KR20090035301A - Singulation apparatus for manufacturing semiconductor packages - Google Patents

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KR20090035301A
KR20090035301A KR1020070100511A KR20070100511A KR20090035301A KR 20090035301 A KR20090035301 A KR 20090035301A KR 1020070100511 A KR1020070100511 A KR 1020070100511A KR 20070100511 A KR20070100511 A KR 20070100511A KR 20090035301 A KR20090035301 A KR 20090035301A
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semiconductor package
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KR1020070100511A
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김종구
기영식
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한미반도체 주식회사
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Abstract

A singulation apparatus for manufacturing a semiconductor packages is provided to suppress damage in separating the semiconductor package and the lead frame by reducing width of resistance in pulling out from an insertion groove. A die(10) is installed at the bottom side of a movement route of a lead frame(LF), and a bending punch(20) is formed in the upper of a die and bends a portion of the lead frame. A punch for package separation is formed in one side of the bending punch and is separated from the lead frame by pressing the semiconductor package. A punch for bending and a punch for separating the package are moved by a creation stroke through an additional diving unit. A return unit is installed one side of the die and returns the semiconductor package. A guide groove(11) is formed at the both corner of the die, and a bending punch is inserted into inside guide groove of the die.

Description

반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치{Singulation Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages}Singulation Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages

본 발명은 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 리드프레임에서 분리하여 개별화(singulation)시키는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a singulation device for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a singulation device for manufacturing a semiconductor package that separates and separates a semiconductor package from a lead frame.

일반적으로, 반도체 패키지를 제조하는 공정은, 리드프레임의 패드 위에 다이를 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정과, 소자의 외부 연결단자인 패드와 패키지의 리드프레임을 와이어로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 와이어 본딩이 완료된 칩을 보호하기 위해 수지로 밀폐하거나 밀봉 또는 용접하는 몰딩(molding) 공정과, 몰딩이 끝난 패키지에 연결되어 있는 리드프레임의 리드와 리드 사이의 댐바를 절단하는 트림(trim) 공정과, 트림 공정이 끝난 패키지의 리드를 일정한 모양을 갖추도록 하는 포밍(forming) 공정과, 반도체 패키지들을 리드프레임에서 분리하여 개별화시키는 싱귤레이션(singulation) 공정과, 반도체 패키지의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작 장소, 제작 시기 등을 문자나 숫자 또는 기호로서 표시하는 마킹(marking) 공정 등으로 이루어진다.In general, a process of manufacturing a semiconductor package includes a die bonding process of attaching a die on a pad of a lead frame, a wire bonding of a pad, which is an external connection terminal of the device, and a lead frame of the package with a wire. bonding), a molding process that seals, seals or welds with resin to protect the wire-bonded chip, and a trim that cuts the dambar between the leads and the leads of the leadframe connected to the molded package. (trim) process, forming process to trim the lead of the trimmed package, and a singulation process to separate and separate the semiconductor packages from the lead frame, and to the surface of the semiconductor package A marking process that displays the name, brand, product name, place of manufacture, and time of production as letters, numbers, or symbols. It is broken.

이러한 반도체 패키지 제조 공정 중 리드프레임에서 반도체 패키지를 분리하여 개별화시키는 싱귤레이션 공정은 싱귤레이션 장치에 의해 이루어진다. The singulation process of separating and individualizing the semiconductor package from the lead frame during the semiconductor package manufacturing process is performed by a singulation device.

첨부된 도면의 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래의 싱귤레이션 장치에 의해 반도체 패키지가 리드프레임에서 분리되는 공정에 대해 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.1 to 3 of the accompanying drawings will be described in more detail with respect to the process of separating the semiconductor package from the lead frame by a conventional singulation device as follows.

먼저, 도 1은 리드프레임(LF)에 반도체 패키지(PKG)가 고정되어 있는 상태의 일례를 나타낸 것으로, 리드프레임(LF)에는 반도체 패키지(PKG)들이 개별적으로 수용되어 지지되는 복수개의 통공(H)들이 형성된다. First, FIG. 1 illustrates an example in which the semiconductor package PKG is fixed to the lead frame LF, and the plurality of through holes H in which the semiconductor package PKG is individually accommodated and supported in the lead frame LF. ) Are formed.

