KR20080100929A - Led sign board and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 실시예에 따른 LED의 구성을 도시한 측단면도,1 is a side cross-sectional view showing the configuration of an LED according to a conventional embodiment,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 접속차단홈을 커팅하는 과정을 도시한 도면,2 is a view showing a process of cutting the connection blocking groove of the LED billboard according to an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 크린납 및 LED 장착과정을 도시한 도면,3 is a view showing a clean lead and LED mounting process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 배선 접속과정을 도시한 도면,4 is a view showing a wiring connection process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 몰딩 과정을 도시한 도면,5 is a view showing a molding process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 아크릴층 도포과정을 도시한 도면이다.6 is a view illustrating an acrylic layer coating process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
20:LED모듈, 22:장착판,20: LED module, 22: mounting plate,
24:에폭시수지층, 26,30:제1,2 동박판,24: Epoxy resin layer, 26, 30: 1st, 2nd copper plate,
28:접속차단홈, 32:크림납,28: connection blocking groove, 32: cream solder,
34a,34b:배선, 36:몰딩층,34a, 34b: wiring, 36: molding layer,
38:코팅층.38: coating layer.
본 발명은 LED 광고판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게 동박판과 에폭시판이 적층된 장착판에 신속하고 용이한 LED의 배선이 이루어지도록 하며, 어느 한 LED의 납땜부에 접촉이 불량하더라도 다른 LED가 모두 점등되고, 방수처리가 이루어지도록 한 LED 광고판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED advertising board and a method of manufacturing the same, and more specifically, to enable fast and easy wiring of the LED to the mounting plate in which the copper foil plate and the epoxy plate is laminated, and even if the contact portion of any one of the LED is poor It relates to an LED billboard and a method of manufacturing the LED to be all lit, waterproofing.
주지된 바와 같이, 발광다이오드(LIGHT-EMITTING DIODE)는 중간의 활성영역과 그 상하의 활성영역에 물리적으로 연관된 상하 결정층 및 결정층 상하에 마련된 전극을 갖는 직육면체 형상의 칩을 가지며 상기 칩 발광다이오드의 외관을 이루는 몰드물에 의해 보호되는 구조이다.As is well known, LIGHT-EMITTING DIODE has a rectangular parallelepiped chip having upper and lower crystal layers physically connected to upper and lower active regions and electrodes provided above and below the crystal layer, and having a chip of the chip light emitting diode. It is a structure protected by the mold forming the appearance.
도 1을 통해, 종래의 발광다이오드(LED)(2)의 구조를 살펴보면, 어느 한 스템(4)과 접속된 제 1 단자(6)가 구비되고, 그 스템(4) 상면에 펠릿(8)이 접속되어져 있으며, 그 펠릿(8)을 감싸게 도포된 형광체(10)가 구비되어져 있으며, 그 펠릿(8)과 금본딩 와이어(12)에 의해 접속된 제 2 단자(14)가 구성되며, 내부 몰딩재(16)에 의해 내부 일부가 몰딩처리되어져 있으며, 그 외부는 유리렌즈가 구비된 캡(18)에 의해 씌워져 있는 구조로 이루어진다.Referring to the structure of a conventional light emitting diode (LED) 2 through FIG. 1, a
이러한 발광다이오드는 저소비 전력으로 광이용 효율이 극대화되는 특성에 의해 광고 등의 디스플레이 기능으로 그 사용범위가 확대되고 있는 실정이다.Such a light emitting diode has been extended to a display function such as an advertisement due to the characteristic of maximizing light utilization efficiency with low power consumption.
간략하게, 광고장치에 이용되는 발광다이오드의 전등회로를 살펴보면, 다수의 LED가 매트릭스 구조로 배열되는 발광부와, 상기 발광부로 교류 또는 직류 전압을 인가하는 전원부와, 상기 발광부 및 전원부와 함께 폐루프를 만들고 상기 발광부로 흐르는 전류를 조절하는 가변저항부를 포함하고, 상기 발광부는 열 단위로 다수의 LED가 직렬 연결되어 전체열을 소정의 군으로 분리 극성이 반대방향으로 연결되는 것에 의해 다양한 디스플레이 연출이 이루어지도록 되어 있다.Briefly, referring to a light circuit of a light emitting diode used in an advertisement device, a light emitting unit in which a plurality of LEDs are arranged in a matrix structure, a power supply unit applying an AC or DC voltage to the light emitting unit, and closed together with the light emitting unit and the power supply unit It includes a variable resistor for controlling the current flowing to the light emitting unit to form a loop, the light emitting unit is a plurality of LEDs are connected in series in a row unit to produce a variety of displays by separating the whole row in a predetermined group connected in the opposite direction This is to be done.
