KR20080107834A - 종이기판 제조방법 및 이를 이용한 표시소자 - Google Patents

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KR20080107834A
KR20080107834A KR1020070056135A KR20070056135A KR20080107834A KR 20080107834 A KR20080107834 A KR 20080107834A KR 1020070056135 A KR1020070056135 A KR 1020070056135A KR 20070056135 A KR20070056135 A KR 20070056135A KR 20080107834 A KR20080107834 A KR 20080107834A
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Abstract

본 발명은 종이 표면에 적층된 보호층을 포함한 종이기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 표시소자에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 종이기판은 열적 안정성이 높고, 유연성과 내화학성이 우수하므로, 상기 종이 기판은 TV, 노트북 컴퓨터, 핸드폰, 전자 페이퍼 등 전자기기의 표시소자로 다양하게 이용될 수 있다.
종이, 유기막, 무기막, 보호층, 가스 배리어성, 평탄화층, 디스플레이, 전자 디바이스

Description

종이기판 제조방법 및 이를 이용한 표시소자{Paper substrate, Method of preparing the same and Display device using the same}
도 1은 망상구조의 기공을 포함하는 종이표면을 나타내는 개략도이고,
도 2는 상기 종이 표면에 형성된 기공에 유기막 및 무기막이 혼합되어 불균일층을 형성한 보호층의 개략도이고,
도 3a는 본 발명의 일 구현예에 따라 종이의 일면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 보호층을 구비한 종이기판의 단면도이고,
도 3b는 본 발명의 다른 구현예에 따라 종이의 양면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 보호층을 구비한 종이기판의 단면도이며,
도 4는 상기 도 1b에서 적층된 보호층 위에 평탄화층을 적층한 종이기판의 단면도이고,
도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 표시소자의 개략 단면도이다.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
100 : 종이기판
1 : 종이 2 : 폴리우레아 유기막
3 : Al2O3 무기막 4 : 보호층
5 : 평탄화층
200 : 표시소자
210 : 반사양극 220 : 정공주입층
230 : 발광층 240 : 음극
250 : 봉지막
본 발명은 종이기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 표시소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종이 표면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 보호층을 포함한 종이기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 표시소자에 관한 것이다.
최근, 액정 및 OLED 등의 표시소자에 대해서는 경박화, 대형화에 더하여 장기신뢰성, 형상의 자유도, 곡면표시 등 더욱 고도한 특성이 요구되고 있다. 기존의 평판 디스플레이 기판으로 사용되는 유리기판은 0.7 mm 내외의 두께로 박막이다. 하지만 박막의 특성상 유리기판은 깨지기 쉽고 모바일 디스플레이로 사용되거나 대형의 디스플레이에 적용되는 경우 추가의 보호필름이 요구된다. 특히, 휴대용 컴퓨 터, 휴대전화 등 휴대용 전자기기의 발달에 따라 무겁고 두꺼우며, 깨지기 쉽고 휘어지기 어려운 종래의 유리기판에 대한 대안으로서 플렉서블 기판(flexible substrate)에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있으며, 일부는 실용화 단계에 있다.
이러한 플렉서블 기판의 소재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 강화복합섬유(FRP) 등 다양한 소재가 사용될 수 있다.
그러나, 이러한 플라스틱 기판은 유리기판에 비하여 내열성, 내용제성, 내투기성 및 내수증기성 등이 떨어지는 문제점이 있다. 특히 표시소자용 기판으로서 상기와 같은 플라스틱 소재를 사용하는 경우 기체투과 방지특성 및 수분차단성(이하 가스 배리어성(gas barrier)이라 함)이 유리기판에 비교하여 매우 떨어진다. 예를 들면, 유리기판의 기체투과 특성이 10-6g/㎡/day 이하를 보이는 반면, 고분자 필름은 10 내지 100 g/㎡/day를 나타낸다.
