KR20090026089A - Apparatus for marking a band, and method of doing the same - Google Patents

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KR20090026089A
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미우라 마코토
야나이 요시나리
수에오까 히데아끼
다나까 아끼라
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가부시기가이샤니레꼬
고한 고교 가부시키가이샤
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Abstract

A marking device for a binding band is provided to perform the clear marking in which the contrast is improved. A marking device for a binding band comprises: a substrate formation device for forming the substrate coating on the binding band; a laser marker performing the laser marking on the substrate coating formed with the substrate formation device; and a carrier way(74) for returning the binding band in the process of arranging the binding band along the surrounding of the binding object.

Description

결속 밴드용 마킹 장치 및 그 방법 {APPARATUS FOR MARKING A BAND, AND METHOD OF DOING THE SAME}Marking device for binding band and its method {APPARATUS FOR MARKING A BAND, AND METHOD OF DOING THE SAME}

본 발명은 코일 등의 피결속물을 결속하는 결속 밴드에 마킹을 실시하는 결속 밴드용 마킹 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a marking device for a binding band and a method for marking the binding band for binding a binding object such as a coil.

예를 들어 제철 메이커에 있어서의 강판의 반송은 강판을 코일 형상으로 감은 상태에서 이루어진다. 이와 같이 강판을 코일 형상으로 감아 반송할 때 감겨져 있던 코일이 풀어지지 않도록 하기 위하여 도 25에 나타내는 바와 같이 코일(1000)의 외주를 따라서 결속 밴드(1001)가 체결된다.For example, conveyance of the steel plate in an iron manufacture is performed in the state which wound the steel plate in coil shape. In this way, the binding band 1001 is fastened along the outer circumference of the coil 1000 in order to prevent the coil wound around when the steel sheet is wound and transported in a coil shape.

또한 코일을 합리적으로 유통시킬 필요성에서 도 25에 나타내는 바와 같이 코일(1000)의 ID 등의 정보를 코일(1000)의 표면에 마킹하거나 그 정보를 인쇄한 라벨을 코일에 부착하거나 하는 것이 일반적이었다.In addition, in the necessity of rationally distributing the coil, as shown in FIG. 25, it is common to mark information such as the ID of the coil 1000 on the surface of the coil 1000 or to attach a label on which the information is printed on the coil.

그런데 최근 들어 제철 메이커에서는 최종 사용자 (예를 들어 자동차 메이커)의 요청에 따라서 코일의 가장 바깥쪽 표면(最表面)에 직접 인자(印字) 등을 실시하지 않도록 하고 있다. 종래에는 최종 사용자가 가장 바깥쪽 표면의 철판은 폐기하였으나 최근 들어 가장 바깥쪽 표면의 철판도 제품 소재로서 사용하게 되었기 때문이다.In recent years, however, steelmakers have been forced to not print directly on the outermost surfaces of coils at the request of end users (e.g. automobile manufacturers). In the past, the end user discarded the iron plate on the outermost surface, but recently, the iron plate on the outermost surface has also been used as a product material.

그 때문에 결속 밴드에 라벨을 부착하거나 인자하거나 하는 방법을 취하지 않을 수 없게 되었다.This forced the labeling and printing of the binding bands.

예를 들어 특허 문헌 1, 2에는 코일을 결속하고, 그 결속 밴드에 레이저 마킹을 실시하는 기술이 개시되어 있다.For example, Patent Documents 1 and 2 disclose techniques for binding a coil and laser marking the binding band.

[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2007-50903호[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-50903

[특허 문헌 2] 일본 공개특허공보 2006-293844호[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-293844

그러나 특허 문헌 1, 2에 개시되어 있는 기술에서는 결속 밴드에 직접 YVO4 레이저로 인자를 실시하기 때문에 다음과 같은 문제가 있었다.However, in the technique disclosed in Patent Documents 1 and 2, printing is performed directly on the binding band with a YVO 4 laser, which has the following problems.

(1) 인자와 배경과의 콘트라스트가 매우 나쁘기 때문에 후공정에서 인자 지점을 찾기가 용이하지 않다.(1) It is not easy to find the printing point in the post process because the contrast between the printing and background is very bad.

(2) 인자와 배경과의 콘트라스트가 매우 나쁘기 때문에 후공정에서의 문자 판독 또는 바코드 자동 판독 정밀도가 매우 낮아질 가능성이 있다.(2) Since the contrast between the print and the background is very bad, there is a possibility that the accuracy of character readout or automatic barcode readout in the post-process is very low.

(3) 레이저의 집광 초점 심도가 0.5㎜ 이내로 되기 때문에 위치를 매우 엄격하게 결정할 필요가 있다.(3) Since the focusing depth of the laser becomes within 0.5 mm, it is necessary to determine the position very strictly.

(4) 결속 밴드가 녹슬면 녹과 함께 인자가 박리되기 때문에 인자 내용을 인식할 수 없게 된다.(4) When the binding band is rusted, the print is peeled off with rust, so the print content cannot be recognized.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로서 종래보다 인식성이 높은 마킹을 실시할 수 있는 결속 밴드용 마킹 장치 및 결속 밴드용 마킹 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a marking device for binding bands and a marking method for binding bands capable of performing a highly recognizable marking.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 결속 밴드용 마킹 장치는 피결속물을 결속하는 결속 밴드에 마킹을 실시하는 결속 밴드용 마킹 장치에 있어서, 상기 결속 밴드에 하지(下地) 도장을 형성하는 하지 형성 장치와, 상기 하지 형성 장치 로 형성된 하지 도장에 레이저 마킹을 실시하는 레이저 마커를 구비하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, in the marking device for the binding band of the present invention, in the marking device for the binding band which performs marking on the binding band for binding the object to be bound, it is not possible to form an undercoat on the binding band. And a laser marker for carrying out laser marking on the undercoat formed by the above forming apparatus.

본 발명의 결속 밴드용 마킹 장치에 있어서는, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는 결속 밴드를 피결속물에 결속하는 밴드 결속 장치에 병행 설치하여 사용되는 것으로서, 상기 밴드 결속 장치는 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하는 과정에서 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로를 가지고, 상기 반송로에 있어서 결속 밴드가 반송되고 있는 상태에서 상기 하지 형성 장치에 의한 하지 도장의 형성과, 상기 레이저 마커에 의한 레이저 마킹을 실시하는 것이 바람직한 일례이다.In the marking device for the binding band of the present invention, the marking device for the binding band is used in parallel to the band binding device for binding the binding band to the object to be bound, and the band binding device binds the binding band before binding. In the process of arrange | positioning around water, it has a conveyance path for conveying the said binding band, The formation of the base coat by the said base forming apparatus in the state in which the binding band is conveyed in the said conveyance path, and the said laser marker Laser marking is one preferred example.

또한 본 발명의 결속 밴드용 마킹 장치에 있어서는, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는 결속 밴드를 피결속물에 결속하는 밴드 결속 장치에 병행 설치하여 사용되는 것으로서, 상기 밴드 결속 장치는 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하는 과정에서 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로를 가지고, 상기 반송로에 있어서 결속 밴드의 반송을 실시하는 과정에서 결속 밴드의 반송을 일시적으로 정지시킨 상태에서 상기 레이저 마커에 의한 레이저 마킹을 실시하는 것도 바람직한 일례이다.In the marking device for the binding band of the present invention, the marking device for the binding band is used in parallel with the band binding device for binding the binding band to the object to be bound, and the band binding device avoids the binding band before the binding. The laser marker has a conveying path for conveying the binding band in the process of arranging around the binding object, and the conveyance of the binding band is temporarily stopped in the process of conveying the binding band in the conveying path. Laser marking is also a preferred example.

또한 본 발명의 결속 밴드용 마킹 장치에 있어서는, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는 결속 밴드를 피결속물에 결속하는 밴드 결속 장치에 병행 설치하여 사용되는 것으로서, 상기 밴드 결속 장치는 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하는 과정에서 그 결속 밴드를 반송하기 위한 틀 형상의 반송로를 가지 고, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는 상기 반송로에 형성되며, 상기 하지 형성 장치 및 상기 레이저 마커를 탑재한 마킹 헤드와, 상기 마킹 헤드를 상기 반송로의 내측에 위치하는 피결속물에 대하여 가까워지는 방향 및 멀어지는 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것도 바람직한 일례이다.In the marking device for the binding band of the present invention, the marking device for the binding band is used in parallel with the band binding device for binding the binding band to the object to be bound, and the band binding device avoids the binding band before the binding. In the process of arrange | positioning along a circumference | surroundings of a binding object, it has a conveyance path of the frame shape for conveying the binding band, The said marking band marking apparatus is formed in the said conveyance path, The base forming apparatus and the said laser marker are equipped with It is also a preferable example to provide a marking head and a moving mechanism which moves the marking head in the direction of approaching and away from the to-be-bound object located inside the said conveyance path.

또한 본 발명의 밴드 결속 시스템은, 본 발명의 결속 밴드용 마킹 장치와, 피결속물에 결속 밴드를 결속하는 밴드 결속 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다. Moreover, the band binding system of this invention is characterized by including the marking apparatus for the binding band of this invention, and the band binding apparatus which binds a binding band to a to-be-bound object.

