KR20100055183A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 외부 피사체의 이미지를 모으기 위한 다수개의 렌즈들이 내장된 렌즈부와, 상기 렌즈부가 고정설치되며 회로기판에 안착되어 이미지센서를 보호하는 하우징과, 상기 렌즈부를 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 상기 이미지센서가 설치되는 회로기판 및 상기 이미지센서의 상부 테두리를 따라 설치되어 상기 이미지센서의 상부를 밀봉하는 차폐체를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.

카메라 모듈, 가이드, 하우징, 차폐체

Description

카메라 모듈{Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 이미지센서의 상부 또는 IR 필터의 상/하부 또는 렌즈의 하부에 이물질이 흡착되어 발생되는 흑점/색점 등의 이물불량을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

최근 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 더욱 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.

특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라 모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터 등에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 한다.

보다 구체적으로, 최근 휴대전화나 노트북 등의 모바일 기기에는 CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장된 카메라모듈이 구비되고 있으며, 이와 같은 카메라모듈은 고 화소 및 고 기능화됨에 따라 일반 고 사양의 디지털 카 메라와 유사한 정도의 성능을 갖추고 있다.

카메라 모듈이 고화소화되고 센서의 픽셀사이즈가 점점 작아지는 추세에 따라 미세한 이물질이 카메라 모듈에 침투하여 카메라의 성능을 저하시키며 이로인해 제품의 불량률도 점차 높아지고 있다. 제품의 불량률이 높아지면 재작업을 위한 비용과 작업시간이 추가적으로 발생하며 매출단가에도 상당한 영향을 미친다.

도 3 및 도 4는 종래기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 것으로, 렌즈배럴(10), 렌즈배럴(10)이 결합되는 하우징(20), 이미지센서(30), 회로기판(40), 마이크로센서(50) 및 적외선 차단용 IR 필터(60)로 구성된다.

렌즈배럴(10)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서(30)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(20)에 나사결합된다.

하우징(20)은 렌즈배럴(10)을 지지함과 동시에 회로기판(40)에 고정되게 결합되어 이미지센서(30)를 보호하기 위한 것으로, 렌즈배럴(10)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈배럴(10)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성되어 있다.

이미지센서(30)는 렌즈배럴(10)을 통해 전달된 외부 이미지를 영상신호로 변 환하기 위한 것으로, 회로기판(40)의 상부에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결된다.

회로기판(40)은 이미지센서(30)로부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 전자 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서(30) 및 각종 수동소자들이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다.

마이크로렌즈(50)는 이미지센서(30)의 상부에 포함된 것으로, 렌즈의 높은 해상도를 제공한다.

IR 필터(60)는 적외선을 차단하기 위한 것으로, 이미지센서(40)가 인식하는 가시광선만을 통과하고 적외선은 차단하도록 하우징(20)에 설치된다.

그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래기술의 카메라 모듈은 이미지센서(40)와 IR 필터(60) 사이의 공간으로 이물질이 침투될 수 있으며, 이미지센서(40)의 상부 또는 IR 필터(60)의 상/하부 또는 렌즈의 하부에 이물질이 흡착되어 이물질로 인한 흑점/색점 등의 이물불량이 발생할 수 있다. 또한, 회로기판(40)에 하우징(20)이 완전히 결합되기 때문에 이물질을 제거하는 것이 매우 어려운 문제점이 있었다.

이러한 침투된 이물질이 마이크로렌즈(50)에 부착되어 렌즈의 오작동을 발생시키고 있으며, 특히 최근에 카메라의 고화소화 추세에 따라 픽셀사이즈가 점차 작아지면서 극세이물질 유입을 방지하기 위한 카메라 모듈의 개발이 시급하다.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 이미지센서의 상부 또는 IR 필터의 상/하부 또는 렌즈의 하부에 이물질이 흡착되어 발생되는 흑점/색점 등의 이물불량을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 카메라모듈에 있어서, 외부 피사체의 이미지를 모으기 위한 다수개의 렌즈들이 내장된 렌즈부와, 상기 렌즈부가 고정설치되며 회로기판에 안착되어 이미지센서를 보호하는 하우징과, 상기 렌즈부를 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 상기 이미지센서가 설치되는 회로기판 및 상기 이미지센서의 상부 테두리를 따라 설치되어 상기 이미지센서의 상부를 밀봉하는 차폐체를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.

