KR20090017756A - 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물 - Google Patents

다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 전극 패턴을 형성하기 위해 사용되는 도전성 페이스트 도료 조성물에 있어서 다층 인쇄회로기판용 실버 페이스트 도료 조성물에 관한 것으로, 전체 중량 100%에 대하여 구형(Spherical Type) 또는 판상형(Flake Type) 금속 분말 70 ~ 90중량%, 페놀계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 5 ~ 25중량%, 아미노계 실란커플링제 0.2 ~ 2중량%, 발연실리카 0.01 ~ 0.5중량%, 습윤분산제 0.05 ~ 0.5중량%, 보습제 0.1 ~ 1.5중량%, 및 나머지 성분으로 비씨에이(BCA, Butyl Carbitol Acetate)를 혼합하여 구성되어 있으며, 본 발명에 의해 다층 피씨비 빌드업 공법에 뛰어난 인쇄성 및 전기적 특성을 제공할 수 있다.
도전성 페이스트, 은 분말, 인쇄회로기판, 피씨비

Description

다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물{Silver Paste Coating Composition For Multilayer Printed Cireuit Bord Build-Up Bump}
본 발명은 기판의 전극 패턴을 형성하기 위해 사용되는 실버 페이스트(Ag Paste) 도료 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 우수한 전도성 및 접착성을 가지는 다층 피씨비 빌드업 범프(PCB Build-Up Bump) 용 실버 페이스트(Ag Paste) 도료 조성물에 관한 것이다.
최근 디지털 카메라, 이동전화 및 노트북과 같은 고밀도 피씨비(PCB, Printed Circuit Board)가 요구되는 전자기기에서 회로소자의 남땜 부위에서 발생되는 노이즈를 줄이기 위하여 도전성 접착재료를 이용한 접속방법이 최근 활발하게 연구되고 있다.
특히 도전성 접착제를 사용하여 대규모 집적회로(LSI, Large-Scale Integration)와 인쇄회로기판의 접속 및 경성/연성 피씨비 사이를 접속하는 방법에 관한 연구는 유럽지역을 중심으로 활발히 전개되고 있다.
또한 도전성 접착제를 사용하여 회로소자를 접속하여 남땜으로 접속한 경우에 상대적 많은 노이즈를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 남땜 시 고온으로 인한 기판의 변형이나 회로소자의 열적 스트레스를 줄일 수 있다.
그리고 피씨비 내에 고밀도 집적회로를 위한 마이크로 전자회로 관련기술의 발전으로 전자기기의 초소형화, 초고속화 및 고밀도화가 급속도로 이루어지고 있다. 이러한 전자기기의 처리능력향상을 위하여 전자회로소자도 초소형화, 고기능화 및 정밀화가 되고 있으며 이를 피씨비에 실장하기 위하여 납땜 대신 도전성 접착제가 여러 분야에서 요구되고 있다.
그 중에서 실버 페이스트(Ag Paste)는 복합 도전성 페이스트 중에서 화학적으로 가장 안전하며 고전도성이므로, 피씨비 내의 스쿠홀, 마이크로소자 실장 및 특수 전자 의료기기의 전자파 차폐와 같은 신뢰성을 필요로 하는 전자부품의 도전성 접착 및 코팅제로 널리 사용하고 있으며 그 수요 또한 급속히 증대되고 있다.
그러나 국내에는 실버 페이스트 및 도전성 페이시트 전문 제조업체가 거의 없으며 몇몇 산업체에서 은 분말을 수입하여 합성수지와 혼합하여 시판하고 있으나 그 규모가 극히 미약하여 제조기술 또한 초보적인 단계를 벗어나지 못하고 있으며 원료를 주로 수입에 의존하여 피씨비를 형성하는데 쓰이는 실버 페이스트의 원가 비중이 높은 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 실버 페이스트 도료 조성물을 배합하여 최적화함으로써 새로운 조성의 실버 페이스트 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 상기 실버 페이스트 도료 조성물은 수입에 의존하는 페이스트 조성물보다 뛰어난 인쇄성 및 전기적 특성을 제공하는데 그 목적이 있다.
