KR20090069908A - Method of manufacturing film type antenna and method of manufacturing case structure having antenna - Google Patents

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Abstract

A manufacturing method of a film type antenna and a manufacturing method of a case structure including the antenna are provided to easily change a shape of a conductive pattern by forming a conductive pattern through an ink jet printing method. A carrier film(21) is loaded in a mold. The carrier film is made of polymer material. An ink jet head(22) including a conductive ink is arranged on a top part of the carrier film. The conductive ink is sprayed on the carrier film through a nozzle of the ink jet head in order to form a conductive pattern(23). The conductive ink is sprayed by a dot printing method or a line printing method. The conductive pattern is hardened by a thermal process. A protecting layer(25) is formed on the carrier film in order to cover the conductive pattern.

Description

필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FILM TYPE ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING CASE STRUCTURE HAVING ANTENNA}METHOD OF MANUFACTURING FILM TYPE ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING CASE STRUCTURE HAVING ANTENNA}

본 발명은 필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 도전패턴을 형성하는 필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a film-type antenna and a method of manufacturing a case structure with an antenna, and more particularly, to a film-type antenna manufacturing method for forming a conductive pattern using an inkjet printing method and a method of manufacturing a case structure with an antenna. It is about.

최근에는, GPS, PDA, 셀룰러 폰, 무선노트북 컴퓨터와 같은 이동통신 단말기는 널리 보급됨에 따라 경박단소화의 요구가 점차 부각되고 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해서, 다양한 기능을 유지하면서도 이동통신 단말기의 부피를 줄이는데 역점을 두고 있다. 특히, 이동통신단말기의 주요 필수부품 중 하나인 안테나도 마찬가지이다. In recent years, as mobile communication terminals such as GPS, PDA, cellular phones, and wireless notebook computers have become widespread, the demand for light and small size has been gradually increasing. In order to satisfy this demand, the emphasis is on reducing the volume of the mobile communication terminal while maintaining various functions. In particular, the same is true for antennas, which are one of the essential components of mobile communication terminals.

일반적으로, 이동통신 단말기의 안테나 중 로드 안테나와 헬리컬 안테나와 같은 외장형 안테나는 단말기의 외부로 일정 길이만큼 돌출되어 소형화가 어려울 뿐만 아니라, 휴대성도 저하되는 문제가 있다. 또한, 이동통신 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 단점이 있다. In general, external antennas such as a rod antenna and a helical antenna among the antennas of the mobile communication terminal protrude to the outside of the terminal by a predetermined length, making it difficult to miniaturize and also reduce portability. In addition, there is a disadvantage that can be damaged when the mobile communication terminal falls.

이와 달리, 표면실장형 칩 안테나와 같이 이동통신 단말기의 내부에 실장되는 내장형 안테나는 외장형 안테나와 달리 파손위험이 감소시킬 수 있으나, 이 역시 그 물리적 크기로 인해 소형화가 어려운 문제가 있다.On the other hand, unlike the external antenna, the internal antenna mounted inside the mobile communication terminal such as a surface-mounted chip antenna may reduce the risk of damage, but this is also difficult to miniaturize due to its physical size.

최근들어 안테나의 방사체를 직접 단말기 케이스 또는 안테나 베이스에 형성하는 방법을 이용함으로써 최대한의 공간활용을 도모하고 있다.In recent years, the use of a method of forming an antenna radiator directly on a terminal case or an antenna base has been used to maximize space utilization.

도 1의 (a)는 종래기술에 의한 이동통신 단말기용 내장형 안테나의 사시도이고, 도 1의 (b)는 상기 내장형 안테나가 이동통신 단말기에 실장되는 경우의 개략적인 단면도이다.Figure 1 (a) is a perspective view of a built-in antenna for a mobile communication terminal according to the prior art, Figure 1 (b) is a schematic cross-sectional view when the built-in antenna is mounted in a mobile communication terminal.