이러한 플라스틱 기판에 가스 배리어성을 부여하기 위한 방법으로는 플라스틱 기판 위에 폴리비닐알콜계 수지층을 코팅하는 방법, 가스 배리어층으로 금속산화물을 코팅하는 방법이 제시되고 있다.
플라스틱 기판의 또 다른 문제점은 플라스틱 기판의 열팽창계수가 종래의 유리기판에 비하여 크다는 점에 있다. 이와 같이 열팽창계수가 큼으로 인하여, 사용시 열변화로 인한 기판과 기판 접속부와의 박리 현상 등 접속 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.
한편, 상기 플라스틱 기판은 가스 배리어성의 문제점 이외에도, 기계적 변형에 한계를 갖고 있으며, 특히 열에 의한 변형이 상당히 크므로 이를 대체할 수 있는 새로운 형태의 플렉서블 기판의 개발이 절실한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 하나의 목적은 열적 안정성이 높고, 유연성과 내화학성이 우수한 종이를 기판으로 사용하여 플라스틱 기판을 대체할 수 있는 종이기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 종이기판을 포함하여 이루어지는 표시소자 및 전자 디바이스를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 종이 표면의 양 측면 또는 일 측면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 보호층을 포함하는 종이기판에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은 종이를 제공하는 단계 및 상기 종이 표면의 양 측면 또는 일 측면에 유기막 및 무기막을 교대로 적층하여 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 종이 기판의 제조방법에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양상은 상기 유리기판을 포 함하는 표시소자 및 전자 디바이스에 관계한다.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 종이 기판은 종이 표면의 양 측면 또는 일 측면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 보호층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 망상구조의 기공을 포함하는 종이표면을 나타내는 개략도이다. 상기 도1 에 의하면 상기 종이는 망상구조의 섬유(fiber) 사이에 기공을 포함하고, 상기 기공 내부에 유기막(2) 또는 무기막(3)이 적층되어 함침될 수 있음을 나타낸다.
도 2는 상기 종이 표면에 형성된 기공에 유기막 및 무기막이 혼합되어 불균일층을 형성한 보호층의 개략도이다. 상기 도 2를 참조하면, 상기 종이기판(100)은 상기 종이 표면에 적층된 유기막(2) 및 무기막(3)이 혼합되어 있는 보호층(4)을 포함함을 알 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 구현예에 따라 종이의 일면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 보호층(4)을 구비한 종이기판의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 구현예에 따라 종이(1)의 양면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 종이기판(100)의 단면도를 나타낸다.
본 발명은 말거나 접을 수 있는 유연성을 가지며, 열적 안정성이 우수하며 및 내구성이 강한 종이(1)를 기판으로 사용함으로써, 패널의 디자인 형태를 다변화할 수 있다.
책이나 문서는 종이를 사용해서 만들어진 것이고 종이의 주성분은 셀루로오 스이다. 종이의 훼손은 셀룰로오스의 분해로 시작된다. 셀룰로오스의 분해반응은 가수분해와 공기에 의한 산화반응으로 설명 할 수 있다. 종이를 만들었을 때 셀루로오스의 중합도는 약 1,000이 된다. 중합도가 500이하 되면, 종이는 종이의 힘을 잃고 부서지기 쉬워진다.
상기의 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서 종이는 목재 펄프로부터 제조되는 셀루로오스뿐만 아니라, 마(麻), 라미, 삼베 및 모로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 천연 섬유; 비닐론, 나일론, 아크릴, 레이온, 폴리프로필렌 및 아스베스토섬유로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화학섬유; 또는 이들의 혼합물로 구성되는 종이 형태의 시이트(sheet)를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 종이(1)는 마(麻) 또는 삼베의 섬유(fiber)(이하, 마 섬유라 함)를 일부 포함하거나, 마 섬유에 의해 만들어진 종이가 가장 바람직하다. 일반적으로 마 섬유(fiber)는 자연섬유 중 최고의 섬유장을 갖추고 있고, 마 섬유에 제조된 종이는 속이 비어있는 긴 파이프가 거미줄처럼 수없이 얽혀 있는 망상구조로서 내구성이 우수하다. 또한 이러한 마섬유로 구성된 종이는 망상 구조로서 다수의 기공을 포함하여 내화학성이 우수하므로 종이기판의 재료로서 적합하다.
