KR20090025952A - Forming module for manufacturing semiconductor packages and die assembly having the same - Google Patents

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Abstract

A forming module for manufacturing a semiconductor packages and a die assembly having the same are provided to bend the lid in a direction coinciding with the vertical line by forming a plurality of notches at the upper corner of the die of the molding module. A forming module for manufacturing a semiconductor packages comprises a die(10) having at least one notch(11) which is formed at the upper corner in order to form the space between a lower-part of lid which is curve-cut and the die; a forming roller pressurizing the lid of the semiconductor package from the upper part to the lower part. The die supports the lid of the semiconductor package. The forming roller is installed outside the part of one side of die in order to move to top and bottom.

Description

반도체 패키지 제조용 성형모듈 및 이를 갖는 금형장치{Forming Module for Manufacturing Semiconductor Packages and Die Assembly Having the Same}Forming module for manufacturing a semiconductor package and a mold apparatus having the same {Forming Module for Manufacturing Semiconductor Packages and Die Assembly Having the Same}

본 발명은 반도체 패키지의 제조과정 중 반도체 패키지의 리드를 성형하는 성형모듈과 이를 갖는 금형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 리드를 직각으로 절곡하여 성형하는 과정에서 리드가 비틀어지지 않고 정확하게 절곡 성형될 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 성형모듈 및 이를 갖는 금형장치에 관한 것이다. The present invention relates to a molding module for molding a lead of a semiconductor package during a manufacturing process of a semiconductor package and a mold apparatus having the same. More specifically, the lead is not twisted in a process of bending and molding the lead of the semiconductor package at right angles. The present invention relates to a molding module for manufacturing a semiconductor package and a mold apparatus having the same to be bent and molded.

일반적으로, 반도체 패키지를 제조하는 공정은, 리드프레임의 패드 위에 다이를 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정과, 소자의 외부 연결단자인 패드와 패키지의 리드프레임을 와이어로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 와이어 본딩이 완료된 칩을 보호하기 위해 수지로 밀폐하거나 밀봉 또는 용접하는 몰딩(molding) 공정과, 몰딩이 끝난 패키지에 연결되어 있는 리드프레임의 리드와 리드 사이의 댐바를 절단하는 트림(trim) 공정과, 트림 공정이 끝난 패키지의 리드를 일정한 모양을 갖추도록 하는 포밍(forming) 공정과, 반도체 패키지의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작장소, 제작 시기 등을 문자나 숫자 또는 기호로서 표시하는 마킹(marking) 공정 등으로 이루어진다.In general, a process of manufacturing a semiconductor package includes a die bonding process of attaching a die on a pad of a lead frame, and a wire bonding process of connecting a pad, which is an external connection terminal of the device, and a lead frame of the package with a wire. bonding), a molding process that seals, seals or welds with resin to protect the wire-bonded chip, and a trim that cuts the dambar between the leads and the leads of the leadframe connected to the molded package. (trim) process, forming process to trim the lead of the package after trim process, and trade name, brand name, product name, place of manufacture, production time, etc. on the surface of semiconductor package. The marking process is performed as a marking process.

첨부된 도면의 도 1a와 도 1b는 이와 같이 제작된 반도체 패키지의 예들을 나타낸 것으로, 도 1a와 도 1b에 도시된 반도체 패키지(P)들은 모두 공통적으로 반도체 칩이 내장된 몰딩부(M)와, 상기 몰딩부(M)의 외측으로 노출되며 대략 직각으로 절곡 형성된 복수개의 리드(L)를 구비한다. 1A and 1B of the accompanying drawings show examples of the semiconductor package fabricated as described above. The semiconductor packages P shown in FIGS. 1A and 1B are common to a molding unit M having a semiconductor chip in common. And a plurality of leads L exposed to the outside of the molding part M and bent at approximately right angles.

도 1a에 도시된 반도체 패키지(P)의 리드(L)들은 모두 동일한 길이를 갖는다. 하지만, 도 1b에 도시된 것과 같이, 반도체 패키지(P)의 리드(L)는 각각 다른 길이를 갖도록 제작될 수도 있다.The leads L of the semiconductor package P shown in FIG. 1A all have the same length. However, as shown in FIG. 1B, the leads L of the semiconductor package P may be manufactured to have different lengths.

이와 같은 반도체 패키지들은 여러 단계의 성형 공정을 통해 도 1a와 도 1b에 도시된 최종 형태를 갖는다. 예를 들어, 상기 반도체 패키지(P)들은 리드프레임을 펀칭하여 리드(L)를 형성하는 스템핑 공정을 거친 다음, 성형모듈에 의해 원하는 형태(도 1a와 도 1b의 반도체 패키지들의 경우 직각으로 절곡된 형태)로 절곡 성형된다. Such semiconductor packages have a final shape as shown in FIGS. 1A and 1B through several stages of molding process. For example, the semiconductor packages P are subjected to a stamping process of punching a lead frame to form a lead L, and then bent at a right angle by a forming module (in the case of the semiconductor packages of FIGS. 1A and 1B). Form).

그런데, 상기와 같은 구조의 반도체 패키지(P)들은 스템핑 공정에 의해 리드(L)를 형성하는 과정에서 펀치의 전단응력에 의해 리드(L)가 비틀린 상태로 성형되거나 리드(L)의 단면이 정확한 사각형 형태가 아닌 변형된 형태로 성형되고, 이 상태에서 리드(L)를 직각으로 절곡하게 되면 리드(L)가 똑바로 절곡되지 않고 수직선에 대해 측방으로 일정 각도만큼 어긋나 비스듬하게 절곡되는 현상이 발생하는 문제가 있었다. However, the semiconductor packages P having the above structure are molded in a state where the lead L is twisted due to the shear stress of the punch in the process of forming the lead L by a stamping process, or the cross section of the lead L is formed. When the lead L is bent at a right angle in this state, the lead L is not bent straight, but is bent at an angle to the side with respect to the vertical line at an angle. There was a problem.

