KR20090038939A

KR20090038939A - 소모전극 가스차폐 아크용접토치 및 급전 칩

Info

Publication number: KR20090038939A
Application number: KR1020097005016A
Authority: KR
Inventors: 마사루 니시무라
Original assignee: 가부시키가이샤 다이헨
Priority date: 2006-08-11
Filing date: 2007-08-10
Publication date: 2009-04-21
Also published as: JP4993770B2; JPWO2008018594A1; CN101500740A; EP2050531A1; KR101387722B1; US20100038345A1; US9889518B2; EP2050531B1; EP2050531A4; WO2008018594A1

Abstract

소모전극 가스차폐 아크용접토치(20)는, 토치 본체(21)와, 이 토치 본체의 선단부에 부착되는 칩 본체(22)와, 이 칩 본체의 선단부에 부착되는 칩 홀더(23)와, 상기 칩 본체(22)의 내부에 설치되어 상기 토치 본체(21)의 선단부에 접촉하는 스프링(26)과, 상기 칩 본체(22)의 내부에 설치되어 상기 스프링(26)의 선단부에 접촉하는 가압 샤프트(27)와, 이 가압 샤프트(27)와 상기 칩 홀더(23)에 의해 압압되는 급전 칩(28)을 구비한다. 상기 칩 홀더(23)에 상기 급전 칩(28)의 선단부(28a)가 삽입되었을 때에, 상기 칩 홀더(23)의 내면과 상기 급전 칩(28)의 상기 선단부(28a) 사이에 공간(29)이 형성되도록, 상기 급전 칩(28)의 측면에는, 상기 칩 홀더(23)의 기단부(23a)에 접촉하는 돌기부가 형성되어 있다.

소모전극 가스차폐 아크용접토치, 칩 홀더, 스프링, 돌기부, 급전 칩

Description

소모전극 가스차폐 아크용접토치 및 급전 칩{CONSUMABLE ELECTRODE GAS SHIELD ARC WELDING TORCH AND POWER FEED CHIP}

본 발명은 산업용 로봇의 손목부에 부착된 소모전극 가스차폐 아크용접토치(이하, "용접토치"라 칭함)에 관한 것이다.

오늘날, 용접의 작업능률을 향상시키기 위해서, 용접용 로봇을 이용해서 용접을 자동화하는 것이 널리 행해지고 있다. 도 10은 다관절 로봇을 사용했을 때의 용접용 로봇의 일반적인 구성을 나타낸 도면이다. 동 도면에 있어서, 로봇팔(manipulator)(1)의 손목부(2)의 선단부에 용접토치(3)가 부착되어 있다. 그리고, 와이어 릴(wire reel)(4)에 감긴 용접와이어(5)가 로봇팔(1)에 부착된 와이어 송급(送給) 장치(6)에 의해서 용접토치(3)에 송급된다. 또, 용접용 전원장치(7)로부터 용접토치(3)에 전력이 공급되어, 가스봄베(8)로부터 용접토치(3)에 차폐 가스가 공급된다. 티치 펜던트(teach pendant)(9)로부터 로봇 제어장치(10)에 지령 신호가 입력되어, 이 로봇 제어장치(10)로부터의 신호가 로봇팔(1)에 입력된다. 이것에 의해, 제1축 내지 제6축으로 이루어진 6개의 축을 회전시켜서, 용접토치(3)의 선단 위치가 제어된다.

종래부터 사용되고 있는 용접토치(3)를, 도 11의 단면도를 참조해서 설명한 다. 동 도면에 있어서, 토치 본체(12)에 칩 본체(13)가 부착되고, 이 칩 본체의 선단부(13a)에 급전 칩(14)이 부착되어 있다. 이들 토치 본체(12), 칩 본체(13) 및 급전 칩(14)에는, 축심부(軸芯部)에 와이어 삽입통과 구멍이 형성되어 있다. 용접와이어(5)가 이들 와이어 삽입통과 구멍을 삽입·통과하여, 급전 칩(14)과 내접촉함으로써, 용접와이어(5)에 전력이 공급된다.

오리피스(17)는 칩 본체(13)의 아래쪽에 설치되어, 노즐(16)이 급전 칩(14)과 오리피스(17)를 둘러싸고 있다. 차폐 가스가 오리피스(17)에 형성된 분출 구멍(17a)을 통해서 분출되어서, 이 차폐 가스가 아크, 용융지(溶融池) 및 그 주변을 대기 중의 질소 및 산소로부터 차폐하고 있다. 칩 본체(13)의 주위에 절연 부시(18)가 설치되어 있다.

용접토치(3)에 송급되는 용접와이어(5)는, 통상, 와이어 릴(4)에 감겨 있기 때문에 구부러지는 경향을 지니고 있다. 이 용접와이어(5)의 구부러지는 경향은 일정하지 않기 때문에, 급전 칩(14)으로부터 송출되는 용접와이어(5)의 선단 위치를, 원하는 용접 목표 위치에 일치시키는 것이 곤란하다. 또, 가령 용접와이어(5)의 구부러지는 경향을 일정하게 해서 용접토치(3)에 송급해도, 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 로봇의 자세가 복잡하게 변화된 경우, 용접와이어(5)를 안내하는 와이어 가이드 라이너(도시 생략)가 뒤틀려, 용접토치(3)에 송급하는 용접와이어(5)가 뒤틀리는 것으로 된다. 이 결과, 용접와이어(5)의 선단 위치를, 원하는 용접 목표 위치에 일치시킬 수 없게 되어, 균일하고 아름다운 용접비드를 얻을 수 없다.

또, 전술한 바와 같이, 급전 칩(14)에 용접와이어(5)가 내접촉함으로써 용접 와이어(5)에 전력이 공급된다. 여기서, 용접와이어(5)의 구부러짐이 일정하지 않으면, 용접와이어(5)와 급전 칩(14)과의 접촉점이 일정하게 되지 않아, 용접와이어의 돌출 길이(용접와이어(5)와 급전 칩(14)과의 접촉점으로부터 용접와이어의 선단부(5a)까지의 길이)가 변동한다. 이 변동에 의해서 용접와이어(5)의 돌출 길이 부분의 저항 발열이 변동하여, 용접와이어(5)의 용융량이 변화한다. 그 결과, 아크 길이가 변동해서 용접 결과가 일정하게 되지 않는다.

