KR20080101436A

KR20080101436A - 몰딩 키 패드 조립체 제조방법 및 그에 의한 키 패드조립체

Info

Publication number: KR20080101436A
Application number: KR1020070048549A
Authority: KR
Inventors: 김정환; 김창훈; 이태오; 심현섭
Original assignee: 주식회사 쎈스테크
Priority date: 2007-05-18
Filing date: 2007-05-18
Publication date: 2008-11-21
Also published as: KR100905343B1

Abstract

본 발명은 키 패드 조립체에 관한 것으로, 본 발명에 의한 키 패드 제조방법은, 복수의 키가 구비된 키부와 인쇄회로기판의 돔스위치에 접촉되는 접점돌기가 형성된 베이스부로 구성되는 키 패드 조립체를 제조하는 방법에 있어서, 상기 키부 제조공정은, 성형몰드(M)에 수지를 주입하고, 경화한 후, 문자 숫자 기호를 포함하는 표식을 형성함으로써 수행되고, 복수의 키가 구비된 키부와 인쇄회로기판의 돔스위치에 접촉되는 접점돌기가 형성된 베이스부로 구성되는 키 패드 조립체를 제조하는 방법에 있어서, 상기 베이스부 제조공정은, 성형몰드(M)에 수지를 주입하고, 경화함으로써 수행되는 것을 특징으로 하고, 본 발명인 몰딩 키 패드 조립체는, 키 패드 조립체에 있어서, 복수의 키(111)와, 상기 복수의 키(111)에 일체로 결합되는 보강시트(112)와, 상기 보강시트(112)의 하면에 형성되는 문자, 숫자, 기호 등 표식층(113)으로 구성되는 키부(110), 휴대폰의 인쇄회로기판의 돔스위치에 스위칭 작용을 하는 복수의 접점돌기(121)와, 상기 접점돌기(121)에 일체로 결합되는 보강시트(122)로 구성되는 베이스부(120), 및 상기 보강시트(112)의 하면과 상기 보강시트(122)의 상면에 개재되어서 상기 키부(110)와 베이스부(120)를 접착하는 접착수단으로 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의하면, 휴대폰 키 패드의 제조 시간이 감축되고 제조원가가 감소되는 이점이 있다.

키 패드, 몰드, 몰딩, 자외선, 경화, 열경화, 보이드, 롤링, 압착

Description

몰딩 키 패드 조립체 제조방법 및 그에 의한 키 패드 조립체{Manufacturing Method of Molding Key Pad Assembly and Key Pad Assembly thereof}

도 1은, 본 발명에 의한 키 패드 조립체의 사용 상태도이다.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 의한 키 패드 조립체의 단면도이다.

도 3은, 도 2에서의 키부와 베이스부의 분리 사시도 및 요부 확대도이다.

도 4는, 도 3에서의 키부의 제조 공정도이다.

도 5는, 도 3에서의 베이스부의 제조 공정도이다.

도 6은, 본 발명의 다른 실시예에 의한 키 패드 조립체의 단면도이다.

도 7은, 도 6에서의 키부와 베이스부의 분리 사시도 및 요부 확대도이다.

도 8은, 도 6에서의 키부의 제조 공정도이다.

도 9는, 도 6에서의 베이스부의 제조 공정도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100,100' ; 본 발명에 의한 키 패드 조립체

110 ; 키부 111' ; 키 시트

111; 키 112, 122; 보강시트

113 ; 표식층 120 ; 베이스부

121; 접점돌기 130 ; 양면테이프

본 발명은 키 패드 조립체에 관한 것으로, 특히 조립 공수와 조립 시간을 대폭 경감하고, 제품 슬림화를 구현하며, 제조 비용을 혁신적으로 낮춘 몰딩 키 패드 조립체 제조 방법 및 그에 의한 키 패드 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과 휴대폰에 새로운 데이터를 입력하거나 입력된 테이터의 검색하는 부가적 기능을 수행하는 입력 수단으로 키 패드 조립체를 갖는 것을 볼 수 있다.

