KR20090036898A - System and method for controlling interlock in substrate treatment apparatus - Google Patents

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KR20090036898A
KR20090036898A KR1020070102194A KR20070102194A KR20090036898A KR 20090036898 A KR20090036898 A KR 20090036898A KR 1020070102194 A KR1020070102194 A KR 1020070102194A KR 20070102194 A KR20070102194 A KR 20070102194A KR 20090036898 A KR20090036898 A KR 20090036898A
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김진섭
김병언
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세메스 주식회사
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Abstract

A system and a method for controlling an interlock of a substrate treating device are provided to improve process efficiency of a process chamber by confirming presence of a substrate inside the process chamber. A system for controlling an interlock of a substrate treating device includes an operation mode changing part(110), a substrate sensing part(120), and a process control part(130). The operation mode changing part converts an operation mode of a process chamber. The operation mode of the process chamber is composed of a manual mode and an auto mode. The substrate sensing part confirms presence of a substrate inside the process chamber after changing the operation mode. The process control part controls a process of the process chamber according to a result of the substrate sensing part.

Description

기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템 및 그 제어 방법 {System and method for controlling interlock in substrate treatment apparatus} Interlock control system of substrate processing apparatus and its control method {System and method for controlling interlock in substrate treatment apparatus}

본 발명은 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 파손을 방지하고 공정의 효율성을 향상시키기 위한 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an interlock control system of a substrate processing apparatus and a control method thereof, and more particularly, to an interlock control system and a control method of a substrate processing apparatus for preventing breakage of a substrate and improving process efficiency. will be.

일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 가공 공정에는 감광액 도포 공정(Photoresist Coating), 현상 공정(Develop & Bake), 식각 공정(Etching), 화학기상증착 공정 (Chemical Vapor Deposition), 애싱 공정(Ashing) 등이 있으며, 각각의 여러 단계의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위한 공정으로 약액(Chemical) 또는 순수(Deionized Water)를 이용한 세정 공정(Wet Cleaning Process)이 있다. 상기와 같은 다양한 공정들을 수행하기 위해 다양한 종류의 기판 처리 장치들이 사용되고 있다.Generally, wafer processing processes in the semiconductor manufacturing process include photoresist coating, developing & developing, etching, chemical vapor deposition and ashing. In order to remove various contaminants attached to the substrate in the process of performing each of the various steps, there is a cleaning process using chemical or pure water (Wet Cleaning Process). Various kinds of substrate processing apparatuses are used to perform such various processes.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a general substrate processing apparatus.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 기판 처리 장치(1)는 복수의 공정 챔버(60), 복수의 기판(10)을 수납한 카세트(22)를 구비하는 카세트부(20), 카세트 부(20)로부터 기판(10)을 반출하여 대기압 상태에서 기판(10)의 이송 동작을 수행하는 제1 이송 로봇(32)을 구비한 프런트 엔드 모듈(Equipment front end module, EFEM)(30), 진공 상태에서 제1 이송 로봇(32)에 의해 이송되는 기판(10)을 공정 챔버(60)에 투입하고, 공정 챔버(60)에서 공정 처리된 기판(10)을 제1 이송 로봇(32)에 반송하는 제2 이송 로봇(52)을 구비한 트랜스퍼 모듈(Transfer Module)(50), 대기압 상태의 제1 이송 로봇(32)과 진공 상태의 제2 이송 로봇(52)을 연결하는 로드 락 챔버(40)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a general substrate processing apparatus 1 includes a cassette unit 20 having a plurality of process chambers 60, a cassette 22 containing a plurality of substrates 10, and a cassette unit 20. Equipment front end module (EFEM) 30 having a first transfer robot 32 for carrying out the transfer operation of the substrate 10 at atmospheric pressure by removing the substrate 10 from The substrate 10 conveyed by the 1st transfer robot 32 is injected into the process chamber 60, and the board | substrate 10 which process-processed in the process chamber 60 is conveyed to the 1st transfer robot 32. 2, a transfer module 50 having a transfer robot 52, a load lock chamber 40 connecting the first transfer robot 32 at atmospheric pressure and the second transfer robot 52 at vacuum state. Include.