상기 종이(1)는 면, 아마, 대마, 목재 펄프, 라미, 삼베, 모, 견 등과 같은 천연 섬유에 의해 제조될 수 있다. 또한, 상기 종이로서 비닐론, 나일론, 아크릴, 레이온, 폴리프로필렌, 아스베스토섬유 등의 화학섬유에 합성수지 접착제를 가하고 초지기(抄紙機)로 뜬 화학섬유지(artificial fiber paper)가 사용될 수 있다.
상기 종이(1)는 레이온, 아크릴, 및 폴리프로필렌, 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀 섬유, 또는 폴리비닐 클로라이드와 같은 합성 섬유; 폴리스티렌, 및 상표명 크라톤 (KRATON)으로 시판되는 것과 같은 부타디엔과의 폴리스티렌의 블록 공중합체; 폴리카프로락톤 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 섬유와 같은 폴리에스테르 섬유, 및 상표명 다크론 (DACRON)으로 시판되는 섬유; 폴리카프로락탐 및 폴리헥사메틸렌아디프아미드와 같은 폴리아미드 (특히, 상표명 나일론 (NYLON)으로 시판되는폴리아미드 섬유를 포함함); 폴리아릴술폰, 폴리(비닐 알콜), 폴리(에틸렌 비닐 아세테이트), 및 폴리메틸 메타크릴레이트와 같은 폴리아크릴레이트; 폴리카르보네이트; 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트와 같은 셀롤로오스계 중합체; 폴리이미드; 폴리에테르 폴리우레탄을 포함한 폴리우레탄; 또는 레이온/폴리에스테르 블렌드, 폴리프로필렌/폴리에틸렌 블렌드, 폴리프로필렌/폴리에틸렌 테레프탈레이트 블렌드, 폴리프로필렌/폴리아미드 블렌드 등에 의한 제직물 또는 부직포의 형상으로 제조하여 사용할 수 있다.
상기 종이(1)는 크라프트지. 코트(court)지, 티탄지(titant), 파라핀지, 판지, 상실지, 황산지의 형태일 수 있으나, 그 형태에 반드시 한정되는 것은 아니다.
상기 종이의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 10 ~ 300 ㎛인 것이 바람직하다. 가장 바람직하게는 50 ~ 200 ㎛인 것이 좋다. 10㎛ 미만이면 가공시 정렬의 문제가 있고, 300㎛ 초과하면 유연성이 떨어지는 문제가 있다.
상기 종이는 수분이나 산소의 투과성이 유리보다 높고, 표면이 거칠어서 종이 표면에 직접 패널을 제작하게 될 경우, 패널의 수명이 줄어들거나 발광 효율이 저하되는 등의 문제점이 발생되므로 이를 방지하기 위해 본 발명에 의한 종이기판(100)은 종이(1) 표면의 양 측면 또는 일 측면에 유기막(2) 및 무기막(3)이 적층되어 혼합된 보호층(4)을 포함한다.
상기 보호층(4)은 유기물로 이루어진 유기막과 무기물로 이루어진 무기막이 적층되어 혼합되어 존재한다. 상기 보호층은 상기 종이 표면상에 적층된 유기막 및 무기막 사이에 불균일 계면이 형성될 수 있다.
도 2를 참고하면, 종이 표면에 존재하는 망상 구조의 섬유(fiber) 사이에 기공이 존재하고, 상기 종이 표면 뿐만 아니라 기공 내부에 유기막 및 무기막이 적층됨에 따라 유기막과 무기막이 혼합되어 있는 형상으로 존재할 수 있다.
본원에서 사용되는 혼합이란 용어는 유기막 및 무기막이 종이표면의 기공 내부에 함침됨에 따라 유기막과 무기막 사이의 균일한 계면이 존재하지 않는 것을 의미하거나, 또는 계면이 존재하더라도 계면이 불균일하게 형성된 상태를 나타내기 위해 사용하였다.