또한 본 발명의 결속 밴드용 마킹 방법은, 피결속물을 결속하는 결속 밴드에 마킹을 실시하는 결속 밴드용 마킹 방법에 있어서, 상기 결속 밴드에 하지 도장을 형성하는 제1과정과, 상기 제1과정로 형성된 하지 도장에 레이저 마킹을 실시하는 제2과정을 구비하는 것을 특징으로 한다. In addition, in the marking method for the binding band of the present invention, in the marking method for the binding band for marking the binding band for binding the object to be bound, the first step of forming a base coating on the binding band, and the first process It characterized in that it comprises a second process for performing laser marking on the undercoat formed.

본 발명의 결속 밴드용 마킹 방법에 있어서는, 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하기 위하여 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로에 있어서 결속 밴드가 반송되고 있는 상태에서 상기 제1 및 제2과정을 실시하는 것이 바람직한 일례이다.In the marking method for the binding band of the present invention, in order to arrange the binding band before the binding along the periphery of the object to be bound, the first and the second bands are being conveyed in a conveyance path for conveying the binding band. It is a preferred example to carry out the process.

또한 본 발명의 결속 밴드용 마킹 방법에 있어서는, 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하기 위하여 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로에 있어서 결속 밴드가 반송되고 있는 과정에서 결속 밴드의 반송을 일시적으로 정지시킨 상태에서 상기 제2과정을 실시하는 것도 바람직한 일례이다.Furthermore, in the marking method for the binding band of the present invention, in order to arrange the binding band before binding along the circumference of the object to be bound, the conveyance of the binding band is carried out in the process of the binding band being conveyed in the conveying path for conveying the binding band. It is also a preferable example to perform the second process in a state of temporarily stopping.

또한 본 발명의 결속 밴드용 마킹 방법에 있어서는, 피결속물을 결속 밴드로 결속한 후에 상기 제1 및 제2과정을 실시하는 것도 바람직한 일례이다.In the marking method for the binding band of the present invention, it is also a preferable example to carry out the first and second steps after the object to be bound is bound by the binding band.

본 발명에 의하면, 결속 밴드에 하지 도장을 형성한 후에 하지 도장에 레이저 마킹을 실시하므로 콘트라스트가 좋은 선명한 마킹을 실시할 수 있다. 따라서 마킹의 인식성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, since the bottom coating is formed by laser marking after the bottom coating is formed on the binding band, clear marking with good contrast can be performed. Therefore, the recognition of marking can be improved.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관련된 실시형태에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment which concerns on this invention is described with reference to drawings.

[제1실시형태][First Embodiment]

제1실시형태에서는 결속 전의 결속 밴드를 코일 (피결속물)의 주위를 따라서 배치하기 위하여 반송하면서, 그 결속 밴드에 마킹을 실시하는 예를 설명한다.In the first embodiment, an example of marking the binding band will be described while conveying the binding band before binding to arrange around the coil (bound object).

도 1은 제1실시형태에 관련된 밴드 결속 시스템(100)의 구성을 나타내는 도면이다.FIG. 1: is a figure which shows the structure of the band binding system 100 which concerns on 1st Embodiment.

도 1에 나타내는 바와 같이, 밴드 결속 시스템(100)은 결속 밴드(3)(도 8참조)를 코일(2)에 대하여 결속하는 밴드 결속 장치(4)와, 결속 밴드(3)에 대하여 마킹을 실시하는 결속 밴드용 마킹 장치(1)를 구비하여 구성되어 있다. As shown in FIG. 1, the band binding system 100 marks the band banding device 4 that binds the band 3 (see FIG. 8) to the coil 2 and the band 3. It is comprised including the marking apparatus 1 for binding bands to implement.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 관련된 결속 밴드용 마킹 장치 (1)는 밴드 결속 장치(4)에 병행 설치된 상태에서 사용되는 것이다. As shown in FIG. 1, the marking device for binding bands 1 which concerns on this embodiment is used in the state provided in parallel with the band binding device 4. As shown in FIG.

먼저, 밴드 결속 장치(4)의 구성을 설명한다.First, the structure of the band binding apparatus 4 is demonstrated.

밴드 결속 장치(4)는 강판의 코일(피결속물)(2)의 외주를 따르게 하여 결속 밴드(3)를 결속함으로써 감겨져 있던 코일(2)이 풀어지는 것을 방지하는 것으로서, 외부의 디스펜서(미도시)로부터 공급되는 결속 밴드(3)를 안내하는 가이드 롤러(9) 와, 결속 밴드(3)를 결속할 때 결속 밴드(3)를 코일(2)에 대하여 가압하거나 결속 후의 결속 밴드(3)를 절단하거나 하는 결속 헤드(10)와, 결속 밴드(3)를 코일(2)의 외주를 따라서 안내하는 슈트(반송로를 구성한다)(11)를 구비하고 있다.The band binding device 4 prevents the coil 2, which has been wound, from being loosened by binding the binding band 3 along the outer circumference of the coil (bound material) 2 of the steel sheet, thereby preventing the external dispenser (not shown). A guide roller 9 for guiding the binding band 3 supplied from the sheet), and when the binding band 3 is bound, the binding band 3 is pressed against the coil 2 or the binding band 3 after binding. The binding head 10 which cut | disconnects and the chute (which comprises a conveyance path) 11 which guides the binding band 3 along the outer periphery of the coil 2 are provided.

또한 결속 밴드(3)는 예를 들어 강재로 이루어진다. Moreover, the binding band 3 consists of steel materials, for example.

결속 헤드(10)는 예를 들어 가이드 롤러(9)와 동일 축의 회전 운동 축을 지지점으로 하여 유지부(12)로 유지된 코일(2)에 가까워지는 방향(도 1의 화살표 A 방향) 그리고 멀어지는 방향(도 1의 화살표 B 방향)으로 회전 운동할 수 있도록 되어 있다.The binding head 10 is, for example, a direction closer to the coil 2 held by the holding part 12 (the arrow A direction in FIG. 1) and the direction away from the guide roller 9 with the rotational axis of the same axis as the supporting point. It can be made to rotate in the direction of arrow B of FIG.

슈트(11)는 예를 들어 다각형 (예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이 육각 형상)의 틀체와 같이 형성되어 도시되지 않은 다이(臺) 위에 배치된 코일(2)의 주위를 둘러싸듯이 배치된다.The chute 11 is arranged like a frame of polygon (for example, hexagonal shape as shown in FIG. 1) and arranged so as to surround the coil 2 arranged on a die (not shown).

도 2는 슈트(11)의 일부를 확대한 사시도이다.2 is an enlarged perspective view of a portion of the chute 11.

도 2에 나타내는 바와 같이, 슈트(11)는 예를 들어 다각형 (예를 들어 육각형) 의 틀체인 본체 틀(70)과, 이 본체 틀(70)을 따라서 형성된 복수의 게이트 (71)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 2, the chute 11 includes a main body frame 70 which is, for example, a polygonal frame (for example, a hexagon), and a plurality of gates 71 formed along the main body frame 70. have.

이러한 슈트(11)에는 도 2에 나타내는 바와 같이, 본체 틀(70)의 내주면과 게이트(71) 사이에서 결속 밴드(3)가 통과된다. 이하, 본체 틀(70)의 내주면과 게이트(71) 사이의 결속 밴드(3)의 통로를 반송로(74)라고 한다.As shown in FIG. 2, the binding band 3 passes through the chute 11 between the inner circumferential surface of the main frame 70 and the gate 71. Hereinafter, the passage of the binding band 3 between the inner circumferential surface of the main body frame 70 and the gate 71 is called a conveyance path 74.

본체 틀(70)은 예를 들어 도 2에 나타내는 바와 같이, 단면 형상이 역 'ㄷ' 자 형상인 강재로 이루어진다. For example, as shown in FIG. 2, the body frame 70 is made of steel having an inverted '-' shape.

한편 게이트(71)는 단면 형상이 대략 'L' 자 형상으로서, 도 2에 나타내는 바와 같이 좌우 1 쌍의 게이트(71)를 1조로 하여 복수 조의 게이트(71)가 본체 틀(70)의 길이 방향을 따라 형성되어 있다.On the other hand, the gate 71 has a cross-sectional shape of approximately 'L' shape. As shown in FIG. 2, the gate 71 has a pair of left and right pairs of pairs of gates 71 in the longitudinal direction of the body frame 70. It is formed along.

각 게이트(71)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 압축 스프링(72)을 삽입 통과한 핀(73)로 본체 틀(70)의 측면에 고정되어 있다. 이 때문에 스프링(72)은 핀(73)의 머리와 게이트(71)의 측면 사이에서 압축 상태로 되어 있다.As shown in FIG. 2, each gate 71 is fixed to the side surface of the body frame 70 by a pin 73 through which the compression spring 72 is inserted. For this reason, the spring 72 is in a compressed state between the head of the pin 73 and the side surface of the gate 71.

따라서 도 2의 화살표 'I' 방향으로 결속 밴드(3)가 강한 힘으로 잡아 당겨지게 되면, 쌍을 이루는 게이트(71)가 각각 화살표 J, K 방향으로 좌우로 벌어지게 되어 결속 밴드(3)가 'I' 방향으로 이끌려 나오도록 되어 있다.Accordingly, when the binding band 3 is pulled by the strong force in the direction of arrow 'I' of FIG. 2, the paired gates 71 are opened to the left and right in the direction of arrows J and K, respectively. It is intended to be drawn in the 'I' direction.