또한, 용접와이어(5)를 와이어 릴(4) 대신에 페일 팩(pail pack)에 수납한 경우에는, 용접와이어(5)의 구부러지는 경향이 작다. 그 때문에, 용접와이어(5)와 급전 칩(14)과의 접촉점이 변동하여, 용접와이어(5)와 급전 칩(14)의 내면에 의해 불꽃이 발생할 때가 있다. 이때, 이 불꽃의 열에 의해서 급전 칩(14)이 마모되거나, 용접와이어(5)가 급전 칩(14)의 내면에 용착하거나 해서, 급전 칩(14)의 수명이 짧아진다. 이것에 의해, 급전 칩(14)의 교환 횟수가 증가한다. 본래, 로봇은 급전 칩(14)의 교환 등에 의한 로봇의 동작정지횟수를 저감시키는 것이 요구되고 있지만, 상기 종래의 구성에서는 이 요구를 충족시킬 수 없다.

전술한 과제를 해결하기 위해서, 하기의 용접토치가 제안되어 있다. 즉, 급전 칩을 외측 칩과 내측 칩으로 분할하고, 이 내측 칩에 선단부로부터 와이어 삽입통과 구멍을 따라서 뻗는 세로방향 슬릿부를 형성해서, 칩 본체의 내부에 설치된 스프링에 의해서 이 내측 칩을 압압하는(즉, 누르는) 구조의 용접토치이다(예를 들어 특허문헌 1 참조). 그러나, 하기에 설명하는 바와 같이, 이 구성에서는, 내측 칩에 대한 아크 열의 영향을 경감할 수 없기 때문에, 내측 칩의 수명의 개선을 도 모할 수 없다.

특허문헌 1: 일본국 공개특허 제2002-59265호 공보.

용접점에서 발생하는 열은 수천도 내지 수만도인 것으로 일컬어지고 있다. 이 복사열에 의해서 급전 칩의 선단부는 고온에 노출되어, 수백도 내지 일천도에 가까운 온도로 상승한다. 급전 칩은 일반적으로 구리 합금을 사용하고 있지만, 급전 칩의 온도상승에 따라서, 표면경도가 낮아져 연화된다. 그 때문에, 급전 칩의 마모가 가속적으로 증대하여, 급전 칩의 수명의 개선을 도모할 수 없다.

발명의 개시

본 발명은 전술한 사정을 기초로 해서 생각해낸 것이다. 그래서, 본 발명은 용접토치의 선단부에 부착된 급전 칩의 수명의 개선을 도모할 수 있는 용접토치를 제공하는 것을 그 과제로 하고 있다.

본 발명의 제1측면에 의해 제공되는 소모전극 가스차폐 아크용접토치는, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 토치 본체; 상기 토치 본체의 선단부에 부착되어 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 칩 본체; 상기 칩 본체의 선단부에 부착되어 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 칩 홀더; 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 토치 본체의 선단부에 접촉해서 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 스프링; 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 스프링의 선단부에 접촉해서 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 가압 샤프트; 및 상기 가압 샤프트와 상기 칩 홀더에 의해서 압압되어서 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 급전 칩을 구비한다. 상기 칩 홀더에 상기 급전 칩의 선단부가 삽입되었을 때에 상기 칩 홀더의 내면과 상기 급전 칩의 선단부 사이에 공간이 형성되도록, 상기 급전 칩의 측면에는, 상기 칩 홀더의 기단부에 접촉하는 돌기부가 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 급전 칩에는, 이 급전 칩의 상기 선단부로부터 상기 칩의 상기 와이어 삽입통과 구멍을 따라서 뻗는 적어도 1개의 세로방향 슬릿부가 형성되어 있다. 또, 상기 급전 칩의 상기 돌기부는, 상기 칩 홀더의 상기 기단부와 접촉하는 테이퍼부를 포함하고 있다. 상기 스프링이 상기 가압 샤프트를 압압하고, 이 가압 샤프트가 상기 급전 칩을 압압함으로써, 이 급전 칩의 상기 와이어 삽입통과 구멍의 내면이 용접와이어를 압압하는 구성으로 되어 있다.

바람직하게는, 상기 급전 칩에는, 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서, 상기 세로방향 슬릿부에 직각으로 뻗는 가로방향 슬릿부가 형성되어 있다. 또는, 상기 급전 칩에는, 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서 두께가 얇은 부분(이하, "박육부"라 약칭함)이 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 칩 홀더가 내열성을 가진다.

바람직하게는, 상기 칩 홀더의 선단부에는 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 내열부재가 매립되어 있다.

바람직하게는, 상기 칩 홀더의 상기 기단부에는 상기 급전 칩의 상기 테이퍼부와 접촉하는 경사면이 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 급전 칩의 기단부에 테이퍼부가 형성되어 있고, 상기 가압 샤프트의 선단부에는 상기 급전 칩의 상기 기단부의 상기 테이퍼부와 접촉하는 경사면이 형성되어 있다.

본 발명의 제2측면에 의하면, 소모전극 가스차폐 아크용접토치에 이용되는 급전 칩이 제공된다. 이 소모전극 가스차폐 아크용접토치는, 토치 본체와, 이 토치 본체의 선단부에 부착되는 칩 본체와, 이 칩 본체의 선단부에 부착되는 칩 홀더와, 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 토치 본체의 선단부에 접촉하는 스프링과, 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 스프링의 선단부에 접촉하는 가압 샤프트를 구비한다. 본 발명의 급전 칩은, 상기 가압 샤프트와 상기 칩 홀더에 의해서 압압되는 구성에 있어서, 상기 칩 홀더에 삽입되는 선단부와, 상기 급전 칩의 축심을 따라서 뻗는 와이어 삽입통과 구멍과, 상기 급전 칩의 상기 선단부로부터 상기 와이어 삽입통과 구멍을 따라서 뻗는 적어도 1개의 세로방향 슬릿부와, 상기 칩 홀더에 상기 급전 칩의 상기 선단부가 삽입되었을 때에 상기 칩 홀더의 내면과 상기 급전 칩의 상기 선단부 사이에 공간이 형성되도록 하기 위하여 상기 칩 홀더의 기단부와 접촉하는 테이퍼부를 구비하고 있다.

