KR20090012742A - 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 상에서 비연속적으로 형성된 회로패턴을 과부하 전류가 흐를 경우 자연 단락되는 납 재질인 전류단속부재로써 직접 연결함에 따라 비연속된 회로패턴을 퓨즈로 연결시보다 제조단가를 줄일 수 있음과 더불어 조립시간을 줄일 수 있고, 인쇄회로기판에 홀더를 구비하여 이 홀더에 별도의 퓨즈를 장착함으로써 전류단속부재의 단락시 퓨즈로 회로패턴을 연결하도록 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조 및 그 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판, 회로패턴, 전류단속부재

Description

인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조 및 그 방법{structure of dielectric board in a junction-box and method thereof}

본 발명은 인쇄회로기판의 회로패턴에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 상에서 비연속적으로 형성된 회로패턴을 과부하 전류가 흐를 경우 자연 단락되는 납 재질인 전류단속부재로써 직접 연결함에 따라 비연속된 회로패턴을 퓨즈로 연결시보다 제조단가를 줄일 수 있음과 더불어 조립시간을 줄일 수 있고, 인쇄회로기판에 홀더를 구비하여 이 홀더에 별도의 퓨즈를 장착함으로써 전류단속부재의 단락시 퓨즈로 회로패턴을 연결하도록 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 차량에는 시그널(signal) 등 운행에 필요한 각종 전기장치들이 구비되어 있으며, 이들 전장품들은 배터리에 전기적으로 연결되어 동작에 필요한 전원을 공급받는다. 이에 따라 전장품들은 운전석에 구비된 조작스위치로부터의 입력신호(동작 및 정지 등)에 따라 작동되어 각 전장품들의 전기회로를 열거나 닫아 주는 릴레이에 의해 작동된다.

또한, 여러 가지 요인들에 의한 전기계통의 이상이나 과부하에 의한 전장품의 소손을 방지하기 위해 각 전장품들은 퓨즈를 통해 배터리에 접속된 버스바에 연결됨으로써 이상 발생시 우선적으로 단락되는 퓨즈에 의해 보호되고 있다.

이와 같은 릴레이와 퓨즈들은 용이한 관리를 위해 별도의 케이스 내에 패키징(pakaging)화 되어 차량의 엔진룸(engine room)에 장착되는데, 이는 통상 퓨즈박스로 지칭된다.

한편, 최근에는 많은 편의장치들이 차량에 구비될 뿐만 아니라 전자화하는 추세로 인해 전장품이 증가하여 차량 내에 관련 전원분배상의 회로수가 크게 증가하고 있으며, 이에 따라 많은 와이어 하네스(wiring harness)의 복잡한 배선이 필연적으로 수반될 수밖에 없는 바, 늘어나는 퓨즈와 릴레이 등의 전기소자들을 엔진룸의 정해진 공간 내에서 패키징하기가 상당히 곤란하였다.

이에, 통상의 스탬프(stamp) 타입이나 라우티드 와이어(routed wire) 타입 대신 전원관련 회로들을 인쇄회로기판에 집적화시킨 소위 PCB타입 퓨즈박스가 출현하였다.

이것은 케이스 내에 인쇄회로기판을 장착하여 버스바를 통해 배터리와 연결하고, 인쇄회로기판 상에 탑재된 다수의 퓨즈와 릴레이들을 1차 퓨즈를 통해 버스바와 연결시키고 있다.

종래 퓨즈박스는 인쇄회로기판에 퓨즈나 릴레이를 장착하여 비연속적으로 에칭된 회로패턴을 연결하기 때문에 퓨즈나 릴레이에 의해 높이가 높아지게 되는 문제점이 있었다.