또한 슈트(11)는 결속 헤드(10)의 배치 부분과 결속 밴드용 마킹 장치(1)에서 후술하는 본체부(14)의 배치 부분에서는 절결(切缺)을 갖는 구조로 되어 있어 결속 헤드(10)의 배치 및 동작 또는 본체부(14)의 배치를 방해하지 않도록 되어 있다.In addition, the chute 11 has a structure in which the arrangement portion of the binding head 10 and the arrangement portion of the main body portion 14 described later in the marking band for binding band 1 are cut out, so that the binding head 10 The arrangement and the operation or the arrangement of the main body 14 are prevented.

다음으로 본 실시 형태에 관련된 결속 밴드용 마킹 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다.Next, the structure of the banding marking apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

결속 밴드용 마킹 장치(1)는 결속 밴드(3)에 대한 마킹(인자)을 실시하는 마킹 유닛(5)과, 마킹 유닛(5)에 대한 도료의 공급을 실시하는 도료 유닛(6)과, 오퍼레이터에 의한 조작을 받아들이는 조작부(8)와, 오퍼레이션 등에 관한 각종 표시를 실시하는 표시부(40)와, 표시부(40), 도료 유닛(6)및 마킹 유닛(5)의 동작을 제어하는 제어부(7)를 구비하여 구성되어 있다. The marking device for the binding band 1 includes a marking unit 5 for marking (factor) on the binding band 3, a paint unit 6 for supplying paint to the marking unit 5, An operation unit 8 that accepts an operation by an operator, a display unit 40 that performs various displays on operations, and the like, a control unit that controls operations of the display unit 40, the paint unit 6, and the marking unit 5 ( 7) is provided.

도 3은 마킹 유닛(5)의 확대도이다.3 is an enlarged view of the marking unit 5.

도 3에 나타내는 바와 같이, 마킹 유닛(5)은 슈트(11)에 대하여 고정되는 본체부(14)와, 본체부(14)에 있어서 결속 밴드(3)를 가이드하는 1 쌍의 가이드 롤러(17)와, 본체부(14)내에 고정되어 가이드 롤러(17)를 회전 운동 가능하게 유지하는 브래킷(15)과, 1 쌍의 가이드 롤러(17)를 개폐시키는 엑추에이터로서의 에어 실린더(16)와, 결속 밴드(3)에 대한 마킹을 실시하는 레이저 마커(18)와, 레이저 마커(18)에 의한 마킹 전에 하지 도료를 결속 밴드(3)에 분사하여 하지 도장을 형성하는 하지 분사 노즐 (하지 형성 장치)(19) 과, 하지 분사 노즐(19)로 결속 밴드(3)에 분사된 하지 도장을 건조시키는 드라이어(20)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 3, the marking unit 5 includes a main body portion 14 fixed to the chute 11 and a pair of guide rollers 17 for guiding the binding band 3 in the main body portion 14. ), A bracket 15 fixed in the main body 14 to hold the guide roller 17 in a rotatable manner, an air cylinder 16 as an actuator to open and close a pair of guide rollers 17, and a binding Laser marker 18 for marking the band 3, and a base spray nozzle (base forming apparatus) for spraying the base material onto the binding band 3 before the marking by the laser marker 18 to form a base coat. (19) and the dryer 20 which dries the coating of the base sprayed to the binding band 3 with the base injection nozzle 19 is provided.

가이드 롤러(17)는 도 3에 있어서의 앞쪽과 안쪽에 각각 위치하는 2개 부분으로 2 분할된 분할 구조를 이루고 있고, 이들 2개 부분은 에어 실린더(16)로 개폐되도록 되어 있다. 즉 안쪽에 위치하는 부분을 더욱 안쪽으로 이동시키는 한편, 앞쪽에 위치하는 부분을 더욱 앞쪽으로 이동시킴으로써 가이드 롤러(17)의 1 쌍의 부분 사이에 간격이 발생한다 (가이드 롤러(17)가 열린다). 또한 이와 같이 간격이 발생된 상태에서 안쪽에 위치하는 부분을 앞쪽으로 이동시키는 한편, 앞쪽에 위치하는 부분을 안쪽으로 이동시킴으로써 가이드 롤러(17)의 1 쌍의 부분 사이에 간격이 닫힌다 (가이드 롤러(17)가 닫힌다).The guide roller 17 has a divided structure divided into two parts which are respectively located in front and inside in FIG. 3, and these two parts are opened and closed by the air cylinder 16. As shown in FIG. In other words, a gap is generated between the pair of parts of the guide roller 17 by moving the part located inward more inward while moving the part located forward more forward (the guide roller 17 is opened). . In addition, the gap between the pair of parts of the guide roller 17 is closed by moving the part located inward in the state in which the gap is generated to the front, and moving the part located in the front inward (guide roller ( 17) is closed).

가이드 롤러(17)가 이와 같은 개폐 구조를 가지는 것은, 마킹 후에 결속 밴드(3)를 코일(2)쪽으로 도출시켜 코일(2)의 외주를 따르게 하기 위해서이다.The guide roller 17 has such an opening / closing structure in order to guide the binding band 3 toward the coil 2 after the marking so as to follow the outer circumference of the coil 2.

하지 분사 노즐(19), 레이저 마커(18)및 드라이어(20)는 각각 본체부(14)의 내측에 형성되어 있다.The lower jet nozzle 19, the laser marker 18, and the dryer 20 are formed inside the main body 14, respectively.

하지 분사 노즐(19)은 도료 유닛(6)으로부터 공급되는 하지 도료를 본체부(14)에 위치하는 결속 밴드(3)에 대하여 균일한 막두께가 되도록 분사한다.The ground spray nozzle 19 sprays the ground paint supplied from the paint unit 6 so as to have a uniform film thickness with respect to the binding band 3 located in the main body portion 14.

드라이어(20)는 온풍로 하지 도료를 순간적으로 건조시킴으로써 하지 도료에 찰상이 발생하는 것을 방지한다.The dryer 20 prevents scratches from occurring in the underlying paint by instantly drying the undercoat with a warm air.

레이저 마커(18)는 레이저를 조사함으로써 하지 도료를 탄화(炭化)시켜 문자 등의 마킹을 형성한다. The laser marker 18 carbonizes the base material by irradiating a laser to form markings such as letters.

여기서 마킹 유닛(5)은 본체부(14)가 슈트(11)의 1 변을 따라 위치하도록 배치된다.Here, the marking unit 5 is arrange | positioned so that the main-body part 14 may be located along one side of the chute 11.

또한 마킹 유닛(5)은 결속 헤드(10) 등과 간섭하지 않는 위치에 설치한다. 예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이, 결속 헤드(10)가 위치하는 변과는 반대되는 측의 변을 따라 본체부(14)가 위치하도록 마킹 유닛(5)을 밴드 결속 장치(4)의 근방에 고정시킨다.In addition, the marking unit 5 is installed at a position that does not interfere with the binding head 10 or the like. For example, as shown in FIG. 1, the marking unit 5 is moved in the vicinity of the band binding apparatus 4 so that the main-body part 14 may be located along the side of the side opposite to the side where the binding head 10 is located. Fix it to

슈트(11)에 있어서, 본체부(14)가 고정되는 부위에는 상기와 같이 절결을 형성하고 있고, 이 절결 부분에 본체부(14)가 장착되어 있다. 또한 가이드 롤러(17)는 도 2에 나타내는 바와 같이 슈트(11)의 반송로(74)의 중심 부근에서 결속 밴드(3)를 안내할 수 있는 위치에 배치되어 있다.In the chute 11, a cutout is formed at the site where the main body 14 is fixed, and the main body 14 is attached to this cutout. In addition, the guide roller 17 is arrange | positioned in the position which can guide the binding band 3 near the center of the conveyance path 74 of the chute 11 as shown in FIG.

도 4는 본체부(14)를 슈트(11)의 내주측에서 내려다본 사시도이다.4 is a perspective view of the main body 14 viewed from the inner circumferential side of the chute 11.

도 4에 나타내는 바와 같이, 본체부(14)는 에어 실린더(16), 레이저 마커(18), 하지 분사 노즐(19)및 드라이어(20)등을 수납한 제1케이싱(76)과, 가이드 롤러(17)의 상기 안쪽 부분을 수납한 제2케이싱(77)과, 가이드 롤러(17)의 상기 앞쪽 부분을 수납한 제3케이싱(78)과, 이들 제2 및 제3케이싱(77, 78)이 고정된 판 형상부(79)와, 이 판 형상부(79)를 제1케이싱(76) 에 대하여 고정시킴과 함께, 본체부(14)를 지지하는 1 쌍의 지주부(80)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 4, the main-body part 14 is the 1st casing 76 which accommodated the air cylinder 16, the laser marker 18, the lower injection nozzle 19, the dryer 20, etc., and a guide roller. (2) the second casing (77) which accommodated the said inner part, the 3rd casing (78) which accommodated the said front part of the guide roller 17, and these 2nd and 3rd casing (77, 78). The fixed plate-like portion 79 and a pair of strut portions 80 for fixing the plate-shaped portion 79 to the first casing 76 and supporting the main body portion 14 are provided. Doing.

도 4에 나타내는 바와 같이, 슈트(11)에는 그 슈트(11)를 판 형상부(79)의 상단 및 하단에서 절단하도록 하여 절결 부분이 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the chute 11 is cut so that the chute 11 is cut at the upper end and the lower end of the plate portion 79.

