KR101018130B1 - Mobile communication terminal case and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성되는 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴을 덮도록 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 캐리어 필름, 및 상기 케이스 본체 내부에 내장되며, 일부 영역이 상기 케이스 본체의 제2 표면에 노출되고, 다른 일부 영역이 상기 안테나 패턴에 전기적으로 연결되는 도전핀을 포함하는 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.The present invention covers a case body of a mobile communication terminal having a first surface and a second surface formed in a direction opposite to the first surface, an antenna pattern formed on the first surface of the case body, and the antenna pattern. A carrier film formed on the first surface of the case main body, and a conductive film embedded in the case main body, a portion of which is exposed to the second surface of the case body, and another portion of which is electrically connected to the antenna pattern. A mobile communication terminal case including a pin and a method of manufacturing the same can be provided.

인몰딩(in-molding), 안테나(antenna), 컨택(contact) In-molding, antenna, contact

Description

이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법 {MOBILE COMMUNICATION TERMINAL CASE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Mobile terminal case and manufacturing method thereof {MOBILE COMMUNICATION TERMINAL CASE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 필름형 안테나가 케이스에 일체로 형성되는 이동통신 단말기에서, 상기 필름형 안테나와 케이스 내부의 회로기판 사이의 안정적인 연결을 제공하고 제조공정상 불량률을 줄일 수 있는 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a mobile communication terminal case and a manufacturing method thereof, and more particularly, in a mobile communication terminal in which a film antenna is integrally formed in a case, a stable connection between the film antenna and a circuit board inside the case is provided. The present invention relates to a mobile communication terminal case and a method of manufacturing the same, which can reduce a defective rate in a manufacturing process.

최근들어, CDMA, PDA, DCS, GSM 등과 같은 다양한 대역을 별도로 사용하거나 또는 공용으로 사용하는 휴대용 무선 단말기가 빠르게 보급됨에 따라 다양한 기능과 디자인의 단말기가 등장하고 있다. 또한, 상기 단말기가 점차 소형화, 경박 단소화 되어감과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다. 따라서, 안테나의 기능을 유지하면서 단말기의 부피를 줄이는데 많은 관심이 모아지고 있다.Recently, portable wireless terminals using various bands such as CDMA, PDA, DCS, GSM, etc., or using them in common are rapidly spreading, and terminals with various functions and designs have emerged. In addition, as the terminal is gradually miniaturized and light and short, the variety of functions is more highlighted. Therefore, much attention has been paid to reducing the volume of the terminal while maintaining the function of the antenna.

특히 안테나 장치의 경우, 단말기의 외부로 일정길이만큼 돌출되도록 설치되 는 로드(rod) 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현되는 반면, 단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하시키는 문제점을 야기시키게 된다. 따라서, 최근에는 안테나를 이동통신 단말기의 케이스와 일체로 형성하는 인몰딩 안테나가 소개되고 있으며, 상기 인몰딩 안테나 제조시, 케이스와 일체로 형성되는 안테나를 케이스 내부에 형성된 기판과 안정적으로 연결시키기 위한 연구가 계속되고 있다. In particular, in the case of the antenna device, the rod antenna and the helical antenna, which are installed to protrude to the outside of the terminal by a predetermined length, have excellent characteristics due to omnidirectional radiation, while the most vulnerable parts that can be damaged when the terminal falls. This results in a problem of deteriorating portability. Therefore, recently, an in-molding antenna for forming an antenna integrally with a case of a mobile communication terminal has been introduced.In the manufacture of the in-molding antenna, an antenna for integrally connecting an antenna formed integrally with a case to a substrate formed in a case is provided. Research is ongoing.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 이동통신 단말기의 케이스에 형성되는 필름형 안테나와 상기 케이스 내부의 인쇄회로 기판 사이에 안정적인 컨택을 제공하고, 제조 공정시 불량 발생률을 줄일 수 있는 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, the mobile communication terminal case and its providing a stable contact between the film-type antenna formed on the case of the mobile communication terminal and the printed circuit board inside the case, and can reduce the failure rate during the manufacturing process It is an object to provide a manufacturing method.

