KR20090000827U - Unit for sensing magazine and substrate transferring apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
생산성 및 제조공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 매거진 센싱 유닛 및 이를 포함하는 기판 이송장치가 개시된다. 매거진 센싱 유닛은 베이스 플레이트에 위치하여 베이스 플레이트를 통과하는 매거진의 하중을 감지하는 하중센서와, 베이스 플레이트를 통과하는 매거진의 하중에 의해 움직임이 가능하게 설치되고 움직임에 의해 매거진의 하중을 하중센서로 전달하는 센서도그와, 센서도그와 연결되며 매거진의 하중에 의한 센서도그의 움직임에 따라 센서도그를 하중센서와 접촉시키는 탄성부재를 포함한다. 이에 따라, 반도체 제조의 작업 효율을 향상시키고 센서의 매거진 인식률을 향상시킴으로써 생산성 및 제조공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Disclosed are a magazine sensing unit and a substrate transfer device including the same, which can improve productivity and reliability of a manufacturing process. The magazine sensing unit is installed on the base plate to detect the load of the magazine passing through the base plate, and is installed to be movable by the load of the magazine passing through the base plate. It includes a sensor dog for transmitting, and an elastic member connected to the sensor dog and contacting the sensor dog with the load sensor according to the movement of the sensor dog by the load of the magazine. Accordingly, productivity and reliability of the manufacturing process can be improved by improving the work efficiency of semiconductor manufacturing and improving the magazine recognition rate of the sensor.
매거진, 하중, 무게, 센서, 이송Magazine, Load, Weight, Sensor, Transport
Description
본 고안은 매거진 센싱 유닛 및 이를 포함하는 기판 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 생산성 및 제조 공정의 신뢰성을 향상시킨 매거진 센싱 유닛 및 이를 포함하는 기판 이송장치에 관한 것이다. The present invention relates to a magazine sensing unit and a substrate transfer apparatus including the same, and more particularly, to a magazine sensing unit and a substrate transfer apparatus including the same, which improve productivity and reliability of a manufacturing process.
일반적으로, 반도체 소자의 제조공정은 크게 단결정 제조공정, 마스크 제조공정, 전 공정 및 후 공정으로 나눌 수 있다. 전공정은 실리콘 기판을 가공 처리하는 공정으로, 웨이퍼 프로세스라고 칭해진다. 후 공정은 웨이퍼 프로세스 종류 후에 칩을 패키지화하여 검사하는 공정이다. In general, a semiconductor device manufacturing process can be roughly divided into a single crystal manufacturing process, a mask manufacturing process, a pre-process and a post-process. The former process is a process of processing a silicon substrate, and is called a wafer process. The post process is a process of packaging and inspecting chips after wafer process types.
한편, 반도체의 제조 공정에서는, 피처리 대상물이 매거진(Magazine)에 적재되어 기판 이송장치에 의해 반도체 제조장치 내에서 이동한다. 매거진에는 복수의 피처리 대상물들이 적재될 수 있다. 상기 피처리 대상물은 예를 들어, 복수의 칩들이 실장된 인쇄회로기판일 수 있다. On the other hand, in the semiconductor manufacturing process, the object to be processed is loaded in a magazine and moved in the semiconductor manufacturing apparatus by the substrate transfer apparatus. The magazine may be loaded with a plurality of objects to be processed. The object to be processed may be, for example, a printed circuit board on which a plurality of chips are mounted.
반도체 제조 공정에서 이동되는 매거진은 특정 위치에 도달하면 기판 이송장치의 제어부에서는 상기 매거진과 다른 매거진의 상기 특정 위치로 진입하는 것을 저지하기 위해서 기판 이송장치의 작동을 정지시킨다. 상기 특정 위치에 매거진의 존재 여부를 판단하기 위해서 주로 근접 광센서를 이용하여 매거진의 위치를 감지하고, 상기 근접 광센서가 발생하는 센싱 신호를 이용하여 기판 이송장치를 제어한다. When the magazine moved in the semiconductor manufacturing process reaches a specific position, the control unit of the substrate transfer apparatus stops the operation of the substrate transfer apparatus to prevent entry of the magazine and other magazines into the specific position. In order to determine whether a magazine exists at the specific position, the position of the magazine is mainly detected by using a proximity optical sensor, and the substrate transfer apparatus is controlled by using a sensing signal generated by the proximity optical sensor.