종래 기술에 의한 휴대폰용 키 패드 조립체에 대해서 간략히 살펴보면, 일반적인 휴대폰용 키 패드 조립체는, 복수의 키로 구성되는 키부와 상기 키부의 하부에 접점돌기가 형성되어 있는 베이스부로 구성된다.

먼저, 상기 키부를 구성하는 복수의 키는 사출성형에 의해서 형성된다. 그리고, 상기 베이스부는 폴리우레탄 필름에 실리콘을 인서트 성형함으로써 접점돌기가 하방으로 돌출 형성된 실리콘층과 상기 실리콘층의 상면에 일체로 형성되는 폴리우레탄 필름층으로 구성된다.

그리고, 상기 복수의 키와 상기 베이스부는 접착제에 의해서 접착하여 키패드 조립체를 완성한다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 키 패드 조립체 및 그 제조방법은 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 복수의 키를 사출 성형한 후 베이스부와의 접착을 통해서 완성한다는 종래 기술에 의한 키 패드 조립체 제조 공정은, 그 제조 공정 시간이 매우 길었고, 또한 그 제조 공정의 원가가 매우 비싸다는 문제점 있었다.

둘째, 종래 기술에 의한 베이스부가 일정 강도를 유지하기 위해서는 일정 두께 이상을 가져야 하였기 때문에, 박형을 유지하여 슬림화를 구현하기가 매우 어려운 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 몰딩 키 패드 조립체 제조방법 및 그에 의한 키 패드 조립체의 목적은, 키가 구비된 키부와 접점돌기가 구비된 베이스부를 몰딩 방식에 의하여 형성함으로써, 작업공수와 작업시간을 혁신적으로 감소시키고, 그에 의하여 제품코스트를 낮출 수 있도록 하기에 적당하도록 한 키 패드 조립체 제조방법 및 그에 의한 키 패드 조립체를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 몰딩 키 패드 조립체 제조방법은, 복수의 키가 구비된 키부와 인쇄회로기판의 돔스위치에 접촉되는 접점돌기가 형성된 베이스부로 구성되는 키 패드 조립체를 제조하는 방법에 있어서, 상기 키부 제조공정은, 성형몰드에 수지를 주입하고, 경화한 후, 문자 숫자 기호를 포함하는 표식을 형성함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 몰딩 키 패드 조립체 제조방법 은, 복수의 키가 구비된 키부와 인쇄회로기판의 돔스위치에 접촉되는 접점돌기가 형성된 베이스부로 구성되는 키 패드 조립체를 제조하는 방법에 있어서, 상기 베이스부 제조공정은, 성형몰드에 수지를 주입하고, 경화함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 몰딩 키 패드 조립체는, 키 패드 조립체에 있어서, 복수의 키와, 상기 복수의 키에 일체로 결합되는 보강시트와, 상기 보강시트의 하면에 형성되는 문자, 숫자, 기호 등 표식층으로 구성되는 키부, 휴대폰의 인쇄회로기판의 돔스위치에 스위칭 작용을 하는 복수의 접점돌기와, 상기 접점돌기에 일체로 결합되는 보강시트로 구성되는 베이스부, 및 상기 보강시트의 하면과 상기 보강시트의 상면에 개재되어서 상기 키부와 베이스부를 접착하는 접착수단으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

다음은 본 발명인 몰딩 키 패드 조립체 및 그에 의한 키 패드 조립체의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1 내지 도 5를 기초로 본 발명의 일 실시예에 대하여 기술한다.

도 1에는 본 발명에 의한 키 패드 조립체의 사용 상태도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명의 일 실시예에 의한 키 패드 조립체의 단면도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2에서의 키부와 베이스부의 분리 사시도 및 요부 확대도가 도시되어 있다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 몰딩 키 패드 조립체(100)는, 키부(110)와 베이스부(120)로 구성되며, 상기 키부(110)와 베 이스부(120)는 양면테이프(130)에 의해서 접착된다.

