KR20090009713A - Liquid crystal display device of in-plane switching mode and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시장치의 투과율 및 컨트라스트 비를 개선할 수 있는 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to an in-plane switching mode liquid crystal display device that can improve the transmittance and contrast ratio of the liquid crystal display device.
액정표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시한다. 이러한 액정표시장치는 액정 분자의 배열에 따라서 다양한 모드가 존재한다. 예를 들면, 액정표시장치는 수직 전계에 의해 액정 방향자를 제어하는 TN 모드(Twisted Nematic Mode)와, 수평 전계에 의해 액정의 방향자를 제어하는 인플레인 스위칭 모드(In-Plane Switching Mode)로 구분된다.The liquid crystal display device displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal using an electric field. Such a liquid crystal display has various modes according to the arrangement of liquid crystal molecules. For example, the liquid crystal display is divided into a twisted nematic mode for controlling the liquid crystal director by a vertical electric field and an in-plane switching mode for controlling the director of the liquid crystal by a horizontal electric field. .
TN 모드 액정표시장치는 상하부 기판에 대향하게 배치된 화소 전극과 공통 전극 사이에 형성되는 수직 전계에 의해 액정을 구동한다. 이러한 TN 모드 액정표시장치는 개구율이 큰 장점을 가지는 반면 시야각이 좁은 단점을 가진다. The TN mode liquid crystal display drives a liquid crystal by a vertical electric field formed between a pixel electrode and a common electrode disposed to face the upper and lower substrates. The TN mode liquid crystal display device has an advantage of large aperture ratio but a narrow viewing angle.
인플레인 스위칭 모드 액정표시장치는 서로 대향 배치되어 그 사이에 액정층 을 구비한 컬러필터 어레이 기판과 박막 어레이 기판으로 구성된다. 컬러필터 어레이 기판에는 빛샘을 방지하기 위한 블랙 매트릭스와, 블랙 매트릭스 상에 색상을 구현하기 위한 컬러필터층이 형성된다. 박막 트랜지스터 어레이 기판에는 단위 화소를 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인과, 게이트 라인 및 데이터 라인의 교차 지점에 형성된 박막 트랜지스터와, 서로 나란하게 형성되어 수평 전계를 발생시키는 공통 전극 및 화소 전극이 형성된다.The in-plane switching mode liquid crystal display device includes a color filter array substrate and a thin film array substrate disposed opposite to each other and having a liquid crystal layer therebetween. A black matrix for preventing light leakage and a color filter layer for implementing colors on the black matrix are formed on the color filter array substrate. The thin film transistor array substrate includes a gate line and a data line defining a unit pixel, a thin film transistor formed at an intersection point of the gate line and the data line, and a common electrode and a pixel electrode formed to be parallel to each other to generate a horizontal electric field.
이러한 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치는 공통 전극 및 화소 전극의 수평 전계에 의한 액정 구동 방법으로 시야각 특성이 우수하다. The in-plane switching mode liquid crystal display device has excellent viewing angle characteristics by a liquid crystal driving method using a horizontal electric field of a common electrode and a pixel electrode.
도 1을 참조하면, 수평 전계 인가형 액정표시장치는 액정(9)을 사이에 두고 대향하는 박막 트랜지스터 어레이(10) 및 칼라 필터 어레이(15)를 포함한다. 컬러필터 어레이(15)는 상부 기판(1) 상에 순차적으로 형성된 블랙 매트릭스(3), 컬러 필터(5), 오버코트층(7)을 포함한다. 블랙 매트릭스(3)는 빛 샘을 방지하고 이웃하는 컬러 필터 간의 광 간섭을 방지하는 역할을 한다. 컬러 필터(5)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 포함함으로써 칼라 필터(5)를 투과한 빛이 색상을 표시할 수 있게 한다. 오버코트층(7)은 블랙 매트릭스(3)와 칼라 필터(5)가 형성된 상부 기판(1)을 평탄화시키는 역할을 한다.Referring to FIG. 1, a horizontal field application type liquid crystal display includes a thin
박막 트랜지스터 어레이(10)는 하부 기판(11) 상에서 서로 교차하여 화소 영역을 정의하는 게이트 라인(12) 및 데이터 라인(14)과, 게이트 라인(12) 및 데이터 라인(14) 각각에 접속된 박막 트랜지스터(TFT)와, 박막 트랜지스터(TFT)에 접속된 화소 전극(18)과, 화소 전극(18)에 나란한 공통전극(19)과, 공통전극(19)에 접속된 공통 라인(16)을 포함한다.The thin
박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인(12)으로부터의 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(14)으로부터의 데이터 신호를 화소 전극(18)으로 공급한다. 박막 트랜지스터(TFT)를 통해 데이터 신호가 공급된 화소 전극(18)과 공통 라인(16)을 통해 기준전압이 공급된 공통전극(19) 사이에는 전계가 형성된다. 공통 전극(19)은 화소 전극(18)과 다른 층에 또는 동일층에 형성될 수 있다. 공통 전극(19)이 화소 전극과 다른 층에 형성되면, 공통 전극(19)은 공통 라인(16)에 연결되어 공통 라인(16)으로부터 기준 전압을 공급받는다. 반면, 공통 전극(19)이 화소 전극(18)과 동일층에 형성되면, 공통 전극(19)은 공통 라인(16)을 노출시키는 콘택홀을 통해 공통 라인(16)에 접속되어 공통 라인(16)으로부터 기준 전압을 공급받는다.The thin film transistor TFT supplies the data signal from the
이와 같은, 화소 전극(18)과 공통 전극(16) 사이에 전계가 형성되면, 그 전계에 의해 액정(9)이 회전하게 된다. 액정(9)의 회전 정도는 데이터 신호에 따라 조절된다.When an electric field is formed between the
상부 기판(1)의 외부면과 하부 기판(11)의 외부면 각각에는 특정방향으로 진동하는 빛을 투과시키는 상부 편광판(2a)과 하부 편광판(2b)이 부착된다. 일반적으로 상부 편광판(2a)의 투과축(x)과 하부 편광판(2b)의 투과축(y)은 서로 수직을 이루도록 배치된다.An upper polarizing
편광판(2a, 2b)들의 투과축(x,y)과 액정(9)의 초기 배향상태는 액정표시장치의 표시 모드를 결정하는 요소가 된다. 일반적으로 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치는 전계가 형성되지 않으면 화면에 블랙(black)을 표시하는 노멀리 블 랙(normally black) 모드이다. The transmission axes x and y of the polarizing
노멀리 블랙 모드에서 화소 전극(18)과 공통 전극(19) 사이에 전계가 형성되면, 액정(9)은 전계에 나란하게 배열한다. 여기서, 액정(9)은 전계에 의해 초기 배향 상태에서 특정 각도 이상으로 구동하여야 투과율에 기여할 수 있다. 전계에 나란하게 배열된 액정(9)을 투과한 광은 대부분 상부 편광판(2b)을 투과하여 계조를 구현하지만, 일부 액정(9)을 투과한 광은 상부 편광판(2b)을 투과하지 못하여 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치의 투과율에 기여하지 못한다. 투과율에 기여하지 못하는 액정(9)이 발생하는 이유는 화소 전극(18), 공통 전극(19) 및 공통 라인(16)의 구조적 특징으로 인하여 일부 영역에서 전계가 원하지 않는 방향으로 형성되기 때문이다.When an electric field is formed between the
도 2a 및 도 2b는 전계가 원하지 않는 방향으로 형성되는 영역을 확대하여 나타내는 도면이다. 또한, 도 2a 및 도 2b에서 전계 방향은 양방향 화살표(↔)로 표시한다.2A and 2B are enlarged views of regions in which an electric field is formed in an undesired direction. 2A and 2B, the electric field direction is indicated by a double arrow (↔).
