KR20090050143A - 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치 - Google Patents

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KR20090050143A
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Abstract

기판 가공 장치의 매거진 스테이지는 제1 스테이지, 제2 스테이지, 제3 스테이지, 제1 이송부 및 제2 이송부를 포함한다. 제1 스테이지는 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩된다. 제2 스테이지는 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 제1 스테이지로부터 제1 기판들이 가공 공정을 수행하는 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩된다. 제3 스테이지는 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 제2 매거진을 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩된다. 제1 이송부는 제1 스테이지의 제1 매거진을 제1 기판 공급 위치 및 제2 스테이지로 이송한다. 제2 이송부는 제2 스테이지의 제2 매거진을 제2 기판 수납 위치 및 제3 스테이지로 이송한다.

Description

매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치{Magazine stage and apparatus for processing a substrate having the magazine stage}
본 발명은 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 기판을 가공하기 위한 가공부로 기판을 제공하고 가공된 기판을 반출하는 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 칩들을 별도의 기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 이들을 전기적으로 보호하기 위한 패키지 공정 등을 통해 제조된다.
상기 패키지 공정은 통상적으로, 금형에 상기 칩들이 연결된 상기 기판을 공급하여 몰딩하는 기판 가공 장치에 의해 이루어진다. 상기 기판 가공 장치는 상기 기판을 외부로부터 반입하는 반입부, 반입된 상기 기판을 공급받아 상기 몰딩 공정이 이루어지는 가공부 및 상기 가공부에서 상기 몰딩 공정이 이루어진 상기 기판을 외부로 반출하는 반출부를 포함한다. 상기 반입부와 상기 반출부는 상기 가공부의 서로 다른 측면에 구비된다. 상기 기판은 다수가 수용된 매거진 단위로 하여 상기 반입부에서 반입되거나, 상기 반출부에서 반출된다.
상기 기판을 대상으로 몰딩 공정이 이루어지는 과정을 간단하게 설명한다.
작업자는 외부로부터 다수의 상기 기판들이 수용된 상기 매거진을 상기 반입부에 반입한다. 상기 가공부는 상기 반입부의 매거진으로부터 상기 기판들을 제공 받아 몰딩 공정 진행한다. 상기 반입부의 매거진으로부터 상기 기판들이 모두 상기 가공부에 제공됨에 따라 내부가 비게 되는 상기 매거진을 작업자는 직접 상기 반출부로 이동시킨다. 상기 가공부에서 몰딩 공정이 완료된 상기 기판들을 상기 빈 매거진에 수용한다. 상기 빈 매거진에 몰딩 성형이 완료된 상기 기판들로 모두 채워지면, 작업자는 채워진 상기 매거진을 외부로 반출한다.
상기 반입부와 상기 반출부가 상기 가공부의 다른 측면에 위치하므로, 상기 기판 가공 장치를 소형화하기 어렵다.
또한, 상기 반입부와 상기 반출부가 상기 가공부의 다른 측면에 위치하므로, 작업자가 상기 반입부과 상기 반출부를 각각 제어해야 한다. 그러므로, 상기 반입부와 상기 반출부의 제어를 위한 작업자의 동선이 길어진다. 그리고, 상기 반입부 및 상기 반출부로 매거진을 이동하고, 상기 반입부의 빈 매거진을 상기 반출부로 이동하는 동선도 길어진다. 따라서, 작업자의 작업 효율이 감소한다.
본 발명은 기판들의 반입 및 반출을 수행할 수 있는 매거진 스테이지를 제공한다.
본 발명은 상기 매거진 스테이지를 갖는 기판 가공 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 매거진 스테이지는 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 가공 공정을 수행하는 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지와, 상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진을 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지와, 상기 제1 스테이지의 제1 매거진을 상기 제1 기판 공급 위치 및 상기 제2 스테이지로 이송하는 제1 이송부 및 상기 제2 스테이지의 제2 매거진을 상기 제2 기판 수납 위치 및 상기 제3 스테이지로 이송하는 제2 이송부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 매거진 스테이지는 상기 제1 스테이지에 구비되며, 상기 제1 이송부를 향해 상기 제1 매거진을 수평 이동하는 이동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 매거진 스테이지는 상기 제2 스테이지에 구비되며, 상기 제2 이송부를 향해 상기 제2 매거진을 수평 이동하는 이동부 를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 매거진 스테이지는 상기 제1 이송부 및 상기 제2 이송부는 상기 제2 스테이지의 반대되는 양측에 각각 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지는 상기 제2 스테이지에 대해 동일한 높이에 위치할 수 있다.