그리고, 상기 양면테이프(130)와 등가적으로 치환할 수 있는 구성요소로는, 예컨대, 접착제가 있으며, 이러한 접착제에 의하여 키부(110)와 베이스부(120)를 일체로 접착하는 경우에도 본원발명의 기술적 범위에 속함은 물론이다.

상기 키부(110)는 복수의 키(111)와, 상기 복수의 키(111)의 아래에서 일체로 결합되는 보강시트(112)와, 상기 보강시트(112)의 하면에 문자, 숫자, 기호 등의 표식이 형성되어 있는 표식층(113)으로 구성된다.

상기 보강시트(112)는 상기 복수의 키(111)와 일체로 형성되어서 상기 복수의 키(111)의 위치를 고정하는 역할을 한다.

상기 키(111)는 자외선 경화수지로 구현되고, 상기 보강시트(112)는, 폴리카보네이트 또는 PET(polyethylene terephthalate)로 구현되며, 상기 키(111)에 보강시트(112)의 결합은 자외선 조사에 의한 자외선 경화에 의하여 결합되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 표식층(113)은 예컨대, 인쇄방식, 플라즈마 진공 코팅 등에 의한 배면증착방식, 문자, 숫자, 기호 등의 표식을 양각 돌출하는 방식 등 다양한 공지의 방식을 이용하여 구현할 수 있음은 물론이다.

상기 베이스부(120)는 복수의 접점돌기(121)와, 상기 복수의 접점돌기(121)에 일체로 결합되는 보강시트(122)로 구성된다.

상기 복수의 접점돌기(121)는 자외선 경화수지로 구현되고, 상기 보강시트(122)는 폴리카보네이트 또는 PET로 구현되며, 상기 보강시트(122)에 접점돌 기(121)의 일체로 형성하는 것은 자외선 조사에 의한 자외선 경화에 의하여 수행되는 것이 바람직하다.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일실시예에 의한 몰딩 키 패드 조립체(100)의 제조방법에 대하여 설명한다.

먼저, 키부(110)를 제조하는 방법에 대하여 기술한다. 도 4에는 도 3에서의 키부(110)의 제조 공정도가 도시되어 있다.

본 발명에 의한 키부(110)의 제조는 몰딩방식에 의하여 제조되는 것을 특징을 하는 바, 즉 성형몰드(M)에 자외선 경화수지를 주입하고, 주입된 자외선 경화수지를 경화한 후, 문자 숫자 기호를 포함하는 표식을 형성함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는데, 도 4를 기초로 더욱 상세하게 설명한다.

먼저, 성형몰드(M)에 자외선 경화수지를 주입한다(도 4의 (a))(수지 주입공정). 상기 자외선 경화수지의 성형몰드에의 주입에는 예컨대, 스퀴징(squeezing) 방식이나, 주사 방식 또는 분사 방식 등 다양한 방식에 의하여 구현 가능함은 물론이다.

상기와 같이 주입된 자외선 경화수지 상에 보강시트(112)를 재치한 후, 상기 보강시트(112)를 압착(compression)하여 복수의 키(111)를 성형(shaping)한다(도 4의 (b))(성형공정).

그리고, 상기 보강시트(112)의 압착에 의한 복수의 키(111) 성형공정을 더욱 상세하게 설명하면, 롤러(미도시)를 보강시트(112)에 밀착시켜서 롤러를 밀면(즉, 롤러에 압력을 작용하면) 압착되는 보강시트(112)가 자외선 경화수지를 성형몰 드(M)의 구석구석까지 충진시킬 수 있게 되고, 그 결과 자외선 경화수지에 보이드(void)가 발생하지 않고, 또한 키(111)가 일그러짐이나 모서리가 무뎌지지 않고 완벽하게 성형될 수 있게 된다.

