 의해 고정 및 설치된다. The first fluid supply pipe 110 is connected to the connection pipe 104 passing through the process chamber 102, and receives a predetermined fluid (eg, an etchant and a cleaning solution) from a fluid storage tank (not shown). In addition, the first fluid supply pipe 110 is located on the support plate 120 installed on one wall of the process chamber 102 and is fixed and installed by the bracket 130.

다수의 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)은 제1 유체 공급관(110)의 길이 방향으로 설치된다. 구체적으로 설명하면, 제1 유체 공급관(110)은 길이 방향으로 다수의 유체 분지구(112)가 설치되어 있고, 다수의 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)은 각 유체 분지구(112)와 커플링(coupling)(140)을 통해서 연결된다.The plurality of second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n are installed in the longitudinal direction of the first fluid supply pipe 110. Specifically, the first fluid supply pipe 110 is provided with a plurality of fluid branches 112 in the longitudinal direction, the plurality of second fluid supply pipes (150_1, 150_2, 150_n) are each fluid branch (112) And are coupled through a coupling (140).

적어도 하나의 노즐(180)은 각 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)의 길이 방향으로 설치된다. 구체적으로 설명하면, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)은 길이 방향으로 적어도 하나의 유체 유출구(152)가 설치되어 있고, 적어도 하나의 노즐(180)은 각 유체 유출구(152)에 설치된다.At least one nozzle 180 is installed in the longitudinal direction of each of the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n. Specifically, at least one fluid outlet 152 is provided in the second fluid supply pipe 150_1, 150_2, and 150_n in the longitudinal direction, and at least one nozzle 180 is installed at each fluid outlet 152. .

본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)는 다수의 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n) 각각의 일측에 드레인 포트(200)가 설치되어 있다. 드레인 포트(200)는 노즐(180) 내의 이물질을 제거할 때 사용된다. In the fluid injection device 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the drain port 200 is provided at one side of each of the plurality of second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n. The drain port 200 is used to remove foreign matter in the nozzle 180.

구체적으로 설명하면, 유체 분사 장치(100)가 노즐(180)을 통해서 분사될 경우(즉, 통상의 유체 분사 동작하는 경우), 드레인 포트(200)는 폐쇄된 상태를 유지한다. 통상의 유체 분사 동작 중에는 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)을 통해서 제공되는 유체가 노즐(180)을 통해서 분사되어야 하고, 드레인 포트(200)를 통해서 드레인되면 안되기 때문이다.Specifically, when the fluid injector 100 is injected through the nozzle 180 (that is, in the case of a normal fluid injection operation), the drain port 200 remains closed. This is because the fluid provided through the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, 150_n should be injected through the nozzle 180 and should not be drained through the drain port 200 during the normal fluid injection operation.

또한, 노즐(180) 내의 이물질을 제거하기 위해 노즐(180)을 세척할 때, 드레인 포트(200)는 개방될 수 있다. 세척용 유체를 이용하여 노즐(180)을 세척할 때, 사용된 세척용 유체를 드레인하기 위해 드레인 포트(200)를 개방한다. 이러한 드레인 포트(200)를 이용하여 노즐(180) 내의 이물질을 제거하면, 유지/보수 기간이 줄어들 수 있다. 이러한 자세한 세척 동작은, 도 4 및 도 5를 참조하여 자세히 후술한다.In addition, when cleaning the nozzle 180 to remove the foreign matter in the nozzle 180, the drain port 200 may be opened. When cleaning the nozzle 180 using the cleaning fluid, the drain port 200 is opened to drain the cleaning fluid used. When the foreign matter in the nozzle 180 is removed using the drain port 200, the maintenance / maintenance period may be reduced. This detailed washing operation will be described later in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 드레인 포트(200)는 제1 유체 공급관(110)에서 가장 멀리 떨어진 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)의 일면에 설치되는 것 으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 드레인 포트(200)의 위치는 본 발명의 권리 범위 내에서 변형 실시 가능함은, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에게 자명하다. 예를 들어, 드레인 포트(200)는 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에서 노즐(180)이 설치된 면의 반대면(대향되는 면)에 설치되어 있을 수도 있다.Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the drain port 200 is illustrated as being installed on one surface of the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, 150_n farthest from the first fluid supply pipe 110, but is limited thereto. It is not. That is, it is apparent to those skilled in the art that the position of the drain port 200 can be modified within the scope of the present invention. For example, the drain port 200 may be provided on an opposite surface (opposed surface) of the surface on which the nozzle 180 is installed in the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n.

도 4 및 도 5는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치의 세척 동작을 설명하기 위한 순서도 및 동작도이다.4 and 5 are a flow chart and an operation diagram for explaining the washing operation of the fluid injection device according to an embodiment of the present invention, respectively.

