KR20090004882A - Image recording system and method for production thereof - Google Patents

Image recording system and method for production thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20090004882A
KR20090004882A KR1020087023185A KR20087023185A KR20090004882A KR 20090004882 A KR20090004882 A KR 20090004882A KR 1020087023185 A KR1020087023185 A KR 1020087023185A KR 20087023185 A KR20087023185 A KR 20087023185A KR 20090004882 A KR20090004882 A KR 20090004882A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealing compound
optical device
recording system
image sensor
substrate
Prior art date
Application number
KR1020087023185A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
울리히 시거
제럴드 프랜즈
Original Assignee
로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로베르트 보쉬 게엠베하 filed Critical 로베르트 보쉬 게엠베하
Publication of KR20090004882A publication Critical patent/KR20090004882A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

The invention relates to an image recording system (1), particularly for automotive applications, which has at least: a substrate (3), an image sensor (2) which is fitted on the substrate (3) and with which contact is made by means of contact points (5), a visually transparent sealing compound (6) which covers the image sensor (2), the contact points (5) and a portion of the substrate surface (2a), with an optical device (16, 20, 22, 23, 24, 30) being formed or mounted in the sealing compound (6). The optical device (16, 20, 22, 23, 24, 30) can be inserted after the sealing compound (6) has been moulded or directly into the sealing compound (6). In addition, the optical device can also be formed directly by moulding the sealing compound. The production of the image recording system can be incorporated into a component-fitting process for a printed circuit board.

Description

영상 기록 시스템과 이 영상 기록 시스템의 제조 방법{IMAGE RECORDING SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF}Image recording system and manufacturing method of this image recording system {IMAGE RECORDING SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF}

본 발명은 영상 기록 시스템과 이 영상 기록 시스템의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an image recording system and a manufacturing method of the image recording system.

WO 2005/015897 A1로부터는 영상 센서, 광학 유닛, 하우징, 그리고 이 하우징에 상대적으로 영상 센서를 고정하기 위한 고정 수단을 포함하는 영상 기록 시스템이 공지되었다. 하우징 내에는 내측에 정렬수단이 제공된다. 이런 정렬수단은 영상 센서 및 광학 유닛의 메인 축들의 비고정식 축방향 정렬을 가능케 한다. 하우징의 광학 유닛을 수납하기 위한 수단으로서는 바람직하게는 나사 수납부가 제공된다. From WO 2005/015897 A1 an image recording system is known which comprises an image sensor, an optical unit, a housing and fixing means for fixing the image sensor relative to the housing. An alignment means is provided inside the housing. Such alignment means enable unfixed axial alignment of the main axes of the image sensor and optical unit. As means for accommodating the optical unit of the housing, a screw accommodating portion is preferably provided.

상기와 같은 영상 기록 시스템은 높은 광학 정밀도를 가능케 한다. 그러나 구성이 상대적으로 복잡하고, 일반적으로 복잡한 조립 및 조정 과정을 요구한다.Such an image recording system enables high optical precision. However, the configuration is relatively complex and generally requires complex assembly and adjustment procedures.

본 발명에 따라, 기판에서 영상 센서 및 그 접점부 상에는, 광학 투과성을 가지고, 그에 따라 보호막 형성 또는 기계적 작용으로부터의 보호를 가능케 하면서도, 영상 센서의 광학 측정을 저하시키지 않는 실링 컴파운드를 도포한다. 또한, 영상 센서는 특히 반도체 구조 소자, 예컨대 이미저 칩(imager chip)일 수 있으며, 그리고 기판으로서는 특히 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.According to the present invention, a sealing compound is applied on the image sensor and its contact portion in the substrate, which is optically transmissive and thus allows protection from the formation of a protective film or mechanical action while not degrading the optical measurement of the image sensor. In addition, the image sensor may in particular be a semiconductor structural element, such as an imager chip, and in particular as a substrate may provide a printed circuit board.

광학 장치, 예컨대 렌즈 또는 렌즈계는 실링 컴파운드 내에 다양한 실시예에 따라 장착하거나 형성할 수 있다. 상대적으로 바람직하게는 영상 기록 시스템의 제조 공정을 기판의 컴포넌트 피팅 공정에 통합할 수 있다. 다시 말해 상기 제조 공정은 인쇄회로기판용 컴포넌트 피팅 공정에서 실행하며, 그럼으로써 제조 비용은 낮게 유지하고, 부품 수가 많더라도 이를 낮은 비용으로 달성할 수 있게 된다.Optical devices, such as lenses or lens systems, may be mounted or formed in sealing compounds in accordance with various embodiments. Relatively preferably, the manufacturing process of the image recording system can be integrated into the component fitting process of the substrate. In other words, the manufacturing process is carried out in a component fitting process for a printed circuit board, so that the manufacturing cost can be kept low, and this can be achieved at a low cost even with a large number of parts.

따라서 본 발명에 따른 영상 기록 시스템은 콤팩트하고, 안전하고, 안정되면서도, 낮은 제조 비용으로 많은 부품 수를 구비하도록 하여 제조할 수 있다.Therefore, the video recording system according to the present invention can be manufactured to have a large number of parts with a compact, safe, stable and low manufacturing cost.

제1 실시예에 따라, 실링 컴파운드 내에는 예컨대 스탬프에 의해 수납 함몰부(receiving depression)를 형성하고, 이어서 광학 장치는 상기 수납 함몰부 내에 예컨대 접착 고정한다. 추가적인 실시예에 따라, 광학 장치는 아직 경화되지 않은 실링 컴파운드 내에 직접 압입 한다.According to the first embodiment, a receiving depression is formed in the sealing compound, for example by a stamp, and the optical device is then adhesively fixed, for example, in the receiving depression. According to a further embodiment, the optical device directly indents into the sealing compound that has not yet been cured.