본 발명의 일측면은, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성되는 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴을 덮도록 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 캐리어 필름, 및 상기 케이스 본체 내부에 내장되며, 일부 영역이 상기 케이스 본체의 제2 표면에 노출되고, 다른 일부 영역이 상기 안테나 패턴에 전기적으로 연결되는 도전핀을 포함하는 이동통신 단말기 케이스를 제공할 수 있다.One aspect of the present invention provides a case body of a mobile communication terminal having a first surface and a second surface formed in a direction opposite to the first surface, an antenna pattern formed on the first surface of the case body, and the antenna A carrier film formed on the first surface of the case body so as to cover the pattern, and embedded in the case body, and some regions are exposed to the second surface of the case body, and other portions are electrically connected to the antenna pattern. It is possible to provide a mobile communication terminal case including a conductive pin to be connected.

상기 도전핀을 상기 안테나 패턴에 기계적으로 고정시키고, 상기 도전핀과 안테나 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 접착물질을 더 포함할 수 있다. The conductive pin may be mechanically fixed to the antenna pattern, and may further include a conductive adhesive material for electrically connecting the conductive pin and the antenna pattern.

상기 도전성 접착물질은, 도전성 에폭시일 수 있다. The conductive adhesive material may be a conductive epoxy.

상기 도전핀은, 상기 캐리어 필름의 평면에 대한 압력에 대해 탄성력을 갖는 구조로 형성될 수 있다. The conductive pin may be formed in a structure having an elastic force with respect to the pressure on the plane of the carrier film.

상기 도전핀은, 적어도 하나의 굴절부가 형성된 것일 수 있다. The conductive pin may be formed with at least one refractive portion.

상기 도전핀은, 판스프링일 수 있다.The conductive pin may be a leaf spring.

본 발명의 다른 일측면은, 캐리어 필름 상에 안테나 패턴을 형성하는 단계와, 상기 안테나 패턴에 탄성을 갖는 도전핀을 접착하는 단계와, 상기 안테나 패턴이 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 몰드 내에 위치시키고, 상기 몰드 내에 몰딩 물질을 주입하여 사출물을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 사출물은, 상기 안테나 패턴이 일면에 형성되고 상기 도전핀의 일부가 타면에 노출되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법을 제공할 수 있다.Another aspect of the invention, the step of forming an antenna pattern on a carrier film, the step of adhering a conductive pin having elasticity to the antenna pattern, the carrier film formed with the antenna pattern is a mold in the form of a mobile communication terminal case And forming an injection molding by injecting a molding material into the mold, wherein the injection molding comprises the antenna pattern formed on one surface and a portion of the conductive pin exposed on the other surface. It is possible to provide a case manufacturing method.

상기 도전핀을 접착하는 단계는, 도전성 접착제를 사용할 수 있다.Bonding the conductive pin, a conductive adhesive may be used.

상기 도전성 접착제는, 도전성 에폭시일 수 있다. The conductive adhesive may be a conductive epoxy.

상기 도전핀은, 상기 캐리어 필름의 평면에 대한 압력에 대해 탄성을 갖는 구조일 수 있다.The conductive pin may have a structure having elasticity with respect to a pressure with respect to a plane of the carrier film.

상기 도전핀은, 적어도 하나의 굴절부가 형성된 것일 수 있다. The conductive pin may be formed with at least one refractive portion.

상기 도전핀은, 판스프링일 수 있다. The conductive pin may be a leaf spring.

본 발명에 따르면, 이동통신 단말기의 케이스에 형성되는 필름형 안테나와 상기 케이스 내부의 인쇄회로 기판 사이에 안정적인 컨택을 제공하고, 제조 공정시 불량 발생률을 줄일 수 있는 이동통신 단말기를 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a mobile communication terminal that provides a stable contact between the film-type antenna formed on the case of the mobile communication terminal and the printed circuit board inside the case, and can reduce the failure rate during the manufacturing process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은, 본 발명의 일측면에 따른 이동통신 단말기 케이스의 일실시 형태의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of a mobile communication terminal case according to one aspect of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스(100)는, 케이스 본체(110), 안테나 패턴(120), 캐리어 필름(130), 도전핀(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the mobile communication terminal case 100 according to the present embodiment may include a case body 110, an antenna pattern 120, a carrier film 130, and a conductive pin 140.