그리고, 종래 퓨즈박스는 통전을 위해 퓨즈나 릴레이를 인쇄회로기판에 별도로 장착해야 하기 때문에 조립시간이 지연되고, 제조단가가 증가하게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 인쇄회로기판 상에서 비연속적으로 형성된 회로패턴 각 단부에 접촉되는 단자핀을 구비하고, 인접한 상기 단자핀을 과부하 전류가 흐를 경우 자연 단락되는 납 재질인 전류단속부재로써 직접 연결함에 따라 비연속된 회로패턴을 퓨즈로 연결시보다 제조단가를 줄일 수 있음과 더불어 조립시간을 줄일 수 있고, 인쇄회로기판에 홀더를 구비하여 이 홀더에 별도의 퓨즈를 장착함으로써 전류단속부재의 단락시 퓨즈로 회로패턴을 연결하도록 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조 및 그 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예로써 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조는 인쇄회로기판에 비연속적으로 형성된 회로패턴의 인접한 각 단부에 형성되고 각 상단에 단자구를 형성한 단자핀 및 상기 회로패턴을 통전시키도록 상기 인쇄회로패턴 상에서 인접한 상기 단자핀을 직접적으로 연결하여 통전하고, 상기 회로패턴에 과부하 발생시 자연적으로 절단되는 전류단속부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예로써 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조는 인쇄회로기판에 비연속적으로 형성된 회로패턴의 해당되는 각 단부에 연결되도록 인쇄회로기판에 삽입되는 단자핀, 인접한 상기 단자핀의 상단부를 함께 삽입하여 고정하는 단자커넥터, 상기 단자핀 각각을 내부에 일부 노출시키도록 상기 단자커넥터의 함몰된 단자구 및 상기 회로패턴을 통전시키도록 상기 단자커넥터 내부에서 상기 단자핀을 직접적으로 연결하여 통전하고 상기 회로패턴에 과부하 발생시 자연적으로 절단되는 전류단속부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예로써 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법은 열경화성 수지의 기판 상에 비연속적으로 동박(銅箔)을 부착하는 단계, 상기 동박을 소정의 회로패턴으로 형성하기 위해 감광제를 도포하는 단계, 상기 감광제가 도포된 이외의 부분만을 빛에 노출시키는 노광단계, 상기 노광된 부분만을 제외하고 불필요한 동박을 제거한 다음 감광제를 제거하는 에칭단계, 상기 에칭되어 비연속적으로 형성된 동박 전체를 연속적으로 제외한 부분을 부식되지 않도록 보호하기 위한 코팅단계 및 상기 동박의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되는 전류단속부재로써 직접적으로 통전시키기 위해 상기 전류단속부재를 프린팅하는 단계를 포함하여 행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예로써 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법은 열경화성 수지의 기판 상에 동박(銅箔)을 부착하는 단계, 상기 동박을 소정의 회로패턴으로 형성하기 위해 감광제를 도포하는 단계, 상기 감광제가 도포된 이외의 부분만을 빛에 노출시키는 노광단계, 상기 노광된 부분만을 제외하고 불필요한 동박을 제거한 다음 감광제를 제거하는 에칭단계, 상기 에칭된 동박을 부식되지 않도록 보호하기 위한 코팅단계 및 상기 동박의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되는 전류단속부재로써 직접적으로 통전시키기 위해 상기 동박의 인접한 각 단부 각각과 접촉되는 단자핀을 내부에서 상기 전류단속부재로 연결한 단자커넥터를 마운팅하는 단계를 포함하여 행하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조 및 그 방법은 인쇄회로기판 상에서 비연속적으로 형성된 회로패턴 각 단부에 접촉되는 단자핀을 직접적으로 과부하 전류가 흐를 경우 자연 단락되는 납 재질인 전류단속부재를 연결하여 인쇄회로기판을 제조함에 따라 별도의 퓨즈로써 회로패턴을 통전시키는 작업에 비해 작업시간을 줄일 수 있고, 제조단가를 저감시킬 수 있는 효과가 있다.

그리고, 본 발명은 별도의 퓨즈를 여분으로 준비하도록 이 퓨즈를 삽입한 홀더를 인쇄회로기판에 분리 가능하게 장착함으로써 홀더의 교체를 용이하게 함과 더불어 전류단속부재의 단락시 신속하게 단자핀을 통전시킬 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조를 보인 요부 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 홀더를 분리한 분해 사시도이다.

그리고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조를 보인 요부 사시도이다.

또한, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법을 보인 순서도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법을 보인 순서도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조는 인쇄회로기판(20) 상에 비연속적으로 형성된 회로패턴(30)의 해당되는 각 단부에 접촉되게 인쇄회로기판(20)에 장착된 단자핀(110) 중 인접한 단자핀(110)끼리를 전류단속부재(114)로써 직접적 통전하는 구조이다.

즉, 상기 단자핀(110)은 인쇄회로기판(20)에 비연속적으로 형성된 회로패턴(30)의 인접한 각 단부에 형성된다.

그리고, 각 단자핀(110)은 하부로 함몰된 단자구(112)를 형성한다.

또한, 상기 전류단속부재(114)는 회로패턴(30)을 통전시키도록 인쇄회로기판(20) 상에서 인접한 단자핀(110)을 직접적으로 연결하여 통전하는 역할을 한다.