상기와 같이 구성된 기판 처리 장치(1)는 제1 이송 로봇(32)이 카세트부(20)로부터 기판(10)을 반출하여 로드 락 챔버(40)를 통해 제2 이송 로봇(52)으로 기판(10)을 이송하고, 제2 이송 로봇(52)은 기판(10)을 공정 챔버(60)에 투입하고, 공정 챔버(60)에서 공정 처리된 기판(10)을 제1 이송 로봇(32)으로 반송하면, 제1 이송 로봇(32)은 기판(10)을 외부로 반출한다.In the substrate processing apparatus 1 configured as described above, the first transfer robot 32 carries the substrate 10 from the cassette unit 20 to the second transfer robot 52 through the load lock chamber 40. 10), the second transfer robot 52 feeds the substrate 10 into the process chamber 60, and transfers the substrate 10 processed in the process chamber 60 to the first transfer robot 32. When it conveys, the 1st transfer robot 32 carries out the board | substrate 10 to the outside.

하지만, 종래의 기판 처리 장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional substrate processing apparatus has the following problems.

기판 처리 장치에 있어서, 복수의 공정 챔버 중에서 특정 챔버를 유지 보수(Maintenance)하거나 시험 가동을 하기 위해서는 공정 챔버의 작업 모드를 수동 모드(Manual mode)로 전환하였다. 특히, 기판 처리 장치의 시험 가동을 위해 수동 모드로 전환한 경우에는, 더미(Dummy) 기판을 이용할 수 있다. 그러나, 시험 가동을 마친 후 사용자의 실수에 의해 공정 챔버 내에서 더미 기판을 제거하지 않은 경우, 자동 모드(Auto mode)로 전환하여 공정을 진행할 때에 해당 공정 챔버에 기판이 투입되어 기판이 파손되는 문제점이 있었다.In the substrate processing apparatus, in order to maintain a specific chamber or perform a test operation among a plurality of process chambers, the operation mode of the process chamber is changed to manual mode. In particular, when switching to the manual mode for the test operation of the substrate processing apparatus, a dummy substrate can be used. However, when the dummy substrate is not removed from the process chamber after the test operation is completed by the user's mistake, the substrate is put into the process chamber when the process is switched to the automatic mode and the substrate is broken. There was this.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 공정 챔버의 작업 모드를 전환할 때에 공정 챔버 내에 기판이 존재하는지 여부를 확인하여 사용자에게 알려주고 공정을 진행하지 않음으로써 기판의 파손을 방지하고 공정의 효율성을 향상시키기 위한 것이다.The present invention is designed to improve the above problems, the technical problem to be achieved by the present invention is to check whether the substrate exists in the process chamber when switching the operation mode of the process chamber to inform the user and do not proceed with the process This is to prevent breakage of the substrate and to improve the efficiency of the process.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, another technical problem that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템은, 공정 챔버의 작업 모드를 전환시키는 작업 모드 전환부와, 상기 작업 모드가 전환될 때에 상기 공정 챔버 내에 기판이 존재하는지 여부를 확인하는 기판 감지부 및 상기 기판이 존재하는지 여부에 따라 상기 공정 챔버의 공정 진행을 제어하는 공정 제어부를 포함한다.In order to achieve the above object, the interlock control system of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, the operation mode switching unit for switching the operation mode of the process chamber, and the substrate in the process chamber when the operation mode is switched And a process control unit for controlling a process progress of the process chamber according to whether the substrate exists.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템 및 그 제어 방법은, 공정 챔버의 작업 모드를 전환하는 단계와, 상기 작업 모드가 전환될 때에 상기 공정 챔버 내에 기판이 존재하는지 여부를 확인하는 단계 및 상기 기판이 존재하는지 여부에 따라 상기 공정 챔버의 공정 진행을 제어하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, an interlock control system and a method of controlling the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the step of switching the operation mode of the process chamber, and when the operation mode is switched within the process chamber Determining whether a substrate is present and controlling the process progress of the process chamber depending on whether the substrate is present.

상기한 바와 같은 본 발명의 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템 및 그 제어 방법에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.According to the interlock control system and the control method of the substrate processing apparatus of the present invention as described above has one or more of the following effects.

첫째, 공정 챔버의 작업 모드를 전환할 때에 공정 챔버 내에 기판이 존재하는지 여부를 확인하여 사용자에게 알려주고 공정을 진행하지 않음으로써 기판의 파손을 방지할 수 있다.First, when switching the working mode of the process chamber to check whether the substrate exists in the process chamber to inform the user and do not proceed with the process can prevent the damage to the substrate.

