KR20090025970A

KR20090025970A - Connector system for semiconductor test apparatus

Info

Publication number: KR20090025970A
Application number: KR1020070091212A
Authority: KR
Inventors: 박준언
Original assignee: 박준언
Priority date: 2007-09-07
Filing date: 2007-09-07
Publication date: 2009-03-11
Also published as: KR100920706B1

Abstract

A connector system for a semiconductor test apparatus is provided to reduce impedance due to exposure and an external exposure distance of a pattern in a contact process by installing a first elastic body between flexible printed circuit boards. A connector system(200) tests an apparatus to be tested by using a cable(30) and a test head(10), and includes a first connector part(250) and a second connector part(201). The first connector part is connected to the cable. The second connector part is installed in the test head, and is used in order to connect the first connector part to the test head. The first connector part includes a plurality of main bodies(260) and a plurality of flexible printed circuit boards. The flexible printed circuit boards are connected to the cable, is partially contacted to the main bodies, and includes a pattern. The second connector part includes a plurality of main bodies(210) and a plurality of tubes.

Description

Connector System for Semiconductor Test Apparatus

도 1은 종래 기술에 의한 커넥터 시스템을 구비하는 반도체시험 장치를 도시한 개략적인 구조도이다.1 is a schematic structural diagram showing a semiconductor test apparatus having a connector system according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 의한 커넥터 시스템을 도시한 사시도로서, 도 1의 'A'부를 확대 도시한 것이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a connector system according to the related art, in which the 'A' part of FIG. 1 is enlarged.

도 3은 종래 기술에 의한 커넥터 시스템에서 제2 커넥터의 일부를 도시한 단면 사시도이다.3 is a cross-sectional perspective view showing a portion of a second connector in the connector system according to the prior art.

도 4 및 도 5는 종래 기술에 의한 커넥터 시스템의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.4 and 5 are schematic diagrams for explaining the operation of the connector system according to the prior art.

도 6은 반도체시험 장치에 구비되는 본 발명에 의한 커넥터 시스템을 도시한 것으로 도 2에 대응하는 분해 사시도이다.FIG. 6 is an exploded perspective view of the connector system according to the present invention included in the semiconductor test apparatus, corresponding to FIG. 2.

도 7은 본 발명 커넥터 시스템에서 제1 커넥터부의 일부를 도시한 단면 사시도이다.7 is a cross-sectional perspective view showing a portion of the first connector portion in the connector system of the present invention.

도 8은 도 7에 도시한 제1 커넥터부의 일부를 도시한 분해 사시도이다.FIG. 8 is an exploded perspective view showing a part of the first connector portion shown in FIG. 7.

도 9는 본 발명 커넥터 시스템에서 제2 커넥터부의 일부를 도시한 단면 사시 도이다.9 is a cross-sectional perspective view showing a portion of a second connector portion in the connector system of the present invention.

도 10은 도 9에 도시한 제2 커넥터부의 분해 사시도이다.10 is an exploded perspective view of the second connector unit illustrated in FIG. 9.

도 11 및 도 12는 본 발명 커넥터 시스템의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.11 and 12 are cross-sectional views for explaining the operation of the connector system of the present invention.

도 13은 도 7의 A부를 확대 도시한 것이다.FIG. 13 is an enlarged view of a portion A of FIG. 7.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 반도체시험 장치 10 : 테스트 헤드1 semiconductor test apparatus 10 test head

30 : 동축케이블 40: 콘텍트 링30: coaxial cable 40: contact ring

41 : 포고핀 43 : 프로브 카드41: pogo pin 43: probe card

50 : 피 시험장치(DUT) 60 : 스테이지50: device under test (DUT) 60: stage

70 : 프로버 200 : 커넥터 시스템70: prober 200: connector system

201 : 제2 커넥터부 210 : 본체부201: second connector portion 210: main body portion

231 : 튜브 250 : 제1 커넥터부231 tube 250 first connector portion

260 : 본체 263 : 경사부260: main body 263: inclined portion

265 : 가압부 265: pressure unit

270 : 프렉시블 피씨비(Flexible PCB)270: Flexible PCB

281 : 제1 탄성체 283 : 제2 탄성체281: first elastic body 283: second elastic body

본 발명은 피 시험장치인 IC나 LSI 등에 시험 신호를 제공하는 것에 의하여 얻어지는 피 시험장치로부터의 출력 신호에 기초하여, 피 시험장치의 양, 불량을 판정하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기적 접속이 이루어지는 도체 부분이 외부로 노출되지 않는 구조이며, 스프링과 같은 복원 수단이 필요하지 않아 구조가 간단해지고 제조가 용이하며, 접촉 저항이 감소하고, 도체 부분의 노출을 최소화할 수 있으므로 임피던스가 감소하게 되는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a connector system for use in a semiconductor test apparatus for determining the quantity or failure of a device under test based on an output signal from a device under test obtained by providing a test signal to an IC or LSI, which is a device under test. More specifically, it is a structure in which the conductor portion to which the electrical connection is made is not exposed to the outside, and a restoring means such as a spring is not required, which simplifies the structure, facilitates manufacturing, reduces contact resistance, and reduces the exposure of the conductor portion. The present invention relates to a connector system used in a semiconductor test apparatus in which impedance can be reduced because it can be minimized.

일반적으로, 반도체시험 장치는 피 시험장치(DUT, Device Under Test)인 IC나 LSI 등에 시험 신호인 전기 신호를 부여하고, 상기 전기 신호에 의하여 작동하여 발생하는 피 시험장치로부터의 출력에 기초하여 피 시험장치의 합격, 불합격 판정을 하도록 구성되어 있다.In general, a semiconductor test apparatus applies an electrical signal, which is a test signal, to an IC or an LSI, which is a device under test (DUT), and operates on the basis of an output from the device under test generated by operation by the electrical signal. It is configured to pass or fail the test apparatus.