이를 첨부된 도면의 도 2a 내지 도 4를 참조하여 좀 더 상세히 설명하면 다 음과 같다.This will be described in more detail with reference to FIGS. 2A to 4 of the accompanying drawings.

도 2a와 2b에 도시된 것과 같이, 종래의 금형장치에 구비되는 성형모듈은 성형 대상 반도체 패키지(P)가 안착되는 다이(1)와, 상기 다이(1)의 상측에서 상하로 이동하며 반도체 패키지(P)의 리드(L)를 다이(1)에 대해 하측으로 가압하여 절곡시키는 성형롤러(2)로 이루어진다.As shown in FIGS. 2A and 2B, a molding module provided in a conventional mold apparatus includes a die 1 on which a molding target semiconductor package P is seated, and a semiconductor package moving upward and downward from an upper side of the die 1. It consists of the shaping | molding roller 2 which presses the lead L of (P) downward against the die | dye 1, and is bent.

따라서, 도 2a와 도 2b에 도시된 것과 같이, 성형모듈의 다이(1)에 스템핑 공정을 거친 반도체 패키지(P)의 리드(L)가 안착되면, 상측에서 상기 성형롤러(2)가 하강하여 리드(L)를 하측으로 가압하게 되고, 이에 따라 도 3a와 도 3c에 도시된 것과 같이, 리드(L)가 다이(1)의 상단 모서리 부분에 접촉되어 지지되면서 절곡된다. Therefore, as shown in FIGS. 2A and 2B, when the lead L of the semiconductor package P, which has undergone a stamping process, is seated on the die 1 of the forming module, the forming roller 2 is lowered from the upper side. As a result, the lead L is pushed downward, and as a result, as shown in FIGS. 3A and 3C, the lead L is bent while being supported by contacting the upper edge portion of the die 1.

이 때, 상기 리드(L)가 스템핑 공정을 거치면서 리드(L)에 비틀림이 발생한 상태이거나 리드(L)의 단면이 정확한 직사각형 형태가 아닌 다른 형태로 변형되어 있는 경우, 도 3b와 도 4에 도시된 것과 같이, 리드(L)가 똑바로 절곡되지 않고 측방으로 비틀려 수직선에 대해 비스듬하게 형성되는 문제가 있었다. In this case, when the lead L is twisted in the lead L while undergoing a stamping process or when the cross section of the lead L is deformed to a shape other than an exact rectangular shape, FIGS. 3B and 4 are described. As shown in the drawing, there is a problem that the lead L is not bent straight but is twisted laterally and formed obliquely to the vertical line.

또한, 반도체 패키지(P)의 리드(L)는 도전성 금속으로 이루어져 있기 때문에, 성형 후 리드(L)가 원상태로 복원되려는 성질에 의해 리드(L)가 펴지면서 정확하게 직각으로 절곡되지 않고 90도보다 큰 각을 갖게 되는 문제도 자주 발생하였다. In addition, since the lead L of the semiconductor package P is made of a conductive metal, the lead L is unfolded and not bent at right angles more than 90 degrees due to the property of the lead L being restored to its original state after molding. The problem of having a large angle often occurred.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지의 리드를 절곡하여 성형하는 과정에서 리드가 수직선에 대해 거의 정확하게 일치되게 성형될 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 성형모듈을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to manufacture a semiconductor package in which a lead can be molded almost exactly with respect to a vertical line in the process of bending and molding the lead of the semiconductor package. In providing a molding module.

본 발명의 다른 목적은, 반도체 패키지의 리드를 직각으로 정확하게 절곡되게 성형할 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package which can mold the lead of the semiconductor package so as to be exactly bent at right angles.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따른 반도체 패키지 제조용 성형모듈은, 성형 대상 반도체 패키지의 리드가 연접하여 지지되며, 그 상단 모서리에 절곡되는 리드의 하면과 다이 사이에 공간이 형성되도록 적어도 1개의 노치(notch)가 형성된 다이와; 상기 다이의 일측부 외측에 상하로 이동 가능하게 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드를 상측에서 하측으로 가압하여 다이에 대해 리드를 절곡 성형하는 성형롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In the molding module for manufacturing a semiconductor package according to an aspect of the present invention for achieving the above object, a space between a die and a lower surface of a lead bent at a top edge thereof is supported by a lead of a semiconductor package to be molded. A die with at least one notch formed thereon; It is characterized in that it comprises a forming roller which is installed to be movable up and down outside one side of the die to press the lead of the semiconductor package from the upper side to the lower side to bend the lead against the die.

본 발명의 다른 한 형태에 따른 반도체 패키지 제조용 성형모듈은, 성형 대상 반도체 패키지의 리드가 연접하여 지지되는 다이와; 상기 다이의 일측부 외측에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 그 외주면에 상기 삽입되면서 가압되도록 상기 리드의 폭보다 약간 큰폭을 갖는 리드가이드홈이 원주방향을 따라 형성되어, 상기 반도체 패키지의 리드를 상측에서 하측으로 가압하여 다이에 대해 리드를 절곡 성형 하는 성형롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, a molding module for manufacturing a semiconductor package includes: a die in which leads of a semiconductor package to be molded are connected and supported; A lead guide groove having a width slightly larger than the width of the lead is formed along the circumferential direction so as to be movable up and down outside the one side of the die and pressurized while being inserted into the outer circumferential surface thereof. It characterized in that it comprises a forming roller for bending the lead against the die by pressing downward.