상기 보호층이 상기 무기막 및 상기 유기막을 교대로 1 내지 5번 반복 적층하여 형성되는 것이 바람직하다. 또한 상기 보호층(4)의 두께가 0.1 ~ 5 ㎛인 것이 바람직하다.
상기 유기막(2)이 폴리우레아, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리이미드, 파릴렌, 폴리에틸아크릴레이트 및 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있으나 반드시 이에 한정되지 않는다.
상기 유기막(2)이 저분자 부가형 폴리머, 천연오일, 실리콘 및 축합 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
상기 유기막(2)은 고분자와 무기물질이 함께 블렌드된 하이브리드 타입으로 형성될 수 있는데, 폴리비닐클로라이드 (Polyvinylchloride), 주석안정제(Tin stabilizer), 칼슘 스테아레이트 (Calcium stearate), 부틸아크릴레이트 러버 그래프트 공중합고분자 (Butylacrylate rubber graft copolymer)등의 물질에 산화티탄(TiO2)을 블렌드하여 코팅한 후에 UV에 의해 경화함으로써 형성될 수 있다.
상기 무기막(3)은 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상에 의해 형성될 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 무기막(3)은 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상에 의해 형성될 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다
본 발명에 의한 종이 기판은 기판 표면의 단차를 줄이기 위하여 상기 보호층(4)의 상부에 형성된 평탄화층(5)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 평탄화층(5)으로는 통상의 반도체 소자 제작 시 사용하는 산화막, 질화막을 사용할 수 있다. 도 4에는 상기 도 1b에서 적층된 보호층 위에 평탄화층을 적층한 종이기판의 단면도이다.
상기 산화막, 질화막은 구체적으로 저유전율을 갖는 SiOC, SiOF, SiO2, SiON, TEOS(tetra-ethyl-ortho-silicate), FSG(hydrogensilsesquioxane), MSQ(methylsilsesquioxane), BCB(bis-benzocyclobutene), PAE(poly arylene ether), HOSP(hybrid-organo-siloxane polymer)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물질을 사용하여 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 평탄화층(5)을 형성하는 방법으로는. 통상의 반도체 제조공정에서 산화막 형성 시 사용하는 방법인 화학기상증착법(CVD, chemical vapor deposition) 또는 습식 공정을 사용할 수 있으나, 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정에서는 습식 공정을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 습식 공정으로 평탄화층을 코팅하는 방법으로는 롤 코팅, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅 등의 방법을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 평탄화층(5)에서는 가스 배리어성을 더욱 향상시키기 위하여, 상기 산화막 및 질화막을 조성하는 물질에 금속 물질을 추가로 도입하여 사용할 수도 있다.
상기 금속 물질의 구체적인 예로는 구리 또는 알루미늄을 들 수 있으며, 상기 금속 물질은 평탄화층 내에서 알루미늄옥사이드, 구리옥사이드 등의 형태로 존 재 가능하다.
본 발명의 종이 기판에서 상기 평탄화층(5)의 두께는 1 ~ 50 ㎛, 바람직하게는 2 ~ 10 ㎛인 것이 좋다.
본 발명의 상기 종이 기판은, 이상에서 설명한 바와 같이 보호층(4) 위에 평탄화층(5)을 적층하여 기판표면의 단차를 줄임은 물론 기판의 가스 배리어성을 현저하게 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 다른 양상은 종이를 제공하는 단계; 및 상기 종이 표면의 일 측면 또는 양 측면에 유기막 및 무기막을 교대로 적층하여 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 종이 기판의 제조방법에 관계한다.
상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 유기막 및 무기막이 상기 종이 표면에 존재하는 다수의 기공에 함침되어 불균일 계면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 보호층이 상기 무기막 및 상기 유기막을 교대로 1 내지 5번 반복 적층하여 형성될 수 있다.
