KR20090005112U - Test signal connecting apparatus for semiconductor device - Google Patents

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KR20090005112U
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contact socket
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윤병일
박태혁
김선운
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세크론 주식회사
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Abstract

본 고안은 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 관한 것으로, 상면에는 반도체소자와 접촉되는 복수개의 접촉핀이 구비되고 하면에는 테스트기와 전기적으로 연결되는 접촉부가 구비된 접촉소켓, 탈착부가 구비되어 상기 접촉소켓을 탈착시키고 상기 접촉부를 상기 테스트기에 접촉시킬 수 있도록 상기 접촉부가 위치되는 관통홀이 형성된 고정블럭, 및 상기 고정블럭을 고정하는 지지플레이트를 포함하며, 상기 탈착부는 테스트 대상 반도체소자의 사이즈에 따라 상기 접촉소켓을 교체하여 상기 고정블럭에 위치시키는 것이 특징이다.

본 고안에 의하면, 테스트하고자하는 반도체소자 및 이에 접촉되는 접촉소켓의 교체를 신속하게 수행할 수 있다.

Figure P2020070018887

반도체, 테스트, 소켓

The present invention relates to a test signal connection device for a semiconductor device, the upper surface is provided with a plurality of contact pins in contact with the semiconductor device, the lower surface is provided with a contact socket, a detachable part is provided with a contact portion electrically connected to the tester A fixing block having a through-hole in which the contact part is located so that the contact part is in contact with the tester, and a support plate fixing the fixing block, wherein the detaching part is formed according to the size of the semiconductor device under test. It is characterized by replacing the contact socket and placing it in the fixed block.

According to the present invention, it is possible to quickly perform the replacement of the semiconductor element to be tested and the contact socket in contact with it.

Figure P2020070018887

Semiconductor, test, socket

Description

반도체소자용 테스트 신호 연결장치{Test signal connecting apparatus for semiconductor device}Test signal connecting apparatus for semiconductor device

본 고안은 반도체소자에 접촉하여 테스트 신호를 인가하기 위한 접촉소켓을 상기 반도체소자의 사이즈에 따라 용이하게 교체할 수 있는 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 관한 것이다.The present invention relates to a test signal connection device for a semiconductor device that can easily replace the contact socket for contacting the semiconductor device and applying a test signal according to the size of the semiconductor device.

일반적으로 반도체소자는 웨이퍼(Wafer)로부터 각각의 반도체 칩을 절단(Sawing)하는 반도체칩 절단 단계와, 상기 반도체 칩을 프레임(Frame)에 탑재하는 칩 탑재 단계와, 상기 반도체칩과 프레임을 도전성 와이어로 상호 본딩(Bonding)하는 와이어 본딩 단계와, 상기 반도체칩 및 프레임을 봉지재(열경화성수지)로 봉지하는 몰딩 단계와, 상기 봉지재로 몰딩된 면에 일정한 문자 및 도형 등을 마킹(Marking)하는 마킹 단계와, 상기 프레임에서 댐바(Dambar) 등을 제거하고 리드(Lead) 등을 소정 형상으로 성형하는 트림/폼(Trim/Form) 단계, 및 상기 프레임으로부터 낱개의 반도체소자로 싱귤레이션(Singulation)하는 단계, 및 상기한 단계들을 거쳐 완성된 반도체소자의 양부를 검사하는 테스트공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a semiconductor chip cutting step of cutting each semiconductor chip from a wafer, a chip mounting step of mounting the semiconductor chip on a frame, and a conductive wire on the semiconductor chip and the frame. Wire bonding step of bonding each other (Bonding), a molding step of encapsulating the semiconductor chip and the frame with an encapsulant (thermosetting resin), and marking the characters and figures on the surface molded with the encapsulant (Marking) A marking step, a trim / form step of removing a dambar and the like from the frame and forming a lead or the like into a predetermined shape, and a singulation from the frame to individual semiconductor devices. And a test process for inspecting whether the semiconductor device is completed through the above steps.

여기서 상기 테스트공정은 로딩부, 피커부, 테스트부, 및 언로딩부를 포함하 는 반도체소자 테스트 핸들러에 의해서 이루어지며, 이와 같은 상기 반도체소자 테스트 핸들러의 구성 및 작용설명은 대한민국 특허등록번호 제546871호를 참조하도록 한다.Here, the test process is made by a semiconductor device test handler including a loading unit, a picker unit, a test unit, and an unloading unit. The configuration and operation of the semiconductor device test handler are described in Korean Patent Registration No. 546871. See.

