KR20090002571A - Hybrid card, triple card, and quadruple card - Google Patents

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Abstract

A hybrid card, a triple card and a quadruple card are provided to be applicable to various frequency ranges by embedding a contactless IC and a contact IC which is different frequency range within a card. A hybrid card includes a main body(110), a first layer(120) and a third layer. The first layer is formed within a main body. A first antenna(122) transmits and receives the first frequency wideband signal. A first frequency wideband IC chip(124) is electrically connected to the fist antenna is arranged in the first layer. The second level(130) is formed to be faced with the first layer. The first frequency wideband IC chip and third frequency band IC chip(134) are the contactless IC chip.

Description

하이브리드 카드, 트리플 카드, 및 쿼드러플 카드{Hybrid card, triple card, and quadruple card}Hybrid card, triple card, and quadruple card

본 발명은 다가능 IC 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하나의 카드 내에 주파수 대역이 서로 다른 비접촉식 IC 및 접촉식 IC을 내장한 하이브리드 카드, 트리플 카드, 및 쿼드러플 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-functional IC card, and more particularly, to a hybrid card, a triple card, and a quadruple card in which a contactless IC and a contact IC having different frequency bands are contained in one card.

일반적으로 스마트 카드라는 종류는 정해진 논리 연산에 필요한 마이크로 칩이 내장된 칩 카드를 말하며, 이에는 각종 금융 카드, 교통 카드 및 네트워크 접속 카드 등의 용도로서 널리 사용되고 있으며, 이 외에 메모리 카드는 스마트 카드와 같이 칩을 내장한 카드 류 중에서 단지 데이터를 저장하는 기능 만을 수행하는 카드를 일컬어 말하며, 선불 전화 카드, 물품 구입 카드 등이 이에 포함되어 사용되고 있다. 상기 스마트 카드와 메모리 카드를 포함하여 일반적으로 이들은 보통 집적 회로(Integrated Circuit; IC) 카드라고 불린다. 즉, IC 카드는 80년대 말부터 90년대 들어 통신, 금융, 교통 및 전자상거래 등 여러 분야에서 다양한 용도로 활용되고 있는 카드로서, 인터넷 사용의 급증과 정보 통신 환경의 변화에 따라 급속한 성장을 이룩해 왔다. 특히, 반도체와 소프트웨어 기술 발전을 바탕으로 기존의 마그네틱 카드가 갖지 못한 대용량 정보 수록 능력과 높은 신뢰도의 보안성을 확보함으로써 IC 카드 응용 분야는 더욱 광범위하게 확대되고 있다. 한편, 메모리 카드는 전술한 바와 같이 마이크로 칩이 없고 단지 메모리만 갖춘 카드로서 엄밀한 의미에서는 스마트 카드가 아니지만 광의로 스마트 카드에 포함시킬 수 있다. 또한, 스마트 카드와 IC 카드는 동일한 의미로 사용되기도 하며, 이하에서는 설명의 편의상 스마트 카드로 통일하여 설명하도록 한다. 스마트 카드는 상기한 바와 같이 마이크로 칩을 내장하여 기록, 연산, 데이터 보호, 인증, 보안 등의 고도의 기능을 수행할 수 있는 카드를 말한다.Generally, a smart card refers to a chip card in which a microchip necessary for a given logical operation is embedded, and is widely used for various financial cards, transportation cards, and network access cards. Among the cards with built-in chips, cards that perform only a function of storing data are also referred to as prepaid telephone cards and goods purchase cards. In general, including smart cards and memory cards, these are commonly referred to as integrated circuit (IC) cards. In other words, IC cards have been used for various purposes in various fields such as telecommunications, finance, transportation, and e-commerce since the late 80s and 1990s. come. In particular, based on the development of semiconductor and software technologies, IC card application fields are being expanded more widely by securing high-capacity information recording capability and high reliability security that conventional magnetic cards do not have. On the other hand, the memory card, as described above, is a card without a microchip and has only a memory, and is not a smart card in the strict sense, but can be broadly included in the smart card. In addition, the smart card and the IC card may be used in the same sense, hereinafter will be described as a smart card for convenience of description. A smart card refers to a card that can perform a high level of functions such as recording, computing, data protection, authentication, and security by embedding a microchip as described above.

스마트 카드는 다시 외부와의 통신 방법에 따라 두 가지 방식으로 구분하는데, 카드의 표면으로 노출되는 접점을 통하여 데이터를 송수신하는 접촉식 카드와, 내장된 RF 안테나 루프 코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 카드로 나눌 수 있다. 이때, 접촉식 카드의 경우는 카드 판독기 안에 삽입하는 방식으로 정보의 교환이 이루어지고, 비접촉식 카드의 경우에는 비접촉식 카드 판독기 부근에 대체로 수 cm 내지 수십 cm 정도의 범위로 가깝게 접근시키는 방식으로 정보의 교환이 이루어진다. 또한, 스마트 카드는 언급된 두 가지 방식을 경합한 형태에 따라 다시 구분할 수 있는데, 하나의 카드 내에 접촉식 및 비접촉식이 독립된 칩에 의해 존재하는 하이브리드형과 하나의 카드 내에 접촉식 및 비접촉식이 하나의 칩에 의해 존재하는 결합형으로 나눌 수 있다. 특히, 내장된 RF 안테나 루프 코일(이하 "RF 코일"이라 함)을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 스마트 카드(비접촉식, 하이브리드형, 및 결합형)의 경우에는 상기 RF 안테나 루프 코일의 양단에 형성되어 있는 접점과 RF IC 마이크로 칩(이하 "RF 칩"이라 함)으로부터 인출된 접점이 압착 접합 또는 도전성 접착제등 공지되어 있는 기술에 의해 접착되어 통전이 가능하게 된다. 한편, 이러한 스마트 카드에는 통상적으로 전지가 내장되어 있지 않으며, 유도 전기를 발생시키는 카드 판독기와 같은 외부 장치로부터 구동 전원을 공급받고 있다. 즉, 상기 스마트 카드를 카드 판독기에 근접시켰을 때, 판독 장치에서 생성되는 전자기장에 의해 카드 자체 회로 내에 유도 전류가 흐르게 된다. 이때, 발생한 유도 전류를 전원으로 하여 스마트 카드 내의 마이크로 칩이 구동되어 칩 내의 정보가 통신에 의해 전달되는 것이다.The smart card is divided into two types according to the communication method with the outside again, a contact card for transmitting and receiving data through the contact exposed to the surface of the card, and wirelessly transmitting and receiving data using the built-in RF antenna loop coil Can be divided into contactless cards. At this time, in the case of a contact card, information is exchanged by inserting it into a card reader, and in the case of a contactless card, information is exchanged in a manner of approaching a contact card reader in a range of several centimeters to several tens of centimeters. This is done. In addition, the smart card can be divided into two types according to the contention type, a hybrid type in which a contact and a contactless chip exist in one card and a contact type and a contactless type in a single card. It can be divided into a coupling type existing by a chip. In particular, in the case of a smart card (contactless, hybrid, and combined type) that transmits and receives data wirelessly using a built-in RF antenna loop coil (hereinafter, referred to as an "RF coil"), formed at both ends of the RF antenna loop coil. The contact and the contact drawn out from the RF IC microchip (hereinafter referred to as "RF chip") are adhered by a known technique such as crimp bonding or a conductive adhesive to enable energization. On the other hand, such a smart card typically does not have a built-in battery, and receives driving power from an external device such as a card reader that generates induction electricity. That is, when the smart card is brought close to the card reader, an induced current flows in the card itself circuit by the electromagnetic field generated by the reading device. At this time, the microchip in the smart card is driven by using the generated induction current as a power source, and the information in the chip is transmitted by communication.

상기 스마트 카드 중에는 지하철 또는 버스 등 대중 교통 수단을 탑승할 때 필요한 교통 카드가 대표적으로 널리 사용되고 있다. 현재 사용되고 있는 교통 카드는 선불식 및 후불식으로 크게 대별되며, 선불식은 미리 일정액을 교통 카드 내에 입력시키고 사용에 따라 입력된 요금으로부터 일정액이 차감되도록 구성되어 있다. 후불식은 통상적으로 신용 카드 내에 교통 카드의 기능이 함께 내장되어 사용할 수 있는 것이 일반적이고, 사용에 따라 카드와 사용자의 정보가 상호 교신되어 결제기관의 서버에 전달되고, 이후 정산된 교통 요금이 신용 카드 사용 금액과 함께 결제일에 맞추어 청구되는 방식이다. 또한, 휴대 전화 내에 내장된 교통 카드 역시 후불식 교통 카드와 유사하게 사용된 후, 전화 요금의 청구액에 포함되어 결제하도록 운영되고 있다.Among the smart cards, transportation cards required for boarding public transportation such as subways or buses are widely used. Currently used traffic cards are largely divided into prepaid and postpaid, and the prepaid is configured to input a certain amount in advance in the transportation card and to deduct a certain amount from the fare input according to the use. In general, post-paid meals can be used with a built-in traffic card in a credit card. The card and the user's information are communicated with each other and sent to the payment institution's server. It is charged according to the payment date along with the amount used. In addition, the traffic card embedded in the mobile phone is also used to pay after being used similarly to the postpaid traffic card and included in the bill of the telephone bill.