바람직하게는, 본 발명의 급전 칩은, 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서, 이 세로방향 슬릿부에 직각으로 뻗는 적어도 1개의 가로방향 슬릿부를 더 구비한다. 또는, 본 발명의 급전 칩은 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서 형성된 박육부를 더 구비한다.

본 발명의 제3측면에 의하면, 소모전극 가스차폐 아크용접토치에 이용되는 칩 홀더가 제공된다. 이 소모전극 가스차폐 아크용접토치는, 토치 본체와, 이 토치 본체의 선단부에 부착되는 칩 본체와, 이 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 토치 본체의 선단부에 접촉하는 스프링과, 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 스프링의 선단부에 접촉하는 가압 샤프트와, 그 축심 주위에 설치된 테이퍼부를 구비한 급전 칩을 구비한다. 본 발명의 칩 홀더는, 상기 칩 본체의 선단부에 부착되는 구성에 있어서, 상기 칩 홀더의 축심을 따라서 뻗는 관통 구멍을 구비하고 있고, 이 관통 구멍에 상기 급전 칩의 선단부가 삽입된다. 또한, 본 발명의 칩 홀더는, 상기 급전 칩의 상기 선단부가 상기 관통 구멍에 삽입되었을 때에, 상기 칩 홀더의 내면과 상기 급전 칩의 상기 선단부 사이에 공간이 형성되도록 하기 위하여, 상기 급전 칩의 상기 테이퍼부에 접촉하는 기단부를 구비하고 있다.

바람직하게는, 본 발명의 칩 홀더는 내열성 재료로 형성되어 있다.

바람직하게는, 본 발명의 칩 홀더의 선단부에는 와이어 삽입통과 구멍을 가진 내열부재가 매립되어 있다.

바람직하게는, 본 발명의 칩 홀더의 상기 기단부에는 상기 급전 칩의 상기 테이퍼부와 접촉하는 경사면이 형성되어 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 의거한 용접토치를 나타낸 단면도;

도 2는 상기 제1실시예의 용접토치에 이용하는 급전 칩을 나타낸 도면;

도 3은 본 발명의 제2실시예에 의거한 용접토치를 나타낸 단면도;

도 4는 상기 제2실시예의 용접토치의 분해 단면도;

도 5는 상기 제2실시예의 용접토치에 이용하는 급전 칩의 예를 나타낸 도면;

도 6은 상기 제2실시예의 용접토치에 이용하는 급전 칩의 다른 예를 나타낸 도면;

도 7은 칩 본체로부터의 탈락 방지 수단을 구비한 급전 칩을 나타낸 도면;

도 8은 도 7의 급전 칩을 이용한 용접토치를 나타낸 분해도;

도 9는 도 8의 용접토치의 조립 상태를 나타낸 단면도;

도 10은 다관절 로봇의 형태를 사용했을 때의 용접용 로봇의 일반적인 구성을 나타낸 도면;

도 11은 종래 기술의 용접토치의 단면도.

본 발명의 실시예에 대해서, 도면을 참조하면서 이하에 있어서 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1실시예에 의거한 용접토치(20)의 단면도이다. 도 2는 용접토치(20)의 급전 칩(28)을 나타낸 도면이고, 도 2(A)는 평면도이며, 도 2(B)는 정면도이고, 도 2(C)는 밑면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 토치 본체(21)의 선단부에 칩 본체(22)를 부착하고, 이 칩 본체(22)의 선단부에 칩 홀더(23)를 부착하고 있다. 이 칩 홀더(23)의 선단부에는 내열부재(24)를 매립하고, 이 내열부재(24)를 링(25)으로 고정하고 있다. 이것은, 용접점에서 발생하는 열의 급전 칩(28)에의 전달을 더디게 해서, 급전 칩(28)의 마모 경감의 효과를 발휘하여, 수명을 연장시키기 위함이다. 이들 토치 본체(21), 칩 본체(22), 칩 홀더(23), 내열부재(24) 및 링(25)은, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍이 형성되어 있다.

스프링(26)이 칩 본체(22)의 내부에 설치되어 있다. 스프링(26)의 기단부(도 1에 있어서의 상단부)는 토치 본체(21)의 선단부(도 1에 있어서의 하단부)에 접촉하고 있다. 가압 샤프트(27)가 칩 본체(22)의 내부에 설치되어 있다. 가압 샤프트(27)의 기단부는 스프링(26)의 선단부에 접촉하고 있다. 이들 스프링(26) 및 가압 샤프트(27)는 축심부에 와이어 삽입통과 구멍이 형성되어 있다.

급전 칩(28)은 축심부에 와이어 삽입통과 구멍이 형성되어 있다. 급전 칩(28)은 칩 본체(22)의 내부에 설치되어 있고, 또, 급전 칩(28)의 선단부가 칩 홀더(23) 내의 관통 구멍에 삽입되어 있다. 그리고, 급전 칩(28)의 기단부가 가압 샤프트(27)의 선단부에 접촉하고 있다. 즉, 급전 칩(28)은 가압 샤프트(27)와 칩 홀더(23)에 의해서 압압되고 있다.

오리피스(17)가 칩 본체(22)의 아래쪽에 형성되어 있고, 노즐(16)이 칩 홀더(23)와 오리피스(17)를 둘러싸고 있다. 차폐 가스가 오리피스(17)의 분출 구멍(17a)을 통해서 분출되어서, 이 차폐 가스가 아크, 용융지 및 그 주변을 대기 중의 질소 및 산소로부터 차폐한다. 칩 본체(22)의 주위에 절연 부시(18)가 설치되어 있다.