그리고, 본 발명의 한 형태에 따르면, 상기한 특징을 갖는 반도체 패키지 성형모듈을 구비하여 반도체 패키지의 리드를 절곡 성형시키는 절곡성형부와; 상기 절곡성형부에서 반송된 반도체 패키지의 리드들이 지지되는 캘리브레이션다이와, 상기 캘리브레이션다이의 외측에서 각 리드에 측방으로 소정의 압력으로 가압하는 캘리브레이션블록과, 상기 캘리브레이션블록을 측방으로 이동시키는 구동부로 이루어진 성형교정부를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 금형장치가 제공된다.In addition, according to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package molding module having the above characteristics, and a bending molding portion for bending molding the lead of the semiconductor package; Molding consisting of a calibration die for holding the leads of the semiconductor package conveyed from the bent molding portion, a calibration block for pressing the leads to the side at a predetermined pressure from the outside of the calibration die, and a drive unit for moving the calibration block laterally Provided is a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package including a calibration unit.

이러한 본 발명에 따른 성형모듈의 한 형태에 따르면, 성형모듈의 다이의 상단 모서리 부분에 복수개의 노치가 형성되어 있으므로, 리드를 절곡시킬 때 상기 다이의 노치와 맞닿는 부분에서 리드가 급격하게 절곡되며 선형 구간이 형성되고, 이에 따라 리드의 내측 부분과 외측 부분 간의 연신량의 차이가 줄어들어 리드의 변형량이 줄어들게 된다. 따라서, 성형후 리드가 수직선에 대해 비스듬하게 형성되지 않고 수직선과 거의 일치하는 방향으로 절곡 성형될 수 있게 된다.According to one embodiment of the molding module according to the present invention, since a plurality of notches are formed in the upper edge portion of the die of the molding module, the lead is sharply bent and linearly in contact with the notch of the die when bending the lead. A section is formed, thereby reducing the difference in the amount of stretching between the inner and outer portions of the lead, thereby reducing the amount of deformation of the lead. Therefore, after forming, the lead can be bent in a direction substantially coincident with the vertical line without being obliquely formed with respect to the vertical line.

본 발명에 따른 성형모듈의 다른 한 형태에 따르면, 성형모듈의 성형롤러에 리드의 폭과 대응하는 리드가이드홈이 형성되어 있으므로, 성형롤러가 리드를 가압할 때 리드가 상기 리드가이드홈에 삽입되면서 가압되고, 이로써 리드가 수직선에 대해 외측으로 비스듬하게 성형되지 않고 정확하게 수직선을 따라 성형될 수 있다.According to another aspect of the molding module according to the present invention, since the lead guide groove corresponding to the width of the lead is formed in the forming roller of the forming module, the lead is inserted into the lead guide groove when the forming roller presses the lead. It is pressurized, so that the lead can be molded along the vertical line exactly without forming it obliquely outward with respect to the vertical line.

또한, 본 발명에 따른 금형장치의 한 형태에 따르면, 성형부에서 리드를 직각으로 성형한 다음, 성형교정부에서 리드의 외측에서 리드를 측방향으로 소정의 힘으로 가압하여 리드의 복원력을 제거하므로 리드가 정확하게 직각으로 성형될 수 있는 이점이 있다. Further, according to one aspect of the mold apparatus according to the present invention, since the lead is molded at right angles in the molding part, the restoring force of the lead is removed by pressing the lead with a predetermined force in the lateral direction from the outside of the lead in the molding correction part. There is an advantage that the leads can be molded exactly at right angles.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 성형모듈 및 이를 갖는 금형장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a molding module for manufacturing a semiconductor package and a mold apparatus having the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 성형모듈의 구성을 나타낸 것으로, 본 발명의 성형모듈은, 반도체 패키지(P)의 리드(L)들이 연접하여 지지되는 다이(10)와, 상기 다이(10)의 외측부 상부에서 상기 리드(L)들을 가압하는 복수개의 성형롤러(20)를 포함하여 구성된다.5 to 8 illustrate a configuration of a molding module according to the present invention. The molding module of the present invention includes a die 10 in which leads L of the semiconductor package P are connected and supported, and the die 10. It comprises a plurality of forming rollers 20 for pressing the leads (L) in the upper portion of the outer side.

상기 다이(10)는 금형장치의 하부금형(100)(도 13참조)에 고정되게 설치되며, 상기 성형롤러(20)는 상기 하부금형(100)의 상측에 상하로 수직운동하는 상부금형(150)(도 13참조)에 고정된 롤러브라켓(30)에 회전축을 중심으로 회전이 자유롭게 설치된다. 따라서, 상기 성형롤러(20)는 상기 상부금형(150)의 상하 이동에 의해 상하로 운동하면서 반도체 패키지(P)의 리드(L)를 하측으로 가압하여 절곡시킨다. The die 10 is installed to be fixed to the lower mold 100 (see Fig. 13) of the mold apparatus, the forming roller 20 is the upper mold 150 vertically moving up and down on the lower mold 100. The rotation is freely installed about the rotation shaft in the roller bracket 30 fixed to () (see FIG. 13). Therefore, the forming roller 20 presses the lead L of the semiconductor package P downward while bending up and down by the vertical movement of the upper mold 150.

그리고, 상기 다이(10)의 상단 모서리에는 상기 성형롤러(20)에 의해 리드(L)가 하측으로 가압될 때, 리드(L)의 하면과 다이(10) 사이에 공간이 형성되도록 2개의 노치(notch)(11)가 다단으로 형성된다.In addition, when the lid L is pressed downward by the forming roller 20 at the upper edge of the die 10, two notches are formed so that a space is formed between the lower surface of the lid L and the die 10. (notch) 11 is formed in multiple stages.