도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 종래 기술에 의한 반도체시험 장치의 구조를 개략적으로 도시한 것이다. 본 발명이 적용될 수 있는 예인 반도체시험 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이 테스트 헤드(10), 콘택트 링(40), 프로브 카드(43), 프로버(70)로 구성된다. 프로브 카드(43)는 피 시험장치(50)의 전극부 배열에 맞춘 프로브 핀이 복수 개 배열된 것이며, 이들 프로브 핀을 통하여 피 시험장치(50)에 전기적으로 접속된다. 컨텍트 링(40)은 표면 및 배면에 단부가 스프링으로 가압되어 탄성적으로 돌출하도록 형성된 복수 개의 포고핀(41)이 각각 설치된 기구이며, 이들 포고핀(41)을 통하여 프로브 카드(43)와 전기적으로 연결된다. 상기 컨텍트 링(40)의 반대 면에는 케이블(30)을 통하여 제1 커넥터(150, ZIF(Zero Insertion Force) Connector)가 연결된다. 테스트 헤드(10)는 피 시험장치(50)에 인가하는 전기 신호를 생성하는 회로나 복수 개의 LCD 핀 카드 외에, 복수 개의 핀 일렉트로닉스 보드가 플레이트에 장착되어, 피 시험장치(50)의 평가를 행하는 구성이다. 상기 테스트 헤드(10)에는 제2 커넥터(101)가 설치되어 상기 제1 커넥터(150)와 접속한다.Figure 1 schematically shows the structure of a semiconductor test apparatus according to the prior art to which the present invention can be applied. As an example to which the present invention can be applied, the semiconductor test apparatus 1 includes a test head 10, a contact ring 40, a probe card 43, and a prober 70, as shown in FIG. 1. The probe card 43 has a plurality of probe pins arranged in accordance with the arrangement of the electrode portions of the device under test 50, and is electrically connected to the device under test 50 through these probe pins. The contact ring 40 is a mechanism in which a plurality of pogo pins 41 are formed on the surface and the back thereof so as to protrude elastically with springs, and the pore pins 41 are electrically connected to the probe card 43 through these pogo pins 41. Is connected. A first connector 150 (ZIF (Zero Insertion Force) Connector) is connected to the opposite surface of the contact ring 40 through the cable 30. The test head 10 includes a plurality of pin electronics boards mounted on a plate, in addition to a circuit for generating an electrical signal applied to the device under test 50 and a plurality of LCD pin cards, to evaluate the device under test 50. Configuration. The test head 10 is provided with a second connector 101 to connect with the first connector 150.

도 1에서 미설명 부호 60은 스테이지를 도시한 것이다.Reference numeral 60 in FIG. 1 shows a stage.

상기 테스트 헤드(10)와 컨텍트 링(40) 사이에는 테스트 헤드(10)와 컨텍트 링(40)을 접속하며 ZIF 커넥터로 연결되는 프린트 기판인 도시하지 않은 퍼포먼스 보드가 설치되어 연결될 수 있으며, 보다 상세한 내용은 종래 등록특허 10-0636303에 기재되어 있으므로 테스트 헤드(10), 컨텍트 링(40), 퍼포먼스 보드에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명은 테스트 헤드(10)와 컨텍트 링(40)을 연결하거나, 퍼포먼스 보드가 설치되어 연결되는 경우에 사용되는 커넥터 시스템(ZIF(Zero Insertion Force) Connector System)에 관한 것으로 이하에서는 커넥터 시스템에 대하여 중점적으로 설명한다.A performance board (not shown), which is a printed board connected to the test head 10 and the contact ring 40 and connected to the ZIF connector, may be installed and connected between the test head 10 and the contact ring 40. Since the contents are described in the related patents 10-0636303, detailed descriptions of the test head 10, the contact ring 40, and the performance board will be omitted. The present invention relates to a connector system (ZIF (Zero Insertion Force) Connector System) used when connecting the test head 10 and the contact ring 40, or when a performance board is installed and connected. Explain with emphasis.

도 2는 도 1의 A부를 확대 도시한 일부 사시도이며, 도 3은 제2 커넥터를 도시한 일부 단면 사시도이며, 도 4 및 도 5는 종래 기술에 의한 커넥터의 작동을 설명하기 위하여 도시한 것이다.2 is an enlarged partial perspective view of part A of FIG. 1, FIG. 3 is a partial cross-sectional perspective view of the second connector, and FIGS. 4 and 5 are views for explaining the operation of the connector according to the prior art.

도 2에 도시한 바와 같이 종래 기술에 의한 반도체시험 장치에 사용되는 커 넥터 시스템(100)은 케이블(30)에 연결되는 제1 커넥터(150)와, 상기 제1 커넥터(150)에 연결되며 테스트 헤드(10)에 고정 설치되는 제2 커넥터(101)로 구성된다. 상기 제1 커넥터(150)는 도 2에 도시한 바와 같이 케이블(30)이 고정 연결되는 본체(151)로 이루어지며, 외측으로 도체로 이루어지는 패턴(171)이 형성된 삽입부(161)가 본체(151)로부터 하향 연장 형성된다. 상기 본체(151) 내에서 케이블(30)의 도체와 패턴(171)은 납땜 등에 의하여 서로 전기적으로 연결된다.As shown in FIG. 2, the connector system 100 used in the semiconductor test apparatus according to the related art has a first connector 150 connected to a cable 30 and a first connector 150 connected to the first connector 150. The second connector 101 is fixed to the head 10. As shown in FIG. 2, the first connector 150 includes a main body 151 to which the cable 30 is fixedly connected, and an inserting portion 161 having a pattern 171 made of a conductor on the outside thereof is formed in the main body (see FIG. 2). Extending downward from 151. In the main body 151, the conductor of the cable 30 and the pattern 171 are electrically connected to each other by soldering or the like.

상기 제2 커넥터(101)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 하나 이상의 결합나사(102)에 의하여 서로 결합되며, 하부로 테스트 헤드(10)에 고정 설치하기 위하여 연장 형성되는 고정돌기(117)를 구비하는 한 쌍의 본체부(110)로 이루어진다. 상기 본체부(110)에는 상부로부터 가이드홈(115)과, 미끄럼홈(113), 고정홈(111)이 길이 방향으로 차례로 형성된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the second connector 101 is coupled to each other by one or more coupling screws 102 and fixed fixing protrusions extending to be fixed to the test head 10 at the bottom thereof. It consists of a pair of body parts 110 having 117. In the main body 110, a guide groove 115, a sliding groove 113, and a fixing groove 111 are sequentially formed in the longitudinal direction from the top.

상기 가이드홈(115)에는 길이 방향으로 일정 간격으로 격벽(126)을 가지는 가이드부재(125)가 삽입 설치된다. 상기 격벽(126) 사이에 핀(140)이 서로 전기적으로 격리되어 설치된다. 상기 미끄럼홈(113)에는 미끄럼부재(132)와 가압블록(131)이 삽입 설치된다. 그리고 상기 고정홈(111)에는 고정부재(121)가 삽입 설치되고 삽입되는 반대 방향으로 복수의 핀(140)이 설치되고, 서로 마주 보는 핀(140)과 핀(140) 사이에는 간격부재(123)가 설치된다. 상기 핀(140)은 일반적으로 동으로 제작된다.A guide member 125 having a partition wall 126 is inserted into the guide groove 115 at a predetermined interval in the longitudinal direction. The pins 140 are installed to be electrically isolated from each other between the partition walls 126. The sliding member 113 is provided with a sliding member 132 and the pressure block 131 is inserted. In addition, the fixing groove 111 is provided with a plurality of pins 140 in opposite directions in which the fixing member 121 is inserted and inserted, and the spacer 123 is disposed between the pins 140 and the pins 140 facing each other. ) Is installed. The pin 140 is generally made of copper.