도 4를 참조하면, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 설치되어 있는 적어도 하나의 노즐(180)이 상방을 향하도록 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)을 회전시킨다(S310). 여기서, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)과 제1 유체 공급관(110)를 분리하지 않아도 무방하다.Referring to FIG. 4, the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n are rotated such that at least one nozzle 180 installed in the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n faces upward (S310). . Here, the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, 150_n and the first fluid supply pipe 110 may not be separated.

이어서, 도 4 및 도 5를 참조하면, 적어도 하나의 노즐(180)에 세척용 유체를 분사한다(S320). 여기서, 노즐(180)에 분사하는 세척용 유체는 에어(air) 또는 DI(deionized water)일 수 있다. 도 5에서는 예시적으로 에어건(air gun)(210)을 통해서, 에어를 노즐(180)에 분사하는 것으로 도시하였다. Subsequently, referring to FIGS. 4 and 5, the cleaning fluid is injected to the at least one nozzle 180 (S320). Here, the cleaning fluid sprayed on the nozzle 180 may be air or deionized water. In FIG. 5, for example, the air is injected through the air gun 210 to the nozzle 180.

노즐(180)에 세척용 유체를 분사할 때, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에는 세척용 유체가 흐르도록 할 수 있다. 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 흐르는 세척용 유체는 DI일 수 있다. 노즐(180)로부터 제거된 이물질이, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 흐르는 세척용 유체에 휩쓸려서, 드레인 포트(200)로 용이하게 제거되도록 하기 위함이다. 또한, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 세척용 유체가 흐르게 되면, 노즐(180)로부터 제거된 이물질이 제1 유체 공급관(110) 방향으로 가지 않고, 드레인 포트(200) 방향으로 가게 된다. 따라서, 이물질 제거가 더 용이해 진다.When the cleaning fluid is injected into the nozzle 180, the cleaning fluid may flow through the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n. The washing fluid flowing in the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n may be DI. The foreign matter removed from the nozzle 180 is swept by the cleaning fluid flowing through the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n, so that the foreign matter is easily removed by the drain port 200. In addition, when the cleaning fluid flows through the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n, the foreign matter removed from the nozzle 180 does not go toward the first fluid supply pipe 110, but moves toward the drain port 200. do. Therefore, foreign matter removal becomes easier.

물론, 노즐(180)에 세척용 유체를 분사하는 것과, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 세척용 유체가 흐르도록 하는 것은 동시에 이루어질 필요는 없다. 즉, 노즐(180)에 세척용 유체를 분사하여 노즐(180)로부터 이물질을 분리시킨 후, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 세척용 유체를 흐르게 하여 노즐(180)로부터 분리된 이물질을 드레인 포트(200)로 제거할 수도 있다.Of course, the injection of the cleaning fluid to the nozzle 180 and the cleaning fluid to flow in the second fluid supply pipe (150_1, 150_2, 150_n) need not be made at the same time. That is, the cleaning fluid is injected into the nozzle 180 to separate the foreign matter from the nozzle 180, and then the cleaning fluid flows through the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, and 150_n to separate the foreign matter from the nozzle 180. May be removed by the drain port 200.

또한, 노즐(180)에 세척용 유체를 분사할 때, 드레인 포트(200)는 개방되어 있는 것이 좋지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 노즐(180)에 세척용 유체를 분사한 후, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 세척용 유체를 흐르게 할 때에는, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 세척용 유체를 흐르게 할 때 드레인 포트(200)를 비로소 개방하여도 무방하다.In addition, when the cleaning fluid is injected into the nozzle 180, the drain port 200 may be opened, but is not limited thereto. For example, after spraying the cleaning fluid to the nozzle 180, when the cleaning fluid flows to the second fluid supply pipe (150_1, 150_2, 150_n), the cleaning fluid in the second fluid supply pipe (150_1, 150_2, 150_n) The drain port 200 may be opened only when the fluid flows.

이어서, 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)에 설치되어 있는 적어도 하나의 노즐(180)이 하방을 향하도록 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)을 회전시킨다(S330). 이와 같이 함으로써, 세척을 종료한다.Subsequently, the second fluid supply pipes 150_1, 150_2 and 150_n are rotated such that the at least one nozzle 180 installed in the second fluid supply pipes 150_1, 150_2 and 150_n faces downward (S330). By doing in this way, washing | cleaning is complete | finished.