이때, 상기 전류단속부재(114)는 연박(鉛箔)으로 회로패턴(30)에 과부하 발 생시 자연적으로 절단된다.

특히, 상기 전류단속부재(114)가 과부하로 인해 단락시, 인접한 단자핀(110) 각각의 단자구(112)는 하나의 퓨즈(10)에서 한 쌍 연장된 퓨즈단자(12) 각각을 접촉시킴으로써 인접한 단자핀(110)을 통전시키게 된다.

한편, 상기 인쇄회로기판(20)은 별도의 퓨즈(10)를 삽입 보관하기 위해 보관홈(42)을 갖는 홀더(40)를 분리 가능하게 장착한다.

여기서, 상기 홀더(40)는 양측에서 하부로 리브(52)를 연장 형성하고, 상기 리브(52)는 끝단에 걸림후크(54)를 외측으로 돌출하며, 상기 인쇄회로기판(20)은 리브(52)와 걸림후크(54)를 삽입함과 더불어 걸림후크(54)의 자연적 이탈을 방지하기 위한 걸림구(56)를 형성한다.

따라서, 상기 인쇄회로기판(20)의 걸림구(56)에는 홀더(40)의 리브(52)가 걸림후크(54)와 함께 삽입되고, 상기 걸림후크(54)는 걸림구(56)에 걸려 임의적으로 인쇄회로기판(20)과 분리되지 않는다.

이때, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법은 열경화성 수지의 기판 상에 비연속적으로 동박(銅箔)을 부착하는 단계(S110), 상기 동박을 소정의 회로패턴(30)으로 형성하기 위해 감광제를 도포하는 단계(S120), 상기 감광제가 도포된 이외의 부분만을 빛에 노출시키는 노광단계(S130), 상기 노광된 부분만을 제외하고 불필요한 동박을 제거한 다음 감광제를 제거하는 에칭단계(S140), 상기 에칭되어 비연속적으로 형성된 동박 전체를 연속적으로 제외한 부분을 부식되지 않도록 보호하기 위한 코팅단계(S150) 및 상기 동박의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되는 전류단속부재로써 직접적으로 통전시키기 위해 상기 전류단속부재를 프린팅하는 단계(S160)를 순서대로 행함을 특징으로 한다.

즉, 상기 동박부착단계(S110), 감광제도포단계(S120), 노광단계(S130) 및 에칭단계(S140)는 종래와 동일하다.

그리고, 도 1 및 도 2를 참조하여, 상기 코팅단계(S150)는 비연속적으로 형성되는 동박을 포함하는 기판 상에서 비연속적으로 형성되는 동박을 연속되게, 더욱 상세히 통전 해야되는 동박 즉, 회로패턴(30) 사이의 구간까지를 제외한 부분을 부식되지 않도록 보호하는 공정이다.

또한, 상기 전류단속부재 프린팅 단계(S160)는 코팅되지 않고 동박 즉 회로패턴(30)의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되도록 연박(鉛箔)인 전류단속부재(114)로써 직접적으로 통전시키기 위해 상기 전류단속부재(114)를 프린팅하는 공정이다.

그래서, 상기 동박은 비연속되는 회로패턴(30)을 이루고, 이 동박은 전류단속부재(114)에 의해 서로 접촉된다.

특히, 상기 전류단속부재 프린팅 단계(S160) 후 상기 전류단속부재(114)의 단락시에는 상기 동박 즉 회로패턴(30)을 통전시키기 위해 인접한 단자핀(110)을 퓨즈(10)의 퓨즈단자(12)로 연결하는 단계(S170)를 행하게 된다.

따라서, 상기 전류단속부재(114)가 단락시 퓨즈(10)로써 회로패턴(30)을 잇게된다.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조는 단자핀(210), 단자커넥터(214), 단자구(212) 및 전류단속부재(216)로 구성된다.

상기 단자핀(210)은 인쇄회로기판(20)에 비연속적으로 형성된 회로패턴(30)의 해당되는 각 단부에 연결되도록 인쇄회로기판(20)에 구비된다.

즉, 상기 단자핀(210)은 해당되는 회로패턴(30)의 각 단부에 접촉된다.

그리고, 상기 단자커넥터(214)는 인접한 한 쌍의 단자핀(210)을 함께 삽입하여 고정하는 역할을 한다.

또한, 상기 단자구(212)는 단자핀(210) 각각을 내부에 일부 노출시키도록 단자커넥터(214)의 상측에 함몰 형성된다.