다음에, 도 2를 참조해서 급전 칩(28)을 설명한다. 동 도면에 나타낸 바와 같이, 급전 칩(28)은, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍(28f)이 형성되어 있고, 측면에는 칩 홀더의 기단부(23a)(도 1참조)에 걸리는 돌기부(28d)가 형성되어 있다. 이 돌기부(28d)의 위치는, 칩 홀더(23)에 급전 칩의 선단부(28a)가 삽입되었을 때에, 칩 홀더(23)의 내면과 급전 칩의 선단부(28a) 사이에 공간(29)이 형성되도록 설정되어 있다. 바람직하게는, 이 공간(29)은 칩 홀더(23)의 내면과 급전 칩(28)의 측면과의 사이에도 형성된다. 이러한 구성은, 칩 홀더(23)의 관통 구멍(급전 칩의 선단부(28a)를 삽입하기 위한 구멍으로서, 상기 급전 칩의 축심을 따라서 뻗음)의 내경을, 급전 칩의 선단부(28a)의 외경보다도 적절하게 크게 설정함으로써 실현된다. 상기 공간(29)의 존재에 의해, 용접 시 발생하는 열이 급전 칩(28)에 직접 전달되는 것이 방지되므로, 급전 칩(28)의 온도상승을 억제할 수 있다.

급전 칩(28)의 기단부에는 테이퍼부(28e)가 형성되어 있다. 또, 가압 샤프트(27)의 선단부에는, 급전 칩(28)의 기단부의 테이퍼부(28e)와 면접촉하는 경사면(27a)이 형성되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 스프링(26)에 의해서 압압된 가압 샤프트(27)가 급전 칩(28)을 안정적으로 압압한다.

이하, 상기 제1실시예의 동작을 설명한다. 전술한 바와 같이, 토치 본체(21)의 선단부에 칩 본체(22)가 부착되고, 이 칩 본체(22)의 선단부에 칩 홀더(23)가 부착되어 있다. 또한, 스프링(26) 및 가압 샤프트(27)가 칩 본체(22)의 내부에 설치되어서, 토치 본체(21)의 선단부에 스프링(26)의 기단부가 접촉하고, 스프링(26)의 선단부에 가압 샤프트(27)의 기단부가 접촉하고 있다.

또한, 급전 칩(28)이 칩 본체(22)의 내부에 설치되고, 급전 칩(28)의 선단부가 칩 홀더(23)에 삽입되어 있다. 이때, 급전 칩(28)의 측면에 형성한 돌기부(28d)가 칩 홀더의 기단부(23a)에 걸려 있다. 이 때문에, 칩 홀더(23)의 내면과 급전 칩의 선단부(28a) 사이에 공간(29)이 형성되어 있다.

게다가, 오리피스(17)가 칩 본체(13)의 아래쪽에 형성되고, 노즐(16)이 칩 홀더(23)와 오리피스(17)를 둘러싸고 있다. 차폐 가스가 오리피스의 분출 구멍(17a)을 통해서 분출되어서, 이 차폐 가스가 아크, 용융지 및 그 주변을 대기 중 의 질소 및 산소로부터 차폐하고 있다. 칩 본체(13)의 주변에는 절연 부시(18)가 설치되어 있다.

전술한 구조에 있어서, 스프링(26)이 가압 샤프트(27)를 압압해서, 이 가압 샤프트(27)와 칩 홀더(23)에 의해서 급전 칩(28)을 압압한다. 또, 토치 본체(21)에 공급된 전력이 칩 본체(22)를 흘러서, 칩 홀더(23)에 흐르고, 급전 칩(28)에 전력이 공급된다.

칩 홀더(23)의 내면과 급전 칩의 선단부(28a) 사이에 형성된 공간(29)에 의해서, 용접 시 발생하는 열이 급전 칩(28)에 직접 전달되지 않는 구성으로 되어 있다. 따라서, 급전 칩(28)이 아크 열을 직접적으로 받지 않는 구조이며, 급전 칩(28)의 연화를 방지하여, 급전 칩(28)의 마모가 경감되어, 수명을 연장시킬 수 있다. 또, 급전 칩(28)이 고온으로 되지 않기 때문에, 급전 칩(28)의 표면에 산화막이 형성되는 것을 방지할 수 있어, 양호한 전력의 공급을 유지할 수 있다.

또한, 종래부터 행해지고 있던 급전 칩(28)의 기단부의 나사 가공을 필요로 하지 않아, 단순한 가공에 의한 형상으로 하고 있기 때문에, 가공시간을 삭감할 수 있다. 그리고, 급전 칩(28)은 나사 가공 등이 곤란한 구리 텅스텐 등의 경도가 높은 재질도 사용할 수 있다.

또, 급전 칩(28)은, 칩 홀더(23) 및 칩 본체(22)의 선단부 내에서의 부착 위치를 회전시킴으로써, 용접와이어(5)와의 내접촉점이 변화되어, 재이용할 수 있다. 또한, 칩 홀더(23)에 도금 처리를 행함으로써, 스퍼터의 부착을 방지할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 의거한 용접토치(30)의 단면도이며, 도 4는 용접토치(30)의 분해 단면도이다. 도 5 및 도 6은 용접토치(30)에 이용되는 급전 칩을 나타낸 도면이다. 도 5 및 도 6에 있어서, (A)는 평면도이고, (B)는 정면도이며, (C)는 밑면도이다. 도 3 및 도 4에 있어서, 도 1에 나타낸 제1실시예의 용접토치와 기능이 다른 급전 칩(31) 및 칩 홀더(32)를 주로 설명한다. 제1실시예의 용접토치의 기능과 같은 기능을 가진 부재에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 칩 본체(22)의 선단부에 칩 홀더(32)를 부착하고 있다. 이 칩 홀더(32)의 선단부에는 내열부재(24)를 매립하고, 이 내열부재(24)를 링(25)으로 고정하고 있다. 이것은, 용접점에서 발생하는 열의 급전 칩(31)에의 전달을 더디게 해서, 급전 칩(31)의 마모 경감의 효과를 발휘하여, 수명을 연장시키기 위함이다. 이들 칩홀더(32), 내열부재(24) 및 링(25)은 축심부에 와이어 삽입통과 구멍이 형성되어 있다.