상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지의 길이 합은 상기 제2 스테이지 길이와 동일할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 가공 장치는 제1 기판들을 공급받아 가공 공정을 수행하며, 상기 가공 공정이 완료된 제2 기판들을 배출하는 가공부 및 상기 가공부 일측에 구비되며, 외부로부터 반입된 상기 제1 기판들을 상기 가공부로 공급하며, 상기 가공부로부터 배출된 제2 기판들을 외부로 반출하는 스테이지를 포함하되,
상기 스테이지는 상기 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 상기 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지 및 상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진을 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가공부로 상기 제1 기판들이 제공되는 위치와 상기 가공부로부터 상기 제2 기판들이 배출되는 위치는 동일한 높이에 위치 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 가공 장치는 상기 제1 기판 공급 위치에 위치하며, 상기 제1 매거진의 제1 기판을 상기 가공부로 로딩하는 로딩부 및 상기 제2 기판 수납 위치에 위치하며, 상기 가공부로부터 상기 제2 기판을 상기 제2 매거진으로 언로딩하는 언로딩부를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 하나의 매거진 스테이지에서 기판을 반입 및 반출할 수 있으므로, 작업자의 작업 시간 및 작업에 필요한 작업자의 수를 줄일 수 있으므로 기판 가공 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 매거진 스테이지를 하나로 줄일 수 있으므로, 상기 기판 가공 장치의 크기를 줄일 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 가공부(110), 매거진 스테이지(120), 로딩부(130) 및 언로딩부(140)를 포함한다.
상기 가공부(110)는 제1 기판(10)을 몰딩하여 제2 기판(20)을 형성한다. 상기 제1 기판(10)은 인쇄회로기판에 반도체 칩이 전기적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 인쇄회로기판과 상기 칩은 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결되거나, 상기 칩을 관통하는 도전성 기둥에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 가공부(110)는 상기 반도체 칩이 형성된 부분을 에폭시 수지를 이용하여 봉지한다. 상기 에폭시 수지는 상기 반도체 칩을 외력으로부터 보호한다. 상기 가공부(110)는 상기 반도체 칩의 크기 및 형상에 따라 제작된 금형을 포함한다.
상기 가공부(110)는 상기 가공 공정의 효율을 향상시키기 위하여 다수가 구비될 수 있다. 일 예로, 상기 가공부(110)들은 대량 생산을 위하여 상기 금형들이 모두 동일한 형상을 가질 수 있다. 다른 예로, 상기 가공부(110)들은 다품종 소량 생산을 위하여 상기 금형들은 각각 다른 형상을 가질 수 있다.
상기 매거진 스테이지(120)는 상기 가공부(110)의 일측에 설치된다.
도 2는 도 1에 도시된 매거진 스테이지(120)를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 매거진 스테이지(120)에서의 매거진 이동을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 매거진 스테이지(120)는 제1 스테이지(121), 제2 스테이지(122), 제3 스테이지(123), 제1 이송부(124), 제2 이송부(125), 제1 이동부(126) 및 제2 이동부(127)를 포함한다.
상기 제1 스테이지(121)는 사각 평판 형상을 가지며, 상기 가공부(110)에서 가공 공정을 진행하기 위한 제1 기판(10)이 로딩된다. 상기 제1 기판(10)은 제1 매거진(30)에 수납된 상태로 상기 제1 스테이지(121)에 로딩된다.
상기 제1 이동부(126)는 상기 제1 스테이지(121)에 구비된다. 상기 제1 이동부(126)는 상기 제1 매거진(30)을 로딩 위치에서 상기 가공부(110)에 상기 제1 기판(10)들을 공급할 수 있는 공급 위치로 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제1 이동부(126)는 상기 매거진 스테이지(120)가 배치된 상기 가공부(110)의 일측과 평행한 제1 방향으로 상기 제1 매거진(30)을 이동시킨다.