한편, 상기 테스트 핸들러에 구비된 상기 테스트부는 반도체소자와 접촉되어 전기적으로 상기 반도체소자를 테스트하는 테스트보드가 구비된다. 그리고, 반도체소자를 테스트할 때 다수개의 테스트 대상 반도체소자가 일정한 간격으로 정렬 배치된 테스트 트레이가 상기 테스트보드에 접촉되는 형태로 상기 반도체소자의 테스트가 행해진다.On the other hand, the test unit provided in the test handler is provided with a test board for contacting the semiconductor device to test the semiconductor device electrically. When the semiconductor device is tested, a test of the semiconductor device is performed in such a manner that a test tray in which a plurality of test target semiconductor devices are arranged at regular intervals is in contact with the test board.

즉, 상기 테스트 트레이가 상기 테스트보드에 접촉되면, 상기 테스트 트레이에 안착된 다수개의 반도체소자가 상기 테스트보드에 일정한 간격으로 정렬 배치되어 있는 다수개의 테스트 신호 연결장치와 각각 접촉되면서 각각의 반도체소자에 대한 테스트가 이루어지는 것이다.That is, when the test tray is in contact with the test board, the plurality of semiconductor devices mounted on the test tray are in contact with each of the plurality of test signal connection devices arranged at regular intervals on the test board, respectively. Will be tested.

상기 테스트 신호 연결장치는 첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 지지플레이트(10), 지지블럭(20), 회로기판(30), 접촉소켓(40), 소켓지지체(50)로 크게 이루어진다.As shown in FIG. 1, the test signal connection device includes a support plate 10, a support block 20, a circuit board 30, a contact socket 40, and a socket support 50.

상기 지지플레이트(10)는 일정한 간격마다 종횡 방향으로 관통홀(11)이 형성된다. 그리고, 상기 지지블럭(20)은 하나의 상기 관통홀(11)마다 위치되어 상기 지지플레이트(10)에 결합되는데, 상기 지지블럭(20)에도 중심부를 관통하는 홀(21)이 형성된다. 또한, 상기 회로기판(30)은 상기 관통홀(11) 내에 위치되도록 상기 지지플레이트(10)에 고정된다. 상기 회로기판(30)의 하면은 테스트부와 접촉부(31)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 접촉소켓(40)은 상기 회로기판(30)의 상면에 접촉되도록 연결된다. 그리고, 상기 소켓지지체(50)는 상기 접촉소켓(40)의 위치를 고정해주는 역할을 한다. 즉, 상기 소켓지지체(50)는 상기 접촉소켓(40)의 사이즈에 따라 즉, 반도체소자의 사이즈에 따라 교체되는 접촉소켓(40)을 고정하는 것이다.The support plate 10 is formed with a through hole 11 in the longitudinal direction at regular intervals. In addition, the support block 20 is located at each one of the through holes 11 and coupled to the support plate 10, and the support block 20 also has a hole 21 penetrating the center thereof. In addition, the circuit board 30 is fixed to the support plate 10 to be located in the through hole 11. The lower surface of the circuit board 30 is electrically connected by the test unit and the contact unit 31, and the contact socket 40 is connected to contact the upper surface of the circuit board 30. In addition, the socket support 50 serves to fix the position of the contact socket 40. That is, the socket support 50 fixes the contact socket 40 to be replaced according to the size of the contact socket 40, that is, the size of the semiconductor device.

그런데, 상기한 바와 같이 이루어진 테스트 신호 연결장치는 테스트하고자하는 반도체소자의 사이즈에 따라 이에 접촉되는 접촉소켓(40)을 교체하게 되는데, 이때, 상기 접촉소켓(40)을 고정하는 소켓지지체(50)도 상기 접촉소켓(40)의 사이즈에 따라 교체하게 된다.By the way, the test signal connection device made as described above is to replace the contact socket 40 in contact with it according to the size of the semiconductor device to be tested, in this case, the socket support 50 for fixing the contact socket 40 In addition, it will be replaced according to the size of the contact socket 40.