급전 칩(31)은 축심부에 와이어 삽입통과 구멍(31f)이 형성되어 있고, 칩 본체(22)의 내부에 설치되어 있다. 급전 칩(31)의 선단부는 칩 홀더(32)에 삽입되어 있다. 그리고, 급전 칩(31)의 기단부가 가압 샤프트(27)의 선단부에 접촉하고 있다. 즉, 급전 칩(31)은 가압 샤프트(27)와 칩 홀더(23)에 의해서 압압되고 있다.

도 5의 (1)에 나타낸 바와 같이, 급전 칩(31)에는 선단부(31a)로부터 와이어 삽입통과 구멍(31f)을 따라서 뻗는 세로방향 슬릿부(31b)가 형성되어 있다. 이 세로방향 슬릿부(31b)의 종단부 근방에서, 이 세로방향 슬릿부(31b)와 직각 방향으로 뻗는 가로방향 슬릿부(31c)가 형성되어 있다.

또, 급전 칩(31)의 측면에는, 칩 홀더(32)의 기단부와 접촉하는 테이퍼부(31d)가 형성되어 있다. 이것에 의해, 칩 홀더(32)에 급전 칩(31)의 선단부가 삽입되었을 때에, 칩 홀더(32)의 내면과 급전 칩의 선단부(31a) 사이에 공간(33)이 형성된다(도 3참조). 이 공간(33)은, 바람직하게는, 칩 홀더(32)의 내면과 급전 칩(31)의 측면에도 형성된다. 이 공간(33)은, 제1실시예의 경우와 같이, 용접 시 발생하는 열이 급전 칩(31)에 직접 전달되지 않도록 하기 위하여 설치되어 있다.

또한, 칩 홀더(32)의 기단부에, 급전 칩(31)의 테이퍼부(31d)와 면접촉하는 경사면(32a)을 형성하는 것이 바람직하다. 이것에 의해서, 토치 본체(21)에 공급된 전력이 칩 본체(22) 및 칩 홀더(32)를 거쳐서 급전 칩(31)에 적절하게 공급된다.

또, 급전 칩(31)의 기단부에 테이퍼부(31e)를 형성하고, 가압 샤프트(27)의 선단부에 급전 칩(31)의 테이퍼부(31e)와 면접촉하는 경사면(27a)을 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 스프링(26)에 의해서 압압된 가압 샤프트(27)가 급전 칩(31)을 안정적으로 압압할 수 있다.

다음에, 도 5 및 도 6을 참조해서 급전 칩을 설명한다. 도 5의 (1)에 나타낸 급전 칩(31)에는, 전술한 바와 같이, 세로방향 슬릿부(31b) 및 가로방향 슬릿부(31c)가 형성되어 있다. 그 때문에, 급전 칩(31)의 선단부를 칩 홀더(32)에 삽입해서, 가압 샤프트(27)와 칩 홀더(32)에 의해서 급전 칩(31)을 압압하면, 급전 칩(31)의 와이어 삽입통과 구멍의 내면이 용접와이어(5)를 압압하게 된다.

도 5의 (2)에 나타낸 급전 칩(34)은 상기 급전 칩(31)의 변형예이다. 급전 칩(34)에 있어서는, 급전 칩(31)과 마찬가지로, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍(34f)이 형성되어 있고, 선단부(34a)로부터 와이어 삽입통과 구멍(34f)을 따라서 뻗는 세로방향 슬릿부(34b)가 형성되어 있다. 한편, 세로방향 슬릿부(34b)의 종단부 근방 위치(34c)는, 가로방향 슬릿부(31c)를 형성하는 대신에, 급전 칩(34)의 두께를 부분적으로 감하고 있다. 급전 칩(34)의 측면에 형성된 테이퍼부(34d) 및 기단부에 형성된 테이퍼부(34e)는 상기 급전 칩(31)의 테이퍼부(31d) 및 테이퍼부(31e)와 동일한 기능을 가진다. 도 5의 (2)에 나타낸 구성은 기계 가공이 용이해서, 비용을 저감시킬 수 있다.

도 6의 (1)에 나타낸 급전 칩(35)은 도 5의 (2)에 나타낸 급전 칩(34)의 변형예이다. 급전 칩(35)에 있어서는, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍(35f)이 형성되어 있고, 선단부(35a)로부터 와이어 삽입통과 구멍(35f)을 따라서 뻗는 세로방향 슬릿부(35b)가 2개소 형성되어 있다. 또, 이 세로방향 슬릿부(35b)의 종단부 근방 위치(35c)는 급전 칩(35)의 두께를 부분적으로 감하고 있다. 급전 칩(35)의 측면에 형성된 테이퍼부(35d) 및 기단부에 형성된 테이퍼부(35e)는, 도 5의 (1)에 나타낸 급전 칩(31)의 테이퍼부(31d) 및 테이퍼부(31e)와 동일한 기능을 가진다. 이것에 의해서, 급전 칩의 와이어 삽입통과 구멍(35f)의 내면이 용접와이어(5)를 보다 균등하게 압압할 수 있어, 급전이 안정적이다.

도 6의 (2)에 나타낸 급전 칩(36)은 상기 급전 칩(35)의 변형예이다. 급전 칩(36)에 있어서는, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍(36f)이 형성되어 있고, 선단부(36a)로부터 와이어 삽입통과 구멍(36f)을 따라서 뻗는 세로방향 슬릿부(36b)가 2개소 형성되어 있다. 이 세로방향 슬릿부(36b)의 종단부 근방으로부터 중간부까지의 범위(테이퍼부(36d)의 상단보다 위의 부분)(36c)에서는, 급전 칩(35)의 두께를 내부로부터 거의 균일하게 감하고 있고, 그 결과, 와이어 삽입통과 구멍(36f)보다도 내경이 큰 구멍이 형성되어 있다. 급전 칩(36)의 측면에 형성된 테이퍼부(36d) 및 기단부에 형성된 테이퍼부(36e)는, 급전 칩(31)의 테이퍼부(31d) 및 테이퍼부(31e)와 동일한 기능을 가진다. 이러한 구성은, 기계가공이 용이해서, 비용을 저감시킬 수 있다.