그러나, 근접 광센서의 경우에는 투입되는 매거진의 종류가 달라짐에 따라 매거진을 인식하는 센서의 위치를 매번 설정해야하는 번거로움이 있다. 이에 따라, 작업 효율이 저하되고 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the case of the proximity optical sensor, there is a hassle of having to set the position of the sensor for recognizing the magazine each time as the type of magazine to be input is changed. Accordingly, there is a problem that the work efficiency is lowered and the productivity is lowered.
또한, 매거진의 장기간 사용은 매거진의 마모에 따른 매거진의 외형을 변형시킴으로써 근접 광센서의 매거진 인식률이 저하되어, 센서가 본연의 기능인 매거진의 감지 역할을 수행하지 못한다. 이에 따라, 특정 위치로 2 이상의 매거진들이 진입하여 서로 다른 매거진들이 충돌하게 되고, 매거진들 및 상기 매거진들에 적재된 기판들이 손상되는 문제점이 있다. In addition, the long-term use of the magazine deteriorates the magazine recognition rate of the proximity optical sensor by deforming the magazine's appearance due to the wear of the magazine, so that the sensor does not perform a role of detecting a magazine which is a natural function. Accordingly, there is a problem that two or more magazines enter a specific location, different magazines collide, and magazines and substrates stacked on the magazines are damaged.
이에, 본 고안의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 고안의 목적은 생산성을 향상시키고, 매거진의 형상과 관계없이 매거진의 존재 유무를 인식함으로써 제조 공정의 신뢰성을 향상시킨 매거진 센싱 유닛을 제공하는 것이다. Accordingly, the technical problem of the present invention was conceived in this respect, the object of the present invention is to provide a magazine sensing unit that improves the productivity, and improves the reliability of the manufacturing process by recognizing the presence of the magazine regardless of the shape of the magazine will be.
본 고안의 다른 목적은 상기 매거진 센싱 유닛을 포함하는 매거진 이송장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a magazine transfer device including the magazine sensing unit.
상기한 본 고안의 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 매거진 센싱 유닛은 하중센서, 센서도그 및 탄성부재를 포함한다. 상기 하중센서는 베이스 플레이트에 위치하여 상기 베이스 플레이트를 통과하는 매거진의 하중을 감지한다. 상기 센서도그는 상기 베이스 플레이트를 통과하는 상기 매거진의 하중에 의해 움직임이 가능하게 설치되고, 상기 움직임에 의해 매거진의 하중을 상기 하중센서로 전달한다. 상기 탄성부재는 상기 센서도그와 연결되며, 상기 매거진의 하중에 의한 상기 센서도그의 움직임에 따라 상기 센서도그를 상기 하중센서와 접촉시킨다.Magazine sensing unit according to an embodiment for realizing the object of the present invention includes a load sensor, a sensor dog and an elastic member. The load sensor is located on the base plate to detect the load of the magazine passing through the base plate. The sensor dog is installed to be movable by the load of the magazine passing through the base plate, and transfers the load of the magazine to the load sensor by the movement. The elastic member is connected to the sensor dog, and the sensor dog contacts the load sensor according to the movement of the sensor dog by the load of the magazine.
