KR20090049341A - Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그가 내장된 플라스틱 제품제조방법 - Google Patents

Abstract

RFID 태그 및 RFID 태그가 내장된 플라스틱 제품 제조방법을 제공한다.

본 발명은 유전체 부재(20); 상기 유전체 부재(20) 내에 내장되는 IC칩(30); 및 상기 IC칩(30)과 전기적으로 연결되면서, 상기 유전체 부재(20)에 구비되는 안테나(40); 를 포함하여 구성된다.

본 발명에 의하면, RFID 태그가 구형 등으로 되어 있기 때문에 고온의 사출성형용 원료와 함께 사출성형용 주형에 있는 경우에도 그 형상에 의한 항력이 비교적 작아서 RFID의 위치이동이 용이하고, RFID 태그의 유전체 부재 내에 IC칩이 내장되기 때문에 사출성형시 고온의 플라스틱 사출성형용 원료로부터 전달되는 열에 의해서 IC칩이 오동작하거나 파손되지 않으며, RFID 태그 내에 자성체가 내장되어 있기 때문에 RFID 태그의 사출성형용 주형 내에서의 위치를 자력(磁力)을 이용하여 용이하게 조정할 수 있어서, 플라스틱 제품에 RFID 태그를 용이하게 내장할 수 있다.

RFID 태그, 사출성형, 자력

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 ＲＦＩＤ 태그가 내장된 플라스틱 제품 제조방법 {RFID Tag and Method for manufacturing plastic product including RFID Tag}

본 발명은 RFID 태그에 관한 것으로, 더 상세하게는 RFID 태그의 유전체 부재 내부에 IC칩이 내장되도록 하여 IC칩이 온도의 영향을 덜 받으며, 항력이 비교적 작은 형상이어서 위치이동이 용이하며, 자성체가 내장되어 있기 때문에 플라스틱 제품의 사출성형시 자력(磁力)으로 사출성형용 주형에서의 위치조정이 가능한 RFID 태그 및 RFID 태그가 내장된 플라스틱 제품 제조방법에 관한 것이다.

전자식별 태그{Radio Frequency Identification, 이하 'RFID 태그'라고 한다}는 기억된 정보를 접촉에 의하여 판독할 수 있는 바코드 등과 달리, 비접촉상태에서 기억된 정보를 판독할 수 있도록 한 것이다.

이에는 전원의 구비 여부에 따라 전원이 구비된 능동형 태그와 전원이 구비되지 않은 수동형 태그가 있으며, 주파수 대역에 따라 저주파 시스템과 고주파 시스템으로 나뉘어 진다.

상기와 같은 RFID 태그 중 수동형 RFID 태그(100)는 도1에 도시된 바와 같이 판 형상으로 된 유전체 부재(200)와 이의 표면에 위치하는 IC칩(300) 및 이에 전기적으로 연결된 안테나(400)를 포함하여 구성된다.

따라서, 판독장치(도시되지 않음)로부터 전자기파 형태의 무선 신호가 입력되면, 이를 안테나(400)에서 수신하면서 전기회로에 유도전류가 발생하게 되고, 이 전류에 의해서 IC칩(300) 내에 기억된 정보가 다시 전자기파 형태로 변환되어 안테나(400)를 통해 판독장치로 송신되게 된다.

판독장치는 상기와 같은 RFID 태그(100)의 신호를 판독하여 RFID 태그(100) 내에 기억된 정보를 판독하게 된다.

일반적으로, 이러한 RFID 태그(100)는 기억된 정보와 관련된 물품에 부착되거나 내장되게 된다.

이러한 종래의 RFID 태그(100)를 플라스틱 제품에 내장시키기 위해서 플라스스틱 제품을 사출성형하는 경우에 사용하는 경우에는 아래와 같은 문제점이 있었다.

즉, RFID 태그(100)가 판형상으로 되어 있기 때문에, 사출성형장치의 사출성형용 주형(도시되지 않음)에 RFID 태그(100)가 삽입된 경우, 그 형상에 의해서 이와 함께 삽입되는 플라스틱 사출성형용 원료에 대한 항력이 크게 된다는 문제점이 있었다.

따라서, 사출성형용 주형 내에서 RFID 태그(100)의 위치이동이 용이하지 않다는 문제점이 있었다.