이러한 교통 카드의 종류에는 신용 카드와 거의 동일한 크기도 있고, 신용 카드형 크기의 수분의 일 크기 이하로 축소시켜 만든 소형 카드형 교통 카드도 있 으며, 이 외에 소형 인형, 캐릭터, 시계, 또는 열쇠 고리 등과 같은 액세서리에 내장되어 만드는 액세서리 형이 있다.These types of transportation cards are about the same size as credit cards, and there are also small card type transportation cards that have been reduced to less than a few minutes of credit card size. Other miniature dolls, characters, watches, or key chains There are accessory types that are built into accessories such as

이와 같은 교통 카드 및 스마트 카드 등과 같은 IC 카드는 하나의 주파수 대역 만 처리가능하므로, 해당 주파수를 처리 가능한 시스템에만 적용 가능하여 적용 범위가 제한되는 문제점이 있다.Since such an IC card such as a traffic card and a smart card can process only one frequency band, there is a problem that the application range is limited because it is applicable only to a system capable of processing the corresponding frequency.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나의 카드 내에 주파수 대역이 서로 다른 비접촉식 IC 및 접촉식 IC를 내장함으로써, 다양한 주파수 범위에 적용 가능한 하이브리드 카드, 트리플 카드, 및 쿼드러플 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.Disclosure of Invention The present invention is to solve the above-described problems, and includes a hybrid card, a triple card, and a quadruple applicable to various frequency ranges by embedding a contactless IC and a contact IC having different frequency bands in one card. The purpose is to provide the card.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 트리플 카드는 본체: 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제1 주파수 대역 IC 칩 및 제3 주파수 대역 IC 칩, 상기 제1 및 제3 주파수 대역 칩들에 각각 전기적으로 접속되어 해당하는 제1 주파수 대역 신호 및 제3 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 및 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 제1 층; 상기 제1 층으로부터 이격되어 설치되어 제1 주파수 대역 신호 및 제5 주파수 대역 신호를 각각 송수신할 수 있는 한 쌍의 제1 및 제2 전송 라인을 구비한 제3 및 제4 안테나; 및 상기 제3 안테나의 한 쌍의 제1 전송 라인에 전기적으로 접속되는 한 쌍의 제1 접점 단자 및 상기 제4 안테나의 한 쌍의 제2 전송 라인에 접속되는 한 쌍의 제2 접점 단자를 구비하는 이중 주파수 식별 IC 칩이 배치되는 제2 층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a triple card according to the present invention is a main body: a first frequency band IC chip and a third frequency band IC chip formed in the main body and positioned at a mutual distance interval, and the first and third frequencies A first layer electrically connected to the band chips and having first and second antennas disposed thereon, respectively, capable of transmitting and receiving corresponding first and third frequency band signals; Third and fourth antennas spaced from the first layer and having a pair of first and second transmission lines capable of transmitting and receiving first and fifth frequency band signals, respectively; And a pair of first contact terminals electrically connected to the pair of first transmission lines of the third antenna and a pair of second contact terminals connected to the pair of second transmission lines of the fourth antenna. And a second layer on which the dual frequency identification IC chip is disposed.

본 발명은 플라스틱(PVC)에 다수의 칩이 내장된 형태로 고부가가치의 생산과 고객 사용자의 편의성을 증대하는 효과가 있다. 카드 속에 RF 주파수 대역이 서로 다른 칩이 내장됨으로써 다수의 어플리케이션이 가능함으로 인하여 카드 한장으로 다용도로 사용될 수 있다. 또한, 안테나 하나에 2개의 서로 다른 칩을 부착함으로 인해 두 가지의 어플리케이션이 가능하다. 또한, 본 발명에서는 웨이퍼 상태의 제품을 MOA2 칩 모듈에 기존의 2접점 방식을 4 접점 방식으로 함으로써, 카드의 두께를 최소화함과 동시에 작업의 편의를 통해 생산성 기여와 카드 품질에 최적화를 할 수 있도록 한다.The present invention has the effect of increasing the production of high value-added and the convenience of the customer user in the form of a plurality of chips embedded in the plastic (PVC). Chips with different RF frequency bands are embedded in the card, which makes it possible to use a single card for multiple applications. In addition, two different applications are possible by attaching two different chips to one antenna. In addition, in the present invention, by using the conventional two-contact method to four-contact method to the MOA2 chip module in the state of the wafer, it is possible to minimize the thickness of the card and to optimize productivity contribution and card quality through the convenience of work. do.

이하, 첨부된 예시 도면에 의거하여 본 발명의 실시예에 따른 다기능 IC 카드인 하이브리드 카드, 트리플 카드, 및 쿼드러플 카드를 상세히 설명한다. Hereinafter, a hybrid card, a triple card, and a quadruple card which are multifunctional IC cards according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying example drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a hybrid card according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 1.

본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 카드는 본체(110), 제1 층(120), 및 제3 층(130)을 포함한다. 제1 층(120)은 상기 본체(110) 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호, 즉 125 kHz 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(122) 및 상기 제1 안테나(122)에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩(124)이 배치된다. 제2 층(130)은 상기 제1 층(120)과 대향하게 형성되고, 제3 주파수 대역 신호, 즉 13.56 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(132) 및 상기 제2안테나(132)에 전기적으로 접속되는 제3 주파수 대역 IC 칩(134)이 배치된다. 제1 주파수 대역 IC 칩(124) 및 제3 주파수 대역 IC 칩(134)는 비접촉식 IC 칩이다.The hybrid card according to the first embodiment of the present invention includes a main body 110, a first layer 120, and a third layer 130. The first layer 120 is formed in the main body 110 and electrically connected to the first antenna 122 and the first antenna 122 capable of transmitting and receiving a first frequency band signal, that is, a signal of a 125 kHz band. The connected first frequency band IC chip 124 is disposed. The second layer 130 is formed to face the first layer 120, the second antenna 132 and the second antenna 132 that can transmit and receive a third frequency band signal, that is, a signal of 13.56 MHz band ) Is arranged a third frequency band IC chip 134 electrically connected thereto. The first frequency band IC chip 124 and the third frequency band IC chip 134 are contactless IC chips.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면 도이다. 도 4는 도 2에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of a hybrid card according to a second embodiment of the present invention. 4 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 2.

본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 카드는 본체(310), 제1 층(320), 및 제3 층(330)을 포함한다. 제1 층(320)은 상기 본체(310) 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호, 즉 125 kHz 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(322) 및 상기 제1 안테나(322)에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩(324)이 배치된다. 제2 층(130)은 상기 제1 층(310)과 대향하게 형성되고, 제4 주파수 대역 신호, 즉 900MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(332) 및 상기 제2 안테나(332)에 전기적으로 접속되는 제4 주파수대역 IC 칩(334)이 배치된다. 제1 주파수 대역 IC 칩(324) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(334)는 비접촉식 IC이다.The hybrid card according to the second embodiment of the present invention includes a main body 310, a first layer 320, and a third layer 330. The first layer 320 is formed in the main body 310 and electrically connected to the first antenna 322 and the first antenna 322 capable of transmitting and receiving a first frequency band signal, that is, a signal of a 125 kHz band. The connected first frequency band IC chip 324 is disposed. The second layer 130 is formed to face the first layer 310, and to the second antenna 332 and the second antenna 332 capable of transmitting and receiving a fourth frequency band signal, that is, a 900 MHz band signal. A fourth frequency band IC chip 334 that is electrically connected is disposed. The first frequency band IC chip 324 and the fourth frequency band IC chip 334 are contactless ICs.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 하이브리드 카드는 본체(510) 및 층(520)를 포함한다.5 is a cross-sectional view showing the configuration of a hybrid card according to a third embodiment of the present invention. FIG. 6 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 5. The hybrid card according to the third embodiment of the present invention includes a main body 510 and a layer 520.

상기 층(520)은 상기 본체(510) 내에 형성되고, 상호 인접하게 위치하는 제1 타입의 제1 주파수(125 kHz) 대역 IC 칩(522) 그리고 제2 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(524); 및 상기 제1 타입의 제1 주파수 대역 125 kHz IC 칩(522) 및 상기 제2 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(524)에 전기적으로 공통 접속되고 상기 제1 타입의 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 신호 및 상기 제2 타입의 제1 주파수 대역인 125 kHz 신호를 선택적으로 송수신할 수 있는 공통 안테나(528)가 각각 상부에 배치된다.The layer 520 is formed in the main body 510 and is located adjacent to each other, the first type of first frequency (125 kHz) band IC chip 522 and the second type of first frequency band IC chip 524. ); And 125 which is electrically common connected to the first frequency band 125 kHz IC chip 522 of the first type and the first frequency band IC chip 524 of the second type and is a first frequency band signal of the first type. A common antenna 528 capable of selectively transmitting and receiving a kHz signal and a 125 kHz signal, which is the first frequency band of the second type, is disposed above each.

제1 타입의 제1 주파수 대역은 t5557/t5567/t5551과 같은 atmel에 적용가능하고, 제2 타입의 제1 주파수 대역은 EM4100/4102/4150과 같은 EM에 적용 가능하다. 이것은 인덕턴스 값이 거의 동일할 경우 가능한 안테나 형성을 구현시킬 수 있다. The first frequency band of the first type is applicable to atmel such as t5557 / t5567 / t5551, and the first frequency band of the second type is applicable to EM such as EM4100 / 4102/4150. This can achieve possible antenna formation if the inductance values are approximately equal.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 8은 도 7에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다.7 is a cross-sectional view showing the configuration of a hybrid card according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 8 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 7.