또한, LED를 설치하기 위해서는 간판 베이스 플레이트(미도시)상에 소망하는 문자나 도형의 형태대로 각각의 설치구멍(미도시)을 형성하고, 상기 설치구멍을 통해 LED(2)의 양 단자(6,14)를 삽입 후면에서 배선하게 된다.In addition, in order to install LED, each installation hole (not shown) is formed in the form of a desired character or figure on a signboard base plate (not shown), and both
그러나, 종래의 이러한 발광다이오드의 설치구조는 다수의 LED가 단일 배선을 통해 직렬 연결되기 때문에 어느 하나의 LED에서 고장이 발생하면 그 LED가 속한 열에 연결된 모든 LED에는 전류가 도통되지 못하게 되어 점등되지 않게 된다는 문제점이 있었다. 즉, 고장인 LED에 의해 폐루프를 형성하지 못한다는 문제점이 있었다.However, in the conventional installation structure of such a light emitting diode, since a plurality of LEDs are connected in series through a single wiring, when a failure occurs in any one LED, all LEDs connected to the column to which the LED belongs do not conduct current and do not turn on. There was a problem. That is, there is a problem in that a closed loop cannot be formed by a faulty LED.
또한, LED설치시에는 플레이트상에 문자나 도형의 형태대로 일일이 설치구멍을 형성하여야 하고 LED의 고정수단을 동원하여 각각의 LED를 일일이 고정시켜야 하며 배선 역시 수작업으로 하게 되므로 작업성이 현저하게 저하된다는 문제점이 있었으며, 대체로 간판은 외부로 돌출되어 있어 사용중 빗물의 침투를 근본적으로 해결할 수 없어 합선인 누전 등의 염려를 안게 되는 등의 여러 문제점이 있었다.In addition, when installing the LED, the installation holes must be formed on the plate in the form of letters or figures, and each LED must be fixed by mobilizing the LED fixing means. In general, the signboard is protruded to the outside, so it is not possible to fundamentally solve the infiltration of rainwater during use, there are various problems such as the short circuit, such as a short circuit.
또한, 베이스 플레이트 상에서 LED의 머리 부분만이 돌출되는 구조에 의해 발광효과를 극대화시킬 수 없고 입체감을 얻을 수 없는 문제점도 있었다. In addition, due to the structure in which only the head of the LED protrudes on the base plate there is a problem that can not maximize the luminous effect and obtain a three-dimensional effect.
본 발명은 상기한 종래 기술의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 동박판과 에폭시판이 적층된 장착판에 글자 형상을 따라 접속차단홈을 형성하고, 그 접속차단홈을 통해 이분된 각 장착판에 LED의 양측 단자를 각각 솔더링하며, 장착판 전면을 합성수지로 몰딩함으로써 신속하고 용이한 LED의 배선이 이루어지도록 하며, 어느 한 LED의 납땜부에 접촉이 불량하더라도 다른 LED가 모두 점등되고, 방수처리가 이루어지도록 한 LED 광고판 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described prior art, and forms a connection blocking groove along a letter shape in a mounting plate on which a copper foil plate and an epoxy plate are laminated, and the LED is divided into two mounting plates through the connection blocking groove. Solder the terminals on both sides, and molding the front of the mounting plate with synthetic resin for quick and easy wiring of LEDs, and to ensure that all other LEDs are lit and waterproofed even if the soldering part of one LED is poor. An object of the present invention is to provide an LED billboard and a method of manufacturing the same.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 하부에 절연층이 부착된 동박판의 상면에 접속차단홈을 형성하여, 각기 전기적으로 접속되지 않은 제 1, 2 동박판을 이웃하게 형성하는 제 1 과정과; 소망하는 문자 또는 디자인이 나타나도록 상기 접속차단홈을 따라 상기 제 1, 2 동박판 상에 다수의 크림납을 도포하는 제 2 과정과; 상기 크림납의 상면에 LED를 안착시키는 제 3 과정과; 상기 크림납을 가열하여 용융시킴으로써 상기 LED가 상기 제 1, 2 동박판상에 접속되도록 하는 제 4 과정과; 상기 제 1, 2 동박판 상의 소정부와 전원단을 배선 접속하는 제 5과정과; 상기 제 1, 2 동박판 상면에 몰딩층을 형성하는 제 6과정과; 상기 몰딩층의 상면에 코팅층을 형성하는 제 7과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 광고판의 제조방법이 제공된다.In order to achieve the above object, according to a preferred embodiment of the present invention, by forming a connection blocking groove on the upper surface of the copper foil plate with an insulating layer at the bottom, the first and second copper foil plates that are not electrically connected to each other Forming a first process; A second process of applying a plurality of cream solders on the first and second copper foils along the connection blocking grooves so that a desired letter or design appears; A third step of mounting the LED on the upper surface of the cream lead; A fourth step of causing the LED to be connected on the first and second copper foils by heating and melting the cream lead; A fifth process of wiring a predetermined portion and a power supply terminal on said first and second copper foils; A sixth process of forming a molding layer on the first and second copper foils; Provided is a manufacturing method of an LED billboard, comprising a seventh process of forming a coating layer on the upper surface of the molding layer.