또한, 상기 성형롤러(20)의 외주면에는 상기 리드(L)가 삽입되면서 가압될 수 있도록 리드(L)의 폭보다 약간 큰폭을 갖는 리드가이드홈(21)이 원주방향을 따 라 오목하게 형성되어 있다. 여기서, 상기 리드가이드홈(21)은 도면에 도시된 것과 같이 전체적으로 부드러운 곡선형으로 이루어질 수도 있지만, 도 10a와 도 10b에 각각 도시된 것과 같이, V자형 또는 일직선형 등 다양한 형태로 형성될 수도 있다. In addition, a lead guide groove 21 having a width slightly larger than the width of the lead L is formed in the outer circumferential surface of the forming roller 20 so as to be pressed while the lead L is inserted into the outer circumferential surface thereof. have. In this case, the lead guide groove 21 may be formed in a smooth curve as shown in the figure, as shown in Figure 10a and 10b, respectively, may be formed in a variety of forms, such as V-shaped or straight. .

상기와 같이 구성된 본 발명의 성형모듈은 다음과 같이 작동한다. The molding module of the present invention configured as described above operates as follows.

도 5와 도 6에 도시된 것과 같이, 반도체 패키지(P)의 리드(L)가 다이(10)의 상면에 안착되면, 롤러브라켓(30) 및 성형롤러(20)가 하강하여 리드(L)를 가압하게 된다.5 and 6, when the lead L of the semiconductor package P is seated on the upper surface of the die 10, the roller bracket 30 and the forming roller 20 are lowered to form the lead L. Will be pressed.

이 때, 도 7과 도 8에 도시된 것과 같이, 성형롤러(20)의 리드가이드홈(21) 내측으로 리드(L)가 삽입되면서 가압되고, 리드(L)의 하면이 다이(10)의 상단 모서리부에 접촉되어 지지되면서 리드(L)가 절곡된다. 이 때, 상기 다이(10)의 상단 모서리부분에는 노치(11)가 형성되어 있으므로 리드(L)는 상기 노치(11) 외곽의 돌출된 부분에 의해 급격하게 절곡되면서 2개의 연속된 직진 구간이 형성되게 된다. 따라서, 기존의 곡선 구간만을 가지며 절곡되는 경우보다 리드(L)의 절곡 부분에서의 연신량이 작아지게 되고, 이로 인해 리드(L)의 변형량이 작아지게 된다. At this time, as shown in Figure 7 and 8, the lead L is inserted into the lead guide groove 21 of the forming roller 20 is pressed, the lower surface of the lead (L) of the die 10 The lead L is bent while being supported in contact with the upper edge portion. At this time, since the notch 11 is formed at the upper edge portion of the die 10, the lead L is sharply bent by the protruding portion of the outside of the notch 11, so that two consecutive straight sections are formed. Will be. Therefore, the amount of stretching at the bent portion of the lead L becomes smaller than the case where only the existing curved section is bent, thereby reducing the amount of deformation of the lead L.

이와 같이, 상기 성형롤러(20)에 의해 리드(L)들이 가압될 때 상기 노치(11)에 의해 리드(L)와 다이(10) 사이에 서로 맞닿지 않는 공간이 존재하여 리드의 변형이 흡수됨과 아울러, 상기 성형롤러(20)의 리드가이드홈(21) 내측에 리드(L)가 삽입되면서 리드(L)의 절곡 방향이 수직하게 안내되므로, 리드(L)는 최종적으로 도 9에 도시된 것과 같이 똑바른 형태로 성형될 수 있게 된다. As such, when the leads L are pressurized by the forming roller 20, there is a space where the leads L and the die 10 do not contact each other by the notch 11 so that deformation of the leads is absorbed. In addition, since the bending direction of the lead L is vertically guided while the lead L is inserted into the lead guide groove 21 of the forming roller 20, the lead L is finally shown in FIG. 9. As can be molded in a straight form.

한편, 상기 성형모듈이 도 1a에 도시된 반도체 패키지(P)와 같이 모든 리 드(L)의 절곡 지점이 동일하게 성형하고자 할 경우에는 다이(10)의 상단 모서리부가 일직선이 되도록 하면, 리드(L)의 각 절곡 지점이 모두 동일한 위치에 형성될 것이다. On the other hand, when the molding module is to be molded in the same bending point of all the leads (L), such as the semiconductor package (P) shown in Figure 1a, if the upper edge of the die 10 is in a straight line, the lead ( Each bending point of L) will all be formed at the same position.

하지만, 도 1b에 도시된 반도체 패키지(P)와 같이 리드(L)의 절곡 지점의 위치가 다르게 성형하고자 하는 경우에는 다이(10)의 상단 모서리부를 계단식으로 다단으로 단차지게 형성하면, 상기 각각의 리드(L)의 절곡 지점이 다르게 형성될 것이다. However, in the case where the bending point of the lead L is to be molded differently as in the semiconductor package P shown in FIG. 1B, when the upper edge portion of the die 10 is formed step by step in multiple stages, The bending point of the lead L will be formed differently.

그리고, 상기와 같이 본 발명의 성형모듈에 의해 리드(L)의 직각 절곡이 이루어진 후, 상기 리드(L)는 원상태로 복원되려는 힘에 의해 직각 상태를 유지하지 않고 약간 펴지려는 성질이 남아 있을 수 있다. 이와 같이 리드(L)의 복원력에 의해 리드(L)가 직각으로 절곡되지 않는 현상을 해소하기 위해 본 발명의 성형모듈을 이용한 리드의 절곡 성형 후, 리드(L)의 외측면에서 리드(L)를 소정의 압력으로 측방으로 가압함으로써 리드(L)가 직각으로 절곡될 수 있도록 할 수 있다.Then, after the right angle bending of the lead (L) is made by the molding module of the present invention as described above, the lead (L) may remain slightly unfolded without maintaining the right angle by the force to be restored to its original state. have. In order to solve the phenomenon that the lead L is not bent at right angles by the restoring force of the lead L as described above, the lead L is formed on the outer surface of the lead L after bending molding of the lead using the molding module of the present invention. Can be bent at a right angle by pressurizing laterally at a predetermined pressure.