상기 케이스 본체(110)는 다른 케이스 본체(미도시)와 결합되어 이동통신 단말기의 케이스를 형성할 수 있으며, 상기 이동통신 단말기의 케이스 내에는 여러 소자가 실장된 인쇄회로 기판(미도시)이 배치될 수 있다. The case body 110 may be combined with another case body (not shown) to form a case of a mobile communication terminal, and a printed circuit board (not shown) in which various elements are mounted is disposed in the case of the mobile communication terminal. Can be.

상기 케이스 본체(110)는 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 갖도록 형성될 수 있으며, 상기 제1 표면은 이동통신 단말기 케이스의 외부 표면이 될 수 있고, 상기 제2 표면은 이동통신 단말기 케이스의 내부 표면이 될 수 있다. The case body 110 may be formed to have a first surface and a second surface facing each other, the first surface may be an outer surface of the mobile communication terminal case, the second surface is a mobile communication terminal case It can be the inner surface of.

상기 이동통신 단말기 케이스의 본체(110)는, 인몰딩 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 안테나 패턴(120)이 형성된 캐리어 필름(130)을 케이스 제작을 위한 몰드 내에 삽입시키고, 상기 케이스를 형성하기 위한 합성수지를 상기 몰드 내에 주입하여 상기 케이스가 제조될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(130)은 상기 케이스 본체(110)와 일체화되어 상기 케이스 본체의 표면에 형성될 수 있다. The main body 110 of the mobile communication terminal case may be formed by an in-molding process. That is, the case may be manufactured by inserting the carrier film 130 having the antenna pattern 120 into a mold for manufacturing a case and injecting a synthetic resin for forming the case into the mold. In this embodiment, the carrier film 130 may be integrally formed with the case body 110 and formed on the surface of the case body.

본 실시형태에서, 상기 캐리어 필름(130)은 상기 케이스 본체(110)의 외부 표면에 형성될 수 있다. 상기 케이스 본체(110)와 캐리어 필름(130) 사이에는 안테나 패턴(120)이 위치할 수 있다.In this embodiment, the carrier film 130 may be formed on the outer surface of the case body 110. An antenna pattern 120 may be located between the case body 110 and the carrier film 130.

상기 케이스 본체(110)의 외부 표면에는 안테나 패턴(120) 및 캐리어 필름(130)이 형성될 수 있다. An antenna pattern 120 and a carrier film 130 may be formed on an outer surface of the case body 110.

상기 안테나 패턴(120)은, 상기 캐리어 필름(130)의 일면에 형성되는 안테나 패턴일 수 있다. 상기 안테나 패턴(120)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(130)상에 도전성 잉크를 사용하여 도전패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 안테나 패턴(120)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름(130)에 부착하여 형성될 수 있다.The antenna pattern 120 may be an antenna pattern formed on one surface of the carrier film 130. The method of forming the antenna pattern 120 may be implemented in various ways. First, a conductive pattern may be printed on the carrier film 130 using conductive ink. Alternatively, a desired pattern may be directly formed on the carrier film through sputtering or deposition. The antenna pattern 120 may be formed by attaching a conductive pattern made of metal foil to the carrier film 130.

상기 안테나 패턴(120)은 급전단을 포함하며, 추가적으로 접지단과 같이 외부 회로와 접속을 위한 연결단을 포함할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 급전단이 상기 도전핀(140)와 접촉되는 컨택영역이 될 수 있다.The antenna pattern 120 may include a feed end, and may further include a connection end for connection with an external circuit, such as a ground end. In the present embodiment, the feed end may be a contact region in contact with the conductive pin 140.