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 화소 전극(18) 및 공통 전극(19)은 화소 영역에서 서로 나란하게 형성된 다수의 핑거부(18a, 19a)를 포함한다. 한편, 화소 전극 핑거부(18a)들과 공통 전극 핑거부(19a)들에 신호가 인가되기 위해서는 각 전극의 핑거부들(18a, 19a)에 대해 수직한 방향으로 형성되어 각 전극의 핑거부들(18a, 19a)을 연결하고 각각의 신호를 공급하는 연결부가 필요하다.2A and 2B, the
예를 들어 도 2a에 도시된 바와 같이 화소 전극(18)과 공통 전극(19)은 동일한 층에 형성될 수 있다. 이 경우, 화소 전극(18)은 다수의 화소 전극 핑거 부(18a)와 화소 전극 핑거부(18a)에 수직한 방향으로 형성되어 다수의 화소 전극 핑거부(18a)를 연결하는 화소 전극 연결부(18b)를 포함한다. 또한 공통 전극(19)은 다수의 공통 전극 핑거부(19a)를 포함한다.For example, as illustrated in FIG. 2A, the
다른 예를 들어 도 2b에 도시된 바와 같이 화소 전극(18)과 공통 전극(19)은 서로 다른 층에 형성될 수 있다. 이 경우, 공통 전극(19)은 서로 나란한 다수의 공통 전극 핑거부(19a)를 구비한다. 이러한 공통 전극 핑거부(19a)는 공통 전극 핑거부(19a)에 수직한 방향으로 형성된 공통 라인(16)에 연결되어 기준 전압을 공급받는다. 또한 화소 전극(18)은 공통 전극 핑거부(19a)에 나란한 화소 전극 핑거부(18a)와 화소 전극 핑거부(18a)에 수직한 방향으로 형성되어 화소 전극 핑거부(18a)를 연결하는 화소 전극 연결부를 포함한다.For example, as illustrated in FIG. 2B, the
상술한 바와 같은 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치의 화소 전극(18)과 공통 전극(19)에 신호가 공급되면, 대부분의 화소 영역에 인가된 전계 방향은 화소 전극 핑거부(18a)와 공통 전극 핑거부(19a)를 향한다. 그러나 공통 라인(16), 화소 전극 연결부(18b)에 인접한 영역에서 전계 방향은 공통 라인(16)과 화소 전극 연결부(18b)를 향한다. 이는 공통 라인(16)과 화소 전극 연결부(18b)가 핑거부들(18a, 19a)에 대해 수직한 방향으로 형성되어 공통 전극 핑거부(19a)와 화소 전극 핑거부(18a) 사이에 형성되는 전계를 왜곡시키기 때문이다. 이러한 공통 라인(16)과 화소 전극 연결부(18b)에 의한 전계 왜곡으로 공통 라인(16)과 화소 전극 연결부(18b)에 인접한 영역 즉, 화소 영역 에지(edge)에서는 전계의 방향성이 균일하지 못하게 된다. 전계 방향이 균일하지 못한 영역에서는 액정이 투과율에 기여하지 못하는 방향으로 구동되게 하는 비효율 구동영역(A)과 액정이 서로 대향된 방향으로 구동되게 하여 그 경계에서 빛이 투과되지 못하게 되는 디스크리네이션(disclination)(disclination) 영역(B)을 발생시킨다. When signals are supplied to the
비효율 구동영역(A) 및 디스크리네이션(disclination) 영역(B)은 액정표시장치의 투과율 저하 및 컨트라스트 비(Contrast Ratio) 저하시켜 결과적으로 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치는 표시품질을 저하시킨다. The inefficient driving region A and the disclination region B lower the transmittance and contrast ratio of the liquid crystal display, and as a result, the in-plane switching mode liquid crystal display lowers the display quality.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 액정표시장치에 있어서 투과율 및 컨트라스트 비를 개선할 수 있는 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an in-plane switching mode liquid crystal display device that can improve the transmittance and contrast ratio in the liquid crystal display device.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치는, 기판 상에, 서로 교차하여 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인;과, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부에 형성된 박막 트랜지스터;와, 상기 게이트 라인과 동일층으로 이루어진 제 1 공통 라인;과, 상기 화소 영역에, 각각 복수개로 분기된 제 1 핑거들을 가지며, 상기 제 1 핑거들의 일측 끝에 "L"자 돌출 패턴을 포함하며 형성된 제 1 전극 핑거부; 및 상기 화소 영역에, 상기 제 1 핑거들과 각각 교번하여 형성된 제 2 핑거들을 가지며, 상기 제 2 핑거들의 일측 끝은 "|" 자 패턴으로 형성된 제 2 전극 핑거부를 포함하여 이루어지며, 상기 "L"자 돌출 패턴 및 상기 "|" 자 패턴은 상기 제 1 공통 라인과 이격없이 형성되는 것에 그 특징이 있다. In order to achieve the above technical problem, the liquid crystal display device of the in-plane switching mode according to the characteristics of the present invention, a gate line and a data line on the substrate to define a pixel area crossing each other; and the gate line and the data line A thin film transistor formed at an intersection of the first thin film transistor; a first common line formed of the same layer as the gate line; and a plurality of first fingers branched in the pixel area, respectively; &Quot; a first electrode finger portion including a protruding pattern; And second fingers formed alternately with the first fingers, respectively, in the pixel area, and one end of the second fingers includes a second electrode finger part formed in a “|” pattern. The "child projection pattern" and the "|" child pattern are characterized in that they are formed without being spaced apart from the first common line.
상기 "L"자 돌출 패턴은, 상기 제 1 핑거부로부터 연장된 제 1 에지부와, 상기 제 1 에지부와 둔각을 이루도록 경사되어 형성된 제 2 에지부로 이루어진다. The “L” shaped protruding pattern includes a first edge portion extending from the first finger portion, and a second edge portion inclined to form an obtuse angle with the first edge portion.
여기서, 상기 제 1 전극 핑거부는 상기 게이트 라인과 동일층의 금속으로 이루어지며, 상기 제 2 전극 핑거부는 투명 금속층으로 이루어진다. 또한, 상기 제 1 전극 핑거부는 상기 제 1 공통 라인과 일체형으로 형성되며, 그 "L" 자 돌출 패턴은 상기 제 1 공통 라인으로부터 돌출된 형상을 갖는다. 그리고, 상기 제 2 전극 핑거부의 일측 끝은, 상기 " |"자 패턴이, 좌측의 인접한 "L"자 돌출 패턴과 오버랩도록 상기 제 1 공통 라인측으로 연장되어 형성되며, 상기 "|" 자 패턴의 끝에서, 우측의 "L"자 돌출 패턴과 오버랩되도록, "-"자 패턴이 연장되어 더 형성되며, 상기 "|"자 패턴과, "- "자 패턴은 "L"자 형상을 이루어진다. 이 때, 상기 제 1 공통 라인은 제 2 핑거부의 "-"자 패턴과 만나며, 그 폭이 줄어든 축소부를 구비하여, 상기 "L"자 돌출 패턴과 상기 축소부는 평면상에서 계단 형상의 단차를 갖도록 할 수 있다. Here, the first electrode finger portion is made of the same layer of metal as the gate line, and the second electrode finger portion is made of a transparent metal layer. The first electrode finger portion is integrally formed with the first common line, and the “L” shaped protruding pattern has a shape protruding from the first common line. One end of the second electrode finger portion may be formed to extend toward the first common line such that the "|" character pattern overlaps with the adjacent "L" character protruding pattern on the left side. At the end, the "-" character pattern is further extended and formed to overlap the "L" character protrusion pattern on the right side, and the "|" character pattern and the "-" character pattern have an "L" character shape. At this time, the first common line meets the "-" pattern of the second finger portion, and has a reduced portion having a reduced width, so that the "L" shaped protrusion pattern and the reduced portion have a stepped step shape on a plane. Can be.
경우에 따라, 상기 제 1 전극 핑거부와, 상기 제 2 전극 핑거부는 동일층의 투명 금속층으로 이루어진다. In some cases, the first electrode finger portion and the second electrode finger portion are made of the same transparent metal layer.
이 경우, 상기 제 1 공통 라인은, 상기 제 2 핑거부의 일측 끝의 "|"자 패턴과 이격이 없도록, 상기 제 1 공통 라인의 수평부에서 상기 "|" 자 패턴과 오버랩하는 형상으로 돌출된 제 1 돌출 패턴을 더 구비하여 이루어질 수 있다. In this case, the first common line protrudes in a shape overlapping with the "|" character pattern in the horizontal portion of the first common line so that the first common line is not spaced apart from the "|" character pattern of one end of the second finger part. It may be further provided with a first protruding pattern.
상기 제 1 돌출 패턴과 상기 제 1 공통 라인의 수평부가 이루는 형상은, 상기 제 1 핑거부 일측 끝의 "L"자 패턴과 동일 형상이며, 상기 제 1 돌출 패턴은, 상기 제 2 전극 핑거부의 일측 끝의 "|" 자 패턴과 부분적으로 오버랩하여 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 1 공통 라인은 상기 제 2 전극 핑거부와 전기적으로 연결된다. The shape of the first protrusion pattern and the horizontal part of the first common line is the same shape as the “L” pattern at one end of the first finger part, and the first protrusion pattern is one side of the second electrode finger part. It may be formed by partially overlapping the end of the "|" character pattern. Here, the first common line is electrically connected to the second electrode finger.
한편, 상기 제 2 에지부가 상기 제 1 공통 라인의 수평부와 다른 각도를 갖 고 꺽여지며, 상기 제 1 에지부와 상기 제 2 에지부 사이의 둔각이, 상기 제 1 에지부와 상기 제 1 공통 라인의 수평부 사이의 각도보다 크게 이루어질 수 있다. Meanwhile, the second edge portion is bent at an angle different from the horizontal portion of the first common line, and an obtuse angle between the first edge portion and the second edge portion is different from the first edge portion and the first common portion. It may be made larger than the angle between the horizontal portions of the line.
그리고, 상기 "L" 자 돌출 패턴은, 상기 제 2 에지부로 연결되며 상기 게이트 라인과 나란하게 형성된 제 3 에지부를 추가로 구비하여 이루어질 수 있다. The “L” shaped protruding pattern may further include a third edge portion connected to the second edge portion and formed to be parallel to the gate line.
상기 화소 영역을 지나며, 상기 제 1 공통 라인과 평행하며 동일층에 대칭 위치에 제 2 공통 라인이 더 형성되며, 상기 제 1 핑거들 및 제 2 핑거들의 타측 끝은 상기 제 2 공통 라인과 이격없이, 상기 제 1 핑거들 및 제 2 핑거들의 일측 끝과 대칭적으로 형성되어 이루어질 수 있다. A second common line is further formed to pass through the pixel area, parallel to the first common line, and at a symmetrical position on the same layer. The other ends of the first fingers and the second fingers are spaced apart from the second common line. It may be formed symmetrically with one end of the first fingers and the second fingers.
혹은, 상기 화소 영역을 지나며, 상기 제 1 공통 라인과 평행하며 동일층에 대칭 위치에 제 2 공통 라인이 더 형성되며, 상기 제 1 핑거들 및 상기 제 2 핑거들의 타측 끝은 상기 제 2 공통 라인과 이격없이 바(bar) 형상으로 형성되며, 상기 제 1 핑거들의 타측 끝 또는 상기 제 2 핑거들의 타측 끝은, 상기 제 2 공통 라인과 오버랩되어 이루어질 수 있다. Alternatively, a second common line is further formed to pass through the pixel area, parallel to the first common line, and at a symmetrical position on the same layer, and the other end of the first fingers and the second fingers is the second common line. A bar shape may be formed without being spaced apart from each other, and the other end of the first fingers or the other end of the second fingers may overlap with the second common line.
상기 바 형상의 제 1 핑거들 및 제 2 핑거들의 타측 끝은 상기 제 2 핑거들의 진행방향과 다른 각도로 꺽여, 상기 제 2 공통 라인으로 진입하여 이루어질 수 있다. The other ends of the bar-shaped first fingers and the second fingers may be bent at an angle different from the direction in which the second fingers travel, and enter the second common line.
한편, 상기 제 1 공통 라인은 상기 데이터 라인과 평행하게 형성되며, 상기 제 1 전극 핑거부 및 상기 제 2 전극 핑거부는 상기 게이트 라인에 예각으로 경사를 갖도록 형성될 수도 있다. The first common line may be formed to be parallel to the data line, and the first electrode finger portion and the second electrode finger portion may be formed to be inclined at an acute angle to the gate line.