상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 종이 표면상에 상기 유기막을 적층하고, 상기 유기막 위에 상기 무기막 및 상기 유기막을 교대로 적층하거나, 상기 종이 표면상에 상기 무기막을 적층하고, 상기 무기막 위에 상기 유기막 및 상기 무기막을 교대로 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 보호층을 형성하는 단계는 종이 표면상에 유기막을 먼저 적층하고, 상기 유기막 위에 무기막 및 유기막을 교대로 적층하는 것이 좋다. 상기 유기막을 종이 표면에 먼저 코팅함으로서 종이표면의 평탄도를 높일 수 있다.
상기 유기막은 증착, 스퍼터링, 롤 코팅, 스크린 인쇄법, 프린팅법, 스핀코팅법, 딥핑법(dipping), 및 잉크분사법으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 방법에 의해 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기막은 가열증발, 전자빔 증발, 스퍼터링, 반응성 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마 화학기상 증착, 및 전자 사이클로트론 공명소스 플라즈마 화학기상 증착법으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 방법에 의해 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 종이기판은 상기 보호층의 상부에 평탄화층을 추가로 적층하여 제조할 수 있다.
상기 평탄화층은 롤 코팅, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방법에 의해 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 또 다른 양상은, 상기와 같은 특성을 지닌 본 발명의 종이 기판을 포함하여 이루어지는 표시소자에 관계한다.
상기 표시소자는 태양전지, 감광체, 트랜지스터 등을 비롯한 전자소자에 적용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 표시소자의 개략 단면도이다. 도 3을 참조하면, 상기 표시소자(200)는 종이 기판(100), 반사양극(210), 정공주입 층(220), 발광층(230), 음극(240) 및 봉지막(250)을 포함하여 이루어진다.
본 발명의 일 구현예에 따른 상기 표시소자(200)는 TV, 노트북 컴퓨터, 핸드폰, 전자 페이퍼 등을 포함하나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1: 종이/ 유기막 / 무기막층의 종이 기판 제조.
1) 유기막 코팅
크라프트지 위에 기상증착중합(Vapor deposition polymerization) 방법을 이용해 유기막을 형성한다. 이때 폴리우레아 유기막을 만들기 위해 4,4'-methylenedianiline (MDA)와 Methylenedi(p-phenylene) diisocyanate (MDI)를 진공 챔버안에서 80℃로 가열하여 종이 위에 기상증착 중합시켜 1 mm 두께의 막을 형성한다.
2) 무기막의 코팅
상기 유기막이 형성된 종이 위에 Al2O3 을 RF magnetron sputtering 법으로 30분간 증착하여 50nm의 막을 형성함
3) 유기막의 코팅
폴리우레아 막을 상기 1) 유기막 코팅 방법과 동일한 조건으로 상기 무기막 위에 실시하여 보호층을 포함하는 종이기판을 수득하였다.
실시예 2 평탄화층의 형성
실시예 1에서 수득한 종이기판의 보호층 일면상에 MSQ(methylsilsesquioxane)을 재료로 롤(roll) 코팅 후 온도 180 ℃ 에서 5분간 건조하여 두께 5 ㎛의 평탄화층을 형성하였다
상기 실시예 2에 대하여 MOCON사의 PERMATRAN-W(R) Model 398을 이용하여 내수증기성(WVTR, water vapor transfer resistance, g/㎡ /day)을 측정하였다.
본 발명에 따른 실시예 1의 종이 기판은 WVTR이 평균 10-2g/㎡/day 를 나타내었는데, 이 값은 종이표면에 유기막 및 무기막을 코팅하여 종이 표면의 단차를 줄임은 물론 미세한 핀홀 등을 메꾸어 내수증기성이 향상된 것을 보여주고 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 구현예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나 본 발명은 상술한 구현예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 많은 변형이 가능함은 자명할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 종이기판은 열적 안정성이 높고, 유연성과 내열성이 우수하므로, 상기 종이 기판을 포함하여 이루어지는 표시소자는 TV, 노트북 컴퓨터, 핸드폰, 전자 페이퍼 등 전자기기의 표시소자 및 전자디바이스로 다양하게 이용될 수 있다.