상기 반도체 패키지(PKG)들의 리드(L)들은 트림 공정 및 포밍 공정을 거쳐 리드프레임(LF)에서 분리된 후 원하는 형태를 갖게 된다. 그리고, 상기 반도체 패키지(PKG)들은 리드프레임(LF)의 각 통공(H)의 양측 변부에 돌출 형성된 고정편인 타이바(TB)(tie bar)가 그의 양측면부에 형성된 삽입홈(R)에 삽입됨(이는 몰딩공정에서 이루어짐)으로써 리드프레임(LF)에 고정된 상태를 유지하게 된다. The leads L of the semiconductor packages PKG are separated from the lead frame LF through a trimming process and a forming process to have a desired shape. In addition, the semiconductor packages PKG have a tie bar TB, which is a fixing piece protruding from both sides of each through hole H of the lead frame LF, into an insertion groove R formed at both sides thereof. By being inserted (this is done in the molding process), the state fixed to the lead frame LF is maintained.

한편, 도 2와 도 3은 도 1에 도시된 것과 같은 리드프레임(LF)에서 반도체 패키지(PKG)를 분리하는 종래의 싱귤레이션 장치의 구조를 나타낸 것으로, 이 싱귤레이션 장치는 리드프레임(LF)의 통공(H)과 통공(H) 사이 부분(이하 이 부분을 '패키지 지지부'라 함)이 안착되어 지지되는 다이(1)와, 상기 다이(1)의 상측에 상하로 승강 운동하면서 상기 패키지 지지부(SP)를 다이(1)에 대해 가압하여 고정시키는 스트립퍼(2)와, 상기 스트립퍼(2)의 일측에 상하로 승강 운동하면서 반도체 패키지(PKG)의 상면을 하측으로 가압하여 반도체 패키지(PKG)를 분리시키는 패키지 분리용 펀치(3)를 포함하여 구성된다.2 and 3 illustrate a structure of a conventional singulation device that separates a semiconductor package PKG from a lead frame LF as shown in FIG. 1, which is a lead frame LF. A portion between the through hole H and the hole H (hereinafter referred to as a 'package support') is supported by the die 1 and the package, while lifting up and down above the die 1. The stripper 2 for pressing and fixing the support part SP against the die 1 and the semiconductor package PKG by pressing the upper surface of the semiconductor package PKG downward while lifting up and down on one side of the stripper 2. It is configured to include a punch for separating the package (3) for separating.

상기와 같이 구성된 종래의 싱귤레이션 장치는 다음과 같이 작동한다.The conventional singulation device configured as described above operates as follows.

트림 공정과 포밍 공정을 거친 리드프레임(LF)-반도체 패키지(PKG) 결합체가 싱귤레이션 장치로 공급되면, 상기 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)가 상기 다이(1)의 상면에 안착된다.When the lead frame (LF) -semiconductor package (PKG) assembly, which has been trimmed and formed, is supplied to the singulation device, the package support part SP of the lead frame LF is seated on the upper surface of the die 1. .

이 상태에서 도 3에 도시된 것과 같이 상기 스트립퍼(2)가 하강하여 상기 패키지 지지부(SP)를 다이(1)에 대해 가압하여 지지한다. 이어서, 상기 패키지 분리용 펀치(3)가 하강하여 반도체 패키지(PKG)의 상면을 하측으로 가압하고, 이에 따라 리드프레임(LF)의 타이바(TB)들이 반도체 패키지(PKG)의 삽입홈(R)에서 이탈되면서 반도체 패키지(PKG)들이 리드프레임(LF)에서 분리된다. In this state, as shown in FIG. 3, the stripper 2 is lowered to press and support the package supporter SP against the die 1. Subsequently, the package separation punch 3 descends to press the upper surface of the semiconductor package PKG downward, so that the tie bars TB of the lead frame LF are inserted into the groove R of the semiconductor package PKG. The semiconductor package PKG is separated from the lead frame LF while being separated from the lead frame.