또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치의 제조 방법은, 기판 상에, 제 1 금속을 선택적으로 제거하여, 일 방향으로 게이트 라인 및 제 1 공통 라인을 형성하고, 각각 복수개로 분기된 제 1 핑거들을 가지며, 상기 제 1 핑거들의 일측 끝에 "L"자 돌출 패턴을 포함하는 제 1 전극 핑거부를 형성하는 단계;와, 제 2 금속을 선택적으로 제거하여, 상기 게이트 라인과 교차하여 화소 영역을 정의하도록 데이터 라인을 형성하고, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계;와, 투명 도전 금속을 선택적으로 제거하여, 상기 각 화소 영역에, 상기 제 1 핑거들과 각각 교번하여 형성된 제 2 핑거들을 가지며, 상기 제 2 핑거들의 일측 끝은 인접하는 상기 제 1 핑거들의 "L" 자 돌출 패턴과 오버랩하는 "|" 자 패턴을 포함하는 제 2 전극 핑거부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지며, 여기서, 상기 "L" 자 돌출 패턴 및 상기 "|"자 패턴은 상기 제 1 공통 라인과 이격없이 형성되는 것에 그 특징이 있다. 여기서, 상기 제 2 전극 핑거부의 일측 끝의 "|"자 패턴은, 좌측의 인접한 "L" 자 돌출 패턴과 오버랩도록 상기 제 1 공통 라인측으로 연장하고, 우측의 "L" 자 돌출 패턴과 오버랩되도록, "-" 자 패턴이 연장되어 더 형성된다. In addition, a method of manufacturing an in-plane switching mode liquid crystal display device according to a feature of the present invention for achieving the same object, by selectively removing the first metal on the substrate, the gate line and the first common line in one direction And forming a first electrode finger having a plurality of first fingers, each of which has a plurality of branches, and including a “L” shaped protruding pattern at one end of the first fingers; and selectively removing the second metal. Forming a data line to define a pixel area crossing the gate line, and forming a thin film transistor at an intersection of the gate line and the data line; and selectively removing a transparent conductive metal to remove the pixel area. Have second fingers alternately formed with the first fingers, respectively, wherein one end of the second fingers is an "L" magnetic stone of the adjacent first fingers; And forming a second electrode finger portion including a “|” character pattern overlapping the exit pattern, wherein the “L” character protrusion pattern and the “|” character pattern are formed with the first common line. It is characterized by being formed without being separated. Here, the "|" pattern of one end of the second electrode finger portion extends to the first common line side so as to overlap the adjacent "L" ruled pattern on the left side, and to overlap the "L" ruled pattern on the right side. , The "-" character pattern is extended to further form.
또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 또 다른 본 발명의 특징에 따른 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치의 제조 방법은, 기판 상에, 제 1 금속을 선택적으로 제거하여, 일 방향으로 게이트 라인 및 제 1 공통 라인을 형성하는 단계;와, 제 2 금속을 선택적으로 제거하여, 상기 게이트 라인과 교차하여 화소 영역을 정의하도록 데이터 라인을 형성하고, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계;와, 투명 도전 금속을 선택적으로 제거하여, 상기 각 화소 영역에, 각각 복수개로 분기된 제 1 핑거들을 가지며, 상기 제 1 핑거들의 일측 끝에 "L"자 돌출 패턴을 포함하는 제 1 전극 핑거부와, 상기 제 1 핑거들과 각각 교번하여 형성된 제 2 핑거들을 가지며, 상기 제 2 핑거들의 일측 끝은 "L"자 패턴을 포함하는 제 2 전극 핑거부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지며, 여기서, 상기 "L"자 돌출 패턴 및 상기 "L"자 패턴은 상기 제 1 공통 라인과 이격없이 형성되는 것에 또 다른 특징이 있다. In addition, a method of manufacturing an in-plane switching mode liquid crystal display device according to another aspect of the present invention for achieving the same object, by selectively removing the first metal on the substrate, the gate line and the first in one direction Forming a common line by selectively removing the second metal to form a pixel region crossing the gate line, and forming a thin film transistor at an intersection of the gate line and the data line; And a first electrode ping selectively removing the transparent conductive metal, each having a plurality of first fingers branched to each pixel area, the first electrode ping including an L-shaped protruding pattern at one end of the first fingers. A second electrode finger having a rejection and second fingers alternately formed with the first fingers, respectively, wherein one end of the second fingers comprises an “L” shaped pattern; It is made to include a step, wherein the "L" shaped protrusion pattern and the "L" shaped pattern is another feature that is formed without being spaced apart from the first common line.
본 발명에 따른 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치는 다음과 같은 효과가 있다. The liquid crystal display of the in-plane switching mode according to the present invention has the following effects.
화소 영역의 하부 에지부에서 핑거부들과 연장되어 형성된 "L"자 형태의 에지 패턴들을 교대로 배치되도록 형성하거나, 혹은 "L"자와 "|"자 패턴을 교번하여 이들의 연장부를 통해 서로 오버랩하여 이격없이 형성함으로써, 전계 방향의 균일성을 향상시켜 비효율 구동영역 및 디스크리네이션(disclination) 영역을 현저히 감소시킬 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판은 수평 전계 인가형 액정표시장치의 투과율 및 컨트라스트 비를 개선할 수 있다. In the lower edge portion of the pixel area, the edge patterns of the "L" shape formed by extending with the fingers are formed to be alternately arranged, or the "L" and "|" character patterns are alternately overlapped with each other through their extension portions. In this case, the uniformity in the electric field direction can be improved to significantly reduce the inefficient driving region and the disclination region. Accordingly, the thin film transistor substrate of the in-plane switching mode according to the embodiment of the present invention can improve the transmittance and contrast ratio of the horizontal field application liquid crystal display.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an LCD in an in-plane switching mode according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
* 제 1 실시예 *First Embodiment
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도이다. 또한 도 4는 도 3에 도시된 박막 트랜지스터 기판을 I―I' 및 Ⅱ―Ⅱ' 선에 따른 단면도이다.3 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate of an in-plane switching mode liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along lines II ′ and II-II ′ of the thin film transistor substrate illustrated in FIG. 3.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치의 박막 트랜지스터 기판은, 박막 트랜지스터 기판(41) 상에, 서로 교차하여 화소 영역을 정의하는 복수개의 게이트 라인(32) 및 데이터 라인(34)과, 상기 복수개의 게이트 라인(32)과 데이터 라인(34)의 각 교차부에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)와, 상기 게이트 라인(32)과 동일층으로 이루어진 공통 라인(36)과, 상기 화소 영역에, 각각 복수개로 분기된 공통 전극 핑거부(39)와, 상기 공통 전극 핑거부(39)과 각각 교번하여 형성된 화소 전극 핑거부(38a)과, 상기 공통 전극 핑거부(39)들의 일측 끝에 "L" 자로 돌출된 제 1 에지 패턴(35)과, 이와 동일 형상으로, 상기 화소 전극 핑거부(38a)의 일측 끝에 "L" 자로 돌출된 제 2 에지 패턴(38c: 37a, 37b)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 공통 전극 핑거부(39)의 제 1 에지 패턴(35) 및 화소 전극(38)의 각 핑거부들(38a)의 제 2 에지 패턴(38c)은 각각 상기 공통 라인(36)과 이격없이 형성된다.3 and 4, a plurality of thin film transistor substrates of an in-plane switching mode liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention may be arranged on the thin