상기와 같이 키(111)를 성형한 후, 상기 키(111)에 자외선(UV light)을 조사함으로써, 키(111)의 경화와 동시에 키(111)를 보강시트(112)에 일체로 접착한다(도 4의 (c))(경화 접착 공정).

상기와 같은 경화 접착 공정을 수행한 후, 접착된 키(111)와 보강시트(112)를 성형몰드(M)에서 분리한 후(도 4의 (d))(분리 공정), 보강시트(112)에 문자, 숫자, 기호 등의 표식이 형성된 표식층(113)을 상기에서 기술한 다양한 구현방식으로 구현한다(도 4의 (e))(표식 형성 공정).

한편, 상기 키부(110)를 제조하는 공정에 있어서, 상기와 같이 자외선 조사에 의한 키(111)의 경화와 키(111)와 보강시트(112)의 접착 공정은 수 초(sec)만에 수행되므로, 전체 공정의 공정 시간이 획기적으로 줄어드는 효과가 발생한다.

다음은 베이스부(120)를 제조하는 방법에 대하여 기술한다. 도 5에는 도 2에서의 베이스부(120)의 제조 공정도가 도시되어 있다.

본 발명에 의한 베이스부(120)의 제조는 상기 키부(110)의 제조와 마찬가지로 몰딩방식에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 바, 즉 성형몰드(M)에 자외선 경화수지를 주입하고, 주입된 자외선 경화수지를 경화한 후, 문자 숫자 기호를 포함하는 표식을 형성함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다. 이에 대하여 도 5를 기초로 더욱 상세하게 설명한다.

먼저, 성형몰드(M)에 자외선 경화수지를 주입한다(도 5의 (a))(수지 주입 공정).

그리고, 보강시트(122)를 재치한 후, 상기 보강시트(122)를 압착하여 복수의 접점돌기(121)를 성형한다(도 5의 (b))(압축 성형 공정).

한편, 상기 복수의 접점돌기(121)를 성형하는 공정도 상기 키 성형공정과 마찬가지로, 롤러(미도시)를 보강시트(122)에 밀착시켜서 롤러를 밀면(즉, 롤러에 압력을 작용하면) 압착되는 보강시트(122)가 자외선 경화수지를 성형몰드(M)의 구석구석까지 충진시킬 수 있게 되고, 그 결과 자외선 경화수지에 보이드(void)가 발생하지 않고, 또한 접점돌기(121)가 일그러짐이나 모서리가 무뎌지지 않고 완벽하게 성형될 수 있게 된다.

상기와 같이 접점돌기(121)를 성형한 후, 상기 접점돌기(121)에 자외선을 조사함으로써, 접점돌기(121)를 경화하면서 동시에 접점돌기(121)를 보강시트(122)에 일체로 접착한다(도 5의 (c))(경화 접착 공정).

상기와 같은 경화 접착 공정을 수행한 후, 접착된 접점돌기(121)와 보강시트(122)를 성형몰드(M)에서 분리하여(도 5의 (d))(분리 공정) 베이스부(120)를 완성한다.

상기 베이스부(120)를 제조하는 공정에 있어서, 상기와 같이 자외선 조사에 의한 접점돌기(121)의 경화와 접점돌기(121)와 보강시트(122)의 접착 공정은, 수 초만에 수행되므로, 전체 공정의 공정 시간이 획기적으로 줄어드는 효과가 발생한다.

상기와 같이 도 4 및 도 5에 도시된 공정에 의하여 키부(110)와 베이스부(120)를 각각 완성한 후, 도 3에 도시된 바와 같이 키부(110)의 보강시트(112)(더욱 엄밀하게는 표식층(113)임은 물론이다)와 베이스부(120)의 보강시트(122)를 양면테이프(130)를 이용하여 접착함으로써 키 패드 조립체(100)를 완성한다.

상기에서 기술한 바와 같이, 본 발명에 의한 일 실시예에서는 도 3에 음영으로 도시된 바와 같이, 복수의 키(111)만을 자외선 경화수지로 구현하고 보강시트(112)는 투명재질로 구현함으로써, 다른 질감을 구현할 수 있는 이점이 있다.

