KR20080103216A - 인조대리석용 칩 사전 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인조대리석 최종 제품 제조의 제조를 위한 인조대리석용 칩을 투입하기 전 단계에서, 인조대리석의 표면 질감을 보다 다양화하기 위하여 통상적으로 제조된 인조대리석용 칩을 사전 처리하는 방법에 관한 것이다.

그 인조대리석용 칩 사전 처리 방법은, 믹서에 인조대리석용 칩과 컴파운드를 투입하고 인조대리석용 칩이 충분히 웨팅되도록 교반하는 단계; 전단계에서 웨팅된 인조대리석용 칩을 틀에 담고 오븐에서 경화시키는 단계; 및 전단계에서 얻어진 인조대리석용 칩의 경화물을 파쇄하는 단계;를 포함한다.

인조대리석, 칩, 컴파운드, 믹서

Description

인조대리석용 칩 사전 처리 방법 {Method of Pre-Treatment Of Chips For Artificial Marble}

도 1은 본 발명에서와 같이 사전 처리된 인조대리석용 칩 결합체의 사진,

도 2는 도 1에 도시된 바와 같이 사전 처리된 인조대리석용 칩 결합체를 사용하여 제조된 인조대리석의 표면 사진이다.

본 발명은 인조대리석 최종 제품 제조의 제조를 위한 인조대리석용 칩을 투입하기 전 단계에서, 인조대리석의 표면 질감을 보다 다양화하기 위하여 통상적으로 제조된 인조대리석용 칩을 사전 처리하는 방법에 관한 것이다.

인조대리석은 아크릴계 수지 혹은 불포화 폴리에스테르계 수지에 무기충전물, 가교제, 경화제(반응개시제), 안료 등을 첨가하여 천연석의 질감을 구현한 인조 합성체를 통칭하는 것으로, 다양한 질감의 표현을 위하여 인조대리석 용 칩이 주로 사용된다.

인조대리석용 칩은, 기본적으로, 통상적인 인조대리석 제조방법에 따라 제조된 인조대리석 원판을 파쇄함으로써 제조된다. 최근 들어서는, 보다 다양한 질감 표현을 위하여 단색칩 이외에 다색칩, 칩인칩, 투명칩, 펄이나 기타 금속편 등을 사용하여 반짝임을 갖는 칩 등, 인조대리석용 칩의 형태를 다양화하고 있는 추세에 있다. 인조대리석 및 칩 제조기술에 관한 문헌으로는 한국 특허공개공보 제2005-0062035호, 제2004-0059913호, 제2004-0005044호, 한국 특허번호 제0562634호, 제0555441호 등이 참조될 수 있다.

그런데, 위와 같은 인조대리석용 칩은 제조된 형태 그대로 별도의 사전처리 없이 인조대리석 제조시 수지혼합물에 투입되기 때문에, 무정형의 다양한 질감의 표현이라는 측면에서 다소 한계가 있었다. 특히, 일정한 방법에 의해 제조된 인조대리석용 칩은 대체로 크기 및 형태가 일정한데, 이러한 칩을 인조대리석 제조과정에서 수지혼합물 전체에 골고루 분포시키게 되는 바, 이러한 인조대리석용 칩에 의해 표현되는 질감이 지나치게 정형화되는 단점이 있었다.

이러한 까닭에, 새로운 인조대리석용 칩의 개발 못지 않게, 다양한 질감 표현을 가능하게 할 수 있는 인조대리석용 칩 사전처리 방법의 개발이 요구되는 것이며, 본 발명은 이러한 기술과제를 해결함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적 달성을 위하여, 본 출원인은 한국 특허출원 제2007-0007431호로서 다음의 세 가지 단계를 갖는 인조대리석용 칩 사전 처리 방법을 제안한 바 있다.

첫째 단계, 다수의 인조대리석용 칩을 인조대리석용 컴파운드와 혼합하는 공 정.

두 번째 단계, 전 단계의 혼합물을 체를 이용하여, 여분의 인조대리석용 컴파운드를 인조대리석용 칩들로부터 제거함과 아울러 인조대리석용 칩들이 서로 엉겨 붙은 다수의 덩어리진 결합체를 형성시키는 공정.

세 번째 단계, 전 단계에서 체에 걸러진 인조대리석용 칩들의 결합체를 경화시키는 공정.

그러나 위와 같은 인조대리석용 칩 사전 처리 방법은, 두 번째 공정에서 컴파운드의 손실이 다량 발생되고, 컴파운드의 점도가 낮아 칩표면에 잔류하는 컴파운드의 양이 적고, 따라서 칩덩어리의 강도가 기대하는 만큼 높지 않거나 그 강도 제어가 어려운 단점이 있었다. 또한, 쿼츠(Qurartz) 계열 제품에는 적용할 수 없다는 단점이 있었다.