추가적인 실시예에 따라, 도포된 실링 컴파운드는 직접적으로, 예컨대 광학 축에 위치하는 자체 표면 영역을 그에 상응하게, 예컨대 렌즈 영역 또는 렌즈의 형태로 형성함으로써, 광학 장치로서 형성할 수 있다. 이런 실시예들은 기본적으로 조합할 수도 있다.According to a further embodiment, the applied sealing compound can be formed directly as an optical device, for example by forming its own surface area corresponding to the optical axis, for example in the form of a lens area or a lens. Such embodiments may basically combine.

따라서, 한편으로 센서와 이 센서의 접점부의 기계적 보호 또는 보호막 형성을 달성할 수 있으며, 그럼으로써 높은 정밀도 및 내구성을 달성하고, 영상 기록에 미치는 온도, 습기 등과 같은 각각의 환경 영향을 언제나 극미하게 유지할 수 있다. 다른 한편으로, 관찰할 영역에 대한 영상 센서의 적합한 집속을 가능케 하는, 다시 말해 목표하는 협거 깊이(intercept depth) 및 초점 거리를 가능케 하는 목표하는 광학 장치를 장착하거나 형성할 수 있다. 이런 경우 기본적으로 상대적으로 복잡한 렌즈계, 예컨대 렌즈 스택을 장착할 수도 있다.Thus, on the one hand, it is possible to achieve the mechanical protection or the formation of a protective film on the sensor and the contact portion of the sensor, thereby achieving high precision and durability, and always keeping the respective environmental influences such as temperature, humidity, etc. on the image recording at a minimum Can be. On the other hand, it is possible to mount or form a target optical device that enables proper focusing of the image sensor relative to the area to be observed, that is to say to allow for a desired intercept depth and focal length. In this case it is also possible to mount a relatively complex lens system, for example a lens stack.

바람직한 실시예에 따라, 실링 컴파운드는 광학 장치의 재료, 예컨대 유리나 플라스틱과 유사한 굴절률 또는 유사한 굴절 지수를 가지며, 그럼으로써 압입되거나 접착 고정된 광학 장치와 실링 컴파운드 사이의 경계면은 그렇게 중요하게 고려하지 않아도 된다. According to a preferred embodiment, the sealing compound has a refractive index or similar refractive index similar to that of the material of the optical device, such as glass or plastic, so that the interface between the optical device and the sealing compound that is press-fitted or adhesively fixed does not have to be so important. .

본 발명은 다음에서 첨부한 도면에 따라 몇몇 실시예들에 대해 설명된다.The invention is described in the following with reference to several embodiments in accordance with the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5는 제1 실시예에 따른 영상 기록 시스템을 제조하기 위한 방법을 순서에 따라 도시한 수직 단면도이다.1 to 5 are vertical cross sectional views sequentially showing a method for manufacturing the video recording system according to the first embodiment.

도 1은 영상 센서 상에 실링 컴파운드를 도포한 상태를 도시한 수직 단면도이다.1 is a vertical cross-sectional view illustrating a state in which a sealing compound is coated on an image sensor.

도 2 및 도 3은 실링 컴파운드의 표면 성형 과정을 도시한 수직 단면도이다.2 and 3 are vertical cross-sectional views showing the surface forming process of the sealing compound.

도 4는 성형된 실링 컴파운드 내에 렌즈를 삽입하는 과정을 도시한 수직 단면도이다.4 is a vertical cross-sectional view illustrating a process of inserting a lens into a molded sealing compound.

도 5는 렌즈가 접착되어 있는 영상 기록 시스템을 도시한 수직 단면도이다.5 is a vertical sectional view showing an image recording system to which a lens is adhered.

도 6은 렌즈를 직접 압입하는 추가적인 실시예에 따른 영상 기록 시스템의 제조 방법을 도시한 수직 단면도이다.6 is a vertical sectional view showing a method of manufacturing an image recording system according to a further embodiment of directly injecting a lens.

도 7은 영상 기록 시스템 내에 삽입하는 다양한 렌즈들을 도시한 수직 단면도이다.7 is a vertical sectional view showing various lenses inserted into an image recording system.

도 8은 실링 컴파운드 내에 직접 렌즈가 형성되는 그런 추가적인 실시예에 따른 영상 기록 시스템을 도시한 수직 단면도이다.8 is a vertical sectional view showing an image recording system according to such an additional embodiment in which a lens is formed directly in the sealing compound.

도 5에 도시한 영상 기록 시스템(1)을 제조하기 위해, 도 1에 따라 우선 기판(3), 예컨대 인쇄회로기판(3)의 기판 표면(3a)에 예컨대 접착층(4)을 이용하여 영상 센서로서 이미저 칩(2)을 고정하고, 본딩 와이어(5)를 통해 접촉시킨다. 이어서 이미저 칩(2)과 이 이미저 칩의 본딩 와이어(5)를 완전하게 덮을 수 있도록 기판 표면(3a) 상에 실링 컴파운드(6)(글로브 톱)를 도포한다. 이때 도포된 실링 컴파운드(6)를 범위 한정할 수 있도록 하기 위해 기판 표면(3a) 상에 경계 제한부(8)를 제공할 수 있다. 경계 제한부(8)는 도 1에 도시한 바와 같이 특히 기판(3) 상에서 순환하는, 다시 말해 특히 원형으로 형성되는 테두리(8)로 형성할 수 있다. 또한, 스톱 에지(stop edge)도 가능하며, 그에 따라 초과량의 재료가 넘칠 시에 그 재료를 측면으로 제거할 수 있다.In order to manufacture the image recording system 1 shown in FIG. 5, first, according to FIG. 1, an image sensor is used, for example, using an adhesive layer 4 on the substrate surface 3a of the substrate 3, for example, the printed circuit board 3. As a result, the imager chip 2 is fixed and brought into contact through the bonding wire 5. Then, a sealing compound 6 (globe top) is applied on the substrate surface 3a so as to completely cover the imager chip 2 and the bonding wire 5 of the imager chip. A boundary limiter 8 can be provided on the substrate surface 3a in order to be able to limit the applied sealing compound 6. The boundary limiting part 8 can be formed as a rim 8 which in particular circulates on the substrate 3, in other words in a circular shape, as shown in FIG. 1. Stop edges are also possible, so that when the excess material overflows, the material can be removed laterally.