상기 제1 스테이지(121)에 보다 많은 수량의 상기 제1 매거진(30)을 로딩하기 위하여 상기 로딩 위치는 상기 제1 스테이지(121)의 일단(121a)이며, 상기 공급 위치는 상기 일단과 반대되는 상기 제1 스테이지(121)의 타단(121b)일 수 있다. 즉, 상기 제1 이동부(126)는 상기 제1 매거진(30)을 상기 제1 스테이지(121)의 일단(121a)에서 타단(121b)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1 이동부(126)는 컨베이어 벨트 또는 롤러일 수 있다.
상기 로딩부(130)는 상기 공급 위치로 이동한 상기 제1 매거진(30)의 제1 기판(10)들을 상기 가공부(110)로 로딩한다. 일 예로, 상기 로딩부(130)는 상기 제1 기판(10)들을 각각 파지하여 상기 가공부(110)에 로딩하는 로봇암(Robot Arm)일 수 있다. 다른 예로, 상기 로딩부(130)는 상기 제1 기판(10)들을 밀어 상기 가공부(110)에 로딩하는 푸셔(Pusher)일 수 있다.
상기 로딩부(130)가 상기 공급 위치로 이동한 상기 제1 매거진(30)으로부터 상기 제1 기판(10)들을 모두 상기 가공부(110)로 로딩하게 되면, 상기 제1 스테이지(121)에는 내부가 빈 제2 매거진(40)이 남는다.
상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)와 다른 높이에 위치한다. 예를 들면, 상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)의 상부 또는 하부에 위치한다. 상기 제2 스테이지(122)는 사각 평판 형상을 갖는다. 상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)와 동일한 폭을 가질 수 있으며, 상기 제1 스테이지(121)보다 길이가 길 수 있다.
상기 제1 이송부(124)는 상기 제2 매거진(40)을 상기 제1 스테이지(121)로부터 상기 제2 스테이지(122)로 이송한다. 따라서, 상기 제2 스테이지(122)는 상기 제1 스테이지(121)로부터 상기 제2 매거진(40)을 제공받는다.
상기 제1 스테이지(121)와 상기 제2 스테이지(122)가 서로 상하 방향으로 배치되어 있으므로 상기 제1 이송부(124)는 상하 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 제1 이송부(124)는 상기 제1 스테이지(121)의 제2 매거진(40)을 안정적으로 언로딩하고, 상기 제2 스테이지(122)에 상기 제2 매거진(40)을 안정적으로 로딩하기 위해 상기 제1 스테이지(121)와 평행한 방향으로 이동할 수 있다. 그리고, 상기 로딩부(130)가 상기 제1 매거진(30)의 제1 기판(10)들을 상기 가공부(110)로 로딩하는 동안 상기 제1 이송부(124)는 상기 제1 매거진(30)을 파지할 수 있다. 상기 제1 이송부(124)는 로봇암 구조를 가질 수 있다.
상기 제2 이동부(127)는 상기 제2 스테이지(122)에 구비된다. 상기 제2 이동부(127)는 상기 제2 매거진(40)이 로딩된 위치에서 상기 제2 매거진(40)을 언로딩 하기 위한 위치로 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제2 이동부(127)는 상기 제1 매거진(30)의 이동 방향과 반대 방향으로 상기 제2 매거진(40)을 이동시킨다.
이때, 상기 제2 스테이지(122)에 보다 많은 수량의 상기 제2 매거진(40)을 로딩하기 위한 상기 제2 매거진(40)의 로딩 위치는 상기 제1 스테이지(121)의 타단(121b)과 인접한 상기 제2 스테이지(122)의 일단(122a)이며, 상기 제2 매거진(40)의 언로딩 위치는 상기 일단(122a)과 반대되는 상기 제2 스테이지(122)의 타단(122b)일 수 있다. 즉, 상기 제2 이동부(222)는 상기 제2 매거진(40)을 상기 제2 스테이지(122)의 일단(122a)에서 타단(122b)으로 이동시킬 수 있다. 한편, 상기 제2 이동부(127)는 상기 제1 이동부(126)와 동일한 구성을 가질 수 있다.