또한, 상기 공통 전극 핑거부(39)은 그 일측의 상기 제 1 에지 패턴(35)이, 공통 라인(36)과 일체형으로 형성된다. 그리고, 상기 화소 영역에 상기 공통 라인(36)은, 상기 해당 화소 영역을 정의하는 게이트 라인들(32) 각각과 이격하며 서로 대칭적으로 상하에 형성된 제 1 공통 라인과 제 2 공통 라인을 포함하여 이루어 진다. 이하에서는 편의상 제 1, 제 2 공통 라인을 통칭하여 공통 라인(36)이라 한다.In addition, in the common
그리고, 화소 전극(38)은 공통 라인(36)의 수평부에 나란한 화소 전극 연결부(38b)와, 화소 전극 연결부(38b)에 연결되어 공통 전극 핑거부(39)에 나란하게 형성된 다수의 화소 전극 핑거부(38a) 및 상기 화소 전극 핑거부(38a)의 일측 끝에서, 제 2 에지 패턴(38c)을 포함하여 이루어진다.In addition, the
여기서, 상기 제 1 에지 패턴(35) 및 제 2에지 패턴(38c)은 상하에 위치한 공통 라인에 대칭적으로 대응되어 이격없이 형성하는 것으로, 공통 전극 핑거부(39)와 화소 전극 핑거부(38a)의 타측 끝에도 동일한 "L"자 패턴이 대응되어 형성된다. Here, the
그리고, 상기 공통 라인(36)과, 이와 오버랩되는 상기 화소 전극 연결부(38b) 사이에 스토리지 캐패시터(Cst)가 형성된다. In addition, a storage capacitor Cst is formed between the
이와 같이, 형성된 상기 화소 전극(38)의 화소 전극 핑거부(38a)과 상기 공통 전극 핑거부(39)은 각각에 전압 인가시 그 사이에 수평 전계를 형성하여 구동된다. As such, the
여기서, 상기 기판(41) 상에 게이트 절연막(43)을 사이에 두고 서로 교차되어 화소 영역들을 정의하는 다수의 게이트 라인(32) 및 다수의 데이터 라인(34)은 게이트 절연막(43)을 사이에 두고 형성되며, 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인(32)과 데이터 라인(34)에 접속되며된 박막 트랜지스터(TFT), 상기 화소 전극 (38)은 상기 박막 트랜지스터(TFT)에 접속되어 형성된다. Here, a plurality of
상기 게이트 라인(32) 및 데이터 라인(34)은 박막 트랜지스터 어레이 외곽부에서 구동 회로부와 접속된 패드 단자에 접속됨으로써 박막 트랜지스터(TFT)에 게이트 신호 및 데이터 신호를 공급한다. 또한 공통 라인(36)은 게이트 라인(32)과 분리되어 게이트 라인(32)과 동일층에 형성되어 액정을 구동하기 위한 기준 전압을 공통 전극 핑거부(39)에 공급한다. The
박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인(32)의 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(34)의 데이터 신호를 화소 전극(38)에 공급한다. 이를 위하여, 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인(32)에 연결된 게이트 전극(32G), 데이터 라인(34)에 연결된 소스 전극(34S), 화소 전극(38)에 접속된 드레인 전극(34D), 및 게이트 절연막(43)을 사이에 두고 게이트 전극(32G)에 중첩됨과 아울러 소스 전극(34S) 및 드레인 전극(34D)에 접속된 반도체 패턴(48)을 구비한다. The thin film transistor TFT supplies the data signal of the
반도체 패턴(48)은 활성층(46) 및 활성층(46) 상에 형성된 오믹 접촉층(47)을 포함한다. 활성층(46)은 소스 전극(34S)과 드레인 전극(34D) 사이에서 노출되어 반도체 채널을 형성한다. 오믹 접촉층(47)은 활성층(46)과 소스 전극(34S) 사이, 및 활성층(46)과 드레인 전극(34D) 사이를 오믹 접촉시킨다. 이러한 반도체 패턴(48)은 제조 공정상 특징으로 인하여 소스 전극(34S), 드레인 전극(34D) 및 데이터 라인(34)을 포함한 소스/드레인 도전 패턴군 하부에 중첩된다.The
상기 공통 라인(36)은 게이트 라인(32)과 분리되어 나란하게 형성되고, 공통 라인(36)과 공통 전극 핑거부(39) 사이에서 제 1 에지 패턴(35)이 형성된다. 상기 제 1 에지 패턴(35)은 공통 전극 핑거부(39)로부터 연장된 제 1 에지부(35a)와, 공 통 라인(36)의 수평부로 형성되며, 상기 제 1 에지부(35a)와 둔각을 이루는 제 2 에지부(35b)를 포함한다. 제 1 및 제 2 에지부 사이의 각도는 100∼115도의 각도로 "L"자 형태를 이룬다. 이러한 제 1 에지 패턴(35)은 제 2 에지 패턴(38c)과 함께 전계 방향의 균일성을 개선한다. The
상기 화소 전극(38)은 소스/드레인 도전 패턴을 덮는 보호막(45)을 관통하여 드레인 전극(34D)을 노출시키는 화소 콘택홀(30)을 통해 드레인 전극(34D)에 접속된다. 이에 따라 화소 전극(38)은 드레인 전극(34D)을 경유한 데이터 신호를 공급받는다.The
상기 화소 전극 연결부(38b)와 화소 전극 핑거부(38a) 사이에서 제 2 에지 패턴(38c)은 화소 전극 핑거부(38a)부로부터 연장된 제 1 에지부(37a)와, 화소 전극 연결부와 나란하게 형성되며 제 1 에지부(37a)와 둔각을 이루는 제 2 에지부(37b)를 포함한다. 제 1 및 제 2 에지부(37a, 37b)는 100∼115도의 각도로 "L"자 형태를 이룬다. Between the pixel
여기서, 상기 공통 라인(36)측은 제 2 에지 패턴(38c)의 제 2 에지부(37b)와 만나며, 그 폭이 줄어든 축소부(36a)를 구비하여, 좌우에 인접한 상기 제 1 에지 패턴(35)의 제 2 에지부(35b)와 상기 축소부(36a)는 평면상에서 계단 형상의 단차를 갖는다. Here, the
제 1 에지 패턴(35)과 제 2 에지 패턴(38c)은 서로 교대로 배치되고, 공통 전극 핑거부(39)와 화소 전극 핑거부(38a) 또한 교대로 배치된다. 이에 따라 화소 전극(38)과 공통 라인(36)에 신호가 인가되면 도 5에 도시된 바와 같이 공통 전극 핑거부(39)와 화소 전극 핑거부(38a) 사이에 수평 전계가 형성된다. The
또한, 제 1 에지 패턴(35)과 제 2 에지 패턴(38c) 사이에도 공통 전극 핑거부(39)와 화소 전극 핑거부(38a) 사이에 형성된 전계와 유사한 방향의 전계가 형성된다. 참고로, 도 5에서 양방향 화살표(↔)는 공통 라인(36)에 기준 전압이 공급되고, 화소 전극(38)에 임의의 데이터 전압이 공급된 경우 전계 방향을 표시한 것이다. In addition, an electric field in a direction similar to an electric field formed between the common
스토리지 캐패시터(Cst)는 화소 전극 연결부(38b)와 공통 라인(36)이 보호막(45) 및 게이트 절연막(43)을 사이에 두고 중첩됨으로써 구성된다. 이러한 스토리지 캐패시터(Cst)는 박막 트랜지스터(TFT)를 경유하여 화소 전극(38)에 충전된 데이터 신호가 화소 전극(38)에 안정적으로 유지될 수 있게 한다. The storage capacitor Cst is configured by the
상술한 바와 같이 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판은 공통 전극 핑거부(39)와, 화소 전극 핑거부(38a)의 끝에 "L"자 형태로 각각 접속된 제 1 에지 패턴(35)과 제 2 에지 패턴(38c)을 형성함으로써 화소 전극 연결부(38b)와 공통 라인(36)에 인접한 영역 즉, 화소 영역의 하부 에지부에서도 다른 영역과 유사한 방향으로 전계가 형성되게 할 수 있다. 여기서, 화소 영역의 하부 에지부는 제 1 및 제 2 에지 패턴(35, 38c)의 각 제 1 에지부(35a, 37a) 끝 단과 제 2 에지부(35b, 37b)의 일측단으로부터의 거리(d)가 26∼28㎛인 영역을 말한다. As described above, the thin film transistor substrate of the in-plane switching mode according to the first embodiment of the present invention may be formed by connecting the
이에 따라, 화소 영역에 형성된 전계 방향의 균일성이 향상되고, 비효율 구동영역 및 디스크리네이션(disclination) 영역이 현저히 줄어든다. As a result, the uniformity of the electric field direction formed in the pixel region is improved, and the inefficient driving region and disclination region are significantly reduced.
* 제 2 실시예 *Second Embodiment
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도이다. 또한 도 7은 도 6에 도시된 박막 트랜지스터 기판을 Ⅲ―Ⅲ', Ⅳ―Ⅳ' 및 Ⅴ―Ⅴ'선에 따라 나타내는 단면도이다. 6 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of the thin film transistor substrate illustrated in FIG. 6 along the lines III-III ', IV-IV', and V-V '.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 트랜지스터 기판은 기판(71) 위에서 게이트 절연막(73)을 사이에 두고 서로 교차되어 화소 영역들을 정의하는 다수의 게이트 라인(62) 및 다수의 데이터 라인(64), 게이트 라인(62)과 데이터 라인(64)에 접속된 박막 트랜지스터(TFT), 박막 트랜지스터(TFT)에 접속된 화소 전극(68), 화소 전극(68)과 수평 전계를 형성하는 공통 전극(69), 공통 전극(69)에 접속된 공통 라인(66), 및 화소 전극(68)과 공통 라인(66)의 중첩으로 구성된 스토리지 캐패시터(Cst)를 포함한다. 6 and 7, the thin film transistor substrate according to the second exemplary embodiment of the present invention crosses each other with the
본 발명의 제 2 실시예에 따른 게이트 라인(62), 데이터 라인(64), 박막 트랜지스터(TFT), 스토리지 캐패시터(Cst)에 대한 상세한 설명은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에서와 동일하다.Detailed descriptions of the
공통 라인(66)은 게이트 라인(62)과 분리되어 형성된다. 또한 공통 라인(66)은 후술할 공통 전극 핑거부(69a) 및 화소 전극 핑거부(68a)들이 형성될 영역을 사이에 두고 마주하는 제 1 수평부(166) 및 제 2 수평부(266)를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 수평부(166, 266)는 화소 영역의 가장자리에서 쉴드 패턴(366)에 의해 서로 연결된다. 여기서, 공통 전극 핑거부(69a) 및 화소 전극 핑거부(68a)들 은 투명 전극 성분으로 동일층에 형성된다.The
여기서, 제 1 에지 패턴(165)은 공통 전극 핑거부(69a)로부터 연장방향의 제 1 에지부(165a)와, 상기 공통 라인(66)의 제 1 수평부(166)의 진행 방향이며, 이로부터 돌출한 제 2 에지부(165b)를 포함하여 이루어진다. 이 때, 상기 제 1 에지부(165a)와 제 2 에지부(165b)는 둔각을 이룬다. 제 1 및 제 2 에지부(165a, 165b)는 100∼115도의 각도로 "L"자 형태를 이룬다. 이러한 제 1 에지 패턴(165)은 후술할 화소 전극(68)의 제 2 에지 패턴(68c)과 함께 전계 방향의 균일성을 개선한다.Here, the
공통 전극(69)은 제 2 수평부(266)에 중첩된 공통 전극 연결부(69b)와 공통 전극 연결부(69b)에 연결되어 서로 나란하게 형성된 다수의 공통 전극 핑거부(69a)들을 포함한다. The
그리고, 상기 화소 영역 가장 자리에서, 상기 제 1 수평부(166)와 쉴드 패턴(366)과의 사이에, 도 3에서 설명한 바와 같은, "L"자 돌출 패턴이 형성되며, 상기 화소 영역 내에는, 상기 공통 전극 핑거부(69a)의 일측 끝이 "|" 자 패턴으로 형성되며, 상기 제 1 수평부(166)로부터 돌출하여 상기 공통 전극 핑거부(69a)와 오버랩하여 이격없이 형성된 제 1 에지 패턴(165)이 형성된다. 이러한 상기 제 1 에지 패턴(165)은 제 1 수평부(166)와 일체형으로 형성되어 차광성 금속으로 이루어진다. At the edge of the pixel region, an “L” shaped protrusion pattern, as described with reference to FIG. 3, is formed between the first