상기 미끄럼부재(132)는 도 2에 도시한 바와 같이 미끄럼부재(132)를 미끄럼홈(113)에서 슬라이딩 운동하도록 하기 위하여 일측으로 당김손잡이(133)를 구비한 다. 상기 미끄럼부재(132)는 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 오목부(134)와 돌출부(136)가 교대로 형성된다. 그리고 상기 가압블록(131)도 미끄럼부재(132)와 접하는 방향으로 오목부(133)와 돌출부(135)가 차례로 형성된다. 가압블록(131)은 도 4에서 좌우 방향으로 운동이 제한되고, 상하 방향으로만 운동 가능한 상태이며, 미끄럼부재(132)는 도 4에서 좌우로 미끄럼 운동을 할 수 있는 상태로 설치된다. 도 4와 같이 미끄럼부재(132)의 오목부(134)가 가압블록(131)의 돌출부(135)와 접촉하고, 미끄럼부재(132)의 돌출부(136)가 가압블록(131)의 오목부(133)와 접촉한 상태에서 제1 커넥터(150)를 제2 커넥터(101)에 삽입하고, 제2 커넥터(101)의 미끄럼부재(132)를 도 4의 화살표 방향으로 당기면, 도 5에 도시한 바와 같이 미끄럼부재(132)의 돌출부(136)가 가압블록(131)의 돌출부(135)와 접촉하면서, 가압블록(131)은 삽입부(161)를 향하여 전진하게 되어, 핀(140)의 접촉부(143)가 패턴(171)에 접촉하면서 핀(140)과 패턴(171)이 전기적으로 접촉하게 된다. 상기에서 핀(140)에는 미끄럼부재(132)를 향하여 돌출 형성되는 절곡부(141)를 형성함으로써 접촉부(143)와 패턴(171) 사이의 접촉이 불량 없이 이루어지게 된다. The sliding member 132 is provided with a pull handle 133 to one side in order to slide the sliding member 132 in the sliding groove 113, as shown in FIG. As shown in FIGS. 4 and 5, the sliding member 132 is alternately formed with a recess 134 and a protrusion 136. The recess 133 and the protrusion 135 are sequentially formed in the direction in which the pressing block 131 is in contact with the sliding member 132. The pressing block 131 is limited to the movement in the left and right directions in FIG. 4, and is movable only in the up and down direction, and the sliding member 132 is installed in a state capable of sliding left and right in FIG. 4. As shown in FIG. 4, the recess 134 of the sliding member 132 contacts the protrusion 135 of the pressing block 131, and the protrusion 136 of the sliding member 132 is the recess of the pressing block 131. When the first connector 150 is inserted into the second connector 101 in contact with 133 and the sliding member 132 of the second connector 101 is pulled in the direction of the arrow of FIG. As the protrusion 136 of the sliding member 132 is in contact with the protrusion 135 of the pressure block 131, the pressure block 131 is advanced toward the insertion portion 161, the contact portion of the pin 140 The pin 140 and the pattern 171 are in electrical contact with the 143 in contact with the pattern 171. In the pin 140, the bent portion 141 is formed to protrude toward the sliding member 132, thereby making contact between the contact portion 143 and the pattern 171 without defects.

도 2에서 도면부호 13은 제2 커넥터(101)가 고정 설치되도록 하기 위한 고정공을 도시한 것이며, 도 3에서 도면부호 118은 고정돌기(117)에 형성되는 체결공을 도시한 것이다.In FIG. 2, reference numeral 13 denotes a fixing hole for fixing the second connector 101. In FIG. 3, reference numeral 118 denotes a fastening hole formed in the fixing protrusion 117.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 의한 커넥터 시스템(100)은 미끄럼부재(132)가 슬라이딩할 때 가압블록(131)에 슬라이딩 방향으로 하중이 발생하여 반복 사용하는 경우 가압블록(131)에 좌우 방향으로 유격이 발생할 염려가 있으며, 핀(140)은 삽입부(160)의 패턴(171)과 접촉하는 한편 하부로는 테스트 헤드(10)의 패턴(11)과 접촉(두 점에서 접촉)하는 형태이므로 접촉 저항이 크게 되며, 커넥터 시스템(100)이 접속된 상태에서 도체(패턴(11, 171), 핀(140))의 노출 부분이 커서 노출에 의한 임피던스 증가가 필수적이며, 패턴(171)이 항상 외부로 노출되는 구조이므로 외부 이 물체와 접촉하여 손상 발생 가능성이 있으며, 핀(140) 접촉부(143)의 접촉 불량을 방지하기 위하여 핀(140)에 스프링과 같은 구조인 돌출부(141)를 반드시 형성시켜야 하므로 구조가 복잡해지고 제조가 용이하지 않은 문제점이 있었다. However, in the connector system 100 according to the related art as described above, when the sliding member 132 slides, the load is generated in the sliding direction in the sliding block 131 in the sliding direction, and when the repetitive use of the connector system 100 is spaced in the left and right directions on the pressing block 131. In this case, the pin 140 is in contact with the pattern 171 of the insertion portion 160 while the pin 140 is in contact with the pattern 11 of the test head 10 (contact at two points). The resistance is large, and the exposed portions of the conductors (patterns 11, 171, and pin 140) are large in the state in which the connector system 100 is connected, so that impedance increase by exposure is essential, and the pattern 171 is always external Since the structure is exposed to the outside, there is a possibility of damage caused by contact with an external object, and a protrusion 141 having a spring-like structure must be formed in the pin 140 to prevent a poor contact of the contact portion 143 of the pin 140. Thus complicating the structure and manufacturing This was not easy issues.