상기 제3 스테이지(123)는 사각 평판 형상을 갖는다. 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제1 스테이지(121)와 동일한 폭을 가질수 있다. 상기 제1 스테이지(121)의 길이와 상기 제3 스테이지(123)의 길이의 합이 상기 제2 스테이지(122)의 길이와 동일할 수 있다.
상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)와 다른 높이에 위치한다. 예를 들면, 상기 제1 스테이지(121)와 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)에 대해 동일한 방향에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제1 스테이지(121)와 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)의 상부 또는 하부에 각각 위치할 수 있다. 또한, 상기 제1 스테이지(121)와 상기 제3 스테이지(123)는 동일한 높이에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 제1 스테이지(121), 상기 제2 스테이지(122) 및 상기 제3 스테이지(123)는 2단으로 구성될 수 있다. 그러므로, 상기 매거진 스테이 지(120)의 부피를 감소시킬 수 있다.
상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 매거진(40)을 상기 제2 스테이지(122)로부터 상기 제3 스테이지(123)로 이송한다. 예를 들면, 상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 스테이지(122)의 언로딩 위치에서 상기 가공부(110)에서 가공된 제2 기판(20)들을 수납할 수 있는 상기 제3 스테이지(123)의 수납 위치로 이송한다. 따라서, 상기 제3 스테이지(123)는 상기 제2 스테이지(122)로부터 상기 제2 매거진(40)을 제공받는다.
한편, 상기 제3 스테이지(123)와 상기 제1 스테이지(121)가 동일한 높이에 위치하므로, 상기 제3 스테이지(123)의 수납 위치와 상기 제1 스테이지(121)의 공급 위치도 동일한 높이에 위치한다.
상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 스테이지(122)와 상기 제3 스테이지(123)가 서로 상하 방향으로 배치되어 있으므로, 상기 제1 이송부(124)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 상기 제2 이송부(125)와 상기 제1 이송부(124)는 상기 제2 스테이지(122)를 기준으로 서로 반대되는 양단부에 위치할 수 있다.
상기 언로딩부(140)는 상기 가공부(110)로부터 상기 제2 기판(20)들을 언로딩하여 상기 제2 이송부(125)에 의해 상기 수납 위치로 이송된 상기 제2 매거진(40)에 수납한다. 상기 언로딩부(140)에 대한 예는 상기 로딩부(130)에 대한 예로 실질적으로 동일하다.
한편, 상기 언로딩부(140)가 상기 가공부(110)의 제2 기판(20)들을 상기 제2 매거진(40)에 수납하는 동안 상기 제2 이송부(125)는 상기 제2 매거진(40)을 파지 할 수 있다.
이와 같이, 상기 언로딩부(140)가 상기 가공부(110)로부터 가공 공정이 완료된 상기 제2 기판(20)들을 언로딩하여 상기 제2 매거진(40)에 수용시키게 되면, 상기 제3 스테이지(123)에는 내부가 상기 제2 기판(20)들로 채워진 제3 매거진(50)이 남게 된다. 상기 제3 매거진(50)은 작업자에 의해 외부로 반출될 수 있다.
한편, 제3 이동부(미도시)가 상기 제3 스테이지(123)에 구비될 수 있다. 상기 제3 이동부는 상기 제3 매거진(50)을 상기 수납 위치에서 상기 제1 이동부(126)의 이동 방향과 동일한 방향으로 이동시킨다. 상기 제3 스테이지(123)에 보다 많은 수량의 상기 제3 매거진(50)을 로딩하기 위한 상기 제3 매거진(50)의 로딩 위치는 상기 제2 스테이지(122)의 타단(122b)과 인접한 상기 제3 스테이지(123)의 일단(123a)이며, 상기 제2 매거진(40)이 외부로 반출하기 위한 언로딩 위치는 상기 일단(123a)과 반대되는 상기 제3 스테이지(123)의 타단(123b)일 수 있다. 즉, 상기 제3 이동부는 상기 제3 매거진(50)을 상기 제3 스테이지(123)의 일단(123a)에서 타단(123b)으로 이동시킬 수 있다. 한편, 상기 제3 이동부는 상기 제1 이동부(126)와 동일한 구성을 가질 수 있다.