도 5는 제2케이싱(77)및 제3케이싱(78)을 슈트(11)의 내주측에서 본 정면도로서, 가이드 롤러(17)가 열린 상태(도 5에서는 가이드 롤러(17)에 있어서의 좌우 1 쌍의 부분이 열린 상태)를 나타낸다.FIG. 5: is the front view which looked at the 2nd casing 77 and the 3rd casing 78 from the inner peripheral side of the chute 11, and the guide roller 17 was opened (left and right in the guide roller 17 in FIG. 5). A pair of parts are opened).

도 5에 나타내는 바와 같이, 가이드 롤러(17)가 열린 상태에서는 제2케이싱(77)과 제3케이싱(78) 사이에 결속 밴드(3)가 위치하고, 가이드 롤러(17)가 닫힌 상태에서는 가이드 롤러(17)로 결속 밴드(3)가 안내된 상태가 된다.As shown in FIG. 5, in the state where the guide roller 17 is opened, the binding band 3 is positioned between the second casing 77 and the third casing 78, and in the state where the guide roller 17 is closed, the guide roller 17. The binding band 3 is guided to (17).

또한 판 형상부(79)에는 에어 실린더(16)로부터 발생된 구동력을 제2케이싱(77)및 제3케이싱(78)에 전달하는 구동 전달 기구(미도시)를 배치하기 위한 개구부(미도시)가 형성되어 있다.In addition, the plate-shaped portion 79 has an opening (not shown) for arranging a drive transmission mechanism (not shown) for transmitting the driving force generated from the air cylinder 16 to the second casing 77 and the third casing 78. Is formed.

나아가, 판 형상부(79)에는 하지 분사 노즐(19)로부터 결속 밴드(3)에 대한 도료의 분사, 드라이어(20)로부터 결속 밴드(3)에 대한 온풍의 분사, 레이저 마커(18)로부터 결속 밴드(3)에 대한 레이저 조사를 방해하지 않도록 하기 위한 개구부가 형성되어 있다.Further, the plate-shaped portion 79 is sprayed with paint on the binding band 3 from the lower spray nozzle 19, sprayed with warm air from the dryer 20 to the binding band 3, and bound from the laser marker 18. Openings are formed so as not to interfere with laser irradiation to the band 3.

도 6은 도료 유닛(6)의 구성을 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram showing the configuration of the coating unit 6.

도 6에 나타내는 바와 같이, 도료 유닛(6)은 하지 도료를 저류하는 탱크(31)와, 이 탱크(31) 내의 하지 도료를 하지 분사 노즐(19)에 송출하는 펌프(32)와, 하지 도료에 포함된 이물질을 하지 도료가 펌프(32)로부터 하지 분사 노즐(19)에 송출되는 과정에서 제거하는 필터(33)를 구비하여 구성되어 있다. As shown in FIG. 6, the paint unit 6 includes a tank 31 for storing the base paint, a pump 32 for sending the base paint in the tank 31 to the base spray nozzle 19, and a base paint. It is comprised by the filter 33 which removes the foreign material contained in the process by which the base paint is sent from the pump 32 to the base injection nozzle 19. As shown in FIG.

또한 필터(33)는 탱크(31)와 펌프(32) 사이에 설치할 수도 있다.In addition, the filter 33 may be provided between the tank 31 and the pump 32.

하지 분사 노즐(19)에 공급된 하지 도료 중에서, 하지 분사 노즐(19)로부터 토출되지 않은 잔여 도료는 펌프(32)에 의한 압송력에 따라서 다시 탱크(31)로 되돌아가도록 되어 있다.Of the base paints supplied to the base spray nozzles 19, the remaining paints not discharged from the base spray nozzles 19 are returned to the tank 31 again in accordance with the pressure of the pump 32.

도 7은 제어부(7)의 구성을 나타내는 블록도이다.7 is a block diagram showing the configuration of the control unit 7.

도 7에 나타내는 바와 같이, 제어부(7)는 결속 밴드용 마킹 장치(1)의 각 구성 요소를 통괄적으로 제어하는 메인 제어부(51)와, 이 메인 제어부(51)의 지시에 따라서 하지 분사 노즐(19)의 동작을 제어하는 노즐 제어부(52)와, 메인 제어부(51)의 지시에 따라서 레이저 마커(18)의 동작을 제어하는 레이저 제어부(53)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 7, the control part 7 carries out the main control part 51 which controls each component of the marking band 1 for binding bands collectively, and the lower part injection nozzle according to the instruction | indication of this main control part 51. FIG. The nozzle control part 52 which controls the operation | movement of (19), and the laser control part 53 which controls the operation | movement of the laser marker 18 according to the instruction | indication of the main control part 51 are provided.

메인 제어부(51)는 노즐 제어부(52) 및 레이저 제어부(53)에 대하여 지시를 실시하는 것 외에, 도료 유닛(6)의 펌프(32)의 동작 제어, 마킹 유닛(5)의 드라이어(20)의 동작 제어 및 표시부(40)의 표시 제어를 실시한다.The main controller 51 not only instructs the nozzle controller 52 and the laser controller 53, but also controls the operation of the pump 32 of the paint unit 6 and the dryer 20 of the marking unit 5. Operation control and display control of the display unit 40 are performed.

또한 일반적으로 결속 밴드용 마킹 장치(1)는 코일(2) 생산 라인의 일부를 구성하는 것으로서, 메인 제어부(51)는 그 메인 제어부(51)보다 상위인 제어장치와의 사이에서 데이터 송수신 등도 실시한다.In general, the binding band marking device 1 constitutes a part of the coil 2 production line, and the main control unit 51 also performs data transmission and reception with a control device higher than the main control unit 51. do.

노즐 제어부(52)는 결속 밴드(3)에 분사되는 하지 도료의 막두께를 제어한다.The nozzle control part 52 controls the film thickness of the base material sprayed on the binding band 3.

레이저 제어부(53)는 외부로부터 입력되는 인자 데이터에 따라서 레이저 마커(18)에 의한 인자 레이아웃 등을 설정하거나 인자 동작의 제어를 실시하거나 한다.The laser controller 53 sets a print layout or the like by the laser marker 18 or controls printing operations in accordance with print data input from the outside.

인자 데이터란 어떠한 인자를 실시하면 되는지를 나타내는 데이터를 의미한다.The printing data means data indicating what printing should be performed.

표시부(40)는 메인 제어부(51)의 제어하에서 예를 들어 결속 밴드용 마킹 장치(1)의 상태 또는 이상 유무의 표시 등을 실시한다.Under the control of the main control unit 51, the display unit 40 displays, for example, the state of the binding band marking device 1 or the presence of an abnormality.

조작부(8)는 표시부(40)와 일체를 이루는 그래픽 패널로서 구성되거나, 혹은 표시부(40)에 병행 설치되어 오퍼레이터에 의한 조작에 맞는 신호를 제어부(7)에 출력한다.The operation part 8 is comprised as the graphic panel integrated with the display part 40, or is provided in parallel with the display part 40, and outputs the signal suitable for operation by an operator to the control part 7.

다음으로 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation will be described.

먼저 외부의 디스펜서(미도시)로부터 밴드 결속 장치(4)에 결속 밴드(3)를 반송하기 시작한다.First, the binding band 3 is started to be conveyed from the external dispenser (not shown) to the band binding device 4.

결속 밴드(3)는 도 8에 나타내는 바와 같이 가이드 롤러(9) 및 결속 헤드(10)를 그 순서대로 경유하여 슈트(11)의 반송로(74) 안에 들어가 그 반송로(74) 안에서 반송된다. 이로써 결속 밴드(3)는 슈트(11) 안을 코일(2)의 외주를 따르도록 하여 반송된다.The binding band 3 enters into the conveyance path 74 of the chute 11 via the guide roller 9 and the binding head 10 in that order, and is conveyed in the conveyance path 74 as shown in FIG. . Thereby, the binding band 3 is conveyed in the chute 11 so that the outer periphery of the coil 2 may be followed.

여기서, 슈트(11)에는 결속 밴드(3)의 선단이 마킹 유닛(5)의 바로 근방인 위치(예를 들어 도 8의 위치 C)에 도달한 것을 검출하기 위한 센서(미도시)가 형성되어 있다. 이 센서로 결속 밴드(3)의 선단이 검출될 때까지는 결속 밴드(3)를 고속(예를 들어 800㎜∼2000㎜/초 정도)에서 반송한다.Here, the chute 11 is provided with a sensor (not shown) for detecting that the tip of the binding band 3 has reached a position immediately near the marking unit 5 (for example, position C in FIG. 8). have. The binding band 3 is conveyed at a high speed (for example, about 800 mm to 2000 mm / second) until the sensor detects the tip of the binding band 3.

결속 밴드(3)의 선단이 마킹 유닛(5)의 가까운 위치에 도달한 것이 상기 센서로 검출되면 결속 밴드(3)의 반송을 저속(예를 들어 30㎜∼100㎜/초 정도)으로 전환한다.When the sensor detects that the tip of the binding band 3 has reached the position close to the marking unit 5, the conveyance of the binding band 3 is switched to a low speed (for example, about 30 mm to 100 mm / second). .

그 후 도 9에 나타내는 바와 같이, 결속 밴드(3)는 그 선단이 본체부(14)안에 들어가고 가이드 롤러(17)로 안내되게 된다. 또한 가이드 롤러(17)는 미리 닫아 둔다.Then, as shown in FIG. 9, the front end of the binding band 3 enters the main-body part 14, and is guided by the guide roller 17. As shown in FIG. In addition, the guide roller 17 is closed previously.

