KR20090019510A - A chip on board type light emitting diode package which is easy a repair and repairing method - Google Patents

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Abstract

A chip on board type light emitting diode package is provided to improve yield by removing a mounting region including faulty light emitting diode and replace it with good one. In a chip on board type light emitting diode package, a plurality of light emitting diodes(110) is die-bonded on of the substrate(120). The electrode of the substrate is electrically connected by the light emitting diode and metal wire. Substrate comprises a mounting region(A), a cut-out(141) and cut out part(143). The light emitting diode is mounted on mounting regions, and cut-outs are penetrated along with the circumstance of mounting regions. Cut-outs are individually separated from the substrate by cutting of cut out parts.

Description

복구가 용이한 ＣＯＢ형 ＬＥＤ 패키지 및 복구방법{A Chip On Board Type Light Emitting Diode Package Which is Easy a Repair and Repairing Method} A Chip On Board Type Light Emitting Diode Package Which is Easy a Repair and Repairing Method}

본 발명은 칩 온 보드(Chip On Board)형 발광 다이오드(Light Emitting Diode) 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 탑재되는 복수개의 발광칩중 불량으로 판명된 발광칩에 해당하는 탑재영역을 기판으로 부터 간편하게 분리제거한 다음 양품으로 간편하게 교체할 수 있도록 개선한 복구가 용이한 COB형 발광 다이오드 패키지 및 복구방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip on board type light emitting diode package. More specifically, the present invention relates to a mounting area corresponding to a light emitting chip that is found to be defective among a plurality of light emitting chips mounted on a substrate. The present invention relates to an easy-to-recovery COB-type light emitting diode package and a recovery method, which can be easily separated and removed from the product and then replaced with a good product.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하, LED이라함.)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 전기에너지를 빛에너지로 바꾸어 주어 발광시키는 전자부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출한다.Generally, light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs) generate a small number of carriers (electrons or holes) injected using a pn junction structure of a semiconductor, and generate electrical energy by recombination of these. It is an electronic component that emits light by converting it into light energy. In other words, when a forward voltage is applied to a semiconductor of a specific element, electrons and holes move through the junction of the anode and the cathode and recombine with each other. Release.

상기 LED로부터 나오는 빛의 영역은 레드(630nm~780nm)로부터 블루-자외 선(Ultra Violet)(350nm)까지로 블루, 그린 및 화이트까지도 포함하고 있으며, LED는 백열전구와 형광등과 같은 기존의 광원에 비해 저전력소비, 고효율, 장시간 동작 수명등의 장점을 가지고 있어 그 수요가 지속적으로 증가하고 있는 실정이다. The area of light emitted from the LEDs ranges from red (630 nm to 780 nm) to blue-ultraviolet (Ultra Violet) (350 nm), including blue, green and white, and LEDs are compared to conventional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps. With the advantages of low power consumption, high efficiency, long operating life, the demand is continuously increasing.

이러한 LED는 최근에 모바일 단말기의 소형조명에서 실내외의 일반조명, 자동차 조명, 대형 LCD(Liquid Crystal Display)용 백라이트(Backlight)로 그 적용범위가 점차 확대되고 있다. In recent years, the LED has been gradually applied to the backlight for mobile lighting, general indoor and outdoor lighting, automotive lighting, and large liquid crystal display (LCD).

한편, LED 패키지는 리드 프레임에 발광칩을 다이 어태칭하고, 상기 발광칩과 리드프레임을 와이어본딩한 다음, 리드 프레임과 일체화되고, 반사부를 형성하는 캐비티를 형성하도록 수지재로 패키지 본체를 성형하여 제조하였다. Meanwhile, the LED package is manufactured by die attaching a light emitting chip to a lead frame, wire bonding the light emitting chip and the lead frame, and then molding the package body with a resin material to form a cavity that is integrated with the lead frame and forms a reflecting portion. It was.

그러나, 이러한 LED 패키지는 캐비티에 의해서 발광칩에서 발생된 빛의 지향각을 넓히는데 한계가 있고, 하나의 패키지를 제조하는데 소요되는 비용이 크기 때문에 제조원가를 낮추는데 문제점이 있었다. However, this LED package has a limitation in widening the directing angle of light generated from the light emitting chip by the cavity, and there is a problem in lowering the manufacturing cost because the cost of manufacturing one package is large.

