KR20090003753A - 디스플레이 구동 집적회로 칩의 리워크 방법 - Google Patents

디스플레이 구동 집적회로 칩의 리워크 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이 구동 집적회로 칩의 리워크 방법에 관한 것이다. 본 발명의 리워크 방법은, 이방성 도전 필름을 통해 표시패널과 접속되는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법으로서, 액화가스를 밀폐된 용기 내에 준비하는 단계; 상기 액화가스를 상기 이방성 도전 필름에 투사하여 상기 이방성 도전 필름의 접착력를 감소시키는 단계; 및 상기 구동 집적회로 칩을 상기 표시패널로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 구동 집적회로 칩의 리워크 방법에 따르면, 리워크 공정시 액화가스를 이용하여 이방성 도전 필름의 접착력을 떨어뜨리게 되므로 기판, 금속 배선 또는 소자의 손상이 없어, 리워크 공정을 통한 2차적 불량 또는 성능 저하를 방지할 수 있다. 아울러, 본 발명의 구동 집적회로 칩의 리워크 방법을 이용하면, 구동 집적회로 칩의 불량, TCP의 불량 또는 본딩 결함을 용이하게 제거할 수 있다.

Description

디스플레이 구동 집적회로 칩의 리워크 방법{METHOD OF REWORKING DRIVING INTEGRATED CIRCUIT CHIP OF DISPLAY}
본 발명은 디스플레이 구동 집적 회로의 리워크 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉각 방식을 적용하여 기판, 금속 배선 또는 소자의 손상이 없이 구동 집적회로 칩의 불량, TCP의 불량 또는 본딩 결함을 제거할 수 있는 디스플레이 구동 집적 회로의 리워크 방법에 관한 것이다.
LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 표시장치는 표시패널과 그 표시패널을 구동하기 위한 구동회로부를 구비한다. 구동회로부의 다수개의 집적회로 (Integrated Circuit; 이하, IC라 함)들은 대표적으로 TCP(Tape Carrier Package) 실장 방식 또는 COG(chip on glass) 실장 방식으로 표시패널의 본딩 패드(bonding pad)에 전기적으로 연결된다.
이러한 TCP 및 COG 실장 방식에 의한 집적회로의 실장 시에 집적회로는 이방 성도전필름(ACF)을 이용하여 표시패널에 연결된다. 이방성도전필름은 절연성 접착수지(110)에 도전 입자(120)를 분산시켜 필름 형태로 제조되며, 도 1에 도시된 바와 같이 이방성도전필름을 이용하면 전기적 연결이 필요한 단자(130)와 단자(140) 사이만을 손쉽게 전기적으로 연결할 수 있다.
이러한 이방성도전필름을 이용한 집적회로의 실장 후에, 집적회로의 불량, TCP의 불량 또는 본딩 결함에 의한 불량이 발생하는 경우, 리워크(rework) 공정을 거쳐 실장된 집적회로를 분리해 내고 새로운 집적회로를 실장하게 된다.
종래 이러한 리워크 공정은 열풍기를 이용한 열 가압 방식으로 이루어져 리워크 공정을 거칠 경우 기판, 금속 배선 또는 소자의 손상이 있었다. 특히, 플라스틱 기판을 이용하는 플렉서블 디스플레이의 경우 기판의 손상이 커서 리워크 공정을 적용할 수 없어 불량 발생 시 패널을 재사용할 수 없는 문제가 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 냉각 방식을 적용하여 기판, 금속 배선 또는 소자의 손상이 없이 구동 집적회로 칩의 불량, TCP의 불량 또는 본딩 결함을 제거할 수 있는 구통 집적회로 칩의 리워크 방법을 제공하는 것이다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 이방성 도전 필름을 통해 표시패널과 접속되는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법에 있어서, 액화가스를 밀폐된 용기 내에 준비하는 단계; 상기 액화가스를 상기 이방성 도전 필름에 투사하여 상기 이방성 도전 필름의 접착력를 감소시키는 단계; 및 상기 구동 집적회로 칩을 상기 표시패널로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법을 제공한다.
상기 액화가스로는 대표적으로 질소, 염소, 암모니아, 이산화황 또는 프로판이 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 구동 집적회로 칩은 대표적으로 TCP 실장 방식 또는 COG 실장 방식으로 상기 표시패널에 접속될 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은 절연성 접착수지 및 상기 절연성 접착수지에 분산된 도전 입자를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 구동 집적회로 칩의 리워크 방법에 따르면, 리워크 공정시 액화가스를 이용하여 이방성 도전 필름의 접착력을 떨어뜨리게 되므로 기판, 금속 배선 또는 소자의 손상이 없어, 리워크 공정을 통한 2차적 불량 또는 성능 저하를 방지할 수 있다.