도 1의 (a)를 참조하면, 내장형 안테나용 플라스틱 재질의 베이스(base)(11)와 패턴이 형성된 금속판 형태의 방사체(13)를 각각 사출 및 프레스 방식에 의해 제작한 후 융착 방법을 이용하여 하나로 일체화 시켰다. Referring to (a) of FIG. 1, after fabricating a base 11 of a built-in antenna plastic material and a metal plate-shaped radiator 13 having a pattern by injection and pressing, respectively, by using a welding method. It was integrated into one.

그러나, 이러한 방법에 의해 제조되는 안테나는 단말기 내부에 장착되기 때문에 기본적으로 요구되는 공간을 필요로 하여 소형화에 제약이 따른다.However, since the antenna manufactured by this method is mounted inside the terminal, it requires a space that is basically required, thereby minimizing the miniaturization.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 이동통신 단말기의 케이스 표면에 일체화시킬 수 있는 필름형 안테나의 제조방법 및 필름형 안테나가 부착된 케이스 구조물의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a film-type antenna and a method of manufacturing a case structure with a film-type antenna that can be integrated on the case surface of the mobile communication terminal.

본 발명의 일측면은, 캐리어 필름을 로딩하는 단계와, 도전성 잉크가 담긴 잉크젯 헤드를 상기 캐리어 필름의 상부에 정렬시키는 단계와, 상기 잉크젯 헤드의 노즐을 통해 상기 도전성 잉크를 상기 캐리어 필름 상에 분사하여 도전패턴을 형성하는 단계, 및 상기 도전패턴을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나 제조방법을 제공할 수 있다. One aspect of the invention, the step of loading a carrier film, aligning the inkjet head containing the conductive ink on top of the carrier film, and spraying the conductive ink on the carrier film through the nozzle of the inkjet head By forming a conductive pattern, and curing the conductive pattern may provide a film-type antenna manufacturing method comprising the.

상기 필름형 안테나 제조방법은, 상기 도전패턴을 덮도록 상기 캐리어 필름상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The film antenna manufacturing method may further include forming a protective layer on the carrier film to cover the conductive pattern.

상기 캐리어 필름은, 폴리머 재질의 필름일 수 있다.The carrier film may be a film of a polymer material.

상기 도전패턴을 형성하는 단계는, 도트 프린팅 방식에 의해 진행될 수 있다.The forming of the conductive pattern may be performed by a dot printing method.

상기 도전패턴을 형성하는 단계는, 라인 프린팅 방식에 의해 진행될 수 있다.The forming of the conductive pattern may be performed by a line printing method.

상기 도전패턴을 경화시키는 단계는, 소정의 온도에서 열처리하는 것일 수 있다.Curing the conductive pattern may be heat treatment at a predetermined temperature.

본 발명의 다른 일측면은, 캐리어 필름의 적어도 일면에 도전패턴이 형성된 필름형 안테나를 준비하는 단계와, 상기 필름형 안테나를 원하는 단말기 케이스 구조물 형태의 몰드 내에 삽입하는 단계와, 상기 몰드에 몰딩 물질을 주입하는 단계, 및 상기 몰딩물질을 경화시키는 단계를 포함하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조 방법을 제공할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of preparing a film antenna having a conductive pattern formed on at least one surface of a carrier film, inserting the film antenna into a mold in a shape of a desired terminal case structure, and a molding material in the mold. It may provide a method for manufacturing a case structure is attached to the antenna comprising the step of injecting, and curing the molding material.

상기 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법은 상기 필름형 안테나를 상기 몰드 내에 삽입하는 단계 이전에, 상기 필름형 안테나를 상기 필름형 안테나가 부착될 면의 3차원 형상으로 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a case structure to which the antenna is attached may further include forming the film antenna into a three-dimensional shape of a surface to which the film antenna is to be attached before inserting the film antenna into the mold. have.