상기 캐리어 필름(130)은 인몰딩 라벨링(IML:In Molding Labelling)공정에 적합한 물질이 사용될 수 있다. 인몰딩 라벨링 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 상기 안테나 패턴(120)이 일면에 형성된 캐리어 필름(130)을 이동통신단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형틀 내에 삽입시키고, 상기 금형틀에 이동통신 단말기의 케이스를 구성할 합성수지를 주입하면서 적정 온도와 적정 압력에서 성형할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 필름(130)을 구성하는 물질은 상기 인몰딩 공정시의 압력과 온도에 의해서 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신단말기의 케이스 본체에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 본 실시형태에서 상기 캐리어 필름(130)은 얇은 절연성 폴리머물질을 포함할 수 있다.The carrier film 130 may be made of a material suitable for In Molding Labeling (IML) process. In more detail, the in-mold labeling process may be performed by inserting the carrier film 130 formed on one surface of the antenna pattern 120 into a mold for manufacturing a case of a mobile communication terminal, and inserting the carrier film 130 into the mold. It can be molded at the proper temperature and pressure while injecting the synthetic resin to form the case. Therefore, the material constituting the carrier film 130 is required to use a material that can be integrated into the case body of the mobile communication terminal without a large deformation caused by the pressure and temperature during the in-molding process. In this embodiment, the carrier film 130 may include a thin insulating polymer material.

상기 도전핀(140)은 상기 케이스 본체(110)에 매립된 형태로, 일부영역이 상기 안테나 패턴(120)과 접촉되고 다른 일부영역은 상기 케이스 본체(110)의 일면에 노출될 수 있다. 상기 도전핀(140)의 노출된 일부영역은 상기 케이스 본체(110) 내부에 배치되는 인쇄회로 기판과 접촉될 수 있다. The conductive pin 140 may be embedded in the case body 110, and a partial region may be in contact with the antenna pattern 120, and the other partial region may be exposed on one surface of the case body 110. The exposed partial region of the conductive pin 140 may be in contact with the printed circuit board disposed inside the case body 110.

본 실시형태에서, 상기 도전핀(140)이 매립되는 케이스 본체 부분(111)은 다른 부분보다 두껍게 형성될 수 있다. 상기와 같이 도전핀이 매립되는 케이스 본체부분(111)을 형성함으로서, 추가적인 커넥터가 필요없이 상기 도전핀(140)이 인쇄 회로 기판에 접촉하도록 할 수 있다.In the present embodiment, the case body portion 111 in which the conductive pin 140 is embedded may be formed thicker than other portions. By forming the case body part 111 in which the conductive pins are embedded as described above, the conductive pins 140 may be in contact with the printed circuit board without the need for an additional connector.

상기 도전핀(140)은 탄성을 갖는 형태로 구현될 수 있다. 본 실시형태에서는, 상기 도전핀(140)은 상기 캐리어 필름(130)의 평면에 대해 가해지는 압력에 대한 탄성을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 탄성을 위해서 상기 도전핀의 일영역에 절곡부(141)를 형성될 수 있다. 상기 도전핀은 스프링 형태, 판 스프링, 복수개의 절곡부를 갖는 형태 등 탄성을 갖는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이러한 탄성을 갖는 구조로 도전핀을 형성함으로서 상기 이동통신 단말기 케이스 제조시 상기 도전핀(140)을 통해 상기 안테나 패턴(120) 및 캐리어 필름(130)에 가해지는 압력을 줄일 수 있어, 제조공정상 발생될 수 있는 불량률을 줄일 수 있다. The conductive pin 140 may be implemented in a form having elasticity. In the present embodiment, the conductive pin 140 may be formed to have elasticity against pressure applied to the plane of the carrier film 130. For the elasticity, a bent portion 141 may be formed in one region of the conductive pin. The conductive pin may be implemented in various forms having elasticity, such as a spring form, a leaf spring, and a form having a plurality of bent portions. By forming the conductive pins having such a structure, the pressure applied to the antenna pattern 120 and the carrier film 130 through the conductive pins 140 may be reduced during the manufacturing of the mobile communication terminal case, resulting in a manufacturing process. It can reduce the defective rate that can be.

상기 이동통신 단말기 케이스(100)는 상기 도전핀(140)을 상기 안테나 패턴(120)에 고정시키기 위해 도전성 접착물질(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 접착물질(150)은 상기 이동통신 단말기 케이스를 제조하는 공정시 상기 도전핀(140)을 상기 안테나 패턴(120)에 기계적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 상기 도전핀(140)과 안테나 패턴(120)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 따라서, 상기 도전성 접착물질(150)이 사용된 경우, 상기 도전핀(140)은 상기 안테나 패턴(120)에 물리적으로 접촉되지 않을 수도 있다. The mobile communication terminal case 100 may further include a conductive adhesive material 150 to fix the conductive pin 140 to the antenna pattern 120. The conductive adhesive material 150 may mechanically fix the conductive pin 140 to the antenna pattern 120 during the process of manufacturing the mobile communication terminal case. In addition, the conductive pin 140 and the antenna pattern 120 may be electrically connected. Therefore, when the conductive adhesive material 150 is used, the conductive pin 140 may not be in physical contact with the antenna pattern 120.