아울러, 본 발명의 구동 집적회로 칩의 리워크 방법을 이용하면 구동 집적회로 칩의 불량, TCP의 불량 또는 본딩 결함을 용이하게 제거할 수 있다.
액정 표시 장치는 액정을 사이에 두고 마주하는 전극에 인가된 전압에 의해 생성되는 전기장에 의해 액정을 움직이게 함으로써, 이에 따라 액정의 광투과율을 변화시켜 화상을 표현하는 장치이다. 이와 같은 액정표시장치는 표시패널과 구동회로부를 구비하며, 표시패널은 액정, 박막 트랜지스터가 형성된 하부 기판, 액정을 사이에 두고 하부 기판과 대향하는 상부 기판을 구비한다. 통상적으로 상부 기판에는 색의 구현을 위한 컬러 필터가 구비되나, 컬러 필터가 하부 기판에 구비되는 COA(color filter array) 타입의 액정표시장치도 개발되고 있다.
도 2는 이와 같은 액정 표시 장치의 일반적인 제조 공정 흐름도이다. 도 1에도시된 바와 같이, 액정 표시 장치는 하부 기판 및 상부 기판을 각각 제조하고 이들 사이에 액정을 주입하는 액정 공정을 거쳐 모듈 공정을 수행함으로써 완성된다. 한편, 상기 모듈 공정에서는 PCB 및 구동 회로를 표시패널에 연결하고 백라이트와 샤시를 조립하는 과정을 거치게 된다.
모듈 공정에서는, 앞서 설명한 바와 같이, 구동 집적회로의 불량, TCP의 불량 또는 본딩 결함에 의한 불량이 발생하는 경우 리워크 공정을 거쳐 실장된 집적회로를 분리해 내고 새로운 집적회로를 실장하게 된다.
리워크 공정에서는, 통상 구동 집적회로를 패널에 결합시키고 전기적으로 연결시키는데 사용하는 이방성 도전 필름의 접착력을 감소시키고, 구동 집적회로를 분리시킨 후, 패널에 남아 있는 이방성 도전 필름 등의 잔류물을 제거하고, 새로운 집적회로를 결합시키는 과정을 거치게 된다.
본 발명은 이러한 리워크 공정에서 구동 집적회로의 분리를 위한 이방성 도전 필름의 접착력 감소를 위해 이방성 도전 필름을 냉각하는 방식을 적용한다. 즉, 이방성 도전 필름은 열경화성 또는 열가소성의 절연성 접착수지와 이 절연성 접착수지에 분산된 도전 입자로 이루어지는데, 이러한 절연성 접착수지는 냉각에 의해 접착력이 떨어지게 된다. 본 발명의 리워크 방법에 따르면 냉각 방식에 의하므로 리워크 공정을 거치더라도 기판, 배선 또는 회로 소자의 손상의 염려가 없다.
한편, 본 발명에서는 이방성 도전 필름의 냉각을 위해 액화가스를 밀폐된 용기 내에 준비하고, 용기 내에 준비된 액화가스를 이방성 도전 필름에 투사하는 과정을 거친다. 투사된 액화가스는 기화하면서 기화열로서 주위의 열을 빼앗게 되므로, 이방성 도전 필름의 온도를 떨어뜨리게 된다.
상기 액화가스로는 상온 상압에서 기체 상태로 존재하는 가스라면 특별히 제한되지 않으나, 가압 또는 냉각을 통한 액화의 용이성 및 안정성 등을 고려하여, 질소, 염소, 암모니아, 이산화황 또는 프로판이 바람직하게 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
액화가스의 준비를 위한 용기는 내부의 액화 가스의 압력을 견딜 수 있는 재질이라면 특별히 제한되지 않으며, 금속, 세라믹, 플라스틱 등의 다양한 제질로 제조될 수 있다.
본 발명의 구동 집적회로 칩의 리워크 방법은 LCD뿐만 아니라 FED, OLED 등의 표시장치에도 효과적으로 활용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 집적회로 칩의 리워크 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 집적회로 칩(330)의 리워크 방법을 설명한다.
도 3에는 TCP 실장 방식이 적용된 액정표시장치가 도시되어 있다. TCP 실장 방식에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, TCP 필름(380)이 이방성 도전 필름(370)을 통해 각각 표시패널(310)의 본딩패드(320)와 회로 소자(360)가 실장된 PCB(350)에 연결되며 구동 집적회로 칩(330)은 TCP 필름(380) 위에 실장된다. 구동 집적회로 칩(330)은 본딩 패드(320), TCP 필름(380) 및 PCB(350)에 실장된 배선들에 의해 PCB(350)에 실장된 회로 소자(360)와 패널(310)에 전기적으로 연결된다.