본 발명은 위와 같은 종래의 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템이 가지고 있는 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 플렉시블 피씨비를 사용하고 그 자체의 탄성을 이용하며, 플렉시블한 튜브로 가압함으로써 별도의 스프링을 구비하거나 돌출부와 같은 구조를 형성하지 않는 경우에도 양호한 전기적 접촉이 이루어지며, 제조가 용이하며, 일체의 도체가 외부로 노출되지 않는 구조이므로 도체의 손상도 방지할 수 있으며, 반복 사용하는 경우에도 유격이 발생할 염려가 없는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템을 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the problems of the connector system used in the conventional semiconductor test apparatus as described above, by using a flexible PCB and using its own elasticity, by pressing a flexible spring with a flexible tube Good electrical contact can be made even when it is not provided or does not form a structure such as a protrusion, and it is easy to manufacture. Since the structure does not expose any conductor to the outside, damage of the conductor can be prevented, and even when repeated use It is an object of the present invention to provide a connector system for use in a semiconductor test apparatus that does not have this possibility.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 커넥터 시스템은 케이블과 테스 트 헤드를 구비하여 피 시험장치를 시험하는 반도체시험 장치의 상기 케이블과 테스트 헤드를 연결하며; 상기 케이블에 연결되는 제1 커넥터부와, 상기 테스트 헤드에 고정 설치되어 상기 제1 커넥터부와 테스트 헤드를 연결하는 제2 커넥터부로 이루어지며; 상기 제1 커넥터부는 케이블이 고정 설치되는 복수의 본체와, 상기 케이블에 전기적으로 연결되며 상기 각 본체에 일부가 접촉하여 고정 설치되는 복수의 플렉시블 피씨비로 이루어지며; 상기 제2 커넥터부는 서로 마주보도록 설치홈이 형성된 복수의 본체부와, 상기 본체부의 설치홈에 설치되는 복수의 튜브로 이루지는 것을 특징으로 한다.The connector system of the present invention for achieving the above object comprises a cable and a test head to connect the test head and the cable of the semiconductor test device for testing the device under test; A first connector portion connected to the cable and a second connector portion fixed to the test head and connecting the first connector portion and the test head; The first connector portion includes a plurality of main bodies to which the cables are fixedly installed, and a plurality of flexible PCs electrically connected to the cables and fixed to be in contact with each of the main bodies; The second connector portion is characterized in that it consists of a plurality of body portion formed with an installation groove facing each other, and a plurality of tubes installed in the installation groove of the body portion.

상기에 있어서, 제1 커넥터부의 본체는 플렉시블 피씨비가 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면의 일측으로 플렉시블 피씨비에 형성된 하나 이상의 설치공에 삽입되는 하나 이상의 설치돌기를 구비하고, 케이블이 안착하는 복수의 케이블요홈이 형성되며; 상기 플렉시블 피씨비에는 설치돌기에 삽입하는 복수의 설치공이 형성되며, 상기 플렉시블 피씨비의 일측의 일부는 접촉면에 접촉하면서 각각의 본체에 설치되며; 상기 플렉시블 피씨비 사이에 위치하여 양측으로 플렉시블 피씨비의 일부와 접촉하면서 플렉시블 피씨비를 접촉면에 밀착시키는 제1 탄성체와; 상기 복수의 본체를 결합시키는 복수의 결합나사를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In the above description, the main body of the first connector portion includes a contact surface to which the flexible PCB contacts, and one or more installation protrusions inserted into one or more installation holes formed in the flexible PC to one side of the contact surface, and a plurality of cable grooves on which the cable is seated. Is formed; The flexible PC is provided with a plurality of installation holes to be inserted into the installation projections, a portion of one side of the flexible PC is installed in each main body while contacting the contact surface; A first elastic body positioned between the flexible PCs and contacting a part of the flexible PCs to both sides to closely contact the flexible PCs to the contact surface; It is characterized in that it further comprises a plurality of coupling screws for coupling the plurality of the main body.

그리고 상기에 있어서 본체는 플렉시블 피씨비와 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 경사부과, 상기 경사부로부터 연장되며 내측으로 안착홈이 형성된 가압부를 구비하며, 상기 안착부에는 플렉시블 피씨비의 외측과 접하는 제2 탄성체가 구비되는 것을 특징으로 한다.The main body includes an inclined portion extending inclined in a direction away from the flexible PC, and a pressing portion extending from the inclined portion and having a seating groove formed therein, and the seating portion includes a second elastic body in contact with the outside of the flexible PC. It is characterized by.

상기에 있어서, 본체부의 일측으로는 공급관으로 연결되며 양측으로 분지관이 형성된 분지체를 가지며, 상기 설치홈에 구비되는 튜브의 일단이 끼워지는 삽입관을 구비하며, 상기 삽입관으로 연통되며 분지체의 분지관이 삽입하는 분기공이 형성된 복수의 분지블록이 상기 본체부 사이에 설치되고; 양측으로 형성되는 엠보싱된 만곡면을 구비하여 삽입관에 삽입된 각 튜브를 본체부로 가압하여 삽입관과 튜브 사이의 누설을 방지하도록 작용하는 제1 파지블록이 상기 분지블록에 이웃하여 상기 본체부 사이에 설치되고; 상기 본체부의 타측으로는 양방향으로 복수의 파지돌기가 형성된 볼록면을 구비하는 제2 파지블록이 상기 본체부 사이에 설치되며; 상기 본체부에는 볼록면에 대응하는 엠보싱된 파지요홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above, one side of the main body portion is connected to the supply pipe and has a branching body formed with a branching pipe on both sides, and has an insertion tube into which one end of the tube provided in the installation groove is fitted, and communicates with the insertion pipe A plurality of branch blocks having branched holes inserted into branch pipes of the branch pipes are installed between the main body portions; A first gripping block having an embossed curved surface formed on both sides to press each tube inserted into the insertion tube to the body portion to prevent leakage between the insertion tube and the tube is adjacent to the branch block between the body portions. Installed in; On the other side of the main body portion, a second holding block having a convex surface formed with a plurality of holding projections in both directions is provided between the main body portion; The main body portion is characterized in that the embossed gripping groove corresponding to the convex surface is formed.

상기 설치홈의 상하로 본체부가 마주 보는 방향으로 복수의 상부 요홈과 하부 요홈이 형성되고; 상기 지지블록, 제1 파지블록, 제2 파지블록의 상하에는 각각 하나 이상의 돌기부가 형성되어, 상기 각 돌기부는 상부 요홈과 하부 요홈에 삽입 안착하는 것을 특징으로 한다.A plurality of upper grooves and lower grooves are formed in a direction in which the main body faces upward and downward of the installation groove; At least one protrusion is formed above and below the support block, the first gripping block, and the second gripping block, and each of the protrusions is inserted into and seated in the upper groove and the lower groove.

상기 본체의 양측으로는 길이 방향으로 안내돌기가 돌출 형성되며, 상기 본체부의 양측으로는 본체를 향하여 가이드홈이 형성된 가이드부가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.Guide protrusions protrude in the longitudinal direction on both sides of the main body, and guide parts formed with guide grooves protrude toward the main body on both sides of the main body part.

그리고 상기 패턴에는 각 패턴 마다 하나 이상의 접점을 구비하며, 상기 접점은 상방향으로 갈수록 두께가 증가하는 것을 특징으로 한다.The pattern includes one or more contacts for each pattern, and the contacts increase in thickness in an upward direction.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템에 대하여 첨부 도면을 참조로 상세하게 설명한다. 상세한 설명에 있어서 종래 기술과 동등한 작용을 하는 구성에 대해서는 동일한 명칭을 사용하며, 종래 기술과 중복되는 기술 내용은 기재를 생략한다.Hereinafter, a connector system used in a semiconductor test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the detailed description, the same name is used for the configuration having the same function as the prior art, and description of the technical content overlapping with the prior art is omitted.