전술한 급전 칩(31) 내지 (36)은 세로방향 슬릿부가 1개 또는 2개인 경우를 나타냈다. 본 발명에서는, 세로방향 슬릿부의 개수는 이들로 한정되는 것은 아니고, 3개 이상의 세로방향 슬릿부를 형성해도 된다.

이하, 상기 제2실시예의 동작을 설명한다. 토치 본체(21)의 선단부에 칩 본체(22)가 부착되고, 이 칩 본체(22)의 선단부에 칩 홀더(32)가 부착되어 있다. 또, 스프링(26) 및 가압 샤프트(27)가 칩 본체(22)의 내부에 설치되어, 토치 본체(21)의 선단부에 스프링(26)의 기단부가 접촉하고, 스프링(26)의 선단부에 가압 샤프트(27)의 기단부가 접촉하고 있다.

급전 칩(31)이 칩 본체(22)의 내부에 설치되고, 급전 칩(31)의 선단부가 칩 홀더(32)에 삽입되어 있다. 이때, 급전 칩(31)의 측면에 형성한 테이퍼부(31d)가 칩 홀더(32)의 기단부에 형성된 경사면(32a)과 접촉하고 있다. 이 때문에, 칩 홀더(32)의 내면과 급전 칩의 선단부(31a) 사이에 공간(33)이 형성된다. 또한, 급전 칩(31)의 기단부에 형성한 테이퍼부(31e)가 가압 샤프트(27)의 선단부에 형성한 경 사면(27a)에 접촉하고 있다.

오리피스(17)가 칩 본체(22)의 아래쪽에 형성되고, 노즐(16)이 칩 홀더(32)와 오리피스(17)를 둘러싸고 있다. 차폐 가스가 오리피스(17)의 분출 구멍을 통해서 분출되어서, 이 차폐 가스가 아크, 용융지 및 그 주변을 대기 중의 질소 및 산소로부터 차폐하고 있다. 칩 본체(22)의 주위에 절연 부시(18)가 설치되어 있다.

전술한 구조를 가짐으로써, 스프링(26)이 가압 샤프트(27)를 압압해서, 이 가압 샤프트(27)와 칩 홀더(32)에 의해서 급전 칩(31)을 압압한다. 이때, 이 급전 칩(31)에는, 세로방향 슬릿부(31b) 및 가로방향 슬릿부(31c)가 형성되어 있으므로, 급전 칩(31)의 와이어 삽입통과 구멍의 내면이 용접와이어(5)를 압압한다. 또, 토치 본체(21)에 공급된 전력이 칩 본체(22)를 흘러서, 칩 홀더(32)에 흐르고, 급전 칩(31)에 전력이 공급된다.

이 결과, 칩 홀더(32)의 내면과 급전 칩의 선단부(31a) 사이에 형성된 공간(33)에 의해서, 용접 시 발생하는 열이 급전 칩(31)에 직접 전달되지 않도록 구성되어 있다. 따라서, 급전 칩(31)이 아크 열을 직접적으로 받지 않는 구조이기 때문에, 급전 칩(31)의 연화를 방지하여, 급전 칩(31)의 마모가 경감해서, 수명을 연장시킬 수 있다. 또한, 급전 칩(31)이 고온으로 되지 않기 때문에, 급전 칩(31)의 표면에 산화막이 형성되는 것을 방지할 수 있어, 양호한 전력의 공급을 유지할 수 있다.

또, 용접와이어(5)의 송급 시에는, 와이어 송급 장치(6)(도 10 참조)로부터 와이어 가이드 라이너(도시 생략)에 안내되어서 용접와이어(5)가 급전 칩(31)까지 송급된다. 이때, 용접와이어(5)에는 적잖이 마찰이 발생하고 있다. 이 마찰에 의해서, 용접와이어(5)의 표면이 손상되고, 경우에 따라서는 깎여서, 이때, 깎인 분말이 발생한다. 이 깎인 분말은 와이어 가이드 라이너를 거쳐서 급전 칩(31)의 선단부까지 보내진다. 통상, 급전 칩(31)의 와이어 삽입통과 구멍과 용접와이어(5)와의 간극은, 예를 들어, 0.1㎜ 정도로, 거의 간극이 없다. 그 때문에, 이 깎인 분말이 급전 칩(31)의 와이어 삽입통과 구멍에 들어가면, 송급 저항이 증대하여, 정상적인 용접와이어(5)의 전송을 할 수 없는 상태로 되어, 적절한 용접이 행해지지 않는다.

그러나, 본 발명의 제2실시예의 용접토치(30)는, 용접와이어(5)의 깎인 분말이 급전 칩(31)의 세로방향 슬릿부(31b) 및 가로방향 슬릿부(31c)의 간극을 통해서 외부로 밀려나가서, 내부에 남지 않는 구조를 취하고 있다. 이 때문에, 용접와이어(5)의 깎인 분말이 급전 칩(31)의 내부에 꽉 차서 송급 불량을 일으키는 일이 없다.

또, 급전 칩(31)에 의해서 용접와이어(5)를 강제적으로 압압하고 있으므로, 항상 안정한 급전을 행할 수 있다. 또한, 용접와이어(5)의 움직임에 대해서, 급전 칩(31)의 세로방향 슬릿부(31b) 및 가로방향 슬릿부(31c)에 의해서, 항상 유연하게 급전 칩(31)이 움직이는 구조이기 때문에, 급전이 안정적이어서 균일한 용접비드를 형성할 수 있다.

또한, 종래의 급전 칩은, 급전 칩의 와이어 삽입통과 구멍과 용접와이어(5) 사이에 간극이 있기 때문에, 용접와이어(5)의 목표 위치가 벗어나 있었다. 그러 나, 본 발명의 제2실시예의 용접토치(30)는, 급전 칩(31)이 칩 홀더(32)에 삽입되어서, 급전 칩(31)에 의해서 용접와이어(5)를 강제적으로 압압하고 있으므로, 용접와이어(5)는 항상 센터링(centering)되어, 용접와이어(5)의 목표 위치의 어긋남 방지에 현저한 효과를 발휘할 수 있다.