본 실시예에 따른 리워크 방법에 따르면, 먼저 밀폐된 용기에 액화가스를 준비하고, 준비된 액화가스를 TCP 필름(380)과 PCB(350) 및 본딩 패드(320)를 결합시키고 있는 이방성 도전필름(370) 또는 그 주위에 투사한다. 이 때, 투사된 액화가스는 기화하게 되며, 기화시에 필요한 열을 이방성 도전 필름(370)과 그 주변으로 부터 흡수하므로, 이방성 도전 필름(370)의 온도는 떨어지게 되고, 결국 이방성 도전 필름(370)의 접착력이 떨어진다. 이와 같이 이방성 도전 필름(370)의 접착력이 떨어지게 되면, TCP 필름(380)을 PCB(350) 및 본딩 패드(320)로부터 분리하게 된다.
그 후, 본딩패드(320) 및 PCB(350)에 남아 있는 잔료 이방성 도전 필름(370)을 제거하고, 새로운 구동 집적회로 칩을 TCP 필름을 이용하여 PCB(350) 및 본딩 패드(320)에 결합하게 된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 구동 집적회로 칩(430)의 리워크 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 4을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 구동 집적회로 칩(430)의 리워크 방법을 설명한다.
도 4에는 COG 실장 방식이 적용된 액정표시장치가 도시되어 있다. COG 실장 방식에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 구동 집적회로 칩(430)이 이방성 도전 필름(470)을 통해 표시패널(410)의 본딩 패드(420)에 직접 실장되며, FPC(440)가 본딩 패드(420)와 PCB(450) 사이를 연결하게 된다.
본 실시예에 따른 리워크 방법에 따르면, 먼저 밀폐된 용기에 액화가스를 준비하고, 준비된 액화가스를 구동 집적회로 칩(430) 및 본딩 패드(420)를 결합시키고 있는 이방성 도전필름(470) 또는 그 주위에 투사한다. 이 때, 투사된 액화가스는 기화하게 되며, 기화시에 필요한 열을 이방성 도전 필름(470)을 포함한 주변으로부터 흡수하므로, 이방성 도전 필름(470)의 온도는 떨어지게 되고, 결국 이방성 도전 필름(470)의 접착력이 떨어진다. 이와 같이 이방성 도전 필름(470)의 접착력 이 떨어지게 되면, 구동 집적회로 칩(430)을 본딩패드(420)로부터 분리하게 된다.
그 후, 본딩패드(420)에 남아 있는 잔류 이방성 도전 필름(470)을 제거하고, 새로운 구동 집적회로 칩을 본딩 패드(420)에 결합하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술된 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
도 1은 이방성 도전 필름을 이용한 전기적 접속 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 이와 같은 액정 표시 장치의 일반적인 제조 공정 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 집적회로 칩의 리워크 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는본 발명의 제2실시예에 따른 구동 집적회로 칩의 리워크 방법을 설명하기 위한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
110: 절연성 접착수지 120: 도전 입자
130, 140: 단자 310, 410: 표시패널
320, 420: 본딩 패드 330, 430: 구동 집적회로 칩
440: FPC 350, 450: PCB
360, 460: 회로 소자 370, 470: 이방성 도전 필름
380: TCP 필름

Claims (4)

  1. 이방성 도전 필름을 통해 표시패널과 접속되는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법에 있어서,
    액화가스를 밀폐된 용기 내에 준비하는 단계;
    상기 액화가스를 상기 이방성 도전 필름에 투사하여 이방성 도전 필름의 접착력를 감소시키는 단계;
    상기 구동 집적회로 칩을 상기 표시패널로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액화가스는 질소, 염소, 암모니아, 이산화황 및 프로판으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 구동 집적회로 칩은 TCP 실장 방식 또는 COG 실장 방식으로 상기 표시패널에 접속되는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은 절연성 접착수지 및 상기 절연성 접착수지에 분산 된 도전 입자를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 칩의 리워크 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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