도 1에 도시한 바와 같이, 실링 컴파운드(6)는 바람직하게는 볼록한 형태, 예컨대 물방울 형태로 액상으로 또는 점성 물질 또는 페이스트 모양으로 도포하며, 이런 점은 실링 컴파운드(6)의 충분한 점도에 의해 향상된다. 그렇게 함으로써 이미 렌즈와 비슷한 형태가 형성된다. 실링 컴파운드(6)는 예컨대 자외선으로 경화시킬 수 있다.As shown in FIG. 1, the sealing compound 6 is preferably applied in a convex form, for example in the form of droplets, in liquid form or in the form of a viscous material or paste, which is enhanced by sufficient viscosity of the sealing compound 6. do. By doing so, a lens-like shape is already formed. The sealing compound 6 can be cured, for example, with ultraviolet light.

본 발명에 따라 실링 컴파운드(6)는 검출할 광선에 대해 광학 효과를 갖는데, 다시 말해 적어도 해당하는 파장 영역에서 투과성을 제공한다. 이미저 칩(2)은 특히 광학적 파장 영역에서 빛을 기록하는 역할을 할 수 있다. 그러나 기본적으로 IR 스펙트럼 영역에서의 적용도 가능하다. 실링 컴파운드(6)는 이미저 칩(2)과 이 이미저 칩의 본딩 와이어(5)뿐 아니라, 기판(3)상의 접촉 표면, 예컨대 본드 패드(bond pad)의 보호막 형성 또는 기계적 보호를 위한 보호막 형성 수단으로 이용되면서도, 해당 광선의 수신을 저하시키지 않는다.According to the invention the sealing compound 6 has an optical effect on the light beam to be detected, that is to say it provides at least a transmission in the corresponding wavelength range. The imager chip 2 may serve to record light, especially in the optical wavelength region. Basically, however, application in the IR spectral region is also possible. The sealing compound 6 is not only an imager chip 2 and a bonding wire 5 of the imager chip, but also a protective film for forming a protective film or mechanical protection of a contact surface on the substrate 3, for example, a bond pad. Although used as a forming means, it does not degrade reception of the light beam.

다음에서 실링 컴파운드(6)는 도 2 및 도 3에 따라 스탬프(10)로 상부로부터 기계적으로 변형시킨다. 그에 이어서 스탬프(10)는 다시 제 위치로 복귀시킨다. 그렇게 함으로써 실링 컴파운드(6)의 표면(12)의 다양한 형태를 형성할 수 있다. 도 3에 따라 수납 함몰부(14)를 형성할 수 있고, 실링 컴파운드를 경화한 후에 뒤이은 도 4에 따른 절차에 따라 적용 공구(17)를 이용하여 광학 유닛으로서의 렌즈(16)를 상부로부터 삽입하고, 예컨대 접착제(18)로 수납 함몰부(14) 내에 고정시킨다. 이를 위해 접착제(18)는 앞서 렌즈(16) 표면 또는 대응하는 광학 유닛(22)의 측면 접착면(15)에 도포할 수 있다. 이와 관련하여 UV 경화형 접착제(18)를 이용하고, 뒤이어 경화시킬 수 있다. 그로 인해 도 5에 도시한 것과 같이 기판(30, 이미저 칩(2), 광학 투과성 실링 컴파운드(6), 그리고 이 실링 컴파운드 위에 고정되는 렌즈(16)를 포함하는 영상 기록 시스템(1)을 형성할 수 있다. 도 5에 따라, 렌즈(16)와 실링 컴파운드(6) 사이에는 자유 공간(19)이 존재할 수 있다. 이에 대체되는 방법에 따라, 자유 공간(19)을 만들지 않으면서도 실링 컴파운드(6)에 렌 즈(16)를 직접 매립할 수도 있으며, 그럼으로써 이런 경우 경계면만이 존재하게 된다.In the following the sealing compound 6 is mechanically deformed from the top into the stamp 10 according to FIGS. 2 and 3. The stamp 10 then returns to its original position. By doing so, various forms of the surface 12 of the sealing compound 6 can be formed. The receiving depression 14 can be formed in accordance with FIG. 3, and after curing the sealing compound, the lens 16 as an optical unit is inserted from above using the application tool 17 according to the procedure according to FIG. 4 which follows. For example, the adhesive 18 is fixed in the storage recess 14. To this end, the adhesive 18 can be previously applied to the surface of the lens 16 or to the side adhesive surface 15 of the corresponding optical unit 22. In this connection UV curable adhesives 18 can be used and subsequently cured. This forms an image recording system 1 comprising a substrate 30, an imager chip 2, an optically transmissive sealing compound 6, and a lens 16 fixed on the sealing compound as shown in FIG. According to Fig. 5, there may be a free space 19 between the lens 16 and the sealing compound 6. According to an alternative method, the sealing compound (without making the free space 19) may be present. It is also possible to embed the lens 16 directly in 6), so that in this case only the interface exists.