둘째, 공정 챔버의 작업 모드를 전환할 때에 기판이 존재하는 공정 챔버에 대해서만 공정을 진행하지 않음으로써 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.Second, when switching the working mode of the process chamber, the process efficiency may be improved by not performing the process only for the process chamber in which the substrate exists.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템 및 그 제어 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for describing an interlock control system and a method of controlling the substrate processing apparatus according to embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템을 나타낸 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an interlock control system of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 인터락 제어 시스템(100)은 작업 모드 전환부(110)와, 기판 감지부(120) 및 공정 제어부(130)를 포함한다. 이러한 인터락 제어 시스템(100)은 복수의 공정 챔버(60) 또는 이를 포함한 기판 처리 장치(1)를 제어할 수도 있고, 각각의 공정 챔버(60)를 개별적으로 제어할 수도 있다.The interlock control system 100 of the substrate processing apparatus 1 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a work mode switching unit 110, a substrate sensing unit 120, and a process control unit 130. The interlock control system 100 may control the plurality of process chambers 60 or the substrate processing apparatus 1 including the same, or may individually control the process chambers 60.

작업 모드 전환부(110)는 공정 챔버(60)의 작업 모드를 전환시키는 역할을 한다.The work mode switching unit 110 serves to switch the work mode of the process chamber 60.

공정 챔버(60)의 작업 모드는 공정 챔버(60) 내에서의 공정을 진행하는 상태를 의미하며, 자동 모드(Auto mode)와 수동 모드(Manual mode)로 나눌 수 있다. 자동 모드(Auto mode)는 공정 챔버(60) 내에서 이루어지는 모든 작업이 공정 스케쥴 또는 공정 레시피(Recipe)에 따라 정해진 순서대로 자동적으로 이루어지는 상태를 의미한다. 그리고, 수동 모드(Manual mode)는 공정 챔버(60)를 유지 보수(Maintenance)하거나 시험 가동을 하기 위해서 사용자가 원하는 작업을 할 수 있는 상태를 의미한다. 또는, 수동 모드는 단위 공정 사이의 초기화(Stand-by) 상태를 의미할 수도 있다.The working mode of the process chamber 60 refers to a state in which a process is performed in the process chamber 60, and may be divided into an automatic mode and a manual mode. Auto mode refers to a state in which all operations performed in the process chamber 60 are automatically performed in a predetermined order according to a process schedule or a process recipe. In addition, the manual mode (Manual mode) refers to a state in which the user can perform a desired task in order to maintain or test the process chamber 60. Alternatively, the manual mode may mean a stand-by state between unit processes.

따라서, 작업 모드 전환부(110)는 공정 챔버(60)의 작업 모드를 수동 모드에 서 자동 모드로 전환하거나 또는 자동 모드에서 수동 모드로 전환하는 역할을 하게 된다.Therefore, the work mode switching unit 110 serves to switch the work mode of the process chamber 60 from the manual mode to the automatic mode or from the automatic mode to the manual mode.

또한, 작업 모드 전환부(110)는 공정 챔버(60)의 작업 모드를 전환할 때에 작업 모드에 따른 제어 신호를 공정 제어부(130)에 전달할 수 있다. 즉, 공정 챔버(60)의 작업 모드를 자동 모드로 전환하는 경우, 수동 모드에서 진행 중이던 작업, 예를 들어 초기화(Stand-by) 상태에서 세정용 약액을 분사(Auto Dispense)하는 노즐의 세정 작업을 중단시키기 위해 제어 신호를 공정 제어부(130)로 전달할 수 있다.In addition, the work mode switching unit 110 may transmit a control signal according to the work mode to the process controller 130 when switching the work mode of the process chamber 60. That is, when the operation mode of the process chamber 60 is switched to the automatic mode, the work in progress in the manual mode, for example, the cleaning operation of the nozzle for auto dispense spraying the cleaning chemical in the stand-by state. The control signal may be transmitted to the process controller 130 to stop the operation.

기판 감지부(120)는 공정 챔버(60)의 작업 모드가 전환될 때에 공정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하는지 여부를 확인하는 역할을 한다. 기판 감지부(120)에서 공정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하는지 여부는 기판 감지 센서를 이용하여 확인할 수 있다. 기판 감지 센서(도시되지 않음)는 기판(10)이 놓여지는 스핀 척(Spin chuck) 등의 기판(10) 지지부(12)에 설치될 수 있다. 기판 감지 센서의 설치 위치는 당업자에 의해 변경이 가능하다.The substrate detector 120 checks whether the substrate 10 exists in the process chamber 60 when the operation mode of the process chamber 60 is switched. In the substrate detecting unit 120, whether the substrate 10 exists in the process chamber 60 may be checked using a substrate detecting sensor. A substrate detection sensor (not shown) may be installed in the substrate 10 support 12 such as a spin chuck on which the substrate 10 is placed. The installation position of the substrate detection sensor can be changed by those skilled in the art.

