KR20090051987A - 메모리 모듈 - Google Patents

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KR20090051987A
KR20090051987A KR1020070118478A KR20070118478A KR20090051987A KR 20090051987 A KR20090051987 A KR 20090051987A KR 1020070118478 A KR1020070118478 A KR 1020070118478A KR 20070118478 A KR20070118478 A KR 20070118478A KR 20090051987 A KR20090051987 A KR 20090051987A
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엄주일
임상준
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주식회사 하이닉스반도체
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Abstract

본 발명에 따른 메모리 모듈은, 모듈 기판과, 상기 모듈 기판 상에 배치되며, 봉지부를 갖는 다수의 반도체 패키지와, 상기 반도체 패키지 상부에 부착되며, 상면에 적어도 하나 이상의 돌출된 체결부를 갖는 플레인(Plane)과, 상기 플레인의 체결부가 삽입되는 홀이 구비되어 상기 플레인 상부에 부착되며 고정되는 히트 스프레더를 포함한다.

Description

메모리 모듈{MEMORY MODULE}
본 발명은 메모리 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 히트싱크를 부착시킨 메모리 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩들은 일련의 공정을 거쳐 개개의 반도체 패키지로 제작되고, 이렇게 패키지화된 반도체 칩들은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 실장되어 반도체 모듈을 구현하게 된다.
반도체 모듈 제품은 하나의 회로 기판에 여러 개의 반도체 메모리 칩을 실장하여 메모리 소자를 개별 칩으로 장착할 때의 불편을 없애고 메모리 소자의 기억 용량을 높이며 시장 주기에 뒤떨어진 제품의 활용도를 높일 수 있다는 점에서 널리 사용된다.
또한, 표면 실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)을 사용하여 상기와 같은 반도체 모듈을 생산할 때는 여러 개의 동일한 회로 기판이 연결되어 있는 연배열 PCB(Printed Circuit Board)를 사용하기도 한다.
한편, 반도체 모듈에 실장되는 패키지화된 반도체 칩은 그 동작시에 필연적으로 열이 발생하게 되며, 이러한 열이 패키지의 외부로 신속하게 빠져나가지 못할 경우, 심각한 손상을 받게 된다.
예를 들면, 램버스 디램(Rambus DRAM)은 기존의 동기형 DRAM(SDRAM)보다 매우 고속으로 작동하기 때문에, 열 방출이 특히 더 요구된다.
이를 위해 통상적으로 히트 싱크(Heat sink) 또는 히트 스프레더(Heat Spreader)라는 것을 사용하여 반도체 칩의 동작시에 발생되는 열이 신속하게 방출될 수 있도록 하고 있다.
이러한 히트 싱크는 통상 열 인터페이스 물질(Thermal Interface Material : TIM)을 히트 싱크의 접촉에 대한 신뢰성을 향상시켜주어 열을 방출하고 있다.
상기와 같은 히트 싱크 또는 히트 스프레더는 일반적인 반도체 모듈과 달리 상대적으로 공간의 제약이 있는 VLP(Very Low Profile) 타입, 또는, VLP R-DIMM(R-Dual In Memory Module)의 반도체 모듈에 적용시에는, 상기 모듈 기판 상에 구멍 또는 골(Notch)을 형성하여 히트 싱크 또는 히트 스프레더를 부착시켜 적용하고 있다.
그러나, 상기와 같은 모듈 기판 상에 구멍 또는 골(Notch)을 형성하여 히트 싱크 또는 히트 스프레더를 부착시키는 방법은 반도체 소자의 고집적화에 따른 모듈 기판의 고집적화에 의해 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레더를 부착시키기에 많은 어려움이 발생한다.