도 11 내지 도 13은 이러한 리드의 직각 절곡을 구현할 수 있는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 금형장치의 일례를 나타낸 것으로, 이 실시예의 금형장치는 도 1b에 도시된 것과 같은 형태로 반도체 패키지(P)의 리드(L)를 성형하도록 구성되어 있다.11 to 13 illustrate an example of a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, which can implement a right angle bending of a lead. The mold apparatus of this embodiment has a semiconductor package P in the form as shown in FIG. 1B. It is configured to shape the lead L.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 상기 금형장치는 크게 성형장비의 베이스에 고정되는 하부금형(100)과, 이 하부금형(100)의 상측에 상하로 이동하는 상부금형(150)과, 상기 하부금형(100)과 상부금형 사이에 배치되며 상부금형(150)에 대해 상하로 상대 이동 가능하게 탄성적으로 지지된 서포트블록(160)으로 구성된다. 11 to 13, the mold apparatus includes a lower mold 100 that is largely fixed to a base of a molding equipment, an upper mold 150 that moves up and down on the upper side of the lower mold 100, and the lower portion. The support block 160 is disposed between the mold 100 and the upper mold and is elastically supported to be relatively movable up and down with respect to the upper mold 150.

상기 하부금형(100)과 상부금형(150)에는 반도체 패키지(P)의 리드(L)들을 서로 다른 길이로 절단하는 절단가공부(110)와, 본 발명에 따른 반도체 패키지 성형모듈을 구비하여 반도체 패키지(P)의 리드(L)를 직각으로 절곡 성형시키는 절곡성형부(120)와, 상기 절곡성형부(120)를 통해 절곡된 리드(L)들에 측방향으로 소정의 압력을 가하여 리드(L)가 거의 정확하게 직각 상태로 절곡되도록 하는 성형교정부(130)를 포함하여 구성된다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 하부금형(100)과 상부금형(150) 사이에는 반도체 패키지(P)들을 연속적으로 일정 피치(이 실시예에서 1 스텝에 2 피치)씩 반송하는 플로터 및 가이드장치가 구성되어 있다. The lower mold 100 and the upper mold 150 include a cutting processing unit 110 for cutting the leads L of the semiconductor package P to different lengths, and a semiconductor package including a semiconductor package molding module according to the present invention. A lead L is formed by applying a predetermined pressure laterally to the bent portion 120 for bending the lead L of (P) at right angles and the leads L bent through the bent portion 120. It is configured to include a molding corrector 130 to be bent at a right angle to almost exactly. Although not shown in the drawings, a plotter and a guide device for continuously conveying semiconductor packages P by a constant pitch (2 pitches in one step in this embodiment) are formed between the lower mold 100 and the upper mold 150. It is.

상기 절단가공부(110)는 상기 하부금형(100)에 다단으로 단차지게 형성되는 컷팅다이(111)와, 상기 상부금형(150)에 다단으로 단차지게 형성되는 컷팅용 펀치(115)로 이루어진다. 상기 컷팅다이(111)는 형성하고자 하는 리드(L)의 길이와 대응하도록 일면이 계단식으로 단차지게 형성되며, 상기 컷팅용 펀치(115)는 상기 컷팅다이(111)의 각 단부의 형상과 상응하는 형태를 갖는다. The cutting processing unit 110 is formed of a cutting die 111 formed to be stepped on the lower mold 100 in multiple stages, and a cutting punch 115 formed to be formed in multiple stages on the upper mold 150. The cutting die 111 is formed to be stepped stepwise to correspond to the length of the lead (L) to be formed, the cutting punch 115 is corresponding to the shape of each end of the cutting die 111 Take form.

상기 절곡성형부(120)는 전술한 본 발명의 성형모듈에 의해 구성되는 바, 하부금형(100)에 고정되게 형성되는 다이(121)와, 상부금형(150)에 고정되는 롤러브라켓(123)과, 상기 롤러브라켓(123)의 하단부에 자유롭게 회전하도록 설치된 성형롤러(122)를 포함한다. The bending molded part 120 is formed by the above-described forming module of the present invention, a die 121 fixed to the lower mold 100 and a roller bracket 123 fixed to the upper mold 150. And, it comprises a forming roller 122 installed to rotate freely on the lower end of the roller bracket 123.

상기 다이(121)는 각 리드(L)의 절곡 지점이 달라지도록 다단으로 단차진 구조로 이루어진다. 또한, 상기 성형롤러(122)는 상기 다이(121)의 각 단차진 부분들 과 대응하는 위치에 형성된다. The die 121 has a multi-stepped structure so that the bending points of the leads L are different. In addition, the forming roller 122 is formed at a position corresponding to each stepped portion of the die 121.

상기 성형교정부(130)는 상기 절곡성형부(120)에서 절곡된 반도체 패키지(P)의 리드(L)들이 대응하여 지지되는 캘리브레이션다이(131)(calibration die)와, 상기 캘리브레이션다이(131)의 외측에 측방으로 수평 이동 가능하게 설치되어 각 리드(L)의 외측에서 내측으로 측방향으로 소정의 압력을 압하는 캘리브레이션블록(132)과, 상기 상부금형(150)에 고정되어 캘리브레이션블록(132)이 리드(L)를 측방향으로 가압할 때 상기 리드(L)의 상측에서 리드(L)의 절곡된 부분을 지지하는 서포트패드(136) 및, 상기 캘리브레이션블록(132)을 측방으로 이동시키는 구동부로 이루어진다.The molding correction unit 130 may include a calibration die 131 (calibration die) in which the leads L of the semiconductor package P bent in the bending molding unit 120 are supported, and the calibration die 131. It is installed to be horizontally movable on the outside of the calibration block 132 for pressing a predetermined pressure in the lateral direction from the outside of each lead (L) and the calibration block 132 is fixed to the upper mold 150 The support pad 136 for supporting the bent portion of the lid L from the upper side of the lid L when pressing the lid L in the lateral direction, and to move the calibration block 132 laterally It consists of a drive unit.