공통 전극 연결부(69b)는 보호막(75)과 게이트 절연막(73)을 관통하는 공통 콘택홀(70)을 통해 공통 라인(66)에 접속된다. 공통 전극 핑거부(69a)들 중 공통 전극 연결부(69b)의 최외곽에 연결된 핑거부(69a)는 효율적인 유효 개구 영역 확보를 위해 쉴드 패턴공통 라인 핑거부(366) 상에 오버랩하여 형성된다. The
이 경우, 상기 제 1 에지 패턴(165)과 상기 공통 전극 핑거부(69a)과 이격없이 형성되며, 상기 제 1 에지 패턴(165)은 상기 제 1 수평부(166)로부터 공통 전압 신호를 공급받는 것으로, 상기 제 1 에지 패턴(165) 형성 부위에서도 상기 화소 전극 핑거부(68a)와의 사이에 균일한 전계 효과를 갖게되어, 디스클리네이션 영역을 최소화할 수 있다. In this case, the
화소 전극(68)은 제 1 수평부(166)에 나란하게 형성된 화소 전극 연결부(68b)와 화소 전극 연결부(68b)에 연결되어 공통 전극 핑거부들(69a)에 나란하게 형성된 다수의 화소 전극 핑거부들(68a)을 포함한다. 화소 전극 연결부(68b)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에는 제 2 에지 패턴(68c)들이 형성된다. 제 2 에지 패턴(68c)은 화소 전극 핑거부(68a)로부터 연장된 제 1 에지부(67a)와, 화소 전극 연결부(68b)와 나란하게 형성되며 제 1 에지부(67a)와 둔각을 이루는 제 2 에지부(67b)를 포함한다. 제 1 및 제 2 에지부(67a, 67b)는 100∼115도의 각도로 "L"자 형태를 이룬다. 이러한 화소 전극(68)은 소스/드레인 도전 패턴을 덮는 보호막(75)을 관통하여 드레인 전극(64D)을 노출시키는 화소 콘택홀(60)을 통해 드레인 전극(64D)에 접속된다. 이에 따라 화소 전극(68)은 드레인 전극(64D)을 경유한 데이터 신호를 공급받는다.The
여기서, 상기 제 1 수평부(166)는 쉴드 패턴(366)과 일체형으로 연결되며, 그 연결 부위에서, "L"자 돌출 패턴을 구비하는데, 상기 제 2 에지 패턴(68c)의 수 평부인 제 2 에지부(67b)와 만나는 부위에서, 그 폭이 줄어든 축소부(166a)를 구비하여, 좌우에 인접한 상기 "L"자 돌출 패턴 또는 제 1 에지 패턴(165)의 수평부와 상기 축소부(166a)는 평면상에서 계단 형상의 단차를 갖는다. Here, the first
여기서, 제 1 에지 패턴(165)과 제 2 에지 패턴(68c)은 서로 교대로 배치되고, 공통 전극 핑거부(69a)와 화소 전극 핑거부(68a) 또한 교대로 배치된다. 이에 따라 화소 전극(68)과 공통 라인(66)에 신호가 인가되면 도 8에 도시된 바와 같이 공통 전극 핑거부(69a)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에 수평 전계가 형성된다. 또한, 제 1 에지 패턴(165)과 제 2 에지 패턴(68c) 사이에도 공통 전극 핑거부(69a)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에 형성된 전계와 유사한 방향의 전계가 형성된다. 참고로, 도 8에서 양방향 화살표(↔)는 공통 라인(66)에 기준 전압이 공급되고, 화소 전극(68)에 임의의 데이터 전압이 공급된 경우 전계 방향을 표시한 것이다.Here, the
본 발명의 제 2 실시 예에서는 공통 전극 핑거부(69a)와 화소 전극 핑거부(68a)를 투명 도전 금속으로 형성함으로써 화소 영역의 투과율을 더욱 개선할 수 있다.In the second embodiment of the present invention, the transmittance of the pixel region may be further improved by forming the common
상술한 바와 같이 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판은 공통 전극 핑거부(69a) 및 화소 전극 핑거부(68a)에 "L"자 형태로 각각 접속된 제 1 에지 패턴(165)과 제 2 에지 패턴(68c)을 형성함으로써 화소 전극 연결부(68b)와 공통 라인 제 1 수평부(166)에 인접한 영역 즉, 화소 영 역의 하부 에지부에서도 다른 영역과 유사한 방향으로 전계가 형성되게 할 수 있다. 이에 따라 화소 영역에 형성된 전계 방향의 균일성이 향상되고, 비효율구동영역 및 디스크리네이션(disclination) 영역이 현저히 줄어든다. 여기서, 화소 영역의 하부 에지부는 제 1 및 제 2 에지 패턴(165, 68c)의 각 제 1 에지부(165a, 67a) 끝 단과 제 2 에지부(165b, 67b)의 일측단으로부터의 거리(d)가 26∼28㎛인 영역을 말한다. As described above, the thin film transistor substrate of the in-plane switching mode according to the second embodiment of the present invention has a first edge connected to the common
실험 결과, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터를 포함하는 액정표시장치의 하부 에지부의 투과율은 종래에 비해 50%이상 증가하였고, 전체적인 투과율은 표 1에 도시된 바와 같이 액정표시장치의 모델에 따라 다양한 정도로 증가했음을 알 수 있다.As a result, the transmittance of the lower edge portion of the liquid crystal display including the thin film transistors of the in-plane switching mode according to the first and second embodiments of the present invention increased by more than 50% compared to the conventional, the overall transmittance is shown in Table 1 As can be seen that it increased to varying degrees depending on the model of the liquid crystal display.
이하, 도 9a 내지 도 12b를 참조하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a thin film transistor substrate according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9A to 12B.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 기판(41) 상에 제 1 마스크 공정으로 게이트 라인(32), 게이트 전극(32G), 공통 라인(36), 공통 전극 핑거부(39) 및 제 1 에지 패턴(35)을 포함하는 제 1 도전 패턴이 형성된다. 이 때, 상기 공통 라인(36)은 상기 공통 전극 핑거부(39)와의 사이에 "L"자 돌출된 제 1 에지 패턴(35)을 갖고, 인접한 제 1 에지 패턴(35)들간의 사이에 상대적으로 상기 제 1 에지 패턴(35)의 수평부보다 폭이 들어간 수축부(36a)를 갖는다. 9A and 9B, a
제 1 도전 패턴은 기판(41) 상에 게이트 금속층을 형성한 후, 포토리쏘그래피 공정 및 식각공정을 포함하는 제 1 마스크 공정으로 게이트 금속층을 패터닝함으로써 형성된다. 게이트 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 알루미늄-네오디미늄(Al-Nd), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 등의 금속과 이들의 합금이 단일층 또는 복수층 구조로 형성된다.The first conductive pattern is formed by forming a gate metal layer on the
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제 1 도전 패턴을 덮도록 기판(41) 상에 게이트 절연막(43)을 형성한다. 이 후, 게이트 절연막(43) 상에 제 2 마스크 공정으로 반도체 패턴(48) 및, 데이터 라인(34), 소스 전극(34S), 드레인 전극(34D)을 포함하는 제 2 도전 패턴이 형성된다.10A and 10B, a
게이트 절연막(43)은 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연물질이 이용된다. As the
반도체 패턴(48) 및 제 2 도전 패턴은 게이트 절연막(43) 상에 반도체층 및 소스/드레인 금속층을 적층한 후, 포토리쏘그래피 공정 및 식각공정을 포함하는 제 2 마스크 공정으로 반도체층 및 소스/드레인 금속층을 패터닝함으로써 형성된다. The
반도체층으로는 비정질 실리콘 및 불순물(n+ 또는 p+)이 도핑된 비정질 실리콘이 적층되어 이용된다. 소스/드레인 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 알루미늄-네오디미늄(Al-Nd), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 몰리티타늄 합금(MoTi), 몰리니오븀 합금(MoNb), 타이아늄니오븀 합금(TiNb) 등의 금속과 이들의 합금이 단일층 또는 복수층 구조로 형성된다.As the semiconductor layer, amorphous silicon and amorphous silicon doped with impurities (n + or p +) are stacked and used. Source / drain metal layers include molybdenum (Mo), aluminum (Al), aluminum-neodymium (Al-Nd), copper (Cu), chromium (Cr), titanium (Ti), molybdenum alloys (MoTi), and molybdenum Metals such as alloys (MoNb) and titanium niobium alloys (TiNb) and alloys thereof are formed in a single layer or in a multiple layer structure.
제 2 마스크 공정은 하프 톤 마스크 또는 회절 노광 마스크를 이용함으로써 하나의 마스크 공정으로 반도체 패턴(48) 및 제 2 도전 패턴을 형성할 수 있다. 이에 따라 제 2 도전 패턴 하부에는 반도체 패턴(48)이 중첩된다. The second mask process may form the
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 게이트 절연막(43) 상에 반도체 패턴(48) 및 제2 도전 패턴을 덮도록 보호막(45)이 형성된다. 이어서 제 3 마스크 공정으로 화소 콘택홀(30) 이 형성된다.11A and 11B, a
보호막(45)으로는 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 등과 같은 무기 절연 물질이 PECVD 등의 증착 방법으로 증착되어 형성되거나, 유전상수가 작은 아크릴(acryl)계 유기 화합물, BCB(benzo cyclobutene), PFBC(Perfluorocyclobutane), 테프론(teflon), 사이토프(Cytop)와 같은 유기 절연물질이 스핀 또는 스핀리스 등의 코팅 방법으로 코팅되어 형성된다. As the
화소 콘택홀(30)은 포토리쏘그래피 공정 및 식각 공정을 포함하는 제 3 마스크 공정을 통해 보호막(45)을 패터닝함으로써 형성된다.The
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제 4 마스크 공정으로 보호막(45) 상에 화소 전극 핑거부(38a), 화소 전극 연결부(38b) 및 제 2 에지 패턴(38c)을 포함하는 제 3 도전 패턴이 형성된다.12A and 12B, the third conductive pattern including the pixel
제 3 도전 패턴은 보호막(45) 상에 투명 도전 금속층을 형성한 후, 포토리쏘그래피 공정 및 식각 공정을 포함하는 제 4 마스크 공정으로 투명 도전 금속층을 패터닝함으로써 형성된다.The third conductive pattern is formed by forming a transparent conductive metal layer on the
투명 금속층으로는 인듐 틴 옥사이드(ITO ; Indium Tin Oxide), 틴 옥사이드(TO ; Tin Oxide), 인듐 징크 옥사이드 (IZO ; Indium Zinc Oxide), 인듐 틴 징크 옥사이드(ITZO ; Indium Tin Zinc Oxide) 등이 이용된다.As the transparent metal layer, indium tin oxide (ITO), tin oxide (TO; tin oxide), indium zinc oxide (IZO; indium zinc oxide), and indium tin zinc oxide (ITZO; indium tin zinc oxide) are used. do.
