KR20090044020A - 단열재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 단열재에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단열재는 제 1 보드와, 제 1 보드와 대면하는 제 2 보드와, 제 1 보드와 제 2 보드 사이에 위치하는 공기층과, 공기층과 제 1 보드 사이 및 공기층과 제 2 보드 사이 중 하나 이상에 위치하는 열반사층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 단열효과를 최대화할 수 있는 단열재가 제공된다.
단열재, 공기층, 열반사층
Description
본 발명은 단열재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공기층과 열반사층을 포함하는 단열재에 관한 것이다.
단열재는 단열재를 경계로 하여 외부의 뜨겁거나 차가운 공기로부터 내부의 온도를 유지시키는 역할을 한다. 주로 건물의 외벽이나 내벽에 설치하여 건물 내의 열손실이나 열취득을 최소화시킨다.
단열재의 재료로써 열전도율이 낮은 재료를 이용하는 것이 바람직하다.
일반적으로 단열재로써 재료 자체의 열전도율이 낮으며, 열전도율이 낮은 공기를 이용한 다공질 재료인 스티로폼 및 유리섬유 등과 같은 재료가 사용되어 왔다.
그러나, 스티로폼은 재료 자체의 두께가 두꺼우며, 장시간 대기에 노출될 경우 재료가 변형될 수 있다. 게다가, 재료 내에 공기가 위치하는 공간에 대기 중의 수분이 흡수될 경우, 재료 자체의 단열 효과가 저하된다.
또한, 유리섬유는 유리섬유의 원료가 되는 재료가 대부분 고가이며, 시공성이 낮다. 게다가, 대기 중의 수분이 흡수될 경우, 재료 자체의 무게가 증가하여 부 분적인 처짐 현상이 발생될 수 있다.
또한, 스티로폼과 유리섬유는 재활용이 곤란하여 폐기물로 처리해야 하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 공기층과 열반사층을 포함하여 단열효과를 최대화할 수 있는 단열재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 공기층을 포함하여 두께 및 무게를 최소화할 수 있는 단열재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수지층을 포함하여 재활용 가능한 단열재를 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 제 1 보드와, 제 1 보드와 대면하는 제 2 보드와, 제 1 보드와 상기 제 2 보드 사이에 위치하는 공기층과, 공기층과 제 1 보드 사이 및 공기층과 제 2 보드 사이 중 하나 이상에 위치하는 열반사층을 포함하는 단열재에 의하여 달성될 수 있다.
공기층은 열반사층과 마주하는 수지층과, 수지층을 사이에 두고 열반사층과 대향하고 있고 수지층과 접하고 있으며 공기를 감싸는 폐루프형의 필름을 포함할 수 있다.
열반사층은 금속 박막을 포함할 수 있다.
제 1 보드는 제 1 보드 본체부와, 제 1 보드 본체부 내부에 산점해 있는 복수의 제1발포부를 포함할 수 있다.
제 2 보드는 제 2 보드 본체부와, 제 2 보드 본체부 내부에 산점해 있는 복 수의 제2발포부를 포함할 수 있다.
제 1 보드를 사이에 두고 공기층과 대향하는 제 1 보드의 외면 및 제 2 보드를 사이에 두고 공기층과 대향하는 제 2 보드의 외면 중 하나 이상에 위치하는 접착층을 더 포함할 수 있다.
접착층은 접착 본체부와, 접착 본체부를 사이에 두고 제 1 보드와 대향하며, 접착 본체부에 접착되어 있는 시트부를 더 포함할 수 있다.
상기 본 발명의 목적은 제 1 보드와, 제 1 보드와 대면하는 제 2 보드와, 제 1 보드와 상기 제 2 보드 사이에 위치하는 공기층과, 공기층과 제 1 보드 사이에 위치하는 제1열반사층과, 공기층과 제 2 보드 사이에 위치하는 제2열반사층을 포함하는 단열재에 의하여 달성될 수 있다.
공기층은 열반사층과 마주하는 수지층과, 수지층을 사이에 두고 열반사층과 대향하고 있고 수지층과 접하고 있으며 공기를 감싸는 폐루프형의 필름을 포함할 수 있다.