상기한 본 고안의 다른 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 기판 이송장치는 베이스 플레이트 및 매거진 센싱 유닛을 포함한다. 상기 베이스 플레이트로 매거진이 통과한다. 상기 매거진 센싱 유닛은 상기 베이스 플레이트에 위치하여 상기 베이스 플레이트를 통과하는 매거진의 하중을 감지하는 하중센서와, 상기 베이스 플레이트를 통과하는 상기 매거진의 하중에 의해 움직임이 가능하게 설치되고 상기 움직임에 의해 매거진의 하중을 상기 하중센서로 전달하는 센서도그와, 상기 센서도그와 연결되며 상기 매거진의 하중에 의한 상기 센서도그의 움직임에 따라 상기 센서도그를 상기 하중센서와 접촉시키는 탄성부재를 포함한다.Substrate transport apparatus according to an embodiment for realizing another object of the present invention described above includes a base plate and a magazine sensing unit. A magazine passes through the base plate. The magazine sensing unit is installed on the base plate to detect the load of the magazine passing through the base plate and the load through the load of the magazine passing through the base plate to enable movement and the magazine by the movement And a resilient member connected to the sensor dog and contacting the sensor dog with the load sensor according to the movement of the sensor dog by the load of the magazine.
이와 같은 매거진 센싱 유닛 및 이를 포함하는 기판 이송장치에 따르면, 매거진 센싱 유닛을 이용하여 매거진의 형상, 크기에 관계없이 매거진을 감지할 수 있어 매거진의 형상에 따라 매거진 센싱 유닛의 설정을 변경해야하는 번거로움을 없앨 수 있다. According to such a magazine sensing unit and a substrate transfer device including the same, it is possible to detect a magazine regardless of the shape and size of the magazine by using the magazine sensing unit, thereby making it difficult to change the setting of the magazine sensing unit according to the shape of the magazine. Can be eliminated.
또한, 매거진의 사용에 따라 매거진이 외부 환경에 의해 마모되더라도 매거진 센싱 유닛의 매거진 인식률 저하를 방지할 수 있어 생산성 및 제조 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, even if the magazine is worn by the external environment according to the use of the magazine can reduce the magazine recognition rate of the magazine sensing unit can improve the productivity and reliability of the manufacturing process.
본 고안의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may be variously modified and have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown in an enlarged scale than actual for clarity of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 고안의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 매거진 센싱 유닛의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a magazine sensing unit according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 매거진 센싱 유닛(100)은 베이스 플레이트(110), 하중센서(120), 센서도그(130) 및 탄성부재(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