여기서, 상기 캘리브레이션다이(131)는 서로 다른 길이로 절곡된 각각의 리드(L)들을 지지할 수 있도록 다단으로 단차지게 형성되며, 리드(L)의 측면부와 대응하는 측면부가 내측으로 하향 경사지게 형성된다. Here, the calibration die 131 is formed to be stepped in multiple stages so as to support each lead (L) bent to a different length, the side portion corresponding to the side portion of the lead (L) is formed to be inclined downward inward. .

또한, 상기 캘리브레이션블록(132) 역시 상기 캘리브레이션다이(131)의 단차진 부분들과 대응하도록 다단으로 단차지게 형성되며, 각 단차진 부분들은 개별체로 형성되어 고정핀(138)에 의해 이동블록(137)에 일체로 고정된다. In addition, the calibration block 132 is also formed to be stepped in multiple stages to correspond to the stepped portions of the calibration die 131, each stepped portion is formed as an individual to move the block 137 by the fixing pin 138 It is fixed integrally to the

상기 성형교정부(130)의 구동부는 상기 캘리브레이션블록(132)의 끝단부에 회전가능하게 연결된 구동롤러(133)와, 상기 상부금형(150)에 고정되게 설치되어 구동롤러(133)의 상측에서 구동롤러(133)의 외주면을 가압하는 구동블록(135)과, 상기 이동블록(137)을 하부금형(100)에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성부재(134)로 구성된다. 여기서, 상기 탄성부재(134)는 압축코일스프링을 이용하여 구성할 수 있 다. The drive unit of the molding correction 130 is installed to be fixed to the drive roller 133 rotatably connected to the end of the calibration block 132, the upper mold 150, the upper side of the drive roller 133 It consists of a drive block 135 for pressing the outer circumferential surface of the drive roller 133, and an elastic member 134 for elastically supporting the moving block 137 with respect to the lower mold (100). Here, the elastic member 134 may be configured using a compression coil spring.

상기와 같이 구성된 금형장치는 다음과 같이 작동한다.The mold apparatus configured as described above operates as follows.

플로터(미도시)에 의해 가공 대상 패키지들이 한 스텝씩 이동하여 절단가공부(110)에 위치되고, 리드(L)가 컷팅다이(111) 상에 안착되면, 상부금형(150)이 하강하여 컷팅용 펀치(115)에 의해 리드(L)들이 서로 다른 길이로 절단된다.When the package to be processed is moved by step by a plotter (not shown) to be located in the cutting processing unit 110, the lead (L) is seated on the cutting die 111, the upper mold 150 is lowered for cutting The leads 115 are cut to different lengths by the punch 115.

이어서, 플로터(미도시)에 의해 반도체 패키지들이 2피치 이동하여 절곡성형부(120)로 반송되고, 상기 다른 길이로 절단된 각각의 리드(L)들이 다이(121) 상에 안착된다. 그리고, 상부금형(150)이 하강하면, 각각의 성형롤러(122)에 의해 리드(L)가 가압되면서 리드(L)들이 직각으로 절곡된다. 이 때, 절곡된 리드(L)의 외측부는 복원력에 의해 외측으로 약간 펴지면서 완전한 직각을 이루지 않을 수 있다. Subsequently, the semiconductor packages are moved two pitches by a plotter (not shown) to the bent portion 120, and the respective leads L cut to the different lengths are seated on the die 121. Then, when the upper mold 150 is lowered, the lead (L) is bent at a right angle while the lead (L) is pressed by each forming roller 122. At this time, the outer portion of the bent lead (L) may be slightly extended to the outside by the restoring force may not form a perfect right angle.

상기 절곡성형부(120)에서 성형이 완료된 반도체 패키지는 다시 2피치 이동하여 성형교정부(130)로 반송되고, 절곡된 각각의 리드(L)가 캘리브레이션다이(131)의 각 부분에 안착된다. The semiconductor package, in which the molding is completed in the bending molding unit 120, is moved two pitches again to the molding corrector 130, and each bent lead L is seated on each portion of the calibration die 131.

이어서, 상부금형(150)이 하강하게 되면, 도 13에 도시된 것과 같이, 서포트패드(136)가 리드(L)의 절곡된 부분을 지지함과 동시에, 구동블록(135)이 구동롤러(133)의 외주면을 상측에서 가압하게 된다. 이에 따라, 상기 캘리브레이션블록(132)들이 탄성부재(134)의 탄성력을 이기고 측방으로 이동하여 리드(L)의 측면부를 소정 압력으로 내측으로 가압하게 된다. 이 때, 상기 캘리브레이션다이(131)의 측면부가 내측으로 하향 경사지게 형성되어 있으므로 리드(L)가 내측으로 밀리 면서 변형되고, 캘리브레이션블록(132)이 외측으로 제거되었을 때 리드(L)가 거의 정확하게 직각 상태로 교정된다. Subsequently, when the upper mold 150 is lowered, as shown in FIG. 13, the support pad 136 supports the bent portion of the lead L and the driving block 135 drives the driving roller 133. The outer circumferential surface of) is pressed from above. Accordingly, the calibration block 132 is moved to the side to overcome the elastic force of the elastic member 134 to press the side portion of the lead (L) inward at a predetermined pressure. At this time, since the side portion of the calibration die 131 is formed to be inclined downward inward, the lead L is deformed while being pushed inward, and the lead L is almost exactly right when the calibration block 132 is removed outward. The condition is corrected.