그러나, 상기 소켓지지체(50)는 2개 이상 4개의 볼트를 해제한 후 변경된 소켓지지체(50)에 볼트를 조이는 작업을 수행해야만 한다. 하나의 접촉소켓(40)을 교체하는 시간이 대략 수 분 정도 소요된다. 따라서, 종횡 방향으로 일정한 간격마다 구비된 수십 개의 소켓지지체(50)를 해제하고 조이는 작업이 장시간 동안 진행되는 문제점이 있었다.However, the socket support 50 must release the two or more bolts and then tighten the bolts to the changed socket support 50. It takes about several minutes to replace one contact socket 40. Therefore, there is a problem that the operation of releasing and tightening the dozens of socket support members 50 provided at regular intervals in the vertical and horizontal directions is performed for a long time.

이는 작업자에게 피로감을 줄 수 있으며, 반도체소자를 테스트하고자 하는 준비 시간이 오래 걸리게 되어 테스트 작업의 능률성을 저하시키게 되는 것이다.This can cause fatigue for the operator, and it takes a long time to prepare to test the semiconductor device, which reduces the efficiency of the test operation.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 테스트하고자하는 반도체소자에 따라 이에 접촉되는 접촉소켓의 교체를 신속하게 수행할 수 있는 반도체소자용 테스트 신호 연결장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the problems as described above, to provide a test signal connection device for a semiconductor device that can quickly replace the contact socket in contact with it according to the semiconductor device to be tested.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치는, 상면에는 반도체소자와 접촉되는 복수개의 접촉핀이 구비되고, 하면에는 테스트기와 전기적으로 연결되는 접촉부가 구비된 접촉소켓; 탈착부가 구비되어 상기 접촉소켓을 탈착시키고, 상기 접촉부를 상기 테스트기에 접촉시킬 수 있도록 상기 접촉부가 위치되는 관통홀이 형성된 고정블럭; 및 상기 고정블럭을 고정하는 지지플레이트를 포함하며, 상기 탈착부는 테스트 대상 반도체소자의 사이즈에 따라 상기 접촉소켓을 교체하여 상기 고정블럭에 위치시킨다.Test signal connection device for a semiconductor device of the present invention for achieving the above object, the upper surface is provided with a plurality of contact pins in contact with the semiconductor device, the lower surface is provided with a contact portion electrically connected to the tester ; A fixing block having a through hole at which the contact portion is positioned to detach the contact socket, and to contact the tester with the contact portion; And a support plate for fixing the fixed block, wherein the detachable part is positioned on the fixed block by replacing the contact socket according to the size of the semiconductor device under test.

본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 있어서, 상기 탈착부는 상기 고정블럭의 상면에 형성되어 상기 접촉소켓의 저면부가 지지되는 안착홈;을 더 포함한다.In the test signal connection device for a semiconductor device of the present invention, the detachable portion is formed on the upper surface of the fixed block is further provided with a mounting groove for supporting the bottom surface of the contact socket.

본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 있어서, 상기 접촉소켓은 2개 내지 4개의 위치고정홀이 형성되고, 상기 안착홈에는 상기 위치고정홀이 삽입되도록 돌기가 돌출 형성된다.In the test signal connection device for a semiconductor device of the present invention, the contact socket has two to four position fixing holes are formed, the projection is formed in the projection groove so that the position fixing holes are inserted.

본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 있어서, 상기 접촉소켓이 상기 고정블럭에 결합될 때, 상기 돌기가 위치고정홀의 상부로 돌출되도록 결합된다.In the test signal connection device for a semiconductor device of the present invention, when the contact socket is coupled to the fixed block, the projection is coupled so as to protrude to the top of the position fixing hole.

본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 있어서, 상기 탈착부는 일단은 상기 고정블럭의 상면에 회동가능하도록 힌지로 연결되고, 타단은 상기 위치고정홀의 상부로 돌출된 상기 돌기를 고정하는 고정부재;를 더 포함한다.In the test signal connection device for a semiconductor device of the present invention, one end of the detachable part is connected to the hinge so as to be rotatable on the upper surface of the fixing block, the other end fixing member for fixing the projection protruding to the upper portion of the fixing hole; It further includes.

본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 있어서, 상기 고정블럭과 상기 접촉소켓 사이에 위치되고, 상기 안착홈에 결합되는 소켓지지체;를 더 포함하며, 상기 소켓지지체는 상기 접촉소켓의 사이즈에 따라 변경된다.In the test signal connection device for a semiconductor device of the present invention, further comprising a socket support positioned between the fixing block and the contact socket and coupled to the seating groove, wherein the socket support depends on the size of the contact socket. Is changed.