그런데, 상기와 같이 종래의 싱귤레이션 장치는 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)가 수평한 상태에서 강제로 반도체 패키지(PKG)를 하측으로 가압하여 반도체 패키지(PKG)를 타이바(TB)와 분리시키므로, 분리 과정에서 도 3에 도시된 것처럼 타이바(TB)가 반도체 패키지(PKG)의 삽입홈(R)의 일부분을 파손시키거나 스크래치(scratch)를 발생시켜 반도체 패키지를 손상시키는 문제가 있었다. However, as described above, the conventional singulation device forcibly presses the semiconductor package PKG downward while the package support part SP of the lead frame LF is horizontal to press the tie bar TB. Since the tie bar TB breaks a part of the insertion groove R of the semiconductor package PKG or generates a scratch, the semiconductor package is damaged as shown in FIG. 3. there was.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 리드프레임에서 분리시킬 때 반도체 패키지의 손상이 발생하지 않도록 한 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to provide a singulation device for manufacturing a semiconductor package such that damage of the semiconductor package does not occur when the semiconductor package is separated from the lead frame.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 패키지의 적어도 일측면부에 형성된 삽입홈에 삽입되어 반도체 패키지를 고정되게 지지하는 타이바가 형성된 리드프레임에서 상기 반도체 패키지를 분리하여 개별화시키는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치에 있어서, 상기 타이바가 형성된 리드프레임 일부분의 하면을 지지하는 다이와; 상기 타이바가 형성된 리드프레임 일부분을 상기 다이에 대해 가압하여 소정 각도로 절곡시키는 절곡용 펀치와; 상기 절곡용 펀치에 의해 타이바가 형성된 리드프레임의 일부분이 소정 각도로 절곡된 상태에서 반도체 패키지를 가압하여 반도체 패키지를 리드프레임에서 분리시키는 패키지 분리용 펀치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor package manufacturing singular for separating and individualizing the semiconductor package from a lead frame having a tie bar inserted into an insertion groove formed in at least one side portion of the semiconductor package to fix the semiconductor package. 1. A migration apparatus, comprising: a die supporting a bottom surface of a portion of a lead frame in which the tie bar is formed; A bending punch for pressing a portion of the lead frame having the tie bar against the die to bend at a predetermined angle; A singular package for manufacturing a semiconductor package, comprising a punch for separating a package for separating the semiconductor package from the lead frame by pressing the semiconductor package in a state where a portion of the lead frame in which the tie bar is formed by the bending punch is bent at a predetermined angle. Provide a migration device.

이러한 본 발명에 따르면, 타이바가 형성되어 있는 리드프레임의 일부분, 즉 리드프레임의 각 통공 사이의 패키지 지지부의 외측부가 하측으로 일정 각도로 절곡되어 타이바가 하측으로 기울어지게 되고, 이 상태에서 반도체 패키지가 패키지 분리용 펀치에 의해 가압되므로, 반도체 패키지의 삽입홈에서 타이바가 빠져나올때 저항이 대폭 줄어들게 되고, 이에 따라 반도체 패키지를 리드프레임에서 분리할 때 손상이 거의 발생하지 않게 된다. According to the present invention, a portion of the lead frame in which the tie bar is formed, that is, the outer portion of the package support portion between the respective through holes of the lead frame is bent downward at an angle, so that the tie bar is inclined downward. Since it is pressurized by the punch for removing the package, the resistance is greatly reduced when the tie bar is pulled out of the insertion groove of the semiconductor package, so that damage is hardly generated when the semiconductor package is separated from the lead frame.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a singulation device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4와 도 5를 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치는, 리드프레임(LF)의 이동경로 하측에 고정되게 설치되는 다이(10)와, 상기 다이(10)의 상측에 상하로 승강 운동하도록 구성되어 리드프레임(LF)의 일부분을 절곡시키는 절곡용 펀치(20)와, 상기 절곡용 펀치(20)의 일측에 상하로 승강 운동하도록 구성되어 반도체 패키지(PKG)를 가압하여 리드프레임(LF)에서 분리시키는 패키지 분리용 펀치(30)를 포함하여 구성된다.4 and 5, a singulation device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention includes a die 10 fixed to a lower side of a movement path of a lead frame LF and an upper and lower sides of the die 10. A bending punch 20 configured to lift and lower a portion of the lead frame LF, and configured to lift up and down on one side of the bending punch 20 to press the semiconductor package PKG to pressurize the lead frame. And a punch for separating the package 30 separated from the LF.