성형교정부(130)에서 리드(L)의 교정이 완료된 반도체 패키지는 금형장치의 외부로 반송된다. The semiconductor package in which the correction of the lead L is completed in the molding correction unit 130 is conveyed to the outside of the mold apparatus.

이와 같이 본 발명의 금형장치는 상기 절곡성형부(120)에서 본 발명의 성형모듈을 이용하여 리드(L)를 수직선에 대해 거의 일치하게 절곡 성형한 다음, 성형교정부(130)에서 리드(L)의 절곡 각도가 거의 정확하게 직각이 되도록 교정 성형하므로, 리드의 성형 불량을 거의 발생시키지 않는 이점을 제공한다. As described above, the mold apparatus of the present invention uses the molding module of the present invention in the bending molding part 120 to bend and shape the lead L almost identically to the vertical line, and then the lead L in the molding corrector 130. The orthodontic molding is performed so that the bending angle of) is almost exactly right angle, thereby providing an advantage of hardly causing a poor molding of the lead.

도 1a와 도 1b는 각각 일반적인 반도체 패키지의 형태를 나타낸 도면1A and 1B are diagrams illustrating the shape of a general semiconductor package, respectively.

도 2a와 도 3a는 종래의 반도체 패키지 제조용 성형모듈의 구성을 나타낸 측면에서 본 요부 단면도Figures 2a and 3a is a cross-sectional view of the main portion seen from the side showing the configuration of a conventional molding module for manufacturing a semiconductor package

도 2b와 도 3b는 도 2a의 성형모듈의 정면에서 본 도면Figures 2b and 3b is a view from the front of the forming module of Figure 2a

도 4는 종래의 성형모듈에 의해 반도체 패키지의 리드들이 수직선에 대해 비스듬하게 형성된 상태를 나타낸 반도체 패키지의 정면도4 is a front view of a semiconductor package showing a state in which leads of the semiconductor package are formed obliquely with respect to a vertical line by a conventional molding module.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 성형모듈의 일 실시예의 구성을 나탄낸 도 2a와 대응하는 요부 단면도5 is a cross-sectional view of a main part corresponding to FIG. 2A illustrating a configuration of an embodiment of a molding module for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

도 6은 도 5의 성형모듈의 정면에서 본 도면6 is a view from the front of the molding module of FIG.

도 7은 도 5의 성형모듈에 의해 리드가 절곡된 상태를 나타낸 측면에서 본 요부 단면도7 is a cross-sectional view of the main portion viewed from the side showing a state in which the lead is bent by the forming module of FIG.

도 8은 도 5의 성형모듈에 의해 리드가 절곡된 상태를 나타낸 정면에서 본 도면8 is a front view illustrating a state in which a lead is bent by the forming module of FIG. 5;

도 9는 도 5의 성형모듈에 의해 반도체 패키지의 리드들이 수직선에 대해 일치되게 성형된 상태를 나타낸 반도체 패키지의 정면도9 is a front view illustrating a semiconductor package in a state in which leads of the semiconductor package are molded to be aligned with respect to a vertical line by the molding module of FIG. 5.

도 10a와 도 10b는 도 5의 성형롤러의 다른 실시예들을 나타낸 도면10a and 10b show other embodiments of the forming roller of FIG.

도 11은 본 발명에 따른 반도체 패키지 금형장치의 하부금형의 구조를 나타낸 평면도11 is a plan view showing the structure of the lower mold of the semiconductor package mold apparatus according to the present invention

도 12는 도 10의 금형장치의 상부금형의 구조를 나타낸 저면도12 is a bottom view showing the structure of the upper mold of the mold apparatus of FIG.

도 13은 도 10의 금형장치의 성형교정부의 구성을 나타낸 금형장치의 요부 단면도FIG. 13 is a sectional view of principal parts of a mold apparatus showing a configuration of molding correction portions of the mold apparatus of FIG. 10; FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 다이 20 : 성형롤러10: die 20: forming roller

30 : 롤러브라켓 100 : 하부금형30: roller bracket 100: lower mold

110 : 절단가공부 111 : 컷팅다이110: cutting part 111: cutting die

115 : 컷팅용 펀치 120 : 절곡성형부115: punch for cutting 120: bending molded part

121 : 다이 122 : 성형롤러121: die 122: forming roller

123 : 롤러브라켓 130 : 성형교정부123: roller bracket 130: molding school

131 : 캘리브레이션다이 132 : 캘리브레이션블록131: calibration die 132: calibration block

133 : 구동롤러 134 : 탄성부재133: drive roller 134: elastic member

135 : 구동블록 136 : 서포트패드135: drive block 136: support pad

150 : 상부금형 160 : 서포트블록150: upper mold 160: support block

P : 반도체 패키지 L : 리드 P: Semiconductor Package L: Lead

Claims (14)