도 6은 반도체시험 장치에 구비되는 본 발명에 의한 커넥터 시스템을 도시한 것으로 도 2에 대응하는 분해 사시도이며, 도 7은 본 발명 커넥터 시스템에서 제1 커넥터부의 일부를 도시한 단면 사시도이며, 도 8은 도 7에 도시한 제1 커넥터부의 일부를 도시한 분해 사시도이며, 도 9는 본 발명 커넥터 시스템에서 제2 커넥터부의 일부를 도시한 단면 사시도이며, 도 10은 도 9에 도시한 제2 커넥터부의 분해 사시도이며, 도 11 및 도 12는 본 발명 커넥터 시스템의 작동을 설명하기 위한 단면도이다. 그리고 도 13은 도 7의 A부를 확대 도시한 것이다.FIG. 6 is an exploded perspective view of the connector system according to the present invention provided in the semiconductor test apparatus, and corresponds to FIG. 2. FIG. 7 is an exploded perspective view showing a part of the first connector part shown in FIG. 7, FIG. 9 is a cross-sectional perspective view showing a part of the second connector part in the connector system of the present invention, and FIG. 10 is a second connector part shown in FIG. 9. 11 and 12 are cross-sectional views for explaining the operation of the connector system of the present invention. 13 is an enlarged view of a portion A of FIG. 7.

도 6에 도시한 바와 같이 반도체시험 장치에 사용되는 본 발명에 따르는 커넥터 시스템(200)은 제1 커넥터부(250)와, 상기 제1 커넥터부(250)가 테스트 헤드(10) 등에 연결되도록 작용하는 제2 커넥터부(201)로 이루어진다. 도 6에는 종래 기술에서와 같이 제1 커넥터부(250)에 케이블(30)이 고정 연결되며, 제2 커넥터부(201)가 테스트 헤드(10)에 고정 설치되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 접속 부분에 연결되어 접속 작용을 할 수 있다.As shown in FIG. 6, the connector system 200 according to the present invention used in the semiconductor test apparatus functions to connect the first connector 250 and the first connector 250 to the test head 10. Consisting of a second connector portion 201. In FIG. 6, the cable 30 is fixedly connected to the first connector 250 as in the related art, and the second connector 201 is fixed to the test head 10, but the present invention is not limited thereto. It is not intended to be connected to various connection parts to perform a connecting action.

상기 제1 커넥터부(250)는 두 개의 본체(260)가 서로 결합되는 형태로 형성되며, 도 6은 본체(260)를 결합나사(251)로 결합한 상태를 도시하고 있다. 그러나 접착제 등으로 결합하는 것도 가능하다. 상기 본체(260)의 세부적인 형태는 서로 동일하지 않을 수 있으나, 주요 작용과 형태에 있어서 큰 차이 없이 형성하는 것이 가능하므로 동일한 도면 부호를 사용하여 도시한다.The first connector part 250 is formed in a form in which two main bodies 260 are coupled to each other, and FIG. 6 illustrates a state in which the main body 260 is coupled to the coupling screw 251. However, it is also possible to bond with an adhesive or the like. Detailed forms of the main body 260 may not be identical to each other, but may be formed without major differences in main functions and forms, and thus the same reference numerals are used.

상기 본체(260)의 상부에는 본체(260)에 고정 연결되는 케이블(30)이 안착하는 복수의 케이블요홈(267)이 형성되며, 상기 케이블요홈(267)의 하부로 플렉시블 피씨비(270)의 일 측면 일부가 접촉하는 접촉면(255)이 형성된다. 그리고 접촉면(255)의 일측으로는 플렉시블 피씨비(270)에 형성되는 하나 이상의 설치공(275)에 삽입되는 설치돌기(269)가 하나 이상 돌출 형성된다. 상기 케이블요홈(267)에 안착하는 케이블(30)의 도체는 상기 접촉면(255)의 반대 방향으로 향하는 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)에 접촉되어 전기적으로 연결된다. 케이블(30)의 도체와 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)은 서로 납땜 연결될 수도 있다. 그리고 접촉면(255)과 접촉하는 플렉시블 피씨비(270) 부분에 양면 테이프나 접착제를 도포하여 플렉시블 피씨비(270)를 접촉면(255)에 고정할 수 있다.A plurality of cable grooves 267 on which the cable 30 fixedly connected to the main body 260 is seated is formed on an upper portion of the main body 260, and one of the flexible PCs 270 is disposed below the cable grooves 267. A contact surface 255 is formed to which part of the side contacts. One or more installation protrusions 269 inserted into one or more installation holes 275 formed in the flexible PC 270 are protruded to one side of the contact surface 255. The conductor of the cable 30 seated in the cable recess 267 is in contact with and electrically connected to the pattern 271 of the flexible PC 270 facing in the opposite direction of the contact surface 255. The conductor of the cable 30 and the pattern 271 of the flexible PC 270 may be soldered to each other. The flexible PC 270 may be fixed to the contact surface 255 by applying a double-sided tape or an adhesive to a portion of the flexible PC 270 in contact with the contact surface 255.

상기와 같이 플렉시블 피씨비(270)와 케이블(30)이 연결 설치된 한 쌍의 본체(260)를 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)이 서로 마주보는 방향으로 향하도록 하고, 본체(260) 사이에 제1 탄성체(281)를 개재하여 서로 결합시킨다. 도 8에서 253은 한 쌍의 본체(260)를 결합시키기 위한 나사공을 도시한 것이며, 251은 상기 나사공에 삽입되는 결합나사를, 252는 상기 결합나사에 나사 체결되는 너트를 도시한 것이다. 상기와 같이 결합되는 경우 케이블(30)의 도체는 물론 패턴(271)의 일부도 외부로 노출되지 않도록 한다. 그리고 제1 탄성체(281)의 크기를 조정하여 패턴(271)의 노출 부분을 최소로 할 수 있다.As described above, the pair of main bodies 260 to which the flexible PC 270 and the cable 30 are connected are oriented in a direction in which the patterns 271 of the flexible PC 270 face each other, and between the main bodies 260. The first elastic bodies 281 are interposed therebetween. In FIG. 8, 253 illustrates a screw hole for joining a pair of main bodies 260, 251 shows a coupling screw inserted into the screw hole, and 252 shows a nut screwed to the coupling screw. When combined as described above, not only the conductor of the cable 30 but also a part of the pattern 271 is not exposed to the outside. The exposed portion of the pattern 271 may be minimized by adjusting the size of the first elastic body 281.