또한, 정보가 기억되어 있는 IC칩(300)이 외부로 노출되어 있기 때문에 사출 성형용 주형 내에 주입되는 고온의 플라스틱 사출성형용 원료로부터 전달된 열에 의해서 IC칩(300)이 오동작되거나 파손될 수 있다는 문제점이 있었다.

그리고, 전술된 바와 같이 사출성형용 주형 내에서 RFID 태그(100)의 위치이동이 용이하지 않기 때문에, 사출성형용 주형 내에서 RFID 태그(100)가 가장 잘 동작할 수 있는 위치로 RFID 태그(100)를 이동시키는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.

따라서, 상기한 문제점들로 인해서 플라스틱 제품 내에 RFID 태그(100)를 내장하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 단점을 극복하고자 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 사출성형용 주형 내에서 사출성형용 원료와 함께 위치한 상태에서도 그 형상에 의한 항력이 비교적 작아서 사출성형용 주형 내에서의 이동이 용이하며, 사출성형시 고온의 플라스틱 사출성형용 원료로부터 전달된 열에 의해서 RFID 태그 내에 내장된 IC칩이 오동작하거나 파손되지 않는 RFID 태그를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 사출성형용 주형 내에서 그 위치조정이 용이한 RFID 태그를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 RFID 태그가 내장된 플라스틱 제품을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해서 본 발명은,

유전체 부재;

상기 유전체 부재 내에 내장되는 IC칩; 및

상기 IC칩과 전기적으로 연결되면서, 상기 유전체 부재에 위치하는 구비되는 안테나;

를 포함하여 구성된 RFID 태그를 제공한다.

더 바람직하게, 상기 유전체 부재는 구형과 타원형 및 마름모형 중 어느 하나이다.

더 바람직하게, 상기 안테나는 상기 유전체 부재의 표면에 위치한다.

더 바람직하게, 상기 안테나는 상기 유전체 부재의 표면에 나선형으로 위치한다.

더 바람직하게, 상기 유전체 부재 내에는 자성체가 더 내장된다.

더 바람직하게, 상기 자성체는 쇠구슬이다.

또한, 자성체가 내장된 RFID 태그를 사출성형용 주형 내에 배치시키는 단계; 및 상기 사출성형용 주형 내에 사출성형용 원료를 공급하여 RFID 태그가 내장된 플라스틱 제품을 성형하되, 상기 사출성형용 원료의 성형 전에 자력(磁力)을 이용하여 상기 RFID 태그에 내장된 자성체를 통해 상기 RFID 태그의 플라스틱 제품 내에서의 위치를 조정하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그가 내장된 플라스틱 제품 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의하면, RFID 태그가 구형 등으로 되어 있기 때문에, 플라스틱 제품에 RFID 태그를 내장시키기 위해서 플라스틱 사출성형용 원료와 함께 RFID 태그가 사출성형용 주형에 위치하는 경우에도, 그 형상에 의한 항력이 비교적 작아서 사출성형용 주형 내에서의 RFID 태그의 위치조정이 용이하다는 효과가 있다.

또한, RFID 태그의 유전체 부재 내에 IC칩이 내장되어 있기 때문에 사출성형 시 고온의 플라스틱 사출성형용 원료로부터 전달되는 열에 의해서 IC칩이 오동작하거나 파손되지 않는다는 효과가 있다.

그리고, RFID 태그에 자성체가 내장되어 있기 때문에 RFID 태그가 사출성형용 주형 내에 위치하는 경우 자력(磁力)을 이용하여 용이하게 RFID 태그의 사출성형용 주형 내에서의 위치를 조정할 수 있다는 효과가 있다.

따라서, RFID 태그를 플라스틱 제품 내의 최적의 동작위치에 내장할 수 있다는 효과가 있다.

이하, 첨부도면을 참조로 하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 RFID 태그의 일실시예를 나타내는 사시도이고, 도3은 본 발명에 따른 RFID 태그의 다른 실시예를 나타내는 사시도이며, 도4는 플라스틱 제품의 사출성형시 본 발명에 따른 RFID 태그의 사출성형용 주형 내에서의 위치를 조정하는 것을 나타내는 도면이다.

도2와 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 RFID 태그(10)는 유전체 부재(20)와, 유전체 부재(20) 내에 내장되는 IC칩(30) 및, IC칩(30)과 전기적으로 연결되면서 유전체 부재(20)에 구비되는 안테나(40)를 포함하여 구성된다.