이하, 도 19a 내지 도 20c를 참조하여, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a thin film transistor substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 19A to 20C.
도 19a 내지 도 19c는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제조 방법을 나타낸 공정 평면도이며, 도 20a 내지 도 20c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.19A to 19C are process plan views showing the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention, and FIGS. 20A to 20C are process cross-sectional views showing the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
도 19a 내지 도 20a와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 제 1 도전 패턴은, 기판 (71) 상에 제 1 금속을 선택적으로 제거하여, 게이트 라인(62), 게이트 전극(62G), 화소 영역의 하측과 상측에 각각 수평한 방향으로 형성된 제 1 수평부(166) 및 제 2 수평부(266)로 이루어진 공통 라인(66) 및 상기 제 1, 제 2 수평부(166, 266)를 잇는 쉴드 패턴(366)과, 화소 영역 중앙부에서 상기 제 1 수평부(166)로부터 화소 영역 측으로 돌출된 제 1 에지 패턴(165)을 포함하여 형성한다. 상기 제 1 도전 패턴은 기판(71) 상에 게이트 금속층을 형성한 후, 포토리쏘그래피 공정 및 식각공정을 포함하는 제 1 마스크 공정으로 게이트 금속층을 패터닝함으로써 형성된다. 게이트 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 알루미늄-네오디미늄(Al-Nd), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 등의 금속과 이들의 합금이 단일층 또는 복수층 구조로 형성된다.19A to 20A, the first conductive pattern according to the second exemplary embodiment of the present invention selectively removes the first metal on the
이어, 도 19b및 도 20b와 같이, 상기 제 1 도전 패턴을 덮도록 상기 기판(71) 상에 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막 성분의 게이트 절연막(73)이 형성된다. 이어, 반도체 패턴(78) 및 제 2 도전 패턴은 게이트 절연막(73) 상에 반도체층 및 소스/드레인 금속층(64와 동일층)을 적층한 후, 포토리쏘그래피 공정 및 식각공정을 포함하는 제 2 마스크 공정으로 반도체층 및 소스/드레인 금속층을 패터닝함으로써 형성된다. 여기서, 제 2 도전 패턴은 데이터 라인(64), 소오스 전극 (64S), 드레인 전극(64D)을 포함한다.19B and 20B, a
반도체층으로는 비정질 실리콘 및 불순물(n+ 또는 p+)이 도핑된 비정질 실리콘이 적층되어 이용된다. 소스/드레인 금속층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 알루미늄-네오디미늄(Al-Nd), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 몰리티타늄 합금(MoTi), 몰리니오븀 합금(MoNb), 타이아늄니오븀 합금(TiNb) 등의 금속과 이들의 합금이 단일층 또는 복수층 구조로 형성된다.As the semiconductor layer, amorphous silicon and amorphous silicon doped with impurities (n + or p +) are stacked and used. Source / drain metal layers include molybdenum (Mo), aluminum (Al), aluminum-neodymium (Al-Nd), copper (Cu), chromium (Cr), titanium (Ti), molybdenum alloys (MoTi), and molybdenum Metals such as alloys (MoNb) and titanium niobium alloys (TiNb) and alloys thereof are formed in a single layer or in a multiple layer structure.
제 2 마스크 공정은 하프 톤 마스크 또는 회절 노광 마스크를 이용함으로써 하나의 마스크 공정으로 반도체 패턴(78) 및 제 2 도전 패턴을 형성할 수 있다. 이에 따라 제 2 도전 패턴 하부에는 반도체 패턴(78)이 중첩된다.The second mask process may form the
이어, 플라즈마 증착(PECVD: Plasma enhanced chemical vapor deposition) 방법에 의해, 실리콘 산화막(SiOx)이나 실리콘 질화막(SiNx)의 무기 절연막을 증착하여 보호막(75)을 형성한다. 혹은, 상기 보호막(75)으로 유전상수가 작은 아크릴(acryl)계 유기 화합물, BCB(benzo cyclobutene), PFBC(Perfluorocyclobutane), 테프론(teflon), 사이토프(Cytop)와 같은 유기 절연물질이 스핀 또는 스핀리스 등의 코팅 방법으로 코팅하여 더 형성할 수도 있다. Subsequently, a
도 19c 및 도 20c와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 화소 콘택홀(60) 및 공통 콘택홀(70)은 포토리쏘그래피 공정 및 식각 공정을 포함하는 제 3 마스크를 이용하여 보호막(75) 및 게이트 절연막(73) 중 적어도 어느 하나를 식각함으로써 형성된다. As shown in FIGS. 19C and 20C, the
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 제 3 도전 패턴은 화소 전극(68) 및 공통 전극(69)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 제 3 도전 패턴은 ITO나 IZO 등의 투명 금속으로 이루어진다. 그리고, 상기 화소 전극(68)은 상기 제 1 수평부(166) 상부에 형성된 화소 전극 연결부(68b)와, 화소 영역에서 인접한 데이터 라인(64)과 평행한 화소 전극 핑거부(68a)와, 상기 화소 전극 핑거부(68a)와 상기 화소 전극 연결부(68b) 사이에 "L"자 돌출 패턴으로 형성된 제 2 에지 패턴(68c)을 포함한다. 여기서, 상기 제 2 에지 패턴(68c)은 상기 제 1 에지 패턴(165)과 나란하며, 상기 화소 전극 핑거부(68a)와 상기 화소 전극 연결부(68b)와 일체형으로 형성된다. 그리고, 공통 전극(69)은 상기 화소 전극 핑거부(68a)와 평행한 공통 전극 핑거부(69)와, 상기 제 2 수평부(266)의 상부에 형성된 공통 전극 연결부(69b)를 포함하여 이루어진다. 그리고, 상기 공통 전극 핑거부(69) 중 하나는 상기 제 1 에지 패턴(165)와 이격하지 않고 오버랩하여 " |"자 형상의 일측 끝을 구비한다. The third conductive pattern according to the second embodiment of the present invention includes the
이러한 공통 전극 핑거부(69a)와 제 1 에지 패턴(165)의 제 1 에지부(165a)는 게이트 절연막(73) 및 보호막(75)을 사이에 두고 중첩되어 형성된다. The common
* 제 3 실시예 * Third Embodiment
도 13은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도이고, 도 14는 도 13의 화소 영역의 하부 에지부를 나타낸 확대도이다. 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 단면도는 제 2 실시 예와 동일하다. 따라서, 제 2 실시 예와 대비하여 중복된 구성 요소들에 대한 설명은 생략하기로 한다. FIG. 13 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a third exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 14 is an enlarged view illustrating a lower edge portion of the pixel area of FIG. 13. The cross-sectional view of the thin film transistor substrate according to the third embodiment of the present invention is the same as that of the second embodiment. Therefore, description of overlapping components will be omitted in comparison with the second embodiment.
도 13 및 도 14를 참조하면, 공통 라인(66)의 제 1 수평부(166)와 공통 전극 핑거부(69a) 사이에서 제 1 에지 패턴(186)이 형성된다. 제 1 에지 패턴(186)은 공통 전극 핑거부(69a)로부터 연장된 제 1 에지부(186a)와, 공통 라인(66)의 제 1 수평부(166)와 접속되며 제 1 에지부(186a)와 120∼130도의 둔각을 이루도록 경사되어 형성된 제 2 에지부(186b)를 포함한다. 13 and 14, a
화소 전극 연결부(68b)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에서 제 2 에지 패턴(96)이 형성된다. 제 2 에지 패턴(96)은 화소 전극 핑거부(68a)로부터 연장된 제 1 에지부(96a)와, 화소 전극 연결부(68b)와 접속되며 제 1 에지부(96a)와 120∼130도의 둔각을 이루도록 경사되어 형성된 제 2 에지부(96b)를 포함한다. A
즉, 상기 제 2 에지부(96b)가 상기 제 1 수평부(166)와 다른 각도를 갖고 꺽여지며, 상기 제 1 에지부(96a)와 상기 제 2 에지부(96b) 사이의 둔각이, 상기 제 1 에지부(96a)와 상기 제 1 수평부(166) 사이의 각도보다 크게 하여 형성한다. That is, the
이와 같이, 제 1 및 제 2 에지 패턴(186, 96)의 각 제 1 에지부(186a, 96a) 및 제 2 에지부(186b, 96b)의 각도를 제 1 및 제 2 실시 예보다 크게 형성함으로써, 제 1 및 제 2 에지 패턴(186, 96) 사이에서도 공통 전극 핑거부(69a)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에 형성된 수평 전계와 유사한 방향의 전계가 형성된다. 즉, 제 1 및 제 2 실시 예에서의 화소 영역 하부 에지부에서의 투과율보다 9∼11%증가하며 이에 따라, 하부 에지부에서의 비효율구동영역 및 디스크리네이션(disclination) 영역이 현저히 줄어든다.As such, by forming the angles of the
* 제 4 실시예 *Fourth Embodiment
도 15는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도이고, 도 16은 도 15의 화소 영역의 하부 에지부를 나타낸 확대도이다. 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 단면도는 제 2 실시 예와 동일하다. 따라서, 제 2 실시 예와 대비하여 중복된 구성 요소들에 대한 설명은 생략하기로 한다. FIG. 15 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a fourth exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 16 is an enlarged view illustrating a lower edge portion of the pixel area of FIG. 15. The cross-sectional view of the thin film transistor substrate according to the fourth embodiment of the present invention is the same as that of the second embodiment. Therefore, description of overlapping components will be omitted in comparison with the second embodiment.