본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치는 테스트하고자하는 반도체소자 및 이에 접촉되는 접촉소켓의 교체를 신속하게 수행할 수 있다.The test signal connection device for a semiconductor device of the present invention can quickly perform replacement of a semiconductor device to be tested and a contact socket contacting it.

즉, 테스트 트레이에 적재된 반도체소자의 사이즈에 따라 2개 이상 4개의 볼트를 해제하지 않고, 접촉소켓을 고정하거나 분리하는 탈착부의 간단한 조작으로 상기 접촉소켓의 교체 작업을 신속하게 할 수 있다.That is, the replacement operation of the contact socket can be quickly performed by a simple operation of a detachable part for fixing or detaching the contact socket without releasing two or more bolts according to the size of the semiconductor element loaded in the test tray.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to explain the configuration and operation of the test signal connection device for a semiconductor device of the present invention.

도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자용 테스트 신호 연결장치는 지지플레이트(110), 고정블럭(120), 접촉소켓(130)으로 크게 이루어진다.As shown in FIGS. 2 to 4, the test signal connection device for the semiconductor device includes a support plate 110, a fixed block 120, and a contact socket 130.

상기 지지플레이트(110)는 일정한 간격마다 종횡 방향으로 홀(111)이 형성되 며 전체적으로 사각의 형상으로 이루어진다. 가장 바람직하게는 반도체소자가 안착되는 테스트 트레이의 사이즈와 동일하거나 이 테스트 트레이보다 약간 큰 사이즈를 갖도록 구비된다.The support plate 110 is formed with a hole 111 in the vertical and horizontal direction at regular intervals and has a rectangular shape as a whole. Most preferably, the semiconductor device is provided to have the same size as or slightly larger than the size of the test tray on which the semiconductor device is seated.

또한, 상기 지지플레이트(110)에는 일정한 간격마다, 즉 상기 홀(111)의 주위에 복수개의 체결홀이 형성된다.In addition, a plurality of fastening holes are formed in the support plate 110 at regular intervals, that is, around the holes 111.

상기 고정블럭(120)은 복수개로 이루어지며 그 중심부에 관통홀(121)이 형성된다. 또한, 상기 고정블럭(120)은 상기 지지플레이트(110)의 상면에 고정되는데, 상기 지지플레이트(110)에 형성된 홀(111)과 상기 고정블럭(120)에 형성된 관통홀(121)은 동일하게 위치된다.The fixing block 120 is formed of a plurality of through-holes 121 are formed in the center thereof. In addition, the fixed block 120 is fixed to the upper surface of the support plate 110, the hole 111 formed in the support plate 110 and the through hole 121 formed in the fixed block 120 is the same. Is located.

그리고, 상기 고정블럭(120)의 상면에는 안착홈(122)이 형성되는데, 상기 안착홈(122)은 후술되는 접촉소켓(130)의 저면부가 지지되는 영역이다. 상기 안착홈(122)은 대략 사각의 형상으로 이루어지며, 그 모서리 부분에는 라운드를 갖는 형상으로 이루어진다.In addition, a seating groove 122 is formed on an upper surface of the fixing block 120, and the seating groove 122 is an area in which the bottom surface of the contact socket 130 to be described later is supported. The seating groove 122 is formed in a substantially rectangular shape, the corner portion is made of a shape having a round.

또한, 상기 안착홈(122)에는 각 모서리 부분에 돌기(123)가 형성되는데, 이 돌기(123)는 접촉소켓(130)의 두께보다 더 높게 위치된다. 즉, 상기 접촉소켓(130)이 상기 안착홈(122)에 안착되었을 때 상기 돌기(123)가 상기 접촉소켓(130)의 상면으로 돌출될 수 있도록 높이를 갖는다.In addition, the seating grooves 122 are formed with protrusions 123 at each corner portion, and the protrusions 123 are positioned higher than the thickness of the contact socket 130. That is, when the contact socket 130 is seated in the seating groove 122, the protrusion 123 has a height so as to protrude to the upper surface of the contact socket 130.