저속으로 반송이 시작된 후에 제1소정 시간이 경과하면, 결속 밴드(3)의 반송을 계속하면서, 도 9에 나타내는 바와 같이 하지 분사 노즐(19)로부터 결속 밴드(3)에 대한 하지 도료의 분사를 시작한다. 이로써 예를 들어 결속 밴드(3)에 있어서의 선단부 부근의 부분에는 하지 도료가 균일한 막두께로 도포된다. 하지 도료는 예를 들어 흑색에 대한 콘트라스트가 큰 백색 등의 색이다.When the first predetermined time elapses after the conveyance starts at low speed, the conveyance of the binding band 3 is continued, and as shown in FIG. 9, the injection of the underlying paint from the lower spray nozzle 19 to the binding band 3 is carried out. To start. Thereby, the base material is apply | coated with the uniform film thickness to the part near the front-end | tip part in the binding band 3, for example. The base paint is, for example, a color such as white with a large contrast to black.

또한 결속 밴드(3)의 반송을 계속하여, 하지 도료의 분사가 시작된 후부터 제2소정 시간이 경과하게 되면 하지 도료의 분사를 정지한다. 이 단계에서 결속 밴드(3)에는 그 길이 방향에 있어서의 소정 범위에 걸쳐 하지 도료의 막이 형성된다.The conveyance of the binding band 3 is continued, and when the 2nd predetermined time elapses after the injection of the base material starts, the injection of the base material is stopped. At this stage, the binding band 3 is formed with a film of the base paint over a predetermined range in the longitudinal direction.

또한 결속 밴드(3)의 반송을 계속하면서, 도 10에 나타내는 바와 같이 드라이어(20)로부터 결속 밴드(3)에 온풍을 송풍하여 결속 밴드(3) 위의 하지 도료를 건조시킨다. 이와 같이 하지 도료를 건조시키는 것은 후공정에 있어서 결속 밴 드(3)를 반송할 때 하지 도장이 스쳐서 닦여져 나가는 것을 회피하기 위해서다.Moreover, while continuing conveyance of the binding band 3, as shown in FIG. 10, warm air is blown from the dryer 20 to the binding band 3, and the base material on the binding band 3 is dried. The drying of the base paint in this way is to avoid the rubbing and rubbing of the base paint when the binding band 3 is conveyed in the subsequent step.

그리고 도 11에 나타내는 바와 같이, 결속 밴드(3)의 반송을 계속하고, 이 반송 중에 레이저 마커(18)로 하지 도료에 문자·숫자·로고·바코드·2 차원 코드 등의 레이저 마킹을 실시한다.As shown in FIG. 11, conveyance of the binding band 3 is continued, and laser marking, such as an alphanumeric character, a logo, a barcode, and a two-dimensional code, is performed to the base material with the laser marker 18 during this conveyance.

여기서, 결속 밴드(3) 위의 하지 도료 중에서 레이저가 조사된 부분은 탄화되어 흑색으로 변색되기 때문에 결속 밴드(3)에는 하지 도료를 배경으로 하는 마킹이 실시된다.Here, since the portion irradiated with the laser in the base paint on the binding band 3 is carbonized and discolored to black, the binding band 3 is marked with the background paint in the background.

또한 결속 밴드(3)의 반송을 계속하여, 도 12에 나타내는 바와 같이 결속 밴드(3)의 선단부를 본체부(14)의 하측으로부터 슈트(11) 안으로 도출한다.Moreover, conveyance of the binding band 3 is continued, and as shown in FIG. 12, the front-end | tip part of the binding band 3 is led out from the lower side of the main-body part 14 to the chute 11. As shown in FIG.

다음으로 가이드 롤러(17)의 앞쪽 및 안쪽의 1 쌍의 부분을 에어 실린더(16)로 연다.Next, the pair of parts of the front and the inside of the guide roller 17 is opened with the air cylinder 16.

그 후 도 13에 나타내는 바와 같이, 결속 밴드(3)의 선단이 결속 헤드(10)에 도달할 때까지 다시 결속 밴드(3)를 고속으로 반송한다. 이로써 결속 밴드(3)는 슈트(11)를 따라서 코일(2) 주위를 일주한 상태가 된다.After that, as shown in FIG. 13, the binding band 3 is conveyed again at high speed until the front-end | tip of the binding band 3 reaches | attains the binding head 10. FIG. As a result, the binding band 3 is in a state of circumference around the coil 2 along the chute 11.

다음 도 14에 나타내는 바와 같이, 결속 헤드(10)를 화살표 A 방향으로 회전 운동시키고, 그 결속 헤드(10)로 결속 밴드(3)의 선단을 클램프하여 그 상태에서 코일(2)에 밀착시킨다.Next, as shown in FIG. 14, the binding head 10 is rotated in the arrow A direction, the front end of the binding band 3 is clamped by the binding head 10, and it adhere | attaches on the coil 2 in that state.

다음으로 도 15에 나타내는 바와 같이, 디스펜서가 갖는 권취 장치(미도시) 로 결속 밴드(3)를 화살표 D 방향으로 되감음으로써 결속 밴드(3)를 슈트(11)의 슬릿을 개재하여 그 슈트(11)의 반송로(74) 안에서 끌어내어 코일(2)의 외주를 따르 게 한다.Next, as shown in FIG. 15, the binding band 3 is wound through the slit of the chute 11 by winding the binding band 3 in the arrow D direction with the winding device (not shown) which the dispenser has. 11) is drawn out of the conveyance path 74 so as to follow the outer circumference of the coil 2.

또한 여기서는, 결속 밴드(3)에 있어서 본체부(14)안에 위치하고 있는 부분은 가이드 롤러(17)의 앞쪽 및 안쪽의 1 쌍의 부분의 간격을 통과하여 코일(2) 쪽으로 도출된다.In addition, the part located in the main-body part 14 in the binding band 3 is led to the coil 2 through the space | interval of a pair of part of the front and the inside of the guide roller 17 here.

결속 밴드(3)가 코일(2)의 외주를 따르는 상태가 되면, 디스펜서의 권취 장치로 추가로 결속 밴드(3)를 저속으로 강하게 되감고 그 결속 밴드(3)로 코일(2)을 충분히 조인다.When the binding band 3 is in a state along the outer circumference of the coil 2, the winding device of the dispenser further rewinds the binding band 3 at a low speed and sufficiently tightens the coil 2 with the binding band 3. .

다음으로 결속 밴드(3)의 선단과 미단(선단에서 보았을 때 코일(2)을 따라서 일주하여 되돌아온 위치를 말한다)을 봉하고 여분의 부분을 절단한다.Next, the front end and the tail end of the binding band 3 (we refer to the position returned by circumference along the coil 2 when viewed from the front end) are sealed and the excess part is cut off.

그 후 도 16에 나타내는 바와 같이, 결속 헤드(10)를 화살표 B 방향으로 회전 운동시켜 대기 위치에 복귀시킨다.Then, as shown in FIG. 16, the binding head 10 is rotated to the arrow B direction, and it returns to a standby position.

이상에서 설명한 동작로, 도 17(a)에 사시도를 나타내는 바와 같이 코일(2)의 외주를 따라서 결속 밴드(3)가 결속된 상태로 된다.By the operation demonstrated above, as shown to a perspective view in FIG. 17 (a), the binding band 3 is bound together along the outer periphery of the coil 2.

또 도 17(a)의 E 부 확대도인 도 17(b)에 나타내는 바와 같이 결속 밴드(3)에는 하지 도료(61)를 하지로 하는 마킹(62)이 실시되어 있다.As shown in FIG. 17B, which is an enlarged view of portion E of FIG. 17A, the binding band 3 is provided with a marking 62 having a base paint 61 as a base.

또한 마킹(62)의 위치는 결속 밴드(3)의 선단 근처가 되기 때문에 코일(2)의 원주 상에서 크게 편차지는 경우는 없다.In addition, since the position of the marking 62 becomes near the front-end | tip of the binding band 3, there is no big deviation on the circumference of the coil 2. As shown in FIG.

이상의 제1실시형태에 의하면, 전용의 하지 도료(백색 등)에 대하여 레이저를 조사함으로써 그 하지 도장을 탄화시켜 흑색의 마킹을 실시하므로 콘트라스트가 좋은 선명한 마킹을 실시할 수 있다.According to the first embodiment described above, by irradiating a laser to an exclusive base coating material (white, etc.), the base coating is carbonized and black marking is performed, so that a clear contrast with good contrast can be performed.

또 하지 도료의 박막을 레이저 조사로 탄화시켜 인자 콘트라스트를 만들어낼 수 있으므로, 레이저 집광 초점이 ±10㎜ 어긋나도 선명한 인자 콘트라스트를 확보할 수 있다.In addition, since the thin film of the base material can be carbonized by laser irradiation to produce the printing contrast, clear printing contrast can be secured even if the laser converging focus is shifted by ± 10 mm.

또 하지 색의 존재로 마킹이 어느 곳에 실시되어 있는지를 후공정에서 찾아내기 쉽다는 장점도 있다.In addition, there is an advantage that it is easy to find out where the marking is performed due to the presence of the underlying color in a later step.