상기 본체(260)는 길이 방향에 대한 수직 하방향으로 연장되며, 본체(260)에 구비되는 플렉시블 피씨비(270)로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 형성되는 경사부(263)와, 상기 경사부(263)로부터 하방향으로 연장되며 플랙시블 피씨비(270)를 향하는 방향으로 안착홈(265a)이 형성된 가압부(265)를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 경사부(263)와 가압부(265)를 구비한 상태에서 제2 탄성체(283)가 안착홈(265a)에 삽입된다. 상기 제2 탄성체(283)는 플랙시블 피씨비(270)에 접촉하도록 설치할 수도 있으며, 플랙시블 피씨비(270)와의 사이에 틈새를 가지도록 설치할 수도 있다. 상기와 같이 경사부(263)와 가압부(265)를 구비하고 가압부(265)를 통하여 튜브(231)로 플랙시블 피씨비(270)를 가압하는 경우 플랙시블 피씨비(270)에 길이에 따라 고르게 분포 하중을 작용시킬 수 있게 된다. 따라서 플랙시블 피씨비(270) 패턴(271)의 접점(273)과 접촉하는 도체(예를 들면 도 6에 도시한 테스트 헤드(10)의 패턴(11))와의 사이에 균일한 압력이 발생하게 되고, 반복 사용에 의한 경우에도 접촉 불량이 발생할 염려가 없게 된다.The main body 260 extends in the vertical direction perpendicular to the longitudinal direction, and is formed to be inclined in a direction away from the flexible PC 270 provided in the main body 260, and from the inclined part 263. It is preferable to have a pressing part 265 extending downward and having a seating groove 265a formed in a direction toward the flexible PC 270. In the state where the inclined portion 263 and the pressing portion 265 are provided, the second elastic body 283 is inserted into the mounting groove 265a. The second elastic body 283 may be installed to be in contact with the flexible PCB 270, or may be installed to have a gap with the flexible PCB 270. As described above, when the flexible PC 270 is provided with the inclined portion 263 and the pressing portion 265 and the tube 231 is pressed through the pressing portion 265, the flexible PC 270 is evenly distributed along the length. It is possible to apply a distributed load. Therefore, a uniform pressure is generated between the conductor (for example, the pattern 11 of the test head 10 shown in FIG. 6) in contact with the contact 273 of the flexible PCB 270 pattern 271. In case of repeated use, there is no fear of poor contact.

도 8에서 도면부호 261은 본체(260)의 길이 방향으로 연장 형성되는 가이드돌기를, 268은 결합돌기를 도시한 것이다. 어느 일측의 본체(260)에 결합돌기를 형성하는 경우 결합되는 다른 본체(260)에는 결합돌기가 삽입되는 오목홈(도시하지 않음)이 형성되어 조립 과정에서의 어긋남을 방지할 수 있게 된다.In FIG. 8, reference numeral 261 denotes a guide protrusion extending in the longitudinal direction of the main body 260, and 268 shows a coupling protrusion. When the coupling protrusion is formed in the main body 260 of any one side, a concave groove (not shown) into which the coupling protrusion is inserted is formed in the other main body 260 to be coupled, thereby preventing misalignment in the assembling process.

본 발명에 따르는 커넥터 시스템(200)에서, 상기 제2 커넥터부(201)는 도 6, 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이 서로 결합하는 두 개의 본체부(210)로 이루어진다. 도 6에서 도면부호 202는 본체부(210)를 결합하는 결합나사를 도시한 것이다. 상기 본체부(210)에는 길이 방향으로 설치홈(213)이 형성되며, 길이 방향에 대한 수직 방향으로 형성된 하나 이상의 고정돌기(217)를 구비한다. In the connector system 200 according to the present invention, the second connector portion 201 includes two main body portions 210 coupled to each other, as shown in FIGS. 6, 9, and 10. In FIG. 6, reference numeral 202 shows a coupling screw for coupling the main body 210. The main body 210 has an installation groove 213 formed in the longitudinal direction, and has one or more fixing protrusions 217 formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction.

상기 설치홈(213)에는 튜브(231)가 설치된다. 상기 튜브(231)는 실리콘 고무와 같은 탄성체로 제조하는 것이 바람직하다. 상기 본체부(210)의 일측으로 본체부(210) 사이에는 일측은 공기가 공급되는 공급관(232)이 연결되며 양측으로 분지관(233b)이 형성된 분지체(233)를 가지며; 상기 설치홈(213)에 구비되는 튜브(231) 일단의 내측으로 삽입되는 삽입관(235)을 구비하며, 상기 삽입관(235)으로 연통되며 분지체(233)의 분지관(233b)이 삽입하는 분기공(234b)이 형성된 분지블록(234)이 본체부(210) 사이에 설치된다. 도 10에서 도면부호 233a는 공급관에 삽입되는 공급관연결부를 도시한 것이다. 상기 분기공(234b)에는 공기의 누설을 방지하기 위하여 오링(도시하지 않음)과 같은 구조물이 설치될 수 있다. 상기 분지블록(234)은 도 10에 도시한 바와 같이 조립을 편리하게 하기 위하여 한 쌍의 분리형으로 하여 형성하는 것이 바람직하다. 한편, 삽입관(235)과 튜브(231) 사이에서 공기의 누설을 방지하기 위하여 상기 삽입관(235)의 표면은 도 10에 도시한 바와 같이 엠보싱 형태로 형성하는 것이 바람직하며, 삽입관(235)이 삽입된 튜브(231)의 외면에 접촉하며 엠보싱 형태 표면의 오목한 만곡면(236a)을 양측으로 가지는 제1 파지블록(236)을 분지블록(234)에 이웃하게 본체부(210) 사이에 설치하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 만곡면(236a)을 가지는 제1 파지블록(236)을 본체부(210) 사이에 설치하면 만곡면(236a)과 본체부(210)가 양측에서 서로 가압하여 삽입관(235)과 튜브(231) 사이에서 공기의 누설을 방지할 수 있게 된다.The tube 231 is installed in the installation groove 213. The tube 231 is preferably made of an elastic body such as silicone rubber. One side of the body portion 210 between the body portion 210 has one side is connected to the supply pipe 232 is supplied with air and has a branch body 233 is formed with a branch pipe (233b) on both sides; It has an insertion tube 235 is inserted into the inside of one end of the tube 231 provided in the installation groove 213, and communicates with the insertion tube 235 and the branch pipe 233b of the branch body 233 is inserted Branch blocks 234 having branch holes 234b are installed between the main body 210. In FIG. 10, reference numeral 233a illustrates a supply pipe connection part inserted into the supply pipe. A structure such as an O-ring (not shown) may be installed in the branch hole 234b to prevent leakage of air. The branch block 234 is preferably formed as a pair of separate types to facilitate assembly as shown in FIG. On the other hand, in order to prevent the leakage of air between the insertion tube 235 and the tube 231, the surface of the insertion tube 235 is preferably formed in an embossed shape, as shown in Figure 10, the insertion tube 235 The first gripping block 236, which contacts the outer surface of the inserted tube 231 and has the concave curved surface 236a of the embossed surface on both sides, is adjacent to the branch block 234 between the main body 210. It is desirable to install. When the first gripping block 236 having the curved surface 236a is installed between the main body portion 210 as described above, the curved surface 236a and the main body portion 210 pressurize each other on both sides to insert the tube 235 and It is possible to prevent the leakage of air between the tubes (231).