본 발명의 유체 분사 장치의 세척 방법은, 노즐(180) 세척을 위해서 제2 유체 공급관(150_1, 150_2, 150_n)과 노즐(180)을 분리하지 않기 때문에, 유지/보수 시간을 줄일 수 있다. In the cleaning method of the fluid ejection apparatus of the present invention, since the second fluid supply pipes 150_1, 150_2, 150_n and the nozzle 180 are not separated for cleaning the nozzle 180, maintenance time can be reduced.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

도 1은 종래의 유체 분사 장치를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view for explaining a conventional fluid injection device.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치를 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view for explaining a fluid injection device according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치의 세척 동작을 설명하기 위한 순서도 및 동작도이다.4 and 5 are a flow chart and an operation diagram for explaining the washing operation of the fluid injection device according to an embodiment of the present invention, respectively.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100 : 유체 분사 장치 110 : 제1 유체 공급관100: fluid injector 110: first fluid supply pipe

150_1, 150_2, 150_n : 제2 유체 공급관150_1, 150_2, 150_n: second fluid supply pipe

180 : 노즐 200 : 드레인 포트180: nozzle 200: drain port

Claims (7)

유체 공급관;Fluid supply pipe; 상기 유체 공급관의 길이 방향을 따라 설치된 적어도 하나의 노즐; 및At least one nozzle installed along a length direction of the fluid supply pipe; And 상기 유체 공급관의 일측에 설치되고, 상기 노즐 내의 이물질을 제거하기 위한 드레인 포트를 포함하는 유체 분사 장치.Is installed on one side of the fluid supply pipe, the fluid injection device including a drain port for removing the foreign matter in the nozzle. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드레인 포트는 상기 노즐을 통해서 유체가 분사될 경우 폐쇄되고, 상기 노즐이 세척될 경우 개방되는 유체 분사 장치.And the drain port is closed when fluid is injected through the nozzle and is opened when the nozzle is cleaned. 유체 공급관과, 상기 유체 공급관의 길이 방향을 따라 설치된 적어도 하나의 노즐과, 상기 유체 공급관의 일측에 설치되고 상기 노즐 내의 이물질을 제거하기 위한 드레인 포트를 포함하는 유체 분사 장치를 제공하고,It provides a fluid injector comprising a fluid supply pipe, at least one nozzle installed along the longitudinal direction of the fluid supply pipe, and a drain port provided on one side of the fluid supply pipe for removing foreign matter in the nozzle, 상기 적어도 하나의 상기 노즐에 세척용 유체를 분사하여, 상기 노즐 내의 이물질을 제거하는 것을 포함하는 유체 분사 장치의 세척 방법.Injecting the cleaning fluid to the at least one nozzle, the cleaning method of the fluid injection device comprising removing foreign matter in the nozzle. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 노즐에 세척용 유체를 분사하기 전에, 상기 적어도 하나의 노즐이 상방을 향하도록 상기 유체 공급관을 회전시키는 것을 포함하는 유체 분사 장치의 세척 방법.And rotating the fluid supply pipe such that the at least one nozzle is directed upward before injecting the cleaning fluid into the nozzle. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 노즐에 세척용 유체를 분사할 때, 상기 유체 공급관에는 세척용 유체가 흐르도록 하는 유체 분사 장치의 세척 방법.When the cleaning fluid is injected into the nozzle, the cleaning fluid flows to the fluid supply pipe cleaning method of the fluid injection device. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 노즐에 분사하는 세척용 유체는 에어(air) 또는 DI(deionized water)이고, 상기 유체 공급관에 흘리는 세척용 유체는 DI인 유체 분사 장치의 세척 방법.The cleaning fluid sprayed to the nozzle is air or deionized water, and the cleaning fluid flowing to the fluid supply pipe is DI. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 노즐에 세척용 유체를 분사할 때, 상기 드레인 포트를 개방하는 것을 포함하는 유체 분사 장치의 세척 방법.And opening the drain port when injecting a cleaning fluid into the nozzle.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102073520B1 (en) * 2019-06-26 2020-02-04 장현실 Embedded type anti-freezing and cleaning spray system for road surface and construction method thereof
KR102073513B1 (en) * 2019-04-26 2020-03-02 장현실 A Multifunction lane separation sprinkler system of easy installation
KR102073519B1 (en) * 2019-06-24 2020-03-02 장현실 Embedded type cooling clean road system and construction method thereof
KR20220135808A (en) 2021-03-31 2022-10-07 엘에스이 주식회사 Pocket type nozzle cleaning apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102073513B1 (en) * 2019-04-26 2020-03-02 장현실 A Multifunction lane separation sprinkler system of easy installation
KR102073519B1 (en) * 2019-06-24 2020-03-02 장현실 Embedded type cooling clean road system and construction method thereof
KR102073520B1 (en) * 2019-06-26 2020-02-04 장현실 Embedded type anti-freezing and cleaning spray system for road surface and construction method thereof
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