이에 따라, 도 1에 도시한 바와 같이, 발광칩(10)을 직접 기판(20)에 다이 본딩(Die Bonding)하고 금속와이어(25)를 매개로 와이어 본딩(Wire Bonding)하여 전기적 연결을 하는 COB(Chip On Board)형 LED패키지(1)를 개발하였다. Accordingly, as shown in FIG. 1, the COB directly die-bonds the light emitting chip 10 to the substrate 20 and wire-bonds the wires through the metal wires 25. (Chip On Board) LED package (1) was developed.

즉, 이러한 LED 패키지(1)는 기판(20)의 상부면에 패턴인쇄되는 전극(21,22)중 어느 하나의 전극에 발광칩(10)을 다이 본딩하여 어태칭하고, 상기 발광칩(10)에 일단이 와이어 본딩되는 금속와이어(25)의 타단을 나머지 전극에 와이어 본딩하였다. That is, the LED package 1 die-bonds and attaches the light emitting chip 10 to any one of the electrodes 21 and 22 that are pattern-printed on the upper surface of the substrate 20, and attaches the light emitting chip 10 to the light emitting chip 10. The other end of the metal wire 25, one end of which is wire bonded, is wire bonded to the remaining electrode.

또한, 상기 기판(20)의 상부면에는 상기 발광칩(10)을 에워싸도록 솔더페이 스트 또는 금속재를 소재로 하여 스크린 인쇄방식으로 일정높이의 측벽(35)을 환고리형으로 형성한 다음, 사전에 설정된 주입량으로 투명수지(30)를 측벽(35)의 내측으로 도포하게 되면, 주입된 투명수지(30)는 기판(20)측으로 넘쳐 흐르지 않고 일정높이를 갖는 돔형상을 유지하게 된다. In addition, the upper surface of the substrate 20 to form a ring-shaped sidewall 35 of a predetermined height by screen printing method using a solder paste or a metal material to surround the light emitting chip 10, When the transparent resin 30 is applied to the inside of the sidewall 35 at a predetermined injection amount, the injected transparent resin 30 does not overflow to the substrate 20 side and maintains a dome shape having a predetermined height.

그러나, 이러한 LED 패키지(1)가 구비되는 기판(20)에는 도 2에 도시한 바와 같이, 복수개의 발광칩(10)이 일정간격을 두고 배열됨으로서 하나의 기판(20)상에 탑재되는 복수개의 발광칩(10)중 어느 하나가 불량인 경우, 상기 기판(20)에 다이 어태칭된 발광칩(10)을 제거하고 새로운 발광칩을 본딩하여 교체할 수 없기 때문에, 양호한 발광칩을 포함하는 기판(20)을 불량처리해야만 하고, 이로 인하여 패키지의 수율이 저하되고, 제조원가를 상승시키는 주요원인으로 작용하였다. However, as shown in FIG. 2, a plurality of light emitting chips 10 are arranged on a substrate 20 such that a plurality of light emitting chips 10 are mounted on a single substrate 20 as shown in FIG. 2. If any one of the light emitting chips 10 is defective, the board including a good light emitting chip can not be replaced by replacing the light emitting chip 10 die-attached to the substrate 20 and bonding a new light emitting chip. (20) had to be defectively processed, which lowered the yield of the package and acted as a major cause of raising the manufacturing cost.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은불량 발광칩을 포함하는 탑재영역을 간편하게 제거하고 이를 양호한 발광칩이 탑재된 탑재영역으로 간편하게 교체하여 수율을 높이고, 제조원가를 절감할 수 있는 복구가 용이한 COB형 LED 패키지 및 복구방법을 제공하고자 한다. Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the object is to easily remove the mounting area containing a defective light emitting chip and to easily replace it with a mounting area equipped with a good light emitting chip to increase the yield, reducing the manufacturing cost It is intended to provide a COB type LED package and a recovery method that can be easily recovered.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명은 복수개의 발광칩이 상부면에 다이본딩되고, 상기 발광칩과 금속와이어를 매개로 전기적으로 연결되는 전극을 구비하는 기판을 포함하고, 상기 기판에는 상기 발광칩이 탑재되는 복수개의 탑재영역을 구비하고, 상기 탑재영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 절개부를 구비하고, 상기 절개부와 이에 인접하는 다른 절개부사이를 연결하면서 상기 발광칩이 탑재된 탑재영역을 상기 기판으로부터 개별적으로 분리하도록 절단되는 복수개의 절단부를 구비함을 특징으로 하는 복구가 용이한 COB형 LED 패키지를 제공한다. As a specific means for achieving the above object, the present invention includes a substrate having a plurality of light emitting chips die-bonded on the upper surface, the substrate having an electrode electrically connected to the light emitting chip via a metal wire, The substrate includes a plurality of mounting regions on which the light emitting chip is mounted, and includes a plurality of cutouts formed through the outer edge of the mounting region, and connects the cutout portion to another cut portion adjacent thereto. It provides an easy-to-recovery COB type LED package, characterized in that it comprises a plurality of cuts which are cut to separate the mounted mounting area from the substrate individually.