상대적으로 바람직하게는, 접착제(18)는 광학 축(A) 외부를 따라 측면에만 제공되며, 그럼으로써 접착제는 광로에 영향을 미치지 않게 된다. 그러나 기본적으로 광학적으로 중요한 영역에서는 렌즈(16)와 실링 컴파운드(6) 사이에 광학 투과성 접착제(18)를 도포할 수도 있다.Relatively preferably, the adhesive 18 is provided only on the side along the outside of the optical axis A, so that the adhesive does not affect the optical path. However, it is also possible to apply an optically transmissive adhesive 18 between the lens 16 and the sealing compound 6 in a fundamentally optically important area.

그러므로 도 1 내지 도 5에 따라 수납 함몰부(14)는 기계적인 기능 표면(14)으로서, 다시 말해 렌즈 마운트 또는 렌즈 시트로서 형성된다.The receiving depression 14 is therefore formed according to FIGS. 1 to 5 as a mechanical functional surface 14, in other words as a lens mount or lens sheet.

도 6에 따라서 렌즈(20)는 적용 공구(17)를 이용하여, 예컨대 진공 흡입 캡(17)을 이용하여 직접 실링 컴파운드(6) 내에 압입 할 수 있으며, 그럼으로써 접착제(18)는 이용하지 않아도 된다. 본 실시예에 따라, 정의한 광학적 광로가 제공된다. 왜냐하면, 실링 컴파운드(6)는 광학 축(A)에 비해 측면으로 훨씬 외부에 위치하는 영역에서만 변형되고, 외부 방향으로 밀착되기 때문이다. 다시 말해 광로(A) 영역에서 이미저 칩(2) 상부에는 실링 컴파운드(6)와 렌즈(20)가 제공된다. 또한, 본 실시예에 따라 각각 장착되는 렌즈(18, 20) 또는 광학 유닛(22)은, 상부로부터 추가적인 고정부를 장착함으로써, 예컨대 각각의 렌즈(18, 20)의 테두리를 고정하고 실링 컴파운드(6) 내로 압입되는 스냅 링을 상부로부터 장착함으로써 고정할 수 있다.According to FIG. 6, the lens 20 can be press-fitted directly into the sealing compound 6 using the application tool 17, for example using the vacuum suction cap 17, thereby eliminating the need for the adhesive 18. do. According to this embodiment, a defined optical light path is provided. This is because the sealing compound 6 is deformed only in an area located far outside on the side compared to the optical axis A, and is in close contact with the outside direction. In other words, the sealing compound 6 and the lens 20 are provided on the imager chip 2 in the optical path A. In addition, the lenses 18 and 20 or the optical unit 22 to be mounted in accordance with the present embodiment, for example, fix an edge of each lens 18 and 20 and mount a sealing compound 6) It can fix by attaching the snap ring press-fitted in from the top.

도 5의 볼록 렌즈(16)와 도 6 또는 도 8b의 양면 볼록 렌즈 이외에도 따른 형태의 렌즈를 이용할 수도 있다. 예컨대 접착제(25)로 서로 결합되는 다수의 렌 즈(23, 24)로 구성되는 도 7c에 따른 광학 유닛(22)을 이용할 수도 있다.In addition to the convex lens 16 of FIG. 5 and the double-sided convex lens of FIG. 6 or FIG. It is also possible to use the optical unit 22 according to FIG. 7c, for example, which consists of a number of lenses 23, 24 bonded to each other with an adhesive 25.

또한, 본 발명에 따라, 도포된 실링 컴파운드(6)를 광학 유닛으로서 직접 그에 상응하게 성형할 수도 있다. 도 8은, 도포된 실링 컴파운드(6)가 상부로부터 스탬프(28)에 의해 적어도 광학적 광로에 중요한 중심 영역에서 해당 표면(6a)이 성형되어 있는 예시를 도시하고 있다. 그에 따라 입사 광선의 집속을 위해 특히 볼록하게 형성되어 있는 실링 컴파운드(6)의 표면(12)에 렌즈 영역(30)이 제공된다. 이 렌즈 영역(30)은 차후 공정에서 연삭하고, 그리고/또는 연마할 수 있다. 그러므로 본 실시예에 따라, 렌즈 영역(30)은 실링 컴파운드(6) 내의 기능 표면으로서 형성된다. 또한, 광학 유닛의 각각의 구성에 따라, 광학 유닛의 이미징 에러를 보상하기 위해 렌즈 영역(30)의 오목한 형상도 바람직할 수 있다.In addition, according to the invention, the applied sealing compound 6 can also be correspondingly molded directly as an optical unit. 8 shows an example in which the applied sealing compound 6 is molded by the stamp 28 from the top at least in the center region of interest in the optical optical path. The lens region 30 is thus provided on the surface 12 of the sealing compound 6 which is formed particularly convex for focusing incident light. This lens region 30 may be ground and / or polished in a subsequent process. Therefore, according to this embodiment, the lens region 30 is formed as a functional surface in the sealing compound 6. Also, depending on the respective configuration of the optical unit, a concave shape of the lens region 30 may also be desirable to compensate for the imaging error of the optical unit.

목표하는 광학 특성은, 렌즈(16, 20), 또는 광학 유닛(22)의 서로 다른 렌즈(23, 24) 및 실링 컴파운드(6)의 굴절률을 적합하게 선택함으로써, 그에 부합하게 조정할 수 있다.The desired optical properties can be adjusted accordingly by appropriately selecting the refractive indices of the lenses 16, 20 or the different lenses 23, 24 and sealing compound 6 of the optical unit 22.