본 실시형태에서는 상기 도전성 접착물질로 도전성 에폭시가 사용될 수 있다. 상기 도전성 에폭시는 액상으로 되었다가 상기 안테나 패턴(120)과 도전 핀(140)의 사이에 도포된 후 경화될 수 있다. In the present embodiment, a conductive epoxy may be used as the conductive adhesive material. The conductive epoxy may be in a liquid state and then hardened after being applied between the antenna pattern 120 and the conductive pin 140.

도 2의 (a) 내지 (d)는, 본 발명의 다른 측면의 실시형태에 따른 이동통신 단말기 케이스의 제조방법을 나타내는 순서도이다.2A to 2D are flowcharts illustrating a method for manufacturing a mobile communication terminal case according to an embodiment of another aspect of the present invention.

도 2의 (a)는 캐리어 필름(230) 상에 안테나 패턴(220)을 형성하는 단계이다.FIG. 2A illustrates a step of forming the antenna pattern 220 on the carrier film 230.

상기 캐리어 필름(230)은 일면 또는 그 양면에 안테나 패턴이 형성되고, 금형틀 내에 삽입되어 인몰딩 공정에 사용되기 때문에 몰딩공정시의 압력과 온도에 의해 큰 변형이 발생되지 않으면서 이동통신 단말기의 케이스에 일체화될 수 있는 물질을 사용하는 것이 요구된다. 바람직하게는 상기 캐리어 필름은 얇은 절연성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.Since the carrier film 230 has an antenna pattern formed on one surface or both surfaces thereof, and is inserted into a mold frame and used in an in-molding process, the carrier film 230 does not generate large deformation due to pressure and temperature during the molding process. It is desired to use a material that can be integrated into the case. Preferably the carrier film may be made of a thin insulating polymer material.

상기 안테나 패턴(220)을 형성하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 먼저, 상기 캐리어 필름(230)상에 도전성 잉크를 사용하여 안테나 패턴을 인쇄할 수 있다. 또는, 스퍼터링이나 증착 공정을 통해 직접 원하는 패턴을 상기 캐리어 필름 상에 형성할 수 있다. 상기 안테나 패턴(220)은 미리 제조된 금속박으로 된 도체패턴을 상기 캐리어 필름(230)에 부착되어 형성될 수 있다. The method of forming the antenna pattern 220 may be implemented in various ways. First, an antenna pattern may be printed on the carrier film 230 using conductive ink. Alternatively, a desired pattern may be directly formed on the carrier film through sputtering or deposition. The antenna pattern 220 may be formed by attaching a conductive pattern made of metal foil to the carrier film 230.

본 실시형태에서는 상기 캐리어 필름(230)의 일면에 안테나 패턴(220)이 형성되었으나, 상기 캐리어 필름(230)의 양면에 각각 안테나 패턴이 형성될 수도 있다. 이 경우, 캐리어 필름의 양면에 형성되는 안테나 패턴은 서로 대칭으로 형성되어 평형구조 안테나를 형성할 수 있다. In this embodiment, the antenna pattern 220 is formed on one surface of the carrier film 230, but antenna patterns may be formed on both surfaces of the carrier film 230, respectively. In this case, the antenna patterns formed on both sides of the carrier film may be formed symmetrically with each other to form a balanced antenna.

도 2의 (b)는, 상기 캐리어 필름(230)상에 형성된 안테나 패턴(220)에 도전핀(240)을 연결하는 공정이다. 상기 도전핀(240)를 상기 안테나 패턴(220)에 연결하기 위해서 도전성 접착물질(250)이 사용될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 도전성 접착물질은 도전성 에폭시일 수 있다.FIG. 2B illustrates a process of connecting the conductive pins 240 to the antenna pattern 220 formed on the carrier film 230. A conductive adhesive material 250 may be used to connect the conductive pin 240 to the antenna pattern 220. In the present embodiment, the conductive adhesive material may be a conductive epoxy.

