KR20090009562A - 연마휠 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 피삭재와의 밀착성이 우수하기 때문에 피삭재 표면을 고광택을 가지도록 매끄럽게 연마할 수 있으며, 내열성 및 내마모성이 우수하여 수명도 연장되는 새로운 구조의 연마휠에 대한 것이다.
본 발명에 따르면, 연마기의 회전축에 결합되는 축공(12)이 형성된 금속재 홀더(10)와, 상기 금속재 홀더(10)의 외주면에 구비되는 연마부(20)를 포함하여 이루어지며, 상기 연마부(20)는 기재(22)에 연마칩(24)이 혼입되어 이루어지고, 상기 연마칩(24)은 열경화성 수지와 다이아몬드분말이 혼합성형된 것이며, 상기 기재(22)는 상기 연마칩(24)을 이루는 열경화성 수지에 비해 상대적으로 연질인 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 연마휠이 제공된다.
연마휠, 열경화성수지, 연마입자, 실리콘고무, 밀착성
Description
본 발명은 연마휠에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피삭재와의 밀착성이 우수하기 때문에 피삭재 표면을 고광택을 가지도록 매끄럽게 연마할 수 있으며, 내열성 및 내마모성이 우수하여 수명도 연장되는 새로운 구조의 연마휠에 관한 것이다.
석판과 같은 피삭재의 표면을 가공하는 경우에는 다단의 연마공정을 거치게 된다. 이러한 다단의 연마공정에서 초기 공정에서는 메탈-다이아몬드 연마휠을 사용하여 피삭재의 형상을 다듬고, 마무리공정에서 레진-다이아몬드 연마휠을 사용하여 피삭재의 표면을 고광택을 갖도록 매끄럽게 연마시킨다. 상기 레진-다이아몬드 연마휠은 연마기의 회전축이 끼워지는 축공이 형성된 홀더의 표면에 연마부가 형성되어 이루어지는데, 이 연마부는 연마시 발생하는 열에 의해 변형, 손상되지 않도록 내열성의 열경화성 수지를 기재로 하고 이에 다이아몬드 분말과 충전제가 혼합되어 제조된다. 이와 같이 제조된 연마휠의 연마부는 내열성이 우수하기는 하나, 열경화성수지를 기재로 사용하기 때문에 상당히 경질이다.
한편, 전술한 바와 같이, 피삭재의 표면을 고광택을 갖도록 매끄럽게 연마하기 위해서는 피삭재와 연마휠의 밀착성이 우수하여야 하는데, 피삭재와 연마휠이 높은 밀착성을 갖기 위해서는 연마휠이 연질이어야 한다. 그러나 전술한 바와 같이, 종래의 레진- 다이아몬드 연마휠의 연마부는 열경화성수지를 기재로 사용하기 때문에 경질이며, 이에 따라 피삭재와의 밀착성이 낮은 단점이 있다.
이러한 문제점에 대해 연마휠의 연마부를 실리콘수지로 형성하고, 실리콘수지 표면에 연마포가 부착되어 제작된 연마휠도 제공되고 있다. 그러나 이러한 연마휠은 연마부와 피삭재와의 밀착성이 우수하기는 하나, 연마부의 기재가 연질의 실리콘수지로 이루어지므로 기재가 피삭재에 충분한 압력으로 가압되지 못하기 때문에 연마휠의 연마력이 다소 낮은 단점이 있다. 특히, 표면에 부착된 연마포가 닳게 되면 연마휠이 연마력을 잃게 되는데, 연마포가 쉽게 닿아서 연마휠의 연마성이 단시간에 저하되므로 연마휠의 수명이 짧은 단점이 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 피삭재와의 밀착성이 우수하므로 피삭재 표면을 고광택을 갖도록 매끄럽게 연마할 수 있으며, 내열성 및 내마모성이 우수하여 수명도 연장되는 새로운 구조의 연마휠을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 연마기의 회전축에 결합되는 축공(12)이 형성된 금속재 홀더(10)와, 상기 금속재 홀더(10)의 외주면에 구비되는 연마부(20)를 포함하여 이루어지며, 상기 연마부(20)는 기재(22)에 연마칩(24)이 혼입되어 이루어지고, 상기 연마칩(24)은 열경화성 수지와 연마입자가 혼합성형된 것이며, 상기 기재(22)는 상기 연마칩(24)을 이루는 열경화성 수지에 비해 상대적으로 연질인 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 연마휠이 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 기재(22)는 실리콘고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 연마휠이 제공된다.