베이스 플레이트(110)는 제1 방향(D1)으로 연장되어 매거진(미도시)이 통과하는 이동 경로를 제공한다. 베이스 플레이트(110)는 베이스 플레이트(110)의 표면보다 상대적으로 함입되어 일정한 공간을 정의하는 홈을 포함한다. 상기 홈에 하중센서(120), 센서도그(130) 및 탄성부재(140)가 위치할 수 있다.The
이하, 매거진 센싱 유닛(100)의 보다 구체적인 설명을 위해 상기 홈을 정의하는 베이스 플레이트(110)의 일부를 매거진 센싱 유닛(100)의 베이스(112)로 지칭하고, 베이스 플레이트(110)와 구분되는 구성으로 도시하여 설명하기로 한다. 베이스(112)는 베이스 플레이트(110)와 일체로 형성된 부분이거나, 별도의 자재를 이용 하여 제조된 후 베이스 플레이트(110)에 삽입되는 부분일 수 있다. Hereinafter, for a more detailed description of the
하중센서(120)는 외부에서 하중센서(120)에 가해진 하중을 감지하는 센서이다. 하중센서(120)는 베이스 플레이트(110)의 상기 홈에 위치한다. 하중센서(120)는 베이스(112)의 일단에 위치할 수 있다.The
센서도그(130)는 평면적으로 베이스(200)의 상기 홈의 면적과 동일하거나, 상기 홀의 면적보다 좁은 면적으로 상기 홀의 내부에 대응되도록 형성되어 베이스(112) 상에 배치될 수 있다. 센서도그(130)의 일측은 하중센서(120)와 대응하고, 상기 일측의 반대측은 베이스 플레이트(110)와 대응하여 베이스 플레이트(110)와 연결된다. 일례로, 센서도그(130)의 단면은 ㄱ-자형으로 형성될 수 있다. The
센서도그(130)는 힌지부(132), 하중 전달부(134) 및 힌지부(132)와 하중 전달부(134)를 연결하는 연결부(136)를 포함한다. The
힌지부(132)는 베이스 플레이트(110)와 연결되어 베이스 플레이트(110)에 고정된다. 힌지부(132)는 연결부(136)와 연결되고, 힌지부(132)와 대향하는 반대측에 형성된 하중 전달부(134)가 움직이도록 베이스 플레이트(110)에 고정된다. 센서도그(130)의 힌지부(132)가 베이스 플레이트(110)에 고정됨으로써 하중 전달부(134)는 제2 방향(D2)으로 움직일 수 있다.The
하중 전달부(134)는 힌지부(132)와 대향하여 하중센서(120)에 대응된다. 하중 전달부(134)는 힌지부(132)로부터 연장된 연결부(136)의 일단이 하중센서(120)를 향해 구부러진 형상을 갖는다. 하중 전달부(134)는 센서도그(130) 상에 상기 매거진이 배치되는 경우에 하중센서(120)와 접촉하여 상기 매거진의 하중을 하중센 서(120)로 전달한다.The
연결부(136)는 힌지부(132) 및 하중 전달부(134)를 연결한다. 연결부(136)는 평면적으로, 베이스 플레이트(110)의 상기 홈과 대응하는 영역을 커버함으로써 상기 매거진이 베이스 플레이트(110)의 상기 홈을 통과할 수 있다. 상기 매거진이 센서도그(130) 상에 배치되는 경우는 실질적으로 상기 매거진의 무게 중심이 연결부(136) 상에 존재하는 경우를 의미하는 것으로 볼 수 있다. The
탄성부재(140)는 베이스 플레이트(110)와 센서도그(130) 사이에 배치된다. 탄성부재(140)는 일례로, 베이스(112) 및 하중 전달부(134)와 인접한 연결부(136) 사이에 배치될 수 있다. 탄성부재(140)는 탄성부재(140)의 상부에서 가해지는 하중에 의해 수축될 수 있고, 수축된 상태에서 탄성부재(140)의 상태로 복원되어야 한다. 탄성부재(140)는 예를 들어, 열처리한 철, 니켈 합금 등의 금속재료 또는 고무 등으로 형성된 스프링일 수 있다. 이와 달리, 탄성부재(140)는 고무로 된 용기 안에 압축 공기를 넣어 공기의 탄성을 이용한 공기스프링일 수 있다. The
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 매거진 센싱 유닛의 작동 원리를 설명하기 위한 도면들이다. 2 and 3 are views for explaining the principle of operation of the magazine sensing unit shown in FIG.