바람직하게는, 기판 감지부(120)는 공정 챔버(60)의 작업 모드가 수동 모드에서 자동 모드로 전환될 때에 기판(10)이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 즉, 수동 모드의 경우, 사용자가 직접 원하는 작업을 수행하므로 기판(10)이 존재하는지 여부를 쉽게 확인할 수 있으므로, 모든 작업이 공정 스케쥴에 따라 자동적으로 이루어지는 자동 모드에서 기판(10)이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다.Preferably, the substrate detector 120 may check whether the substrate 10 exists when the operation mode of the process chamber 60 is changed from the manual mode to the automatic mode. That is, in the manual mode, since the user directly performs a desired task, it is easy to check whether the substrate 10 exists. Therefore, whether the substrate 10 exists in the automatic mode in which all operations are automatically performed according to a process schedule. You can check.

종래에는 기판 처리 장치(1)의 시험 가동을 위해 수동 모드로 전환하여 더 미(Dummy) 기판(10)을 이용한 후, 사용자의 실수에 의해 공정 챔버(60) 내에서 더미 기판(10)을 제거하지 않은 경우, 자동 모드로 전환하여 공정을 진행할 때에 해당 공정 챔버(60)에 기판(10)이 투입되어 기판(10)이 파손되는 문제점이 있었다.Conventionally, the dummy substrate 10 is removed from the process chamber 60 by a user's mistake after the dummy substrate 10 is used by switching to manual mode for trial operation of the substrate processing apparatus 1. If not, the substrate 10 is introduced into the process chamber 60 when the process is switched to the automatic mode and the substrate 10 is damaged.

그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 인터락 제어 시스템(100)의 경우, 공정 챔버(60)의 작업 모드를 전환할 때에 공정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하는지 여부를 확인하여 사용자에게 알려주고 공정을 진행하지 않음으로써 기판(10)의 파손을 방지할 수 있다.However, in the interlock control system 100 of the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the substrate 10 is disposed in the process chamber 60 when the operation mode of the process chamber 60 is switched. It is possible to prevent damage to the substrate 10 by notifying the user by checking whether or not there is a process.

공정 제어부(130)는 기판(10)이 존재하는지 여부에 따라 공정 챔버(60)의 공정 진행을 제어하는 역할을 한다. 바람직하게는, 공정 제어부(130)는 프로세스 모듈 컨트롤(Process Module Control, PMC)을 사용할 수 있다.The process controller 130 controls the process of the process chamber 60 according to whether or not the substrate 10 exists. Preferably, the process controller 130 may use a process module control (PMC).

먼저, 공정 제어부(130)는 기판(10)이 존재하는 경우에는 인터락(interlock)을 발생시켜 사용자에게 알려주고 공정 챔버(60)의 공정 진행을 중단할 수 있다. 공정 제어부(130)는 기판(10)이 존재하는 경우에 인터락을 발생시켜 알람(Alarm)의 형태로 사용자에게 알려줄 수 있다. 또한, 기판(10)이 존재하는 경우에는 작업 모드 전환부(110)를 제어하여 자동 모드로의 전환을 중단하고 수동 모드로 전환할 수 있다.First, when the substrate 10 is present, the process controller 130 may generate an interlock to inform the user and stop the process of the process chamber 60. When the substrate 10 is present, the process controller 130 may generate an interlock and inform the user in the form of an alarm. In addition, when the substrate 10 is present, the operation mode switching unit 110 may be controlled to stop switching to the automatic mode and switch to the manual mode.

반대로, 공정 제어부(130)는 기판(10)이 존재하지 않는 경우에는, 공정 챔버(60) 내에 다른 상태를 확인하여 문제가 없는 경우, 공정 챔버(60)의 공정을 진행시킬 수 있다.On the contrary, when the substrate 10 does not exist, the process controller 130 may check another state in the process chamber 60, and if there is no problem, the process controller 130 may proceed with the process of the process chamber 60.