바람직하게, 상기 절단부는 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 전극이 패턴인쇄되는 한쌍의 전극용 네크와, 상기 기판의 상부면에 외부노출되는 한쌍의 비전극용 네크를 포함한다. Preferably, the cut portion includes a pair of electrode necks for pattern-printing an electrode electrically connected to the light emitting chip, and a pair of non-electrode necks exposed to the upper surface of the substrate.

바람직하게, 상기 절단부에는 적어도 하나의 노치를 구비한다.Preferably, the cutout has at least one notch.

바람직하게, 상기 절단부에는 적어도 하나의 관통홀을 구비한다. Preferably, the cut portion is provided with at least one through hole.

또한, 본 발명은 발광칩이 탑재되는 복수개의 탑재영역을 구비하고, 상기 탑재영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 절개부를 구비하는 기판을 제공하는 단계 ; 상기 절개부와 이에 인접하는 다른 절개부사이를 연결하는 절단부를 절단한 다음 불량한 탑재영역을 상기 기판으로부터 개별적으로 분리하는 단계 ; 및 상기 불량한 탑재영역이 제거된 기판에 양호한 탑재영역을 배치하여 기판에 접합고정하는 단계 ; 를 포함하는 LED 패키지 복구방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate having a plurality of mounting areas on which the light emitting chip is mounted, and having a plurality of cutouts formed through the outer edge of the mounting area; Cutting a cutoff portion connecting the cutout portion with another cutout portion adjacent to the cutout portion, and separately separating a bad mounting area from the substrate; And arranging a good mounting area on the substrate from which the bad mounting area has been removed, thereby bonding the substrate to the substrate. It provides a LED package recovery method comprising a.

바람직하게, 상기 절단부를 절단하여 분리하는 단계는 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 전극이 패턴인쇄되는 한쌍의 전극용 네크와, 상기 기판의 상부면에 외부노출되는 한쌍의 비전극용 네크를 각각 절단하여 기판으로부터 탑재영역을 분리제거한다. Preferably, the step of cutting and separating the cut part is by cutting a pair of electrode neck for pattern printing the electrode electrically connected to the light emitting chip, and a pair of non-electrode neck exposed to the upper surface of the substrate, respectively Separate the mounting area from the substrate.

바람직하게, 상기 절단부에는 적어도 하나의 노치를 구비한다. Preferably, the cutout has at least one notch.

바람직하게, 상기 절단부에는 적어도 하나의 관통홀을 구비한다. Preferably, the cut portion is provided with at least one through hole.

바람직하게, 상기 접합고정하는 단계는 양호한 발광칩이 탑재된 탑재영역의 전극을 기판에 형성된 전극과 일대일 대응시켜 맞대기 한 상태에서 솔더를 매개로 하여 이들을 접합하여 전기적으로 연결하면서 위치고정한다. Preferably, in the bonding fixing step, the electrodes of the mounting area on which the good light emitting chip is mounted correspond to the electrodes formed on the substrate in a one-to-one correspondence with each other, and are fixed by bonding and electrically connecting them through solder.

본 발명에 의하면, 복수개의 발광칩이 탑재되는 기판의 탑재영역마다 절개부와 절단부를 구비함으로서, 복수개의 발광칩중 불량으로 판명된 발광칩이 탑재된 탑재영역을 절단부의 간단한 절단작업에 의해서 기판으로 제거한 다음, 양호한 발 광칩이 탑재된 탑재영역을 기판에 간편하고 신속하게 교체하여 장착할 수 있기 때 문에, 종래에 같이 불량발생시 복수개의 발광칩이 탑재된 기판을 페기함에 따른 재료비의 손실을 방지하여 제조원가를 절감하고, 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.According to the present invention, by providing a cutout and a cutout for each mounting area of a substrate on which a plurality of light emitting chips are mounted, the mounting area where a light emitting chip on which a plurality of light emitting chips is found to be defective is mounted is subjected to a simple cutting operation. Since the mounting area on which a good light emitting chip is mounted can be easily and quickly replaced and mounted on a board, it is possible to eliminate the loss of material costs by discarding a board on which a plurality of light emitting chips are mounted in the case of a defect as in the prior art. It is possible to reduce the manufacturing cost and improve the yield.