상기 본 발명의 목적은 제 1 보드와 대면하는 제 2 보드와, 제 1 보드와 제 2 보드 사이에 위치하는 공기층과, 공기층과 제 1 보드 사이 및 공기층과 제 2 보드 사이 중 하나 이상에 위치하는 열반사층을 포함하되, 열반사층은 금속 박막을 포함하며, 공기층은 밀폐된 하나 이상의 공기 주머니가 형성된 폐루프형 필름을 포함하는 단열재에 의하여 달성될 수 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 공기층과 열반사층을 포함하여 단열효과를 최대화할 수 있는 단열재가 제공된다.
또한, 공기층을 포함하여 두께 및 무게를 최소화할 수 있는 단열재가 제공된다.
또한, 수지층을 포함하여 재활용 가능한 단열재가 제공된다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명한다.
설명에서 ‘상에’는 두 층 간에 다른 층이 개재되거나 개재되지 않는 것을 의미한다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재(1)를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재(1)의 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재(1)는 단열 효과가 뛰어난 제 1 보드(100)와, 제 1 보드(100) 상에 위치하며 열을 반사하는 제 1 열반사층(200), 제 1 열반사층(200) 상에 위치하며 열전도율이 낮은 공기층(300), 공기층(300) 상에 위치하는 제 2 열반사층(400), 제 2 열반사층(400) 상에 위치하며 단열효과가 뛰어난 제 2 보드(500), 제 2 보드(500) 외면에 접착되어 있는 접착층(600)을 포함한다.
우선, 제 1 보드(100)는 제 1 보드 본체부(110)와, 제 1 보드 본체부(110) 내에 산점되어 있는 복수의 제 1 발포부(120)를 포함한다.
제 1 보드(100)는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 고분자재료를 포함하며, 이 중 폴리에틸렌을 사용하는 것이 바람직하다.
제 1 보드(100)는 공기방울을 고분자재료와 같이 혼합하여 사출 또는 압출 등을 통해 형성하며, 형성 후 고분자재료 내에 존재하는 공기방울이 제 1 발포부(120)가 되며, 제 1 발포부(120)를 감싸는 고분자재료가 제 1 보드 본체부(110)가 된다.
제 1 보드(100) 상에는 제 1 열반사층(200)이 위치하고 있다.
제 1 열반사층(200)은 반사형 단열재로써 알루미늄 호일(aluminium foil)과 같은 금속 박막 또는 금속 코팅 박막으로 형성된다.
제 1 열반사층(200)은 낮은 복사율 및 방사율을 가지며, 복사 에너지 즉 열을 반사하는 역할을 하며, 비투과성으로 형성되어 제 1 공간(A)으로부터 제 1 방향으로 진입하는 빛을 차단하는 역할을 한다.
제 1 열반사층(200) 상에는 공기층(300)이 위치하고 있다.
공기층(300)은 제 1 열반사층(200)과 마주하는 제 1 수지층(310)과, 제 1 수지층(310)과 대향하는 제 2 수지층(320)과, 제 1 수지층(310)과 제 2 수지층(320) 사이에 위치하며 제 1 수지층(310) 및 제 2 수지층(320)과 접하고 있는 폐루프(closed loop)형의 필름(330)을 포함한다.
공기는 20℃에서 열전도율이 0.0220kcal/mh℃로써 단열재 중 낮은 열 전도율을 가지고 있으며 단열 성능을 확보하는데 매우 중요한 구성이다. 공기가 효과적인 단열 성능을 확보하기 위해서는 공기의 두께와 밀폐 성능이 중요한 요소이다.
통상적으로 공기의 열저항은 공기의 두께(h)가 클수록 증가하나, 대략 공기의 두께(h)가 20mm 이상이 되면 열저항 증가율이 점차 낮아 지는 것으로 알려져 있다.
따라서, 본 실시예에서는 공기층(300)의 두께(h)를 15mm 내지 35mm의 범위에서 단열재 전체의 두께를 고려하여 형성하며, 바람직하게는 대략 20mm로 형성한다.
폐루프형 필름(330)에는 밀폐된 다수의 공기 주머니를 형성하여 공기층(300)의 밀폐성을 단열성을 향상시킨다.
제 1 수지층(310), 필름(330) 및 제 2 수지층(320)은 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 고분자 재료를 포함하며, 이 중 폴리에틸렌을 사용하는 것이 바람직하다.