바람직하게, 상기 제 1과정은 기판 패턴설계 소프트웨어 및 CNC 장비를 이용 하여 접속차단홈이 자동으로 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 LED 광고판의 제조방법이 제공된다.Preferably, the first process is to provide a manufacturing method of the LED billboard, characterized in that the connection blocking groove is automatically formed by using the substrate pattern design software and CNC equipment.
바람직하게, 상기 제 4과정은 히팅 플레이트를 통해 용융시키거나, 또는 상기 제 1, 2 동박판에 전류를 도통시킴으로써 크림납이 용융되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 광고판의 제조방법이 제공된다.Preferably, the fourth process is a method of manufacturing an LED billboard, characterized in that the cream lead is melted by melting through a heating plate, or by conducting a current through the first and second copper foil.
바람직하게, 상기 제 3과정은 각 LED의 어느 한 극성 단자는 모두 상기 제 1 동박판에 접속되게 하며, 다른 한 극성 단자는 상기 제 2 동박판에 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 광고판의 제조방법이 제공된다.Preferably, in the third process, any one polarity terminal of each LED is connected to the first copper foil, and the other polarity terminal is connected to the second copper foil. This is provided.
한편, 상기한 제조방법으로 제조된 LED 광고판이 제공된다.On the other hand, there is provided an LED billboard produced by the above manufacturing method.
이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail with reference to drawings.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 접속차단홈을 커팅하는 과정을 도시한 도면이다.2 is a view showing a process of cutting the connection blocking groove of the LED billboard according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판은 다수의 LED가 장착되어 특정 문자를 표시하는 LED 모듈(20)이 다수개 구성되어 전체 광고판을 형성하는 광고판인 바, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판은 동박판과 에폭시판이 적층된 장착판에 글자 형상을 따라 접속차단홈을 형성하고, 그 접속차단홈을 통해 이분된 각 장착판에 LED의 양측 단자를 각각 솔더링하며, 장착판 전면을 합성수지로 몰딩함으로써 신속하고 용이한 LED의 배선이 이루어지도록 하며, 어느 한 LED의 납땜부에 접촉이 불량하더라도 다른 LED가 모두 점등되고, 방수처리가 이루어지도록 한 LED 광고판이다.Referring to this, the LED billboard according to an embodiment of the present invention is a billboard that is formed of a plurality of
보다 상세하게, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판은 LED의 배선 연결이 신속하고, 어느 한 LED의 고장이나 배선 불량시에 다른 LED의 불량을 초래하지 않는 구조로 이루어진다.More specifically, the LED billboard according to an embodiment of the present invention has a structure in which the wiring connection of the LED is quick and does not cause the failure of another LED in the event of failure or wiring failure of one LED.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판은 도 2에 도시된 바와 같이, 하부에 비도전체인 에폭시 수지층(24)이 구성되고, 그 에폭시 수지층(24)의 상부에 적층되는 도전체인 동박판층(26)으로 이루어진 장착판(22)이 구성된다.Therefore, the LED billboard according to the embodiment of the present invention, as shown in Figure 2, is composed of a non-conductive
그리고, 접수된 도안이나 문자, 디자인에 따라 상기 동박판층(26)에 접속차단홈(28)을 형성함으로써, 상기 동박판층(26)은 상기 접속차단홈(28)을 통해 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)으로 분리되며, 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)은 상기 접속차단홈(28)에 의해 전기적으로 분리된 상태를 갖게 된다.In addition, by forming a
이때, 상기 접속차단홈(28)은 공지의 기판 패턴 설계 소프트웨어와, CNC(Computer Numerical Control) 공작기계를 이용하여 형성된 요홈이다.At this time, the