본 발명의 제4 실시예에 따른 하이브리드 카드는 본체(710) 및 층(720)를 포함한다. 상기 층(720)은 상기 본체(710) 내에 형성되고, 상호 인접하게 위치하는 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(722), 그리고 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(724); 및 상기 제1 타입의 제3 주파수 대역 칩(722) 및 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(724)에 전기적으로 공통 접속되고 상기 제1 타입의 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 신호 및 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 신호를 선택적으로 송수신할 수 있는 공통 안테나(728)가 각각 상부에 배치된다.The hybrid card according to the fourth embodiment of the present invention includes a main body 710 and a layer 720. The layer 720 is formed in the main body 710, and is located adjacent to each other, the first type of third frequency band IC chip 722, and the second type of third frequency band IC chip 724; A 13.56 MHz signal electrically common connected to the third frequency band chip 722 of the first type and the third frequency band IC chip 724 of the second type and being a third frequency band signal of the first type; and Common antennas 728 for selectively transmitting and receiving 13.56 MHz signals, which are the third frequency band signals of the second type, are disposed thereon.

제1 타입의 제3 주파수 대역 13.56 MHz 대역은 ISO14443A, 제2 타입의 제3 주파수 대역 13.56 MHz 대역은 ISO15693에 적용가능하다.The third frequency band 13.56 MHz band of the first type is applicable to ISO14443A, and the third frequency band 13.56 MHz band of the second type is applicable to ISO15693.

도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다.9 is a sectional view showing the configuration of a hybrid card according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 10 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 9.

본 발명의 제5 실시예에 따른 하이브리드 카드는 본체(910) 및 층(920)을 포함한다.The hybrid card according to the fifth embodiment of the present invention includes a main body 910 and a layer 920.

상기 층(920)은 상기 본체(910) 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치 하는 제3 주파수 대역 IC 칩(922) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(924), 상기 제3 주파수 대역 IC 칩(922)에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(926); 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩(924)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(928)가 각각 상부에 배치된다.The layer 920 is formed in the main body 910, and is disposed in the third frequency band IC chip 922 and the fourth frequency band IC chip 924 and spaced apart from each other. A first antenna 926 electrically connected to 922 and capable of transmitting and receiving a 13.56 MHz band signal that is a third frequency band signal; And a second antenna 928 electrically connected to the fourth frequency band IC chip 924 and capable of transmitting and receiving a 900 MHz band signal, which is a fourth frequency band signal.

도 11는 본 발명의 제1 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 12는 도 11에 도시된 트리플 카드의 배치도이다.Fig. 11 is a sectional view showing the configuration of the triple card according to the first embodiment of the present invention. 12 is a layout view of the triple card shown in FIG.

본 발명의 제2 양상의 제1 실시예에 따른 트리플 카드는 본체(1110), 제1 층(1120), 및 제2 층(1130)을 포함한다. The triple card according to the first embodiment of the second aspect of the present invention includes a body 1110, a first layer 1120, and a second layer 1130.

제1 층(1120)은 상기 본체(1110) 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 IC 칩(1122) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(1124), 상기 제3 주파수 대역 IC 칩(1122)에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(1126), 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩(1124)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(1128)가 각각 상부에 배치된다.The first layer 1120 is formed in the main body 1110, and the third frequency band IC chip 1122 and the fourth frequency band IC chip 1124 and the third frequency band IC chip are located at mutually spaced intervals. A first antenna 1126 electrically connected to 1122 and capable of transmitting and receiving a 13.56 MHz band signal, which is a third frequency band signal, and a fourth frequency band electrically connected to the fourth frequency band IC chip 1124 Second antennas 1128 capable of transmitting and receiving 900 MHz band signals, which are signals, are disposed at an upper portion thereof.

제2 층(1130)은 상기 본체(1110) 내에서 상기 제1 층(1120)과 대향하게 형성되고, 제1 주파수 대역 신호인 125 KHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제3 안테나(1132), 및 상기 제3 안테나(1132)에 전기적으로 접속되는 제3 IC 칩(1134)이 배치된다.A second antenna 1132 formed in the main body 1110 to face the first layer 1120 and capable of transmitting and receiving a 125 KHz band signal, which is a first frequency band signal, and A third IC chip 1134 electrically connected to the third antenna 1132 is disposed.

도 13은 본 발명의 제2 양상의 제2 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나 타낸 단면도이다. 도 14는 도 13에 도시된 트리플 카드의 배치도이다. Fig. 13 is a sectional view showing the configuration of the triple card according to the second embodiment of the second aspect of the present invention. FIG. 14 is a layout view of the triple card shown in FIG.

본 발명의 제2 양상의 제2 실시예에 따른 트리플 카드는 본체(1310), 제1 층(1320), 제3 및 제4 안테나(1330 및 1340), 및 제2 층(1350)을 포함한다.The triple card according to the second embodiment of the second aspect of the present invention includes a body 1310, a first layer 1320, third and fourth antennas 1330 and 1340, and a second layer 1350. .

제1 층(1320)은 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제1 주파수 대역 IC 칩(1322) 및 제3 주파수 대역 IC 칩(1324), 상기 제1 및 제3 주파수 대역 칩들(1322 및 1324)에 각각 전기적으로 접속되어 해당하는 제1 주파수 대역 신호인 125kHz 대역 신호 및 제2 주파수 대역 신호인 3.56 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 및 제2 안테나(1326 및 1328)가 각각 상부에 배치된다.A first layer 1320 is formed in the main body, and the first frequency band IC chip 1322 and the third frequency band IC chip 1324, and the first and third frequency band chips (12), which are disposed at a distance from each other. First and second antennas 1326 and 1328 electrically connected to 1322 and 1324 to transmit and receive signals of a 125 kHz band signal, which is a corresponding first frequency band signal, and a 3.56 MHz band, which is a second frequency band signal. They are placed on top of each other.

제3 및 제4 안테나(1330 및 1340)는 상기 제1 층(1320)으로부터 이격되어 설치되어 제1 주파수 대역 125 kHz 대역의 신호 및 제5 주파수 대역 신호인 6.8 MHz 대역의 신호를 각각 송수신할 수 있는 한 쌍의 제1 및 제2 전송 라인(1332 및 1342)을 구비한다.The third and fourth antennas 1330 and 1340 are spaced apart from the first layer 1320 to transmit and receive signals of the first frequency band 125 kHz band and the signals of the 6.8 MHz band that are the fifth frequency band signal, respectively. A pair of first and second transmission lines 1332 and 1342.

제2 층(1350)은 상기 제3 안테나(1330)의 한 쌍의 제1 전송 라인(1332)에 전기적으로 접속되는 한 쌍의 제1 접점 단자(1352) 및 상기 제4 안테나(1340)의 한 쌍의 제2 전송 라인(1342)에 접속되는 한 쌍의 제2 접점 단자(1354)를 구비하는 이중 주파수 식별 IC 칩(1350)이 배치된다.The second layer 1350 is a pair of first contact terminals 1352 and one of the fourth antennas 1340 electrically connected to the pair of first transmission lines 1332 of the third antenna 1330. A dual frequency identification IC chip 1350 having a pair of second contact terminals 1354 connected to a pair of second transmission lines 1342 is disposed.

도 15는 도 13 및 도 14에 도시된 이중 주파수 식별 IC 칩(1350)을 장착하는 4접점 방식 COB 모듈(1360)의 일예를 나타낸 도면이다.FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a four-contact type COB module 1360 equipped with the dual frequency identification IC chip 1350 illustrated in FIGS. 13 and 14.

상기 트리플 카드는 4 접점 방식 COB 모듈(1360)을 더 포함한다. 4 접점 방식 COB 모듈(1360)는 상기 이중 주파수 식별 IC 칩(1350)을 상부에 장착하고 인접 하게 위치하여 상기 제3 안테나(1330)의 한 쌍의 제1 전송 라인(1332)을 상기 이중 주파수 식별 IC 칩(1350)의 한 쌍의 제1 접점 단자(1352)에 연결시키는 한 쌍의 제1 연결부(1512)를 구비한 한 쌍의 제1 프레임(1510); 및 상기 한 쌍의 제1 프레임(1510)과 대향하여 형성되고, 상기 제4 안테나(1340)의 한 쌍의 제2 전송 라인(1342)을 상기 이중 주파수 식별 IC 칩(1350)의 한 쌍의 제2 접점 단자(1354)에 연결시키는 한 쌍의 제2 연결부(1522)를 구비한 한 쌍의 제2 프레임(1520)을 구비한다. 본 발명에서는 웨이퍼 상태의 제품을 MOA2 칩 모듈에 기존의 2접점 방식을 4 접점 방식으로 함으로써, 카드의 두께를 최소화한다. The triple card further includes a 4-contact type COB module 1360. The four-contact type COB module 1360 mounts the dual frequency identification IC chip 1350 on the top and is adjacent to the pair of first transmission lines 1332 of the third antenna 1330 to identify the dual frequency. A pair of first frames 1510 having a pair of first connectors 1512 for connecting to a pair of first contact terminals 1352 of the IC chip 1350; And a pair of second transmission lines 1342 of the fourth antenna 1340 formed to face the pair of first frames 1510, and a pair of first pairs of the dual frequency identification IC chip 1350. A pair of second frames 1520 having a pair of second connecting portions 1522 connected to the two contact terminals 1354 are provided. In the present invention, the thickness of the card is minimized by using the conventional two-contact method as a four-contact method for the MOA2 chip module.

도 16은 본 발명의 제2 양상의 제3 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 17은 도 16에 도시된 트리플 카드의 배치도이다. Fig. 16 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the third embodiment of the second aspect of the present invention. 17 is a layout view of the triple card shown in FIG.