제 1 수지층(310) 및 제 2 수지층(320)은 제 1 수지층(310) 및 제 2 수지층(320)이 이루는 이격공간(S) 내에 공기가 유입되거나 혹은 이격공간(S)으로부터 외부로 공기가 유출되는 것을 최소화하는 역할을 한다.
필름(330)은 공기를 감싸고 있으며, 제 1 수지층(310) 및 제 2 수지층(320)이 이루는 이격공간(S)을 유지하는 역할을 한다.
다른 실시예에서, 필름(330)은 폐루프형에 한정되지 않으며, 일 측이 개방된 구형, 뿔형, 육각형 등의 다른 형태일 수 있다.
공기층(300) 상에는 제 2 열반사층(400)이 위치하고 있다.
제 2 열반사층(400)은 제 1 열반사층(200)과 같은 반사형 단열재로써 알루미늄 호일(aluminium foil)과 같은 금속 박막 또는 금속 코팅 박막으로 형성된다.
제 2 열반사층(400)은 낮은 복사율 및 방사율을 가지며, 복사 에너지 즉 열을 반사하는 역할을 하며,
비투과성으로 형성되어 외부로부터 제 2 방향으로 진입하는 빛을 차단하는 역할을 한다.
제 2 열반사층(400) 상에는 제 2 보드(500)가 위치하고 있다.
제 2 보드(500)는 제 2 보드 본체부(510)와, 제 2 보드 본체부(510) 내에 산점되어 있는 복수의 제 2 발포부(520)를 포함한다.
제 2 보드(500)는 제 1 보드(100)와 같이 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 고분자재료를 포함하며, 이 중 폴리에틸렌을 사용하는 것이 바람직하다.
제 2 보드(500)는 공기방울을 고분자재료와 같이 혼합하여 사출 또는 압출 등을 통해 형성하며, 형성 후 고분자재료 내에 존재하는 공기방울이 제 2 발포부(520)가 되며, 제 2 발포부(520)를 감싸는 고분자재료가 제 2 보드 본체부(510)가 된다.
제 2 보드(500)의 외면에는 접착층(600)이 접착되어 있다.
접착층(600)은 제 2 보드(500)에 접착되어 있으며 접착물질이 포함되어 있는 접착 본체부(610)와, 제 2 보드(500)에 대향하여 접착 본체부(610)에 접착되어 있는 시트부(620)를 포함한다.
접착 본체부(610)는 사용자가 별도의 접착부재의 필요 없이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재(1)를 사용자가 접착할 위치에 간편하게 접착할 수 있게 하는 역할을 한다.
시트부(620)는 접착 본체부(610)와 마주하는 면에 접착 본체부(610)와 화학적 친화력이 작은 물질이 도포되어 있다. 시트부(620)는 접착 본체부(610)로부터 쉽게 탈 부착이 가능하며, 접착 본체부(610)의 접착력을 보존하는 역할을 한다.
다른 실시예에서 접착층(600)은 사용자의 편의에 따라서 제 1 보드(100)의 외면에도 접착되어 있을 수 있다.
도 2에는 도 1에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 단열재(10)의 단면도가 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이,
본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재(1)는 제 1 발포부(120) 및 제 2 발포부(520)가 각각 제 1 보드(100) 및 제 2 보드(500)내에 산점되어 위치하고 있기 때문에 대기 중의 수분이 제 1 보드(100) 및 제 2 보드(500)내에 산점되어 위치하고 있는 제 1 발포부(120) 및 제 2 발포부(520) 내에 침투하는 경우가 최소화된다. 이에 의해 제 1 보드(100) 및 제 2 보드(500)의 단열효과의 저하를 최소화할 수 있으며, 단열재(1) 자체의 무게 증가를 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재(1)는 대부분의 재료가 폴리에틸렌 등의 저가의 고분자재료로 이루어져 있기 때문에 제조원가를 절감할 수 있으며, 폴리에틸렌 및 알루미늄 호일과 같은 금속 박막 등 단열재에 사용되는 재료 전부가 재활용이 가능한 소재여서 건축 폐기물에 의한 환경 오염을 방지할 수 있는 친환경적인 단열재가 제공된다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재(1)의 단열 효과를 설명하면, 제 1 공간(A)으로부터 제 1 방향으로 유입되는 제 1 열(x₁)은 제 1 보드(100)의 단열효과 에 의해 감소하며, 제 1 열반사층(200)에 도달한 제 1 열(x₁)은 제 1 열반사층(200)의 열반사에 의해 일부는 열반사되어 제 2 방향으로 이동하고, 열반사되지 않은 나머지는 공기층(300)으로 이동한다.