더욱이, VLP 계열의 메모리 모듈은 그 특성상 일반 DIMM의 약 31mm 보다 훨씬 낮은 약 18mm의 높이를 갖기 때문에, 상기와 같은 높이의 제약으로 히트 싱크 또는 히트 스프레더를 부착시키기 더욱 어렵게 된다.
따라서, 반도체 패키지와의 충분한 접착력 및 표준에서 규정하는 메모리 모듈의 형상을 최대한 변형 시키지 않으며, VLP와 같은 제한된 공간에서 히트 싱크 및 히트 스프레더를 용이하게 부착시킬 수 있는 메모리 모듈이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 반도체 패키지와의 충분한 접착력 및 표준에서 규정하는 메모리 모듈의 형상을 최대한 변형 시키지 않으며, VLP와 같은 제한된 공간에서 히트 싱크 및 히트 스프레더를 용이하게 부착시킬 수 있는 메모리 모듈을 제공한다.
본 발명에 따른 메모리 모듈은, 모듈 기판; 상기 모듈 기판 상에 배치되며, 봉지부를 갖는 다수의 반도체 패키지; 상기 반도체 패키지 상부에 부착되며, 상면에 적어도 하나 이상의 돌출된 체결부를 갖는 플레인(Plane); 및 상기 플레인의 체결부가 삽입되는 홀이 구비되어 상기 플레인 상부에 부착되며 고정되는 히트 스프레더;를 포함한다.
상기 체결부는 스크류(Screw)부를 포함한다.
상기 스크류부는 상기 히트 스프레더를 관통하여 돌출되는 것을 특징으로 한다.
상기 히트 스프레더를 관통하여 돌출된 스크류부 상부에 끼워지는 너트를 더 포함한다.
상기 체결부는 갈고리 형상의 핀으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 플레인과 히트 스프레더 사이에 개재된 열 인터페이스 물질층을 더 포함한다.
본 발명은 메모리 모듈에서, 반도체 패키지 상면에 적어도 하나 이상 돌출된 체결부를 갖는 플레인(Plane)을 부착한 다음, 상기 체결부를 매개로 상기 반도체 패키지 상에 히트 스프레더를 고정되도록 부착시킴으로써, 표준에서 규정하는 메모리 모듈의 형상을 최대한 변형시키지 않으면서도, VLP와 같은 제한된 공간에서 반도체 패키지와의 충분한 접착력을 얻을 수 있다.
따라서, 본 발명은 히트 스프레더 또는 히트 싱크를 용이하게 부착시킬 수 있다.
본 발명은, 메모리 모듈에서 반도체 패키지 상면에 적어도 하나 이상 돌출된 체결부를 갖는 플레인(Plane)을 부착한 다음, 상기 체결부를 매개로 상기 반도체 패키지 상에 히트 스프레더를 고정되도록 부착시킨다.
또한, 상기 히트 스프레더 고정시, 상기 체결부에 스크류부를 형성하여 너트에 의해 고정하거나, 또는, 상기 체결부를 갈고리 형상의 핀 형상으로 형성하여 상기 히트 스프레더를 고정한다.
이렇게 하면, 상기 반도체 패키지 상에 부착된 체결부를 갖는 플레인에 의해 메모리 모듈에 히트 스프레더를 부착시킴으로써, 표준에서 규정하는 메모리 모듈의 형상을 최대한 변형시키지 않으면서도, VLP와 같은 제한된 공간에서 반도체 패키지와의 충분한 접착력을 얻을 수 있음과 아울러, 히트 스프레더 또는 히트 싱크를 용이하게 부착시킬 수 있다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
자세하게, 도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위해 도시한 단면도로서, 이를 설명하면 다음과 같다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈(100)은 모듈 기판(102) 상에 외측이 봉지부(103)로 감싸진 다수의 반도체 패키지(104)가 다수의 접속 단자(106)를 매개로 부착되며, 상기 반도체 패키지(104) 상면에는 적어도 하나 이상 돌출된 체결부(112)를 갖는 플레인(Plane : 108)이 접착제(도시안됨)를 매개로 하여 부착된다.
상기 적어도 하나 이상의 체결부(112)를 갖는 플레인(108) 상부에는 다수의 홀(H)을 구비하고, 상기 적어도 하나 이상의 체결부(112)를 갖는 플레인(108)에의 상기 체결부(112)가 상기 홀(H)을 관통하여 고정되도록 히트 스프레더(Heat Spreader : 118)가 설치된다.