다층 PCB Build-Up Bump 용 Ag Paste 도료 조성물에 관한 것으로,
전체 중량 100%에 대하여 구형(Spherical Type) 또는 판상형(Flake Type) 금속 분말 70 ~ 90중량%과, 페놀계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 5 ~ 25중량%과, 아미노계 실란커플링제 0.2 ~ 2중량%과, 발연실리카 0.01 ~ 0.5중량%;
습윤분산제 0.05 ~ 0.5중량%과, 보습제 0.1 ~ 1.5중량% 및 나머지 성분으로 비씨에이(BCA, Butyl Carbitol Acetate)를 혼합하여 과제를 해결한다.
이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물은 분산성 및 도포성이 양호하고, 접착성 및 전극 치밀성 등이 우수한 고신뢰성의 전기적 특성을 만족하는 도막을 형성할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물은 수입에만 의존하던 것을 국산화하여 양질의 피씨비를 형성하는데 쓰이는 실버 페이스트 도료 조성물을 제공함으로써 피씨비 제조에 따른 수입원가를 줄여줄 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 전체 중량 100%에 대하여 구형(Spherical Type) 또는 판상형(Flake Type) 금속 분말 70 ~ 90중량%와; 페놀계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 5 ~ 25중량%와; 아미노계 실란커플링제 0.2 ~ 2중량%와; 발연실리카 0.01 ~ 0.5중량%와; 습윤보습제 0.05 ~ 0.5중량%와; 보습제 0.1 ~ 1.5중량%; 및 나머지 성분으로 비씨에이(BCA, Buthyl Carbitol Acetate)를 혼합하여 구성되어 있는 다층 피씨비 빌드업 범프(Build-Up Bump) 용 실버 페이스트(Ag Paste) 도료 조성물을 제공한다.
또한 상기 본 발명은 전체 중량 100%에 대하여 판상형(Flake Type) 금속 분말 70 ~ 90중량%와; 에폭시계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 5 ~ 25중량%와; 에폭시계 실란커플링제 0.2 ~ 2중량%와; 발연실리카 0.01 ~ 0.5중량%와; 습 윤분산제 0.05 ~ 0.5중량%와; 보습제 0.1 ~ 1.5중량%; 및 나머지 성분으로 비씨에이(BCA, Butyl Carbitol Acetate)로 변경하여 혼합하는 구성되어 있는 다층 피씨비 빌드업 범프(PCB Build-Up Bump) 용 실버 페이스트(Ag Paste) 도료 조성물을 제공한다.
상기 본 발명의 상기 금속 분말은 은, 동, 은이 코팅된 동, 니켈 중에서 하나를 선택하여 사용하며, 평균 입도가 0.5 ~ 10 ㎛ 인 것을 특징으로 하며, 상기 습윤분산제는 개질된 실리콘 타입의 습윤분산제를 사용하는 것을 특징으로 하는 다층 피씨비 빌드업 범프(PCB Build-Up Bump) 용 실버 페이스트(Ag Paste) 도료 조성물이다.
또한 상기 습윤분산제는 개질된 실리콘 타입의 습윤분산제를 사용하며, 상기 보습제는 다당류계의 보습제를 사용하는 것을 특징으로 하는 다층 피씨비 빌드업 범프(PCB Build-Up Bump) 용 실버 페이스트(Ag Paste) 도료 조성물이다.
이하, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.
상기 본 발명에 따른 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물에 사용되는 금속 분말은 상기 조성물에 도전성을 부여하기 위한 목적으로 사용되는 전도성 입자로써 은 코팅막에 전도성을 부여하기 위해 첨가되는 성분이다.
상기 금속 분말의 성분은 구체적으로 은(Ag), 동(Cu), 은이 코팅된 동, 니켈(Ni) 등을 사용할 수 있으며, 그 외에도 필요에 따라 각종 금속들을 병용하여 사용할 수 있다.
상기 금속 분말의 형상은 판상형(Flake Type), 구형(Spherical Type) 또는 무정형(Amorphous Type)이거나 어느 하나 이상의 혼합물로 이루어진다.
상기 금속 분말은 주로 도전성이 우수한 은 분말(Silver Powder)이 사용되는데, 상기 금속 분말은 구형(Spherical Type) 내지 판상형(Flake Type)을 가지는 것이 바람직하며, 암석이나 모래 따위의 낱알의 평균적인 크기인 평균 입도가 0.5 ~ 10 ㎛인 것을 사용하는 것을 특징으로 한다.