Claims (26)

  1. 종이 ; 및
    상기 종이 표면의 양 측면 또는 일 측면에 유기막 및 무기막이 적층되어 혼합된 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 보호층은 상기 종이 표면상에 적층된 유기막 및 무기막 사이에 불균일 계면이 형성된 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 종이는 마(麻), 라미, 목재 펄프, 삼베 및 모로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 천연 섬유; 또는 비닐론, 나일론, 아크릴, 레이온, 폴리프로필렌 및 아스베스토섬유로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화학섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 종이는 크라프트지. 코트(court)지, 티탄지(titant), 파라핀지, 판지, 상실지, 황산지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 형태인 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 종이의 두께가 10 ~ 300 ㎛인 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 보호층의 두께가 0.1 ~ 5 ㎛인 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 유기막은 폴리우레아, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리이미드, 파릴렌, 폴리에틸아크릴레이트 및 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 고분자로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 유기막은 저분자 부가형 폴리머, 천연오일, 실리콘 및 축합 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 무기막은 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 막인 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 무기막은 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀 및 이들 의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 막인 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 종이기판은 상기 보호층의 상부에 형성된 평탄화층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 종이기판.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 평탄화층은 산화막 또는 질화막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 산화막 또는 질화막은 SiOC, SiOF, SiO2, SiON, TEOS(tetra-ethyl-ortho-silicate), FSG(hydrogensilsesquioxane), MSQ(methylsilsesquioxane), BCB(bis-benzocyclobutene), PAE(poly arylene ether), HOSP(hybrid-organo-siloxane polymer)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 산화막 또는 질화막은 금속 물질을 추가로 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속 물질은 구리 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하 는 종이 기판.
  16. 제 11항에 있어서, 상기 평탄화층의 두께는 1 ~ 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 종이 기판.
  17. 종이를 제공하는 단계 ; 및
    상기 종이 표면의 일 측면 또는 양 측면에 유기막 및 무기막을 적층하여 보호층을 형성하는 단계 ;
    를 포함하는 것을 특징으로 종이 기판의 제조방법.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 유기막 및 무기막이 상기 종이 표면에 존재하는 다수의 기공에 함침되어 불균일 계면을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 종이 기판의 제조방법.
  19. 제 17항에 있어서, 상기 보호층이 상기 무기막 및 상기 유기막을 교대로 1 내지 5번 반복 적층하여 형성된 것을 특징으로 하는 종이 기판의 제조방법.
  20. 제 17항에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 종이 표면상에 상기 유기막을 적층하고, 상기 유기막 위에 상기 무기막 및 상기 유기막을 교대로 적층하는 것을 특징으로 하는 종이 기판의 제조방법.
  21. 제 17항에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 종이 표면상에 상기 무기막을 적층하고, 상기 무기막 위에 상기 유기막 및 상기 무기막을 교대로 적층하는 것을 특징으로 하는 종이 기판의 제조방법.
  22. 제 17항에 있어서, 상기 유기막의 적층은 증착, 스퍼터링, 롤 코팅, 스크린 인쇄법, 프린팅법, 스핀코팅법, 딥핑법(dipping), 및 잉크분사법으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 방법에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 종이 기판의 제조방법.
  23. 제 17항에 있어서, 상기 무기막의 적층은 가열증발, 전자빔 증발, 스퍼터링, 반응성 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마 화학기상 증착, 및 전자 사이클로트론 공명소스 플라즈마 화학기상 증착법으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 방법에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 종이 기판의 제조방법.
  24. 제 17항에 있어서, 상기 방법이 상기 보호층의 상부에 평탄화층을 적층하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 종이 기판의 제조방법.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 평탄화층 형성단계는 롤 코팅, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방법으로 행해지는 것을 특징으로 하는 종이 기판의 제조방법.
  26. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 종이기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시소자 및 전자 디바이스.
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