모든 공정 단계는 인쇄회로기판 컴포넌트 피팅 기기에서, 다시 말해 인쇄회로기판 컴포넌트 피팅 시에 실행할 수 있다. 다시 말해, 이미저 칩(2)과 본딩 와이어(5)를 장착한 후에, 이어서 실링 컴파운드(6)의 방울을 도포하고, 이 방울이 경화되기 전에 각각의 스탬프(10)로 수납 함몰부를 형성하고, 적용 공구(17)를 통해 렌즈(16)를 실링 컴파운드(6) 내에 삽입할 수 있다. 도 8에 따라서도 실링 컴파운드(6)는 인쇄회로기판 컴포넌트 피팅 공정 중에 스탬프(28)로 성형할 수 있다.All process steps can be performed in a printed circuit board component fitting device, that is, in fitting a printed circuit board component. In other words, after mounting the imager chip 2 and the bonding wire 5, a drop of the sealing compound 6 is then applied, and the receiving depressions are formed with each stamp 10 before the drop is cured, The application tool 17 allows the lens 16 to be inserted into the sealing compound 6. According to FIG. 8, the sealing compound 6 can also be molded into the stamp 28 during the printed circuit board component fitting process.

렌즈(16, 20; 23, 24)의 유리 또는 플라스틱 재료와 실링 컴파운드(6)의 굴 절률은 유사하거나 동일하게 형성할 수 있으며, 그럼으로써 경계면은 광학 시스템의 전체 굴절력에 낮은 기여도만을 제공한다.The refractive index of the glass or plastic material of the lenses 16, 20; 23, 24 and the sealing compound 6 can be formed similar or the same, whereby the interface provides only a low contribution to the overall refractive power of the optical system.

영상 기록 시스템(1)은 특히 고정된 초점 거리를 갖는 고정 초점 시스템으로서 이용할 수 있다. 이와 관련하여 정확한 집속과 그에 따른 높은 이미징 품질을 위해, 다양한 조치를 통해 영상측 협거 길이(intercept length)를 결정할 수 있다. 한편으로, 각각의 렌즈(16, 20) 또는 광학 유닛(22)의 영상측 협거 길이 또는 초점 거리는 실링 컴파운드(6) 내에 삽입하기 전에 알 수 있으며, 실제로 측정할 수 있다.The image recording system 1 can in particular be used as a fixed focus system with a fixed focal length. In this regard, for correct focusing and hence high imaging quality, various measures can be taken to determine the image-side intercept length. On the other hand, the image side narrowing length or focal length of each lens 16, 20 or optical unit 22 can be known before insertion into the sealing compound 6 and can be measured in practice.

또한, 대비(contrast) 최적화를 달성하기 위해, 컴포넌트 피팅 기기에서 실시간 집속을 실시할 수 있다. 이를 위해 다수의 가능한 집속 방법을 실행할 수 있다.In addition, real-time focusing may be performed on the component fitting device to achieve contrast optimization. To this end, a number of possible focusing methods can be implemented.

a) 렌즈(16, 20) 또는 광학 유닛(22)의 접촉 지점을 목표한 바대로 가공하거나 연삭함으로써, 조립 후 영상 센서(1)의 위치는 협거 길이와 일치하게 된다. 이와 관련하여 렌즈(16)의 접촉 지점은 도 1 내지 도 5의 제1 실시예의 경우 접착면(15)에 의해 고정한다.a) By machining or grinding the contact points of the lenses 16, 20 or the optical unit 22 as desired, the position of the image sensor 1 after assembly is made coincident with the narrow length. In this regard, the contact point of the lens 16 is fixed by the adhesive surface 15 in the case of the first embodiment of FIGS. 1 to 5.

b) 접착 고정 시에, 접착제(18) 및/또는 실링 컴파운드(6)가 경화될 때까지, 초평면(focal plane)이 이미저 칩(2) 상에 위치하는 최고 초점 위치에 렌즈(16, 20) 또는 광학 유닛(22)을 고정한다. 이때 도 1 내지 도 5에 따른 실시예의 경우는 접착제(18)가 완전하게 경화되며, 그리고 도 6에 따른 실시예의 경우는 실링 컴파운드(6)가 경화된다. 실링 컴파운드가 경화되는 경우, 렌즈(18)는 최고 초점 위 치에 위치하며, 이런 점은, 공지된 영상측 협거 길이에서, 컴포넌트 피팅 기기에 의해, 또는 적용 공구(17)를 통해 직접 이루어진다.b) Upon adhesive fixation, the lenses 16, 20 in the highest focal position where the focal plane is located on the imager chip 2 until the adhesive 18 and / or the sealing compound 6 have cured. Or fix the optical unit 22. In this case, the adhesive 18 is completely cured in the case of the embodiment according to FIGS. 1 to 5, and the sealing compound 6 is cured in the case of the embodiment according to FIG. 6. When the sealing compound is cured, the lens 18 is located at the highest focal position, which is at the known image side narrowing length, either by means of a component fitting device or directly through the application tool 17.

상기와 같은 최고 초점 위치에 위치 결정할 시에, 경화 과정 동안 빛 또는 광선은 광학 축(A)을 따라 각각의 렌즈(16, 20) 또는 광학 유닛(22)에 방사되고, 이미저 칩(2)의 측정 신호가 평가된다. 일반적으로 각각의 렌즈의 최소 조정 또는 고정은 이미저 칩(2)의 영상 신호에 따라 이루어지며, 그리고 이런 점은 일반적으로 최적의 값으로 조절된다.Upon positioning at the highest focal position as such, during the curing process light or light rays are emitted along the optical axis A to each of the lenses 16 and 20 or the optical unit 22 and the imager chip 2 The measurement signal of is evaluated. In general, the minimum adjustment or fixing of each lens is made according to the image signal of the imager chip 2, and this point is generally adjusted to an optimum value.