도 2를 참조하면, 베이스 플레이트(110) 상에 매거진(MZ)이 배치된다. 매거진(MZ)은 푸셔(미도시)에 의하거나, 이송 벨트(미도시)의 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. Referring to FIG. 2, a magazine MZ is disposed on the
매거진(MZ)은 복수의 피작업 대상물(PL)들이 적재될 수 있는 수납 공간을 포함한다. 매거진(MZ)은 피작업 대상물(PL)들이 적재된 상태로 베이스 플레이트(110) 상에서 이동할 수 있다. 이와 달리, 매거진(MZ)은 피작업 대상물(PL)들이 적재되지 않고 비어있는 상태로 베이스 플레이트(110)에서 이동할 수 있다. 이러한 경우들을 고려하여 매거진 센싱 유닛(100)은 피작업 대상물(PL)들이 적재되지 않은 상태의 순수한 매거진(MZ)만의 하중을 최소값으로 하여 센서(120)와 센서도그(130)가 접촉될 수 있도록 설계할 수 있다. The magazine MZ includes a storage space in which a plurality of workpieces PL can be loaded. The magazine MZ may move on the
탄성부재(140)는 하중 전달부(134)와 인접한 센서도그(130)를 지지한다. 탄성부재(140)에 의해 하중 전달부(134)는 베이스(112)를 기준으로 힌지부(132)보다 상대적으로 상부측에 배치되고, 센서도그(130)는 단면으로 보아 사선으로 위치할 수 있다.The
도 3을 참조하면, 매거진(MZ)은 베이스 플레이트(110)의 제1 방향(D1)으로 이동하여 매거진 센싱 유닛(100) 상에 배치된다. Referring to FIG. 3, the magazine MZ moves in the first direction D1 of the
매거진(MZ)이 매거진 센싱 유닛(100), 구체적으로 센서도그(130) 상에 배치되는 경우에는 매거진(MZ)의 하중에 의해서 센서도그(130)를 누름으로써 탄성부재(140)가 수축된다. 탄성부재(140)가 수축함에 따라 센서도그(130)의 연결부(136)는 베이스 플레이트(110)와 평행하게 배치된다. 탄성부재(140)가 수축함에 따라 센서도그(130)의 하중 전달부(134)는 하중센서(120)와 접촉한다. 탄성부재(140)가 수축함에 따라 베이스 플레이트(110)를 기준으로 제1 방향(D1)과 수직한 방향으로 하중 전달부(134)의 위치가 힌지부(132)의 위치와 동일하거나 유사할 수 있다. When the magazine MZ is disposed on the
이와 같이, 탄성부재(140)가 수축됨에 따라 센서도그(130)의 하중 전달부(134)는 하중센서(120)와 접촉하고, 하중센서(120)는 매거진(MZ)의 하중을 감지 한다. 하중센서(120)가 매거진(MZ)의 하중을 감지하여 발생하는 센서 신호는 제어부(미도시)로 전달되어 상기 제어부는 매거진 센싱 유닛(100) 상에 매거진(MZ)의 존재 유무를 판단할 수 있다. As such, as the
본 발명의 실시예에 따른 매거진 센싱 유닛(100)을 이용함으로써, 매거진 센싱 유닛(100)은 매거진의 형상, 크기에 관계없이 매거진을 감지할 수 있어 매거진의 형상에 따라 매거진 센싱 유닛의 설정을 변경해야하는 번거로움을 없앨 수 있다. 또한, 매거진의 사용에 따라 매거진이 외부 환경에 의해 마모되더라도 매거진 센싱 유닛의 매거진 인식률 저하를 방지할 수 있다. By using the
도 2 및 도 3에서는 매거진(MZ)에 피작업 대상물(PL)들이 적재된 경우를 일례로 설명하였으나, 매거진(MZ)에 피작업 대상물(PL)들이 적재되지 않은 경우도 매거진 센싱 유닛의 작동 원리는 동일하다. 피작업 대상물(PL)은 예를 들어, 반도체 칩들이 실장된 반도체용 인쇄회로기판이거나, 액정표시패널용 기판일 수 있다. 2 and 3 illustrate an example in which the workpieces PL are stacked in the magazine MZ, but the operation principle of the magazine sensing unit is also applied when the workpieces PL are not loaded in the magazine MZ. Is the same. The workpiece PL may be, for example, a printed circuit board for a semiconductor on which semiconductor chips are mounted or a substrate for a liquid crystal display panel.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 제조장치에 관한 블록도이다.4 is a block diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 반도체 제조장치(300)는 로더부(320), 작업부(330), 언로더부(340) 및 이송부들(310, 312, 314, 316)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the
로더부(320)는 다수의 피작업 대상물(미도시)들이 적재된 매거진(미도시)이 로딩되고, 로더부(320)는 이송부들(310, 312)과 연결된다. The