바람직하게는, 공정 제어부(130)는 특정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하는 경우에는 해당 공정 챔버(60)의 공정 진행 만을 중단시킬 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(1)에 구비된 복수의 공정 챔버(60) 모두에 대하여 공정 진행을 중단시키는 것이 아니라, 기판(10)이 존재하는 공정 챔버(60)에 대해서만 공정 진행을 중단시킬 수 있다.Preferably, when the substrate 10 is present in the specific chamber 60, the process controller 130 may stop only the process of the process chamber 60. In other words, the process may not be stopped for all of the plurality of process chambers 60 provided in the substrate processing apparatus 1, but the process may be stopped only for the process chamber 60 in which the substrate 10 exists. .

종래에는 특정 챔버(60)에 문제가 발생하는 경우, 기판 처리 장치(1)에 구비된 복수의 공정 챔버(60) 모두에 대하여 공정 진행을 중단시켰다. 따라서, 공정 진행이 연속적으로 이루어지지 못하여 공정의 효율성이 떨어졌을 뿐 아니라, 공정이 진행 중인 기판(10)에도 불량이 발생할 수 있었다.Conventionally, when a problem occurs in a specific chamber 60, the process progress is stopped for all the plurality of process chambers 60 provided in the substrate processing apparatus 1. Therefore, not only the process progress is not continuously performed, but the efficiency of the process is lowered, and a defect may occur in the substrate 10 in which the process is in progress.

그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 인터락 제어 시스템(100)의 경우, 특정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하는 경우에는 해당 챔버(60)의 공정만 중단시키게 되어, 다른 공정 챔버(60) 내 기판(10)에는 공정이 이루어지므로 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.However, in the interlock control system 100 of the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, when the substrate 10 exists in a specific chamber 60, only the process of the chamber 60 is performed. Since the process is performed on the substrate 10 in another process chamber 60, the efficiency of the process may be improved.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the interlock control method of the substrate processing apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법을 나타낸 순서도이다.3 is a flowchart illustrating an interlock control method of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 작업 모드 전환부(110)는 공정 챔버(60)의 작업 모드를 전환시킬 수 있다(S201). 전환되는 공정 챔버(60)의 작업 모드가 자동 모드인지를 확인한 후(S202), 자동 모드인 경우, 기판 감지부(120)에서 공정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다(S203). 수동 모드인 경우에는 그래도 수동 모드로 전환을 할 수 있다. 공정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하는 경우(S204), 공정 제어부(130)는 인터락을 발생시켜 사용자에게 알려주고(S205), 공정 챔버(60)의 공정 진행을 중단할 수 있다(S206). 또한, 기판(10)이 존재하는 경우에는 작업 모드 전환부(110)를 제어하여 자동 모드로의 전환을 중단하고 수동 모드로 전환할 수 있다(S207).First, the work mode switching unit 110 may switch the work mode of the process chamber 60 (S201). After confirming whether the operation mode of the process chamber 60 to be switched is the automatic mode (S202), in the automatic mode, the substrate sensing unit 120 may determine whether the substrate 10 exists in the process chamber 60. (S203). In manual mode, you can still switch to manual mode. When the substrate 10 is present in the process chamber 60 (S204), the process controller 130 may generate an interlock to notify the user (S205) and stop the process of the process chamber 60 ( S206). In addition, when the substrate 10 exists, the operation mode switching unit 110 may be controlled to stop switching to the automatic mode and switch to the manual mode (S207).

반대로, 공정 챔버(60) 내에 기판(10)이 존재하지 않는 경우(S204), 공정 제어부(130)는 공정 챔버(60) 내에 다른 상태를 확인하여 문제가 없는 경우, 공정 챔버(60)의 공정을 진행시킬 수 있다(S208).On the contrary, when the substrate 10 does not exist in the process chamber 60 (S204), the process controller 130 checks another state in the process chamber 60, and if there is no problem, the process of the process chamber 60 is performed. It may proceed (S208).

상기 기판(10)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(wafer)에 한정되지 않고, 액정표시장치(LCD, Liquid crystal display)는 물론, PDP(Plasma Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), FED(Field Emission Display), 또는 ELD(Electro Luminescence Display) 등의 평판표시장치(FPD, Flat panel display)에 해당하는 모든 기판에 적용 가능하다.The substrate 10 is not limited to a wafer used for manufacturing a semiconductor chip, and is not only a liquid crystal display (LCD) but also a plasma display (PDP), a vacuum fluorescence display (VFD), and a field of view (FED). It is applicable to all substrates corresponding to flat panel displays (FPDs) such as an emission display or an electroluminescence display (ELD).