본 발명에 따른 영상 기록 시스템은 자동차에서 다양한 용도로 이용할 수 있다. 다시 말해 본원의 시스템은 예컨대 좌석 위치 식별을 위해, 탱크나 자동차의 다른 부품의 모니터링을 위해, 그리고 차량 환경의 검출 및 식별을 위해, 특히 도로 상태와 또 다른 도로 사용자의 검출 및 식별을 위해, 사전 충돌 감지를 위해, 그리고 추월 보조 장치로서, 그리고 디지털 도로 지도 보완을 위한 도로 환경과 교통 표지의 식별을 위해 이용할 수 있다. 이와 관련하여 영상 센서로서는 저렴한 반도체 소자, 예컨대 CCD 라인 또는 CCD 또는 CMOS 매트릭스를 이용한다.The image recording system according to the present invention can be used for various purposes in automobiles. In other words, the system of the present application is, for example, for seat position identification, for monitoring of tanks or other parts of automobiles, and for detection and identification of the vehicle environment, in particular for detection and identification of road conditions and other road users, It can be used for collision detection, as a passing aid, and for identifying road signs and traffic signs to complement digital road maps. In this regard, as an image sensor, an inexpensive semiconductor device such as a CCD line or a CCD or CMOS matrix is used.

Claims (19)

적어도 At least 기판(3),Substrate (3), 상기 기판(3) 상에 장착되고 접점부(5)로 접촉되는 영상 센서(2), 그리고An image sensor 2 mounted on the substrate 3 and in contact with the contact portion 5, and 상기 영상 센서(2), 상기 접점부(5), 그리고 기판 표면(2a)의 일부분을 덮고 광학 투과성 실링 컴파운드(6)를 포함하는, 특히 자동차 분야에 적용하기 위한 영상 기록 시스템(1)에 있어서,In an image recording system (1), in particular for automotive applications, comprising the image sensor (2), the contact portion (5), and a portion of the substrate surface (2a) and an optically transmissive sealing compound (6). , 상기 실링 컴파운드(6) 내부 또는 그 표면에는 광학 장치(16, 20, 22, 23, 24, 30)가 형성되거나 또는 고정되는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.And an optical device (16, 20, 22, 23, 24, 30) is formed or fixed inside or on the sealing compound (6). 제1항에 있어서, 상기 광학 장치는 렌즈(16, 20) 또는 렌즈계(22; 23, 24)를 포함하는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.An image recording system according to claim 1, wherein the optical device comprises a lens (16, 20) or a lens system (22; 23, 24). 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광학 장치는 상기 영상 센서(2) 상에 입사 광선을 집속 할 수 있도록 제공하는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.An image recording system according to claim 1 or 2, characterized in that the optical device is provided so as to focus incident light on the image sensor (2). 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학 장치(16, 20, 22)는 상기 실링 컴파운드(6) 내부에 고정되는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.4. Video recording system according to any one of the preceding claims, characterized in that the optical device (16, 20, 22) is fixed inside the sealing compound (6). 제4항에 있어서, 상기 실링 컴파운드(6) 내에는, 상기 광학 장치(16, 20, 22)가 내측에 접착 고정되는 수납부(14)가 형성되는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.5. The video recording system according to claim 4, wherein an inside of the sealing compound (6) is provided with an accommodating portion (14) in which the optical device (16, 20, 22) is adhesively fixed. 제4항에 있어서, 상기 광학 장치(16, 20, 22)는 상기 실링 컴파운드(6) 내에 압입 되고, 이 실링 컴파운드에 의해 형태 고정되는 방식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.5. Video recording system according to claim 4, characterized in that the optical device (16, 20, 22) is press fit into the sealing compound (6) and fixed in such a manner that the shape compound is fixed by the sealing compound. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학 장치(30)는 상기 실링 컴파운드(6)의 일부분으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.4. Video recording system according to any one of the preceding claims, characterized in that the optical device (30) is formed as part of the sealing compound (6). 제7항에 있어서, 상기 실링 컴파운드(6)의 표면(12)은, 상기 광학 장치(30) 또는 이 광학 장치(30)의 일부분을 형성하는 영역(30)을 포함하는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.8. Video recording according to claim 7, characterized in that the surface (12) of the sealing compound (6) comprises an area (30) forming the optical device (30) or a portion of the optical device (30). system. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 영상 센서(2)는 기판(3)상에 완전하게 주입되는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.9. An image recording system according to any one of the preceding claims, wherein the image sensor (2) is completely injected onto the substrate (3). 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실링 컴파운드(6)는 상기 기판(3)상에 장착되는 경계 제한부(8)에 의해 범위 한정되는 것을 특징으로 하는 영상 기록 시스템.10. Video recording system according to any one of the preceding claims, characterized in that the sealing compound (6) is bounded by a boundary limiter (8) mounted on the substrate (3). 영상 기록 시스템(1)을 제조하기 위한 방법에 있어서,In the method for manufacturing the video recording system 1, 적어도At least 기판(3) 상에 적어도 하나의 영상 센서(2)를 고정 및 접촉시키는 단계,Fixing and contacting at least one image sensor 2 on the substrate 3, 상기 영상 센서(2) 및 그 접점부(5)를 덮을 수 있는 방식으로 상기 기판(3)상에 광학 투과성 실링 컴파운드(6)를 도포하는 단계, 그리고Applying an optically transmissive sealing compound 6 onto the substrate 3 in such a way as to cover the image sensor 2 and its contact portion 5, and 상기 실링 컴파운드(6) 표면 또는 그 내부에 광학 장치(16, 20, 22, 30)를 형성하거나 또는 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.Forming or mounting an optical device (16, 20, 22, 30) on or within the sealing compound (6). 제11항에 있어서, 상기 실링 컴파운드(6) 내부에는 수납 함몰부(14)가 형성되고, 후행하는 단계에서 광학 장치(16, 20, 22)가 상기 수납 함몰부 내에 고정되는 것을 특징으로 하는 방법.12. A method according to claim 11, characterized in that an accommodating depression (14) is formed inside the sealing compound (6), and in the following step the optical device (16, 20, 22) is fixed in the accommodating depression. . 제12항에 있어서, 상기 수납 함몰부(14)는 비경화된 실링 컴파운드(6)에서 스탬프(10)를 통한 압입에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.13. Method according to claim 12, characterized in that the receiving depression (14) is formed by indentation through a stamp (10) in an uncured sealing compound (6). 제11항에 있어서, 상기 광학 장치(20, 22)는 아직 경화되지 않은 실링 컴파운드(6) 내에 압입되는 것을 특징으로 하는 방법.12. The method according to claim 11, wherein the optical device (20, 22) is press fit into a sealing compound (6) that has not yet been cured. 제11항에 있어서, 상기 실링 컴파운드(6)의 표면(12)의 영역이 광학 장치로서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.12. The method according to claim 11, wherein the area of the surface (12) of the sealing compound (6) is formed as an optical device. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학 장치의 형성 또는 장착 단계가 상기 기판(3)의 피팅을 위한 컴포넌트 피팅 공정의 공정 단계로서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.16. The method according to any one of claims 11 to 15, wherein the forming or mounting of the optical device is formed as a process step of a component fitting process for fitting the substrate (3). 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 영상 센서(2)의 실시간 집속은 상기 컴포넌트 피팅 공정에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to any one of claims 11 to 16, characterized in that the real-time focusing of the image sensor (2) takes place in the component fitting process. 제17항에 있어서, 상기 광학 장치(16, 20, 22)는 실링 컴파운드 내에 접착 고정되고, 그리고/또는 삽입될 시에, 해당 광학 장치를 고정하는 접착제(18)가 경화되고, 그리고/또는 해당 광학 장치를 고정하는 실링 컴파운드(6)가 경화될 때까지, 초평면이 영상 센서(2) 상에 위치하는 그런 최고 초점 위치에서 고정되는 것을 특징으로 하는 방법.18. The optical device (16), (20), (22) of claim 17, wherein the optical device (16, 20, 22) is adhesively fixed in the sealing compound and / or when inserted, the adhesive (18) fixing the optical device is cured The method characterized in that the hyperplane is fixed at such a highest focal point position on the image sensor (2) until the sealing compound (6) that holds the optical device is cured. 제18항에 있어서, 상기 접착제(18) 및/또는 상기 실링 컴파운드(60의 경화 과정 동안, 빛 또는 광선이 광학 축(A)을 따라 상기 광학 장치(16, 20, 22)에 방사되고, 상기 영상 센서(2)의 측정 신호가 평가되며, 그리고 경우에 따라 상기 광학 장치(16, 20, 22)의 위치가 수정되는 것을 특징으로 하는 방법.19. The method of claim 18, wherein during the curing process of the adhesive 18 and / or the sealing compound 60, light or light rays are emitted to the optical devices 16, 20, 22 along the optical axis A, The measurement signal of the image sensor (2) is evaluated and optionally the position of the optical device (16, 20, 22) is corrected.
KR1020087023185A 2006-03-28 2007-01-26 Image recording system and method for production thereof KR20090004882A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006014247.0 2006-03-28
DE102006014247.0A DE102006014247B4 (en) 2006-03-28 2006-03-28 Image recording system and method for its production