상기 도전성 접착물질(250)은 상기 도전핀(240)을 상기 안테나 패턴(220)에 기계적으로 고정시킬 뿐만 아니라, 상기 도전핀(240)과 안테나 패턴(220)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 따라서, 상기 도전성 접착물질(250)이 사용된 경우, 상기 도전핀(240)은 상기 안테나 패턴(220)에 물리적으로 접촉되지 않아도 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 에폭시는 액상으로 되었다가 상기 안테나 패턴(220)과 도전핀(240)의 사이에 도포된 후 경화될 수 있다. The conductive adhesive material 250 may not only mechanically fix the conductive pin 240 to the antenna pattern 220, but also electrically connect the conductive pin 240 and the antenna pattern 220. Therefore, when the conductive adhesive material 250 is used, the conductive pin 240 may be electrically connected even without physically contacting the antenna pattern 220. The conductive epoxy may be in a liquid state and then applied between the antenna pattern 220 and the conductive pin 240 to be cured.

도 2의 (c)는, 상기 안테나 패턴 및 안테나 패턴에 연결되는 도전핀이 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스를 형성하기 위한 몰드 내에 삽입하고, 몰딩 물질을 주입하여 단말기 케이스 본체를 형성하는 단계이다. 2 (c) is a step of forming a terminal case body by inserting a carrier film having a conductive pin connected to the antenna pattern and the antenna pattern into a mold for forming a mobile communication terminal case and injecting a molding material. .

도 2의 (c)를 참조하면, 안테나 패턴(220) 및 도전핀(240)이 형성된 캐리어 필름(230)이 몰드(260) 내에 삽입될 수 있다. 상기 몰드(260)는 상기 캐리어 필름(230)과 접하며 상기 몰드의 하면을 이루는 제1부분(261), 몰딩 물질이 주사되며 몰드의 상면을 이루는 제2부분(262) 및 노즐을 통해서 몰딩물질의 저장소에 연결되는 제3부분(263)으로 구성될 수 있다. 캐리어 필름(230)은 몰드의 제1부분(261) 및 제2부분(262) 사이에 삽입되고, 상기 캐리어 필름상에 형성된 안테나 패턴(220)은 몰딩시 몰딩물질과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 2C, the carrier film 230 having the antenna pattern 220 and the conductive pin 240 may be inserted into the mold 260. The mold 260 is in contact with the carrier film 230 and forms a first portion 261 forming the bottom surface of the mold, a molding material is scanned, and a second portion 262 forming a top surface of the mold and a nozzle of the molding material. It may be composed of a third portion 263 connected to the reservoir. The carrier film 230 is inserted between the first part 261 and the second part 262 of the mold, and the antenna pattern 220 formed on the carrier film may be disposed to directly contact the molding material when molding. .

상기 몰드의 모든 부분이 결합되고, 노즐을 통해서 몰딩물질이 일정한 압력으로 상기 몰드(260)의 공간에 주입된다. 상기 몰딩 물질은 단말기 케이스를 형성하기 위한 폴리머 계열의 물질일 수 있다. 상기 몰드 내로 주입된 몰딩물질은 상기 몰드의 제2부분(262)과 제1부분(261) 사이의 공간에 채워진다.All parts of the mold are combined and a molding material is injected into the space of the mold 260 through a nozzle at a constant pressure. The molding material may be a polymer-based material for forming a terminal case. The molding material injected into the mold is filled in the space between the second portion 262 and the first portion 261 of the mold.

상기 몰드의 모든 부분이 결합될 때, 상기 안테나 패턴(220)에 연결된 도전핀(240)의 일부 영역은 상기 몰드의 제2부분(262)과 접촉될 수 있다. 상기 몰드의 제2 부분(262)과 접촉되는 도전핀의 영역은 인몰딩 공정 완료후 케이스 본체의 표면으로 노출되어야 하므로, 상기 몰드의 제2 부분(262)과 상기 제2 부분에 접촉하는 도전핀의 영역 사이에는 여유 공간이 생기지 않는 것이 바람직하다. When all parts of the mold are coupled, a portion of the conductive pin 240 connected to the antenna pattern 220 may contact the second part 262 of the mold. Since the area of the conductive pin in contact with the second portion 262 of the mold should be exposed to the surface of the case body after the in-molding process is completed, the conductive pin in contact with the second portion 262 and the second portion of the mold. It is preferable that no extra space is created between the regions.