뿐만 아니라, 상기 고정블럭(120)에는 탈착부(125)가 더 구비되는데, 상기 탈착부(125)는 힌지(125a)와 고정부재(125b)로 이루어진다. 상기 힌지(125a)는 상기 안착홈(122)에 구비된 모서리 부분의 외측에 위치된다. 즉 상기 힌지(125a)는 상기 고정부재(125b)를 상기 고정블럭(120)에 고정시키기도 하며 상기 고정부재(125b)를 좌우 방향으로 회동될 수 있도록 하는 역할도 한다. 여기서, 상기 힌지(125a)는 하나로 이루어질 수도 있으나, 첨부된 도면에서 보는 바와 같이 두 개의 부재로 이루어질 수도 있다.In addition, the fixing block 120 is further provided with a removable portion 125, the removable portion 125 is composed of a hinge (125a) and the fixing member (125b). The hinge 125a is located outside the corner portion provided in the seating groove 122. In other words, the hinge 125a may fix the fixing member 125b to the fixing block 120 and may also rotate the fixing member 125b in the left and right directions. Here, the hinge 125a may be made of one, but may be made of two members as shown in the accompanying drawings.

즉, 상기 힌지(125a)는 체결부재(125a-1)와 이탈방지부재(125a-2)로 이루어진다. 상기 체결부재(125a-1)는 원기둥의 형상으로 이루어지며 외주면에는 나사산이 형성된다. 또한, 그 내부에는 삽입홈(125a-1')이 형성되며, 상기 삽입홈(125a-1')의 내주면에도 나사산이 형성된다.That is, the hinge 125a includes a fastening member 125a-1 and a separation preventing member 125a-2. The fastening member 125a-1 is formed in the shape of a cylinder, and a thread is formed on the outer circumferential surface thereof. In addition, an insertion groove 125a-1 'is formed therein, and a thread is formed on an inner circumferential surface of the insertion groove 125a-1'.

상기 이탈방지부재(125a-2)는 머리부(125a-2')를 갖는 볼트로 이루어지며, 상기 체결부재(125a-1)의 삽입홈(125a-1')에 형성된 나사산에 체결된다. 상기 이탈방지부재(125a-2)가 상기 체결부재(125a-1)에 완전히 삽입됐을 때, 이 이탈방지부재(125a-2)에 형성된 머리부(125a-2')의 저면과 상기 체결부재(125a-1)의 상면은 이격된 상태를 갖는다.The release preventing member 125a-2 is formed of a bolt having a head portion 125a-2 'and is fastened to a screw thread formed in the insertion groove 125a-1' of the fastening member 125a-1. When the release preventing member 125a-2 is fully inserted into the fastening member 125a-1, the bottom surface of the head 125a-2 'formed on the release preventing member 125a-2 and the fastening member ( The upper surface of 125a-1) is spaced apart.

따라서, 상기 고정부재(125b)는 상기 이탈방지부재(125a-2)와 상기 체결부재(125a-1) 사이에 위치되어 좌우방향으로 회동될 수 있게 된다.Therefore, the fixing member 125b is located between the separation preventing member 125a-2 and the fastening member 125a-1 so that the fixing member 125b can be rotated in the left and right directions.

상기 고정부재(125b)에는 그 일단에 회동안내홀(125b-1)이 형성되고, 상기 고정부재(125b)의 타단에는 걸림홈(125b-2)이 형성된다. 상기 회동안내홀(125b-1)은 상기 이탈방지부재에 삽입된 상태로 위치되어 상기 이탈방지부재(125a-2)가 상기 체결부재(125a-1)에 결합되고, 상기 체결부재(125a-1)는 상기 고정블럭(120)에 결합된다.An inner hole 125b-1 is formed at one end of the fixing member 125b, and a locking groove 125b-2 is formed at the other end of the fixing member 125b. The inner hole 125b-1 is positioned in the state of being inserted into the release preventing member so that the release preventing member 125a-2 is coupled to the fastening member 125a-1, and the fastening member 125a-1. ) Is coupled to the fixed block 120.

따라서, 상기 고정부재(125b)는 상기 이탈방지부재(125a-2)와 상기 체결부재(125a-1) 사이에서 회동되는 것이고, 상기 고정부재(125b)의 회동 여부에 따라 상기 고정부재(125b)에 형성된 걸림홈(125b-2)이 전술되어진 돌기(123)에 삽입되거나 이 돌기(123)와 분리되는 것이다.Accordingly, the fixing member 125b is rotated between the separation preventing member 125a-2 and the fastening member 125a-1, and the fixing member 125b is rotated according to whether the fixing member 125b is rotated. The locking groove 125b-2 formed in the protrusion 123 is inserted into or separated from the protrusion 123.

상기 접촉소켓(130)은 접촉핀(131), 접촉부(132), 위치고정홀(133)이 형성되고, 상술한 고정블럭(120)에 형성된 안착홈(122) 내에 탈착된다.The contact socket 130 has a contact pin 131, a contact portion 132, a position fixing hole 133 is formed, it is detached in the mounting groove 122 formed in the fixed block 120.