다음으로, 도 6 내지 도 9를 기초로 본 발명의 다른 실시예에 대하여 기술한다. 이하에서 기술하는 본 발명에 의한 다른 실시예는 상기 도 2 내지 도 5를 기초로 한 일 실시예와 차이점만을 기준으로 설명한다.

도 6에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 키 패드 조립체의 단면도가 도시되어 있고, 도 7에는 도 6에서의 키부와 베이스부의 분리 사시도 및 요부 확대도가 도시되어 있다.

도 6 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 몰딩 키 패드 조립체(100')는, 상기 도 2 및 도 3에 도시된 일실시예에서 키 시트(111')와 베이스 시트(121')가 더 포함되어 구성된다.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 의한 키부(110')는 상기 복수의 키(111)와 동일 재질로 복수의 키(111)에 일체로 형성된 키 시트(111')가 더 포함되어서 구성된다.

상기 키 시트(111')는 상기 복수의 키(111)와 동일 재질인 자외선 경화수지로 구현됨으로써, 외부에서 사용자가 볼 때 반투명 재질로 보이도록 함으로써 동일한 미적 감각을 구현할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 베이스부(120')는 상기 복수의 접점돌기(121)와 동일 재질이면서 복수의 접점돌기(121)에 일체로 형성된 베이스 시트(121')가 더 포함되어서 구성된다.

상기 베이스 시트(121')는 상기 접점돌기(121)와 동일 재질인 자외선 경화수지로 구현된다.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 의한 몰딩 키 패드 조립체(100')의 제조방법에 대하여 설명한다.

먼저, 키부(110)를 제조하는 방법에 대하여 기술한다. 도 8에는 도 6에서의 키부(110')의 제조 공정도가 도시되어 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 키부(110')의 제조는, 수지 주입 공정(도 8의 (a)), 성형 공정(도 8의 (b)), 경화 접착 공정(도 8의 (c)), 분리 공정(도 8의 (d)), 표식층(113) 형성 공정(도 8의 (e))으로 수행됨은 상기 일실시예에서 기술한 바와 동일하다.

다만, 본 실시예에서는, 상기 성형 공정(도 8의 (b))은, 성형몰드에 주입된 자외선 경화수지 상에 보강시트(112)를 재치한 후, 상기 보강시트(112)를 압착하여 복수의 키(111)와 키 시트(111')를 일체로 성형하는 것을 특징으로 하며, 상기 경화 접착 공정(도 8의 (c))는, 상기와 같이 키(111)와 키 시트(111')를 일체로 성형 한 후, 상기 키 시트(111')에 자외선을 조사함으로써, 키 시트(111')의 경화와 동시에 키 시트(111')를 보강시트(112)에 일체로 접착하는 것을 특징으로 한다.

다음으로, 베이스부(120')를 제조하는 방법에 대하여 기술한다. 도 9에는 도 6에서의 베이스부(120')의 제조 공정도가 도시되어 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 베이스부(120')의 제조는, 수지 주입 공정(도 9의 (a)), 성형 공정(도 9의 (b)), 경화 접착 공정(도 9의 (c)), 분리 공정(도 9의 (d))으로 수행됨은 상기 일실시예에서 기술한 바와 동일하다.