예컨대, 동 도면에 도시된 바와 같이 “아구탕”의 “아”라는 문자를 광고판의 문자로 설계하고자 한다면, 에폭시 수지층(24)의 상부에 적층되는 도전체인 동박판층(26)으로 이루어진 장착판(22)의 상면에 공지의 기판 패턴 설계 소프트웨어와, CNC(Computer Numerical Control) 공작기계를 이용하여 접속차단홈(28)을 형성하여, 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)을 구성한다.For example, as shown in the figure, if the word “a” of “agutang” is to be designed as a letter of an advertisement board, a mounting plate made of a
이때, 상기 제 1 동박판층(26)은 단일의 동박판층으로서, 전기적으로 연결된 상태이며, 상기 제 2 동박판층(30)도 마찬가지로 단일의 동박판층으로서, 전기적으로 연결된 상태이고, 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)은 상기 접속차 단홈(28)으로 인해 전기적으로 연결되지 않은 상태를 갖는다. 또한, 상기 제 1 동박판층(26)의 내부에서, 그 제 1 동박판층(26)과는 분리된 제 2 동박판층(30)은 상기 하부의 에폭시 수지층(24)에 의해 그 위치를 이탈하여 분리되지는 않고, 일정한 위치에 고정되어져 있다.In this case, the first
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 크린납 및 LED 장착과정을 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 배선 접속과정을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 몰딩 과정을 도시한 도면, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 광고판의 아크릴층 도포과정을 도시한 도면이다.3 is a view showing a clean lead and LED mounting process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a view showing a wiring connection process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view illustrating a molding process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a view showing an acrylic layer coating process of the LED billboard according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 상기한 도 2의 진행상태에 이어서, 상기 접속차단홈(28)의 주위에 구성된 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)의 상면에 다수의 크림납(32)을 도 3에 도시된 바와 같이 도포한다.2, a plurality of cream solders are formed on the upper surfaces of the first
상기 제 1 동박판층(26)의 특정 위치에 도포된 크림납(32)과, 상기 제 1 동박판층(26)의 크림납(32) 도포 위치와 이웃하는 위치의 제 2 동박판층(30) 상면에도 크림납(32)을 도포하여, 상기 접속차단홈(28)을 따라 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)의 상면에는 다수 위치에 크림납(32)을 도포하게 된다. 이때, 상기 크림납(32)은 실질적으로 LED(2)가 부착되고, 발광하기 위한 위치로서, 상기 크림납(32)의 도포 위치를 연결하면 소망하는 문자 또는 디자인 형상이 형성되어야만 한다. 또한, 상기 접속차단홈(28)이 형성된 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30) 상면을 모두 따라 상기 크림납(32)을 도포하는 것이 아니고, 소망하는 문자 또는 디자인의 형상이 아닌 위치의 접속차단홈(26) 주위에는 크림납(32)의 도포를 생략하여야만 정확한 문자 또는 디자인을 나타내도록 LED(2)가 발광될 수 있다.The
한편, 크림납(32)의 도포가 완료되면 그 크림납(32)의 상면에 각각 LED(2)의 제 1, 2 단자를 각각 안착시키고, 핫플레이트 등의 가열기를 이용하여 상기 크림납(32)을 용융시키거나, 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)에 전기를 도통시켜 상기 크림납(32)이 용융되도록 하여, 이를 통해 상기 LED(2)는 크림납(32)을 통해 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)에 부착되게 된다.On the other hand, when the application of the
즉, 상기 LED(2)의 제 1 단자가 상기 제 1 동박판층(26) 상에 접속되게 되면, 상기 LED(2)의 제 2 단자는 상기 제 2 동박판층(30) 상에 접속되게 되며, 모든 LED(2)가 이와 같이 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)에 접속되게 된다.That is, when the first terminal of the
따라서, 모든 LED(2)의 제 1 단자가 상기 제 1 동박판층(26)의 상면에 접속되게 되면, 모든 LED(2)의 제 1 단자는 상기 제 1 동박판층(26)으로 인해 직렬 접속된 상태가 되고, 반대로 모든 LED(2)의 제 2 단자가 상기 제 2 동박판층(30)의 상면에 접속된 상태가 되면 모든 LED(2)의 제 2 단자는 상기 제 2 동박판층(26)으로 인해 직렬 접속된 상태가 된다.Thus, when the first terminals of all the