그리고 상기 분지블록(234)이 설치되는 반대 측으로 제2 파지블록(237)을 구비한다. 상기 제2 파지블록(237)은 양측으로 본체부(210)를 향하여 볼록하게 형성되며, 볼록면에는 복수의 파지돌기(237a)를 가진다. 그리고 상기 볼록면에 대응하여 본체부(210)에는 파지요홈(216)이 형성된다. 따라서 제2 파지블록(237)이 설치된 상태에서 튜브(231)는 볼록면의 파지돌기(237a)와 파지요홈(216) 사이에서 가압되면서 튜브(231) 끝단으로부터의 공기 누설이 차단된다.The second gripping block 237 is provided on the opposite side to which the branch block 234 is installed. The second gripping block 237 is formed to be convex toward both sides of the main body 210, and has a plurality of gripping protrusions 237a on the convex surface. And the gripping groove 216 is formed in the body portion 210 corresponding to the convex surface. Therefore, while the second gripping block 237 is installed, the tube 231 is pressurized between the convex gripping protrusion 237a and the gripping groove 216 to block air leakage from the end of the tube 231.

본 발명 제2 커넥터부(201)의 본체부(210)에 있어서, 설치홈(213)의 상하로 복수의 상부 요홈(218a)과, 하부 요홈(218b)을 형성하고, 상기 분지블록(234), 제1 파지블록(236), 제2 파지블록(237)의 상하부에 각각 돌기(234c, 236c, 237b)를 형성하고, 조립시 상기 각 돌기(234c, 236c, 237b)가 상부 요홈(218a)과 하부 요홈(218b)에 삽입되도록 함으로써 튜브(231) 팽창시 길이 방향으로의 변위가 발생하는 것을 억제할 수 있게 된다.In the main body portion 210 of the second connector portion 201 of the present invention, a plurality of upper grooves 218a and lower grooves 218b are formed above and below the installation groove 213, and the branch block 234 is formed. And protrusions 234c, 236c, and 237b are formed on upper and lower portions of the first and second gripping blocks 236 and 237, respectively, and the protrusions 234c, 236c, and 237b are upper grooves 218a when assembled. By being inserted into the lower groove 218b, it is possible to suppress the displacement in the longitudinal direction during the expansion of the tube 231.

도 6 및 도 10에서 미설명 부호 203은 결합볼트에 체결되는 너트를, 205는 상기 결합볼트가 삽입되는 결합공을, 211은 가이드부를, 211a는 상기 가이드부(211)에 형성되어 안내돌기(261)를 안내하는 가이드홈을, 212는 설치홈(213)의 밑면을, 214는 삽입관(235)에 대응하는 오목부를 도시한 것이다.In FIG. 6 and FIG. 10, reference numeral 203 denotes a nut fastened to the coupling bolt, 205 denotes a coupling hole into which the coupling bolt is inserted, 211, a guide portion, and 211a, a guide protrusion 211 formed in the guide portion 211. A guide groove for guiding 261 is shown, 212 is a bottom surface of the installation groove 213, and 214 is a recess corresponding to the insertion tube 235.

도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명에 따르는 커넥터 시스템(200)의 작동을 설명한다.The operation of the connector system 200 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12.

도 11에 도시한 바와 같이 테스트 헤드(10)에 설치된 제2 커넥터부(201)의 튜브(231)에 공기가 가압되지 않은 상태에서 제1 커넥터부(250)를 제2 커넥터 부(201) 내로 삽입하면, 제2 커넥터부(201)의 본체부(210) 내면으로 가이드 되면서 제1 커넥터부(250)의 경사부(263)와 가압부(265) 부분이 튜브(231) 사이에 위치하게 된다. 상기와 같은 상태에서 도 10에 도시한 공급관(232)을 통하여 튜브(231) 내로 공기를 공급하면, 튜브(231)는 도 12와 같은 상태로 팽창하면서 양측에서 가압부(265)를 통하여 플렉시블 피씨비(270)를 밀어, 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)과 테스트 헤드(10)의 패턴(11)이 접촉하여 서로 전기적으로 연결된다. 튜브(231)로부터 공기를 유출시키면 도 11과 같은 상태로 복원되면서 접촉은 종료한다. 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이 튜브(231)의 가압에 의하여 접촉하고, 종료 후에 튜브(231)에 투입된 공기를 튜브(231)로부터 유출시키면 플렉시블 피씨비(270)의 자체 탄성에 의하여 접촉이 종료되므로 접촉을 종료시키기 위하여 스프링과 같은 구성을 구비할 필요가 없으므로, 구조가 간단해지고, 작동이 확실해지는 효과가 있게 된다.As shown in FIG. 11, the first connector portion 250 is moved into the second connector portion 201 in a state where air is not pressurized by the tube 231 of the second connector portion 201 installed in the test head 10. When inserted, the inclined portion 263 and the pressing portion 265 of the first connector portion 250 are positioned between the tube 231 while being guided to the inner surface of the main body portion 210 of the second connector portion 201. . When air is supplied into the tube 231 through the supply pipe 232 shown in FIG. 10 in the above state, the tube 231 expands in the same state as in FIG. The pattern 271 of the flexible PC 270 and the pattern 11 of the test head 10 come into contact with each other and are electrically connected to each other by pushing 270. When air is discharged from the tube 231, the contact is terminated while restoring to the state as shown in FIG. As shown in FIGS. 11 and 12, when the tube 231 is contacted by pressurization and the air introduced into the tube 231 is discharged from the tube 231 after the termination, the contact is caused by the elasticity of the flexible PC 270. Since it is terminated, it is not necessary to have a spring-like configuration in order to terminate the contact, so that the structure is simple and the operation is assured.

상기 패턴(271)에 구비되는 접점(273)은 도 13에 도시한 바와 같이 상방향으로 갈수록 두께를 두껍게 형성하는 것이 접촉하는 패턴(11)과의 관계에서 접촉 상태를 더욱 양호하게 할 수 있다.As shown in FIG. 13, the thicker the contact 273 provided in the pattern 271 can make the contact state better in relation to the contacting pattern 11.

이상에서 본 발명의 실시 예를 도면을 참조하여 설명하였지만 본 발명의 보호 범위는 이에 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예로부터 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 범위까지 본 발명의 보호 범위로 인정하여야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, the protection scope of the present invention is not limited thereto, and it should be recognized as the protection scope of the present invention from an embodiment of the present invention to a range easily implemented by those skilled in the art. something to do.