도 15 및 도 16을 참조하면, 공통 라인(66)의 제 1 수평부(166)와 공통 전극 핑거부(69a) 사이에서 제 1 에지 패턴(176)이 형성된다. 제 1 에지 패턴(176)은 공통 전극 핑거부(69a)로부터 연장된 제 1 에지부(176a)와, 제 1 에지부(176a)와 135∼160도의 둔각을 이루도록 경사되어 형성된 제 2 에지부(176b)와, 제 2 에지부와 접속되어 공통 라인(66)의 제 1 수평부(166)와 나란하게 형성되는 제 3 에지부(176c)를 포함한다. 15 and 16, a
화소 전극 연결부(68b)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에서 제 2 에지 패턴(85)이 형성된다. 제 2 에지 패턴(85)은 화소 전극 핑거부(68a)로부터 연장된 제 1 에지부(85a)와, 제 1 에지부(85a)와 135∼160도의 둔각을 이루도록 경사되어 형성된 제 2 에지부(85b)와, 제 2 에지부(85b)와 접속되어 화소 전극 연결부(68b)와 나란하게 형성되는 제 3 에지부(85c)를 포함한다. A
이와 같이, 제 1 및 제 2 에지 패턴(176, 85)의 제 1 에지부(176a, 85a) 및 제 2 에지부(176b, 85b)의 각도를 제 1 내지 3 실시 예보다 큰 각도로 형성함으로써, 제 1 및 제 2 에지 패턴(176, 85) 사이에서도 공통 전극 핑거부(69a)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에 형성된 수평 전계와 유사한 방향의 전계가 형성된다. 즉, 제 1 및 제 2 실시 예에서의 화소 영역 하부 에지에서의 투과율보다 11∼13%증가하며 이에 따라, 하부 에지에서의 비효율구동영역 및 디스크리네이션(disclination) 영역이 현저히 줄어든다.As such, the angles of the
* 제 1-4 실시예의 변형예 *Modifications of Embodiments 1-4
공통 전극 핑거부와 화소 전극 핑거부의 일측 끝은 상술한 바와 같이 적어도 하나의 일측 끝에, "L"자 돌출 패턴을 포함하여 이루어지며, 타측 끝은, 일측 끝과 대칭형으로 형성할 수도 있고, 혹은, 제 2 내지 제 4 실시예들(도 6, 도 13 및 도 15 참조)에서 도시된 바와 같이, 상기 공통 전극 핑거부와 화소 전극 핑거부들의 타측 끝은 상기 공통 라인의 제 2 수평부(266)와 이격없이 바(bar) 형상으로 형성될 수 있다. As described above, one end of the common electrode finger and the pixel electrode finger may include an “L” shaped protruding pattern at at least one end, and the other end may be formed symmetrically with one end, or As shown in the second to fourth embodiments (refer to FIGS. 6, 13, and 15), the other end of the common electrode finger portion and the pixel electrode finger portions may have a second
도 6을 참조하면, 상기 공통 전극 핑거부(69a)와, 화소 전극 핑거부(68a)은 서로 평행하게 형성되며, 각각의 핑거부(69a, 68a)의 타측 끝이 핑거부들(69a, 68a)의 진행방향으로 연장되는 바(bar) 형상을 가지며, 각각 제 2 수평부(266)과 이격없이 형성됨을 알 수 있다. Referring to FIG. 6, the common
그리고, 상기 화소 전극 핑거부(68a)의 타측 끝은 상기 제 2 수평부 (266)과 이격없이 바(bar) 형상으로 형성되며, 상기 공통 전극 핑거부(69a)는 상기 제 2 수평부(266) 상의 공통 전극 연결부(69b)와 연결되어 일체로 형성된다. 이 경우, 상기 화소 전극 핑거부(68a)의 타측 끝은 상기 제 2 수평부(266)과 이격하지 않은 수준으로 형성하는 것으로, 경우에 따라 오버랩하지 않고, 상기 제 2 수평부(266)의 경계선과 닿아있게 형성할 수도 있다. The other end of the pixel
이와 같이, 상기 화소 전극 핑거부(68a)와 공통 라인으로 기능하는 상기 제 2 수평부(266)를 이격없이 형성하는 이유는 각각 전기적으로 화소 전압, 공통 전압이 공간적으로 빠짐없이, 고르게 전계 방향을 형성하여 디스클레이네이션을 최소화하기 위함이다. As such, the reason for forming the pixel
여기서, 상기 공통 전극 핑거부(69a)는 동일층의 투명 금속으로 이루어진 공통 전극 연결부(69b)와 일체형으로 형성되며, 상기 공통 전극 연결부(69b)는 상기 제 2 수평부(266)과 오버랩하고, 상기 화소 전극 핑거부(68a)와 이격하여, 상기 화소 전극 핑거부(68a)와 만나는 상기 제 2 수평부(266)의 경계선 안쪽에 형성된다. 이 경우, 상기 공통 전극 핑거부(69a)는, 상기 제 2 수평부(266) 상의 상기 공통 전극 연결부(69b)와 일체형으로 형성되는 것으로, 평면적으로 상기 제 2 수평부(266)와 오버랩된 형상을 갖는다.Here, the common
한편, 상술한 변형예는 제 2 내지 제 4 실시예에서 설명한 도면을 근거로 설명하였으나, 제 1 실시예에서도 화소 영역의 상부측 공통 라인에 대응되는 화소 전극 핑거부와 공통 전극 핑거부의 형상을 변경하여 적용하여 동일 효과를 꾀할 수 있다. On the other hand, the above-described modification is described based on the drawings described in the second to fourth embodiments, but in the first embodiment, the shape of the pixel electrode finger portion and the common electrode finger portion corresponding to the upper common line of the pixel region is changed. Can be applied to achieve the same effect.
* 제 5 실시예 *Fifth Embodiment
도 17은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도이고, 도 18은 도 17의 화소 영역의 상부 에지부를 나타낸 확대도이다. 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 단면도는 제 2 실시 예와 동일하다. 따라서, 제 2 실시 예와 대비하여 중복된 구성 요소들에 대한 설명은 생략하기로 한다. 17 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 18 is an enlarged view illustrating an upper edge portion of the pixel area of FIG. 17. The cross-sectional view of the thin film transistor substrate according to the fifth embodiment of the present invention is the same as that of the second embodiment. Therefore, description of overlapping components will be omitted in comparison with the second embodiment.
도 17 및 도 18을 참조하면, 화소 영역의 상부 에지부에서 공통 전극 연결부(69b)와 공통 전극 핑거부(69a) 사이에서 제 3 에지 패턴(89)이 형성된다. 제 3 에지 패턴(89)은 공통 전극 핑거부(69b)의 진행 방향과 다른 방향으로 경사지도록 형성된다. 이 때, 상기 제 3 에지 패턴(89)의 방향은, 상기 공통 전극 핑거부(69b)의 진행방향을 기준으로 23∼26도의 각도로 경사지도록 형성된다. 17 and 18, a
또한, 화소 전극 핑거부(68a)에서 연장되어 공통 라인(66)의 제 2 수평부(266)와 중첩되도록 제 4 에지 패턴(99)이 형성된다. 여기서, 공통 라인(66)의 제 2 수평부(266)와의 중첩 부분을 제외한 제 4 에지 패턴(99)의 길이는 8∼10㎛이며, 화소 전극 핑거부(68a)기준으로 20~30°, 보다 바람직하게는 23∼26도의 각도로 경사지도록 형성된다. In addition, a
제 3 및 제 4 에지 패턴(89, 99)은 서로 교대로 나란하게 배치되어 형성되며, 제 3 및 제 4 에지 패턴(89, 99) 사이에서 공통 전극 핑거부(69a)와 화소 전극 핑거부(68a) 사이에 형성된 전계와 유사한 방향의 전계가 형성된다. The third and
이와 같이, 화소 영역 상부 에지에서 공통 전극 핑거부(69a)와 연장되도록 형성된 제 3 에지 패턴(89)과, 화소 전극 핑거부(68a)와 연장되도록 형성된 제 4 에지 패턴(99)을 공통 전극 핑거부(69a) 및 화소 전극 핑거부(68a)를 기준으로 23∼26도의 각도로 경사지도록 형성함으로써 종래의 화소 영역의 상부 에지부에서의 투과율이 48∼50%의 상승률을 갖는다. As such, the common electrode pings the
여기서, 제 1 및 제 2 에지 패턴(165, 68c)은 제 1 내지 제 4 실시 예에서 어느 하나의 제 1 및 제 2 에지 패턴의 구조로도 형성할 수도 있다. 이때, 제 3 및 제 4 에지 패턴과 제 4 실시예에서의 제 1 및 제 2 에지 패턴의 구조를 구비할 경우, 제 1 및 제 2 실시 예에서의 제 1 및 제 2 에지 패턴을 구비할 경우에 비해 투과율이 12.6% 증가한다. Here, the first and
상술한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판은 화소 영역의 하부 에지부에서 핑거부들과 연장되어 형성된 "L"자 형태의 에지 패턴들을 교대로 배치되도록 형성하고, 화소 영역의 상부 에지부에서 핑거부들과 연장되어 경사를 갖도록 형성된 에지 패턴들을 교대로 배치되도록 형성함으로써 전계 방향의 균일성을 향상시켜 비효율 구동영역 및 디스크리네이션(disclination) 영역을 현저히 감소시킬 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판은 수평 전계 인가형 액정표시장치의 투과율 및 컨트라스트 비를 개선할 수 있다.As described above, the thin film transistor substrate of the in-plane switching mode according to the exemplary embodiment of the present invention is formed so that the edge patterns of the “L” shape formed by extending with the fingers at the lower edge portion of the pixel region are alternately arranged, and the pixels are alternately arranged. By forming the edge patterns extending from the upper edge portion of the region to be inclined so as to be inclined alternately, the uniformity in the electric field direction may be improved to significantly reduce the inefficient driving region and the disclination region. Accordingly, the thin film transistor substrate of the in-plane switching mode according to the embodiment of the present invention can improve the transmittance and contrast ratio of the horizontal field application liquid crystal display.
상술한 제 5 실시예는, 앞서 설명한 제 1 내지 제 4 실시예의 변형예에서, 공통 전극 핑거부와 화소 전극 핑거부의 타측 끝의 경사를 준 것으로, 제 1 내지 제 4 실시예에서 설명한 구조와 병행하여 적용할 수 있다. 즉, 화소 영역 상측에서 상기 제 5 실시예에서 설명한 구조를 적용하고, 하측에 제 1 내지 제 4 실시예 혹은, 이들의 변형예를 적용하여 동일 효과를 꾀할 수 있을 것이다.The fifth embodiment described above is inclined at the other end of the common electrode finger portion and the pixel electrode finger portion in the modified examples of the first to fourth embodiments described above, and is parallel to the structure described in the first to fourth embodiments. Can be applied. In other words, the same effect can be achieved by applying the structure described in the fifth embodiment above the pixel region and applying the first to fourth embodiments or modified examples thereof below.