그로인해, 본 발명의 실시예에 따른 LED 광고판은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)의 어느 한 위치에만 각각 배선(34a)(34b)을 통해 접속하게 되면, 그 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)에 접속된 모든 LED(2)는 도통 가능한 상태가 되므로 신속한 배선 연결이 완료되게 된 다.Therefore, the LED billboard according to the embodiment of the present invention, as shown in Figure 4, the
이때, 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)에 배선처리된 각 배선(34a)(34b)은 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)의 색상과 동일한 색상으로 구성하면 배선(34a)(34b)이 표시나지 않으므로 바람직하다.In this case, each of the
또한, 배선 처리가 완료된 본 발명의 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)의 상면에는 절연율이 높은 합성수지, 통상 실리콘 계열의 몰딩부재를 도포하여 몰딩층(36)을 형성한다. 이러한 몰딩층(36)은 회로 보호는 물론이고, 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)에 부착된 LED(2)의 이탈 방지 및 누수 방지로 인한 발광 불량 방지를 위함이다.In addition, the upper surface of the first
또, 몰딩 처리가 완료된 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)의 몰딩층(36) 상면에 아크릴 시트를 결합하거나, 아크릴 부재를 도포하여 생성한 코팅층(38)을 형성한다.In addition, the
또한, 상기한 과정으로 제조된 각 LED 모듈(20)은 공지의 회로기판(미도시)에 설정하는 발광 순서에 따라 자유롭게 발광토록 설정할 수 있다.In addition, each
한편, 상기한 제조과정으로 제조된 본 발명의 실시예에 따른 LED 광고판은 상기 제 1 동박판층(26)과 제 2 동박판층(30)의 상면에 각각 다수의 LED(2)를 접속하는 구조이므로, 어느 한 LED(2)가 고장이라고 할지라도 나머지 LED(2)는 폐루프가 형성되어 발광하게 된다.On the other hand, the LED billboard according to the embodiment of the present invention manufactured by the above manufacturing process is connected to the plurality of LED (2), respectively, on the upper surface of the first
또한, LED(2)설치시 각각의 LED(2)에 별도의 배선을 접속하지 않으므로 작업성이 매우 우수하게 되며, 몰딩층(36)으로 인해 사용중 빗물의 침투를 근본적으로 해결할 수 있게 된다.In addition, when the
한편, 본 발명의 실시예에 따른 LED 광고판 및 그 제조방법은 단지 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니라 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변경이 가능하다. On the other hand, the LED billboard and its manufacturing method according to an embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, but various modifications can be made without departing from the technical gist thereof.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 광고판 및 그 제조방법은 제 1 동박판층과 제 2 동박판층의 상면에 각각 다수의 LED를 접속하는 구조이므로, 어느 한 LED가 고장이라고 할지라도 나머지 LED는 폐루프가 형성되어 발광하게 되며, 또한, LED설치시 각각의 LED에 별도의 배선을 접속하지 않으므로 작업성이 매우 우수하게 되며, 몰딩층으로 인해 사용중 빗물의 침투를 근본적으로 해결할 수 있게 된다는 장점이 있다.As described above, the LED billboard and the method of manufacturing the same according to the present invention have a structure in which a plurality of LEDs are respectively connected to the upper surfaces of the first copper plate layer and the second copper plate layer, so that even if one LED fails, the remaining LEDs The closed loop is formed and emits light. Also, when LED is installed, it does not connect a separate wiring to each LED, so the workability is very excellent, and the molding layer can fundamentally solve the infiltration of rainwater during use. There is this.
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KR1020070046981A KR100871086B1 (en) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | Led sign board and manufacturing method of the same |
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