공기층(300)으로 이동한 제 1 열(x₁)은 공기층(300)의 열저항이 높기 때문에 에너지가 감소하며 제 2 열반사층(400)에서 열반사되어 다시 제 2 방향으로 이동한다.
또한, 제 2 공간(B)으로부터 제 2 방향으로 유입되는 제2열(x₂)은 제 2 보드(500)의 단열효과에 의해 감소하며, 제 2 열반사층(400)에 도달한 제2열(x₂)은 제 2 열반사층(400)의 열반사에 의해 일부는 열반사되어 제 1 방향으로 이동하고, 열반사되지 않은 나머지는 공기층(300)으로 이동한다.
공기층(300)으로 이동한 제2열(x₂)은 공기층(300)의 열저항이 높기 때문에 에너지가 감소하며 제 1 열반사층(200)에서 다시 제 1 방향으로 열반사된다.
이에 의하여 단열재(1)를 사이에 두고 서로 나뉘어져 있는 제 1 공간(A)의 열과 제 2 공간(B)의 열의 열 교환을 감소시킬 수 있게 된다.서로 교환되지 않는다.
또한, 제 1 열반사층(200) 및 제 2 열반사층(400)은 빛을 차단하는 비투과성 재료로 형성되므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 공간(A)으로부터 제 1 방향으로 침투하는 제1빛(y₁)은 제 1 열반사층(200)에 의하여 차단되어 공기층(300)으로 외부의 빛에 의한 열이 전달되는 것을 방지한다. 또한, 제 2 공간(B)으로부터 제 2 방향으로 침투하는 제2빛(y₂)은 제 2 열반사층(400)에 의하여 차단되어 공기 층(300)으로 외부의 빛에 의해 열이 전달되는 것을 방지한다.
이와 같이, 각각 제 1 공간(A) 및 제 2 공간(B)으로부터 공기층(300)으로 침투하는 제1빛(y₁) 및 제2빛(y₂)은 각각 제 1 열반사층(200)과 제 2 열반사층(400)에 의하여 차단되며, 이에 의해 공기층(300)은 외부로부터 침투하는 빛에 의해 온도가 변화하지 않고 초기의 상태를 유지한다.
이상 설명한 바와 같이, 제 1 공간(A), 제 2 공간(B)의 열 교환을 최소화할 수 있으므로 제 1 공간(A), 제 2 공간(B)의 온도가 보존된다.
이에 의하여, 단열효과를 최대화할 수 있는 단열재(1)가 제공된다.
이하, 각각 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제 2실시예 및 제 3 실시예에 따른 단열재(2, 3)를 설명한다.
이하, 제 1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제 1 실시예 및 공지의 기술에 따른다. 그리고, 본 발명의 제 2 실시예 및 제 3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 단열재(2)는 공기층(300)의 양측에 열반사층(200, 400)이 구비되는 제 1 실시예와 달리 제 2 수지층(320)과 제 2 보드(500) 사이에만 열반사층(400)을 구비하고, 제 1 수지층(310)과 제 1 보드(100) 사이에는 열반사층(200)이 개재되지 않고 제 1 수지층(310)과 제 1 보드(100)가 직접 접촉하고 있는 구조다.
제 1 수지층(310)은 제 1 공간(A)으로부터 공기층(300)으로 침투하는 빛을 최소화하기 위해 불투명하게 처리하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 단열재(2)는 제 1 실시예에 따른 단열재(1)에 비해 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 단열재(2)는 제 1 보드(100)보다 제 2 보드(500)가 보호하고자 하는 공간과 멀리 떨어져 있는 것이 바람직하다. 더 자세하게 예를 들면, 실내를 단열할 경우, 제 2 보드(500)가 실외와 가깝도록 단열재(2)를 설치하는 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 3 실시예에 따른 단열재(3)는 제 1 열반사층(200)과 제 2 열반사층(400)이 직접 마주하고 있다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 단열재(3)는 공기층(300)에 일정 압력 이상의 공기를 넣고 공기층(300)을 유지하면, 제 1 열반사층(200)과 제 2 열반사층(400) 사이의 공간을 유지할 수 있다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 단열재(3)는 제 1 실시예에 따른 단열재(1)에 비해 제조원가를 절감할 수 있으며, 제 1 실시예에 따른 단열재(1)와 같이 공기층(300)을 형성하기 위해 제 1 수지층(310), 제 2 수지층(320) 및 필름(330)을 형성할 필요가 없으므로 단열재(3)의 제조시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 공기층(300)이 공기만으로 이루어져 있기 때문에 제 1 실시예에 따른 단열재(1)에 비해 공기층(300)의 두께를 더 작게 하여도, 제 1 실시예에 따른 단열재(1)와 같은 단열효과를 나타낼 수 있다. 이에 의해 단열재(1)의 전체 두께를 최소화할 수 있다.