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090004882A true KR20090004882A (en) 2009-01-12

Family

ID=37989059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087023185A KR20090004882A (en) 2006-03-28 2007-01-26 Image recording system and method for production thereof

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9742968B2 (en)
EP (1) EP2011330A1 (en)
KR (1) KR20090004882A (en)
CN (1) CN101411179B (en)
DE (1) DE102006014247B4 (en)
TW (1) TWI386327B (en)
WO (1) WO2007110255A1 (en)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006014247B4 (en) * 2006-03-28 2019-10-24 Robert Bosch Gmbh Image recording system and method for its production
US9419032B2 (en) * 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
JP2011192808A (en) * 2010-03-15 2011-09-29 Fujifilm Corp Imaging module, method of manufacturing the same, and endoscopic device
EP2942937B1 (en) * 2014-05-07 2019-07-31 Veoneer Sweden AB Camera module for a motor vehicle and method of mounting a camera module
DE102015202312A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-11 Robert Bosch Gmbh Image acquisition system for a motor vehicle, method for producing an image recording system and injection molding tool
DE212016000255U1 (en) * 2015-12-25 2018-08-09 Taiyo Yuden Co., Ltd. PCB and camera module
DE102016216981A1 (en) 2016-09-07 2018-03-08 Robert Bosch Gmbh Camera and manufacturing process of a camera
JP6493348B2 (en) 2016-09-30 2019-04-03 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
US20180234595A1 (en) * 2017-02-10 2018-08-16 Google Inc. Camera Module
WO2018188628A1 (en) * 2017-04-12 2018-10-18 宁波舜宇光电信息有限公司 Camera module, moulded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
DE102021203469B3 (en) 2021-04-08 2022-05-12 Conti Temic Microelectronic Gmbh Optical system and method of manufacturing an optical system