상기 접촉핀(131)은 복수개로 이루어지며 그 상면이 반도체소자와 접촉된다. 그리고, 상기 접촉부(132)는 테스트기와 전기적으로 연결되어 상기 접촉핀(131)을 통해 테스트 신호를 상기 반도체소자에 전달하게 된다.The contact pin 131 is formed in plural and its upper surface is in contact with the semiconductor device. In addition, the contact part 132 is electrically connected to a tester to transmit a test signal to the semiconductor device through the contact pin 131.

상기 위치고정홀(133)은 상기 접촉소켓(130)의 모서리부에 각각 형성되며, 전술되어진 고정블럭(120)에 안착홈(122)에 형성된 돌기(123)와 동일한 위치에 구비된다. 즉, 상기 접촉소켓(130)이 상기 안착홈(122)에 위치될 수 있도록 상기 위치고정홀(133)이 상기 돌기(123)에 삽입되는 것이다.The position fixing holes 133 are formed at the corners of the contact socket 130, respectively, and are provided at the same positions as the protrusions 123 formed in the seating grooves 122 in the fixing block 120 described above. That is, the position fixing hole 133 is inserted into the protrusion 123 so that the contact socket 130 can be located in the seating groove 122.

한편, 테스트를 수행하고자 하는 상기 반도체소자의 사이즈에 따라 상기 접촉소켓(130)이 교체되는데, 이때 상기 접촉소켓(130)을 상기 고정블럭(120)에 형성된 안착홈(122)에 용이하게 위치시키기 위해서 소켓지지체(140)가 더 구비된다. 또한, 상기 소켓지지체(140)는 상기 접촉소켓(130)에 구비된 접촉부(132)가 회로기판과 밀착되는 접촉률을 조절할 수도 있다. 즉, 상기 소켓지지체(140)는 0.1mm의 두께에서 0.5mm의 두께를 가지며, 반도체소자의 테스트 수행시 적절한 두께를 갖는 소켓지지체(140)를 선택적으로 채용하게 된다.Meanwhile, the contact socket 130 is replaced according to the size of the semiconductor device to be tested, in which case the contact socket 130 is easily located in the seating groove 122 formed in the fixed block 120. In addition, the socket support 140 is further provided. In addition, the socket support 140 may adjust the contact rate of the contact portion 132 provided in the contact socket 130 is in close contact with the circuit board. That is, the socket support 140 has a thickness of 0.5 mm to a thickness of 0.1 mm, and selectively adopts a socket support 140 having an appropriate thickness when performing a test of the semiconductor device.

이러한 상기 소켓지지체(140)는 상기 고정블럭(120)과 상기 접촉소켓(130) 사이에 위치되며 평판의 플레이트로 이루어진다. 또한, 상기 소켓지지체(140)는 상기 접촉소켓(130)에 형성된 위치고정홀(133)과 동일한 위치 및 동일한 직경을 갖는 홀이 형성된다.The socket support 140 is located between the fixing block 120 and the contact socket 130 and is made of a plate of a flat plate. In addition, the socket support 140 is formed with a hole having the same position and the same diameter as the position fixing hole 133 formed in the contact socket 130.

이상과 같이 이루어진 본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치의 사용상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the state of use of the test signal connection device for a semiconductor device of the present invention made as described above are as follows.

먼저, 지지플레이트(110)의 상면에 고정블럭(120)을 위치시키고, 이 고정블럭(120)에 형성된 홀(111)에 볼트를 삽입하여 상기 지지플레이트(110)에 형성된 체결홀에 삽입시킨다. 상기 고정블럭(120)은 상기 지지플레이트(110)의 종 방향과 횡 방향으로 각각 복수개가 일정한 간격으로 배치되어 결합된다.First, the fixed block 120 is positioned on the upper surface of the support plate 110, and a bolt is inserted into the hole 111 formed in the fixed block 120 to be inserted into the fastening hole formed in the support plate 110. The fixed block 120 is coupled to a plurality of predetermined intervals in the longitudinal direction and the transverse direction of the support plate 110, respectively.

그리고, 상기 고정블럭(120)에 탈착부(125)를 위치시켜 반도체소자의 사이즈에 따라 접촉소켓(130)을 교체하거나 위치시킨다.Then, the removable portion 125 is positioned on the fixed block 120 to replace or position the contact socket 130 according to the size of the semiconductor device.