상기 절곡용 펀치(20)와 패키지 분리용 펀치(30)는 도면에 도시되지 않은 별도의 구동수단에 의해 상하로 일정 거리(stroke) 승강 운동한다. The bending punch 20 and the package separation punch 30 are moved up and down by a predetermined stroke by separate driving means (not shown).

또한, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 다이(10)의 일측에는 리드프레임(LF)에서 분리된 반도체 패키지(PKG)를 받는 패드와 상기 패드(미도시) 상의 반도체 패키지를 반송하는 반송유닛이 구성된다. Although not shown in the drawings, one side of the die 10 includes a pad receiving the semiconductor package PKG separated from the lead frame LF and a conveying unit for conveying the semiconductor package on the pad (not shown). .

상기 다이(10)는 리드프레임(LF)의 통공(H) 사이 부분, 즉 패키지 지지부(SP)와 대체로 동일한 폭을 갖는다. 그리고, 상기 다이(10)의 양측 상단 모서리부에는 상기 패키지 지지부(SP)의 각 변부와 대응하는 위치에 소정 각도로 가이드 홈(11)들이 경사지게 형성된다. 상기 가이드홈(11)들은 반도체 패키지(PKG)의 폭보다 큰 길이를 갖도록 형성됨이 바람직하다.The die 10 has a width substantially equal to a portion between the through holes H of the lead frame LF, that is, the package support SP. The guide grooves 11 are formed to be inclined at predetermined angles at positions corresponding to the sides of the package support part SP at both upper edge portions of the die 10. The guide grooves 11 may be formed to have a length greater than the width of the semiconductor package PKG.

상기 절곡용 펀치(20)는 상기 다이(10)의 가이드홈(11) 내측으로 진입할 수 있도록 가이드홈(11)의 길이보다는 미세하게 작은 폭을 갖는 직육면체 형태를 가지며, 그의 양측 단부에 상기 가이드홈(11)의 양측단부와 협응하여 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)의 가장자리를 절취하면서 절곡시키는 복수개의 컷팅돌기(21)가 돌출되게 형성된다. The bending punch 20 has a rectangular parallelepiped shape having a width smaller than that of the guide groove 11 so as to enter into the guide groove 11 of the die 10, and the guides at both ends thereof. A plurality of cutting protrusions 21 for bending while cutting the edge of the package support part SP of the lead frame LF in coordination with both end portions of the groove 11 are formed to protrude.

상기 컷팅돌기(21)들은 반도체 패키지(PKG)와의 간섭을 피하기 위하여 반도체 패키지(PKG)의 폭보다 약간 큰 간격을 두고 형성된다. 그리고, 상기 컷팅돌기(21)는 상기 가이드홈(11)의 형태와 대응하는 직삼각형 형태의 쐐기형으로 이루어진다. The cutting protrusions 21 are formed at intervals slightly larger than the width of the semiconductor package PKG to avoid interference with the semiconductor package PKG. In addition, the cutting protrusion 21 has a wedge shape having a right triangle shape corresponding to the shape of the guide groove 11.

상기와 같이 구성된 본 발명의 싱귤레이션 장치는 다음과 같이 작동한다.The singulation device of the present invention configured as described above operates as follows.

도 5에 도시된 것과 같이, 트림 공정과 포밍 공정을 거친 리드프레임(LF)-반도체 패키지(PKG) 결합체가 별도의 반송장치에 의해 싱귤레이션 장치 내로 공급되면, 상기 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)가 상기 다이(10)의 상면에 안착되어 지지된다.As shown in FIG. 5, when the lead frame (LF) -semiconductor package (PKG) assembly, which has undergone the trimming process and the forming process, is supplied into the singulation device by a separate conveying device, the package support of the lead frame LF SP is seated and supported on the upper surface of the die 10.