따라서, 상기 매거진 스테이지(120)는 상기 제1 스테이지(121), 상기 제2 스테이지(122) 및 상기 제3 스테이지(123)를 2단으로 구성할 수 있으므로, 상기 매거진 스테이지(120)의 크기를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 기판 가공 장치(100)를 소형화할 수 있다.
또한, 상기 가공부(110)에서 가공 공정을 진행하기 위한 상기 제1 기판(10) 들과 상기 가공부(110)에서 가공 공정이 완료된 상기 제2 기판(20)들을 각각 상기 제1 매거진(30)과 상기 제3 매거진(50)을 단위로 하여 상기 매거진 스테이지(120)에서 반입 및 반출할 수 있으므로 작업자가 한 장소에서 작업하도록 할 수 있다. 작업자의 동선을 줄임으로써, 전체적인 기판 가공 공정을 용이하고 신속하게 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 본 발명은 하나의 매거진 스테이지에서 기판을 반입 및 반출할 수 있으므로, 작업자의 작업 시간 및 작업에 필요한 작업자의 수를 줄일 수 있으므로 기판 가공 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 매거진 스테이지를 하나로 줄일 수 있으므로, 상기 기판 가공 장치의 크기를 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 매거진 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 매거진 스테이지에서의 매거진 이동을 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 제1 기판 20 : 제2 기판
30 : 제1 매거진 40 : 제2 매거진
50 : 제3 매거진 100 : 기판 가공 장치
110 : 가공부 120 : 매거진 스테이지
121 : 제1 스테이지 122 : 제2 스테이지
123 : 제3 스테이지 124 : 제1 이송부
125 : 제2 이송부 126 : 제1 이동부
127 : 제2 이동부 130 : 로딩부
140 : 언로딩부

Claims (9)

  1. 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지;
    상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 가공 공정을 수행하는 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지;
    상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진을 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지;
    상기 제1 스테이지의 제1 매거진을 상기 제1 기판 공급 위치 및 상기 제2 스테이지로 이송하는 제1 이송부; 및
    상기 제2 스테이지의 제2 매거진을 상기 제2 기판 수납 위치 및 상기 제3 스테이지로 이송하는 제2 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 스테이지에 구비되며, 상기 제1 이송부를 향해 상기 제1 매거진을 수평 이동하는 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 스테이지에 구비되며, 상기 제2 이송부를 향해 상기 제2 매거진을 수평 이동하는 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 이송부 및 상기 제2 이송부는 상기 제2 스테이지의 반대되는 양측에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지는 상기 제2 스테이지에 대해 동일한 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 스테이지와 상기 제3 스테이지의 길이 합은 상기 제2 스테이지 길이와 동일한 것을 특징으로 하는 매거진 스테이지.
  7. 제1 기판들을 공급받아 가공 공정을 수행하며, 상기 가공 공정이 완료된 제2 기판들을 배출하는 가공부; 및
    상기 가공부 일측에 구비되며, 외부로부터 반입된 상기 제1 기판들을 상기 가공부로 공급하며, 상기 가공부로부터 배출된 제2 기판들을 외부로 반출하는 스테이지를 포함하되,
    상기 스테이지는,
    상기 제1 기판들이 수납된 제1 매거진이 로딩되는 제1 스테이지;
    상기 제1 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제1 스테이지로부터 상기 제1 기판들이 상기 가공부로 공급됨에 따라 비는 제2 매거진이 로딩되는 제2 스테이지; 및
    상기 제2 스테이지와 다른 높이에 위치하고, 상기 제2 매거진을 상기 가공부에서 가공된 제2 기판들이 수납된 제3 매거진이 언로딩되는 제3 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 가공부로 상기 제1 기판들이 제공되는 위치와 상기 가공부로부터 상기 제2 기판들이 배출되는 위치는 동일한 높이에 위치한 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1 기판 공급 위치에 위치하며, 상기 제1 매거진의 제1 기판을 상기 가공부로 로딩하는 로딩부; 및
    상기 제2 기판 수납 위치에 위치하며, 상기 가공부로부터 상기 제2 기판을 상기 제2 매거진으로 언로딩하는 언로딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
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