나아가, 레이저를 조사한 부분이 노출되어 녹슬어도 그 주위에는 하지 도료가 잔류하고 있기 때문에 육안으로 용이하게 인자를 확인할 수 있다.Furthermore, even if the portion irradiated with the laser is exposed and rusted, the underlying paint remains around it, making it easy to visually confirm the print.

추가로, 결속 밴드용 마킹 장치(1)를 밴드 결속 장치(4)에 병행 설치하기 때문에 밴드 결속과 마킹을 1 장소에서 실시할 수 있다. 따라서 공간을 절약할 수 있게 된다.In addition, since the marking device 1 for a binding band is provided in parallel with the band binding device 4, band binding and marking can be performed in one place. Therefore, space can be saved.

또 본체부(14)에서 레이저 마킹을 실시하기 때문에 레이저 조사(예를 들어 클래스 4)에 대한 방어가 이루어진다.In addition, since the laser marking is performed in the main body 14, protection against laser irradiation (for example, class 4) is achieved.

또 결속 밴드용 마킹 장치(1)를 밴드 결속 장치(4)에 병행 설치하기 때문에 기존에 설치된 밴드 결속 장치(4)에 대한 옵션으로서 결속 밴드용 마킹 장치(1)를 편입할 수 있다.In addition, since the banding device 1 for the banding band is provided in parallel with the band banding device 4, the banding device 1 for the banding band can be incorporated as an option for the band banding device 4 that is already installed.

또 결속 밴드(3)를 코일(2)의 외주를 따라 배치하기 위한 반송을 계속하면서, 레이저 마커(19)로 마킹을 실시하기 때문에 공정을 단축할 수 있다.Moreover, since the marking is performed by the laser marker 19 while continuing the conveyance for arranging the binding band 3 along the outer periphery of the coil 2, a process can be shortened.

[제2실시형태]Second Embodiment

상기한 제1실시형태에서는 결속 밴드(3)를 반송하면서 그 결속 밴드(3)에 대하여 마킹을 실시하는 예를 설명했으나, 제2실시형태에서는 결속 밴드(3)의 반송을 일단 정지시킨 상태에서 마킹을 실시하는 예를 설명한다.In the first embodiment described above, an example of marking the binding band 3 while conveying the binding band 3 has been described. In the second embodiment, the conveyance of the binding band 3 is once stopped. An example of marking is described.

본 실시 형태의 경우, 밴드 결속 시스템(100)의 구성은 상기한 제1실시형태와 동일하다. 또 밴드 결속 시스템(100)의 동작은 이하에 설명하는 점에서만 상기한 제1실시형태와 상이하고, 그 밖의 점은 상기한 제1실시형태와 동일하다.In the case of this embodiment, the structure of the band binding system 100 is the same as that of 1st Embodiment mentioned above. In addition, the operation | movement of the band bonding system 100 differs from the above-mentioned 1st Embodiment only in the point demonstrated below, and the other point is the same as that of 1st Embodiment mentioned above.

즉 본 실시 형태의 경우, 결속 밴드(3)의 반송을 일시적으로 정지시킨 상태에서 도 11에 나타내는 바와 같이 레이저 마커(19)로 마킹을 실시한다.That is, in this embodiment, marking is performed by the laser marker 19, as shown in FIG. 11, in the state which stopped conveyance of the binding band 3 temporarily.

이상과 같은 제2실시형태에 의하면, 상기한 제1실시형태와 비교할 때 결속 밴드(3)를 코일(2)의 외주를 따라 배치하기 위한 반송을 일시적으로 정지시키는 만큼 이 반송에 소요되는 시간이 길어지지만, 그 밖의 점에서는 상기한 제1실시형태와 동일한 효과가 얻어진다.According to the second embodiment as described above, the time required for the conveyance is as much as the temporary stop of the conveyance for arranging the binding band 3 along the outer circumference of the coil 2 as compared with the first embodiment described above. Although longer, in other respects, the same effects as in the above-described first embodiment are obtained.

[제3실시형태]Third Embodiment

상기한 제1 및 제2실시형태에서는 코일(2)에 결속 밴드(3)를 결속하기 전에 마킹을 실시하는 예를 설명했으나, 제3실시형태에서는 코일(2)에 결속 밴드(3)를 결속한 후에 마킹을 실시하는 예를 설명한다.In the first and second embodiments described above, an example in which marking is performed before the binding band 3 is bound to the coil 2 has been described. In the third embodiment, the binding band 3 is bound to the coil 2. After that, an example of marking is described.

도 18은 제2실시형태에 관련된 밴드 결속 시스템(200)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 18에 있어서 상기한 제1실시형태에서 설명한 것과 동일한 구성 요소에는 상기한 제1실시형태와 동일한 부호를 붙이고 있다.FIG. 18 is a diagram illustrating a configuration of the band binding system 200 according to the second embodiment. In FIG. 18, the same code | symbol as the above-mentioned 1st Embodiment is attached | subjected to the same component as demonstrated in above-mentioned 1st Embodiment.

도 18에 나타내는 바와 같이, 밴드 결속 시스템(200)은 밴드 결속 장치(4)와 결속 밴드용 마킹 장치(201)를 구비하여 구성되어 있다. As shown in FIG. 18, the band binding system 200 is comprised including the band binding apparatus 4 and the marking band 201 for binding bands.

밴드 결속 장치(4)는 상기한 제1실시형태와 동일하다. The band binding device 4 is the same as that of 1st Embodiment mentioned above.

결속 밴드용 마킹 장치(201)는 결속 밴드(3)에 대한 마킹(인자)을 실시하는 마킹 헤드(202)와, 마킹 헤드(202)를 코일(2)에 가까워지는 방향 (화살표 F 방향) 및 코일(2)로부터 멀어지는 방향(화살표 G 방향)으로 이동(승강)시키는 이동 기구(203)와, 마킹 헤드(202)에 대한 도료의 공급을 실시하는 도료 유닛(6)과, 오퍼레이터에 의한 조작을 받아들이는 조작부(8)와, 오퍼레이션 등에 관한 각종 표시를 실시하는 표시부(40)와, 표시부(40), 도료 유닛(6) 및 마킹 유닛(5)의 동작을 제어하는 제어부(7)를 구비하여 구성되어 있다.The marking device 201 for the binding band includes a marking head 202 for marking (factor) on the binding band 3, a direction in which the marking head 202 is close to the coil 2 (arrow F direction), The moving mechanism 203 which moves (ascends) in the direction away from the coil 2 (arrow G direction), the paint unit 6 which supplies the paint to the marking head 202, and an operation by an operator. And a control unit 7 for controlling the operation of the display unit 40, the paint unit 6 and the marking unit 5, and the display unit 40 for performing various displays related to the operation and the like. Consists of.

도 19는 마킹 헤드(202)의 확대도이다.19 is an enlarged view of the marking head 202.

도 19에 나타내는 바와 같이, 마킹 헤드(202)는 케이싱(204)과, 레이저 마커(18)와, 하지 분사 노즐(19)과, 코일 검출기(205)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 19, the marking head 202 includes a casing 204, a laser marker 18, a lower injection nozzle 19, and a coil detector 205.

레이저 마커(18)및 하지 분사 노즐(19)은 상기한 제1실시형태와 동일한 것으로서, 케이싱(204) 안에 배치되어 있다.The laser marker 18 and the lower part spray nozzle 19 are the same as 1st Embodiment mentioned above, and are arrange | positioned in the casing 204. FIG.

코일 검출기(205)는 코일(2)에서 레이저 마커(18)까지의 거리를 소정 거리로 조절하기 위하여 코일(2)의 표면을 검출하는 센서이다.The coil detector 205 is a sensor that detects the surface of the coil 2 to adjust the distance from the coil 2 to the laser marker 18 to a predetermined distance.

또한 본 실시 형태에서는 결속 밴드(3)에 하지 도료를 분사한 후에는 결속 밴드(3)를 반송하지 않기 때문에 드라이어(20)를 구비할 필요가 없다.In addition, in this embodiment, since the binding band 3 is not conveyed after spraying the base material to the binding band 3, it is not necessary to provide the dryer 20. FIG.

도료 유닛(6), 조작부 (8), 표시부(40)및 제어부(7)는 상기한 제1실시형태와 동일하다. 단, 제어부(7)는 이동 기구(203)의 동작을 제어하기도 한다.The coating unit 6, the operation part 8, the display part 40, and the control part 7 are the same as that of 1st Embodiment mentioned above. However, the control unit 7 also controls the operation of the moving mechanism 203.

이동 기구(203)는 예를 들어 에어 실린더 등의 엑추에이터로 이루어진다. The movement mechanism 203 consists of actuators, such as an air cylinder, for example.

상기한 제1실시형태에서는 마킹 유닛(5)을 슈트(11)와는 독립적으로 설치 (병행 설치)하는 예를 설명했으나, 제3실시형태에서는 마킹 헤드(202) 및 이동 기구(203)를 슈트(11)에 설치한다.In the above-described first embodiment, an example in which the marking unit 5 is installed (parallel installation) independently of the chute 11 has been described. In the third embodiment, the marking head 202 and the moving mechanism 203 are installed in the chute ( 11) to install.

즉 마킹 헤드(202)는 화살표 F 방향 및 G 방향으로 이동할 수 있도록 슈트(11)에 유지되고, 이동 기구(203)도 슈트(11)에 고정되고 있다.That is, the marking head 202 is held by the chute 11 so as to be movable in the arrow F direction and the G direction, and the moving mechanism 203 is also fixed to the chute 11.