이때, 상기 단자구(212)는 퓨즈(10)의 각 퓨즈단자(12)를 해당위치에 삽입하도록 단자커넥터(214)에 단자핀(210)과 일직선상이 되는 한 쌍으로 형성된다.

그리고, 상기 전류단속부재(216)는 회로패턴(30)을 통전시키도록 단자커넥터(214) 내부에서 한 쌍의 단자핀(210)을 직접적으로 연결하여 통전하는 역할을 한다.

여기서, 상기 단자커넥터(214)는 한 쌍의 단자핀(210)과 이 단자핀(210)을 직접적으로 연결하는 전류단속부재(216)를 일체로 형성한다.

그래서, 상기 단자커넥터(214)는 단일 부품화되어 회로패턴(30)을 연결하기 위해 인쇄회로기판(20)에 단자핀을 꼽거나 인쇄회로기판(20)에 일체로 구비된다.

특히, 상기 전류단속부재(216)가 연박(鉛箔)으로 형성되어 회로패턴(30)에 과부하 발생시 자연적으로 절단되어 전류의 흐름을 차단하는 역할을 한다.

이때, 상기 전류단속부재(216)는 단자커넥터(214) 내부에서 상부로 볼록한 호 형상으로 형성되어 절단시 서로 임의적 접촉을 방지함과 더불어 단자커넥터(214) 내부에서 단락되기 때문에 외부로의 튀김을 차단하여 튐으로 인한 화재발생을 방지할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(20)은 전류단속부재(216)가 단락시를 대비해 별도의 퓨즈(10)를 장착한 홀더(도시하지 않음)를 분리 가능하게 구비한다.

상기 홀더의 구조 및 상기 홀더를 인쇄회로기판(20)에 장착하는 구조는 상술한 것으로 대체한다.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법은 열경화성 수지의 기판 상에 동박(銅箔)을 부착하는 단계(S210), 상기 동박을 소정의 회로패턴으로 형성하기 위해 감광제를 도포하는 단계(S220), 상기 감광제가 도포된 이외의 부분만을 빛에 노출시키는 노광단계(S230), 상기 노광된 부분만을 제외하고 불필요한 동박을 제거한 다음 감광제를 제거하는 에칭단계(S240), 상기 에칭된 동박을 부식되지 않도록 보호하기 위한 코팅단계(S250) 및 상기 동박의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되는 전류단속부재로써 직접적으로 통전시키기 위해 상기 동박의 인접한 각 단부 각각과 접촉되는 단자핀을 내부에서 상기 전류단속부재로 연결한 단자커넥터를 마운팅하는 단계(S260)를 순서대로 행함을 특징으로 한다.

즉, 상기 동박부단계(S210), 감광제도포단계(S220), 노광단계(S230), 에칭단계(S240) 및 코팅단계(S250)는 종래와 동일하다.

그리고, 그리고, 도 4 및 도 5를 참조하여, 상기 단자커넥터 마운팅 단계(S260)는 단자커넥터(214)의 각 단자핀(210)을 해당되는 인접한 동박 즉 회로패턴(30)의 단부와 직접적으로 접촉함으로써 단자커넥터(214) 내부에서 한 쌍의 단자핀(210)을 연결하는 전류단속부재(216)에 의해 통전되도록 하는 공정이다.

이때, 전류단속부재(216)는 동박 즉 회로패턴(30)의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되도록 연박(鉛箔) 형태이다.

그래서, 상기 동박은 비연속되는 회로패턴(30)을 이루고, 이 동박은 단자커넥터(214) 내부에 구비된 전류단속부재(216)에 의해 서로 접촉된다.

특히, 상기 단자커넥터 마운팅 단계(S260) 후 상기 전류단속부재(216)의 단락시에는 동박 즉 회로패턴(30)을 통전시키기 위해 인접한 단자핀(210)을 퓨즈(10)의 퓨즈단자(12)로 연결하도록 단자커넥터(214)에 상기 퓨즈(10)를 삽입하는 단계(S270)를 행하게 된다.