상기 필름형 안테나를 준비하는 단계는, 캐리어 필름을 로딩하는 단계와, 도전성 잉크가 담긴 잉크젯 헤드를 상기 캐리어 필름의 상부에 정렬시키는 단계와, 상기 잉크젯 헤드의 노즐을 통해 상기 도전성 잉크를 상기 캐리어 필름 상에 분사하여 도전패턴을 형성하는 단계와, 상기 도전패턴을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다. The preparing of the film-type antenna may include loading a carrier film, aligning an inkjet head containing conductive ink on an upper portion of the carrier film, and placing the conductive ink on the carrier film through a nozzle of the inkjet head. The method may include spraying onto the conductive pattern to cure the conductive pattern.

상기 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법은, 상기 도전패턴을 덮도록 상기 캐리어 필름상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a case structure with an antenna may further include forming a protective layer on the carrier film to cover the conductive pattern.

상기 캐리어 필름은, 폴리머 재질의 필름일 수 있다.The carrier film may be a film of a polymer material.

상기 도전패턴을 형성하는 단계는, 도트 프린팅 방식에 의해 진행될 수 있다.The forming of the conductive pattern may be performed by a dot printing method.

상기 도전패턴을 형성하는 단계는, 라인 프린팅 방식에 의해 진행될 수 있다. The forming of the conductive pattern may be performed by a line printing method.

상기 도전패턴을 경화시키는 단계는, 소정의 온도에서 열처리하는 것일 수 있다.Curing the conductive pattern may be heat treatment at a predetermined temperature.

본 발명에 따르면, 제조공정을 보다 간소화 시킬 수 있으면서, 안테나의 패턴을 변경하기가 용이하고 신뢰성이 향상된 필름형 안테나 및 안테나가 부착된 케이스 구조물을 얻을 수 있다.According to the present invention, while simplifying the manufacturing process, it is easy to change the pattern of the antenna, it is possible to obtain a film-type antenna and a case structure with an antenna with improved reliability.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 2의 (a) 내지 (e)는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 필름형 안테나 제조방법의 순서도이다.2 (a) to 2 (e) are flowcharts of a film antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 2의 (a)는, 캐리어 필름(21)을 프린팅을 위해 로딩하는 단계이다. 상기 캐리어 필름(21)은, 일면 또는 그 양면에 도전패턴이 형성되고, 금형틀 내에 삽입되어 인몰딩 공정에 사용되기 때문에 몰딩공정시의 압력과 온도에 의해 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신 단말기의 케이스에 일체화될 수 있는 물질을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.2 (a) is a step of loading the carrier film 21 for printing. Since the carrier film 21 has a conductive pattern formed on one surface or both surfaces thereof and is inserted into a mold to be used in an in-molding process, the carrier film 21 does not cause large deformation due to pressure and temperature during the molding process. A material that can be integrated into the case can be used. Preferably, the carrier film may be made of a thin insulating polymer material.

도 2의 (b)는 상기 캐리어 필름(21) 상에 도전성 잉크가 담긴 잉크젯 헤드(22)를 정렬시키는 단계이다.2B is a step of aligning the inkjet head 22 containing the conductive ink on the carrier film 21.

상기 잉크젯 헤드(22)에 담긴 도전성 잉크는, 도전패턴 형성시 안테나로서 작동할 수 있도록 도전성 분말을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 도전성 잉크는 잉크젯 헤드의 노즐에서 분사될 수 있을 정도의 점도를 가질 수 있다. The conductive ink contained in the inkjet head 22 may include conductive powder to operate as an antenna when forming a conductive pattern. At this time, the conductive ink may have a viscosity that can be injected from the nozzle of the inkjet head.

도 2의 (c)는, 상기 잉크젯 헤드(22)의 노즐을 통해 도전성 잉크를 상기 캐리어 필름(21)상에 분사시켜 도전패턴(23)을 형성하는 단계이다. 2C is a step of forming a conductive pattern 23 by spraying conductive ink onto the carrier film 21 through a nozzle of the inkjet head 22.