상술한 본 발명의 각 실시예의 공통 특징을 살펴본다. It looks at the common features of each embodiment of the present invention described above.
본 발명의 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치의 박막 트랜지스터 기판은, 서로 교차하여 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인과, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부에 형성된 박막 트랜지스터와, 상기 게이트 라인과 동일층으로 이루어진 제 1 공통 라인과, 상기 화소 영역에, 각각 복수개로 분기된 제 1 핑거들을 가지며, 상기 제 1 핑거들의 일측 끝에 "L"자 돌출 패턴을 포함하며 형성된 제 1 전극 핑거부 및 상기 화소 영역에, 상기 제 1 핑거들과 각각 교번하여 형성된 제 2 핑거들을 가지며, 상기 제 2 핑거들의 일측 끝은 " |" 자 패턴으로 형성된 제 2 전극 핑거부를 포함하여 이루어지며, 상기 "L"자 돌출 패턴 및 상기 " |"자 패턴은 실질적으로 상기 제 1 공통 라인과 이격없이 형성된다. 여기서, 제 1 전극 핑거부와 제 2 전극 핑거부는 각각 공통 전극과 화소 전극으로 정의되거나 혹은 그 역으로 정의될 수도 있다. The thin film transistor substrate of the liquid crystal display device of the in-plane switching mode of the present invention includes a gate line and a data line crossing each other to define a pixel region, a thin film transistor formed at an intersection of the gate line and the data line, and the gate line. A first electrode finger having a first common line formed of the same layer and a plurality of first fingers branched into the pixel area, each of the first fingers having an L-shaped protrusion pattern at one end of the first fingers; The pixel area includes second fingers alternately formed with the first fingers, respectively, and one end of the second fingers includes a second electrode finger part formed in a “|” pattern. The ruler pattern and the "|" ruler pattern are formed substantially without being spaced apart from the first common line. Here, the first electrode finger portion and the second electrode finger portion may be defined as the common electrode and the pixel electrode, or vice versa.
이 때, 상기 "L"자 돌출 패턴과 일자 패턴이 상기 제 1 공통 라인과 이격없이 형성되기 위하여, 상기 "L"자 돌출 패턴이나 "|"자 패턴은 상기 제 1 공통 라인측으로 더 연장하여 형성할 수도 있다. In this case, in order to form the “L” shaped protrusion pattern and the straight pattern without being spaced apart from the first common line, the “L” shaped protrusion pattern or the “|” shaped pattern is further extended to the first common line side. You may.
상기 " |"자 패턴이 바 형상인 경우, 상기 제 1 공통 라인을 화소 영역측으로 연장하여, 상기 "L"자 돌출 패턴이나 " |"자 패턴과 이격없이 또는 오버랩하게 더 연장하여 형성할 수도 있다. When the "|" character pattern has a bar shape, the first common line may be extended toward the pixel region, and may be further extended without being spaced apart from or overlapping with the "L" protruding pattern or the "|" character pattern. .
그리고, 제 2 전극 핑거부도 상기 제 1 전극 핑거부와 동일 형상으로, 상기 제 2 전극 핑거부의 일측 끝의 바 패턴은, 좌측의 인접한 "L"자 돌출 패턴과 오버랩도록 상기 제 1 공통 라인측으로 연장되어 형성되며, 우측의 "L"자 돌출 패턴과 오버랩되도록, "-"자 패턴이 연장되어 더 형성된다. 이 경우, 상기 제 1 전극 핑거부와 제 2 핑거부의 일측 끝의 형상이 모두 "L"자 돌출 패턴을 갖게 된다. In addition, the second electrode finger portion has the same shape as the first electrode finger portion, and the bar pattern at one end of the second electrode finger portion extends toward the first common line side so as to overlap the adjacent “L” protruding pattern on the left side. And a "-" character pattern is further extended to overlap with the "L" character protrusion pattern on the right side. In this case, the shape of one end of each of the first electrode finger portion and the second finger portion has an “L” shaped protruding pattern.
특히, 상기 제 1 공통 라인과 일체형이며 동일층으로 제 1 전극 핑거부가 형성되는 경우에는 상기 제 2 전극 핑거부의 일측 끝은 "L"자 돌출 패턴을 포함하는 것이 바람직하다.In particular, when the first electrode finger portion is formed integrally with the first common line and is formed in the same layer, one end of the second electrode finger portion may include an “L” shaped protruding pattern.
그리고, 상기 제 1 공통 라인은 상기 제 2 전극 핑거부의 "-" 자 패턴 형성부에 대응되어, 그 폭이 줄어든 축소부를 구비하여, 좌우에 인접한 상기 제 1 핑거부의 "L"자 돌출 패턴의 수평부와 상기 축소부는 평면상에서 계단 형상의 단차를 갖는다. The first common line corresponds to the “−” shaped pattern forming portion of the second electrode finger portion and includes a reduced portion having a reduced width, so that the “L” shaped protruding pattern of the first finger portion adjacent to the left and right is horizontal. The portion and the reduction portion have stepped steps in the plane.
한편, 상기 제 1 전극 핑거부와 제 2 전극 핑거부가 평면도에서 도시된 바와 같이, 데이터 라인과 평행한 방향으로부터 약 90°회전하는 방향으로 형성되는 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 제 1 공통 라인은 상기 데이터 라인과 평행하게 형성되며, 90도 회전된 상기 제 1 전극 핑거부 및 상기 제 2 전극 핑거부는 상기 게이트 라인에 경사를 갖도록 형상을 취하며, 이에 따라 핑거 에지부에서 비구동 영역을 최소화할 수 있다.On the other hand, as shown in the plan view, the first electrode finger portion and the second electrode finger portion may be formed in a shape that is rotated by about 90 ° from the direction parallel to the data line. In this case, the first common line is formed in parallel with the data line, and the first electrode finger portion and the second electrode finger portion rotated by 90 degrees have a shape so as to be inclined to the gate line. The non-driven area at the edge can be minimized.
그리고, 이러한 인플레인 스위칭 모드의 액정표시장치의 박막 트랜지스터 기판에는, 상기 화소 영역을 지나며, 상기 제 1 공통 라인과 평행하며 동일층의 대칭 위치에 제 2 공통 라인이 더 형성될 수 있다. In addition, a second common line may be further formed on the thin film transistor substrate of the liquid crystal display of the in-plane switching mode, passing through the pixel region, parallel to the first common line, and at a symmetrical position of the same layer.
이 경우, 제 1 실시예와 같이, 상기 제 1 핑거들 및 제 2 핑거들의 타측 끝은 상기 제 2 공통 라인과 이격없이, 상기 제 1 핑거들 및 제 2 핑거들의 일측 끝과 대칭적으로, 각각 "L"자 돌출 패턴을 포함하여 형성될 수 있고, 혹은 경우에 따라서 타측은 바 형상을 가지며, 제 1 핑거들 또는 제 2 핑거들이 상기 제 2 공통 라인과 이격없이 형성될 수도 있다. In this case, as in the first embodiment, the other ends of the first fingers and the second fingers are symmetrically with one end of the first fingers and the second fingers, without being spaced apart from the second common line, respectively. It may be formed by including a "L" protruding pattern, or if the other side has a bar shape, the first fingers or second fingers may be formed without being spaced apart from the second common line.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.
도 1은 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치를 개략적으로 나타내는 도면.1 is a schematic view of an in-plane switching mode liquid crystal display;
도 2a 및 도 2b는 종래 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치의 화소 영역 하부 에지부에 형성되는 전계를 설명하기 위한 도면.2A and 2B illustrate an electric field formed at a lower edge portion of a pixel region of a conventional in-plane switching mode liquid crystal display device.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드 액정표시장치의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도. 3 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate of an in-plane switching mode liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 도 3에 도시된 박막 트랜지스터 기판을 I―I' 및 Ⅱ―Ⅱ' 선에 따른 단면도.4 is a cross-sectional view taken along lines II ′ and II-II ′ of the thin film transistor substrate illustrated in FIG. 3.
도 5는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판의 화소 영역 하부 에지부에 형성된 전계를 설명하기 위한 도면.FIG. 5 is a view for explaining an electric field formed at a lower edge portion of a pixel region of a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a first embodiment of the present invention; FIG.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도. 6 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a second embodiment of the present invention.
도 7은 도 6에 도시된 박막 트랜지스터 기판을 Ⅲ―Ⅲ', Ⅳ―Ⅳ' 및 Ⅴ―Ⅴ'선에 따라 나타내는 단면도. FIG. 7 is a cross-sectional view of the thin film transistor substrate of FIG. 6 taken along lines III-III ', IV-IV', and V-V '. FIG.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판의 화소 영역 하부 에지부에 형성된 전계를 설명하기 위한 도면.FIG. 8 is a view for explaining an electric field formed at a lower edge portion of a pixel region of a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a second embodiment of the present disclosure; FIG.
도 9a 내지 도 12b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면.9A to 12B are views for explaining a method of manufacturing a thin film transistor substrate according to the first embodiment of the present invention.
도 13은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도.13 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a third embodiment of the present invention.
도 14는 도 13의 화소 영역의 하부 에지부를 나타낸 확대도.14 is an enlarged view illustrating a lower edge portion of the pixel area of FIG. 13.
도 15는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도.15 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a fourth embodiment of the present invention.
도 16은 도 15의 화소 영역의 하부 에지부를 나타낸 확대도.16 is an enlarged view illustrating a lower edge portion of the pixel area of FIG. 15.
도 17은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 인플레인 스위칭 모드의 박막 트랜지스터 기판을 나타내는 평면도.17 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate in an in-plane switching mode according to a fifth embodiment of the present invention.
도 18은 도 17의 화소 영역의 상부 에지부를 나타낸 확대도.FIG. 18 is an enlarged view of an upper edge portion of the pixel area of FIG. 17; FIG.
도 19a 내지 도 19c는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제조 방법을 나타낸 공정 평면도.19A to 19C are process plan views showing the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
도 20a 내지 도 20c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제조 방법을 나타낸 공정 단면도.20A to 20C are cross-sectional views showing a manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
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Legal Events
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AMND | Amendment | ||
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Free format text: TRIAL NUMBER: 2015101001764; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20150330 Effective date: 20160819 |