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53103659U (en) * 1977-01-25 1978-08-21
JPS56103481A (en) 1980-01-21 1981-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd Manufacture of semiconductor device for photoelectric conversion
EP0253664B1 (en) * 1986-07-16 1992-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor photo-sensor and method for manufacturing the same
US4843036A (en) * 1987-06-29 1989-06-27 Eastman Kodak Company Method for encapsulating electronic devices
JPH04171969A (en) * 1990-11-06 1992-06-19 Fujitsu Ltd Structure and method for resin sealing of mounted ic chip
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
JPH08330339A (en) 1995-05-31 1996-12-13 Sony Corp Manufacture of optical device
JP3537585B2 (en) * 1996-04-25 2004-06-14 松下電器産業株式会社 Photoelectric conversion device
US6117705A (en) * 1997-04-18 2000-09-12 Amkor Technology, Inc. Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate
US6525386B1 (en) * 1998-03-10 2003-02-25 Masimo Corporation Non-protruding optoelectronic lens
US6246123B1 (en) * 1998-05-04 2001-06-12 Motorola, Inc. Transparent compound and applications for its use
JP3651577B2 (en) 2000-02-23 2005-05-25 三菱電機株式会社 Imaging device
FR2829290B1 (en) * 2001-08-31 2004-09-17 Atmel Grenoble Sa COLOR IMAGE SENSOR ON TRANSPARENT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD
JP3948650B2 (en) * 2001-10-09 2007-07-25 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド Light emitting diode and manufacturing method thereof
DE10151113B4 (en) * 2001-10-15 2004-03-25 Infineon Technologies Ag Optoelectronic module and method for its production
US6924514B2 (en) * 2002-02-19 2005-08-02 Nichia Corporation Light-emitting device and process for producing thereof
US6906403B2 (en) * 2002-06-04 2005-06-14 Micron Technology, Inc. Sealed electronic device packages with transparent coverings
DE10259795A1 (en) 2002-12-19 2004-07-08 Siemens Ag Imaging device for installation in the roof area or in the outside mirror of a motor vehicle
US20040150062A1 (en) * 2003-02-04 2004-08-05 Jackson Hsieh Simplified image sensor module
US20040179249A1 (en) * 2003-03-10 2004-09-16 Jackson Hsieh Simplified image sensor module
US20040179243A1 (en) * 2003-03-10 2004-09-16 Jackson Hsieh Simplified image sensor module
DE10335906A1 (en) 2003-08-06 2005-02-24 Robert Bosch Gmbh camera assembly
KR100539234B1 (en) * 2003-06-11 2005-12-27 삼성전자주식회사 A CMOS type image sensor module having transparent polymeric encapsulation material
US7071966B2 (en) * 2003-06-13 2006-07-04 Benq Corporation Method of aligning lens and sensor of camera
DE102004001698A1 (en) 2004-01-13 2005-08-11 Robert Bosch Gmbh Optical module
US7517728B2 (en) * 2004-03-31 2009-04-14 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element
US7326583B2 (en) * 2004-03-31 2008-02-05 Cree, Inc. Methods for packaging of a semiconductor light emitting device
JP5252770B2 (en) * 2004-06-10 2013-07-31 三星電子株式会社 Image sensor package assembly method
US7251398B2 (en) * 2004-08-26 2007-07-31 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) Method for providing an optical interface and devices according to such methods
US7767498B2 (en) * 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
JP4781780B2 (en) * 2005-10-27 2011-09-28 信越化学工業株式会社 Resin composition for sealing light-related device, cured product thereof and method for sealing semiconductor element
DE102006013164A1 (en) * 2006-03-22 2007-09-27 Robert Bosch Gmbh Method for mounting a camera module and camera module
DE102006014247B4 (en) * 2006-03-28 2019-10-24 Robert Bosch Gmbh Image recording system and method for its production
US7829899B2 (en) * 2006-05-03 2010-11-09 Cree, Inc. Multi-element LED lamp package

Also Published As

Publication number Publication date
US20110260035A1 (en) 2011-10-27
WO2007110255A1 (en) 2007-10-04
DE102006014247A1 (en) 2007-10-04
TW200808588A (en) 2008-02-16
CN101411179A (en) 2009-04-15
DE102006014247B4 (en) 2019-10-24
TWI386327B (en) 2013-02-21
CN101411179B (en) 2011-09-14
EP2011330A1 (en) 2009-01-07
US9742968B2 (en) 2017-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090004882A (en) Image recording system and method for production thereof
KR100428278B1 (en) Micro camera and manufacturing thereof
US9576997B2 (en) Imager module for a camera having an optically transparent, flexible coupling element and manufacturing method for such an imager module
JPWO2010061604A1 (en) Lens unit and in-vehicle infrared lens unit
TWM364865U (en) Miniature stacked glass lens module
JP2000115456A (en) Ultravioret-curable rivet connection for precisely adjusted component
CN113014752B (en) Optical assembly, photosensitive assembly, camera module and preparation method of optical assembly
TWI447457B (en) Lens module
JPH11345955A (en) Integrated lens solid-state image sensor and method and device for mounting lens thereof
US10871624B2 (en) Optical apparatus
JP2007264411A (en) Optical module
JP2006018253A (en) Optical member and its manufacturing method
US8369033B2 (en) Method of manufacturing lens and lens manufactured using the same
JP2008233271A (en) Lens unit, lens module, camera module, and method for manufacturing lens unit
JP7259316B2 (en) Lens module and imaging device for vehicle
CN110275264B (en) Optical lens, camera module and assembling method thereof
JP6967424B2 (en) Imaging device
JP2006128755A (en) Lens-integrated imaging unit and imaging apparatus provided therewith
KR20050000722A (en) Small camera optical system
CN112540437B (en) Split lens, assembling method thereof and camera module
JP7200018B2 (en) lens unit
JP2002341218A (en) Imaging unit
KR20210126935A (en) Camera Module
JP7513513B2 (en) Lens unit, lens bonding method, lens unit manufacturing method, and camera module
JPH10239050A (en) Range finder

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application