상기 도전성 잉크를 분사시키는 방법으로는 도트 프린팅 방식 또는 라인 프린팅 방식이 사용될 수 있다. 인쇄되는 도전패턴이 높은 정밀도를 요구하는 경우에는 도트 프린팅 방식에 비해 라인 프린팅 방식을 사용하는 것이 유리할 수 있다. 일실시예로서, 도전패턴 중 정밀도가 크게 요구되지 않는 넓은 면적을 인쇄하는 경우에는 도트 프린팅 방식을 사용하고, 정밀도가 요구되는 부분에는 라인 프린팅 방식을 사용할 수 있다. As the method of spraying the conductive ink, a dot printing method or a line printing method may be used. When the conductive pattern to be printed requires high precision, it may be advantageous to use a line printing method as compared to the dot printing method. In one embodiment, when printing a large area of the conductive pattern that does not require much precision, a dot printing method may be used, and a line printing method may be used for a portion where precision is required.

이러한 도전패턴을 형성할 때 잉크젯 프린팅 방식을 사용하는 경우에는, 도전패턴의 형태를 변경시키기가 용이하고 패턴 개발비용 및 개발기간을 줄일 수 있다.When the inkjet printing method is used to form such a conductive pattern, it is easy to change the shape of the conductive pattern, and the pattern development cost and development period can be reduced.

상기 도전패턴(23)은 상기 필름형 안테나의 방사체로 작동할 수 있다. 따라서, 본 도면에서는 도시되지 않았으나, 상기 도전패턴(23)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. The conductive pattern 23 may act as a radiator of the film antenna. Accordingly, although not shown in the drawing, the conductive pattern 23 may include a feed end, and may further include a connection end for connecting to an external circuit such as a ground end.

도 2의 (d)는, 상기 캐리어 필름(21) 상에 형성된 도전패턴(23)을 경화시키는 공정이다.2D is a step of curing the conductive pattern 23 formed on the carrier film 21.

상기 캐리어 필름 상에 형성된 도전패턴을 경화시키는 공정으로는 소정의 온도에서 열처리 공정을 거칠 수 있다. 상기 소정의 온도는 상기 캐리어 필름(21)이 변성되지 않고 상기 도전패턴이 경화되는 온도일 수 있다. The step of curing the conductive pattern formed on the carrier film may be subjected to a heat treatment step at a predetermined temperature. The predetermined temperature may be a temperature at which the conductive pattern is cured without deforming the carrier film 21.

상기 도전패턴의 경화단계는 실온에서 건조시키는 공정으로 진행될 수도 있다.The curing step of the conductive pattern may be carried out in a process of drying at room temperature.

도 2의 (e)는, 상기 캐리어 필름(21)상에 상기 안테나 도전패턴(23)을 덮기 위한 보호층(25)을 형성하는 단계이다.2E is a step of forming a protective layer 25 for covering the antenna conductive pattern 23 on the carrier film 21.

본 실시형태에 채용된 보호층(25)은 외부 환경에 노출된 도전패턴(23)을 보호하기 위한 수단으로서 제공될 수 있다. 이러한 보호층(25)은 상기 도전패턴(23)의 방사특성에 큰 영향을 주지 않도록 전기적 절연성 물질일 수 있다. 이러한 물질로는 공지된 페시베이션용 절연성물질이 채용될 수 있다.The protective layer 25 employed in the present embodiment can be provided as a means for protecting the conductive pattern 23 exposed to the external environment. The protective layer 25 may be an electrically insulating material so as not to significantly affect the radiation characteristics of the conductive pattern 23. As such materials, known insulating materials for passivation may be employed.

또한, 필요한 경우에, 상기 보호층(25)에는 그래픽 및/또는 문자를 추가적으로 인쇄함으로써 이동통신단말기의 외관을 아름답게 꾸미거나, 회사의 로고와 같은 필요한 문자를 추가할 수 있다.In addition, if necessary, the protective layer 25 may additionally print graphics and / or texts to beautifully decorate the appearance of the mobile communication terminal or add necessary texts such as a company logo.

또한, 상기 보호층(25)을 불투명한 재질을 사용함으로써 안테나의 내부 회로 패턴이 외부로 노출되지 않아 안테나 개발에 사용되는 노하우(know-how)를 보호할 수 있다. In addition, by using an opaque material for the protective layer 25, the internal circuit pattern of the antenna is not exposed to the outside to protect the know-how used for antenna development.