본 발명의 제2 양상의 제3 실시예에 따른 트리플 카드는 본체(1610), 제1 층(1620), 및 제2 층(1630)을 포함한다.The triple card according to the third embodiment of the second aspect of the present invention includes a body 1610, a first layer 1620, and a second layer 1630.

본체(1610)는 상부에 접촉식 IC 칩(1612)가 배치된다.In the main body 1610, a contact IC chip 1612 is disposed.

제1 층(1620)은 상기 본체(1610) 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(1622) 및 상기 제1 안테나(1622)에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩(1624)이 배치된다.A first layer 1620 is formed in the main body 1610 and electrically connected to the first antenna 1622 and the first antenna 1622 capable of transmitting and receiving a 125 kHz band signal, which is a first frequency band signal. The first frequency band IC chip 1624 is disposed.

제2 층(1630)은 상기 제1 층(1620)과 대향하게 형성되고, 제4 주파수 대역 신호인 900MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(1632) 및 상기 제2 안테나(1632)에 전기적으로 접속되는 제2 주파수 대역 IC 칩(1634)이 배치된다.The second layer 1630 is formed to face the first layer 1620 and is electrically connected to the second antenna 1632 and the second antenna 1632 capable of transmitting and receiving a 900 MHz band signal, which is a fourth frequency band signal. A second frequency band IC chip 1634 connected to is provided.

본 발명의 제2 양상의 제3 실시예에 따른 트리플 카드는 접촉식 IC 칩(1612) 및 비접촉식 IC인 제1 주파수 대역 IC 칩(1624) 및 제2 주파수 대역 IC 칩(1634)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다.The triple card according to the third embodiment of the second aspect of the present invention includes a contact IC chip 1612 and a contact including a first frequency band IC chip 1624 and a second frequency band IC chip 1634 which are contactless ICs. It is a form of contactless and contactless card.

도 18은 본 발명의 제2 양상의 제4 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 19는 도 18에 도시된 트리플 카드의 배치도이다. Fig. 18 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the fourth embodiment of the second aspect of the present invention. 19 is a layout view of the triple card shown in FIG.

본 발명의 제2 양상의 제4 실시예에 따른 트리플 카드는 본체(1810), 제1 층(1820), 및 제2 층(1830)을 포함한다.The triple card according to the fourth embodiment of the second aspect of the present invention includes a body 1810, a first layer 1820, and a second layer 1830.

본체(1810)는 상부에 접촉식 IC 칩(1812)가 배치된다.The main body 1810 has a contact IC chip 1812 disposed thereon.

제1 층(1820)은 상기 본체(1810) 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(1822) 및 상기 제1 안테나(1822)에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩(1824)이 배치된다.A first layer 1820 is formed in the main body 1810 and electrically connected to the first antenna 1822 and the first antenna 1822 capable of transmitting and receiving signals in the 125 kHz band, which is a first frequency band signal. The first frequency band IC chip 1824 is disposed.

제2 층(1830)은 상기 제1 층(1820)과 대향하게 형성되고, 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(1832) 및 상기 제2 안테나(1830)에 전기적으로 접속되는 제3 주파수 대역 IC 칩(1834)이 배치된다.The second layer 1830 is formed to face the first layer 1820, the second antenna (1832) and the second antenna (1830) capable of transmitting and receiving signals in the 13.56 MHz band of a third frequency band signal. A third frequency band IC chip 1834 electrically connected to is arranged.

본 발명의 제2 양상의 제4 실시예에 따른 트리플 카드는 접촉식 IC 칩(1812) 및 비접촉식 IC인 제1 주파수 대역 IC 칩(1824) 및 제3 주파수 대역 IC 칩(1834)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다. The triple card according to the fourth embodiment of the second aspect of the present invention includes a contact IC chip 1812 and a contact including a first frequency band IC chip 1824 and a third frequency band IC chip 1834 which are contactless ICs. It is a form of contactless and contactless card.

도 20은 본 발명의 제2 양상의 제5 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 21은 도 20에 도시된 트리플 카드의 배치도이다. Fig. 20 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the fifth embodiment of the second aspect of the present invention. 21 is a layout view of the triple card shown in FIG.

본 발명의 제2 양상의 제5 실시예에 따른 트리플 카드는 본체(2010), 제1 층(2020), 및 제2 층(2030)을 포함한다.The triple card according to the fifth embodiment of the second aspect of the present invention includes a main body 2010, a first layer 2020, and a second layer 2030.

본체(2010)는 하부에 접촉식 마그네틱 스트라이프(2012)가 배치된다.The main body 2010 has a contact magnetic stripe 2012 disposed thereunder.

제1 층(2020)은 상기 본체(2010) 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(2022) 및 상기 제1 안테나(2022)에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩(2024)이 배치된다.The first layer 2020 is formed in the main body 2010 and electrically connected to the first antenna 2022 and the first antenna 2022 capable of transmitting and receiving a 125 kHz band signal, which is a first frequency band signal. The first frequency band IC chip 2024 is disposed.

제2 층(2030)은 상기 제1 층(2020)과 대향하게 형성되고, 제4 주파수 대역 신호인 900MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(2032) 및 상기 제2 안테나(2032)에 전기적으로 접속되는 제4 주파수 대역 IC 칩(2034)이 배치된다.The second layer 2030 is formed to face the first layer 2020 and is electrically connected to the second antenna 2032 and the second antenna 2032 capable of transmitting and receiving a 900 MHz band signal, which is a fourth frequency band signal. A fourth frequency band IC chip 2034 connected to is provided.

본 발명의 제2 양상의 제5 실시예에 따른 트리플 카드는 접촉식 마그네틱 스트라이프(2012) 및 비접촉식인 제1 주파수 대역 IC 칩(2024) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(2034)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다.The triple card according to the fifth embodiment of the second aspect of the present invention includes a contact magnetic stripe 2012 and a contactless first frequency band IC chip 2024 and a fourth frequency band IC chip 2034. And a contactless combined card.

본 발명의 제2 양상의 제3 실시예에 따른 트리플 카드는 접촉식 마그네틱 스트라이프(2012) 및 비접촉식 IC인 제1 주파수 대역 IC 칩(2024) 및 제2 주파수 대역 IC 칩(2034)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다. The triple card according to the third embodiment of the second aspect of the present invention is a contact including a contact magnetic stripe 2012 and a first frequency band IC chip 2024 and a second frequency band IC chip 2034 which are contactless ICs. It is a form of contactless and contactless card.

도 22는 본 발명의 제2 양상의 제6 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 23은 도 22에 도시된 트리플 카드의 배치도이다.Fig. 22 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the sixth embodiment of the second aspect of the present invention. FIG. 23 is a layout view of the triple card shown in FIG.

본 발명의 제2 양상의 제6 실시예에 따른 트리플 카드는 본체(2210) 및 층(2220)을 포함한다.The triple card according to the sixth embodiment of the second aspect of the present invention includes a body 2210 and a layer 2220.

본체(2210)는 상부에 접촉식 IC 칩(2212)이 배치된다.The main body 2210 has a contact IC chip 2212 disposed thereon.

층(2220)은 상기 본체(2210) 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 IC 칩(2222) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(2224), 상기 제3 주파 수 대역 IC 칩(2222)에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(2226); 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩(2224)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(2228)가 각각 상부에 배치된다.The layer 2220 is formed in the main body 2210, and is located in the third frequency band IC chip 2222 and the fourth frequency band IC chip 2224 and spaced apart from each other, and the third frequency band IC chip ( A first antenna 2226 electrically connected to 2222 and capable of transmitting and receiving a 13.56 MHz band signal that is a third frequency band signal; And second antennas 2228 that are electrically connected to the fourth frequency band IC chip 2224 and capable of transmitting and receiving 900 MHz band signals, which are fourth frequency band signals, are disposed thereon.

도 24는 본 발명의 제2 양상의 제7 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 25는 도 24에 도시된 트리플 카드의 배치도이다.Fig. 24 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the seventh embodiment of the second aspect of the present invention. 25 is a layout view of the triple card shown in FIG.

본 발명의 제2 양상의 제7 실시예에 따른 트리플 카드는 본체(2410) 및 층(2420)을 포함한다.The triple card according to the seventh embodiment of the second aspect of the present invention includes a body 2410 and a layer 2420.

층(2420)은 상기 본체(2410) 내에 형성되고, 상호 인접하게 위치하는 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(2422) 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(2424), 및 상기 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(2422) 및 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(2424)에 전기적으로 공통 접속되고 제1 타입의 제3 주파수 대역 신호 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 신호를 선택적으로 송수신할 수 있는 공통 안테나(2426), 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(2424)으로부터 거리 간격을 두고 위치하는 제4 주파수 대역 IC 칩(2428), 상기 제4 주파수 대역 IC 칩(2428)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 안테나(2429)가 각각 상부에 배치된다.A layer 2420 is formed in the main body 2410 and is located adjacent to each other, the first type of third frequency band IC chip 2422 and the second type of third frequency band IC chip 2424, and the second A third frequency band IC chip 2422 of one type and a third frequency band IC chip 2424 of the second type, which are electrically connected in common, and having a third frequency band signal of the first type and a third frequency of the second type A common antenna 2426 capable of selectively transmitting and receiving band signals, a fourth frequency band IC chip 2428 positioned at a distance from the second frequency band IC chip 2424 of the second type, and the fourth frequency Antennas 2429, which are electrically connected to the band IC chip 2428 and are capable of transmitting and receiving 900 MHz band signals, which are fourth frequency band signals, are disposed thereon.