따라서, 상기 전류단속부재(216)가 단락시 퓨즈(10)로써 회로패턴(30)을 잇게 된다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조를 보인 요부 사시도.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 홀더를 분리한 분해 사시도.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조를 보인 요부 사시도.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법을 보인 순서도.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법을 보인 순서도.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

10: 퓨즈 12: 퓨즈단자

20: 인쇄회로기판 30: 회로패턴

40: 홀더 52: 리브

54: 걸림후크 56: 걸림구

110,210: 단자핀 112,212: 단자구

214: 단자커넥터 114,216: 전류단속부재

Claims (12)

1. 인쇄회로기판에 비연속적으로 형성된 회로패턴의 인접한 각 단부에 형성되고, 각 상단에 단자구를 형성한 단자핀; 및

   상기 회로패턴을 통전시키도록 상기 인쇄회로패턴 상에서 인접한 상기 단자핀을 직접적으로 연결하여 통전하고, 상기 회로패턴에 과부하 발생시 자연적으로 절단되는 전류단속부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 단자핀은 상기 전류단속부재의 단락시 상기 인쇄회로기판에 보관된 퓨즈의 한 쌍의 퓨즈단자를 각 상기 단자구에 연결함으로써 통전되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
3. 인쇄회로기판에 비연속적으로 형성된 회로패턴의 해당되는 각 단부에 연결되도록 상기 인쇄회로기판에 구비되는 단자핀;

   인접한 상기 단자핀의 상단부를 함께 삽입하여 고정하는 단자커넥터;

   상기 단자핀 각각을 내부에 일부 노출시키도록 상기 단자커넥터의 둘레면에 함몰된 단자구; 및

   상기 회로패턴을 통전시키도록 상기 단자커넥터 내부에서 상기 단자핀을 직접적으로 연결하여 통전하고, 상기 회로패턴에 과부하 발생시 자연적으로 절단되는 전류단속부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 단자구는 상기 전류단속부재의 단락시 상기 인쇄회로기판에 보관된 퓨즈의 한 쌍의 퓨즈단자를 각 해당위치에 삽입함으로써 상기 단자핀을 통전시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 전류단속부재는 상기 단자커넥터 내부에서 상부로 볼록한 호 형상으로 형성되어 절단시 서로 임의적 접촉을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전류단속부재는 연박(鉛箔) 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
7. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판은 별도의 퓨즈를 삽입 보관하기 위해 보관홈을 갖는 홀더를 분리 가능하게 장착하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 홀더는 양측에서 하부로 리브를 연장 형성하고;

   상기 리브는 끝단에 걸림후크를 외측으로 돌출하며;

   상기 인쇄회로기판은 상기 리브와 걸림후크를 삽입함과 더불어 상기 걸림후크의 자연적 이탈을 방지하기 위한 걸림구를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결구조.
9. 열경화성 수지의 기판 상에 비연속적으로 동박(銅箔)을 부착하는 단계;

   상기 동박을 소정의 회로패턴으로 형성하기 위해 감광제를 도포하는 단계;

   상기 감광제가 도포된 이외의 부분만을 빛에 노출시키는 노광단계;

   상기 노광된 부분만을 제외하고 불필요한 동박을 제거한 다음 감광제를 제거하는 에칭단계;

   상기 에칭되어 비연속적으로 형성된 동박 전체를 연속적으로 제외한 부분을 부식되지 않도록 보호하기 위한 코팅단계; 및

   상기 동박의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되는 전류단속부재로써 직접적으로 통전시키기 위해 상기 전류단속부재를 프린팅하는 단계를 포함하여 행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 전류단속부재 프린팅 단계 후 상기 전류단속부재의 단락시에는 상기 동박을 통전시키기 위해 인접한 상기 단자핀을 퓨즈의 퓨즈단자로 연결하는 단계를 행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법.
11. 열경화성 수지의 기판 상에 동박(銅箔)을 부착하는 단계;

    상기 동박을 소정의 회로패턴으로 형성하기 위해 감광제를 도포하는 단계;

    상기 감광제가 도포된 이외의 부분만을 빛에 노출시키는 노광단계;

    상기 노광된 부분만을 제외하고 불필요한 동박을 제거한 다음 감광제를 제거 하는 에칭단계;

    상기 에칭된 동박을 부식되지 않도록 보호하기 위한 코팅단계; 및

    상기 동박의 비연속된 부위를 과부하 발생시 단락되는 전류단속부재로써 직접적으로 통전시키기 위해 상기 동박의 인접한 각 단부 각각과 접촉되는 단자핀을 내부에서 상기 전류단속부재로 연결한 단자커넥터를 마운팅하는 단계를 포함하여 행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법.
12. 제 11항에 있어서,

    상기 단자커넥터 마운팅 단계 후 상기 전류단속부재의 단락시에는 상기 동박을 통전시키기 위해 인접한 상기 단자핀을 퓨즈의 퓨즈단자로 연결하도록 상기 단자커넥터에 상기 퓨즈를 삽입하는 단계를 행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 회로패턴 연결방법.

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