이에 따라 본 출원인은 공정을 개선하여, 다음과 같은 세 가지 단계로 이루어진 인조대리석용 칩 사전 처리 방법을 제안하게 되었다.

첫째 단계: 인조대리석용 칩과 컴파운드를 믹서에 투입하고 인조대리석용 칩이 충분히 웨팅되도록 교반하는 공정. 여기서, 인조대리석용 칩은 여러 종류가 혼합된 것이 바람직하다.

믹서로는 모르타르 믹서, 벤치 타입 믹서, 랜섬 타입 콘크리트 믹서 등이 사용될 수 있다.

컴파운드는 통상적으로 수지, 가교제, 경화제의 혼합물을 사용할 수 있으며, 여기에 무기충진제가 포함된 혼합물을 사용할 수도 있다. 쿼츠 계열의 경우에는, 통상 UPE 수지, 경화제의 혼합물을 사용한다. 컴파운드의 양은 칩덩어리의 강도 및 품질을 좌우하는 바 소량씩 첨가하면서 교반 상태를 계속 유지하여야 한다. 한편, 체를 이용하는 종래와 달리, 믹서 내에서 교반하므로 컴파운드의 점도 조절이 용이하다.

두 번째 단계: 전단계에서 웨팅된 인조대리석용 칩을 틀에 담고 드라이-오븐에서 경화시키는 공정.

세 번째 단계: 전단계에서 얻어진 인조대리석용 칩의 경화물을 파쇄하는 공정.

위 공정에서 보듯이, 본 발명의 인조대리석용 칩 사전처리 방법은 인조대리석용 칩을 컴파운드를 바인더로 사용하여 덩어리화(결합체)하되, 믹서를 이용하여 보다 편리하게 할 수 있도록 한 것이다.

이 결합체는 인조대리석 제조시 통상의 인조대리석용 칩과 마찬가지로 사용되는데, 이 경우, 인조대리석의 베이스 색상과 칩 결합체 간의 색상을 미세하게 조정하면, 베이스 색상과 칩 결합체 간의 색상 간섭에 의해 마치 물결무늬와 같은 복잡한 패턴의 구현도 가능해진다.

본 발명에 의하여 사전 처리된 인조대리석용 칩들을 그 전체적인 형상들이 불규칙적이고 비정형적이어서, 인조대리석에 표현되는 패턴 역시 불규칙적으로 비정형적이어서, 그 전체적인 질감이 천연대리석에 매우 가깝게 된다. 물론 본 발명에 의하여 사전 처리된 인조대리석용 칩들의 결합체는 그 불규칙적인 결합으로 인하여, 그에 사용된 인조대리석용 칩 각각이 표현할 수 없는 독특한 패턴이나 질감 을 표현하게 된다.

도 1은 사전 처리된 인조대리석용 칩들의 결합체를 보여주는 사진이고, 도 2는 이들 인조대리석용 칩들의 결합체를 사용하여 제조된 인조대리석의 표면을 촬영한 사진이다. 도 2의 사진에서 보듯이, 본 발명에 의하여 사전 처리된 인조대리석용 칩들을 사용하는 경우, 그 패턴이 매우 불규칙적이고 비정형적이어서, 종래의 인조대리석과는 달리, 천연대리석에 매우 근접한 질감을 보여주고 있다.

본 발명은 인조대리석용 칩들에 대하여 사전 처리를 함으로써, 그것들이 사용된 인조대리석의 질감을 보다 다양화하게 하고 천연대리석에 보다 근접하게 할 수 있도록 하는 것인바, 본 발명은 인조대리석 제조기술의 향상에 크게 기여하여 인조대리석의 사용분야를 확대시키고, 또한 대체효과로서 천연대리석 사용을 줄임으로써 자연보호에도 기여할 수 있는 매우 유용한 것이라 하겠다.

또한, 공정이 단순하여 대량 생산에 용이하고, 컴파운드의 손실을 크게 줄일 수 있다.

Claims (2)

1. 믹서에 인조대리석용 칩과 컴파운드를 투입하고 인조대리석용 칩이 충분히 웨팅되도록 교반하는 단계;

   전단계에서 웨팅된 인조대리석용 칩을 틀에 담고 오븐에서 경화시키는 단계; 및

   전단계에서 얻어진 인조대리석용 칩의 경화물을 파쇄하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩 사전 처리 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 인조대리석용 칩은 둘 이상의 종류가 혼합된 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩 사전 처리 방법.

Images