도 26는 본 발명의 제3 양상의 제1 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 27는 도 26에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.Fig. 26 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the first embodiment of the third aspect of the present invention. FIG. 27 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 26.

본 발명의 제3 양상의 제1 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 본체(2610), 제1 층(2620), 및 제2 층(2630)을 포함한다.The quadruple card according to the first embodiment of the third aspect of the present invention includes a body 2610, a first layer 2620, and a second layer 2630.

본체(2610)는 상부에 접촉식 IC 칩(2612)가 배치된다.In the main body 2610, a contact IC chip 2612 is disposed at an upper portion thereof.

제1 층(2620)은 상기 본체(2610) 내에 형성된다. 제1 층(2620)은 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제1 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(2622) 및 제2 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(2624), 상기 제1 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(2622)에 전기적으로 접속되어 제1 타입의 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(2626), 및 상기 제2 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(2624)에 전기적으로 접속되어 제2 타입의 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(2628)가 각각 상부에 배치된다.The first layer 2620 is formed in the body 2610. The first layer 2620 has a first type of first frequency band IC chip 2622 and a second type of first frequency band IC chip 2624 located at mutually spaced intervals, and a first frequency of the first type. A first antenna 2626 electrically connected to the band IC chip 2622 and capable of transmitting and receiving a first frequency band signal of a first type, and electrically to the first frequency band IC chip 2624 of the second type. Second antennas 2628, which are connected and capable of transmitting and receiving first frequency band signals of the second type, are respectively disposed above.

제2 층(2630)은 상기 제1 층(2620)과 대향하게 형성되고, 제4 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제3 안테나(2632) 및 상기 제3 안테나(2632)에 전기적으로 접속되는 제4 주파수 대역 IC 칩(2634)이 배치된다.The second layer 2630 is formed to face the first layer 2620 and is electrically connected to the third antenna 2632 and the third antenna 2632 capable of transmitting and receiving a 900 MHz band signal, which is a fourth band signal. A fourth frequency band IC chip 2634 connected to is provided.

본 발명의 제3 양상의 제1 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 접촉식 IC 칩(2612) 및 비접촉식인 제1 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(2622) 및 제2 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩(2624), 및 제4 주파수 대역 IC 칩(2634)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다.The quadruple card according to the first embodiment of the third aspect of the present invention is a contact IC chip 2612 and a first type of first frequency band IC chip 2622 of a first type and a second type of first frequency band IC of a contactless type. A contact and contactless combined card comprising a chip 2624 and a fourth frequency band IC chip 2634.

도 28은 본 발명의 제3 양상의 제2 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 29는 도 28에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.Fig. 28 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the second embodiment of the third aspect of the present invention. FIG. 29 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 28.

본 발명의 제3 양상의 제2 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 본체(2810), 제1 층(2820), 및 제2 층(2830)을 포함한다.The quadruple card according to the second embodiment of the third aspect of the present invention includes a body 2810, a first layer 2820, and a second layer 2830.

본체(2810)는 상부에 접촉식 IC 칩(2812)가 배치된다.The main body 2810 has a contact IC chip 2812 disposed thereon.

제1 층(2820)은 상기 본체(2810) 내에 형성된다. 제1 층(2820)은 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 IC 칩(2822) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(2824), 상기 제3 주파수 대역 IC 칩(2822)에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(2826), 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩(2824)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(2828)가 각각 상부에 배치된다.First layer 2820 is formed in body 2810. The first layer 2820 is electrically connected to the third frequency band IC chip 2822 and the fourth frequency band IC chip 2824 and the third frequency band IC chip 2822 located at mutually spaced distances. A first antenna 2826 capable of transmitting and receiving a 13.56 MHz band signal, which is a three frequency band signal, and an electrical connection to the fourth frequency band IC chip 2824 to transmit and receive a 900 MHz band signal, a fourth frequency band signal. Second antennas 2828, which may be disposed thereon, respectively.

제2 층(2830)은 상기 제1 층(2620)의 하부에 상기 제1 층(2620)과 대향하게 형성되고, 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제3 안테나(2832) 및 상기 제3 안테나(2832)에 전기적으로 접속되는 제3 주파수 대역 IC 칩(2834)이 배치된다.The second layer 2830 is formed below the first layer 2620 so as to face the first layer 2620 and may transmit and receive a 125 kHz band signal that is a first frequency band signal. ) And a third frequency band IC chip 2834 electrically connected to the third antenna 2832.

본 발명의 제3 양상의 제2 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 접촉식 IC 칩(2812) 및 비접촉식인 제3 주파수 대역 IC 칩(2822) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(2824), 및 제3 주파수 대역 IC 칩(2834)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다.The quadruple card according to the second embodiment of the third aspect of the present invention is a contact IC chip 2812 and a contactless third frequency band IC chip 2822 and a fourth frequency band IC chip 2824, and a third A contact and contactless combined card that includes a frequency band IC chip 2834.

도 30은 본 발명의 제3 양상의 제3 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 31은 도 30에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.Fig. 30 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the third embodiment of the third aspect of the present invention. FIG. 31 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 30.

본 발명의 제3 양상의 제3 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 본체(3010), 제1 층(3020), 및 제2 층(3030)을 포함한다.The quadruple card according to the third embodiment of the third aspect of the present invention includes a body 3010, a first layer 3020, and a second layer 3030.

본체(3010)는 상부에 접촉식 IC 칩(3012)가 배치된다.In the main body 3010, a contact IC chip 3012 is disposed at an upper portion thereof.

제1 층(3020)은 상기 본체(3010) 내에 형성된다. 제1 층(3020)은 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 IC 칩(3022) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(3024), 상기 제3 주파수 대역 IC 칩(3022)에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(3026), 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩(3024)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(3028)가 각각 상부에 배치된다.The first layer 3020 is formed in the body 3010. The first layer 3020 is electrically connected to the third frequency band IC chip 3022 and the fourth frequency band IC chip 3024 and the third frequency band IC chip 3022 which are positioned at mutually spaced distances. A first antenna 3026 capable of transmitting and receiving a 13.56 MHz band signal, which is a three frequency band signal, and an electrical connection to the fourth frequency band IC chip 3024 to transmit and receive a 900 MHz band signal, a fourth frequency band signal. Second antennas 3028 may be disposed on top of each other.

제2 층(3030)은 상기 제1 층(3020)의 하부에 상기 제1 층(3020)과 대향하게 형성되고, 제2 주파수 대역 신호인 8,2MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제3 안테나(3032) 및 상기 제3 안테나(3032)에 전기적으로 접속되는 제2 주파수 대역 IC 칩(3034)이 배치된다.A second antenna 3030 is formed below the first layer 3020 to face the first layer 3020 and capable of transmitting and receiving an 8,2 MHz band signal that is a second frequency band signal. 3032 and a second frequency band IC chip 3034 electrically connected to the third antenna 3032 are disposed.

본 발명의 제3 양상의 제3 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 접촉식 IC 칩(3012) 및 비접촉식인 제3 주파수 대역 IC 칩(3022) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(3024), 및 제2 주파수 대역 IC 칩(3034)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다. The quadruple card according to the third embodiment of the third aspect of the present invention includes a contact IC chip 3012 and a contactless third frequency band IC chip 3022 and a fourth frequency band IC chip 3024, and a second. A contact and contactless combined card that includes a frequency band IC chip 3034.

도 32는 본 발명의 제3 양상의 제4 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 33은 도 32에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.Fig. 32 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the fourth embodiment of the third aspect of the present invention. 33 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 32.

본 발명의 제3 양상의 제4 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 본체(3210), 제1 층(3220), 및 제2 층(3230)을 포함한다. The quadruple card according to the fourth embodiment of the third aspect of the present invention includes a body 3210, a first layer 3220, and a second layer 3230.

제1 층(3220)은 상기 본체(3210) 내에서 형성되고, 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(3222) 및 상기 제1 안테 나(3222)에 전기적으로 접속되는 제1 주파수 대역 IC 칩(3224)이 각각 배치된다. The first layer 3220 is formed in the main body 3210 and is electrically connected to the first antenna 3222 and the first antenna 3222 capable of transmitting and receiving a 125 kHz band signal, which is a first frequency band signal. The first frequency band IC chips 3224 connected to each other are disposed.

제2 층(3230)은 상기 제1 층(3220)에 대향하게 형성된다. 제2 층(3230)은 상호 인접하게 위치하는 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(3232) 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(3234), 및 상기 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(3232) 및 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(3232)에 전기적으로 공통 접속되고 제1 타입의 제3 주파수 대역 신호 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 신호 중의 하나를 선택적으로 송수신할 수 있는 공통 안테나(3235), 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩(3234)으로부터 거리 간격을 두고 위치하는 제4 주파수 대역 IC 칩(3236), 상기 제4 주파수 대역 IC 칩(3236)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(3238)가 각각 상부에 배치된다.The second layer 3230 is formed to face the first layer 3220. The second layer 3230 is a third type of frequency band IC chip 3322 and a second type of third frequency band IC chip 3234 located adjacent to each other, and the third type of frequency band of the first type. An electrically common connection to an IC chip 3332 and a third frequency band IC chip 3322 of the second type, and selectively selecting one of a third frequency band signal of the first type and a third frequency band signal of the second type A common antenna 3235 capable of transmitting and receiving, a fourth frequency band IC chip 3236 located at a distance from the second type third frequency band IC chip 3234, and the fourth frequency band IC chip 3236. The second antennas 3238 electrically connected to the second antennas 3238 to transmit and receive 900 MHz band signals, which are fourth frequency band signals, are disposed thereon.