또, 종래부터 행해지고 있던 급전 칩의 기단부의 나사 가공을 필요로 하지 않아, 단순 가공에만 의한 형상으로 하고 있기 때문에, 가공시간을 삭감할 수 있다. 또한, 급전 칩(31)은 나사 가공 등이 곤란했던 구리 텅스텐 등의 경도가 높은 재질도 사용할 수 있다.

또한, 급전 칩(31)은, 칩 홀더(32) 및 칩 본체(22)의 선단부 내에서의 부착 위치를 회전시킴으로써, 용접와이어(5)와의 내접촉점이 변화되어, 재이용할 수 있다. 또, 칩 홀더(32)에 도금 처리를 행함으로써, 스퍼터의 부착을 방지할 수 있다.

전술한 제1 및 제2실시예에 있어서, 내열부재(24)를 칩 홀더의 선단부에 매립하는 대신에, 칩 홀더 전체를 내열성을 가진 세라믹 또는 스테인레스 등의 재질로 형성해도 된다.

또, 본 발명에 있어서는, 전술한 급전 칩(31) 내지 (36)의 각각에 대해서, 칩 본체(22)로부터의 탈락을 방지하기 위한 걸어맞춤 수단을 형성해도 된다. 그 일례를 도 7에 나타낸다. 도시된 급전 칩(37)에 있어서는, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍(37f)이 형성되어 있어서, 선단부(37a)로부터 와이어 삽입통과 구멍(37f)을 따라서 뻗는 세로방향 슬릿부(37b)가 2개소 형성되어 있다(도면에서는 1개의 세 로방향 슬릿부만이 표시되어 있음). 또한, 이 세로방향 슬릿부(37b)의 종단부 근방 위치(37c)는 급전 칩(37)의 두께를 부분적으로 감하고 있다. 급전 칩(37)의 측면에 형성된 테이퍼부(37d) 및 기단부에 형성된 테이퍼부(37e)는, 도 5의 (1)에 나타낸 급전 칩(31)의 테이퍼부(31d) 및 테이퍼부(31e)와 동일한 기능을 가진다. 급전 칩(37)에는, 칩 본체로부터의 탈락을 방지하기 위한 걸어맞춤부(37g)가 설치되어 있다. 도 7로부터 이해되는 바와 같이, 걸어맞춤부(37g)는, 그 외경이 급전 칩(37)의 다른 부분의 외경보다도 크게 되도록 구성되어 있다. 급전 칩(37)에 있어서, 걸어맞춤부(37g)와 테이퍼부(37d) 사이의 부분은 외경이 일정한 통형상부(이하, "중앙 통형상부"라 칭함)이다. 마찬가지로, 테이퍼부(37d)와 테이퍼부(37a) 사이의 부분도, 외경이 일정한 통형상부(이하, "선단 통형상부"라 칭함)이다. 걸어맞춤부(37g), 중앙 통형상부 및 선단 통형상부의 외경을 각각 d₁, d₂ 및 d₃라 하면, d₁이 가장 크고, d₃가 가장 작다(즉, d₁>d₂>d₃이다).

도 8은 급전 칩(37)을 이용한 용접토치(40)의 구성을 나타낸 분해 단면도이며, 도 4에 대응하는 것이다. 단, 도 8에서는, 토치 본체(21)는 도시하고 있지 않다(도 9 참조). 도 4의 용접토치(30)와 마찬가지로, 도 8의 용접토치(40)는 스프링(26), 칩 본체(22), 절연 부시(18), 가압 샤프트(27), 오리피스(17), 급전 칩(37), 칩 홀더(32) 및 노즐(16)을 구비하고 있다. 이들 요소의 구성 및 기능은, 도 4에 나타낸 대응 요소의 것과 실질적으로 같지만, 주된 차이점으로서 이하의 두 가지를 들 수 있다. 첫번째로, 급전 칩(37)에는, 전술한 바와 같이, 칩 본체(22) 로부터의 탈락을 방지하기 위한 걸어맞춤부(37g)가 설치되어 있다. 두번째로, 용접토치(40)에서는, 칩 본체(22)가 2개의 요소, 즉, 상대적으로 긴 제1부재(22a) 및 이 제1부재(22a)보다도 짧은 제2부재(22b)로 구성되어 있다. 제2부재(22b)의 기단부에는, 제1부재(22a)의 선단부를 수용할 수 있는 크기의 수용 구멍(제1수용 구멍)이 형성되어 있다. 이 제1수용 구멍의 내벽에는, 예를 들어, 나사 홈이 형성되어 있어, 제1부재(22a)의 선단부를 제2부재(22b)의 기단부(제1수용 구멍)에 나사결합시킴으로써, 제1부재(22a)와 제2부재(22b)를 서로 착탈가능하게 고정하는 것이 가능하다(도 9 참조).

도 9는 용접토치(40)의 조립 상태를 나타낸 단면도이다. 동 도면 및 도 8로부터 이해되는 바와 같이, 상기 조립 상태에 있어서, 급전 칩(37)은, 칩 본체(22)의 제2부재(22b) 내부에 형성된 제2수용 구멍에 끼워넣어져 있다. 보다 구체적으로는, 급전 칩(37)의 상기 중앙 통형상부가 이 제2수용 구멍에 끼워넣어져 있다. 제2수용 구멍의 내경은 상기 제1수용 구멍(즉, 제1부재(22a)의 선단부를 고정하는 부분)의 내경보다도 작게 설정되어 있다. 또, 제2수용 구멍의 내경은 급전 칩(37)의 걸어맞춤부(37g)의 외경보다도 작다.

상기 구성에 의하면, 급전 칩(37)의 걸어맞춤부(37g)는 제2부재(22b)의 내부에 형성된 계단부(22c)에 접촉하여, 제2수용 구멍을 빠져나갈 수 없다. 따라서, 칩 홀더(32)를 제2부재(22b)의 선단부로부터 떼어내도, 급전 칩(37)이 칩 본체(22)의 제2부재(22b)로부터 빠져나가는 일은 없다. 일반적으로, 칩 홀더는 스퍼터의 부착이나 열의 영향에 의해 급전 칩보다도 교환 빈도가 높아진다. 그 때문에, 급 전 칩이 칩 본체로부터 탈락하지 않는 구성을 채용함으로써 칩 홀더의 교환 작업을 효율적으로 행할 수 있다.