이하 본 발명의 실시예에 대해 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지를 도시한 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지에서 불량부분을 제거한 구성도이며, 도 5는 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지에서 양품을 교체완료한 구성도이다.Figure 3 is a block diagram showing an easy-to-recovery COB type LED package according to the present invention, Figure 4 is a block diagram of a defective portion removed from the easy-to-recovery COB type LED package according to the present invention, Figure 5 In the easy-to-recovery COB-type LED package according to the invention is a configuration that replaced the good quality.

본 발명의 실시예에 따른 LED패키지(100)는 도 3 내지 5에 도시한 바와 같이, 발광칩(110), 기판(120)을 포함하여 구성된다. LED package 100 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 3 to 5, comprises a light emitting chip 110, the substrate 120.

상기 발광칩(110)은 상기 기판(120)의 상부면에 전도성 접착제로서 다이본딩되어 어태칭되는 칩부재이다. The light emitting chip 110 is a chip member which is die-bonded and attached to the upper surface of the substrate 120 as a conductive adhesive.

상기 기판(120)은 상부면에 복수개의 발광칩(110)을 일정간격을 두고 탑재할 수 있도록 일정구간으로 분할구획된 탑재영역(A)을 구비하며, 이러한 탑재영역(A)을 상기 기판(120)의 상부면에 바둑판상으로 구비된다. The substrate 120 includes a mounting area A divided into a predetermined section to mount the plurality of light emitting chips 110 at a predetermined interval on an upper surface thereof, and the mounting area A is defined as the substrate ( The upper surface of the 120 is provided in a checkered shape.

그리고, 상기 탑재영역(A)이 구비되는 기판(120)에는 상기 탑재영역의 임의위치마다 다이본딩되는 발광칩(110)과 전기적으로 연결되도록 한쌍의 전극(121,122)을 구비하며, 이러한 전극(121,122)은 상기 기판(120)의 상부면에 패턴인쇄되는 것이 바람직하다. In addition, the substrate 120 including the mounting area A includes a pair of electrodes 121 and 122 to be electrically connected to the light emitting chip 110 that is die-bonded at any position of the mounting area. ) Is preferably pattern printed on the upper surface of the substrate (120).

또한, 상기 탑재영역(A)에 탑재되는 발광칩(110)은 상기 전극(121,122)과 금속와이어(125)를 매개로 하여 와이어 본딩됨으로서 서로 전기적으로 연결된다. In addition, the light emitting chip 110 mounted on the mounting area A is electrically connected to each other by wire bonding through the electrodes 121 and 122 and the metal wire 125.

여기서, 상기 발광칩(110)이 P극과 N극을 상부면에 형성하는 수평형으로 구비되는 경우, 상기 금속와이어(125)는 한쌍의 전극(121,122)과 각각 와이어본딩되도록 한쌍으로 구비되는 반면에, 상기 발광칩(110)이 P극과 N극을 상부면과 하부면에 각각 형성하는 수직으로 구비되는 경우, 상기 금속와이어(125)는 상기 전극(121)중 어느 하나에 어태칭된 발광칩의 상부면에 일단이 와이어본딩되고 나머지 전극(122)에 타단이 와이어본딩되는 하나의 와이어부재로 구비된다. Here, when the light emitting chip 110 is provided in a horizontal form forming a P-pole and an N-pole on the upper surface, the metal wire 125 is provided in pairs so as to wire-bond with the pair of electrodes 121 and 122, respectively. In the case where the light emitting chip 110 is provided vertically to form the P and N poles on the upper and lower surfaces, respectively, the metal wire 125 emits light attached to any one of the electrodes 121. One end is wire-bonded to the upper surface of the chip and the other end is provided as one wire member wire-bonded to the other end.