도 34는 본 발명의 제3 양상의 제5 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 35는 도 34에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.Fig. 34 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the fifth embodiment of the third aspect of the present invention. 35 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 34.

본 발명의 제3 양상의 제5 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 본체(3410), 제1 층(3420), 및 제2 층(3430)을 포함한다.The quadruple card according to the fifth embodiment of the third aspect of the present invention includes a main body 3410, a first layer 3420, and a second layer 3430.

본체(3410)는 상부에 접촉식 IC 칩(3412) 및 하부에 마그네틱 스트라이프(3414)가 각각 배치된다.In the main body 3410, a contact IC chip 3412 and a magnetic stripe 3414 are disposed below.

제1 층(3420)은 상기 본체(3410) 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(3422) 및 상기 제1 안테나(3422)에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩(3424)이 배치된다.The first layer 3420 is formed in the main body 3410, and is electrically connected to the first antenna 3422 and the first antenna 3422 capable of transmitting and receiving a 125 kHz band signal, which is a first frequency band signal. The first frequency band IC chip 3424 is disposed.

제2 층(3430)은 상기 제1 층(3420)과 대향하게 형성되고, 제4 주파수 대역 신호인 900MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(3432) 및 상기 제2 안테나(3432)에 전기적으로 접속되는 제4 주파수 대역 IC 칩(3434)이 배치된다. The second layer 3430 is formed to face the first layer 3420 and is electrically connected to the second antenna 3432 and the second antenna 3432 capable of transmitting and receiving a 900 MHz band signal, which is a fourth frequency band signal. A fourth frequency band IC chip 3434 connected to is provided.

본 발명의 제3 양상의 제5 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 접촉식인 접촉식IC 칩(3412) 및 마그네틱 스트라이프(3414), 그리고 비접촉식인 제1 주파수 대역 IC 칩(3424) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(3434)을 포함하는 접촉식 및 비접촉식 겸형 카드이다.The quadruple card according to the fifth embodiment of the third aspect of the present invention is a contact IC chip 3412 and a magnetic stripe 3414, which are contactless, and a first frequency band IC chip 3424 and a fourth frequency band which are contactless. A contact and contactless combined card that includes an IC chip 3434.

도 36은 본 발명의 제3 양상의 제6 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 37은 도 36에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.Fig. 36 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to a sixth embodiment of the third aspect of the present invention. FIG. 37 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 36.

제3 양상의 제6 실시예에 따른 쿼드러플 카드는 본체(3610), 제1 층(3620), 및 제2 층(3630)을 포함한다.The quadruple card according to the sixth embodiment of the third aspect includes a body 3610, a first layer 3620, and a second layer 3630.

제1 층(3620)은 상기 본체(3610) 내에 형성된다. 제1 층(3620)은 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제1 주파수 대역 IC 칩(3622) 및 제2 주파수 대역 IC 칩(3624), 상기 제1 주파수 대역 IC 칩(3622)에 전기적으로 접속되어 제1 주파수 대역 신호인 125 kHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나(3626), 및 상기 제2 주파수 대역 IC 칩(3624)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 8.2 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나(3628)가 각각 상부에 배치된다.First layer 3620 is formed in body 3610. The first layer 3620 is electrically connected to the first frequency band IC chip 3622 and the second frequency band IC chip 3624 and the first frequency band IC chip 3622 located at mutually spaced distances. A first antenna 3826 capable of transmitting and receiving a 125 kHz band signal, which is one frequency band signal, and an electrical signal connected to the second frequency band IC chip 3624 to transmit and receive an 8.2 MHz band signal, a fourth frequency band signal. Second antennas 3628 may be disposed on top of each other.

제2 층(3630)은 상기 제1 층(3620)과 대향하게 형성된다. 제2 층(3630)은 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 IC 칩(3632) 및 제4 주파수 대역 IC 칩(3634), 상기 제3 주파수 대역 IC 칩(3632)에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호인 13.56 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제3 안테나(3636), 및 상 기 제4 주파수 대역 IC 칩(3634)에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호인 900 MHz 대역 신호를 송수신할 수 있는 제4 안테나(3638)가 각각 상부에 배치된다.The second layer 3630 is formed to face the first layer 3620. The second layer 3630 is electrically connected to a third frequency band IC chip 3632 and a fourth frequency band IC chip 3634 and the third frequency band IC chip 3632 located at mutually spaced distances. A third antenna (3636) capable of transmitting and receiving a 13.56 MHz band signal, which is a three frequency band signal, and an electrical signal connected to the fourth frequency band IC chip (3634), to transmit and receive a 900 MHz band signal, a fourth frequency band signal. The fourth antenna 3638 may be disposed above each other.

상기 제1 주파수 대역인 125 kHz의 저주파 대역은 스마트 태그에 가장 먼저 도입된 주파수대로서, 파장이 큼으로 비금속 장애물의 투과성이 우수하고 주파수/전력 등의 규제에 대하여 상대적으로 자유로우며, 30 센트 대의 저가의 태그 공급이 가능하다는 장점이 있다. 반면 데이터 전송률이 낮으므로 판독 속도가 느리고 판독 거리가 짧으며, 안테나 또는 코일 크기가 커서 소형화에 한계가 있는 단점이 있다. 공장 자동화, 출입 통제, 보안 관리, 및 동물 관리 등에 적용되고 있다. 그 예로는 ATMEL T/5557/T5567/T5551, EM4100/4102/4150, QUADRA, HID가 있다.The low frequency band of 125 kHz, which is the first frequency band, is the first frequency band introduced in a smart tag, and has a large wavelength, and thus is excellent in permeability of nonmetallic obstacles and relatively free of regulations such as frequency / power, and low cost of 30 cents. Has the advantage of being able to supply tags. On the other hand, since the data rate is low, the reading speed is slow, the reading distance is short, and the size of the antenna or the coil is large. It is applied to factory automation, access control, security management, and animal management. Examples include ATMEL T / 5557 / T5567 / T5551, EM4100 / 4102/4150, QUADRA, HID.

상기 제2 주파수 대역인 8.2MHz 대역은 저가용 콘덴서를 이용하며, 상품 도난 방지, 사우나, 매립형, 도서관, 센서, 마켓 등에 적용되고 있다.The second frequency band, 8.2MHz, uses a low cost capacitor and is applied to product theft prevention, sauna, buried type, library, sensor, market, and the like.

상기 제3 주파수 대역인 13.56 MHz 대역은 현재 교통 카드 등 상용 시스템에 가장 널리 활용되고 표준화도 잘 이루어진 주파수대로서, 안테나 코일이 신용 카드 크기 정도로 적당하고, 비금속 장애물 투과성이 우수하며, 비교적 저가에 태그용 칩의 수급이 가능하다는 점이 장점이다. 반면에 이 주파수대에서 적용되는 상호 유도 방식의 특성상 판독 거리가 약 0.7 m 이내로 제한되며 판독 거리로 낮은 문제가 있다. 수화물 관리, 출입 통제, 대여 물품, 교통 카드, 정보 보안 관리 등에 적용되고 있다. 필립스 반도체의 I-코드 칩이 대표적이고, ATMEL, TI, 마이크로칩, 미쓰비시 드에서도 칩 또는 솔루션을 제공하고 있다. 그 예로서 필립스 Mifare MOA2/FCP, Infineon MCC8, MCC6, MCC2, HID(iclassic) 접촉식 IC가 있다.The 13.56 MHz band, the third frequency band, is the most widely used and standardized frequency band in commercial systems such as traffic cards. The antenna coil is suitable for a credit card size, has excellent non-metallic obstacle permeability, and is relatively inexpensive. The advantage is that chips can be supplied. On the other hand, due to the characteristics of the mutual induction scheme applied in this frequency band, the reading distance is limited to within about 0.7 m and there is a problem of low reading distance. It is applied to baggage management, access control, rental goods, transportation cards, and information security management. Philips Semiconductors I-code chips are typical, and ATMEL, TI, Microchip and Mitsubishi also offer chips or solutions. Examples include Philips Mifare MOA2 / FCP, Infineon MCC8, MCC6, MCC2, HID (iclassic) contact ICs.

상기 제4 주파수 대역인 900Mz 대역은 공급망 관리, 자동 통행료/징수, 국방 센서 감지 등에 적용되고 있다. The fourth frequency band, 900Mz, is applied to supply chain management, automatic toll / toll collection, and defense sensor detection.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예로서 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.Although the present invention has been described as a specific preferred embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the above-described embodiments without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Anyone with a variety of variations will be possible.

본 발명의 하이브리드 카드, 트리플 카드, 및 쿼드러플 카드는 각종 금융 카드, 교통 카드 및 네트워크 접속 카드 등의 용도로서 사용될 수 있다.The hybrid card, triple card, and quadruple card of the present invention can be used for various financial cards, transportation cards and network access cards.

도 1은 본 발명의 제1 양상의 제1 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a hybrid card according to the first embodiment of the first aspect of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다. 도 3은 본 발명의 제1 양상의 제2 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of a hybrid card according to a second embodiment of the first aspect of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다.4 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 3.

도 5는 본 발명의 제1 양상의 제3 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 5 is a sectional view showing the structure of a hybrid card according to the third embodiment of the first aspect of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다. 도 7은 본 발명의 제1 양상의 제4 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.FIG. 6 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 5. Fig. 7 is a sectional view showing the structure of a hybrid card according to the fourth embodiment of the first aspect of the present invention.

도 8은 도 7에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다.FIG. 8 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 7.