이상 전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 단열재의 분해 사시도이고,
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이고,
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 단면도이고,
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 제 1 보드 110 : 제 1 보드 본체부
120 : 제1발포부 200 : 제1열반사층
300 : 공기층 310 : 제 1 수지층
320 : 제 2 수지층 330 : 필름
400 : 제2열반사층 500 : 제 2 보드
510 : 제 2 보드 본체부 520 : 제2발포부
600 : 접착층 610 : 접착 본체부
620 : 시트부
Claims (10)
- 제 1 보드와;상기 제 1 보드와 대면하는 제 2 보드와;상기 제 1 보드와 상기 제 2 보드 사이에 위치하는 공기층과;상기 공기층과 상기 제 1 보드 사이 및 상기 공기층과 상기 제 2 보드 사이 중 하나 이상에 위치하는 열반사층을 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 1 항에 있어서,상기 공기층은 상기 열반사층과 마주하는 수지층과, 상기 수지층을 사이에 두고 상기 열반사층과 대향하고 있고 상기 수지층과 접하고 있으며 공기를 감싸는 폐루프형의 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 1 항에 있어서,상기 열반사층은 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 보드는 제 1 보드 본체부와;상기 제 1 보드 본체부 내부에 산점해 있는 복수의 제1발포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 4 항에 있어서,상기 제 2 보드는 제 2 보드 본체부와;상기 제 2 보드 본체부 내부에 산점해 있는 복수의 제2발포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 보드를 사이에 두고 상기 공기층과 대향하는 상기 제 1 보드의 외면 및 상기 제 2 보드를 사이에 두고 상기 공기층과 대향하는 상기 제 2 보드의 외면 중 하나 이상에 위치하는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 6 항에 있어서,상기 접착층은 접착 본체부와, 상기 접착 본체부를 사이에 두고 상기 제 1 보드와 대향하며, 상기 접착 본체부에 접착되어 있는 시트부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 1 보드와;상기 제 1 보드와 대면하는 제 2 보드와;상기 제 1 보드와 상기 제 2 보드 사이에 위치하는 공기층과;상기 공기층과 상기 제 1 보드 사이에 위치하는 제 1 열반사층과;상기 공기층과 상기 제 2 보드 사이에 위치하는 제 2 열반사층을 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 8 항에 있어서,상기 공기층은 상기 열반사층과 마주하는 수지층과, 상기 수지층을 사이에 두고 상기 열반사층과 대향하고 있고 상기 수지층과 접하고 있으며 공기를 감싸는 폐루프형의 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
- 제 1 보드와;상기 제 1 보드와 대면하는 제 2 보드와;상기 제 1 보드와 상기 제 2 보드 사이에 위치하는 공기층과;상기 공기층과 상기 제 1 보드 사이 및 상기 공기층과 상기 제 2 보드 사이 중 하나 이상에 위치하는 열반사층을 포함하되,상기 열반사층은 금속 박막을 포함하며, 상기 공기층은 밀폐된 하나 이상의 공기 주머니가 형성된 폐루프형 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 단열재.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020070109869A KR20090044020A (ko) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | 단열재 |
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
| KR20090044020A true KR20090044020A (ko) | 2009-05-07 |
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| KR (1) | KR20090044020A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101665662B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2016-10-13 | (주)기하엔지니어링 | 공동주택 건축물의 외단열구조 |
-
2007
- 2007-10-30 KR KR1020070109869A patent/KR20090044020A/ko not_active Application Discontinuation
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