그리고, 상기 기판(120)의 상부면에는 상기 발광칩(110)을 덮어 보호하도록 렌즈부(130)를 구비하는바, 이러한 렌즈부(130)는 투명성 수지로 돔형태를 갖도록 사출성형되는 성형물로 구비되거나 상기 발광칩(110)을 에워싸도록 반사성 페이스트를 소재로 하여 기판의 상부면에 패턴인쇄되는 측벽(미도시)의 내측에 돔형태를 갖도록 주입되는 투명성 수지물로 구비될 수도 있다. In addition, the upper surface of the substrate 120 is provided with a lens portion 130 to cover and protect the light emitting chip 110, such a lens portion 130 is a molding that is injection molded to have a dome shape of a transparent resin It may be provided with a transparent resin material injected to have a dome shape inside the sidewall (not shown) that is provided with a reflective paste as a material or is printed on the upper surface of the substrate so as to surround the light emitting chip 110.

이에 따라, 상기 발광칩(110)은 상기 렌즈부(130)에 의해서 외부환경으로부터 보호됨은 물론 보다 넓은 지향각을 갖추어 광휘도를 높일 수 있는 것이다. Accordingly, the light emitting chip 110 is not only protected from the external environment by the lens unit 130 but also has a wider direct angle to increase the brightness of the light.

또한, 상기 기판(120)에 구비되는 탑재영역(A)의 외측테두리에는 이를 따라 관통형성되는 복수개의 절개부(141)를 구비하고, 상기 절개부(141)와 이에 인접하는 다른 절개부(141)사이에는 상기 발광칩(110)이 탑재된 탑재영역(A)을 개별적으로 분리하도록 절단기(150)에 의해서 절단되는 복수개의 절단부(143)를 구비한다. In addition, the outer edge of the mounting area A provided on the substrate 120 includes a plurality of cutouts 141 formed therethrough, and the cutout 141 and other cutouts 141 adjacent thereto. A plurality of cutouts 143 are cut by the cutter 150 to separate the mounting area A on which the light emitting chip 110 is mounted.

여기서, 상기 절단부(143)는 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 전 극(121,122)이 패턴인쇄되는 한쌍의 전극용 네크(143a)와, 상기 기판의 상부면을 외부로 노출시키도록 전극(121,122)이 인쇄되지 않는 한쌍의 비전극용 네크(143b)를 갖추어 구성한다. Here, the cutout 143 is a pair of electrode necks 143a in which the electrodes 121 and 122 electrically connected to the light emitting chip are pattern-printed, and the electrodes 121 and 122 to expose the upper surface of the substrate to the outside. This non-printed pair of non-electrode necks 143b is provided.

상기 한쌍의 전극용 네크(143a)와 한쌍의 비전극용 네크(143b)은 좌우상하대칭구조로 배치되는 것이 바람직하다. Preferably, the pair of electrode necks 143a and the pair of non-electrode necks 143b are arranged in left, right, up and down symmetrical structures.

한편, 상기 기판(110)에 구비되는 복수개의 탑재영역마다 구비되는 발광칩(110)중 어느 하나가 불량으로 판단되어 이를 교체하고자 하는 경우, 작업자는 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 절단부(143)에 그려지는 가상의 절단선을 따라 절단기(150)를 이용하여 전극용 네크(143a)와, 비전극용 네크(143b)를 각각 절단함으로서, 불량 발광칩을 포함하는 불량한 탑재영역을 기판(110)으로부터 분리 제거한다. On the other hand, if any one of the light emitting chip 110 provided for each of the plurality of mounting areas provided on the substrate 110 is determined to be defective and the worker wants to replace it, the worker cuts the portion 143 as shown in FIG. 4. Cutting the electrode neck 143a and the non-electrode neck 143b by using the cutter 150 along the imaginary cutting line drawn on the substrate 110 to form a bad mounting area including a bad light emitting chip. Remove from the separation.

그리고, 상기 불량한 탑재영역이 제거된 기판(120)에 양호한 발광칩(110)이 다이본딩되고, 전극(121,122)과 금속와이어를 매개로 와이어본딩된 탑재영역을 배치한 다음, 상기 전극(121,122)을 상기 기판(120)에 형성된 전극과 일대일 대응시켜 맞대기 한 상태에서 솔더(S)를 매개로 하여 이들을 접합하게 되면, 교체된 탑재영역은 기판에 확고히 위치고정됨과 동시에 전극간에 전기적으로 연결할 수 있는 것이다. Then, a good light emitting chip 110 is die-bonded to the substrate 120 from which the bad mounting region is removed, and a mounting region in which wires are bonded through electrodes 121 and 122 and metal wires is disposed, and then the electrodes 121 and 122 are disposed. Is bonded to each other by one-to-one correspondence with the electrodes formed on the substrate 120 through the solder (S), the replaced mounting area is fixed to the substrate and can be electrically connected between the electrodes at the same time .