이어서, 도 6에 도시된 것과 같이 절곡용 펀치(20)가 하측으로 이동하게 된다. 이 때, 상기 절곡용 펀치(20)의 각 컷팅돌기(21)들의 외측단부가 가이드홈(11)의 양측 단부의 모서리부분과 서로 엇갈리면서 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)의 에지(edge) 부분을 가압하게 되고, 이에 따라 도 6과 도 7에 도시된 것처 럼, 상기 패키지 지지부(SP)의 에지 부분이 절취되면서 아래쪽으로 절곡된다. Subsequently, as shown in FIG. 6, the bending punch 20 moves downward. At this time, the outer end of each of the cutting protrusions 21 of the bending punch 20 is staggered with the edges of both ends of the guide groove 11, the edge of the package support (SP) of the lead frame (LF) ( The edge portion is pressed, and as shown in FIGS. 6 and 7, the edge portion of the package support SP is bent and bent downward.

절곡된 패키지 지지부(SP)의 에지 부분은 가이드홈(11)의 경사면에 의해 절곡 각도가 제한된다. 그리고, 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)의 중간 부분은 절곡용 펀치(20)의 하부면에 의해 가압되어 지지된다. The bent edge of the bent package support part SP is limited by the inclined surface of the guide groove 11. The middle portion of the package support part SP of the lead frame LF is pressed and supported by the lower surface of the bending punch 20.

상기와 같이 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)의 에지 부분이 절곡됨으로 인해 리드프레임(LF)에 대해 반도체 패키지(PKG)를 지지하고 있는 타이바(TB) 역시 상기 에지 부분과 함께 아래쪽으로 기울어지게 된다. As described above, since the edge portion of the package support part SP of the lead frame LF is bent, the tie bar TB supporting the semiconductor package PKG with respect to the lead frame LF is also downward along with the edge portion. It will tilt.

이 상태에서 상기 패키지 분리용 펀치(30)가 하강하여 반도체 패키지(PKG)를 아래쪽으로 가압하면, 반도체 패키지(PKG)의 삽입홈(R)에서 타이바(TB)가 큰 저항을 받지 않고 빠지게 되고, 이로써 반도체 패키지(PKG)가 리드프레임(LF)에서 분리되어 개별화된다. In this state, when the punch for separating the package 30 descends and presses the semiconductor package PKG downward, the tie bar TB is removed from the insertion groove R of the semiconductor package PKG without receiving a large resistance. Thus, the semiconductor package PKG is separated from the lead frame LF to be individualized.

개별화된 반도체 패키지(PKG)는 리드프레임(LF) 하측에 대기하고 있던 패드(미도시)에 안착된 후, 별도의 반송유닛(미도시)에 의해 후공정 위치로 반송된다. The individualized semiconductor package PKG is seated on a pad (not shown) waiting under the lead frame LF, and then transported to a post process position by a separate transfer unit (not shown).

이와 같이 본 발명의 싱귤레이션 장치는 반도체 패키지(PKG)가 연결되어 있는 리드프레임(LF)의 패키지 지지부(SP)의 에지 부분을 반도체 패키지(PKG)의 가압 방향과 동일한 방향으로 절곡시킴으로써 패키지 분리용 펀치(30)가 반도체 패키지(PKG)를 가압할 때 타이바(TB)와 반도체 패키지(PKG)의 삽입홈(R) 간의 간섭에 따른 저항을 최소화하고, 이로써 반도체 패키지(PKG)의 손상을 방지할 수 있는 이점을 제공한다. As described above, the singulation device for package separation by bending the edge portion of the package support part SP of the lead frame LF to which the semiconductor package PKG is connected in the same direction as the pressing direction of the semiconductor package PKG. When the punch 30 presses the semiconductor package PKG, the resistance caused by the interference between the tie bar TB and the insertion groove R of the semiconductor package PKG is minimized, thereby preventing damage to the semiconductor package PKG. It offers the benefits of doing so.

도 1은 싱귤레이션 공정이 수행되기 직전의 리드프레임-반도체 패키지 결합체의 구조를 나타낸 평면도1 is a plan view showing the structure of a leadframe-semiconductor package assembly immediately before a singulation process is performed.