상기 금속 분말은 전체 도료 조성물 전체 중량을 100%에 중에 그 함량은 70 ~ 90중량% 범위이고, 90중량%를 초과하여 적용시는 전도도는 우수하게 되나 바인더(Binder) 함량이 줄어들어 원하는 접착성을 얻을 수 없을 뿐 아니라 바인더(Binder) 함량 과다에 따른 분산성 저하를 초래하고 경제성이 떨어지기 때문에 적합하지 않으며, 70중량% 미만 적용시는 전도도 성능 및 인쇄특성이 떨어지게 된다는 문제가 있다.
상기 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성 물에 첨가되는 수지는 상기 조성물의 메탈표면에 충분한 습윤성 및 동박에 대한 접착력을 부여하는 역할을 한다.
상기 수지의 성분은 구체적으로 페놀 또는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 상기 페놀 및 에폭시 수지의 함량은 전체 도료 조성물 전체 중량을 100%에 중에서 5 ~ 25중량%의 범위이다. 그리고 상기 수지를 25중량%를 초과하여 사용하는 경우 전도도가 감소하는 경향을 나타내며, 5중량% 미만 적용시는 접착력 및 인쇄특성이 저하되는 문제점이 발생한다.
상기 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물에 첨가되는 실란커플링제는 상기 조성물에 접착증진제, 유리섬유, 필러 및 안료의 표면처리, 수지개질제로써 필요불가결한 물질로써 2개의 서로 다른 물질을 접착 또는 결합시킬 때 극성과 비극성, 친화성과 반발성 등에 따라서 서로 결합력과 접착력이 현저하게 달라진다.
상기 실란커플링제의 성분은 혼합하는 수지 성분에 따라 상기 수지의 성분이 페놀이면 아미노계 실랑커플링제를 사용하고, 상기 수지의 성분이 에폭시이면 에폭시계 실란커플링제를 사용하며, 전체 도료 조성물 전체 중량을 100%에 중에서 상기 실란커플링제 함량은 0.2 ~ 2중량%의 범위이다.
상기 실랑커플링제를 수지 바인더(Binder)에 혼합하면 에폭시, 페놀 등의 수 지에 따라 증점 및 겔(Gel)화 되는 경우가 있으므로 가사시간을 충분히 고려할 필요가 있다.
상기 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물에 첨가되는 발연실리카는 상기 조성물에 인쇄작업 후에 페이스트의 형태 안정성을 제공해 상기 페이스트가 퍼지지 않고 원하는 인쇄특성을 갖도록 칙소제를 첨가한다.
일반적으로 딕소(Thixo)성으로 알려진 상기와 같은 재료의 특성, 즉 전단력이 가해진 상태에서 점도가 낮아지고 전단력이 없는 상태에서는 형태를 유지하는 특성을 제공하기 위해 페이스트 내에 기존의 필러, 예를 들어 실리카 에어로겔(Silica Aerogal), 흄드 실리카(Fumed Silica), 카본 블랙(Carbon Black), 칼신드 카올린(Calcined Kaolin), 칼슘 카보네이트(Calcium Carbonate) 등과 같은 유/무기 펄러들은 크기가 수십 ~ 수만 나노미터(㎱)의 입자상으로서 상기 페놀 또는 에폭시 수지와 상호작용할 수 있는 수십 ~ 수백 m2/g의 넓은 비표면적을 가지는 것이 특징이다.
반면 넓은 비표면적 때문에 이들 입자를 고르게 분산시키는 것은 시간과 고도의 기술이 요구되며 분산이 고르지 않을 경우 인쇄작업시 문제를 야기하기도 한다.
전체 도료 조성물 전체 중량을 100%에 중에서 상기 발연실리카의 함량은 0.01 ~ 0.5중량%의 범위이다. 상기 발연실리카의 함량이 0.1중량% 미만 적용시는 조성물에 칙소성을 부여하지 못하고, 0.5중량% 초과 적용시는 페이스트의 효과가 증가하지 않으면서 제품의 물성과 도전성을 저하시키는 부작용을 나타내게 된다.
상기 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물에 첨가되는 습윤분산제는 상기 조성물에 제조시 충분한 습윤성을 부여하고 분산을 용이하게 하기 위해서 첨가한다.
이러한 상기 습윤분산제로서 바람직하게는 개질된 실리콘 타입의 습윤분산제를 사용하는 것을 특징으로 한다.