여기서, 상기 적어도 하나 이상의 돌출된 체결부(112)를 갖는 플레인(108)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 체결부(112)가 스크류(Screw)부를 포함하는 형상으로 이루어져 상기 히트 스프레더(118)가 상기 체결부(112)의 상기 스크류부에 끼워지는 너트(114)에 의해 고정되도록 하여 상기 반도체 패키지(104) 상부에 부착된 다.
이때, 상기 플레인(108)과 상기 히트 스프레더(116) 사이에는 열 방출 특성을 향상시키기 위해 열 인터페이스 물질 층(110)이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 적어도 하나 이상의 돌출된 체결부(112)를 갖는 플레인(108)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 체결부(112)의 그 상부 부분이 갈고리 형상의 핀(120)으로 형성되어, 상기 체결부(112) 상부의 갈고리 형상의 핀(118)에 의해 상기 히트 스프레더(118)가 고정되도록 하여 상기 반도체 패키지(104) 상부에 부착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈(100)에서의 상기 히트 스프레더(118)를 도시한 단면도로서, 상기 히트 스프레더(118)는 그 중앙 부분에 상기 플레인(108)에서의 체결부(112)와 대응하는 다수의 홀(H)을 구비하도록 형성된다.
한편, 상기 적어도 하나 이상의 돌출된 체결부(112)를 갖는 플레인(108)은, 전술한 본 발명의 실시예에서와 같이 반도체 패키지(104) 형성 후, 상기 반도체 패키지(104)의 상부 면에 부착하는 방법 이외에, 최초 반도체 패키지(104) 형성 시, 반도체 패키지를 봉지제로 몰딩할 때, 상기 반도체 패키지(104)의 외측을 감싸는 봉지부(103) 상측에 고정되도록 하여 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명은 메모리 모듈에서 반도체 패키지 상면에 적어도 하나 이상 돌출된 체결부를 갖는 플레인(Plane)을 부착한 다음, 상기 체결부를 매개로 상기 반도체 패키지 상에 히트 스프레더를 고정되도록 부착시킴으로써, 표준에서 규정하는 메모리 모듈의 형상을 최대한 변형시키지 않으면서도, VLP와 같은 제한된 공간에서 반도체 패키지와의 충분한 접착력을 얻을 수 있음과 아울러, 히트 스프레더를 용이하게 부착시킬 수 있다.
이상, 전술한 본 발명의 실시예들에서는 특정 실시예에 관련하고 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈을 설명하기 위해 도시한 단면도.

Claims (6)

  1. 모듈 기판;
    상기 모듈 기판 상에 배치되며, 봉지부를 갖는 다수의 반도체 패키지;
    상기 반도체 패키지 상부에 부착되며, 상면에 적어도 하나 이상의 돌출된 체결부를 갖는 플레인(Plane); 및
    상기 플레인의 체결부가 삽입되는 홀이 구비되어 상기 플레인 상부에 부착되며 고정되는 히트 스프레더;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결부는 스크류(Screw)부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스크류부는 상기 히트 스프레더를 관통하여 돌출되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 히트 스프레더를 관통하여 돌출된 스크류부 상부에 끼워지는 너트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결부는 갈고리 형상의 핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레인과 히트 스프레더 사이에 개재된 열 인터페이스 물질층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101508467B1 (ko) * 2014-09-23 2015-04-07 삼성전기주식회사 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈
KR20190054016A (ko) 2017-11-11 2019-05-21 손영상 신발내부 삽입형 방향제

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