도 9는 본 발명의 제1 양상의 제5 실시예에 따른 하이브리드 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 9 is a sectional view showing the structure of a hybrid card according to the fifth embodiment of the first aspect of the present invention.

도 10은 도 9에 도시된 하이브리드 카드의 배치도이다.FIG. 10 is a layout view of the hybrid card shown in FIG. 9.

도 11은 본 발명의 제2 양상의 제1 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 11 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the first embodiment of the second aspect of the present invention.

도 12는 도 11에 도시된 트리플 카드의 배치도이다.12 is a layout view of the triple card shown in FIG.

도 13은 본 발명의 제2 양상의 제2 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나 타낸 단면도이다.Fig. 13 is a sectional view showing the configuration of the triple card according to the second embodiment of the second aspect of the present invention.

도 14는 도 13에 도시된 트리플 카드의 배치도이다.FIG. 14 is a layout view of the triple card shown in FIG.

도 15는 도 13 및 도 14에 도시된 제3 IC 칩을 장착하는 4 접점 방식 COB 모듈의 일예를 나타낸 도면이다.FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a four-contact type COB module having a third IC chip illustrated in FIGS. 13 and 14.

도 16은 본 발명의 제2 양상의 제3 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.     Fig. 16 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the third embodiment of the second aspect of the present invention.

도 17은 도 16에 도시된 트리플 카드의 배치도이다.17 is a layout view of the triple card shown in FIG.

도 18은 본 발명의 제2 양상의 제4 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 18 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the fourth embodiment of the second aspect of the present invention.

도 19는 도 18에 도시된 트리플 카드의 배치도이다. 19 is a layout view of the triple card shown in FIG.

도 20은 본 발명의 제2 양상의 제5 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.     Fig. 20 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the fifth embodiment of the second aspect of the present invention.

도 21은 도 20에 도시된 트리플 카드의 배치도이다. 21 is a layout view of the triple card shown in FIG.

도 22는 본 발명의 제2 양상의 제6 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 22 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the sixth embodiment of the second aspect of the present invention.

도 23은 도 22에 도시된 트리플 카드의 배치도이다.FIG. 23 is a layout view of the triple card shown in FIG.

도 24는 본 발명의 제2 양상의 제7 실시예에 따른 트리플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 24 is a sectional view showing the structure of a triple card according to the seventh embodiment of the second aspect of the present invention.

도 25는 도 24에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.FIG. 25 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 24.

도 26은 본 발명의 제3 양상의 제1 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 26 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the first embodiment of the third aspect of the present invention.

도 27은 도 26에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.FIG. 27 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 26.

도 28은 본 발명의 제3 양상의 제2 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 28 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the second embodiment of the third aspect of the present invention.

도 29는 도 28에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.FIG. 29 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 28.

도 30은 본 발명의 제3 양상의 제3 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 30 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the third embodiment of the third aspect of the present invention.

도 31은 도 30에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다.FIG. 31 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 30.

도 32는 본 발명의 제3 양상의 제4 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 32 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the fourth embodiment of the third aspect of the present invention.

도 33은 도 32에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다. 33 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 32.

도 34는 본 발명의 제3 양상의 제5 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.     Fig. 34 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to the fifth embodiment of the third aspect of the present invention.

도 35는 도 34에 도시된 쿼드러플 카드의 배치도이다. 35 is a layout view of the quadruple card shown in FIG. 34.

도 36은 본 발명의 제3 양상의 제6 실시예에 따른 쿼드러플 카드의 구성을 나타낸 단면도이다.Fig. 36 is a sectional view showing the structure of a quadruple card according to a sixth embodiment of the third aspect of the present invention.

Claims (16)