도 20은 마킹 헤드(202)및 이동 기구(203)의 배치를 설명하기 위한 도면이다.20 is a diagram for explaining the arrangement of the marking head 202 and the moving mechanism 203.

도 20에 나타내는 각도 α 는 연직인 선과 이동 기구(203)로 이동되는 마킹 헤드(202)의 동선이 이루는 각도이다.An angle α shown in FIG. 20 is an angle formed by a vertical line and a copper line of the marking head 202 moved by the moving mechanism 203.

이 각도 α 는 결속 밴드(3)에 대하여 마킹을 실시하는 위치에 맞추어 적절히 조절된다. 또 이 각도 α 를 적절히 조절함으로써 임의의 직경을 갖는 코일(2)에 대하여 거의 동일한 위치에 마킹을 실시할 수 있다.This angle α is appropriately adjusted in accordance with the position at which the marking band 3 is to be marked. Moreover, marking can be performed in substantially the same position with respect to the coil 2 which has arbitrary diameters by adjusting this angle (alpha) suitably.

다음으로 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation will be described.

본 실시 형태의 경우, 먼저 코일(2)에 결속 밴드(3)를 결속한다.In the case of this embodiment, the binding band 3 is first bound to the coil 2.

결속 순서를 간단하게 설명하면, 먼저 외부의 디스펜서로부터 밴드 결속 장치(4)에 결속 밴드(3)를 반송한다.When the binding procedure is simply explained, the binding band 3 is first conveyed to the band binding device 4 from an external dispenser.

결속 밴드(3)는 가이드 롤러(9) 및 결속 헤드(10)를 이 순서대로 경유하여 슈트(11)의 반송로(74) 안으로 들어가고 그 반송로(74) 안에서 반송된다. 결속 밴드(3)는 선단이 슈트(11)를 일주하여 결속 헤드(10)에 도달할 때까지 고속으로 반송된다.The binding band 3 enters into the conveyance path 74 of the chute 11 via the guide roller 9 and the binding head 10 in this order, and is conveyed in the conveyance path 74. The binding band 3 is conveyed at a high speed until the tip ends the chute 11 and reaches the binding head 10.

다음으로 제1실시형태에서 설명한 것과 마찬가지로, 결속 헤드(10)로 결속 밴드(3)의 선단을 잡아 그대로 코일(2)에 밀착시킨 후에, 디스펜서의 권취 장치로 결속 밴드(3)를 되감음으로써 결속 밴드(3)를 슈트(11)의 반송로(74) 안에서 이끌어내어 코일(2)의 외주를 따르게 한다.Next, as described in the first embodiment, the front end of the binding band 3 is held by the binding head 10 and brought into close contact with the coil 2 as it is, and then the winding band 3 is rewound by a winding device of the dispenser. The binding band 3 is led out of the conveyance path 74 of the chute 11 so as to follow the outer periphery of the coil 2.

추가로, 권취 장치로 저속으로 강하게 되감고, 결속 밴드(3)로 코일(2)을 충분히 조인다.Furthermore, it strongly rewinds at low speed with a winding device and fully tightens the coil 2 with the binding band 3.

다음으로 결속 밴드(3)의 선단과 미단(선단에서 보았을 때 코일(2)을 따라서 일주하여 되돌아온 위치)을 봉하고 여분의 부분을 절단한다.Next, the front end and the tail end of the binding band 3 (the position returning around the coil 2 when viewed from the front end) are sealed and the excess part is cut off.

그 후 결속 헤드(10)를 대기 위치에 복귀시킨다.The binding head 10 is then returned to the standby position.

이와 같이 결속 밴드(3)의 결속이 종료되면 도 21에 나타내는 바와 같이, 슈트(11)를 화살표 H 방향으로 소정 거리(예를 들어 200㎜ 정도)만 오프셋함으로써 마킹 헤드(202)를 결속 밴드(3)의 중심 위치에 배치한다.When the binding of the binding band 3 is completed in this manner, as shown in FIG. 21, the marking head 202 is bound to the binding band (by offsetting the chute 11 only a predetermined distance (for example, about 200 mm) in the arrow H direction. 3) placed in the center position.

다음 도 22에 나타내는 바와 같이, 이동 기구(203)로 마킹 헤드(202)를 코일(2) 쪽으로 이동(하강)시킨다. 여기서, 이 하강 동작은 코일 검출기(205)가 코일(2)의 표면을 검출한 타이밍에서 정지시킨다.Next, as shown in FIG. 22, the marking head 202 is moved (falling) toward the coil 2 with the moving mechanism 203. As shown in FIG. Here, the lowering operation is stopped at the timing when the coil detector 205 detects the surface of the coil 2.

여기서, 코일 검출기(205)로 코일(2)의 표면을 검출할 때의 마킹 헤드(202)와 코일(2)의 거리가 마킹에 최적인 거리가 되도록 미리 케이싱(204) 안에서의 코일 검출기(205)의 배치가 조절되어 있다.Here, the coil detector 205 in the casing 204 in advance so that the distance between the marking head 202 and the coil 2 at the time of detecting the surface of the coil 2 by the coil detector 205 becomes an optimal distance for marking. ) Arrangement is controlled.

다음 도 23에 나타내는 바와 같이, 하지 분사 노즐(19)로부터 결속 밴드(3)에 하지 도료를 분사한다. 여기서, 결속 밴드(3)뿐만 아니라 코일(2) 표면까지 하지 도료가 분사되지 않도록 하지 분사 노즐(19)로부터 결속 밴드(3)에 하지 도료를 분사할 때에는 형판(stencil)을 개재하여 실시한다.Next, as shown in FIG. 23, the base material is sprayed from the base injection nozzle 19 to the binding band 3. As shown in FIG. Here, when spraying the base material from the base injection nozzle 19 to the binding band 3 so that the base material is not injected not only to the binding band 3 but also to the surface of the coil 2, it is performed through a stencil.

다음 도 24에 나타내는 바와 같이, 레이저 마커(18)로 하지 도료에 대하여 레이저 마킹을 실시한다.Next, as shown in FIG. 24, the laser marker 18 performs laser marking with respect to the base material.

이렇게 하여 결속 밴드(3)에는 하지 도료를 배경으로 하는 마킹이 실시된다. In this way, the binding band 3 is given marking based on the base material.

이상의 제3실시형태에 의하면, 결속 밴드(3)를 코일(2)에 결속한 후에 마킹을 실시하는 점에서 상기한 제1 및 제2실시형태와 상이하지만, 그 밖의 점에서는 상기한 제1 및 제2실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.According to the third embodiment described above, the first and second embodiments described above are different from each other in that marking is performed after the binding band 3 is bound to the coil 2, but in other respects, the first and second embodiments are described above. The same effects as in the second embodiment can be obtained.

또한 상기한 각 실시형태에서는 레이저의 조사로 하지 도료를 탄화시켜 조사 부분의 주위에 위치하는 하지 도료를 배경으로 하는 마킹을 실시하는 예를 설명했으나, 레이저의 조사로 하지 도료를 박리시켜 결속 밴드(3)의 표면을 노출시킴으로써 강재의 표면과 도료의 콘트라스트로 인식할 수 있는 마킹을 형성할 수도 있다. 이 경우에 레이저 마커(18)는 결속 밴드(3)에 분사된 도료를 문자 형상으로 박리시키고 문자의 배경이 되는 도료는 잔류시키도록 할 수도 있고, 이와 반대로 결속 밴드(3)에 분사된 도료 중에서 문자부를 잔류시키고 배경부만을 박리시키도록 할 수도 있다.In each of the embodiments described above, an example was described in which the undercoat was carbonized by laser irradiation to perform marking on the background of the undercoat located around the irradiated portion. By exposing the surface of 3), the marking which can be recognized by the surface of steel and the contrast of paint can also be formed. In this case, the laser marker 18 may peel off the paint sprayed on the binding band 3 in the form of a letter and leave the paint on the background of the text on the contrary. It is also possible to leave the character part and to peel off only the background part.

또, 상기한 각 실시형태에서는 피결속물로서 강판의 코일(2)을 예시하였으나, 결속 밴드(3)에 의한 결속을 필요로 하는 그 밖의 것이어도 된다.In each of the above-described embodiments, the coil 2 of the steel sheet is exemplified as the object to be bound. However, the other one that requires the binding by the binding band 3 may be used.

도 1은 제1실시형태에 관련된 밴드 결속 시스템의 전체 구성을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the whole structure of the band binding system which concerns on 1st Embodiment.

도 2는 슈트의 일부를 확대한 사시도이다.2 is an enlarged perspective view of a portion of the chute.

도 3은 제1실시형태에 관련된 결속 밴드용 마킹 장치가 구비하는 마킹 유닛의 확대도이다.3 is an enlarged view of a marking unit included in the marking device for the binding band according to the first embodiment.

도 4는 마킹 유닛의 본체부를 슈트의 내주측에서 내려다본 사시도이다.4 is a perspective view of the main body of the marking unit as viewed from the inner circumferential side of the chute.

도 5는 마킹 유닛의 본체부를 슈트의 내주측에서 본 정면도로서, 가이드 롤러가 열린 상태를 나타낸다.5 is a front view of the main body of the marking unit as seen from the inner circumferential side of the chute, showing a state where the guide roller is opened.

도 6은 도료 유닛의 구성을 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram showing the configuration of the coating unit.