도 3의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법의 순서도이다. 3A to 3D are flowcharts of a method for manufacturing a case structure with an antenna according to an embodiment of the present invention.

도 3의 (a)는 필름형 안테나를 준비하는 공정이다.3A is a step of preparing a film antenna.

상기 필름형 안테나는 캐리어 필름(31)상에 도전패턴(33)이 형성될 수 있다. 상기 캐리어 필름(31)은 일면 또는 그 양면에 도전패턴이 형성되고, 금형틀 내에 삽입되어 인몰딩 공정에 사용되기 때문에 몰딩공정시의 압력과 온도에 의해 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신 단말기의 케이스에 일체화될 수 있는 물질을 사 용할 수 있다. 바람직하게는 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.In the film type antenna, a conductive pattern 33 may be formed on the carrier film 31. Since the carrier film 31 has a conductive pattern formed on one surface or both surfaces thereof, and is inserted into a mold frame and used in an in-molding process, the carrier film 31 may not be subjected to large deformation due to pressure and temperature during the molding process. Materials that can be integrated into the case can be used. Preferably the carrier film may be made of a thin insulating polymer material.

상기 도전패턴(33)을 상기 캐리어 필름(31)상에 형성하기 위해서 잉크젯 프린팅 방식이 사용될 수 있다. 즉, 도전성 잉크를 잉크젯 프린팅 방식에 의해 상기 캐리어 필름 상에 분사하여 도전패턴을 형성하고 상기 도전패턴을 경화시키면 상기 필름형 안테나가 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 도 2의 (a) 내지 (d)에 개시된 방법에 의해 도전패턴을 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. An inkjet printing method may be used to form the conductive pattern 33 on the carrier film 31. That is, when the conductive ink is sprayed onto the carrier film by an inkjet printing method to form a conductive pattern and the conductive pattern is cured, the film antenna may be formed. In this embodiment, a conductive pattern can be formed on a carrier film by the method disclosed by the said (a)-(d) of FIG.

이러한 잉크젯 프린팅 방식을 사용하면, 도전패턴의 형태를 변경시키기가 용이하고 패턴 개발비용 및 개발기간을 줄일 수 있다.By using such an inkjet printing method, it is easy to change the shape of the conductive pattern, and the pattern development cost and development period can be reduced.

본 도면에서는 도시되지 않았으나, 상기 도전패턴(33)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. Although not shown in the drawing, the conductive pattern 33 may include a feed end, and may further include a connection end for connection with an external circuit such as a ground end.

도 3의 (b)는, 도전패턴(33)이 형성된 캐리어 필름(31)이 몰드(34) 내에서 어디에 위치하는지를 보여준다. 상기 몰드(34)는 상기 캐리어 필름(31)과 접하며 상기 몰드의 하면을 이루는 제1부분(34a), 몰딩 물질이 주사되며 몰드의 상면을 이루는 제2부분(34b) 및 노즐을 통해서 몰딩물질의 저장소에 연결되는 제3부분(34c)으로 구성될 수 있다. 상기 캐리어 필름(31)은 몰드의 제1부분(34a) 및 제2부분(34b) 사이에 삽입되고, 상기 캐리어 필름상에 형성된 도전패턴(33)은 몰딩시 몰딩 물질과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.3B shows where the carrier film 31 on which the conductive pattern 33 is formed is located in the mold 34. The mold 34 is in contact with the carrier film 31 and forms a first portion 34a of the lower surface of the mold, a molding material is scanned, and a second portion 34b of the upper surface of the mold and a nozzle of the molding material. It may consist of a third portion 34c connected to the reservoir. The carrier film 31 is inserted between the first portion 34a and the second portion 34b of the mold, and the conductive pattern 33 formed on the carrier film may be disposed to be in direct contact with the molding material during molding. have.