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a general substrate processing apparatus.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템을 나타낸 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an interlock control system of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법을 나타낸 순서도이다.3 is a flowchart illustrating an interlock control method of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1: 기판 처리 장치 10: 기판1: substrate processing apparatus 10: substrate

20: 카세트부 30: 프런트 엔드 모듈20: cassette portion 30: front end module

40: 로드 락 챔버 50: 트랜스퍼 모듈40: load lock chamber 50: transfer module

60: 공정 챔버60: process chamber

100: 인터락 제어 시스템100: interlock control system

110: 작업 모드 전환부110: work mode switching unit

120: 기판 감지부120: substrate detection unit

130: 공정 제어부130: process control unit

Claims (10)

공정 챔버의 작업 모드를 전환시키는 작업 모드 전환부;A work mode switching unit for switching the work mode of the process chamber; 상기 작업 모드가 전환될 때에 상기 공정 챔버 내에 기판이 존재하는지 여부를 확인하는 기판 감지부; 및A substrate detecting unit which checks whether a substrate exists in the process chamber when the working mode is switched; And 상기 기판이 존재하는지 여부에 따라 상기 공정 챔버의 공정 진행을 제어하는 공정 제어부를 포함하는 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템.And a process control unit controlling a process progress of the process chamber according to whether the substrate exists. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 감지부는 상기 공정 챔버의 작업 모드가 수동 모드에서 자동 모드로 전환될 때에 상기 기판이 존재하는지 여부를 확인하는 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템.And the substrate detecting unit checks whether or not the substrate exists when the working mode of the process chamber is switched from the manual mode to the automatic mode. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 감지부는 기판 감지 센서를 이용하여 상기 기판의 존재 여부를 확인하는 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템.The substrate detection unit is an interlock control system of the substrate processing apparatus for checking the presence of the substrate using a substrate detection sensor. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공정 제어부는 상기 기판이 존재하는 경우에는 인터락을 발생시켜 사용자에게 알려주고 상기 공정 챔버의 공정 진행을 중단시키는 기판 처리 장치의 인터 락 제어 시스템.The process control unit interlock control system of the substrate processing apparatus to generate an interlock to notify the user when the substrate is present and to stop the process of the process chamber. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공정 제어부는 상기 기판이 존재하지 않는 경우에는 상기 공정 챔버의 공정을 진행시키는 기판 처리 장치의 인터락 제어 시스템.And the process control unit advances the process of the process chamber when the substrate does not exist. 공정 챔버의 작업 모드를 전환하는 단계;Switching the working mode of the process chamber; 상기 작업 모드가 전환될 때에 상기 공정 챔버 내에 기판이 존재하는지 여부를 확인하는 단계; 및Checking whether a substrate is present in the process chamber when the working mode is switched; And 상기 기판이 존재하는지 여부에 따라 상기 공정 챔버의 공정 진행을 제어하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법.Controlling the process of the process chamber according to whether the substrate exists. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기판이 존재하는지 여부를 확인하는 단계는 상기 공정 챔버의 작업 모드가 수동 모드에서 자동 모드로 전환될 때에 이루어지는 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법.The step of confirming whether or not the substrate exists is the interlock control method of the substrate processing apparatus when the operation mode of the process chamber is switched from the manual mode to the automatic mode. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기판이 존재하는지 여부를 확인하는 단계는 기판 감지 센서를 이용하여 상기 기판의 존재 여부를 확인하는 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법.The determining of whether or not the substrate exists may include checking an existence of the substrate using a substrate detection sensor. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 공정 진행을 제어하는 단계는,Controlling the process progress, 상기 기판이 존재하는 경우에는 인터락을 발생시켜 사용자에게 알려주고 상기 공정 챔버의 공정 진행을 중단시키는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법.And generating an interlock to notify a user when the substrate is present, and stopping the process of the process chamber. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 공정 진행을 제어하는 단계는,Controlling the process progress, 상기 기판이 존재하지 않는 경우에는 상기 공정 챔버의 공정을 진행시키는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 인터락 제어 방법.If the substrate does not exist further comprising the step of proceeding the process of the process chamber interlock control method of a substrate processing apparatus.
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