즉, 상기 탈착부(125)는 힌지(125a)와 고정부재(125b)로 크게 이루어지며, 상기 힌지(125a)는 체결부재(125a-1)와 이탈방지부재(125a-2)로 구성된다. 먼저, 상기 체결부재(125a-1)를 고정블럭(120)의 상면에 결합시킨 후, 상기 고정부재(125b)에 형성된 회동안내홀(125b-1)에 이탈방지부재(125a-2)를 삽입한다. 이러한 상태에서 상기 이탈방지부재(125a-2)의 외주면에 형성된 나사산을 상기 삽입홈(125a-1')에 삽입하여 체결한다.That is, the detachable part 125 is largely formed of a hinge 125a and a fixing member 125b, and the hinge 125a is composed of a fastening member 125a-1 and a separation preventing member 125a-2. First, the fastening member 125a-1 is coupled to the upper surface of the fixing block 120, and then the separation preventing member 125a-2 is inserted into the inner hole 125b-1 formed in the fixing member 125b. do. In this state, the screw thread formed on the outer circumferential surface of the separation preventing member 125a-2 is inserted into the insertion groove 125a-1 'and fastened.

따라서, 상기 고정부재(125b)는 힌지(125a)로 이루어진 이탈방지부재(125a- 2)와 체결부재(125a-1) 사이에 위치된다. 그리고, 접촉소켓(130)을 상기 고정블럭(120)의 안착홈(122) 내에 위치시키게 되는데, 이때, 상기 접촉소켓(130)의 모서리 부분에 구비된 위치고정홀(133)을 상기 안착홈(122)에 형성된 돌기(123)에 삽입하여 상기 접촉소켓(130)을 상기 안착홈(122) 내에 위치시키게 되는 것이다.Therefore, the fixing member 125b is positioned between the separation preventing member 125a-2 and the fastening member 125a-1 formed of the hinge 125a. In addition, the contact socket 130 is positioned in the seating groove 122 of the fixed block 120, and in this case, the position fixing hole 133 provided in the corner portion of the contact socket 130 is seated in the seating groove ( The contact socket 130 is positioned in the seating groove 122 by being inserted into the protrusion 123 formed at 122.

여기서, 상기 접촉소켓(130)의 저면부에는 소켓지지체(140)를 더 위치시킬 수 있다. 즉, 상기 접촉소켓(130)의 저면부에 상기 소켓지지체(140)를 밀착시킨 후 상기 접촉소켓(130)과 상기 소켓지지체(140)를 상기 안착홈(122) 내에 위치시킬 수 있다.Here, the socket support 140 may be further located on the bottom portion of the contact socket 130. That is, the socket support 140 may be in close contact with the bottom surface of the contact socket 130, and then the contact socket 130 and the socket support 140 may be positioned in the seating groove 122.

또한, 상기 소켓지지체(140)를 상기 돌기(123)에 먼저 삽입한 후, 상기 접촉소켓(130)을 상기 돌기(123)에 삽입하여 두 부재를 상기 안착홈(122)에 위치시킬 수도 있다.In addition, the socket support 140 may be first inserted into the protrusion 123, and then the contact socket 130 may be inserted into the protrusion 123 to place two members in the seating groove 122.

상기 소켓지지체(140)는 테스트하고자 하는 반도체소자의 사이즈에 따라 교체되는 접촉소켓(130)과 동일하게 교체된다. 그리고, 상기 소켓지지체(140)의 두께를 달리하여 상기 접촉소켓(130)에 구비된 접촉부(132)와 회로기판이 접촉되는 접촉률을 조절하게 된다.The socket support 140 is replaced in the same manner as the contact socket 130 to be replaced according to the size of the semiconductor device to be tested. In addition, by varying the thickness of the socket support 140, the contact rate 132 provided in the contact socket 130 and the circuit board to adjust the contact rate.

따라서, 테스트하고자하는 반도체소자 및 이에 접촉되는 접촉소켓의 교체를 신속하게 수행할 수 있다.Therefore, it is possible to quickly replace the semiconductor device to be tested and the contact socket in contact with it.