도 3의 (c)는 상기 몰드의 모든 부분이 결합되어 몰딩물질이 주입되는 단계를 나타낸다. 이 때 노즐을 통해서 몰딩물질이 일정한 압력으로 상기 몰드(34)의 공간에 주입된다. 상기 압력에 의해 상기 캐리어 필름(31)은 그 형태가 몰드(34)의 제1부분(34a)의 형태로 변형 되고, 상기 몰드내로 주입된 몰딩물질은 상기 몰드의 제2부분(34b)과 제1부분(34a) 사이의 공간에 채워질 수 있다.3 (c) shows a step in which all parts of the mold are combined to inject a molding material. At this time, the molding material is injected into the space of the mold 34 through a nozzle at a constant pressure. The pressure causes the carrier film 31 to be deformed into the shape of the first part 34a of the mold 34, and the molding material injected into the mold is formed of the second part 34b and the second part 34b of the mold. It may be filled in the space between the one part 34a.

본 실시형태에서는 상기 몰딩물질의 주입압력에 의해 상기 캐리어 필름이 3차원의 형태를 갖도록 변형되게 할 수 있으나, 상기 필름형 안테나를 몰드 내에 삽입하기 전에 미리 상기 캐리어 필름을 상기 몰드의 형태로 가공하여 제조공정을 진행할 수도 있다.In the present embodiment, the carrier film may be deformed to have a three-dimensional shape by the injection pressure of the molding material. However, the carrier film may be processed in the form of the mold before inserting the film-type antenna into the mold. You can also proceed with the manufacturing process.

도 3의 (d)는 상기 몰드(34)의 압축공정 이후에 냉각, 경화하여 도전패턴(33)이 형성된 캐리어 필름(31)과 이동통신 단말기의 케이스(39)가 일체화된 케이스 구조물을 나타낸다. 3 (d) shows a case structure in which a carrier film 31 having a conductive pattern 33 formed thereon and a case 39 of a mobile communication terminal are integrated after cooling and curing after the compression process of the mold 34.

본 실시예에서는 상기 캐리어 필름(31)이 상기 이동통신 단말기 케이스(39)의 외부에 위치하고, 상기 캐리어 필름(31)과 이동통신 단말기 케이스(39) 사이에 도전패턴(33)이 위치하도록 배치할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the carrier film 31 is disposed outside the mobile communication terminal case 39, and the conductive pattern 33 is disposed between the carrier film 31 and the mobile communication terminal case 39. Can be.

그러나, 상기 도전패턴(33)이 상기 캐리어 필름(31)의 외측에 위치하도록 배치할 수도 있다. 이 경우에는 상기 도전패턴(33)을 덮을 수 있는 보호층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 필름형 안테나는 상기 이동통신 단말기 케이스의 내부에 위치할 수도 있다.However, the conductive pattern 33 may be disposed outside the carrier film 31. In this case, it is preferable to form a protective layer that can cover the conductive pattern 33. In addition, the film antenna may be located inside the mobile terminal case.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

도 1의 (a) 및 (b)는, 종래 기술에 따른 안테나의 사시도 및 실장 단면도이다.1A and 1B are a perspective view and a mounting sectional view of an antenna according to the prior art.

도 2의 (a) 내지 (e)는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 필름형 안테나 제조방법의 순서도이다.2 (a) to 2 (e) are flowcharts of a film antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 3의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 일실시 형태에 따른 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법의 순서도이다.3A to 3D are flowcharts of a method for manufacturing a case structure with an antenna according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

21 : 캐리어 필름 22 : 잉크젯 헤드21 carrier film 22 inkjet head

23 : 도전패턴 25 : 보호층23: conductive pattern 25: protective layer

Claims (14)