작업부(330)는 제2 이송부(312)를 통해 이송된 상기 피작업 대상물들에 대하여 반도체 제조공정을 진행한다. 작업부(330)는 반도체 제조장치(300)의 종류에 따 라서 다양한 반도체 제조공정이 진행될 수 있다.The
상기 작업이 완료된 피작업 대상물들은 제3 이송부(314)에 의해 언로더부(340)로 이송된다. 언로더부(340)는 상기 작업이 완료된 피작업 대상물들이 적재된 상기 매거진이 언로딩된다. 상기 작업이 완료된 피작업 대상물들이 적재된 상기 매거진은 언로더부(340)와 연결된 제4 이송부(316)를 통해 다른 반도체 제조공정의 다른 로더부로 이송될 수 있다. The work objects on which the work is completed are transferred to the
이송부들(310, 312, 314, 316)은 상기 매거진을 이송시키는 기판 이송장치(미도시)를 포함한다. 상기 기판 이송장치는 베이스 플레이트(미도시)와, 매거진의 하중을 감지할 수 있는 매거진 센싱 유닛(미도시)을 포함한다. The
상기 매거진 센싱 유닛은 상기 베이스 플레이트를 통과하는 상기 매거진의 하중을 감지할 수 있는 하중센서(미도시), 상기 베이스 플레이트를 통과하는 상기 매거진의 하중을 상기 하중센서로 전달하는 센서도그(미도시) 및 상기 센서도그에 탄성을 부여하는 탄성부재(미도시)를 포함한다.The magazine sensing unit may include a load sensor (not shown) capable of sensing a load of the magazine passing through the base plate, and a sensor dog (not shown) for transmitting the load of the magazine passing through the base plate to the load sensor. And an elastic member (not shown) for imparting elasticity to the sensor dog.
도 5는 도 4의 이송부의 기판 이송장치를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view illustrating a substrate transfer apparatus of a transfer unit of FIG. 4.
도 5를 참조하면, 기판 이송장치는 베이스 플레이트(110), 매거진 센싱 유닛(100) 및 제어부(미도시)를 포함한다. Referring to FIG. 5, the substrate transfer apparatus includes a
베이스 플레이트(110)는 상기 기판 이송장치에서 매거진(MZ)의 이동경로를 제공한다.The
매거진 센싱 유닛(100)은 베이스 플레이트(110)의 일부에 위치한다. 매거진(MZ)은 베이스 플레이트(110)의 제1 방향(D1)을 따라 이동한다. 매거진(MZ)이 매 거진 센싱 유닛(100)을 통과하지 않은 경우에는, 센서도그(130)의 하중 전달부(134) 및 연결부(136)의 위치는 힌지부(미도시)의 위치보다 베이스 플레이트(110)를 기준으로 상대적으로 상측부에 위치함에 따라 베이스 플레이트(110)보다 돌출된 상태를 유지한다. The
이어서, 매거진(MZ)의 제1 방향(D1)으로의 이동으로 매거진(MZ)이 매거진 센싱 유닛(100)을 통과한다. 이때, 매거진(MZ)은 연결부(136) 상에 배치되고, 매거진(MZ)의 하중에 의해 탄성부재(140)가 수축된다. 탄성부재(140)가 수축됨에 따라 매거진(MZ)의 하중이 하중 전달부(134)로 전달된다. 매거진(MZ)의 하중에 의해 연결부(136)는 베이스(200)와 평행한 상태로 변경되고, 하중 전달부(134)는 하중센서(미도시)와 접촉한다. 하중 전달부(134)가 상기 하중센서와 접촉함에 따라 상기 하중센서는 매거진(MZ)을 감지할 수 있다. Subsequently, the magazine MZ passes through the
상기 제어부는 매거진 센싱 유닛(100)이 발생하는 센싱 신호를 받아 매거진의 존재 유무를 판단하고, 기판 이송장치의 동작 상태를 결정한다. The control unit receives the sensing signal generated by the
베이스 플레이트(110)를 통과하는 매거진(MZ)이 없는 경우에는, 상기 제어부는 베이스 플레이트(110)에 매거진(MZ)의 부존재를 판단하고, 기판 이송장치가 매거진(MZ)이 이송되도록 작동된다. When there is no magazine MZ passing through the
매거진(MZ)이 베이스 플레이트(110)를 통과하는 경우에는, 상기 제어부는 매거진 센싱 유닛(100)이 베이스 플레이트(110)를 통과하는 매거진(MZ)의 하중을 감지하여 발생하는 센싱 신호에 의해 베이스 플레이트(110)에 매거진(MZ)의 존재를 판단한다. 상기 제어부는 매거진(MZ)의 존재를 판단하는 경우에는 매거진(MZ)의 이 송을 정지시키고 매거진(MZ)과 다른 매거진(미도시)이 베이스 플레이트(110)를 통과하는 것을 차단한다. 상기 다른 매거진이 베이스 플레이트(110)를 통과하는 것을 차단함으로써 베이스 플레이트(110)에 위치하는 매거진(MZ)과 상기 다른 매거진의 충돌을 방지할 수 있다. When the magazine MZ passes through the