또한, 하우징은 상기 차폐체가 설치되는 상기 이미지센서의 테두리에 마주하게 돌출 형성되는 가이드를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 차폐체는 상기 가이드 및 상기 이미지센서의 테두리에 접착결합되는 것을 특징으로 하며, 차폐체는 상기 하우징 또는 상기 회로기판에 인가되는 외부 충격을 흡수할 수 있도록 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.

본 발명에 따르면 이미지센서의 상부 또는 IR 필터의 상/하부 또는 렌즈의 하부에 이물질이 흡착되어 발생되는 흑점/색점 등의 이물불량을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

즉, 카메라의 하우징에 가이드를 설치하고, 가이드 하부에 차폐체를 부착하는 카메라 모듈을 제공함으로써, 카메라 모듈 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 카메라 모듈을 제공한다.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈(100)은 렌즈부(110), 하우징(120), IR 필터(130), 가이드(135), 이미지센서(140), 차폐체(145), 회로기판(150)을 포함한다.

렌즈부(110)는 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 구성되며 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서(140)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(120)에 나사결합된다.

하우징(120)은 렌즈부(110)를 지지함과 동시에 회로기판(150)에 고정되게 결합되어 이미지센서(140)를 보호하기 위한 것으로, 렌즈부(110)가 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈부(110)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성되어 있다.

여기서, 하우징(120)은 이미지센서(140)와 마주보는 위치에 가이드(135)가 일체로 돌출 형성되며, 가이드(135)는 이미지센서(140)에 대응하게 사각 고리모양을 갖는다.

IR 필터(130)는 적외선을 차단하기 위한 것으로, 이미지센서(140)가 인식하 는 가시광선만이 통과하도록 적외선을 차단하며 하우징(120)에 고정 설치된다.

가이드(135)는 IR 필터(130)의 하부쪽으로 돌출되며 이미지센서(140)의 주변 영역을 막음으로써 이물질이 이미지센서(140) 내부 혹은 마이크로렌즈(160) 내부로 유입되는 것을 방지한다.

이미지센서(140)는 렌즈부(110)를 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 회로기판(150)의 일측에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결된다.

차폐체(145)는 이미지센서(140)와 마이크로렌즈(160)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 막기 위한 것으로, 가이드(135)를 따라 형성된다.

여기서, 차폐체(145)는 가이드(135)와 접하며 밀봉되어 이물질이 이미지센서(140)의 내부로 유입되는 것을 차단할 뿐 아니라, 탄성력이 있어 가이드(135)가 차폐체(145)의 상부에 장착될 때의 충격을 흡수할 수 있다. 또한, 접착성이 있어 이미지센서(140)의 상부에 접착이 쉬우며 차폐체(145)의 상부에 안착되는 가이드(135)의 접착도 용이하다.

회로기판(150)은 이미지센서(140)로부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 전자 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서(140) 및 각종 수동소자 들이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다.

이와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은, 차폐체(145)가 이미지센서(140)의 상부에 둘러싸며 장착되어 이미지센서(140)의 내부 혹은 마이크로렌즈(160)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 효과적으로 방지한다.

이로 인하여 이물질로 인한 카메라의 불량률을 현저히 줄일 수 있을 뿐 아니라, 이물질 방지를 위한 제조단계의 축소를 비롯해 생산비용 및 생산시간을 현저히 줄일 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 이물방지 카메라 모듈 제조방법에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변경실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈이다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

도 3은 종래기술에 따른 카메라 모듈이다.

도 4는 종래기술에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 카메라 모듈 110: 렌즈부

120: 하우징 130: IR 필터

135: 가이드 140: 이미지센서

145: 차폐체 150: 회로기판

160: 마이크로렌즈

Claims (4)

1. 외부 피사체의 이미지를 모으기 위한 다수개의 렌즈들이 내장된 렌즈부;

   상기 렌즈부가 고정설치되며 회로기판에 안착되어 이미지센서를 보호하는 하우징;

   상기 렌즈부를 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 상기 이미지센서가 설치되는 회로기판; 및

   상기 이미지센서의 상부 테두리를 따라 설치되어 상기 이미지센서의 상부를 밀봉하는 차폐체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 하우징은 상기 차폐체가 설치되는 상기 이미지센서의 테두리에 마주하게 돌출 형성되는 가이드를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 차폐체는 상기 가이드 및 상기 이미지센서의 테두리에 접착결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 차폐체는 상기 하우징 또는 상기 회로기판에 인가되는 외부 충격을 흡수할 수 있도록 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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