상기와 같이 몰드의 제2 부분(262)과 도전핀(240)이 접촉된 상태로 인몰딩 공정이 진행되므로, 상기 몰드의 제2 부분(262)에 의한 압력이 상기 도전핀(240)을 통해 상기 안테나 패턴(220) 및 캐리어 필름(230)에 전달될 수 있다. Since the in-molding process is performed while the second portion 262 of the mold is in contact with the conductive pin 240 as described above, the pressure by the second portion 262 of the mold is transferred through the conductive pin 240. It may be transferred to the antenna pattern 220 and the carrier film 230.

상기 도전핀(240)의 높이를 너무 낮게 하면, 상기 도전핀(240)과 몰드의 제2 부분(262) 사이에 공간이 형성되어 몰딩 공정 완료후 상기 도전핀(240)이 케이스 본체(210)의 표면에 노출되지 않는 불량이 발생될 수 있다. 반대로, 상기 도전핀(240)의 높이를 너무 높게 하면, 상기 몰딩의 제2 부분(262)의 압력에 의해 상기 안테나 패턴(220) 및 캐리어 필름(230)에 변형이 발생될 수 있다. If the height of the conductive pin 240 is made too low, a space is formed between the conductive pin 240 and the second portion 262 of the mold, so that the conductive pin 240 is the case body 210 after the molding process is completed. A defect that is not exposed to the surface of may be generated. On the contrary, when the height of the conductive pin 240 is too high, deformation may occur in the antenna pattern 220 and the carrier film 230 by the pressure of the second portion 262 of the molding.

본 실시형태에서는, 이러한 불량이 발생되는 것을 방지하기 위해서, 상기 도전핀(240)이 탄성을 갖는 구조를 갖도록 형성할 수 있다. 본 실시형태에서는 상기 도전핀(240)에 절곡부(241)를 형성함으로서, 본 공정에서 몰드의 제2 부분(262)에 의해 가해지는 압력을 흡수할 수 있다. 따라서, 상기 몰딩 공정시 발생될 수 있는 안테나 패턴 및 캐리어 필름의 변형 등의 불량을 줄일 수 있다. In this embodiment, in order to prevent such a defect from occurring, the conductive pin 240 can be formed to have a structure having elasticity. In this embodiment, by forming the bent portion 241 on the conductive pin 240, the pressure applied by the second portion 262 of the mold in this process can be absorbed. Therefore, defects such as deformation of the antenna pattern and the carrier film, which may occur during the molding process, may be reduced.

상기 안테나 패턴 및 캐리어 필름에 가해지는 압력에 대해 탄성을 갖는 구조라면 상기 도전핀의 형태는 다양하게 구현될 수 있다. If the structure having elasticity with respect to the pressure applied to the antenna pattern and the carrier film may be implemented in a variety of forms of the conductive pin.

도 2의 (d)는, 상기 몰드(260)의 압축공정 이후에 냉각, 경화하여 안테나 패턴(220)이 일면에 형성되고, 상기 안테나 패턴(220)에 연결되는 도전핀(240)이 형성된 이동통신 단말기의 케이스 본체(210)의 단면도이다.FIG. 2D illustrates that the antenna pattern 220 is formed on one surface by cooling and curing after the compression process of the mold 260, and the conductive pin 240 connected to the antenna pattern 220 is formed. It is sectional drawing of the case main body 210 of a communication terminal.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

도 1은, 본 발명의 일측면에 따른 이동통신 단말기 케이스의 일실시 형태의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of a mobile communication terminal case according to one aspect of the present invention.