성형 대상 반도체 패키지의 리드가 연접하여 지지되며, 그 상단 모서리에 절곡되는 리드의 하면과 다이 사이에 공간이 형성되도록 적어도 1개의 노치(notch)가 형성된 다이와;A die in which a lead of the semiconductor package to be molded is connected and supported, and at least one notch is formed to form a space between the die and a lower surface of the lead bent at an upper edge thereof; 상기 다이의 일측부 외측에 상하로 이동 가능하게 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드를 상측에서 하측으로 가압하여 다이에 대해 리드를 절곡 성형하는 성형롤러를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 성형모듈.And a forming roller which is installed to be movable up and down outside of one side of the die, and presses the lead of the semiconductor package from the upper side to the lower side to bend the lead against the die. 제 1항에 있어서, 상기 노치는 복수개가 다단으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 성형모듈.The molding module of claim 1, wherein the notch is formed in a plurality of stages. 제 1항에 있어서, 상기 성형롤러의 외주면에는 상기 리드의 폭보다 약간 큰폭을 갖는 리드가이드홈이 원주방향을 따라 형성되어, 상기 성형롤러가 리드를 가압할 때 상기 리드가 상기 리드가이드홈 내측으로 삽입되면서 절곡되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 성형모듈.According to claim 1, wherein the outer peripheral surface of the forming roller has a lead guide groove having a width slightly larger than the width of the lead is formed along the circumferential direction, when the forming roller presses the lead into the lead guide groove Molding module for manufacturing a semiconductor package, characterized in that bent while being inserted. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 패키지의 리드들이 서로 다른 위치에서 절곡되도록 하기 위해, 상기 다이의 상단 모서리가 각각의 리드와 서로 다른 위치에서 접촉되도록 다단으로 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 성형모듈.The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the top edges of the die are formed stepped in multiple stages so that the leads of the semiconductor package are bent at different positions so that the leads of the die are in contact with each lead at different positions. Molding module for manufacturing a semiconductor package, characterized in that. 성형 대상 반도체 패키지의 리드가 연접하여 지지되는 다이와;A die in which leads of the semiconductor package to be molded are connected and supported; 상기 다이의 일측부 외측에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 그 외주면에 상기 리드가 삽입되면서 가압되도록 리드의 폭보다 약간 큰폭을 갖는 리드가이드홈이 원주방향을 따라 형성되어, 상기 반도체 패키지의 리드를 상측에서 하측으로 가압하여 다이에 대해 리드를 절곡 성형하는 성형롤러를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 성형모듈.A lead guide groove having a width slightly larger than the width of the lead is formed along the circumferential direction so as to be movable up and down outside one side of the die and pressurized while the lead is inserted into an outer circumferential surface thereof. Molding module for manufacturing a semiconductor package comprising a forming roller for pressing the upper side to the lower side and bending the lead against the die. 제 5항에 있어서, 상기 다이의 상단 모서리에 절곡되는 리드의 하면과 다이 사이에 공간이 형성되도록 적어도 1개의 노치(notch)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 성형모듈.The molding module of claim 5, wherein at least one notch is formed to form a space between the die and a lower surface of the lead bent at the upper edge of the die. 제 6항에 있어서, 상기 노치는 복수개가 다단으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 성형모듈.The molding module of claim 6, wherein the notch is formed in a plurality of stages. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 반도체 패키지의 리드들이 서로 다른 위치에서 절곡되도록 하기 위해, 상기 다이의 상단 모서리가 각각의 리드와 서로 다른 위치에서 접촉되도록 다단으로 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 성형모듈.7. The method of claim 5 or 6, wherein in order that the leads of the semiconductor package are bent at different positions, the upper edge of the die is formed in multiple stages so as to contact each lead at different positions. Molding module for manufacturing semiconductor package. 제 1항 또는 제 5항에 기재된 반도체 패키지 성형모듈을 구비하여 반도체 패키지의 리드를 절곡 성형시키는 절곡성형부와;A bending molding part including the semiconductor package molding module according to claim 1 or 5 for bending the lead of the semiconductor package; 상기 절곡성형부에서 반송된 반도체 패키지의 리드들이 지지되는 캘리브레이션다이와, 상기 캘리브레이션다이의 외측에서 각 리드에 측방으로 소정의 압력으로 가압하는 캘리브레이션블록과, 상기 캘리브레이션블록을 측방으로 이동시키는 구동부로 이루어진 성형교정부를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 금형장치.Molding consisting of a calibration die for holding the leads of the semiconductor package conveyed from the bent molding portion, a calibration block for pressing the leads to the side at a predetermined pressure from the outside of the calibration die, and a drive unit for moving the calibration block laterally Mold device for manufacturing a semiconductor package including a correction portion. 제 9항에 있어서, 상기 절곡성형부의 전방에 상기 반도체 패키지의 각 리드들을 서로 다른 길이로 절단하는 절단가공부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.10. The mold apparatus of claim 9, further comprising a cutting processing unit for cutting the leads of the semiconductor package into different lengths in front of the bending molding unit. 제 10항에 있어서, 상기 절곡성형부의 다이는 반도체 패키지의 각각의 리드와 서로 다른 위치에서 접촉도록 다단으로 단차지게 형성되며, 상기 성형교정부의 캘리브레이션다이 및 캘리브레이션블록은 각 반도체 패키지의 리드 길이와 대응하여 다단으로 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.11. The method of claim 10, wherein the die of the bent portion is formed in multiple stages so as to contact each lead of the semiconductor package in a different position, the calibration die and the calibration block of the molding correction portion and the lead length of each semiconductor package The mold apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that formed in stepped in multiple stages. 제 9항에 있어서, 상기 구동부는, 상기 캘리브레이션블록의 끝단부에 회전가능하게 연결된 구동롤러와, 상기 구동롤러의 상측에서 구동롤러의 외주면을 가압하여 캘리브레이션블록을 측방으로 수평이동시키는 구동블록과, 상기 캘리브레이션블 록을 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.10. The apparatus of claim 9, wherein the driving unit comprises: a driving roller rotatably connected to an end of the calibration block; a driving block for horizontally moving the calibration block laterally by pressing an outer circumferential surface of the driving roller from an upper side of the driving roller; Mold apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it comprises an elastic member for elastically supporting the calibration block. 제 9항에 있어서, 상기 캘리브레이션다이의 측면부는 내측으로 하향 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.10. The mold apparatus of claim 9, wherein the side portion of the calibration die is inclined downward inwardly. 제 9항에 있어서, 상기 성형교정부는, 상기 캘리브레이션블록이 리드를 측방향으로 가압할 때 상기 리드의 상측에서 리드의 절곡된 부분을 지지하는 서포트패드를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.The method of claim 9, wherein the molding correction part further comprises a support pad configured to support a bent portion of the lead on the upper side of the lead when the calibration block presses the lead in the lateral direction. Mold apparatus.
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