도시된 바와 같이 IC칩(30)이 유전체 부재(20)의 표면에 위치하지 않고, 유 전체 부재(20)에 내장되어 있으므로, 예컨대 고온의 플라스틱 사출성형용 원료와 접하는 유전체 부재(20)로부터 IC칩(30)까지로의 열전달이 비교적 적게 이루어지기 때문에, IC칩(30)이 전달된 열에 의한 영향으로 오동작하거나, IC칩(30) 자체가 파손되지 않게 된다.

유전체 부재(20)는 본 실시예에서는 도시된 바와 같이 구형으로 되어 있다. 따라서, 도4에 도시된 바와 같이 예컨대 플라스틱 사출성형시 플라스틱 사출성형용 원료(62)와 함께 RFID 태그(10)가 사출성형용 주형(60) 내에 위치하고 있는 경우에도, 그 형상에 의해서 발생하는 항력이 작기 때문에, RFID 태그(10)가 사출성형용 주형(60) 내에서 이동하는 것이 용이하게 된다.

본 실시예에서 유전체 부재(20)는 전술된 바와 같이 구형으로 되어 있으나, 이는 바람직한 실시예에 불과하며, 예컨대 사출성형용 주형(60) 내에 플라스틱 사출성형용 원료(62)와 함께 있는 경우에도, 그 형상에 의한 항력에 영향받지 않고 사출성형용 주형(60) 내에서 위치이동이 용이한 형상이라면, 타원형이나 마름모형 등 어떠한 것이라도 가능하다.

또한, 본 실시예에서, 안테나(40)는 유전체 부재(20)에 내장된 IC칩(30)의 일측에 전기적으로 연결되어 유전체 부재(20)의 표면에 나선을 이루면서 위치하고 있으나, 이는 바람직한 실시예에서 불과하며, RFID 판독장치(도시되지 않음)로부터 무선신호인 전자기파를 수신하고, RFID 판독장치로 RFID 내에 기억된 정보를 전자기파의 형태로 송신할 수 있는 것이라면, 유전체 부재(20) 내에 위치하거나 나선이 아닌 다른 어떠한 형태라도 가능하다.

도3은 본 발명에 따른 RFID 태그(10)의 다른 실시예로서, RFID 태그(10)의 유전체 부재(20)의 내부에 IC칩(30) 이외에도 자성체(50)가 더 내장된 것을 나타낸 것이다.

본 실시예에서 자성체(50)는 쇠구슬을 사용하였다.

그러나, 이는 바람직한 실시예에 불과하고, 자성체(50)는 본 실시예에서와 같이 쇠구슬에 한정되지 않고 자기장에 의해서 영향받는 자성체(50)라면 쇠구슬 이외에도 어떠한 것이라도 가능하다.

도3에 도시된 바와 같이 유전체 부재(20)에 자성체(50)가 더 내장되면, 후술할 플라스틱 사출성형을 하는 경우와 같이 RFID 태그(10)의 위치를 자력(磁力)에 의해서 조정할 수 있어서 편리하다.

도4는 플라스틱 제품에 RFID 태그(10)를 내장시키기 위해서 플라스틱 사출성형으로 플라스틱 제품을 제조할 때, RFID 태그(10)에 자성체(50)가 내장되어 있기 때문에, 플라스틱 사출성형용 주형(60) 내에서의 RFID 태그(10)의 위치를 자력(磁力)에 의해서 조정하는 것을 나타내는 도면이다.

도시된 바와 같이, 유전체 부재(20)에 IC칩(30)과 함께 자성체(50)로서 쇠구슬이 내장된 RFID 태그(10)를 사출성형용 주형(60)에 위치시킨 상태에서, 사출성형용 주형(60)의 원료투입구(61)를 통해 열에 의해서 용융된 플라스틱 사출성형용 원료(62)를 노즐(63)을 통해 사출성형용 주형(60)에 주입한다.

이때, 전술된 바와 같이 유전체 부재(20) 내에 IC칩(30)이 내장되어 있기 때 문에, 고온의 플라스틱 사출성형용 원료로부터 전달되는 열이 IC칩(30)까지 전달되는 것이 어렵게 된다.

따라서, 고온의 플라스틱 사출성형용 원료로부터 전달된 열에 의한 영향으로 IC칩(30)이 오동작하거나 파손되지 않기 때문에, RFID 태그(10)의 IC칩(30)에 영향을 주지 않고 RFID 태그(10)를 플라스틱 제품에 내장시키는 것이 가능하게 된다.