전체 도료 조성물 전체 중량을 100%에 중에서 상기 습윤분산제의 함량은 0.05 ~ 0.5중량% 범위이며, 상기 습윤분산제가 0.05중량% 미만 첨가시는 제조시 분산 및 제조 후 장기간 경과되는 경우 재분산시 분산성이 좋지 못하고, 0.5중량%를 초과하여 사용되는 경우에는 전도도를 가장 급격히 감소시키는 요인이 되므로 바람직하지 못하다.
또한 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 조성물의 특정 물성 향상을 위해 열안정제, 산화방지제, 유기 또는 무기 안료, 염료 등의 기타 첨가제가 적정량 첨가되는 것이 가능하다.
상기 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물에 첨가되는 보습제는 상기 조성물에 충분히 페이스트 표면에 수분을 공급하여 표면층에 수분함유량을 높이고 수분이 날아가지 못하게 하며 다당류계의 보습제를 첨가한다.
전체 도료 조성물 전체 중량을 100%에 중에서 상기 보습계의 함량은 0.1 ~ 1.5중량%의 범위이다.
실시예
실시예 1. 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물의 제조
구형(Spherical Type) 또는 판상형(Flake Type) 금속 분말 85중량%, 페놀계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 10중량%, 아미노계 실란커플링제 1.5중량%, 발연실리카 0.5중량%, 습윤분산제 0.5중량%, 보습제 1.0중량%, 및 나머지 성분으로 비씨에이(BCA, Butyl Carbitol Acetate) 1.5중량%를 배합하여 교반기에 의해서 교반하 후, 롤 밀을 이용하여 반죽함으로써 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물을 제조하였다.
실시예 2. 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물의 제조
구형(Spherical Type) 또는 판상형(Flake Type) 금속 분말 85중량%, 에폭시계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 10중량%, 에폭시계 실란커플링제 1.5중량%, 발연실리카 0.5중량%, 습윤분산제 0.5중량%, 보습제 1.0중량%, 및 나머지 성분으로 비씨에이(BCA, Butyl Carbitol Acetate) 1.5중량%를 배합하여 교반기에 의해서 교반하 후, 롤 밀을 이용하여 반죽함으로써 본 발명에 따른 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물을 제조하였다.
비교예
비교예 1.
미국 듀폰사의 실버 페이스트 도료 조성물을 사용하였다.
비교예 2.
일본 미쯔이사의 실버 페이스트 도료 조성물을 사용하였다.
페이스트 별 인쇄 횟수에 따른 범프 높이 측정 결과
실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에 따른 도전성 페이스트 도료 조성물을 동박에 인쇄한 후 각 동박에서의 페이스트 높이를 측정하였다. 높이 측정 방법으로는 광학적 방법을 이용하여 동박의 인쇄되지 않은 부분과 범프가 형성된 부분의 위상 차이를 계산하였다.
도 1은 페이스트 별 인쇄 횟수에 따른 범프 높이 측정 결과를 나타내는 그래프로, 상기 도 1에서 보는 바와 같이 실시예 1와 비교예 1에 따른 6회 인쇄 횟수에 따른 평균 범프의 높이가 각각 181.3㎛와 182.6㎛로 높이차가 거의 동일하며, 실시예 2와 비교예 2에 따른 5회 인쇄 횟수의 평균 범프의 높이가 각각 204.3㎛와 195.5㎛로 범프높이의 차가 작음을 알 수 있다.
상기의 범프 높이 측정 결과를 다음 [표 1]을 이용하여 정리하며 범프 높이 스펙(Spec)은 140 ~ 210㎛이다.
범프 높이 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
평균(㎛) 181.3 204.3 182.6 195.5
최대(㎛) 195 225 195 215
최소(㎛) 165 185 175 175
따라서 상기 표 1의 결과에 나타낸 바와 같이 본 발명의 실시예 1의 범프 평균 높이 181.3㎛은 비교예 1의 범프 평균 높이 182.6㎛와 비슷한 범프 높이를 형성한 것을 알 수 있다.
핫 솔더(Hot Solder)에 의한 열 응력 검사( Thermal Stress Test )
도 2a 내지 도 2d는 260℃ 고온의 땜납(Hot Solder)에 10초간 디핑(Dipping)을 3번 반복하여 단면적(Cross-section) 검사를 촬영한 사진을 나타낸 것이다.