또한, 상기 절단부(143)에는 도 6에 도시한 바와같이, 상기 절단부(143)를 구성하는 한쌍의 전극용 네크(143a) 또는 한쌍의 비전극용 네크(143)에 절단폭을 최소화시키는 노치(144a,144b)를 구비할 수도 있다. In addition, as shown in FIG. 6, the cutout 143 includes a notch 144a for minimizing a cutting width of the pair of electrode necks 143a or the pair of non-electrode necks 143 constituting the cutout 143. And 144b).

그리고, 상기 절단부(143)에는 도 7에 도시한 바와같이, 상기 절단부(143)를 구성하는 한쌍의 전극용 네크(143a) 또는 한쌍의 비전극용 네크(143)에 절단폭을 최소화시키도록 관통홀(145a,145b)을 각각 구비할 수도 있다. As illustrated in FIG. 7, the cutout 143 includes a pair of electrode necks 143a or a pair of non-electrode necks 143 constituting the cutout 143 to minimize a cutting width. 145a and 145b may be provided respectively.

상기 절단부(143)에 노치(144a,144b) 또는 관통홀(145a,145b)을 구비하여 절단폭을 최소화시키게 되면, 절단기(150)를 이용한 절단부(143)의 절단작업을 보다 용이하게 수행하여 상기 발광칩(110)이 탑재된 탑재영역(A)과 상기 기판(120)을 서로 분리하는 작업을 LED 패키지(100a,100b)에서 보다 원활하게 수행할 수 있는 것이다. When the cutting part 143 is provided with notches 144a and 144b or through holes 145a and 145b to minimize the cutting width, the cutting part 143 may be more easily cut by using the cutter 150. Separating the mounting area A on which the light emitting chip 110 is mounted and the substrate 120 from each other can be more smoothly performed in the LED packages 100a and 100b.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, it will be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

도 1은 일반적인 COB형 LED 패키지를 도시한 구성도이다. 1 is a configuration diagram showing a typical COB type LED package.

도 2는 종래 COB형 LED 패키지를 도시한 평면도이다. Figure 2 is a plan view showing a conventional COB type LED package.

도 3은 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지를 도시한 평면도이다. Figure 3 is a plan view showing an easy-to-recovery COB type LED package according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지에서 불량부분을 제거한 평면도이다. Figure 4 is a plan view removing the defective portion in the easy-to-recovery COB type LED package according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지에서 양품을 교체완료한 평면도이다.5 is a plan view of the replacement of the good product in the easy-to-recovery COB type LED package according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지의 다른 실시예를 도시한 평면도이다. Figure 6 is a plan view showing another embodiment of an easy-to-recovery COB type LED package according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 복구가 용이한 COB형 LED 패키지의 또 다른 실시예를 도시한 평면도이다.7 is a plan view showing another embodiment of an easy-to-recovery COB type LED package according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 발광칩 120 : 기판110: light emitting chip 120: substrate

121,122 : 전극 125 : 금속와이어121,122: electrode 125: metal wire

130 : 렌즈부 141 : 절개부130: lens portion 141: incision

143 : 절단부 143a : 전극용 네크143: cut portion 143a: neck for electrode

143b : 비전극용 네크 150 : 절단기143b: neck for non-electrode 150: cutter

A: 탑재영역 S : 솔더A: Mounting Area S: Solder

Claims (9)