도 2는, 본 발명의 다른 측면에 따른 이동통신 단말기 케이스 제조방법의 일 실시 형태를 나타내는 순서도이다. 2 is a flowchart illustrating an embodiment of a method for manufacturing a mobile communication terminal case according to another aspect of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

110 : 케이스 본체 120 : 안테나 패턴110: case body 120: antenna pattern

130 : 캐리어 필름 140 : 도전핀130: carrier film 140: conductive pin

150 : 도전성 접착물질150: conductive adhesive material

Claims (12)

제1 표면 및 상기 제1 표면과 반대 방향으로 형성되는 제2 표면을 갖는 이동통신 단말기의 케이스 본체;A case body of a mobile communication terminal having a first surface and a second surface formed in a direction opposite to the first surface; 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 안테나 패턴;An antenna pattern formed on the first surface of the case body; 상기 안테나 패턴을 덮도록 상기 케이스 본체의 제1 표면에 형성되는 캐리어 필름; 및A carrier film formed on the first surface of the case body to cover the antenna pattern; And 일부 영역이 상기 케이스 본체의 제2 표면에 노출되도록 상기 케이스 본체 내부에 상기 안테나 패턴 및 캐리어 필름과 인몰딩되고, 다른 일부 영역이 상기 안테나 패턴에 전기적으로 연결되는 도전핀A conductive pin in-mold with the antenna pattern and the carrier film inside the case body so that a portion of the region is exposed to the second surface of the case body, and another portion of the conductive pin is electrically connected to the antenna pattern. 을 포함하는 이동통신 단말기 케이스.Mobile terminal case comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전핀을 상기 안테나 패턴에 기계적으로 고정시키고, 상기 도전핀과 안테나 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 접착물질A conductive adhesive material for mechanically fixing the conductive pin to the antenna pattern, electrically connecting the conductive pin and the antenna pattern 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.Mobile communication terminal case further comprising. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 도전성 접착물질은 The conductive adhesive material is 도전성 에폭시인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.Mobile communication terminal case, characterized in that the conductive epoxy. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전핀은,The conductive pin, 상기 캐리어 필름의 평면에 대한 압력에 대해 탄성력을 갖는 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.Mobile communication terminal case, characterized in that formed in a structure having an elastic force against the pressure on the plane of the carrier film. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 도전핀은,The conductive pin, 적어도 하나의 굴절부가 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.Mobile communication terminal case characterized in that at least one refracting portion is formed. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 도전핀은,The conductive pin, 판스프링인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스.A mobile terminal case, characterized in that the leaf spring. 캐리어 필름 상에 안테나 패턴을 형성하는 단계;Forming an antenna pattern on the carrier film; 상기 안테나 패턴에 탄성을 갖는 도전핀을 접착하는 단계; 및Bonding conductive pins having elasticity to the antenna pattern; And 상기 안테나 패턴이 형성된 캐리어 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 몰드 내에 위치시키고, 상기 몰드 내에 몰딩 물질을 주입하여 사출물을 형성하는 단계Positioning the carrier film on which the antenna pattern is formed in a mold in the form of a mobile communication terminal, and injecting a molding material into the mold to form an injection molding 를 포함하며,Including; 상기 사출물은, 상기 안테나 패턴이 일면에 형성되고 상기 도전핀의 일부가 타면에 노출되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.The injection molding method of claim 1, wherein the antenna pattern is formed on one surface and a portion of the conductive pin is exposed on the other surface. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 도전핀을 접착하는 단계는,Bonding the conductive pins, 도전성 접착제를 사용하는 것을 특징으로하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.A method of manufacturing a mobile communication terminal case comprising using a conductive adhesive. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도전성 접착제는,The conductive adhesive, 도전성 에폭시인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.Mobile communication terminal case manufacturing method characterized in that the conductive epoxy. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 도전핀은,The conductive pin, 상기 캐리어 필름의 평면에 대한 압력에 대해 탄성을 갖는 구조인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.Mobile communication terminal case manufacturing method characterized in that the structure having an elastic against the pressure on the plane of the carrier film. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 도전핀은,The conductive pin, 적어도 하나의 굴절부가 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.Method of manufacturing a mobile communication terminal case characterized in that at least one refracting portion is formed. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 도전핀은,The conductive pin, 판스프링인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 케이스 제조방법.Mobile spring terminal manufacturing method, characterized in that the leaf spring.
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