본체:main body: 상기 본체 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩이 배치되는 제1 층;A first layer formed in the main body and having a first antenna capable of transmitting and receiving a first frequency band signal and a first frequency band IC chip electrically connected to the first antenna; 상기 제1 층과 대향하게 형성되고, 제3 주파수 대역 신호 및 제4 주파수 대역 신호 중의 하나를 송수신할 수 있는 제2 안테나(132) 및 상기 제2 안테나에 전기적으로 접속되는 제2 IC 칩이 배치되는 제2 층(130)을 포함하는 하이브리드 카드.A second antenna 132 formed to face the first layer and capable of transmitting and receiving one of a third frequency band signal and a fourth frequency band signal, and a second IC chip electrically connected to the second antenna; Hybrid card comprising a second layer (130). 본체: 및Body: and 상기 본체 내에 형성되고, 상호 인접하게 위치하는 제1 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩 및 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩 중의 하나, 그리고 제2 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩중의 하나; 및 상기 하나의 제1 타입의 IC 칩 및 상기 하나의 제2 타입의 IC 칩에 전기적으로 공통 접속되고 상기 하나의 제1 타입의 주파수 대역 신호 및 상기 하나의 제2 타입의 주파수 대역 신호를 선택적으로 송수신할 수 있는 공통 안테나가 각각 상부에 배치되는 층을 포함하는 하이브리드 카드.One of a first type of first frequency band IC chip and a first type of third frequency band IC chip formed in the main body and located adjacent to each other, and a first type of frequency band IC chip and a second type of second type. One of the third frequency band IC chips of; And electrically common connected to the one first type of IC chip and the one second type of IC chip and selectively for the one first type of frequency band signal and the one second type of frequency band signal. Hybrid card comprising a layer disposed on top of each of the common antenna capable of transmitting and receiving. 본체: 및Body: and 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 IC 칩 및 제4 주파수 대역 IC 칩, 상기 제3 주파수 대역 칩에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나; 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 층을 포함하는 하이브리드 카드.A first frequency band IC chip, a fourth frequency band IC chip, and a third frequency band IC chip formed in the main body and spaced apart from each other, and electrically connected to the third frequency band chip to transmit and receive a third frequency band signal; antenna; And layers each having a second antenna electrically connected to the fourth frequency band IC chip and capable of transmitting and receiving a fourth frequency band signal. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 주파수 대역은 125 kHz 대역이고, 상기 제3 주파수 대역은 13.56 MHz 대역이고 상기 제4 주파수 대역은 900 MHz 대역인 하이브리드 카드.The hybrid card of claim 1, wherein the first frequency band is a 125 kHz band, the third frequency band is a 13.56 MHz band, and the fourth frequency band is a 900 MHz band. 본체: main body: 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 대역 IC 칩 및 제4 주파수 대역 IC 칩, 상기 제3 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나, 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 해당하는 제4 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 제1 층;A third frequency band IC chip, a fourth frequency band IC chip, and a third frequency band IC chip which are formed in the main body and are positioned at a distance from each other, and are electrically connected to the third frequency band IC chip to transmit and receive a third frequency band signal. A first layer having a first antenna and a second antenna electrically connected to the fourth frequency band IC chip to transmit and receive a corresponding fourth frequency band signal, respectively; 상기 제1 층과 대향하게 형성되고, 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제3 안테나, 및 상기 제3 안테나에 전기적으로 접속되는 제1 주파수 대역 IC 칩 이 배치되는 제2 층을 포함하는 트리플 카드.A third antenna formed to face the first layer and including a third antenna capable of transmitting and receiving a first frequency band signal, and a second layer on which a first frequency band IC chip electrically connected to the third antenna is disposed; Card. 본체: main body: 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제1 주파수 대역 IC 칩 및 제3 주파수 대역 IC 칩, 상기 제1 및 제3 주파수 대역 칩들에 각각 전기적으로 접속되어 해당하는 제1 주파수 대역 신호 및 제3 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 및 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 제1 층;A first frequency band signal formed in the main body and electrically connected to the first frequency band IC chip and the third frequency band IC chip, which are spaced apart from each other, and the first and third frequency band chips, respectively; A first layer having a first antenna and a second antenna capable of transmitting and receiving a third frequency band signal, respectively; 상기 제1 층으로부터 이격되어 설치되어 제1 주파수 대역 신호 및 제5 주파수 대역 신호를 각각 송수신할 수 있는 한 쌍의 제1 및 제2 전송 라인을 구비한 제3 및 제4 안테나; 및 Third and fourth antennas spaced from the first layer and having a pair of first and second transmission lines capable of transmitting and receiving first and fifth frequency band signals, respectively; And 상기 제3 안테나의 한 쌍의 제1 전송 라인에 전기적으로 접속되는 한 쌍의 제1 접점 단자 및 상기 제4 안테나의 한 쌍의 제2 전송 라인에 접속되는 한 쌍의 제2 접점 단자를 구비하는 이중 주파수 식별 IC 칩이 배치되는 제2 층을 포함하는 트리플 카드.A pair of first contact terminals electrically connected to a pair of first transmission lines of said third antenna and a pair of second contact terminals connected to a pair of second transmission lines of said fourth antenna A triple card comprising a second layer on which a dual frequency identification IC chip is disposed. 제6항에 있어서, 상기 이중 주파수 식별 IC 칩을 상부에 장착하고 인접하게 위치하여 상기 제3 안테나의 한 쌍의 제1 전송 라인을 상기 이중 주파수 식별 IC 칩의 한 쌍의 제1 접점 단자에 연결시키는 한 쌍의 제1 연결부를 구비한 한 쌍의 제1 프레임; 및 상기 한 쌍의 제1 프레임과 대향하여 형성되고, 상기 제4 안테나의 한 쌍의 제2 전송 라인을 상기 이중 주파수 식별 IC 칩의 한 쌍의 제2 접점 단자에 연결시키는 한 쌍의 제2 연결부를 구비한 한 쌍의 제2 프레임를 구비하는 4 접점 방식 COB 모듈을 더 포함하는 트리플 카드. The dual frequency identification IC chip of claim 6, wherein the dual frequency identification IC chip is mounted on and adjacent to connect a pair of first transmission lines of the third antenna to a pair of first contact terminals of the dual frequency identification IC chip. A pair of first frames having a pair of first connecting portions to be provided; And a pair of second connection portions formed to face the pair of first frames and connecting a pair of second transmission lines of the fourth antenna to a pair of second contact terminals of the dual frequency identification IC chip. The triple card further comprises a four-contact type COB module having a pair of second frames provided with. 상부에 접촉식 IC 칩 및 하부에 접촉식 마그네틱 스트라이프 중의 하나가 배치되는 본체:A main body in which one of a contact IC chip on top and a contact magnetic stripe on bottom is disposed: 상기 본체 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩이 배치되는 제1 층; 및A first layer formed in the main body and having a first antenna capable of transmitting and receiving a first frequency band signal and a first frequency band IC chip electrically connected to the first antenna; And 상기 제1 층과 대향하게 형성되고, 제3 주파수 대역 신호 및 제4 주파수 대역 신호 중의 하나를 송수신할 수 있는 제2 안테나 및 상기 제2 안테나에 전기적으로 접속되는 제2 IC 칩이 배치되는 제2 층을 포함하는 트리플 카드.A second antenna formed to face the first layer and having a second antenna capable of transmitting and receiving one of a third frequency band signal and a fourth frequency band signal and a second IC chip electrically connected to the second antenna; Triple cards containing layers. 상부에 접촉식 IC 칩이 배치되는 본체: 및A main body in which a contact IC chip is disposed at an upper portion thereof; and 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 주파수 대역 IC 칩 및 제4 주파수 대역 IC 칩, 상기 제3 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나; 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 층을 포함하는 트리플 카드.A third frequency band IC chip, a fourth frequency band IC chip, and a third frequency band IC chip which are formed in the main body, and are spaced apart from each other, and are electrically connected to the third frequency band IC chip to transmit and receive a third frequency band signal. 1 antenna; And layers each having a second antenna electrically connected to the fourth frequency band IC chip to transmit and receive a fourth frequency band signal. 본체: 및Body: and 상기 본체 내에 형성되고, 상호 인접하게 위치하는 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩, 및 상기 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩 및 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 공통 접속되고 제1 타입의 제3 주파수 대역 신호 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 신호를 선택적으로 송수신할 수 있는 공통 안테나, 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩으로부터 거리 간격을 두고 위치하는 제4 주파수 대역 IC 칩, 상기 제4 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 안테나가 각각 상부에 배치되는 층을 포함하는 트리플 카드.A third frequency band IC chip of a first type and a second frequency band IC chip of a second type, and a third frequency band IC chip of the first type and the second type, which are formed in the main body and located adjacent to each other; A common antenna electrically connected to a third frequency band IC chip of a type and capable of selectively transmitting and receiving a third frequency band signal of a first type and a third frequency band signal of a second type, and a third frequency of the second type And a fourth frequency band IC chip positioned at a distance from the band IC chip, and a layer disposed on top of each of the antennas electrically connected to the fourth frequency band IC chip to transmit and receive a fourth frequency band signal. Triple card. 제5항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 주파수 대역은 125 kHz 대역이고, 상기 제3 주파수 대역은 13.56 MHz 대역이고, 상기 제4 주파수 대역은 900 MHz 대역이고, 상기 제5 주파수 대역 신호는 6.8MHz 신호인 트리플 카드.The frequency band according to any one of claims 5 to 10, wherein the first frequency band is a 125 kHz band, the third frequency band is a 13.56 MHz band, the fourth frequency band is a 900 MHz band, and the fifth The frequency band signal is a triple card with an 6.8 MHz signal. 상부에 접촉식 IC가 배치되는 본체: 및A main body in which a contact IC is disposed on top: and 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제1 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩 및 제2 타입의 제1 주파수 대역 IC 칩, 그리고, 제3 주파수 대역 IC 칩 및 제4 주파수 대역 IC 칩 중의 한 쌍, 상기 한 쌍의 주파수 대역 IC 칩에 각각 전기적으로 접속되어 해당 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 및 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 제1 층; 및A first frequency band IC chip of a first type and a first frequency band IC chip of a second type, and a third frequency band IC chip and a fourth frequency band IC chip formed in the main body and positioned at a distance from each other; A first layer electrically connected to the pair of frequency band IC chips, the first and second antennas respectively being capable of transmitting and receiving a corresponding frequency band signal; And 상기 제1 층과 대향하게 형성되고, 제1, 제3, 및 제4 대역 신호들 중의 하나 를 송수신할 수 있는 제3 안테나 및 상기 제3 안테나에 전기적으로 접속되는 IC 칩이 배치되는 제2 층을 포함하는 쿼드러플 카드.A second layer formed to face the first layer and having a third antenna capable of transmitting and receiving one of the first, third, and fourth band signals and an IC chip electrically connected to the third antenna; Quadruple card containing. 본체: 및Body: and 상기 본체 내에서 형성되고, 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나; 상기 제1 안테나에 전기적으로 접속되는 제1 대역 IC 칩이 각각 배치되는 제1 층; 및 A first antenna formed in the main body and capable of transmitting and receiving a first frequency band signal; A first layer on which first band IC chips are electrically connected to the first antenna; And 상기 제1 층에 대향하게 형성되고, 상호 인접하게 위치하는 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩 및 제2 타입 제3 주파수 대역 IC 칩, 및 상기 제1 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩 및 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 공통 접속되고 제1 타입의 제3 주파수 대역 신호 및 제2 타입의 제3 주파수 대역 신호 중의 하나를 선택적으로 송수신할 수 있는 공통 안테나, 상기 제2 타입의 제3 주파수 대역 IC 칩으로부터 거리 간격을 두고 위치하는 제4 주파수 대역 IC 칩, 상기 제4 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 제2 층을 포함하는 쿼드러플 카드.A third frequency band IC chip and a second type third frequency band IC chip of a first type, which are formed opposite to the first layer and located adjacent to each other, and the third frequency band IC chip of the first type and the A common antenna electrically connected to a third frequency band IC chip of a second type and capable of selectively transmitting and receiving one of a third frequency band signal of a first type and a third frequency band signal of a second type, the second A fourth frequency band IC chip positioned at a distance from the third frequency band IC chip of the type, and a second antenna electrically connected to the fourth frequency band IC chip to transmit and receive a fourth frequency band signal, respectively. A quadruple card comprising a second layer disposed in the. 상부에 접촉식 IC 칩 및 하부에 접촉식 마그네틱 스트라이프가 각각 배치되는 본체: 및A main body in which a contact IC chip is disposed at an upper part and a contact magnetic stripe is disposed at a lower part thereof; and 상기 본체 내에 형성되고, 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나에 전기적으로 접속된 제1 주파수 대역 IC 칩이 배치되는 제1 층;A first layer formed in the main body and having a first antenna capable of transmitting and receiving a first frequency band signal and a first frequency band IC chip electrically connected to the first antenna; 상기 제1 층과 대향하게 형성되고, 제4 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나 및 상기 제2 안테나에 전기적으로 접속되는 제4 주파수 대역 IC 칩이 배치되는 제2 층을 포함하는 쿼드러플 카드.A quadruple formed opposite to the first layer and including a second antenna capable of transmitting and receiving a fourth frequency band signal and a second layer having a fourth frequency band IC chip electrically connected to the second antenna; Card. 본체: main body: 상기 본체 내에 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제1 주파수 대역 IC 칩 및 제2 주파수 대역 IC 칩, 상기 제1 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제1 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제1 안테나, 및 상기 제2 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제2 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제2 안테나가 각각 상부에 배치되는 제1 층;A first frequency band IC chip, a second frequency band IC chip, and a first frequency band IC chip which are formed in the main body, and are spaced apart from each other, and are electrically connected to the first frequency band IC chip to transmit and receive a first frequency band signal. A first layer having a first antenna and a second antenna electrically connected to the second frequency band IC chip to transmit and receive a second frequency band signal; 상기 제1 층과 대향하게 형성되고, 상호 거리 간격을 두고 위치하는 제3 대역 IC 칩 및 제4 주파수 대역 IC 칩, 상기 제3 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제3 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제3 안테나, 및 상기 제4 주파수 대역 IC 칩에 전기적으로 접속되어 제4 주파수 대역 신호를 송수신할 수 있는 제4 안테나가 각각 상부에 배치되는 제2 층을 포함하는 쿼드러플 카드.A third band IC chip and a fourth frequency band IC chip which are formed to face the first layer and are spaced apart from each other, and are electrically connected to the third frequency band IC chip to transmit and receive a third frequency band signal. And a second layer having a third antenna, and a fourth layer electrically connected to the fourth frequency band IC chip and having a fourth antenna capable of transmitting and receiving a fourth frequency band signal, respectively. 제12항 내지 제15항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 주파수 대역은 125 kHz 대역이고, 상기 제2 주파수 대역은 8.2MHz이고, 상기 제3 주파수 대역은 13.56 MHz 대역이고, 상기 제4 주파수 대역은 900 MHz 대역인 쿼드러플 카드.The frequency band according to any one of claims 12 to 15, wherein the first frequency band is a 125 kHz band, the second frequency band is 8.2 MHz, the third frequency band is a 13.56 MHz band, and the fourth frequency Quadruple card with 900 MHz band.
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