복수개의 발광칩이 상부면에 다이본딩되고, 상기 발광칩과 금속와이어를 매개로 전기적으로 연결되는 전극을 구비하는 기판을 포함하고, A plurality of light emitting chips are die-bonded to an upper surface, and includes a substrate having an electrode electrically connected to the light emitting chip and a metal wire, 상기 기판에는 상기 발광칩이 탑재되는 복수개의 탑재영역을 구비하고, 상기 탑재영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 절개부를 구비하고, 상기 절개부와 이에 인접하는 다른 절개부사이를 연결하면서 상기 발광칩이 탑재된 탑재영역을 상기 기판으로부터 개별적으로 분리하도록 절단되는 복수개의 절단부를 구비함을 특징으로 하는 복구가 용이한 COB형 LED 패키지. The substrate includes a plurality of mounting regions on which the light emitting chip is mounted, and includes a plurality of cutouts formed through the outer edge of the mounting region, and connects the cutout portion to another cut portion adjacent thereto. Easily recoverable COB type LED package, characterized in that it comprises a plurality of cuts are cut to separate the mounting area on which the chip is mounted from the substrate. 제1항에 있어서, 상기 절단부는 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 전극이 패턴인쇄되는 한쌍의 전극용 네크와, 상기 기판의 상부면에 외부노출되는 한쌍의 비전극용 네크를 포함함을 특징으로 하는 복구가 용이한 COB형 LED 패키지. The method of claim 1, wherein the cutting portion comprises a pair of electrode necks for pattern-printing the electrode electrically connected to the light emitting chip, and a pair of non-electrode necks exposed to the upper surface of the substrate externally Easy-to-recovery COB type LED package. 제1항에 있어서, 상기 절단부에는 적어도 하나의 노치를 구비함을 특징으로 하는 복구가 용이한 COB형 LED 패키지. The easy-to-recovery COB type LED package according to claim 1, wherein the cutout includes at least one notch. 제1항에 있어서, 상기 절단부에는 적어도 하나의 관통홀을 구비함을 특징으로 하는 복구가 용이한 COB형 LED 패키지. The easy-recovery COB type LED package according to claim 1, wherein the cutout includes at least one through hole. 발광칩이 탑재되는 복수개의 탑재영역을 구비하고, 상기 탑재영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 절개부를 구비하는 기판을 제공하는 단계 ; Providing a substrate having a plurality of mounting regions on which light emitting chips are mounted, and having a plurality of cutouts formed through the outer edges of the mounting regions; 상기 절개부와 이에 인접하는 다른 절개부사이를 연결하는 절단부를 절단한 다음 불량한 탑재영역을 상기 기판으로부터 개별적으로 분리하는 단계 ; 및 Cutting a cutoff portion connecting the cutout portion with another cutout portion adjacent to the cutout portion, and separately separating a bad mounting area from the substrate; And 상기 불량한 탑재영역이 제거된 기판에 양호한 탑재영역을 배치하여 기판에 접합고정하는 단계 ; 를 포함하는 LED 패키지 복구방법.Arranging and fixing a good mounting area on the substrate from which the bad mounting area has been removed; LED package recovery method comprising a. 제5항에 있어서, 상기 절단부를 절단하여 분리하는 단계는 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 전극이 패턴인쇄되는 한쌍의 전극용 네크와, 상기 기판의 상부면에 외부노출되는 한쌍의 비전극용 네크를 각각 절단하여 기판으로부터 탑재영역을 분리제거함을 특징으로 하는 LED 패키지 복구방법. The method of claim 5, wherein the cutting and separating of the cut portion comprises: a pair of electrode necks for pattern-printing an electrode electrically connected to the light emitting chip, and a pair of non-electrode necks externally exposed on an upper surface of the substrate. LED package repair method characterized in that each cutting to separate the mounting area from the substrate. 제5항에 있어서, 상기 절단부에는 적어도 하나의 노치를 구비함을 특징으로 하는 LED 패키지 복구방법. The method of claim 5, wherein the cutout includes at least one notch. 제5항에 있어서, 상기 절단부에는 적어도 하나의 관통홀을 구비함을 특징으로 하는 LED 패키지 복구방법. The method of claim 5, wherein the cut portion is LED package recovery method characterized in that it comprises at least one through hole. 제5항에 있어서, 상기 접합고정하는 단계는 양호한 발광칩이 탑재된 탑재영역의 전극을 기판에 형성된 전극과 일대일 대응시켜 맞대기 한 상태에서 솔더를 매 개로 하여 이들을 접합하여 전기적으로 연결하면서 위치고정함을 특징으로 하는 LED 패키지 복구방법.6. The method of claim 5, wherein the fixing of the bonding step comprises positioning the electrodes of the mounting area on which the good light emitting chip is mounted by one-to-one correspondence with the electrodes formed on the substrate, and soldering them together to fix and position the solder. LED package recovery method characterized in that.
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