KR20090002551U - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 고안은 렌즈, 상기 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환시키기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈의 전면에 부착되어 렌즈를 보호하기 위한 보호판, 상기 이미지 센서를 비롯한 다수의 회로소자가 실장되는 PCB를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.

카메라 모듈, 이미지 센서, 렌즈, 보호판, 글래스, 오염, 덮개, PCB.

Description

카메라 모듈 {Camera module}

본 고안은 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 카메라 모듈이 장착되는 경우가 많아지고 있다. 또한, 최근에는 화상회의, 화상통화 등을 위해 노트북 PC, 데스크탑 PC에 카메라 모듈이 장착되어 출시되고 있는 실정이다.

도 1은 종래 카메라 모듈의 모습을 보여주는 도면이다. 도 1에서 종래 카메라 모듈은 렌즈(11), 이미지 센서(130), PCB(15), 커넥터(17) 등으로 이루어진다.

도 1에서 보는 바와 같이, 종래 카메라 모듈에서는 렌즈(11)가 외부에 그대로 노출되어 있는 구조이다. 하우징 덮개(20)에 보호 글래스(23)가 마련되어 있기 때문에, 카메라 모듈이 하우징 덮개(20)와 결합될 때에는 렌즈(11)가 보호될 수 있으나, 그 전에는 렌즈(11)가 오염될 소지가 많다. 이러한 렌즈(11)에는 이물질이 묻을 가능성이 존재하며, 특히 작업 중에 인체가 렌즈(11)에 닿음으로써 인액이 뭍는 경우가 많다. 이렇게 렌즈(11)가 오염되면 카메라 모듈의 불량을 야기할 수 있 는 문제점이 있다.

종래에는 카메라 모듈의 렌즈(11)가 오염되는 것을 방지하기 위하여 보호 테이프를 렌즈(11)에 붙여서 공정을 수행하기도 하였으나, 이러한 방법은 렌즈(11) 오염에 대한 근본적인 해결책이 될 수는 없다. 그리고, 아무리 카메라 모듈의 렌즈에 대한 오 부를 철저히 검사하여 출하한다고 하다라도 다른 부품과의 결합시에 렌즈(11)가 오염될 수 있기 때문에 오염원에 대한 사실 추적이 어렵고, 전체적으로 카메라 모듈에 대한 신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 카메라 모듈의 렌즈에 대한 오염을 근본적으로 차단하는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 렌즈, 상기 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환시키기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈의 전면에 부착되어 렌즈를 보호하기 위한 보호판, 상기 이미지 센서를 비롯한 다수의 회로소자가 실장되는 PCB를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.

본 고안에 의하면 카메라 모듈의 렌즈에 보호판을 직접 부착함으로써, 렌즈의 오염을 근본적으로 방지하는 효과가 있다.

또한, 종래에 비해 부품이 추가되지 않기 때문에 추가적인 비용 부담없이 본 고안을 구현할 수 있다는 장점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조해서 본 고안의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고, 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 모습을 보여주는 도면이다. 카메라 모듈은 렌즈(110), 이미지 센서(120), PCB(130), 커넥터(140), 보호판을 포함하여 이루어진다.

이미지 센서(120)는 렌즈(110)를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환시키는 역할을 한다.

PCB(130)는 이미지 센서(120)를 비롯한 카메라 모듈에 필요한 다수의 회로소자가 실장된다.

커넥터(140)는 다른 부품과의 전기적인 연결을 위해 사용된다.

보호판(200)은 렌즈(110)의 전면에 부착되어 렌즈(110)를 보호하는 역할을 한다. 본 발명의 일 실시예에서 보호판(200)은 투명한 유리 재질로 구성될 수 있다. 또한, 보호판(200)은 렌즈(110)의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 렌즈(110)를 보호하기 위하여 보호판(200)을 렌즈(110)에 부착시킨다. 따라서, 공정중에 렌즈(110)가 오염되기 쉬운 상황이 발생하여도 보호판(200)으로 인하여 렌즈(110)가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 보호판(200)이 투 명한 유리 재질로 되어 있다면, 보호판(200)이 오염되어도 용이하게 오염물질을 제거할 수 있다. 또한, 보호판(200)이 렌즈(110)에 부착됨으로 인하여 카메라 모듈의 성능에는 전혀 지장이 없다.

도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명에서는 하우징 덮개(300)는 카메라 모듈의 렌즈(110)가 위치하는 부분이 천공되어 있다. 즉, 종래 하우징 덮개에는 보호 글래스가 위치하던 부분이 본 발명에서는 천공되어 있는 것이다. 본 발명에서는 보호판(200)이 직접 렌즈(110)에 부착되어 카메라 모듈에 일체화되어 있기 때문에 하우징 덮개(300)에는 별도의 보호판이 필요하지 않게 된다. 따라서, 본 발명은 종래와 비교하여 별도의 부품이 소요되지 않기 때문에, 카메라 모듈을 포함하는 제품의 전체 제작비용이 증가하지 않게 된다.

이상 본 고안을 몇 가지 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 이들 실시예는 예시적인 것이며 한정적인 것이 아니다. 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 고안의 사상과 첨부된 특허청구범위에 제시된 권리범위에서 벗어나지 않으면서 다양한 변화와 수정을 가할 수 있음을 이해할 것이다.

도 1은 종래 카메라 모듈의 모습을 보여주는 도면이다.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 모습을 보여주는 도면이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

110 렌즈 120 이미지 센서

130 PCB 140 커넥터

200 보호판 300 하우징 덮개

Claims (3)

1. 렌즈;

   상기 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환시키기 위한 이미지 센서;

   상기 렌즈의 전면에 부착되어 렌즈를 보호하기 위한 보호판;

   상기 이미지 센서를 비롯한 다수의 회로소자가 실장되는 PCB

   를 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 보호판은 투명한 유리 재질로 되어 있는 카메라 모듈.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 보호판은 렌즈의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 카메라 모듈.

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