도 1은 종래의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치를 도시한 분리 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a conventional test signal connection device for a semiconductor device;

도 2는 본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치를 도시한 분리 사시도,2 is an exploded perspective view showing a test signal connection device for a semiconductor device of the present invention;

도 3은 본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치를 도시한 결합사시도,3 is a perspective view showing a test signal connection device for a semiconductor device of the present invention;

도 4는 본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 구비된 탈착부의 분리 사시도,4 is an exploded perspective view of a detachable part provided in a test signal connection device for a semiconductor device according to the present invention;

도 5는 본 고안의 반도체소자용 테스트 신호 연결장치에 구비된 탈착부의 동작 상태를 도시한 평면도이다.5 is a plan view illustrating an operating state of a detachable part provided in a test signal connection device for a semiconductor device according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 지지플레이트 111 : 홀110: support plate 111: hole

120 : 고정블럭 121 : 관통홀120: fixed block 121: through hole

122 : 안착홈 123 : 돌기122: seating groove 123: protrusion

125 : 탈착부 125a : 힌지125: removable portion 125a: hinge

125a-1 : 체결부재 125a-1' : 삽입홈125a-1: Fastening member 125a-1 ': Insertion groove

125a-2 : 이탈방지부재 125a-2' : 머리부125a-2: release preventing member 125a-2 ': head

125b : 고정부재 125b-1 : 회동안내홀125b: fixing member 125b-1: inner hole

125b-2 : 걸림홈 130 : 접촉소켓125b-2: locking groove 130: contact socket

131 : 접촉핀 132 : 접촉부131: contact pin 132: contact

133 : 위치고정홀 140 : 소켓지지체133: position fixing hole 140: socket support

Claims (6)

상면에는 반도체소자와 접촉되는 복수개의 접촉핀이 구비되고, 하면에는 테스트기와 전기적으로 연결되는 접촉부가 구비된 접촉소켓;A contact socket having a plurality of contact pins contacting the semiconductor device on an upper surface thereof, and a contact portion electrically connected to the tester on a lower surface thereof; 탈착부가 구비되어 상기 접촉소켓을 탈착시키고, 상기 접촉부를 상기 테스트기에 접촉시킬 수 있도록 상기 접촉부가 위치되는 관통홀이 형성된 고정블럭; 및A fixing block having a through hole at which the contact portion is positioned to detach the contact socket, and to contact the tester with the contact portion; And 상기 고정블럭을 고정하는 지지플레이트;를 포함하되,Including; support plate for fixing the fixed block; 상기 탈착부는,The detachable part, 테스트 대상 반도체소자의 사이즈에 따라 상기 접촉소켓을 교체하여 상기 고정블럭에 위치시키는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 테스트 신호 연결장치.And replacing the contact socket according to the size of the semiconductor device under test and placing the contact socket on the fixed block. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탈착부는,The detachable part, 상기 고정블럭의 상면에 형성되어 상기 접촉소켓의 저면부가 지지되는 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 테스트 신호 연결장치.And a seating groove formed on an upper surface of the fixing block to support a bottom portion of the contact socket. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 접촉소켓은 2개 내지 4개의 위치고정홀이 형성되고, 상기 안착홈에는 상기 위치고정홀이 삽입되도록 돌기가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 테스트 신호 연결장치.The contact socket has two to four position fixing holes are formed, the test groove for the semiconductor device, characterized in that the projection is formed protruding to insert the position fixing hole in the seating groove. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 접촉소켓이 상기 고정블럭에 결합될 때, 상기 돌기가 위치고정홀의 상부로 돌출되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 테스트 신호 연결장치.And when the contact socket is coupled to the fixed block, the protrusion is coupled to protrude above the position fixing hole. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 탈착부는,The detachable part, 일단은 상기 고정블럭의 상면에 회동가능하도록 힌지로 연결되고, 타단은 상기 위치고정홀의 상부로 돌출된 상기 돌기를 고정하는 고정부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 테스트 신호 연결장치.One end is hinged to the upper surface of the fixing block to be rotatable, the other end is a fixing member for fixing the projection protruding to the upper portion of the position fixing hole; the test signal connection device for the semiconductor device further comprises . 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 고정블럭과 상기 접촉소켓 사이에 위치되고, 상기 안착홈에 결합되는 소켓지지체;를 더 포함하되,A socket support positioned between the fixing block and the contact socket and coupled to the seating groove; 상기 소켓지지체는 상기 접촉소켓의 사이즈에 따라 변경되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 테스트 신호 연결장치.And said socket support is changed according to the size of said contact socket.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160033858A (en) * 2014-09-18 2016-03-29 삼성전자주식회사 handler and management method of the same

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