도 2는 종래의 싱귤레이션 장치의 구성을 나타낸 요부 단면도2 is a sectional view showing the principal parts of a conventional singulation device;

도 3은 종래의 싱귤레이션 장치에서 싱귤레이션 공정이 수행될 때 반도체 패키지가 손상된 상태를 나타낸 요부 단면도FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating main parts of a semiconductor package when a singulation process is performed in a conventional singulation device. FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도Figure 4 is a perspective view schematically showing the configuration of a singulation device for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention

도 5와 도 6은 도 4의 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치의 요부 단면도5 and 6 are main cross-sectional views of the singulation device for manufacturing a semiconductor package of FIG.

도 7은 도 4의 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션 장치에 의해 리드프레임의 패키지 지지부가 절곡된 상태와 반도체 패키지가 리드프레임에서 분리된 상태를 함께 나타낸 사시도FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a package support of a lead frame is bent and a state in which a semiconductor package is separated from a lead frame by the singulation device for manufacturing a semiconductor package of FIG. 4.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 다이 11 : 가이드홈10: die 11: guide groove

20 : 절곡용 펀치 21 : 컷팅돌기20: bending punch 21: cutting protrusion

30 : 패키지 분리용 펀치 LF : 리드프레임30: punch for removing the package LF: lead frame

H : 통공 SP : 패키지 지지부H: Through SP: Package Support

TB : 타이바 PKG : 반도체 패키지TB: tie bar PKG: semiconductor package

L : 리드 R : 삽입홈L: Lead R: Insertion Groove

Claims (4)

반도체 패키지의 적어도 일측면부에 형성된 삽입홈에 삽입되어 반도체 패키지를 고정되게 지지하는 타이바가 형성된 리드프레임에서 상기 반도체 패키지를 분리하여 개별화시키는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치에 있어서, In the singulation device for manufacturing a semiconductor package for separating and individualizing the semiconductor package in a lead frame is inserted into the insertion groove formed in at least one side portion of the semiconductor package to form a tie bar for holding the semiconductor package fixedly, 상기 타이바가 형성된 리드프레임 일부분의 하면을 지지하는 다이와;A die supporting a bottom surface of a portion of the lead frame in which the tie bar is formed; 상기 타이바가 형성된 리드프레임 일부분을 상기 다이에 대해 가압하여 소정 각도로 절곡시키는 절곡용 펀치와;A bending punch for pressing a portion of the lead frame having the tie bar against the die to bend at a predetermined angle; 상기 절곡용 펀치에 의해 타이바가 형성된 리드프레임의 일부분이 소정 각도로 절곡된 상태에서 반도체 패키지를 가압하여 반도체 패키지를 리드프레임에서 분리시키는 패키지 분리용 펀치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치. A singular package for manufacturing a semiconductor package, comprising a punch for separating a package for separating the semiconductor package from the lead frame by pressing the semiconductor package in a state where a portion of the lead frame in which the tie bar is formed by the bending punch is bent at a predetermined angle. Device. 제1항에 있어서, 상기 다이의 상단 모서리부분에 상기 리드프레임의 일부분의 변형을 유도하기 위한 가이드홈이 경사지게 형성되고, 상기 절곡용 펀치의 하단부에 상기 가이드홈의 양측단부와 협응하여 리드프레임의 일부분을 절취하면서 절곡시키는 컷팅돌기가 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치. According to claim 1, Guide grooves for inducing deformation of the portion of the lead frame is inclined at the upper edge portion of the die, the lower end of the bending punch in coordination with both ends of the guide groove of the lead frame A singulation device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the cutting protrusion is formed to protrude while cutting a portion. 제2항에 있어서, 상기 컷팅돌기와 반도체 패키지와의 간섭을 방지하기 위하여 상기 컷팅돌기는 절곡용 펀치의 양측 단부에 반도체 패키지의 폭보다 큰 간격으로 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치. The singulation device of claim 2, wherein the cutting protrusions are formed at both ends of the bending punch at intervals greater than the width of the semiconductor package to prevent interference between the cutting protrusions and the semiconductor package. . 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 컷팅돌기의 하단부는 가이드홈과 대응하는 삼각형 형태의 쐐기형으로 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치. The singulation device of claim 2 or 3, wherein the lower end of the cutting protrusion has a wedge shape having a triangular shape corresponding to the guide groove.
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