상기 도 2a 내지 도 2d에서 보는 바와 같이 본 발명의 실시예1, 2와 비교예 1, 2의 실버 페이스트 도료 조성물을 동일한 조건 하에서 핫 솔더 테스트(Hot solder test)를 한 결과 동박과 범프에서의 높이 증가에 따른 프레스(Press) 작업 시 범프 깨짐에 의한 상기 범프와 상부 동박의 미접합에 의한 오픈(Open) 현상이 발생하지 않음을 알 수 있다.
핫 오일( Hot Oil )에 의한 열 응력 검사( Thermal Stress Test )
도 3a 내지 도 3c는 260℃ 고온의 오일(Hot Oil)에 범프를 형성한 동박을 10초간 디핑(Dipping)한 후 20℃ 저온의 오일(Cold Oil)에 20초 디핑을 반복하여 상기 디핑을 200 사이클(Cycle) 진행 중 저항변화를 그래프로 나타낸 것이다.
다음 [표 2], [표 3] 그리고 [표 4]은 상기 핫 오일 테스트에 의한 열 응력 테스트 전(前) 후(後)의 저항을 측정한 값을 나타낸 것이다.
Test 전(Ω) mΩ/범프 Test 후(Ω) mΩ/범프
1차 7.3534 17.762 6.1586 14.876
2차 7.2162 17.430 5.9948 14.178
3차 8.4501 20.411 7.2628 17.543
평균 7.6732 18.534 6.4720 15.532
Test 전(Ω) mΩ/범프 Test 후(Ω) mΩ/범프
1차 6.2304 15.049 4.6629 11.263
2차 5.9876 14.463 4.4960 10.860
3차 6.1182 14.778 5.3220 12.855
평균 6.1120 14.763 4.8270 11.659
Test 전(Ω) mΩ/범프 Test 전(Ω) mΩ/범프
1차 4.2195 10.192 3.6922 8.919
2차 4.4302 10.701 3.7664 9.098
3차 4.3612 10.534 3.7553 9.071
평균 4.3370 10.476 3.7380 9.029
상기 표 2 내지 표 4의 결과에 나타낸 바와 같이 본 발명의 실시예 1의 테스트 전 범프 저항값 및 테스트 후 범프 저항값을 비교예 1의 Test 전 범프 저항값 및 Test 후 범프 저항값의 차를 비교하여 보면, 상기 실시예 1가 Test 전 저항값이 3.711mΩ이 더 높으며, 마찬가지로 상기 실시예 1가 Test 후 저항값이 3.873mΩ이 더 높다는 것을 알 수 있다.
따라서 상기 실시예 1이 상기 비교예 1보다 범프 저항값이 높다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 실버 페이스트 도료 조성물의 페이스트 별 인쇄 횟수에 따른 범프 높이 측정 결과를 나타내는 그래프.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 실버 페이스트 도료 조성물의 핫 솔더 테스트에 대한 단면적 검사를 촬영한 사진.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 실버 페이스트 도료 조성물의 핫 오일 테스트에 대한 저항변화를 나타낸 그래프.

Claims (7)

  1. 다층 PCB Build-Up Bump 용 Ag Paste 도료 조성물에 관한 것으로,
    전체 중량 100%에 대하여 구형(Spherical Type) 또는 판상형(Flake Type) 금속 분말 70 ~ 90중량%;
    페놀계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 5 ~ 25중량%;
    아미노계 실란커플링제 0.2 ~ 2중량%;
    발연실리카 0.01 ~ 0.5중량%;
    습윤분산제 0.05 ~ 0.5중량%;
    보습제 0.1 ~ 1.5중량%;
    및 나머지 성분으로 비씨에이(BCA, Butyl Carbitol Acetate)를 혼합하여 구성되어 있는 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 수지는 에폭시계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 5 ~ 25중량%으로 변경하는 것을 특징으로 하는 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 실란케플링제는 에폭시계 실란케플링제 0.2 ~ 2중량%으로 변경 가능한 것을 특징으로 하는 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 분말은 은, 동, 은이 코팅된 동, 니켈 중 하나를 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 분말은 평균 입도가 0.5 ~ 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 습윤분산제는 개질된 실리콘 타입의 습윤분산제를 사용하는 것을 특징으로 하는 다층 피씨비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 보습제는 다당류계의 보습제를 사용하는 것을 특징으로 하는 다층 피씨 비 빌드업 범프 용 실버 페이스트 도료 조성물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111334146A (zh) * 2020-04-22 2020-06-26 南京东顶新材料科技有限公司 一种长效防腐的水性冷涂锌涂料及其制备方法

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