다만, 본 실시예에서는, 상기 성형 공정(도 9의 (b))은, 성형몰드에 주입된 자외선 경화수지 상에 보강시트(122)를 재치한 후, 상기 보강시트(122)를 압착하여 복수의 접점돌기(121)와 베이스 시트(121')를 일체로 성형하는 것을 특징으로 하며, 상기 경화 접착 공정(도 9의 (c))은, 상기와 같이 접점돌기(121)와 베이스 시트(121')를 일체로 성형한 후, 상기 베이스 시트(121')에 자외선을 조사함으로써, 베이스 시트(121')의 경화와 동시에 베이스 시트(121')를 보강시트(122)에 일체로 접착하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이, 본 발명에 의한 다른 실시예에서는 도 7에 음영으로 도시된 바와 같이, 키(111)와 키 시트(111')를 같은 재질의 자외선 경화수지로 구현함으로써 동일한 재질감을 제공할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에서는 키 패드 조립체를 성형하기 위하 수지는 자외선 경화수지이고, 키(111) 및 키 시트(111')와 보강시트(112) 그리고, 접점돌기(121) 및 베이스 시트(121')와 보강시트(122)에 대한 경화 및 접착 공정을 자외선 조사에 의한 자외선 경화방식에 의하여 수행하였으나, 이에 한정되는 것은 물론 아니며, 수지 몰딩 방식에 의하여 성형된 키(또는 키 시트)와 접점돌기(또는 베이스 시트)를 다양한 방식에 의하여 경화할 수 있음은 물론이다.

즉, 예컨대, 성형을 위한 수지는 열경화성수지이고, 키(또는 키 시트)와 접점돌기(또는 베이스 시트)의 경화 및 접착은 가열에 의한 열 경화방식으로 수행될 수 있으며, 이러한 열경화수지에 의하여 성형하고 열경화방식에 의하여 경화 및 접착하는 방법 역시 본원 발명의 기술적 범위에 속함은 물론이다.

상기의 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.

상기와 같은 구성과 제조과정을 가지는 본 발명인 몰딩 키 패드 조립체 제조 방법 및 그에 의한 키 패드 조립체는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 종래 기술에서의 사출 성형에 의한 방법과는 달리, 몰딩 방식에 의하여 제조함으로써 제조 원가와 제조공정 시간을 획기적으로 줄이고 수 있는 효과가 있다.

둘째, 키(111)와 접점돌기(121)를 몰딩방식에 의하여 성형 및 자외선 경화하고, 초박막의 보강시트(114, 124)에 의하여 강도를 유지함으로써 제품의 두께를 박막으로 구현할 수 있고, 그 결과 제품 슬림화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

셋째, 보강시트(112)에 표식층(113)을 형성함으로써 형성된 문자, 숫자, 기 호 등의 표식이 오랜 사용에 의하여 지워지지 않고 영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

넷째, 자외선 경화수지를 주입한 후 압착 몰딩하여 키부(110)와 베이스부(120)를 성형하기 때문에 종래의 사출 및 조립 공정에 비하여 제조 공정 시간이 줄어들고, 나아가 자외선 조사에 의하여 경화 및 접착공정을 수행하므로, 전체 공정의 공정 시간이 획기적으로 줄어드는 효과가 발생한다.

다섯째, 롤러를 이용하여 보강시트(112, 122)에 압력을 작용하여 보강시트(112, 122)가 수지를 압착하는 방법에 의하여 복수의 키(111) 및 접점돌기(121) 성형함으로써, 보강시트(112, 122)가 자외선 경화수지를 성형몰드(M)의 구석구석까지 충진시킬 수 있는 효과가 있고, 그 결과 자외선 경화수지에 보이드(void)가 발생하지 않고, 동시에 키(111) 및 접점돌기(121)가 일그러지는 현상 또는 모서리가 무뎌지는 현상을 차단하여 완벽한 사각 형상으로 성형할 수 있는 효과가 발생한다.