전술한 실시예에서는, 로봇을 사용해서 용접을 행할 경우에 대해서 설명했지만, 본 발명의 용접토치는, 로봇에 의한 자동용접으로 한정되는 것은 아니고, 수동 용접의 반자동 용접토치에도 적용할 수 있다.

Claims

축심부(軸芯部)에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 토치 본체;

상기 토치 본체의 선단부에 부착되어 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 칩 본체;

상기 칩 본체의 선단부에 부착되어 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 칩 홀더;

상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 토치 본체의 선단부에 접촉해서 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 스프링;

상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 스프링의 선단부에 접촉해서 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 가압 샤프트; 및

상기 가압 샤프트와 상기 칩 홀더에 의해서 압압되어서 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 급전 칩을 구비하고,

상기 칩 홀더에 상기 급전 칩의 선단부가 삽입되었을 때에 상기 칩 홀더의 내면과 상기 급전 칩의 선단부 사이에 공간이 형성되도록, 상기 급전 칩의 측면에 상기 칩 홀더의 기단부에 접촉하는 돌기부가 형성되어 있는, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
제1항에 있어서, 상기 급전 칩에는, 이 급전 칩의 상기 선단부로부터 상기 칩의 상기 와이어 삽입통과 구멍을 따라서 뻗는 적어도 1개의 세로방향 슬릿부가 형성되어 있고, 상기 급전 칩의 상기 돌기부는 상기 칩 홀더의 상기 기단부와 접촉하는 테이퍼부를 포함하고 있어, 상기 스프링이 상기 가압 샤프트를 압압하고, 이 가압 샤프트가 상기 급전 칩을 압압함으로써, 이 급전 칩의 상기 와이어 삽입통과 구멍의 내면이 용접와이어를 압압하는 구성으로 되어 있는 것인, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
제2항에 있어서, 상기 급전 칩에는, 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서, 상기 세로방향 슬릿부에 직각으로 뻗는 가로방향 슬릿부가 형성되어 있는 것인, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
제2항에 있어서, 상기 급전 칩에는, 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서 박육부(薄肉部)가 형성되어 있는 것인, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
제1항에 있어서, 상기 칩 홀더가 내열성을 가진 것을 특징으로 하는, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
제1항에 있어서, 상기 칩 홀더의 선단부에는, 축심부에 와이어 삽입통과 구멍을 가진 내열부재가 매립되어 있는 것인, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
제2항에 있어서, 상기 칩 홀더의 상기 기단부에는, 상기 급전 칩의 상기 테 이퍼부와 접촉하는 경사면이 형성되어 있는 것인, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
제1항에 있어서, 상기 급전 칩의 기단부에 테이퍼부가 형성되어 있고, 상기 가압 샤프트의 선단부에는, 상기 급전 칩의 상기 기단부의 상기 테이퍼부와 접촉하는 경사면이 형성되어 있는 것인, 소모전극 가스차폐 아크용접토치.
토치 본체와, 이 토치 본체의 선단부에 부착되는 칩 본체와, 이 칩 본체의 선단부에 부착되는 칩 홀더와, 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 토치 본체의 선단부에 접촉하는 스프링과, 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 스프링의 선단부에 접촉하는 가압 샤프트를 구비하는 소모전극 가스차폐 아크용접토치에 이용되는 동시에, 상기 가압 샤프트와 상기 칩 홀더에 의해서 압압되는 급전 칩에 있어서,

상기 칩 홀더에 삽입되는 선단부;

상기 급전 칩의 축심을 따라서 뻗는 와이어 삽입통과 구멍;

상기 급전 칩의 상기 선단부로부터 상기 와이어 삽입통과 구멍을 따라서 뻗는 적어도 1개의 세로방향 슬릿부; 및

상기 칩 홀더에 상기 급전 칩의 상기 선단부가 삽입되었을 때에 상기 칩 홀더의 내면과 상기 급전 칩의 상기 선단부 사이에 공간이 형성되도록 하기 위하여 상기 칩 홀더의 기단부와 접촉하는 테이퍼부를 구비한 급전 칩.
제9항에 있어서, 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서, 이 세로방향 슬릿부에 직각으로 뻗는 적어도 1개의 가로방향 슬릿부를 더 구비한 급전 칩.
제9항에 있어서, 상기 세로방향 슬릿부의 종단부 근방에 있어서 형성된 박육부를 더 구비한 급전 칩.
제9항에 있어서, 상기 칩 본체의 일부에 걸어맞춤되는 탈락 방지부를 더 구비한 급전 칩.
토치 본체와, 이 토치 본체의 선단부에 부착되는 칩 본체와, 이 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 토치 본체의 선단부에 접촉하는 스프링과, 상기 칩 본체의 내부에 설치되어 상기 스프링의 선단부에 접촉하는 가압 샤프트와, 그 축심 주위에 설치된 테이퍼부를 가진 급전 칩을 구비하는 소모전극 가스차폐 아크용접토치에 이용되는 동시에, 상기 칩 본체의 선단부에 부착되는 칩 홀더에 있어서,

상기 칩 홀더의 축심을 따라서 뻗는, 상기 급전 칩의 선단부를 삽입하기 위한 관통 구멍;

상기 급전 칩의 상기 선단부가 상기 관통 구멍에 삽입되었을 때에, 상기 칩 홀더의 내면과 상기 급전 칩의 상기 선단부 사이에 공간이 형성되도록, 상기 급전 칩의 상기 테이퍼부에 접촉하는 기단부를 구비한 칩 홀더.
제13항에 있어서, 내열성 재료로 형성되어 있는 것인 칩 홀더.
제13항에 있어서, 와이어 삽입통과 구멍을 가진 내열부재가 선단부에 매립되어 있는 것인 칩 홀더.
제13항에 있어서, 상기 기단부에는, 상기 급전 칩의 상기 테이퍼부와 접촉하는 경사면이 형성되어 있는 것인 칩 홀더.