도 7은 제어부의 구성을 나타내는 블록도이다.7 is a block diagram showing the configuration of a control unit.

도 8은 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 슈트 내에 결속 밴드를 도입하는 상태를 나타낸다.8 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, in particular showing a state in which a binding band is introduced into the chute.

도 9는 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 하지 도료를 결속 밴드에 분사하는 상태를 나타낸다.FIG. 9 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, particularly showing a state in which the base material is sprayed onto the binding band.

도 10은 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 드라이어의 온풍을 결속 밴드 위의 하지 도료에 송풍하는 상태를 나타낸다.FIG. 10 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, particularly showing a state in which the warm air of the dryer is blown onto the base material on the binding band.

도 11은 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 결속 밴드에 마킹을 실시하는 상태를 나타낸다.FIG. 11 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, particularly showing a state of marking the binding band.

도 12는 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 마킹이 종료 된 후의 상태를 나타낸다.12 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, in particular showing the state after the marking is finished.

도 13은 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 슈트를 일주하도록 결속 밴드를 배치한 상태를 나타낸다.FIG. 13 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, particularly showing a state in which a binding band is arranged to circumscribe a chute.

도 14는 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 코일에 대한 결속 밴드의 체결을 시작한 상태를 나타낸다.14 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, in particular showing a state in which the fastening band is fastened to the coil.

도 15는 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 코일에 대한 결속 밴드의 체결이 종료된 상태를 나타낸다.FIG. 15 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, particularly showing the state in which the fastening band is fastened to the coil.

도 16은 동작의 흐름을 설명하기 위한 일련의 도면으로서, 특히 밴드 결속의 종료시의 상태를 나타낸다.FIG. 16 is a series of diagrams for explaining the flow of operation, particularly showing the state at the end of band binding. FIG.

도 17에 있어서 (a)는 밴드가 결속된 상태의 코일을 나타내는 사시도, (b)는 (a)에 있어서의 E 부의 확대도이다.In FIG. 17, (a) is a perspective view which shows the coil of the state which the band was bound to, and (b) is an enlarged view of the E part in (a).

도 18은 제2실시형태에 관련된 밴드 결속 시스템의 전체 구성을 나타내는 도면이다.Fig. 18 is a diagram showing the overall configuration of the band binding system according to the second embodiment.

도 19는 제2실시형태에 관련된 결속 밴드용 마킹 장치가 구비하는 마킹 헤드의 확대도이다.It is an enlarged view of the marking head with which the marking apparatus for binding bands which concerns on 2nd Embodiment is equipped.

도 20은 마킹 헤드의 배치를 설명하기 위한 도면이다.20 is a diagram for explaining an arrangement of a marking head.

도 21은 밴드의 결속 직후의 동작을 설명하기 위한 상면도이다.21 is a top view for explaining the operation immediately after the band is bound.

도 22는 마킹을 위하여 마킹 헤드를 코일 근방으로 이동시킨 상태를 나타내는 도면이다.22 is a view showing a state in which the marking head is moved in the vicinity of the coil for marking.

도 23은 마킹 전에 도료를 분사하는 상태를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the state which sprays paint before marking.

도 24는 마킹을 실시하는 상태를 나타내는 도면이다.24 is a diagram illustrating a state of marking.

도 25는 강판의 코일에 대한 종래의 마킹 예를 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the conventional marking example about the coil of a steel plate.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 결속 밴드용 마킹 장치 2 : 코일 (피결속물) 1: Marking device for the binding band 2: Coil (bound material)

3 : 결속 밴드 4 : 밴드 결속 장치 3: binding band 4: band binding device

5 : 마킹 유닛 18 : 레이저 마커 5: marking unit 18: laser marker

19 : 하지 분사 노즐 (하지 형성 장치) 11 : 슈트 (반송로를 구성한다) 19: lower injection nozzle (lower forming device) 11: chute (constituting the conveying path)

74 : 반송로 100 : 밴드 결속 시스템 74: carrier path 100: band binding system

200 : 밴드 결속 시스템 201 : 결속 밴드용 마킹 장치 200: band binding system 201: marking device for the binding band

202 : 마킹 헤드 203 : 이동 기구 202: marking head 203: moving mechanism

Claims (9)

피결속물을 결속하는 결속 밴드에 마킹을 실시하는 결속 밴드용 마킹 장치에 있어서, In the marking device for the binding band for marking on the binding band for binding the object to be bound, 상기 결속 밴드에 하지 도장을 형성하는 하지 형성 장치와, A base forming apparatus for forming a bottom coating on the binding band; 상기 하지 형성 장치로 형성된 하지 도장에 레이저 마킹을 실시하는 레이저 마커를 구비하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 장치.Marking device for the binding band, characterized in that it comprises a laser marker for performing laser marking on the base coating formed by the base forming device. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는 결속 밴드를 피결속물에 결속하는 밴드 결속 장치에 병행 설치하여 사용되는 것으로서, The marking device for the binding band is used by being installed in parallel with the band binding device for binding the binding band to the object to be bound, 상기 밴드 결속 장치는 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하는 과정에서 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로를 가지고, The band binding device has a conveying path for conveying the binding band in the process of arranging the binding band before the binding along the periphery of the object to be bound, 상기 반송로에 있어서 결속 밴드가 반송되고 있는 상태에서 상기 하지 형성 장치에 의한 하지 도장의 형성과, 상기 레이저 마커에 의한 레이저 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 장치.A binding band marking apparatus, characterized in that the base coating is formed by the base forming apparatus and the laser marking is performed by the laser marker while the binding band is being conveyed in the conveying path. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는 결속 밴드를 피결속물에 결속하는 밴드 결속 장치에 병행 설치하여 사용되는 것으로서, The marking device for the binding band is used by being installed in parallel with the band binding device for binding the binding band to the object to be bound, 상기 밴드 결속 장치는 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하는 과정에서 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로를 가지고, The band binding device has a conveying path for conveying the binding band in the process of arranging the binding band before the binding along the periphery of the object to be bound, 상기 반송로에 있어서 결속 밴드의 반송을 실시하는 과정에서 결속 밴드의 반송을 일시적으로 정지시킨 상태에서 상기 레이저 마커에 의한 레이저 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 장치.The marking device for the binding band, wherein the laser marking is performed by the laser marker while the conveyance of the binding band is temporarily stopped in the process of conveying the binding band in the conveying path. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는 결속 밴드를 피결속물에 결속하는 밴드 결속 장치에 병행 설치하여 사용되는 것으로서, The marking device for the binding band is used by being installed in parallel with the band binding device for binding the binding band to the object to be bound, 상기 밴드 결속 장치는 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하는 과정에서 그 결속 밴드를 반송하기 위한 틀 형상의 반송로를 가지고, The band binding device has a frame-shaped conveying path for conveying the binding band in the process of arranging the binding band before binding along the periphery of the object to be bound, 당해 결속 밴드용 마킹 장치는, The marking device for the binding band, 상기 반송로에 형성되고, 상기 하지 형성 장치 및 상기 레이저 마커를 탑재한 마킹 헤드와, A marking head formed on the conveying path and equipped with the base forming apparatus and the laser marker; 상기 마킹 헤드를 상기 반송로의 내측에 위치하는 피결속물에 대하여 가까워지는 방향 및 멀어지는 방향으로 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 장치.And a moving mechanism for moving the marking head in a direction approaching and away from a binding object located inside the conveying path. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 결속 밴드용 마킹 장치와, Marking device for the binding band according to any one of claims 1 to 4, 피결속물에 결속 밴드를 결속하는 밴드 결속 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 밴드 결속 시스템.And a band binding device for binding the binding band to the object to be bound. 피결속물을 결속하는 결속 밴드에 마킹을 실시하는 결속 밴드용 마킹 방법에 있어서, In the marking method for a binding band which performs marking on the binding band which binds a to-be-bound object, 상기 결속 밴드에 하지 도장을 형성하는 제 1 과정과, A first process of forming a lower coating on the binding band, 상기 제 1 과정로 형성된 하지 도장에 레이저 마킹을 실시하는 제 2 과정을 구비하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 방법.Marking method for a binding band, characterized in that it comprises a second process for performing laser marking on the undercoat formed by the first process. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하기 위하여 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로에 있어서, 결속 밴드가 반송되고 있는 상태에서 상기 제 1 및 제 2 과정을 실시하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 방법.In the conveying path for conveying the binding band in order to arrange the binding band before binding along the circumference | surroundings of a to-be-bound object, the said binding band is performed in the state in which the binding band is conveyed. Marking method. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 결속 전의 결속 밴드를 피결속물의 주위를 따라서 배치하기 위하여 그 결속 밴드를 반송하기 위한 반송로에 있어서 결속 밴드가 반송되고 있는 과정에서 결속 밴드의 반송을 일시적으로 정지시킨 상태에서 상기 제 2 과정을 실시하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 방법.The second step is carried out in a state in which the conveyance of the binding band is temporarily stopped while the binding band is being conveyed in the conveying path for conveying the binding band in order to arrange the binding band before the binding around the object to be bound. Marking method for the binding band, characterized in that. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 피결속물을 결속 밴드로 결속한 후에 상기 제 1 및 제 2 과정을 실시하는 것을 특징으로 하는 결속 밴드용 마킹 방법.Marking method for the binding band, characterized in that the first and second processes are carried out after the binding object to the binding band.
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