매거진(MZ)의 장기간의 사용에 따라 매거진(MZ)이 외부 환경에 의해 마모되는 경우라 하더라도 본 발명의 실시예에 따른 매거진 센싱 유닛(100)은 매거진(MZ)의 하중을 인식함에 따라 매거진(MZ)의 인식률을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 서로 다른 매거진들이 충돌하여 파손되는 경우를 최소화함으로써 생산비용의 증가를 막고, 제조공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Even if the magazine MZ is worn out by the external environment according to the long-term use of the magazine MZ, the
또한, 매거진 센싱 유닛(100)은 매거진의 형상, 크기에 관계없이 상기 매거진의 하중을 감지하는 하중센서를 이용하여 매거진을 감지함에 따라, 매거진의 형상에 따라 매거진 센싱 유닛의 설정을 변경해야하는 번거로움을 없앨 수 있다. 이에 따라, 작업 효율을 향상시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. will be.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 매거진 센싱 유닛의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a magazine sensing unit according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 매거진 센싱 유닛의 작동 원리를 설명하기 위한 도면들이다. 2 and 3 are views for explaining the principle of operation of the magazine sensing unit shown in FIG.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 제조장치에 관한 블록도이다.4 is a block diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 이송부의 기판 이송장치를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view illustrating a substrate transfer apparatus of a transfer unit of FIG. 4.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 매거진 센싱 유닛 110 : 베이스 플레이트100: magazine sensing unit 110: base plate
120 : 하중센서 130 : 센서도그120: load sensor 130: sensor dog
132 : 힌지부 134 : 하중 전달부132: hinge portion 134: load transmission portion
136 : 연결부 140 : 탄성부재136: connection portion 140: elastic member
300 : 반도체 제조장치 320 : 로딩부300: semiconductor manufacturing apparatus 320: loading unit
330 : 작업부 310, 312, 314, 316 : 이송부330: working
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020070012186U KR20090000827U (en) | 2007-07-24 | 2007-07-24 | Unit for sensing magazine and substrate transferring apparatus having the same |
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KR2020070012186U KR20090000827U (en) | 2007-07-24 | 2007-07-24 | Unit for sensing magazine and substrate transferring apparatus having the same |
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Family
ID=41298350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2020070012186U KR20090000827U (en) | 2007-07-24 | 2007-07-24 | Unit for sensing magazine and substrate transferring apparatus having the same |
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KR (1) | KR20090000827U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101359261B1 (en) * | 2011-12-23 | 2014-02-06 | 주식회사 포스코 | Apparatus for Estimating of Nozzling State of Cooling Machine for Hot Plate Using Press-Impact Type Sensor Device |
-
2007
- 2007-07-24 KR KR2020070012186U patent/KR20090000827U/en not_active Application Discontinuation
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