상기와 같이 RFID 태그(10)를 플라스틱 사출성형용 주형(60)에 위치시키고 플라스틱 사출성형용 원료(62)를 주입시킨 상태에서, 자기장을 발생시키는 전자석(70) 등을 이용하면, RFID 태그(10) 내에 자성체(50)로서 쇠구슬이 내장되어 있기 때문에, RFID 태그(10)의 플라스틱 사출성형용 주형(60) 내에서의 위치를 조정하는 것이 용이하게 된다.

따라서, 플라스틱 제품 내에 RFID 태그(10)가 가장 잘 작동하는 최적의 위치에 RFID 태그(10)를 위치시킨 상태에서 플라스틱 제품을 사출성형으로 제작하는 것이 가능해진다.

상기와 같이 자력(磁力)을 이용하여 사출성형용 주형(60)에서의 RFID 태그(10)의 위치를 조정할 때, RFID 태그(10)의 유전체 부재(20)의 형상이 구형이기 때문에 그의 형상에 의한 항력이 다른 형상에 의한 항력보다 비교적 작게 된다.

따라서, RFID 태그(10)의 사출성형용 주형(60)에서의 위치를 자력(磁力)을 이용하여 조정할 때 더 용이하게 조정할 수 있게 된다.

전술된 바와 같은 RFID 태그(10)를 플라스틱 제품에 내장시키는 방법은 아래 와 같은 단계를 포함하여 이루어진다.

즉, 자성체(50)가 내장된 RFID 태그(10)를 사출성형용 주형(60) 내에 배치시키는 단계 및, 이후 상기 사출성형용 주형(60) 내에 사출성형용 원료(62)를 공급하여 RFID 태그(10)가 내장된 플라스틱 제품을 성형하되, 상기 사출성형용 원료(62)의 성형 전에 자력(磁力)을 이용하여 RFID 태그(10)에 내장된 자성체(50)를 통해 RFID 태그(10)의 플라스틱 제품 내에서의 위치를 조정하는 단계; 를 포함하여 이루어진다.

상기와 같은 방법을 사용하면, RFID 태그(10)가 최적의 동작위치에 내장된 플라스틱 제품을 제조하는 것이 가능해진다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

도1은 종래의 RFID 태그를 나타내는 사시도이다.

도2는 본 발명에 따른 RFID 태그의 일실시예를 나타내는 사시도이다.

도3은 본 발명에 따른 RFID 태그의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.

도4는 플라스틱 제품의 사출성형시 본 발명에 따른 RFID 태그의 사출성형용 주형 내에서의 위치를 조정하는 것을 나타내는 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10,100 : RFID 태그 20,200 : 유전체 부재

30,300 : IC칩 40,400 : 안테나

50 : 자성체 60 : 사출성형용 주형

61 : 원료투입구 62 : 원료

63 : 노즐 70 : 전자석

Claims (7)

1. 유전체 부재(20);

   상기 유전체 부재(20) 내에 내장되는 IC칩(30); 및

   상기 IC칩(30)과 전기적으로 연결되면서 상기 유전체 부재(20)에 구비되는 안테나(40);

   를 포함하여 구성된 RFID 태그.
2. 제1항에 있어서, 상기 유전체 부재(20)는 구형과 타원형 및 마름모형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 안테나(40)는 상기 유전체 부재(20)의 표면에 위치하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
4. 제3항에 있어서, 상기 안테나(40)는 상기 유전체 부재(20)의 표면에 나선형으로 위치하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유전체 부재(20) 내에는 자성체(50)가 더 내장된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
6. 제5항에 있어서, 상기 자성체(50)는 쇠구슬인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
7. 상기 제5항에 기재된 RFID 태그(10)를 사출성형용 주형(60) 내에 배치시키는 단계; 및

   상기 사출성형용 주형(60) 내에 사출성형용 원료(62)를 공급하여 RFID 태그(10)가 내장된 플라스틱 제품을 성형하되, 상기 사출성형용 원료(62)의 성형 전에 자력(磁力)을 이용하여 상기 RFID 태그(10)에 내장된 자성체(50)를 통해 상기 RFID 태그(10)의 플라스틱 제품 내에서의 위치를 조정하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그가 내장된 플라스틱 제품 제조방법.

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