본 발명에 따르면, 기재가 연질소재로 이루어지므로 연마휠과 피삭재와의 밀 착성이 우수할 뿐만 아니라 연마입자가 직접 기재에 혼합된 것이 아니고, 연마입자와 열경화성 수지에 의해 소정 크기를 갖는 연마칩(24) 형태로 성형되어 기재(22)에 혼입되므로, 종래의 연마휠과 달리 기재(22)가 연질임에도 불구하고, 연마칩(24)에 의해 연마휠이 피삭재에 충분한 압력으로 가압되므로 연마휠의 연마력이 우수하다. 특히, 연마입자가 열경화성 수지에 의해 소정 크기를 갖는 연마칩(24) 형태로 성형되어 기재(22)에 혼입되므로 연마시 기재가 압력에 의해 변형되어도 연마칩(24)이 기재(22)에서 탈리되지 않으며, 지속적인 연마력이 발휘된다.
또한, 기재(22)가 내열성 및 내마모성이 우수한 실리콘고무로 이루어진 경우에는 연마부(22)가 손상되거나 연마력이 저하되는 것이 방지되므로 제품수명도 연장된다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 일 실시예를 보인 사시도이고, 도 2는 그 단면도이다. 본 발명은 도시된 바와 같이, 금속제 홀더(10)와, 이 홀더(20)의 외주면에 구비된 연마부(20)로 이루어진다.
상기 금속제 홀더(10)는 알루미늄으로 이루어지는데, 중앙에는 연마기의 회전축이 결합되는 축공(12)이 형성된다. 이 홀더(10)의 둘레부에는 연마부(20)가 형성된다. 이 연마부(20)는 기재(22)에 연마칩(24)이 혼입되어 이루어지는데, 상기 연마칩(24)은 열경화성수지에 다이아몬드분말 및 충전제로 이루어진 가성형물을 적절한 크기로 파쇄하여 제조된 것이다. 바람직하게는 열경화성 수지로는 에폭시수 지, 페놀수지, 멜라민수지가 사용되고, 충전제로는 탄산칼륨과 알루미나가 사용되는데, 상기 연마칩(24)은 에폭시수지 45중량%, 다이아몬드분말 10중량%, 탄산칼슘과 알루미나가 각각 25중량%, 20중량% 혼합되어 성형되어, 대략 0.2~4mm 정도의 크기를 갖도록 파쇄하여 제조된다.
한편, 상기 기재(22)로는 연마칩(24)의 제조에 사용된 열경화성수지 보다 연질의 수지 또는 고무가 사용된다. 바람직하게는 기재(22)로는 내열성이 우수한 실리콘 고무가 사용된다.
이와 같이 연질의 기재(22)에 연마칩(24)을 혼합하여 상기 금속재 홀더(10)에 연마부(24)를 형성하는데, 기재(22)가 경화되기 전에 금속제 홀더(10) 표면에 연마부(20)를 형성하여 기재(22)를 경화시킨다. 상기 연마칩(24)의 혼합량에 따라 연마부(20)의 연마성능과 연마부(20)와 피삭재와의 접촉성이 달라지므로 이를 고려하여 연마칩(24)의 혼합량은 적절히 조절되는데, 바람직하게는 연마칩(24)은 연마부 전체에 대해 60중량% 정도 수준으로 혼합된다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명은 연마부(20)를 이루는 기재(22)가 연질이기 때문에 연마부(20)와 피삭재의 밀착성이 우수하다. 한편, 연마휠에 의해 적정수준의 연마력이 발휘되기 위해서는 연마휠이 피삭재에 비교적 큰 힘으로 가압되어야 하는데, 전술한 바와 같이, 연마입자와 열경화성 수지에 의해 소정 크기를 갖는 연마칩(24) 형태로 성형되어 기재(22)에 혼입되므로, 종래의 연마휠과 달리 기재(22)가 연질임에도 불구하고, 연마칩(24)에 의해 연마휠이 피삭재에 충분한 압력으로 가압되므로 연마휠의 연마력이 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예를 보인
도 2는 상기 실시예의 단면도
Claims (2)
- 연마기의 회전축에 결합되는 축공(12)이 형성된 금속재 홀더(10)와, 상기 금속재 홀더(10)의 외주면에 구비되는 연마부(20)를 포함하여 이루어지며, 상기 연마부(20)는 기재(22)에 연마칩(24)이 혼입되어 이루어지고, 상기 연마칩(24)은 열경화성 수지와 다이아몬드분말이 혼합성형된 것이며, 상기 기재(22)는 상기 연마칩(24)을 이루는 열경화성 수지에 비해 상대적으로 연질인 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 연마휠.
- 제1항에 있어서, 상기 기재(22)는 실리콘고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 연마휠.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR101524297B1 (ko) * | 2013-07-26 | 2015-06-03 | 제일연마공업주식회사 | 판유리 연마용 탄성휠 및 그 제조방법 |
| KR20220135228A (ko) * | 2020-11-30 | 2022-10-06 | 노바텍(주) | 초경량 메탈 다이아몬드 연마컵휠 제조방법 |
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2007
- 2007-07-20 KR KR1020070072953A patent/KR20090009562A/ko not_active Application Discontinuation
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