Claims

복수의 키가 구비된 키부와 인쇄회로기판의 돔스위치에 접촉되는 접점돌기가 형성된 베이스부로 구성되는 키 패드 조립체를 제조하는 방법에 있어서:

상기 키부 제조공정은, 성형몰드(M)에 수지를 주입하고, 경화한 후, 문자 숫자 기호를 포함하는 표식을 형성함으로써 수행되고,

상기 베이스부 제조공정은, 성형몰드(M)에 수지를 주입하고, 경화함으로써 수행되고,

상기와 같이 제조된 베이스부를 접착수단에 의해서 상기 키부와 결합함으로써 키 패드 조립체를 완성하는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 키부 제조공정은,

상기 성형몰드(M)에 수지를 주입하는 단계;

상기 주입된 수지 상에 보강시트(112)를 재치한 후 압착하여 복수의 키(111)를 성형하는 단계;

상기 복수의 키(111)를 경화하면서 상기 보강시트(112)에 상기 복수의 키(111)를 일체로 접착하는 단계; 및,

상기 보강시트(112)에 표식을 형성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 키부 제조공정은,

상기 성형몰드(M)에 수지를 주입하는 단계;

상기 주입된 수지 상에 보강시트(112)를 재치하는 단계;

상기 보강시트(112)를 압착하여 복수의 키(111)가 돌출 형성된 키 시트(111')를 성형하는 단계;

상기 복수의 키(111)와 키 시트(111')를 경화하면서 상기 키 시트(111')에 상기 보강시트(112)를 접착하는 단계;

상기 키 시트(111')에 접착된 보강시트(112)에 표식을 형성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,

상기 수지는 자외선 경화수지이고, 상기 경화 및 접착은 자외선의 조사에 의한 자외선 경화 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,

상기 수지는 열경화성수지이고, 상기 경화 및 접착은 가열에 의한 열 경화방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 베이스부 제조공정은,

상기 성형몰드(M)에 수지를 주입하는 단계;

상기 주입된 수지 상에 보강시트(122)를 재치한 후 압착하여 복수의 접점돌기(121)를 성형하는 단계; 및,

상기 접점돌기(121)를 경화하면서 상기 보강시트(122)에 상기 접점돌기(122)를 일체로 접착하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 베이스부 제조공정은,

상기 성형몰드(M)에 수지를 주입하는 단계;

상기 주입된 수지 상에 보강시트(122)를 재치하는 단계;

상기 보강시트(122)를 압착하여 복수의 접점돌기(121)가 돌출 형성된 베이스 시트(121')를 성형하는 단계; 및,

상기 복수의 접점돌기(121)와 베이스 시트(121')를 경화하면서 상기 베이스 시트(121')에 상기 보강시트(122)를 접착하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 6 또는 청구항 7에 있어서, 상기 베이스부 제조공정에 있어서, 상기 수지는 자외선 경화수지이고, 상기 경화 및 접착은 자외선의 조사에 의한 자외선 경화 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,

상기 베이스부 제조공정에 있어서, 상기 수지는 열경화성수지이고, 상기 경화 및 접착은 가열에 의한 열 경화방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체 제조방법.
키 패드 조립체에 있어서,

복수의 키(111)와, 상기 복수의 키(111)에 일체로 결합되는 보강시트(112)와, 상기 보강시트(112)의 하면에 형성되는 문자, 숫자, 기호 등 표식층(113)으로 구성되는 키부;

휴대폰의 인쇄회로기판의 돔스위치에 스위칭 작용을 하는 복수의 접점돌기(121)와, 상기 접점돌기(121)에 일체로 결합되는 보강시트(122)로 구성되는 베이스부; 및,

상기 보강시트(112)의 하면과 상기 보강시트(122)의 상면에 개재되어서 상기 키부와 베이스부를 접착하는 접착수단으로 구성되며,

상기 복수의 키(111)는 자외선 경화수지를 성형몰드(M)에 주입함으로써 성형되고, 상기 복수의 키(111)와 보강시트(112)의 결합은, 상기 복수의 키(111)에 자외선을 조사하는 자외선 경화에 의하여 접착됨으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체.
청구항 10에 있어서,

상기 접점돌기(121)는 자외선 경화수지(122')를 성형몰드(M)에 주입함으로써 성형되고, 상기 접점돌기(121)와 보강시트(122)의 결합은 상기 접점돌기(121)에 자외선을 조사하는 자외선 경화에 의하여 접착됨으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 몰딩 키 패드 조립체.