캐리어 필름을 로딩하는 단계;Loading a carrier film; 도전성 잉크가 담긴 잉크젯 헤드를 상기 캐리어 필름의 상부에 정렬시키는 단계;Aligning an inkjet head containing conductive ink on top of the carrier film; 상기 잉크젯 헤드의 노즐을 통해 상기 도전성 잉크를 상기 캐리어 필름 상에 분사하여 도전패턴을 형성하는 단계; 및Spraying the conductive ink onto the carrier film through a nozzle of the inkjet head to form a conductive pattern; And 상기 도전패턴을 경화시키는 단계Curing the conductive pattern 를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나 제조방법. Film-type antenna manufacturing method comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전패턴을 덮도록 상기 캐리어 필름상에 보호층을 형성하는 단계Forming a protective layer on the carrier film to cover the conductive pattern 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나 제조방법.Film-type antenna manufacturing method characterized in that it further comprises. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐리어 필름은,The carrier film, 폴리머 재질의 필름인 것을 특징으로 하는 필름형 안테나 제조방법. A film-type antenna manufacturing method, characterized in that the polymer film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전패턴을 형성하는 단계는,Forming the conductive pattern, 도트 프린팅 방식에 의해 진행되는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나 제조방법. Film-type antenna manufacturing method characterized in that the progress by the dot printing method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전패턴을 형성하는 단계는,Forming the conductive pattern, 라인 프린팅 방식에 의해 진행되는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나 제조방법. Film-type antenna manufacturing method characterized in that the progress by the line printing method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전패턴을 경화시키는 단계는,Curing the conductive pattern, 소정의 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 필름형 안테나 제조방법.Film-type antenna manufacturing method characterized in that the heat treatment at a predetermined temperature. 캐리어 필름의 적어도 일면에 도전패턴이 형성된 필름형 안테나를 준비하는 단계;Preparing a film type antenna having a conductive pattern formed on at least one surface of the carrier film; 상기 필름형 안테나를 원하는 단말기 케이스 구조물 형태의 몰드 내에 삽입하는 단계; Inserting the film antenna into a mold in the form of a desired terminal case structure; 상기 몰드에 몰딩 물질을 주입하는 단계; 및Injecting a molding material into the mold; And 상기 몰딩물질을 경화시키는 단계Curing the molding material 를 포함하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조 방법. Case structure manufacturing method with an antenna comprising a. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 필름형 안테나를 상기 몰드 내에 삽입하는 단계 이전에,Prior to inserting the film antenna into the mold, 상기 필름형 안테나를 상기 필름형 안테나가 부착될 면의 3차원 형상으로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법.And forming the film-shaped antenna into a three-dimensional shape of a surface to which the film-shaped antenna is attached. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 필름형 안테나를 준비하는 단계는,Preparing the film antenna, 캐리어 필름을 로딩하는 단계;Loading a carrier film; 도전성 잉크가 담긴 잉크젯 헤드를 상기 캐리어 필름의 상부에 정렬시키는 단계;Aligning an inkjet head containing conductive ink on top of the carrier film; 상기 잉크젯 헤드의 노즐을 통해 상기 도전성 잉크를 상기 캐리어 필름 상에 분사하여 도전패턴을 형성하는 단계;Spraying the conductive ink onto the carrier film through a nozzle of the inkjet head to form a conductive pattern; 상기 도전패턴을 경화시키는 단계Curing the conductive pattern 를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법.Case structure manufacturing method with an antenna, characterized in that it comprises a. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도전패턴을 덮도록 상기 캐리어 필름상에 보호층을 형성하는 단계Forming a protective layer on the carrier film to cover the conductive pattern 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법.Case structure manufacturing method with an antenna, characterized in that it further comprises a. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 캐리어 필름은,The carrier film, 폴리머 재질의 필름인 것을 특징으로 하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법.Method for manufacturing a case structure with an antenna, characterized in that the film of a polymer material. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도전패턴을 형성하는 단계는,Forming the conductive pattern, 도트 프린팅 방식에 의해 진행되는 것을 특징으로 하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법.Method for manufacturing a case structure with an antenna, characterized in that the progress by the dot printing method. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도전패턴을 형성하는 단계는,Forming the conductive pattern, 라인 프린팅 방식에 의해 진행되는 것을 특징으로 하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법.Method of manufacturing a case structure with an antenna, characterized in that the progress by the line printing method. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 도전패턴을 경화시키는 단계는,Curing the conductive pattern, 소정의 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 안테나가 부착된 케이스 구조물 제조방법.Method for manufacturing a case structure with an antenna, characterized in that the heat treatment at a predetermined temperature.
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