이상과 같이, 본 발명에 따르는 반도체시험 장치에 구비되는 커넥터 시스템(200)을 사용하면, 제1 커넥터부(250)는 물론 테스트 헤드(10)에 구비되는 패턴(271, 11) 등 전기적 접속이 이루어지는 부분이 외부로 노출되지 않는 구조이므로 외부 이 물체와의 접촉 염려가 없으며 접촉에 의하여 손상이 발생할 염려가 없고, 플렉시블 피씨비(270)의 자체 탄성을 이용하여 전기적으로 단속하는 구조이므로 스프링과 같은 복원 수단을 구비하거나 복원력을 발생시키기 위한 구조로의 변경이 필요하지 않고 따라서 구조가 간단해지고 제조가 용이하며 작동에 신뢰성이 향상되며, 커넥터 시스템(200)에 의한 전기적 접촉 부분이 한 부분에서만 이루어지므로 접촉 저항이 감소하고, 플렉시블 피씨비(270) 사이에 설치되는 제1 탄성체(281)에 의하여 접속시에 패턴(271)의 외부 노출 거리가 단축되므로 노출로 인한 임피던스가 감소하게 되며, 튜브(231)와 접하는 구조(235, 236a, 237a, 216)에 엠보싱을 형성하여 접촉 부분에서 공기 누설이 발생할 염려가 없으며, 본체부(210)에 상부 요홈(218a)과 하부 요홈(218b)을 형성하여 부품을 조립하므로 조립 후에 공기압에 의한 오차가 발생할 염려가 없으며, 튜브(231)의 팽창 방향과 접촉 발생 방향이 일치하므로 공기압에 의한 부품의 변형이나 오차가 발생할 염려가 없게 되는 효과가 있다. As described above, when the connector system 200 provided in the semiconductor test apparatus according to the present invention is used, the electrical connection such as the patterns 271 and 11 provided in the test head 10 as well as the first connector 250 may be prevented. Because the structure is not exposed to the outside, there is no fear of contact with the outside of this object, there is no fear of damage caused by the contact, and because it is a structure that is electrically controlled using the elasticity of the flexible PC 270 itself, such as spring restoration It is not necessary to change the structure to provide a means or to generate a restoring force, so the structure is simple, the manufacturing is easy, the operation is improved, and the electrical contact part by the connector system 200 is made in only one part. The resistance decreases and the outside of the pattern 271 at the time of connection by the first elastic body 281 provided between the flexible PCs 270. Since the exit distance is shortened, impedance due to exposure is reduced, and embossing is formed on the structures 235, 236a, 237a, and 216 in contact with the tube 231, and there is no fear of air leakage at the contact portion, and the main body 210. Since the upper groove 218a and the lower groove 218b are formed in the assembly to assemble the parts, there is no fear that an error due to air pressure occurs after assembly, and the parts due to air pressure because the expansion direction of the tube 231 and the contact generation direction coincide with each other. There is no effect that there is no fear of deformation or error.

Claims

A connector system (200) for use in a semiconductor test apparatus for testing a device under test (50) having a cable (30) and a test head (10); The connector system 200 is fixed to the first connector portion 250 and the test head 10 to which the cable 30 is connected to connect the first connector portion 250 and the test head 10. A second connector portion 201; The first connector 250 is a plurality of main body 260 is fixed to the cable 30 is installed, the cable 30 is electrically connected to each of the main body 260 is fixedly installed in contact with the pattern A plurality of flexible PCs 270 having 271; The second connector portion 201 includes a plurality of main body portions 210 formed with installation grooves 213 facing each other, and a plurality of tubes 231 installed in the installation grooves 213 of the main body portion 210. Connector system 200 used in a semiconductor test device, characterized in that made.

According to claim 1, The main body 260 of the first connector portion 250 is a contact surface 255 that the flexible PC 270 is in contact with, one side formed on the flexible PC 270 to one side of the contact surface 255 One or more installation protrusions 269 inserted into the installation holes 275, and a plurality of cable grooves 267 on which the cable 30 is seated are formed; The flexible PC 270 is provided with a plurality of installation holes 275 inserted into the installation protrusions 269, and a part of one side of the flexible PC 270 contacts the contact surface 255, and each main body 260. Installed in; A first elastic body 281 disposed between the flexible PCs 270 and contacting a part of the flexible PCs 270 to both sides to closely contact the flexible PCs 270 to the contact surface 255; And a plurality of coupling screws (202) for coupling the plurality of main bodies (260).

3. The pressurization according to claim 2, wherein the main body 260 has an inclined portion 263 extending inclined in a direction away from the flexible PC 270, and a seating groove 265a extending inwardly from the inclined portion 263. A connector system (200) for use in a semiconductor test apparatus, comprising a portion (265), and the seating portion (265a) is provided with a second elastic body (283) in contact with the outside of the flexible PC (270).

According to any one of claims 1 to 3, One side of the main body portion 210 is connected to the supply pipe and has a branch body 233 is formed on both sides of the branch pipe 233b, the installation groove 213 And an insertion tube 235 into which one end of the tube 231 provided in the fitting is inserted, and a branch hole 234b communicating with the insertion tube 235 and inserted into the branch tube 233b of the branch body 233 is provided. A plurality of branch blocks 234 formed are installed between the main body portions 210; Leaking between the insertion tube 235 and the tube 231 by pressing each tube 231 inserted into the insertion tube 235 to the main body portion 210 having an embossed concave curved surface 236a formed on both sides A first gripping block 236, which acts to prevent damage, is installed between the main body part 210 adjacent to the branch block 234; A second gripping block 237 having a convex surface having a plurality of gripping protrusions 237a formed in both directions to the other side of the main body portion 210 is installed between the main body portions 210; The main body portion 210 is a connector system for use in a semiconductor test device, characterized in that the embossed gripping groove 216 corresponding to the convex surface is formed.

The method of claim 4, wherein a plurality of upper grooves (218a) and lower grooves (218b) are formed in a direction in which the main body portion (210) face up and down of the installation groove (213); One or more protrusions 234c, 236b, and 237b are formed above and below the support block 234, the first gripping block 236, and the second gripping block 237, respectively, and each of the protrusions 234c, 236b, and 237b. The connector system 200 used in the semiconductor test apparatus, characterized in that the insertion and seating in the upper groove (218a) and the lower groove (218b).

The guide protrusions 261 protrude from both sides of the main body 260 in the longitudinal direction, and the guide grooves 211 a extend toward the main body 260 on both sides of the main body 210. The connector system 200 used in the semiconductor test device, characterized in that the formed guide portion 211 protrudes.

The semiconductor test apparatus according to claim 1, wherein the pattern 271 includes one or more contacts 273 for each pattern 271, and the thickness of the contacts 273 increases in an upward direction. Connector system 200 used.